JPH0280241A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- JPH0280241A JPH0280241A JP23332488A JP23332488A JPH0280241A JP H0280241 A JPH0280241 A JP H0280241A JP 23332488 A JP23332488 A JP 23332488A JP 23332488 A JP23332488 A JP 23332488A JP H0280241 A JPH0280241 A JP H0280241A
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 abstract description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 8
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 4-aminophenoxy Chemical group 0.000 description 2
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQZRLBWPEHFGCD-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1Cl VQZRLBWPEHFGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQWVJKRTKJYVBY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 NQWVJKRTKJYVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUKQWNTVHBAURS-UHFFFAOYSA-N 9,10-dimethyloctacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C)C(C)CCCCCCCC(O)=O VUKQWNTVHBAURS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTCFKBWDKVMLMM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZTCFKBWDKVMLMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCSBFRIHQXBSG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 AXCSBFRIHQXBSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- DCEMOZGELUYHJO-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 DCEMOZGELUYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000368 sulisobenzone Drugs 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着性の優れたフレキシブル配線基板に関す
るものである。
るものである。
フレキシブル配線基板は、電子回路のフレキシブル性、
小型軽量性、簡略性等を可能にし電子機器に多用されて
いる。このフレキシブル配線基板は、金属箔とポリイミ
ドフィルムを接着剤を用イてラミネートしたものである
。しかしながら、接着剤層の耐熱性がポリイミドフィル
ムのそれト較ペ大きく劣るため、この手法によるフレキ
シブル配線基板では、ポリイミドフィルム特有の耐熱性
が活かされず、耐熱性に乏しいという問題がある。
小型軽量性、簡略性等を可能にし電子機器に多用されて
いる。このフレキシブル配線基板は、金属箔とポリイミ
ドフィルムを接着剤を用イてラミネートしたものである
。しかしながら、接着剤層の耐熱性がポリイミドフィル
ムのそれト較ペ大きく劣るため、この手法によるフレキ
シブル配線基板では、ポリイミドフィルム特有の耐熱性
が活かされず、耐熱性に乏しいという問題がある。
そこで上記問題に対し、金属箔上にポリアミック酸溶液
あるいは予め脱水硬化したポリイミド溶液を直接塗布し
加熱処理することによりポリイミド樹脂層を形成し、フ
レキシブル配線基板を製造する方法が検討されている。
あるいは予め脱水硬化したポリイミド溶液を直接塗布し
加熱処理することによりポリイミド樹脂層を形成し、フ
レキシブル配線基板を製造する方法が検討されている。
しかしながら、ポリイミド樹脂を金属箔上に直接形成す
る方法で得られたフレキシブル配線基板では金属箔とポ
リイミド樹脂との間に接着剤が存在しないため接着性が
不十分となり、エツチング後ポリイミド樹脂上の金属箔
が剥離しやすいという問題点があった。
る方法で得られたフレキシブル配線基板では金属箔とポ
リイミド樹脂との間に接着剤が存在しないため接着性が
不十分となり、エツチング後ポリイミド樹脂上の金属箔
が剥離しやすいという問題点があった。
本発明者らは上記課題を解決するため、金属箔と強固に
接着する材料をポリイミド樹脂と金属箔との間に形成す
ることに着目し鋭意検討をした。
接着する材料をポリイミド樹脂と金属箔との間に形成す
ることに着目し鋭意検討をした。
その結果、ポリアミドイミド樹脂層をポリイミド樹脂層
と金属箔との間に形成することにより金属箔と樹脂の接
着力が非常に優れるフレキシブル配線基板を発明した。
と金属箔との間に形成することにより金属箔と樹脂の接
着力が非常に優れるフレキシブル配線基板を発明した。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明は、金属箔上に構造式が
であるポリアミドイミド樹脂から成る第１層を形成し、
さらに、ポリアミドイミド樹脂の上にポリイミド樹脂か
ら成る第２層を形成して得られるフレキシブル配線基板
である。
さらに、ポリアミドイミド樹脂の上にポリイミド樹脂か
ら成る第２層を形成して得られるフレキシブル配線基板
である。
本発明で用いられるポリアミドイミドは、トリメリ ノ
ト酸、 トリメリ ッ ト酸無水物、 トリメ リ
ノド酸モノクロライド、または、それらの誘導体などの
三塩基酸とジイソシアネートあるいはジアミンとより得
られる。
ト酸、 トリメリ ッ ト酸無水物、 トリメ リ
ノド酸モノクロライド、または、それらの誘導体などの
三塩基酸とジイソシアネートあるいはジアミンとより得
られる。
ジイソシアネートとしては、ポリアミドイミド樹脂層と
金属箔との接着力の耐熱性という面から芳香族が好まし
く例えば、 ジフェニルメタン−４４′−ジイソシアネートジフェニ
ルメタン−３，３′−ジイソシアネートジフェニルメタ
ン−３，４′−ジイソシアネートジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネートベンゾフェノン−４，４′
−ジイソシアネートジフェニルスルホン−４，４′−ジ
イソシアネート２・４−トリレンジイソシアネート 、２・６−トリレンジイソシアネート ｍ−キシリレンジイソシアネート Ｐ−キシリレンジイソシアネート などが挙げられる。
金属箔との接着力の耐熱性という面から芳香族が好まし
く例えば、 ジフェニルメタン−４４′−ジイソシアネートジフェニ
ルメタン−３，３′−ジイソシアネートジフェニルメタ
ン−３，４′−ジイソシアネートジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネートベンゾフェノン−４，４′
−ジイソシアネートジフェニルスルホン−４，４′−ジ
イソシアネート２・４−トリレンジイソシアネート 、２・６−トリレンジイソシアネート ｍ−キシリレンジイソシアネート Ｐ−キシリレンジイソシアネート などが挙げられる。
これらは各々単独もしくは混合して使用される。
これらのジイソシアネートのうち、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート
、ベンゾフェノンジイソシアネート、ジフェニルスルホ
ンジイソシアネートが好ましくポリアミドイミド樹脂を
形成した時の金属箔との接着力、材料のコスト面からジ
フェニルメタン−４，４２−ジイソシアネートが好まし
い。
イソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート
、ベンゾフェノンジイソシアネート、ジフェニルスルホ
ンジイソシアネートが好ましくポリアミドイミド樹脂を
形成した時の金属箔との接着力、材料のコスト面からジ
フェニルメタン−４，４２−ジイソシアネートが好まし
い。
ジアミンの例としては、ジイソシアネートと同様に芳香
族ジアミンが好ましく、例えば４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン ３．３１−ジアミノジフェニルメタン ３．４′−ジアミノジフェニルメタン ４．４２−ジアミノジフェニルエーテル４．４′−ジア
ミノジフェニルベンゾフェノン４．４′−ジアミノジフ
ェニルスルホンｍ−フ二二レンジアミン Ｐ−フェニレンジアミン Ｐ−キシリレンジアミン ｍ−キシリレンジアミン 等が挙げられる。
族ジアミンが好ましく、例えば４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン ３．３１−ジアミノジフェニルメタン ３．４′−ジアミノジフェニルメタン ４．４２−ジアミノジフェニルエーテル４．４′−ジア
ミノジフェニルベンゾフェノン４．４′−ジアミノジフ
ェニルスルホンｍ−フ二二レンジアミン Ｐ−フェニレンジアミン Ｐ−キシリレンジアミン ｍ−キシリレンジアミン 等が挙げられる。
これらは各々単独もしくは混合して使用される。
本発明におけるポリアミドイミド塗料の製造法は特に限
定はなく、例えば略化学量論量の三塩基酸とジイソシア
ネート、あるいはジアミンとを有機極性溶媒中で０〜１
８０″Ｃの温度範囲で１〜２４時間反応させポリアミド
イミド塗料とすることにより行なわれる。
定はなく、例えば略化学量論量の三塩基酸とジイソシア
ネート、あるいはジアミンとを有機極性溶媒中で０〜１
８０″Ｃの温度範囲で１〜２４時間反応させポリアミド
イミド塗料とすることにより行なわれる。
前記有機極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルポルムアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメ
チルアセトアミド、などが挙げられ、これらを単独ある
いは混合して使用することができる。
ン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルポルムアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメ
チルアセトアミド、などが挙げられ、これらを単独ある
いは混合して使用することができる。
本発明で用いられるポリイミド樹脂は、酸無水物とジア
ミンとから成っており、従来より知られている方法で得
ることができる。
ミンとから成っており、従来より知られている方法で得
ることができる。
酸無水物としては、例えば
ピロメリット酸二無水物
３．３ ’ 、 ４．４ ’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ヒビフエニルテトラカルボン酸
二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルメタンテトラ
カルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルプロパンテト
ラカルボン酸二無水物 ａ、ａ ′、 ４．４ ’−ジフェニルへキサフルオロ
プロパンテトラカルボン酸二無水物 Ｌ ２．８．４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物２
、３．５．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物 １．２．５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物 あるいは、これらの誘導体などが挙げられ、これらの酸
無水物を単独あるいは併わせて使用することができる。
ルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ヒビフエニルテトラカルボン酸
二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルメタンテトラ
カルボン酸二無水物 ３．３ ’ 、 ４．４ ’−ジフェニルプロパンテト
ラカルボン酸二無水物 ａ、ａ ′、 ４．４ ’−ジフェニルへキサフルオロ
プロパンテトラカルボン酸二無水物 Ｌ ２．８．４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物２
、３．５．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物 １．２．５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物 あるいは、これらの誘導体などが挙げられ、これらの酸
無水物を単独あるいは併わせて使用することができる。
これらの酸無水物のうち、ピロメリット酸二無水物が基
板をエツチングした後の寸法変化、ポリイミド樹脂の耐
熱性面から好ましい。
板をエツチングした後の寸法変化、ポリイミド樹脂の耐
熱性面から好ましい。
本発明で用いられるポリイミド樹脂の原料であるジアミ
ンとしては、例えば、４．４’−ジアミノベンズアニリ
ド、３．４’−ジアミノベンズアニリド、３．３′−ジ
アミノベンズアニリド、４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル、３．４’−ジアミノジフェニルエーテル、３
．３’−ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジア
ミノジフェニルメタン、３．４’−ジアミノジフェニル
メタン、３．３’−ジアミノジフェニルメタン、Ｐ−フ
ェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、８．４’
−ジアミノジフェニルスルホン４４７−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、３．４’−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、８．４’−
ジアミノベンゾフェノン、４．４７−ジアミツジフエニ
ルプロパン、４．４’−ジアミノジフェニルへキサフル
オロプロパン、ベンジジン、３．３−ジクロルベンジジ
ン、３．３−ジメチルベンジジン、３．３−ジエチルベ
ンジジン、３．３−ジメトキシベンジジン、４．４７−
ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４．４’−
ビス〔（４−アミノフェノキシ）ワコニル〕エーテル、
４．４’−ビス（（４−アミノフェノキシ）フェニルコ
メタン、４．４’−ビスＣ（４−アミノフェノキシ〕フ
ェニル〕フルホン、４．４’−ビスＣ（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、４．４’−ビス〔（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン
が挙げられる。
ンとしては、例えば、４．４’−ジアミノベンズアニリ
ド、３．４’−ジアミノベンズアニリド、３．３′−ジ
アミノベンズアニリド、４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル、３．４’−ジアミノジフェニルエーテル、３
．３’−ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジア
ミノジフェニルメタン、３．４’−ジアミノジフェニル
メタン、３．３’−ジアミノジフェニルメタン、Ｐ−フ
ェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、８．４’
−ジアミノジフェニルスルホン４４７−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、３．４’−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、８．４’−
ジアミノベンゾフェノン、４．４７−ジアミツジフエニ
ルプロパン、４．４’−ジアミノジフェニルへキサフル
オロプロパン、ベンジジン、３．３−ジクロルベンジジ
ン、３．３−ジメチルベンジジン、３．３−ジエチルベ
ンジジン、３．３−ジメトキシベンジジン、４．４７−
ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４．４’−
ビス〔（４−アミノフェノキシ）ワコニル〕エーテル、
４．４’−ビス（（４−アミノフェノキシ）フェニルコ
メタン、４．４’−ビスＣ（４−アミノフェノキシ〕フ
ェニル〕フルホン、４．４’−ビスＣ（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、４．４’−ビス〔（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン
が挙げられる。
これらのジアミンを単独あるいは併せて使用することが
できるが、ジアミン成分のうち２０％以上をジアミノベ
ンズアニリドとすることが好ましい。
できるが、ジアミン成分のうち２０％以上をジアミノベ
ンズアニリドとすることが好ましい。
これはジアミノベンズアニリドを２０％以上にすると、
エツチング後あるいはオーバーレイ後、基板が収縮する
寸法変化という現象が非常に小さくなり、寸法安定性に
優れるためである。
エツチング後あるいはオーバーレイ後、基板が収縮する
寸法変化という現象が非常に小さくなり、寸法安定性に
優れるためである。
ジアミノベンズアニリドを２０％含む場合、残りの他の
芳香族ジアミンとしては上記ジアミンのいずれでも使用
できるが、耐熱性の面から４．４７−ジアミノジフェニ
ルエーテルが好ましい。
芳香族ジアミンとしては上記ジアミンのいずれでも使用
できるが、耐熱性の面から４．４７−ジアミノジフェニ
ルエーテルが好ましい。
本発明におけるポリイミド樹脂層は、ポリアミック酸溶
液あるいは予め脱水閉環したポリイミド溶液を塗布流延
、加熱処理することによりいずれの溶液を用いてもかま
わない。
液あるいは予め脱水閉環したポリイミド溶液を塗布流延
、加熱処理することによりいずれの溶液を用いてもかま
わない。
上記ポリアミック酸溶液、ポリイミド溶液の製造法は特
に限定なく、例えばポリアミック酸を使用する場合には
、略化学量論量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分
とを有機極性溶剤中で０〜６０°Ｃの温度範囲で１〜２
４時間反応させ、ポリアミック酸溶液とすることにより
行なわれる。
に限定なく、例えばポリアミック酸を使用する場合には
、略化学量論量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分
とを有機極性溶剤中で０〜６０°Ｃの温度範囲で１〜２
４時間反応させ、ポリアミック酸溶液とすることにより
行なわれる。
前記有機極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２ヒロリトン
、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ′−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキサイド、ハロゲン化
フェノール、１．３−ジメチル−２イミダゾリジノンな
どが挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用する
ことができる。
、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ′−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキサイド、ハロゲン化
フェノール、１．３−ジメチル−２イミダゾリジノンな
どが挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用する
ことができる。
ポリイミド溶液を使用する場合には、同様に略化学量論
量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とをハロゲン
化フェノール系溶剤中で８０〜１８０°Ｃの温度範囲で
１〜２４時間反応させポリイミド溶液とすることにより
行なわれる。
量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とをハロゲン
化フェノール系溶剤中で８０〜１８０°Ｃの温度範囲で
１〜２４時間反応させポリイミド溶液とすることにより
行なわれる。
前記ハロゲン化フェノール系溶剤としては、３−クロル
フェノール、４−クロルフェノール、３−フロムフェノ
ール、４−７’ロムフエノール、２−クロル−４−ヒド
ロキシトルエンなどが挙げられ、これらを単独あるいは
混合して使用することができる。
フェノール、４−クロルフェノール、３−フロムフェノ
ール、４−７’ロムフエノール、２−クロル−４−ヒド
ロキシトルエンなどが挙げられ、これらを単独あるいは
混合して使用することができる。
リアミドイミド樹脂から成る第−層を形成する。
その際、加熱処理は、１２０°Ｃ〜２００°Ｃの加熱で
ポリアミドイミド樹脂が粘着しない程度でも良いし２０
０°Ｃ〜３００°Ｃの加熱で硬化まで行ってもかまわな
い。
ポリアミドイミド樹脂が粘着しない程度でも良いし２０
０°Ｃ〜３００°Ｃの加熱で硬化まで行ってもかまわな
い。
さらに、ポリアミドイミド樹脂から成る第−層の上にポ
リアミック酸溶液あるいはポリイミド溶液を塗布流延し
、加熱処理を行い、ポリイミド樹脂層から成る第二層を
形成し、フレキシブル配線基板を製造する。その時、ポ
リアミドイミド樹脂の膜厚がポリアミドイミド樹脂のポ
リイミド樹脂との全膜厚に対して５０％以下であること
が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の膜厚が全膜厚に対
して５０％以上になるとポリアミドイミド樹脂のフィル
ム特性が支配的になり、フィルムの伸び率が減少しフレ
キシブル配線基板として屈曲性が劣り実用に価しない。
リアミック酸溶液あるいはポリイミド溶液を塗布流延し
、加熱処理を行い、ポリイミド樹脂層から成る第二層を
形成し、フレキシブル配線基板を製造する。その時、ポ
リアミドイミド樹脂の膜厚がポリアミドイミド樹脂のポ
リイミド樹脂との全膜厚に対して５０％以下であること
が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の膜厚が全膜厚に対
して５０％以上になるとポリアミドイミド樹脂のフィル
ム特性が支配的になり、フィルムの伸び率が減少しフレ
キシブル配線基板として屈曲性が劣り実用に価しない。
前記金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、
Ｐｄ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｍｏや、これらの合金が挙げ
られる。銅箔を用いる場合は電解銅箔、圧延銅箔あるい
はこれらを表面処理したものを用いるとポリアミドイミ
ド樹脂と金属箔との接着をより強くするため好ましい。
Ｐｄ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｍｏや、これらの合金が挙げ
られる。銅箔を用いる場合は電解銅箔、圧延銅箔あるい
はこれらを表面処理したものを用いるとポリアミドイミ
ド樹脂と金属箔との接着をより強くするため好ましい。
塗布手段としては、ロールコータ−ナイフコーター デ
イツプコーター フローコーターｆｘトの公知の手段を
利用することができる。
イツプコーター フローコーターｆｘトの公知の手段を
利用することができる。
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。
〔実施例１〕
くポリアミドイミド塗料の合成〉
温度計、冷却管、塩化カルシウム、攪拌器、Ｎ２吹込み
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｍ１のＮ２を流し
ながら、１０８．６７のトリメリット酸無水物（以下Ｔ
ＭＡと略記する）と、１４１．４Ｊ’のジフェニルメタ
ン−４，４′ジイソシアネート（以下ＭＤＩと略記する
）とをフラスコに投入した後、ｔｏｏ。
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｍ１のＮ２を流し
ながら、１０８．６７のトリメリット酸無水物（以下Ｔ
ＭＡと略記する）と、１４１．４Ｊ’のジフェニルメタ
ン−４，４′ジイソシアネート（以下ＭＤＩと略記する
）とをフラスコに投入した後、ｔｏｏ。
ＩのＮ−メチル−２−ピロリドンを入れ８０℃で３時間
反応させ、さらに２０°Ｃ／ｈｒ の割合で昇温させ
１７０ ’Ｃで加熱を止め保温し３０℃のＢ型粘度が２
０００〜３０００Ｃｐｓになったところで加熱を終了し
濃度２０％のポリアミドイミド塗料を得た。
反応させ、さらに２０°Ｃ／ｈｒ の割合で昇温させ
１７０ ’Ｃで加熱を止め保温し３０℃のＢ型粘度が２
０００〜３０００Ｃｐｓになったところで加熱を終了し
濃度２０％のポリアミドイミド塗料を得た。
くポリアミック酸溶液の合成〉
温度計、塩化カルシウム管、攪拌器、Ｎ２吹込み口を取
りつけたフラスコに毎分１５０ｍｄのＮ２を流しながら
、ピロメリット酸二無水物（１０１，ＯＪ’）（以下Ｐ
ＭＤＡと略記する）とＮ−メチル−２−ピロリドン７５
５／を入れ攪拌する。液温を６０°Ｃ以下に保ちながら
４．４２−ジアミノベンズアニリド（５２，６Ｊ’）（
以下ＤＡＢＡＮと略記する）を加えた後、４．４！−ジ
アミノジフェニルエーテル（４６，４１）（以下ＤＤＥ
と略記する）を加える。その後、６０°Ｃ以下で５時間
攪拌を行い濃度２０％のポリアミック酸溶液を得た。
りつけたフラスコに毎分１５０ｍｄのＮ２を流しながら
、ピロメリット酸二無水物（１０１，ＯＪ’）（以下Ｐ
ＭＤＡと略記する）とＮ−メチル−２−ピロリドン７５
５／を入れ攪拌する。液温を６０°Ｃ以下に保ちながら
４．４２−ジアミノベンズアニリド（５２，６Ｊ’）（
以下ＤＡＢＡＮと略記する）を加えた後、４．４！−ジ
アミノジフェニルエーテル（４６，４１）（以下ＤＤＥ
と略記する）を加える。その後、６０°Ｃ以下で５時間
攪拌を行い濃度２０％のポリアミック酸溶液を得た。
つぎに、前記ポリアミドイミド塗料を厚さ３５μｍの電
解銅箔上にドクターナイフを用いて流延塗布し、１００
”Ｃで１５分、１８０°Ｃで１０分加熱し、厚さ５μｍ
のポリアミドイミド樹脂を形成した。さらに前記ポリア
ミック酸溶液を同様にドクターナイフを用いて流延塗布
し、１００°Ｃで３０分、２００℃で３０分、３００°
Ｃで６０分加熱し、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂を持
つフレキシブル配線基板を得た。
解銅箔上にドクターナイフを用いて流延塗布し、１００
”Ｃで１５分、１８０°Ｃで１０分加熱し、厚さ５μｍ
のポリアミドイミド樹脂を形成した。さらに前記ポリア
ミック酸溶液を同様にドクターナイフを用いて流延塗布
し、１００°Ｃで３０分、２００℃で３０分、３００°
Ｃで６０分加熱し、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂を持
つフレキシブル配線基板を得た。
〔実施例２〕
実施例１のＭＤＩをジフェニルエーテル−４，４！−ジ
イソシアネート（以下ＥＤＪと略記する〕に変え実施例
１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
イソシアネート（以下ＥＤＪと略記する〕に変え実施例
１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
〔実施例３〕
実施例１のＭＤＩをベンゾフェノン−４，４′−ジイソ
シアネート（以下ＢＤＩと略記する）に変え実施例１と
同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
シアネート（以下ＢＤＩと略記する）に変え実施例１と
同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
〔実施例４〕
実施例１のＭＤＩをジフェニルスルホン−４，４′−ジ
イソシアネート（以下ＳＤＩと略記する）に変え実施例
１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
イソシアネート（以下ＳＤＩと略記する）に変え実施例
１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
〔比較例１〕
実施例１で合成したポリイミド前駆体を直接、厚さ３５
μの電解銅箔上にドクターナイフで流延塗布し、１００
°Ｃで３０分、２００℃で３０分、３００°Ｃで６０分
加熱し、厚さ約２５μｍのポリイミド樹脂層をもつフレ
キシブル配線基板を得た。
μの電解銅箔上にドクターナイフで流延塗布し、１００
°Ｃで３０分、２００℃で３０分、３００°Ｃで６０分
加熱し、厚さ約２５μｍのポリイミド樹脂層をもつフレ
キシブル配線基板を得た。
〔比較例２〕
実施例１のＭＤＩをヘキサメチレンジアミン（以下ＨＭ
ＤＩと略記する）に変え実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
ＤＩと略記する）に変え実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔実施例５〕
実施例１のＤＡＢＡＮ／ＤＤＥのｍｏｌ比をＯ／１０に
変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た
。
変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た
。
〔実施例６〕
実施例１のＤＡＢＡＮ／ＤＤＥのｍｏｌ比を２．５／７
．５に変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板
を得た。
．５に変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板
を得た。
〔実施例７〕
実施例１のＤＡＢＡＮ／ＤＤＥのｍｏｌ比を７．５／２
．５に変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板
を得た。
．５に変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板
を得た。
〔実施例８〕
実施例１のＤＡＢＡＮ／ＤＤＥのｍｏｌ比を１０１０に
変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た
。
変え実施例１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た
。
〔実施例９〕
ポリアミドイミド樹脂／（ポリイミド樹脂 ド樹脂＋ポ
リイミド樹脂）の膜厚比を１／１０に変え実施例１と同
様にしてフレキシブル配線基板を得た。
リイミド樹脂）の膜厚比を１／１０に変え実施例１と同
様にしてフレキシブル配線基板を得た。
〔実施例１０〕
ポリアミドイミド樹脂／（ポリアミドイミド樹脂＋ポリ
イミド樹脂）の膜厚比を５／１０に変え実施例１と同様
にしてフレキシブル配線基板を得た。
イミド樹脂）の膜厚比を５／１０に変え実施例１と同様
にしてフレキシブル配線基板を得た。
〔比較例３〕
ポリアミドイミド樹脂／（ポリアミドイミド樹脂＋ポリ
イミド樹脂）の膜厚比を７．５／１０−に変え実施例１
と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
イミド樹脂）の膜厚比を７．５／１０−に変え実施例１
と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。
以上の実施例及び比較例から得られたフレキシブル配線
基板について、以下の測定方法により特性評価を行った
結果を表１に示す。
基板について、以下の測定方法により特性評価を行った
結果を表１に示す。
銅箔との： ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、幅１０ｍ
ｍの接着力 試料を１８０度剥離させオートグラフにて
引張り速度５０ａｎ分の条件で測定した。
ｍの接着力 試料を１８０度剥離させオートグラフにて
引張り速度５０ａｎ分の条件で測定した。
伸び率：幅５ＩＩ！１１１チャック間２０ｍｍの試料を
作成し、オートグラフにて引張り速度 ５０Ｉ［１ｆｆｉＺ分の条件で測定した。
作成し、オートグラフにて引張り速度 ５０Ｉ［１ｆｆｉＺ分の条件で測定した。
寸法変化：得られたフレキシブル配線基板ニ１０（ＢＸ
ｌｏａｎの四点を印し、正確に四点間の距離を測長器で
測定する。エツチ ングにより銅を全部除去しフィルムの みとし、同様に四点間を測長し寸法変 化を測定した。
ｌｏａｎの四点を印し、正確に四点間の距離を測長器で
測定する。エツチ ングにより銅を全部除去しフィルムの みとし、同様に四点間を測長し寸法変 化を測定した。
熱老化性：恒温槽にて２００″（：！Ｘ２４０時間放置
した後、銅箔との接着力を測定した。
した後、銅箔との接着力を測定した。
フレキシブル配線基板の特性値として、初期接着力１．
０ｋｇ／ａｎ以上、フィルム伸度１ｏ％以上、寸法変化
−０，１５％以下、熱老化性初期接着力の５０％以上か
つ０．３６ｋｇ／ａｎ以上ならば実用上なんら問題は生
じない。
０ｋｇ／ａｎ以上、フィルム伸度１ｏ％以上、寸法変化
−０，１５％以下、熱老化性初期接着力の５０％以上か
つ０．３６ｋｇ／ａｎ以上ならば実用上なんら問題は生
じない。
表１の実施例１〜４と比較例１がら銅箔とポリイミド樹
脂との間にポリアミドイミド樹脂を形成することにより
初期接着力が大きく向上することが明らかである。また
、実施例５〜８よリジアミノベンズアニリドをジアミン
成分の２０％以上添加することにより、寸法変化を非常
に小さくすることができる。比較例１，２、実施例９，
１０よりポリアミドイミド樹脂の膜厚が、ポリアミドイ
ミド樹脂とポリイミド樹脂との全膜厚に対し５０％より
大きくなるとフィルムの伸び率が不十分になることがわ
かる。
脂との間にポリアミドイミド樹脂を形成することにより
初期接着力が大きく向上することが明らかである。また
、実施例５〜８よリジアミノベンズアニリドをジアミン
成分の２０％以上添加することにより、寸法変化を非常
に小さくすることができる。比較例１，２、実施例９，
１０よりポリアミドイミド樹脂の膜厚が、ポリアミドイ
ミド樹脂とポリイミド樹脂との全膜厚に対し５０％より
大きくなるとフィルムの伸び率が不十分になることがわ
かる。
以上のように本発明のフレキシブル配線基板は金属箔と
ポリイミド樹脂との間にポリアミドイミド樹脂を形成す
るため接着力が向上し、エツチング後の金属箔が剥離し
にくいという利点を有している。
ポリイミド樹脂との間にポリアミドイミド樹脂を形成す
るため接着力が向上し、エツチング後の金属箔が剥離し
にくいという利点を有している。
Claims (5)
- （１）金属箔に構造式が ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｒは芳香族残基） であるポリアミドイミド樹脂から成る第１層を形成し、
さらに、ポリアミドイミド樹脂の上にポリイミド樹脂か
ら成る第２層を形成することを特徴とするフレキシブル
配線基板。 - （２）Ｒの構造式が ▲数式、化学式、表等があります▼，▲数式、化学式、
表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼，▲数式、化学式、
表等があります▼ である請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - （３）ポリイミド樹脂が、ジアミノベンズアニリドを２
０％以上含み、残りが他の芳香族第１級ジアミンとから
なるジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物またはそ
の誘導体からなる請求項１記載のフレキシブル配線基板
。 - （４）他の芳香族第１級ジアミンがジアミノジフェニル
エーテルである請求項３記載のフレキシブル配線基板。 - （５）ポリアミドイミド樹脂層の膜厚が、ポリアミドイ
ミド樹脂層とポリイミド樹脂層との全膜厚に対して５０
％以下である請求項１記載のフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23332488A JPH0280241A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23332488A JPH0280241A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280241A true JPH0280241A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16953357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23332488A Pending JPH0280241A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280241A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU586708B2 (en) * | 1985-09-27 | 1989-07-20 | Nippon Steel Corporation | Finish cutting tool and finish cutting method for steel |
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1988
- 1988-09-16 JP JP23332488A patent/JPH0280241A/ja active Pending
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