JP7212515B2 - 金属張積層板及び回路基板 - Google Patents
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Description
i)金属層に接するポリイミド層と、隣接するポリイミド層との界面の密着性を高めること、
ii)金属層に接するポリイミド層と、金属層との接着性を高めること、
iii)金属層に接するポリイミド層の弾性率を高くすること、
が有効であり、上記i)~iii)のすべてを満足しないと発泡抑制が不十分になると考えられる。
しかしながら、従来技術には、上記i)~iii)を同時に検討したものはなく、特に上記i)、iii)の視点で発泡抑制を図るという技術思想はこれまでに存在していない。
また、上記i)、ii)を実現するために、従来技術では、金属層に接するポリイミド層を形成するための主なジアミン化合物として、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)を使用することが有効であると考えられてきた。しかし、このジアミン化合物を多量に使用すると、金属層に接するポリイミド層の耐熱性が低下し、上記iii)を実現することが困難になるという問題があった。
さらに、上記iii)は、高温での内圧の上昇によるポリイミド層の破壊を、弾性率を高くすることによって抑制するものであるが、弾性率を高くしすぎると、隣接するポリイミド層との界面の密着性が低下する傾向が強まり、上記i)の実現が困難になるという問題があった。
前記絶縁樹脂層は、前記金属層に接するポリイミド層(A)を含む複数のポリイミド層を有している。
本発明の金属張積層板において、ポリイミド層(A)は、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いて測定される300℃における貯蔵弾性率E’が1.0×108Pa以上、かつ、350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×107Pa以上である。
また、本発明の金属張積層板は、前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分から誘導される酸無水物残基と、ジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、を含有するものであり、前記酸無水物残基の合計100モル部に対して、分子内にケトン基(-CO-)を有するテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基を40モル部以上含有する。
前記絶縁樹脂層は、前記金属配線層と接するポリイミド層(A)を含む複数のポリイミド層を有している。
本発明の回路基板において、ポリイミド層(A)は、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いて測定される300℃における貯蔵弾性率E’が1.0×108Pa以上、かつ、350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×107Pa以上である。
また、本発明の回路基板は、前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分から誘導される酸無水物残基と、ジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、を含有するものであり、前記酸無水物残基の合計100モル部に対して、分子内にケトン基(-CO-)を有するテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基を40モル部以上含有する。
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R1中の極性基の個数)×(基R1のモル数)
A3=(イミド基の個数)×(イミド基のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R1の分子量)×(基R1のモル数)
B3=(イミド基の分子量)×(イミド基のモル数)
であり、前記極性基の個数は、
-X(ここで、Xはハロゲン原子)、-OH、-SH、-O-、
-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P=O、
-PO-はそれぞれを1個、
-SO2-、-CONH-はそれぞれを2個、
-SO3H、-(CO)2N-はそれぞれを3個、として計算する]
本実施の形態の金属張積層板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の片面又は両面に積層された金属層と、を備えている。絶縁樹脂層は、金属層に接するポリイミド層(A)を含む複数のポリイミド層を有している。絶縁樹脂層は、ポリイミド層(A)以外に、主たる層として、ポリイミド層(X)を含むことが好ましく、ポリイミド層(A)が、主たるポリイミド層(X)の片面又は両面に隣接して積層されていることがより好ましい。また、ポリイミド層(A)は、ポリイミド層(X)の両側に設けられていることが好ましい。
なお、本発明において、ポリイミドとは、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の構造中にイミド基を有するポリマーからなる耐熱性樹脂をいう。また、ポリイミドは、単独重合体でも共重合体でもよく、共重合体である場合は、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。
ポリイミド層(A)は、高弾性かつ高耐熱性の樹脂層であり、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いて測定される300℃における貯蔵弾性率E’が1.0×108Pa以上、かつ、350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×107Pa以上である。
ポリイミド層(A)の貯蔵弾性率E’を上記のように高弾性率に制御することによって、熱処理時に溶媒やイミド化水の気化による体積膨張が生じても、ポリイミド層(X)とポリイミド層(A)との間の内圧の上昇に耐え得る十分な強度を維持できるため、発泡を効果的に抑制できる。
一方、300℃における貯蔵弾性率E’が1×108Pa未満であるか、又は、350℃における貯蔵弾性率E’が1×107Pa未満である場合には、ポリイミド層(A)の強度が低くなるため、熱処理時の内圧の上昇によってポリイミド層(A)に破断が生じ易くなり、発泡の抑制が困難となる。このような観点から、ポリイミド層(A)の300℃における貯蔵弾性率E’は、1×108Pa~3×109Paの範囲内であることが好ましい。また、ポリイミド層(A)の350℃における貯蔵弾性率E’は、1×108Paより大きく1×109Pa以下の範囲内であることが好ましい。
以上のように、ポリイミド層(A)では、300℃及び350℃の両方の温度における貯蔵弾性率E’を制御し、高弾性かつ高耐熱性とすることにより、発泡を効果的に抑制できる。
ポリイミド層(A)を構成するポリイミドは、隣接して積層されるポリイミド層(X)との密着性を向上させて発泡を抑制するために、分子内にケトン基(-CO-)を有するテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基(以下、「ケトン基含有残基」と記すことがある)を、全酸無水物残基の合計100モル部に対して、40モル部以上含有する。ポリイミド層(A)中に、ケトン基含有残基による構造単位を豊富に存在させておくことによって、ポリイミド層(A)中のケトン基と、隣接して積層されるポリイミド層(X)中に含まれる官能基との相互作用によって、ポリイミド層(A)とポリイミド層(X)との間の密着性が改善される。
また、ケトン基と相互作用する性質を有する官能基としては、ケトン基との間で、例えば分子間力による物理的相互作用や、共有結合による化学的相互作用などを生じ得る官能基であれば特に制限はないが、その代表例としてアミノ基(-NH2)を挙げることができる。
以上の観点から、ポリイミド層(A)を構成するポリイミドは、全酸無水物残基の合計100モル部に対して、PMDA残基を25モル部以下の量で含有することが好ましく、5~25モル部の範囲内で含有することがより好ましい。PMDA残基が5モル部未満では、PMDA残基による効果が得られ難くなる。
ポリイミド層(A)を構成しているポリイミドは、特に限定する趣旨ではないが、Tgを高め、300℃及び350℃での貯蔵弾性率E’を上記範囲内に制御するために、下記の一般式(D1)で表されるジアミン化合物から誘導されるジアミン残基(以下、「D1残基」と記すことがある)を含有することが好ましい。
従って、ポリイミド層(A)を構成しているポリイミドが所定量のD1残基を所定量以上含有することによって、ケトン基含有残基との組み合わせによる構造単位が形成され、300℃及び350℃での貯蔵弾性率E’を上記範囲内に制御することが容易になるとともに、耐熱性を維持し、金属層との接着性を高め、ピール強度を向上させると考えられる。また、D1残基を所定量以上含有することによって、ポリイミド層(A)の誘電特性(誘電率及び誘電正接)をできる。このような観点から、ポリイミド層(A)を構成するポリイミドは、全ジアミン残基の合計100モル部に対して、D1残基を、50~100モル部の範囲内で含有することが好ましく、75~100モル部の範囲内で含有することがより好ましい。
また、ポリイミド層(A)の金属層に対する接着性を高めるとともに、後述するAP値を低くコントロールできる観点から、上記D1残基との組み合わせにおいて、例えば、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)から誘導されるジアミン残基を少量含有してもよい。
本実施の形態において、ポリイミド層(A)を構成するポリイミドは、下記の一般式(1)で表される構成単位:
で表現したとき、下記の数式(i)に基づき算出される、ポリイミド中に含まれる極性基の量を表す指標であるAP値が1.60以下であることが好ましい。
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R1中の極性基の個数)×(基R1のモル数)
A3=(イミド基の個数)×(イミド基のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R1の分子量)×(基R1のモル数)
B3=(イミド基の分子量)×(イミド基のモル数)
であり、前記極性基の個数は、
-X(ここで、Xはハロゲン原子)、-OH、-SH、-O-、
-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P=O、
-PO-はそれぞれを1個、
-SO2-、-CONH-はそれぞれを2個、
-SO3H、-(CO)2N-はそれぞれを3個、として計算する]
また、ポリイミド層(A)は、銅箔などの金属層に接する接着層であるため、ポリイミド層(A)中に含まれる極性基は、例えば銅配線からの銅の拡散を誘発する要因となる。つまり、ポリイミド層(A)中に極性基が多量に含まれると、加熱が繰返される間に銅配線からの銅がポリイミド層(A)中へ広範囲に拡散する。その結果、絶縁樹脂層と配線層(金属層)との接着力が弱まり、ピール強度が低下しやすくなるものと考えられる。
ポリイミド層(A)は、高周波信号伝送への対応を可能とする観点から、分子配向計により測定される15GHzにおける誘電正接(Tanδ)が、0.008以下であることが好ましく、0.001以上0.005以下であることがより好ましい。ポリイミド層(A)の15GHzにおける誘電正接が0.008を超えると、FPC等の回路基板に使用した際に、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。なお、誘電正接の下限値は特に制限されないが、ポリイミド層(A)を回路基板の絶縁樹脂層として適用する場合の物性制御を考慮している。
ポリイミド層(A)は、高周波信号伝送への対応を可能とする観点から、分子配向計により測定される15GHzにおける誘電率が、3.3以下であることが好ましく、2.7以上3.2以下であることがより好ましい。ポリイミド層(A)の15GHzにおける誘電率が3.3を超えると、FPC等の回路基板に使用した際に、絶縁樹脂層の誘電損失の悪化に繋がり、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。誘電率の下限値は特に制限されないが、ポリイミド層(A)を回路基板の絶縁樹脂層として適用する場合の物性制御を考慮している。
ポリイミド層(A)の厚みは、特に制限はなく、例えば1~15μmの範囲内が好ましく、2~10μmの範囲内がより好ましい。本実施の形態の金属張積層板では、ポリイミド層(A)を高弾性率とすることによって、厚みの下限を1μmまで薄層化することが可能になる。
本実施の形態の金属張積層板において、ポリイミド層(X)は、主たるポリイミド層である。ここで、「主たる」とは、絶縁樹脂層において最も大きな厚みを有することを意味し、好ましくは、絶縁樹脂層の全厚みに対して50%以上、より好ましくは60%以上の厚みを有することをいう。また、ポリイミド層(X)は、主たるポリイミド層として絶縁樹脂層全体の寸法安定性を確保するため、熱膨張係数(CTE)が30ppm/K以下、好ましくは-5~25ppm/Kの範囲内の低熱膨張性樹脂層であることが好ましい。
ポリイミド層(X)を構成しているポリイミドは、特に限定する趣旨ではないが、ポリイミド層(X)のCTEを上記範囲内に制御するため、PMDA残基を含有することが好ましい。PMDA残基は、全酸無水物残基の合計100モル部に対して、50モル部以上含有することが好ましく、60~100モル部の範囲内で含有することがより好ましい。PMDA残基が50モル部未満では、ポリイミド層(X)のCTEが高くなって寸法安定性が低下する。
ポリイミド層(X)を構成しているポリイミドは、特に限定する趣旨ではないが、ポリイミド層(X)のCTEを上記範囲内に制御するため、下記の一般式(D2)で表されるジアミン化合物から誘導されるジアミン残基(以下、「D2残基」と記すことがある)を含有することが好ましい。
ポリイミド層(X)の厚みは、特に制限はなく、使用目的に応じて適宜設定できるが、例えば3~75μmの範囲内が好ましく、8~50μmの範囲内がより好ましい。
ポリイミド層(A)及びポリイミド層(X)を構成するポリイミドは、酸無水物成分と、ジアミン成分を溶媒中で反応させ、ポリアミド酸を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0~100℃の範囲内の温度で30分~24時間撹拌し重合反応させることでポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に5~30重量%の範囲内、好ましくは10~20重量%の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、2-ブタノン、ジメチルスホキシド(DMSO)、ヘキサメチルホスホルアミド、N-メチルカプロラクタム、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、クレゾール等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。また、このような有機溶媒の使用量としては特に制限されるものではないが、重合反応によって得られるポリアミド酸溶液の濃度が5~30重量%程度になるような使用量に調整して用いることが好ましい。
ポリイミド層(A)及びポリイミド層(X)を構成するポリイミドは、発明の効果を損なわない範囲で、例えば、難燃化剤、充填材などの任意成分を含有することができる。
金属層の原料には、金属箔を用いることが好ましい。金属箔を構成する金属として、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、金、コバルト、チタン、タンタル、亜鉛、鉛、錫、シリコン、ビスマス、インジウム又はこれらの合金などから選択される金属を挙げることができる。導電性の点で特に好ましいものは銅箔である。なお、本実施の形態の金属張積層板を連続的に生産する場合には、金属箔として、所定の厚さのものがロール状に巻き取られた長尺状の金属箔が用いられる。
本実施の形態の金属張積層板は、例えば以下の方法で製造できる。
まず、金属層となる金属箔の上に、ポリイミド層(A)を構成するポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する塗布液をキャストし、乾燥して第1の塗布膜を形成する。その後、第1の塗布膜の上に、主たるポリイミド層(X)を構成するポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する塗布液をキャストし、乾燥して第2の塗布膜を形成する。塗布液のキャストを順次繰り返すことによって、さらに塗布膜を積層形成してもよい。例えば、ポリイミド層を3層構成とする場合は、第2の塗布膜の上に、さらにポリイミド層(A)を構成するポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する塗布液をキャストし、乾燥して第3の塗布膜を形成してもよい。塗布する手段は特に限定されるものではなく、例えば、バーコード方式、グラビアコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式等公知の方法を適宜選択して採用することができる。
本発明の一実施の形態に係る回路基板は、上記金属張積層板の金属層を常法によってパターン状に加工して金属配線層を形成することによって製造できる。金属層のパターニングは、例えばフォトリソグラフィー技術とエッチングなどを利用する任意の方法で行うことができる。
樹脂の粘度はE型粘度計(ブルックフィールド社製、商品名;DV-II+Pro)を用いて、25℃における粘度を測定した。トルクが10%~90%になるよう回転数を設定し、測定を開始してから2分経過後、粘度が安定した時の値を読み取った。
5cm×5cmのフィルムサンプルを用意して、23℃、50%RHの恒温恒湿室中、マイクロ波方式分子配向計MOA-6015を用い、周波数15GHzにおける誘電率と誘電正接を測定した。
貯蔵弾性率は、5mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、動的粘弾性測定装置(DMA:TAインスツルメント社製、商品名;RSA3)を用いて、30℃から400℃までの昇温速度を5℃/分、周波数1Hzの条件で測定した。
片面銅張積層板(銅箔/ポリイミド層)の銅箔を幅1.0mmに回路加工したサンプルを用意し、ポリイミド層の表面を両面テープによりアルミ板に固定して、テンシロンテスター(東洋精機製作所製、商品名;ストログラフVE-1D)を用いて測定した。銅箔を180°方向に50mm/分の速度で引っ張り、10mm剥離した時の中央値強度を求めた。
銅箔とポリイミド層の間で剥離が確認されるか、又はポリイミド層内に剥離や亀裂が発生している場合を「発泡あり」とし、剥離や亀裂がない場合を「発泡なし」とした。
m-TB:2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル
TPE-R:1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
APB:1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
4,4’-DAPE:4,4’-ジアミノジフェニルエーテル
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3’、4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
BTDA:3,3’、4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
1000mlのセパラブルフラスコに、45.989gのm-TB(216.63mmol)、15.832gのTPE-R(54.16mmol)、680gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、58.179gのPMDA(266.73mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Aを得た。得られたポリアミド酸溶液Aの粘度は22,000cPであった。
300mlのセパラブルフラスコに、8.194gのTPE-R(28.03mmol)、3.836gのBAPP(9.34mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、11.971gのBTDA(37.15mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Bを得た。得られたポリアミド酸溶液Bの粘度は2,200cPであった。得られたポリアミド酸溶液Bを銅箔上に塗布した後、140℃以下で加熱乾燥し溶媒を除去した。更に、150℃から360℃まで段階的に熱処理を行い、イミド化を完結した。得られた金属張積層板について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、厚さ20μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、11.584gのTPE-R(39.63mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、9.519gのBTDA(29.54mmol)、2.897gのBPDA(9.85mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Cを得た。得られたポリアミド酸溶液Cの粘度は3,500cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、10.296gのTPE-R(35.22mmol)、1.144gのAPB(3.91mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、12.560gのBTDA(38.98mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Dを得た。得られたポリアミド酸溶液Dの粘度は1,500cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、8.571gのTPE-R(29.32mmol)、2.857gのAPB(9.77mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、12.572gのBTDA(39.02mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Eを得た。得られたポリアミド酸溶液Eの粘度は1,100cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、11.452gのTPE-R(39.18mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、12.548gのBTDA(38.94mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Fを得た。得られたポリアミド酸溶液Fの粘度は2,600cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、11.969gのTPE-R(40.94mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、9.816gのBTDA(30.46mmol)、2.215gのPMDA(10.15mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Gを得た。得られたポリアミド酸溶液Gの粘度は1,400cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、12.521gのTPE-R(42.83mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、6.846gのBTDA(21.24mmol)、4.634gのPMDA(21.24mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Hを得た。得られたポリアミド酸溶液Hの粘度は2,200cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、9.727gの4,4’-DAPE(48.58mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、11.646gのBTDA(36.14mmol)、2.628gのPMDA(12.05mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Iを得た。得られたポリアミド酸溶液Iの粘度は1,100cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、15.622gのBAPP(38.06mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、7.823gのPMDA(35.86mmol)、0.555gのBPDA(1.89mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Jを得た。得られたポリアミド酸溶液Jの粘度は1,800cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、9.244gの4,4’-DAPE(46.16mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、14.756gのBTDA(45.79mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Kを得た。得られたポリアミド酸溶液Kの粘度は1,200cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、13.204gのTPE-R(45.17mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、6.841gのPMDA(31.36mmol)、3.955gのBPDA(13.44mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Lを得た。得られたポリアミド酸溶液Lの粘度は2,000cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
300mlのセパラブルフラスコに、12.664gのTPE-R(43.32mmol)、176gのDMAcを投入し、室温、窒素気流下で撹拌した。完全に溶解した後、3.750gのPMDA(17.19mmol)、7.586gのBPDA(25.78mmol)を添加し、室温で4時間撹拌してポリアミド酸溶液Mを得た。得られたポリアミド酸溶液Mの粘度は1,700cPであった。合成例2と同様にして作製したポリイミドフィルムの物性を表1に示す。
厚さ12μm、表面粗さRz0.8μmの銅箔上に、ポリアミド酸溶液Bを硬化後の厚みが2μmとなるように塗布した後、140℃以下で加熱乾燥し、溶媒を除去した。その上から、ポリアミド酸溶液Aを硬化後の厚みが21μmとなるように塗布した後、140℃以下で加熱乾燥し、溶媒を除去した。更に、その上からポリアミド酸溶液Bを硬化後の厚みが2μmとなるように塗布した後、140℃以下で加熱乾燥し、溶媒を除去した。その後、140℃から360℃まで段階的に昇温させてイミド化を行い、銅張積層板1aを調製した。得られた銅張積層板1aについて銅箔との接着性評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/mであった。また、発泡評価として、140℃から360℃までの昇温時間を半分にした以外は、銅張積層板1aと同様にして銅張積層板1bを調製したが、発泡は確認されなかった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Cを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Dを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Eを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Fを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Gを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Hを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Iを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は0.9kN/m、発泡なしであった。
硬化後の厚みが3μmとなるようにポリアミド酸溶液Bを塗布し、硬化後の厚みが44μmとなるようにポリアミド酸溶液Aを塗布し、硬化後の厚みが3μmとなるようにポリアミド酸溶液B塗布したこと以外、実施例1と同様にして、銅張積層板9aを調製した。得られた銅張積層板9aについて銅箔との接着性評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/mであった。また、発泡評価として、140℃から360℃までの昇温時間を半分にした以外は、銅張積層板9aと同様にして銅張積層板9bを調製したが、発泡は確認されなかった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Dを使用したこと以外、実施例9と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Gを使用したこと以外、実施例9と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Jを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡ありであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Kを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.0kN/m、発泡ありであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Lを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は0.4kN/m、発泡なしであった。
ポリアミド酸溶液Bの代わりに、ポリアミド酸溶液Mを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅箔との接着性、発泡の評価を行ったところ、ピール強度は1.1kN/m、発泡ありであった。
一方、酸無水物成分としてBTDAを使用していない比較例1、4や、BTDAを使用しているが、貯蔵弾性率E’が上記範囲から外れている比較例2では、いずれも発泡が確認された。また、BTDAを使用していない比較例3は、ピール強度が著しく低い結果となった。これは、300℃及び350℃における貯蔵弾性率E’が高すぎるためであると考えられる。
Claims (8)
- 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の片面又は両面に積層された銅箔層と、を備えたフレキシブル回路基板用金属張積層板であって、
前記絶縁樹脂層は、前記銅箔層に接するポリイミド層(A)を含む複数のポリイミド層を有し、
ポリイミド層(A)は、誘電正接(Tanδ)が0.008以下であるとともに、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いて30℃から400℃までの昇温速度を5℃/分、周波数1Hzの条件で測定される300℃における貯蔵弾性率E’が1.0×108Pa以上、かつ、350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×107Pa以上であり、
前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分から誘導される酸無水物残基と、ジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、を含有するものであり、前記酸無水物残基の合計100モル部に対して、分子内にケトン基(-CO-)を有するテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基を40モル部以上含有するとともに、ピロメリット酸二無水物から誘導される酸無水物残基を5~25モル部の範囲内で含有することを特徴とするフレキシブル回路基板用金属張積層板。 - 前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、下記の一般式(1)で表される構成単位:
で表されるものであり、下記の数式(i)、
AP値={(A1+A2+A3)/(B1+B2+B3)}×100 ・・・ (i)
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R1中の極性基の個数)×(基R1のモル数)
A3=(イミド基の個数)×(イミド基のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R1の分子量)×(基R1のモル数)
B3=(イミド基の分子量)×(イミド基のモル数)
であり、前記極性基の個数は、
-X(ここで、Xはハロゲン原子)、-OH、-SH、-O-、
-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P=O、
-PO-はそれぞれを1個、
-SO2-、-CONH-はそれぞれを2個、
-SO3H、-(CO)2N-はそれぞれを3個、として計算する]
に基づき算出される、ポリイミド中に含まれる極性基の量を表す指標であるAP値が1.60以下である請求項1に記載のフレキシブル回路基板用金属張積層板。 - 前記銅箔層と前記絶縁樹脂層とのピール強度が0.7kN/m以上である請求項1又は2に記載のフレキシブル回路基板用金属張積層板。
- 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の片面又は両面に積層された銅配線層と、を備えたフレキシブル回路基板であって、
前記絶縁樹脂層は、前記銅配線層と接するポリイミド層(A)を含む複数のポリイミド層を有し、
ポリイミド層(A)は、誘電正接(Tanδ)が0.008以下であるとともに、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いて30℃から400℃までの昇温速度を5℃/分、周波数1Hzの条件で測定される300℃における貯蔵弾性率E’が1.0×108Pa以上、かつ、350℃における貯蔵弾性率E’が1.0×107Pa以上であり、
前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分から誘導される酸無水物残基と、ジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、を含有するものであり、
前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物成分から誘導される酸無水物残基と、ジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、を含有するものであり、前記酸無水物残基の合計100モル部に対して、分子内にケトン基(-CO-)を有するテトラカルボン酸二無水物から誘導される酸無水物残基を40モル部以上含有するとともに、ピロメリット酸二無水物から誘導される酸無水物残基を5~25モル部の範囲内で含有することを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記ポリイミド層(A)を構成するポリイミドが、下記の一般式(1)で表される構成単位:
で表されるものであり、下記の数式(i)、
AP値={(A1+A2+A3)/(B1+B2+B3)}×100 ・・・ (i)
[ここで、
A1=(基Ar中の極性基の個数)×(基Arのモル数)
A2=(基R1中の極性基の個数)×(基R1のモル数)
A3=(イミド基の個数)×(イミド基のモル数)
B1=(基Arの分子量)×(基Arのモル数)
B2=(基R1の分子量)×(基R1のモル数)
B3=(イミド基の分子量)×(イミド基のモル数)
であり、前記極性基の個数は、
-X(ここで、Xはハロゲン原子)、-OH、-SH、-O-、
-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P=O、
-PO-はそれぞれを1個、
-SO2-、-CONH-はそれぞれを2個、
-SO3H、-(CO)2N-はそれぞれを3個、として計算する]
に基づき算出される、ポリイミド中に含まれる極性基の量を表す指標であるAP値が1.60以下である請求項5に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記銅配線層と前記絶縁樹脂層とのピール強度が0.7kN/m以上である請求項5又は6に記載のフレキシブル回路基板。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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