JP3523952B2 - ポリイミド−金属箔複合フィルム - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な被検査物に
対する測定、試験、特にバーンイン試験等の高温下にお
いても寸法安定性に優れた回路基板の材料となるポリイ
ミド−金属箔複合フィルムに関するものである。
対する測定、試験、特にバーンイン試験等の高温下にお
いても寸法安定性に優れた回路基板の材料となるポリイ
ミド−金属箔複合フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、薄型化に伴っ
て、それに搭載される半導体装置もますますの小型化が
要求され、半導体素子の実装面積も極限にまで小さくす
ることが要求されている。こうした要求への回答の一つ
として、シリコンウエハ上に多数形成された段階の半導
体素子や分断された段階の半導体素子(以下、これら段
階の半導体素子を「ベアチップ」という)を、パッケー
ジングせず、そのまま基板に実装するベアチップ実装が
行われており、今後この実装形態への移行が急速に進ん
でいくと考えられている。
て、それに搭載される半導体装置もますますの小型化が
要求され、半導体素子の実装面積も極限にまで小さくす
ることが要求されている。こうした要求への回答の一つ
として、シリコンウエハ上に多数形成された段階の半導
体素子や分断された段階の半導体素子(以下、これら段
階の半導体素子を「ベアチップ」という)を、パッケー
ジングせず、そのまま基板に実装するベアチップ実装が
行われており、今後この実装形態への移行が急速に進ん
でいくと考えられている。
【0003】また、将来的にはウエハ状態のままでの実
装も行われようとしている。従って、半導体素子に対す
る種々の品質測定、試験、特に半導体素子にとって厳し
い高温条件下において行われるバーンイン試験も、ベア
チップあるいはその前段階であるウエハの状態で行わな
ければならない。
装も行われようとしている。従って、半導体素子に対す
る種々の品質測定、試験、特に半導体素子にとって厳し
い高温条件下において行われるバーンイン試験も、ベア
チップあるいはその前段階であるウエハの状態で行わな
ければならない。
【0004】一方、上記バーンイン試験においては、ベ
アチップやウエハ等の微細な被検査物上に微細に形成さ
れた電極や導体部分等の接触対象部に対して電気的接触
による測定試験を行うために、フレキシブル基板を用い
て回路を作製し、外部に引き出して測定機器に接続する
のが一般的である。
アチップやウエハ等の微細な被検査物上に微細に形成さ
れた電極や導体部分等の接触対象部に対して電気的接触
による測定試験を行うために、フレキシブル基板を用い
て回路を作製し、外部に引き出して測定機器に接続する
のが一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状で
は、上記フレキシブル基板は、導体層に銅を用い、絶縁
層にはポリイミド樹脂を用いて形成されたものが一般的
であって、このフレキシブル基板にバーンイン試験等の
ように高温をかけた場合、半導体素子の材料であるシリ
コンの線膨張係数と、フレキシブル基板の材料である銅
あるいはポリイミド樹脂の線膨張係数の違いにより、導
通部分にずれを生じ、被検査物の端子部に傷が形成され
たり、さらには端子がはずれてしまって導通不能となっ
てしまう問題が生じる。
は、上記フレキシブル基板は、導体層に銅を用い、絶縁
層にはポリイミド樹脂を用いて形成されたものが一般的
であって、このフレキシブル基板にバーンイン試験等の
ように高温をかけた場合、半導体素子の材料であるシリ
コンの線膨張係数と、フレキシブル基板の材料である銅
あるいはポリイミド樹脂の線膨張係数の違いにより、導
通部分にずれを生じ、被検査物の端子部に傷が形成され
たり、さらには端子がはずれてしまって導通不能となっ
てしまう問題が生じる。
【0006】この問題を解決するためには、導体層形成
材料および絶縁層形成材料としてできるだけ線膨張係数
がシリコンに近いものを用い、加温時においても両者
(シリコンと、導体層および絶縁層)の寸法変化の差を
小さくすることが有効な手段である。具体的には、上記
導体層形成材料としては、半導体素子の実装に使用され
る鉄−42重量%ニッケル合金(以下「42アロイ」と
いう)等があげられるが、絶縁層形成材料として用いる
ポリイミド樹脂としては、その有する線膨張係数が、例
えば、上記42アロイの有する線膨張係数程度まで小さ
いものが未だ得られていないのが実情である。そして、
導体層と絶縁層の線膨張係数が異なると、複合フィルム
作製時に著しいカールを発生し、実用に供することが非
常に困難となる。
材料および絶縁層形成材料としてできるだけ線膨張係数
がシリコンに近いものを用い、加温時においても両者
(シリコンと、導体層および絶縁層)の寸法変化の差を
小さくすることが有効な手段である。具体的には、上記
導体層形成材料としては、半導体素子の実装に使用され
る鉄−42重量%ニッケル合金(以下「42アロイ」と
いう)等があげられるが、絶縁層形成材料として用いる
ポリイミド樹脂としては、その有する線膨張係数が、例
えば、上記42アロイの有する線膨張係数程度まで小さ
いものが未だ得られていないのが実情である。そして、
導体層と絶縁層の線膨張係数が異なると、複合フィルム
作製時に著しいカールを発生し、実用に供することが非
常に困難となる。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、加熱時においても寸法安定性に優れたフレキシ
ブル基板等の材料となるポリイミド−金属箔複合フィル
ムの提供をその目的とする。
もので、加熱時においても寸法安定性に優れたフレキシ
ブル基板等の材料となるポリイミド−金属箔複合フィル
ムの提供をその目的とする。
【0008】上記の目的を達成するため、本発明のポリ
イミド−金属箔複合フィルムは、導電性金属箔と、この
導電性金属箔面に直接積層形成されたポリイミド樹脂層
を備え、上記ポリイミド樹脂層が、下記の一般式(1)
で表される繰り返し単位から構成されているという構成
をとる。
イミド−金属箔複合フィルムは、導電性金属箔と、この
導電性金属箔面に直接積層形成されたポリイミド樹脂層
を備え、上記ポリイミド樹脂層が、下記の一般式(1)
で表される繰り返し単位から構成されているという構成
をとる。
【0009】
【化2】
【0010】本発明者らは、導電性金属箔とポリイミド
樹脂層とからなる複合フィルムにおいて、加熱時の両者
の線膨張係数の差異により発生するカールを防止し、バ
ーンイン試験等における高温下においても寸法安定性に
優れた複合フィルムを得るために一連の研究を重ねた。
そして、例えば、半導体素子の実装に使用される導電性
金属箔の42アロイの線膨張係数により近づけた、従来
よりも線膨張係数の低いポリイミド樹脂を得るためさら
に一連の研究を重ねた。その結果、導電性金属箔層面に
積層形成されるポリイミド樹脂層として、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位で構成されたポリイミド
樹脂を用いると、この特定の繰り返し単位で構成された
ポリイミド樹脂は充分な強度を有し、しかも従来よりも
線膨張係数の低いものであって積層形成する導電性金属
箔の線膨張係数に近似することを突き止めた。したがっ
て、上記ポリイミド樹脂層および導電性金属箔の線膨張
係数の近似によってカールの発生が抑制され、優れた寸
法安定性の付与が実現することを見出し本発明に到達し
た。
樹脂層とからなる複合フィルムにおいて、加熱時の両者
の線膨張係数の差異により発生するカールを防止し、バ
ーンイン試験等における高温下においても寸法安定性に
優れた複合フィルムを得るために一連の研究を重ねた。
そして、例えば、半導体素子の実装に使用される導電性
金属箔の42アロイの線膨張係数により近づけた、従来
よりも線膨張係数の低いポリイミド樹脂を得るためさら
に一連の研究を重ねた。その結果、導電性金属箔層面に
積層形成されるポリイミド樹脂層として、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位で構成されたポリイミド
樹脂を用いると、この特定の繰り返し単位で構成された
ポリイミド樹脂は充分な強度を有し、しかも従来よりも
線膨張係数の低いものであって積層形成する導電性金属
箔の線膨張係数に近似することを突き止めた。したがっ
て、上記ポリイミド樹脂層および導電性金属箔の線膨張
係数の近似によってカールの発生が抑制され、優れた寸
法安定性の付与が実現することを見出し本発明に到達し
た。
【0011】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。
しく説明する。
【0012】本発明のポリイミド−金属箔複合フィルム
は、導電性金属箔と、この導電性金属箔面に、ポリイミ
ド樹脂層が直接形成された構成をとる。
は、導電性金属箔と、この導電性金属箔面に、ポリイミ
ド樹脂層が直接形成された構成をとる。
【0013】上記ポリイミド樹脂層を形成するポリイミ
ド樹脂前駆体は、有機テトラカルボン酸二無水物類とと
もに、特定のジアミノ化合物を出発原料として、有機極
性溶媒中で反応させることにより得られる。
ド樹脂前駆体は、有機テトラカルボン酸二無水物類とと
もに、特定のジアミノ化合物を出発原料として、有機極
性溶媒中で反応させることにより得られる。
【0014】上記有機テトラカルボン酸二無水物として
は、ピロメリット酸二無水物(PMDA)が用いられ
る。
は、ピロメリット酸二無水物(PMDA)が用いられ
る。
【0015】上記特定のジアミノ化合物として、本発明
の目的とするポリイミド樹脂前駆体を得るためには、m
−トリジン、および、下記の一般式(2)で表されるジ
アミノ化合物の二つのジアミノ化合物が併用される。
の目的とするポリイミド樹脂前駆体を得るためには、m
−トリジン、および、下記の一般式(2)で表されるジ
アミノ化合物の二つのジアミノ化合物が併用される。
【0016】
【化3】
【0017】上記一般式(2)で表されるジアミノ化合
物のなかでも、耐熱性という点を考慮して、4,4−ジ
アミノジフェニルエーテル、2,2−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、4,4′−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、4,4′−ジアミノジ
フェニルプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを用いる
ことが好ましい。
物のなかでも、耐熱性という点を考慮して、4,4−ジ
アミノジフェニルエーテル、2,2−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、4,4′−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、4,4′−ジアミノジ
フェニルプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを用いる
ことが好ましい。
【0018】そして、上記m−トリジン(X)および上
記一般式(2)で表されるジアミノ化合物(Y)の配合
割合(X/Y)は、モル比で、X/Y=90/10〜5
0/50の範囲に設定される。より好ましくはX/Y=
85/15〜60/40の範囲に設定することである。
すなわち、上記両者の配合割合において、Xが90モル
%を超えると、ポリイミド被膜(ポリイミド樹脂層)の
強度が低下する。逆に、Xが50モル%未満では、得ら
れるポリイミド樹脂の線膨張係数が大きくなり、基材が
カールするようになるからである。
記一般式(2)で表されるジアミノ化合物(Y)の配合
割合(X/Y)は、モル比で、X/Y=90/10〜5
0/50の範囲に設定される。より好ましくはX/Y=
85/15〜60/40の範囲に設定することである。
すなわち、上記両者の配合割合において、Xが90モル
%を超えると、ポリイミド被膜(ポリイミド樹脂層)の
強度が低下する。逆に、Xが50モル%未満では、得ら
れるポリイミド樹脂の線膨張係数が大きくなり、基材が
カールするようになるからである。
【0019】なお、上記m−トリジンおよび上記一般式
(2)で表されるジアミノ化合物の相互のモル比が上記
範囲内であれば、上記ジアミノ化合物の使用量の15モ
ル%以内を上記ジアミノ化合物〔m−トリジンおよび式
(2)で表されるジアミノ化合物〕以外の他のジアミノ
化合物で置き換えてもよい。
(2)で表されるジアミノ化合物の相互のモル比が上記
範囲内であれば、上記ジアミノ化合物の使用量の15モ
ル%以内を上記ジアミノ化合物〔m−トリジンおよび式
(2)で表されるジアミノ化合物〕以外の他のジアミノ
化合物で置き換えてもよい。
【0020】したがって、本発明において、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位から構成されたポリイミ
ド樹脂層とは、つぎのような場合をいう。すなわち、
ポリイミド樹脂層全体が前記一般式(1)で表される繰
り返し単位から構成される場合、ジアミン化合物とし
て上記m−トリジンおよび式(2)で表されるジアミノ
化合物以外に他のジアミン化合物を用いた場合におい
て、前記一般式(1)で表される繰り返し単位がポリイ
ミド樹脂層全体の85モル%以上であって、残りが他の
ジアミン化合物との反応により形成された構成単位から
構成されたポリイミド樹脂層の場合の2つの態様をい
う。
(1)で表される繰り返し単位から構成されたポリイミ
ド樹脂層とは、つぎのような場合をいう。すなわち、
ポリイミド樹脂層全体が前記一般式(1)で表される繰
り返し単位から構成される場合、ジアミン化合物とし
て上記m−トリジンおよび式(2)で表されるジアミノ
化合物以外に他のジアミン化合物を用いた場合におい
て、前記一般式(1)で表される繰り返し単位がポリイ
ミド樹脂層全体の85モル%以上であって、残りが他の
ジアミン化合物との反応により形成された構成単位から
構成されたポリイミド樹脂層の場合の2つの態様をい
う。
【0021】上記他のジアミノ化合物としては、例え
ば、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエ
ン、p−フェニレンジアミン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、
4,4′−ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパ
ン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、
4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルス
ルホン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルホン等があげられる。さらに、下記の化学式
(イ)〜(ト)に示すようなシリコン系ジアミン等があ
げられる。
ば、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエ
ン、p−フェニレンジアミン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、
4,4′−ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパ
ン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、
4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルス
ルホン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルホン等があげられる。さらに、下記の化学式
(イ)〜(ト)に示すようなシリコン系ジアミン等があ
げられる。
【0022】
【化4】
【0023】
【化5】
【0024】
【化6】
【0025】
【化7】
【0026】
【化8】
【0027】
【化9】
【0028】
【化10】
【0029】上記ポリイミド樹脂前駆体の合成は、つぎ
のようにして行われる。すなわち、上記テトラカルボン
酸二無水物類と、上記ジアミノ化合物とを、略等モル有
機極性溶媒中において、通常、0〜90℃で1〜24時
間反応させ、ポリアミド酸等のポリイミド樹脂前駆体と
することにより行われる。
のようにして行われる。すなわち、上記テトラカルボン
酸二無水物類と、上記ジアミノ化合物とを、略等モル有
機極性溶媒中において、通常、0〜90℃で1〜24時
間反応させ、ポリアミド酸等のポリイミド樹脂前駆体と
することにより行われる。
【0030】上記有機極性溶媒としては、N−メチル−
2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,
N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジ
メチルホスホルアミド等があげられる。このようにして
合成されるポリイミド樹脂前駆体は、その固有粘度(N
−メチル−2−ピロリドン中0.5g/10mlの濃度
で30℃下で測定)が0.5〜5.0の範囲にあるのが
好ましい。より好ましくは1.0〜4.0である。すな
わち、この固有粘度が0.5未満では得られるポリイミ
ド樹脂の機械的強度が著しく低下するため好ましくな
い。逆に、固有粘度が5.0より大きいと導電性金属箔
への塗布作業性が低下するため好ましくない。
2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,
N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジ
メチルホスホルアミド等があげられる。このようにして
合成されるポリイミド樹脂前駆体は、その固有粘度(N
−メチル−2−ピロリドン中0.5g/10mlの濃度
で30℃下で測定)が0.5〜5.0の範囲にあるのが
好ましい。より好ましくは1.0〜4.0である。すな
わち、この固有粘度が0.5未満では得られるポリイミ
ド樹脂の機械的強度が著しく低下するため好ましくな
い。逆に、固有粘度が5.0より大きいと導電性金属箔
への塗布作業性が低下するため好ましくない。
【0031】上記固有粘度とはつぎの式により計算され
るものであり、式中の落下時間は毛細管粘度計により測
定されるものである。
るものであり、式中の落下時間は毛細管粘度計により測
定されるものである。
【0032】
【数1】
【0033】この固有粘度は重合体の分子量と直接関係
があることは公知である。
があることは公知である。
【0034】さらに、上記ポリイミド樹脂前駆体溶液の
30℃における溶液粘度は、10〜2000Pa・sの
範囲に設定されていることが好ましい。特に好ましくは
30℃における溶液粘度20〜1000Pa・sであ
る。すなわち、上記範囲に溶液粘度を設定することによ
り、コーター等による塗布の際の作業性が向上するから
である。
30℃における溶液粘度は、10〜2000Pa・sの
範囲に設定されていることが好ましい。特に好ましくは
30℃における溶液粘度20〜1000Pa・sであ
る。すなわち、上記範囲に溶液粘度を設定することによ
り、コーター等による塗布の際の作業性が向上するから
である。
【0035】上記導電性金属箔としては、特に限定する
ものではなく従来公知のものがあげられるが、例えば、
鉄−ニッケルの合金、ステンレス等があげられる。なか
でも、本発明のポリイミド−金属箔複合フィルムの用途
(フレキシブル基板材料等)等を考慮すると42アロイ
が最も好適である。なお、上記ポリイミド樹脂前駆体に
より形成されたポリイミド樹脂層との接着力を向上させ
るために、導電性金属箔表面に、サンドブラストをはじ
め、コロナ放電、クロメート処理、あるいはシランカッ
プリング剤や比較的軟らかいポリイミド樹脂を用いプラ
イマー層を形成する等の処理を施すことがより好まし
い。
ものではなく従来公知のものがあげられるが、例えば、
鉄−ニッケルの合金、ステンレス等があげられる。なか
でも、本発明のポリイミド−金属箔複合フィルムの用途
(フレキシブル基板材料等)等を考慮すると42アロイ
が最も好適である。なお、上記ポリイミド樹脂前駆体に
より形成されたポリイミド樹脂層との接着力を向上させ
るために、導電性金属箔表面に、サンドブラストをはじ
め、コロナ放電、クロメート処理、あるいはシランカッ
プリング剤や比較的軟らかいポリイミド樹脂を用いプラ
イマー層を形成する等の処理を施すことがより好まし
い。
【0036】本発明のポリイミド−金属箔複合フィルム
は、上記のようにして得られたポリイミド樹脂前駆体の
有機極性溶媒を用い、例えば、つぎのようにして製造す
ることができる。すなわち、まず、上記ポリイミド樹脂
前駆体の有機極性溶媒溶液を、厚みが1〜500μm、
好ましくは5〜50μmの導電性金属箔上に、ロールコ
ータやコンマコータ等の公知の手段を用いて流延塗布す
る。この場合、上記導電性金属箔の厚みが1μmより薄
いと、金属箔強度が無いために塗工が困難となるため好
ましくない。逆に、厚みが500μmを超えると得られ
るポリイミド−金属箔複合フィルムが柔軟性に欠け、フ
レキシブル基板等の電気回路板の用途には相応しくな
い。
は、上記のようにして得られたポリイミド樹脂前駆体の
有機極性溶媒を用い、例えば、つぎのようにして製造す
ることができる。すなわち、まず、上記ポリイミド樹脂
前駆体の有機極性溶媒溶液を、厚みが1〜500μm、
好ましくは5〜50μmの導電性金属箔上に、ロールコ
ータやコンマコータ等の公知の手段を用いて流延塗布す
る。この場合、上記導電性金属箔の厚みが1μmより薄
いと、金属箔強度が無いために塗工が困難となるため好
ましくない。逆に、厚みが500μmを超えると得られ
るポリイミド−金属箔複合フィルムが柔軟性に欠け、フ
レキシブル基板等の電気回路板の用途には相応しくな
い。
【0037】上記有機極性溶媒溶液中のポリイミド樹脂
前駆体の濃度は、10〜30重量%程度に設定すること
が好ましい。この濃度が10重量%を下回るとポリイミ
ド樹脂層表面が荒れやすく、逆に30重量%を超えると
粘度が高くなりすぎて塗布作業性が損なわれるため好ま
しいものではない。
前駆体の濃度は、10〜30重量%程度に設定すること
が好ましい。この濃度が10重量%を下回るとポリイミ
ド樹脂層表面が荒れやすく、逆に30重量%を超えると
粘度が高くなりすぎて塗布作業性が損なわれるため好ま
しいものではない。
【0038】つぎに、上記有機極性溶媒溶液の塗布直
後、加熱処理してイミド化反応させポリイミド樹脂層を
形成する。この加熱処理は、通常、まず、100〜23
0℃で30分〜2時間程度加熱乾燥して有機極性溶媒を
除去した後、250〜600℃の温度で1分〜3時間加
熱処理することにより行われる。形成されたポリイミド
樹脂層の厚みは、通常、5〜100μm、好ましくは1
0〜50μmに設定される。
後、加熱処理してイミド化反応させポリイミド樹脂層を
形成する。この加熱処理は、通常、まず、100〜23
0℃で30分〜2時間程度加熱乾燥して有機極性溶媒を
除去した後、250〜600℃の温度で1分〜3時間加
熱処理することにより行われる。形成されたポリイミド
樹脂層の厚みは、通常、5〜100μm、好ましくは1
0〜50μmに設定される。
【0039】このようにして、導電性金属箔表面に、前
記一般式(1)で表される繰り返し単位で構成されたポ
リイミド樹脂層が形成される。上記式(1)で表される
繰り返し単位m,nで構成されたポリイミド樹脂は、ブ
ロック重合体であっても、ランダム重合体であっても、
また交互重合体であってもよい。そして、繰り返し単位
m,nの比率は、モル比で、m:n=90:10〜5
0:50の範囲に設定されなければならない。特に好ま
しくはm:n=85:15〜60:40の範囲である。
すなわち、上記比率(モル比)において、繰り返し単位
mが90を超えると、ポリイミド被膜(ポリイミド樹脂
層)の強度が著しく低下し、また、繰り返し単位mが5
0未満では、得られるポリイミド樹脂の線膨張係数が大
きくなり、基材がカールするようになるからである。
記一般式(1)で表される繰り返し単位で構成されたポ
リイミド樹脂層が形成される。上記式(1)で表される
繰り返し単位m,nで構成されたポリイミド樹脂は、ブ
ロック重合体であっても、ランダム重合体であっても、
また交互重合体であってもよい。そして、繰り返し単位
m,nの比率は、モル比で、m:n=90:10〜5
0:50の範囲に設定されなければならない。特に好ま
しくはm:n=85:15〜60:40の範囲である。
すなわち、上記比率(モル比)において、繰り返し単位
mが90を超えると、ポリイミド被膜(ポリイミド樹脂
層)の強度が著しく低下し、また、繰り返し単位mが5
0未満では、得られるポリイミド樹脂の線膨張係数が大
きくなり、基材がカールするようになるからである。
【0040】さらに、前記一般式(1)で表される繰り
返し単位で構成されたポリイミド樹脂層のなかでも、特
に、耐熱性およびフレキシビリティという点から、一般
式(1)中のXとして、−O−が好ましい。
返し単位で構成されたポリイミド樹脂層のなかでも、特
に、耐熱性およびフレキシビリティという点から、一般
式(1)中のXとして、−O−が好ましい。
【0041】このようにして得られるポリイミド−金属
箔複合フィルムは、軸方向、長さ方向に実質的にカール
等発生しないという優れた特性を備えている。しかも、
ポリイミド樹脂が極めて良好な寸法安定性を有している
ために、半導体素子のバーンイン試験用の基板等の用途
に好適に応用でき優れた効果を発揮する。
箔複合フィルムは、軸方向、長さ方向に実質的にカール
等発生しないという優れた特性を備えている。しかも、
ポリイミド樹脂が極めて良好な寸法安定性を有している
ために、半導体素子のバーンイン試験用の基板等の用途
に好適に応用でき優れた効果を発揮する。
【0042】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【0043】
【実施例1】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)17.
0gおよび4,4−ジアミノジフェニルエーテル(DD
E)4.0gならびにN−メチル−2−ピロリドン(N
MP)172gを入れて攪拌し、上記ジアミン化合物を
溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)17.
0gおよび4,4−ジアミノジフェニルエーテル(DD
E)4.0gならびにN−メチル−2−ピロリドン(N
MP)172gを入れて攪拌し、上記ジアミン化合物を
溶解させた。
【0044】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.90であり、30℃での溶液粘度は
800Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.90であり、30℃での溶液粘度は
800Pa・sであった。
【0045】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み20μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(3)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=80:20(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み20μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(3)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=80:20(モル比)であった。
【0046】
【化11】
【0047】
【実施例2】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)18.
0gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン6.2gならびにN−メチル−
2−ピロリドン(NMP)184gを入れて攪拌し、上
記ジアミン化合物を溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)18.
0gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン6.2gならびにN−メチル−
2−ピロリドン(NMP)184gを入れて攪拌し、上
記ジアミン化合物を溶解させた。
【0048】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.05であり、30℃での溶液粘度は
950Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.05であり、30℃での溶液粘度は
950Pa・sであった。
【0049】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(4)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=85:15(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(4)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=85:15(モル比)であった。
【0050】
【化12】
【0051】
【実施例3】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)を1
9.1gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを5.2g、
ならびにN−メチル−2−ピロリドン(NMP)18
4.4gを入れて攪拌し、上記ジアミン化合物を溶解さ
せた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)を1
9.1gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを5.2g、
ならびにN−メチル−2−ピロリドン(NMP)18
4.4gを入れて攪拌し、上記ジアミン化合物を溶解さ
せた。
【0052】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
840Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
840Pa・sであった。
【0053】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(5)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=90:10(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(5)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=90:10(モル比)であった。
【0054】
【化13】
【0055】
【実施例4】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)を1
0.6gおよび4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
を10.0g、ならびにN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)168.8gを入れて攪拌し、上記ジアミン
化合物を溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)を1
0.6gおよび4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
を10.0g、ならびにN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)168.8gを入れて攪拌し、上記ジアミン
化合物を溶解させた。
【0056】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.80であり、30℃での溶液粘度は
720Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.80であり、30℃での溶液粘度は
720Pa・sであった。
【0057】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(6)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=50:50(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(6)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=50:50(モル比)であった。
【0058】
【化14】
【0059】
【比較例1】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)21.
2gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP)17
2gを入れて攪拌し、上記ジアミンを溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)21.
2gおよびN−メチル−2−ピロリドン(NMP)17
2gを入れて攪拌し、上記ジアミンを溶解させた。
【0060】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
750Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
750Pa・sであった。
【0061】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み20μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。このポリイミド−金属箔複合フィルムは、4
2アロイ同士を内側にして大きくカールし、基板として
使用できるレベルのものではなかった。
Pで15%に希釈し、厚み20μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。このポリイミド−金属箔複合フィルムは、4
2アロイ同士を内側にして大きくカールし、基板として
使用できるレベルのものではなかった。
【0062】
【比較例2】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル(DDE)20gならびにN−メチル−2−ピロ
リドン(NMP)168gを入れて攪拌し、上記ジアミ
ンを溶解させた。
セパラブルフラスコに、4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル(DDE)20gならびにN−メチル−2−ピロ
リドン(NMP)168gを入れて攪拌し、上記ジアミ
ンを溶解させた。
【0063】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.20であり、30℃での溶液粘度は
1000Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.20であり、30℃での溶液粘度は
1000Pa・sであった。
【0064】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み15μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。このポリイミド−金属箔複合フィルムは、4
2アロイ同士を内側にして大きくカールし、基板として
使用できるレベルのものではなかった。
Pで15%に希釈し、厚み15μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。このポリイミド−金属箔複合フィルムは、4
2アロイ同士を内側にして大きくカールし、基板として
使用できるレベルのものではなかった。
【0065】
【比較例3】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)20.
1gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン2.1gならびにN−メチル−
2−ピロリドン(NMP)175.2gを入れて攪拌
し、上記ジアミン化合物を溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)20.
1gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン2.1gならびにN−メチル−
2−ピロリドン(NMP)175.2gを入れて攪拌
し、上記ジアミン化合物を溶解させた。
【0066】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
830Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は1.85であり、30℃での溶液粘度は
830Pa・sであった。
【0067】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(7)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=95:5(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(7)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=95:5(モル比)であった。
【0068】
【化15】
【0069】
【比較例4】攪拌機および温度計を備えた500ccの
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)9.5
gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン22.6gならびにN−メチル−2
−ピロリドン(NMP)214.8gを入れて攪拌し、
上記ジアミン化合物を溶解させた。
セパラブルフラスコに、m−トリジン(TLD)9.5
gおよび2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン22.6gならびにN−メチル−2
−ピロリドン(NMP)214.8gを入れて攪拌し、
上記ジアミン化合物を溶解させた。
【0070】つぎに、これにピロメリット酸二無水物
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.05であり、30℃での溶液粘度は
950Pa・sであった。
(PMDA)21.8gを徐々に加え、その後30℃以
下の温度で5時間攪拌を続け、濃度20%のポリイミド
樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液
の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、3
0℃で測定)は2.05であり、30℃での溶液粘度は
950Pa・sであった。
【0071】得られたポリイミド樹脂前駆体溶液をNM
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(8)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=45:55(モル比)であった。
Pで15%に希釈し、厚み35μmの42アロイ箔上に
アプリケータを用いて流延塗布し、窒素雰囲気下で10
0℃で30分、200℃で30分、さらに400℃で1
時間の加熱を行い、ポリイミド−金属箔複合フィルムを
作製した。上記ポリイミド樹脂は、下記の式(8)で表
される繰り返し単位から構成されたものであって、m:
n=45:55(モル比)であった。
【0072】
【化16】
【0073】このようにして得られた実施例品および比
較例品のポリイミド−金属箔複合フィルムについて、製
造時におけるカールや反り等の発生の有無を目視により
確認し評価した。また、各ポリイミド−金属箔複合フィ
ルムを用い300℃で1時間放置した後の寸法変化率を
下記の式により算出した。そして、各ポリイミド−金属
箔複合フィルムの寸法安定性を評価した。これらの結果
を下記の表1に併せて示す。
較例品のポリイミド−金属箔複合フィルムについて、製
造時におけるカールや反り等の発生の有無を目視により
確認し評価した。また、各ポリイミド−金属箔複合フィ
ルムを用い300℃で1時間放置した後の寸法変化率を
下記の式により算出した。そして、各ポリイミド−金属
箔複合フィルムの寸法安定性を評価した。これらの結果
を下記の表1に併せて示す。
【0074】
【数2】寸法変化率(%)=(A−B)/A
A:初期の複合フィルムの寸法(10cm)
B:300℃で1時間放置の複合フィルムの寸法
【0075】
【表1】
*1:42アロイ側を内側に大きくカールが発生した。
*2:ポリイミド樹脂層側を内側に大きくカールが発生した。
【0076】上記表1において、比較例1および2品の
ポリイミド−金属箔複合フィルムについては、それぞれ
42アロイ側を内側に大きくカールが発生したり(比較
例1)、ポリイミド樹脂層側を内側に大きくカールが発
生した(比較例2および4)ため、基板として使用可能
なレベルのものではなかった。したがって、寸法変化率
については測定しなかった。また、比較例3品は、得ら
れたポリイミド樹脂に可撓性が無く、強度的に使用でき
るものではなかった。これに対して、全実施例品は、カ
ールや反りの発生も無く、寸法変化率も0.01%以下
と小さく寸法安定性に優れたものであった。
ポリイミド−金属箔複合フィルムについては、それぞれ
42アロイ側を内側に大きくカールが発生したり(比較
例1)、ポリイミド樹脂層側を内側に大きくカールが発
生した(比較例2および4)ため、基板として使用可能
なレベルのものではなかった。したがって、寸法変化率
については測定しなかった。また、比較例3品は、得ら
れたポリイミド樹脂に可撓性が無く、強度的に使用でき
るものではなかった。これに対して、全実施例品は、カ
ールや反りの発生も無く、寸法変化率も0.01%以下
と小さく寸法安定性に優れたものであった。
【0077】
【発明の効果】以上のように、本発明のポリイミド−金
属箔複合フィルムは、導電性金属箔層面に、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位から構成されているポリ
イミド樹脂層が直接形成された複合フィルムである。こ
のため、上記ポリイミド樹脂層の線膨張係数が従来のも
のよりも一層低く、上記導電性金属箔の線膨張係数によ
り近似し、加熱時においても線膨張係数の違いによる極
端なカールの発生が抑制され、しかも寸法安定性に優れ
た複合フィルムである。したがって、本発明のポリイミ
ド−金属箔複合フィルムは、例えば、ベアチップ等の半
導体素子のバーンイン試験用のフレキシブル基板材料等
の用途に好適に応用できるものである。
属箔複合フィルムは、導電性金属箔層面に、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位から構成されているポリ
イミド樹脂層が直接形成された複合フィルムである。こ
のため、上記ポリイミド樹脂層の線膨張係数が従来のも
のよりも一層低く、上記導電性金属箔の線膨張係数によ
り近似し、加熱時においても線膨張係数の違いによる極
端なカールの発生が抑制され、しかも寸法安定性に優れ
た複合フィルムである。したがって、本発明のポリイミ
ド−金属箔複合フィルムは、例えば、ベアチップ等の半
導体素子のバーンイン試験用のフレキシブル基板材料等
の用途に好適に応用できるものである。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平4−207094(JP,A)
特開 昭61−111180(JP,A)
特開 昭63−290729(JP,A)
特開 昭63−262897(JP,A)
特開2001−7486(JP,A)
特開 平8−250860(JP,A)
特開 平8−195546(JP,A)
特開 平6−255036(JP,A)
特開 平5−254064(JP,A)
特開 平2−92535(JP,A)
特開 平1−245587(JP,A)
特開 平1−245586(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B32B 1/00 - 35/00
H05K 1/03
C08G 73/10
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性金属箔と、この導電性金属箔面に
直接積層形成されたポリイミド樹脂層を備え、上記ポリ
イミド樹脂層が、下記の一般式(1)で表される繰り返
し単位から構成されていることを特徴とするポリイミド
−金属箔複合フィルム。 【化1】 - 【請求項2】 導電性金属箔が、鉄−ニッケルの合金箔
である請求項1記載のポリイミド−金属箔複合フィル
ム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33956995A JP3523952B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | ポリイミド−金属箔複合フィルム |
DE1996631745 DE69631745T2 (de) | 1995-12-26 | 1996-12-17 | Polyimid-Metallfolie-Verbundfilm |
EP19960120283 EP0782376B1 (en) | 1995-12-26 | 1996-12-17 | Polyimide-metal foil composite film |
US08/768,635 US5723206A (en) | 1995-12-26 | 1996-12-18 | Polyimide-metal foil composite film |
CN96123992A CN1063134C (zh) | 1995-12-26 | 1996-12-24 | 聚酰亚胺-金属箔复合膜 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=18328722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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JP3213291B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2001-10-02 | ソニーケミカル株式会社 | 多層基板及び半導体装置 |
JP2002060490A (ja) * | 1999-12-10 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | ポリアミド酸とそれより得られるポリイミド樹脂とそれらの回路基板への利用 |
GB2380366B (en) * | 2001-08-14 | 2003-11-12 | Samsung Electronics Co Ltd | Method for transmitting and receiving common information in a cdma communication system hsdpa service |
KR100591068B1 (ko) * | 2004-09-03 | 2006-06-19 | 주식회사 코오롱 | 플렉시블 동박 폴리이미드 적층판 및 그 제조방법 |
CN1305933C (zh) * | 2004-12-07 | 2007-03-21 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 聚酰亚胺的制法 |
JP4544588B2 (ja) | 2005-03-14 | 2010-09-15 | 株式会社エー・エム・ティー・研究所 | 積層体 |
TWI413460B (zh) * | 2006-08-10 | 2013-10-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 配線基板用層合體 |
JP4994992B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2012-08-08 | 新日鐵化学株式会社 | 配線基板用積層体及びcof用フレキシブル配線基板 |
CN101164771B (zh) * | 2006-10-17 | 2011-08-10 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 聚酰亚胺复合软板及其制法 |
JP5958824B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-08-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
JP6142194B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0116297B1 (de) * | 1983-01-15 | 1987-12-02 | Akzo GmbH | Polyimid-Laminate mit hoher Schälfestigkeit und Verfahren zu deren Herstellung |
JPS60157286A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-17 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JPS60221427A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 複合体 |
JPS60243120A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-03 | Hitachi Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JPS6186256A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 日立化成工業株式会社 | 複合成形品 |
JPS6275928A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-07 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体 |
JPH0632351B2 (ja) * | 1986-05-30 | 1994-04-27 | 日東電工株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JPH0740626B1 (ja) * | 1986-06-30 | 1995-05-01 | ||
US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
GB2265021B (en) * | 1992-03-10 | 1996-02-14 | Nippon Steel Chemical Co | Photosensitive materials and their use in forming protective layers for printed circuit and process for preparation of printed circuit |
JP3361569B2 (ja) * | 1993-07-12 | 2003-01-07 | 三井化学株式会社 | 面状発熱体およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP33956995A patent/JP3523952B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-12-17 EP EP19960120283 patent/EP0782376B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-17 DE DE1996631745 patent/DE69631745T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-18 US US08/768,635 patent/US5723206A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-24 CN CN96123992A patent/CN1063134C/zh not_active Expired - Fee Related
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US5723206A (en) | 1998-03-03 |
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EP0782376A3 (en) | 1999-03-17 |
KR100454619B1 (ko) | 2005-01-15 |
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