JPH0436321A - ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、２，３．３’、４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸又はその酸二無水物などを主成分とするテトラ
カルボン酸成分と、特定のジアミノポリシロキサン４５
〜８０モル％とアミノ安息香酸０．５〜４０モル％及び
ベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミンの残部から
なるジアミン成分とから得られる、可溶性、耐熱性のポ
リイミドシロキサン、ならびに、前記のポリイミドシロ
キサンとエポキシ樹脂とが有機溶媒に均一に溶解してい
る、フレキシブル配線板上にスクリーン印刷などで保護
膜の形成が可能である溶液組成物（印刷用インキ、塗布
用フェス）に係わるものである。

〔従来技術の説明〕

芳香族ポリイミド、エポキシ樹脂などを電気絶縁性の保
護膜として利用することは、例えば、固体素子への絶縁
膜、パッシベーション膜、半導体集積回路、フレキシブ
ル配線板などの層間絶縁膜などの用途において、すでに
種々知られている。

一般に、エポキシ樹脂は、硬化剤の併用が必要であり、
その硬化剤に係わる保存安定性、二液調製のための作業
性などの種々の問題があったり、また、前述の絶縁膜と
して使用した場合に、熱硬化によって形成された絶縁膜
が剛直であり、柔軟性に欠け、耐屈曲性が劣るという問
題があった。

また、一般に芳香族ポリイミドは、有機溶媒に溶解し難
いために、芳香族ポリイミドの前駆体（芳香族ポリアミ
ック酸）の溶液として使用して、塗布膜を形成し、次い
で、乾燥とイミド化とをかなりの高温で長時間、加熱処
理することによって、芳香族ポリイミドの保護膜を形成
する必要があり、保護すべき電気又は電子部材自体が熱
的な劣化するという問題があった。

一方、有機溶媒に可溶性の芳香族ポリイミドは、例えば
、特公昭５７−４１４９１号公報に記載されているよう
なポリイミドが知られているが、そのポリイミドは、シ
リコンウェハー、ガラス板、フレキシブル基板などの基
板との密着性（接着性）が充分ではなかったので予め基
板などを密着促進剤で処理しておくなどの方法をとる必
要があった。

前述の問題点を解決するために、ジアミノポリシロキサ
ンをジアミン成分として使用したポリイミドシロキサン
の前駆体が、例えば、特開昭５７−１４３３２８号公報
、特開昭５８−１３６３１号公報に開示されているが、
それらのポリイミドシロキサンの前駆体は、ポリマーの
イミド化のために塗布膜を高温で処理しなければならな
いという欠点を有していた。

また、特開昭６１−１１８４２４号公報及び特開昭６１
−２０７４３８号公報、特開昭６３−２２５６２９号公
報、特開平１−１２１３２５号公報には、可溶性のポリ
イミドシロキサンが開示されている。しかし、それらの
各ポリイミドシロキサンは、その製造工程が数段階に及
び、製造に長時間を要するという製造上の問題があった
り、アミン成分として芳香族ジアミンを全く含んでおら
ず、耐熱性が低いという問題、種々の有機溶媒に対する
溶解性が必ずしも充分ではないという問題、あるいは、
これらのポリミドシロキサンの有機溶媒溶液をフレキシ
ブル銅張り基板上に塗布して乾燥した場合に、フレキシ
ブル基板が大きくカールするという問題があった。

〔解決すべき問題点〕

この発明の目的は、有機溶媒に対して高い溶解性、及び
、保護膜を形成した場合に、高い耐熱性、非カール性を
同時に有していて、しかも、エポキシ樹脂との相溶性が
よく、さらに、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するも
のであって、容易に製造することができるポリイミドシ
ロキサン、並びに、充分な耐熱性、耐溶剤性、耐屈曲性
を有する保護膜などを容易に形成することができるポリ
イミドシロキサン組成物（溶液組成物）を提供すること
である。

ｃ問題点を解決する手段〕 本願の第１の発明は、 （ａ）　　２，３．３”、４“−ビフェニルテトラカル
ボン酸類（好ましくは、２，３．３’、４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、あるいは、そ
の酸のエステル化物）を主成分とする（好ましくは８゜
モル％以上、特に８５〜１００モル％含有する）芳香族
テトラカルボン酸成分と、 （ｂ）ｉ）下記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキ
サン４５〜８０モル％（好ましくは４５〜７５モル％、
特に５０〜７５モル％）、および、１１）ジアミノ安息
香酸０．５〜４０モル％（好ましくは１〜３５モル％、
特に５〜３０モル％）、および、 ｉｉｉ　）ベンゼン環を２個以上（好ましくは２〜５個
程度）有する芳香族ジアミンの残部（好ましくは５〜５
０モル％、特に１０〜４５モル％）からなるジアミン成
分とを 重合およびイミド化することにより得られたポリイミド
シロキサンに関する。

（式中、Ｒ１は２価の炭化水素残基を示し、Ｒ２は独立
に炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、ｌ
は３〜３０、好ましくは４〜２０の整数を示す。） また、本願の第２の発明は、前記の一般式Ｉで示される
ジアミノポリシロキサンを使用して得られたポリイミド
シロキサン１００重量部およびエポキシ樹脂１〜５０重
量部（好ましくは２〜４０重量部）が、沸点１４０℃以
上（好ましくは沸点１４５〜３００℃１特に沸点１５０
〜２８０℃）の有機溶媒（好ましくは有機極性溶媒）に
、均一に溶解しているポリイミドシロキサン組成物（溶
液組成物）に関する。

この発明におけるポリイミドシロキサンは、例えば、フ
ェノール系溶媒、アミド系溶媒（ピロリドン系溶媒、ホ
ルムアミド系溶媒、アセトアミド系溶媒など）、オキサ
ン系溶媒（ジオキサン、トリオキサンなど）、グライム
系溶媒（メチルジグライム、メチルトリグライムなど）
の有機極性溶媒に対して溶解性を充分に有しており、ま
た、前記ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂と前記有
機極性溶媒とから、比較的低粘度であって、硬化性を有
するポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂の溶液組成物
（塗膜用のフェス）を容易に調製することができる。

また、この発明のポリイミドシロキサン組成物は、その
溶液組成物をシリコンウェハー、フレキシブル配線基板
などの基板上に塗布し、乾燥・硬化して、保護膜を形成
した場合に、実質的にカールを引き起こすことがなく、
また、その保護膜が、優れた耐屈曲性、耐ハンダ性（耐
熱性）を有すると共に、前述の各基板への優れた密着性
を有しており、シランカップリング剤などの密着促進剤
で予め基板の前処理をする必要がないので、例えば、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩのパッシベーション膜や、ダイオードのジャ
ンクションコートなどの用途に、上記の前処理を行うこ
となく優れた保護膜を形成することができる。

この発明の組成物において使用するエポキシ樹脂として
は、エポキシ当量が１００〜１０００程度であって、分
子量が４００〜５０００程度である液状又は粉体状のエ
ポキシ樹脂が好ましく、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキ
シ樹脂などを挙げることができる。この発明での組成物
では、耐熱性の点から、ノボラック型エポキシ樹脂が最
も適している。

この発明の組成物において、有機溶媒として、沸点が１
８０℃以上、特に、２００℃以上である有機溶媒（例え
ば、メチルトリグライムなど）を使用すると、溶媒の蒸
発による散逸が極めて減少するので、保存安定性がよく
なったり、前記の保護膜を形成するための溶液組成物（
印刷インキ）の調製（ロール練りなど）が容易になった
り、または、その印刷インキを使用してスクリーン印刷
を支障なく好適に行うことができるので、最適である。

さらに、この発明のポリイミドシロキサン組成物から形
成された保護膜は、優れた機械的強度、電気絶縁性を保
持していると共に、耐熱性も高いので、種々の電気又は
電子部品（特に、フレキシブル配線板）の表面保護膜や
眉間絶縁膜などとして好適に使用することができる。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、被覆すべき
対象物（フレキシブル回路板、半導体など）の表面に、
常温又は加温下、回転塗布機、デイスペンサー又は印刷
機などを使用する塗布方法で、均一な厚さに塗布し、前
記溶液組成物からなる塗布膜を形成し、次いで、その塗
布膜を約５０℃以上、特に６０〜２５０℃程度の温度で
乾燥させることにより、固化膜（保護膜、厚さ：約０．
５〜５００μｍ程度）を形成することができる。

この発明のポリイミドシロキサンの製造法としては、例
えば、（ａ）２．３１３゛＋　４”−ビフェニルテトラ
カルボン酸類を主として含有する芳香族テトラカルボン
酸成分と、（ｂ）ｉ）前記一般式Ｉで示されるジアミノ
ポリシロキサン（式中、ｌが３〜３０である）４５〜８
０モル％、ｉｉ）ジアミノ安息香酸０．５〜４０モル％
、および、ベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミン
の残部からなるジアミン成分とを、略等モル、有機極性
溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、−段で重合
及びイミド化することによって、ポリイミドシロキサン
を製造する方法、あるいは、 前記の二成分を、略等モル、有機極性溶媒中で、８０℃
以下の低い温度で重合してポリアミック酸（ポリイミド
前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸を適当な条件
（化学イミド化、或いは、高温加熱によるイミド化）で
イミド化して、ポリイミドシロキサンを製造する方法を
挙げることができる。

前記の芳香族テトラカルボン酸成分において、全テトラ
カルボン酸成分に対して２０モル％以下、特に１５モル
％以下の割合で、２，３．３’、４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸類と共に使用することができるｒ他の芳香
族テトラカルボン酸系化合物Ｊとしては、３，３′、４
．４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３．３°、４，
４”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３゜３’、４
．４’−ビフェニルエーテルテトラルボン酸、ピロメリ
ット酸、または、それらの酸の二無水物、あるいは、そ
れらの酸のエステル化物などを挙げることができる。

前記の一最大■で示されるジアミノポリシロキサンとし
ては、一般式Ｉ中のＲ１が炭素数２〜６、特に３〜５の
ｒ複数のメチレン基ｊ又はフェニレン基からなる２価の
炭化水素残基であり、Ｒ２が独立にメチル基、エチル基
、プロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基、又は、
フェニル基であることが好ましく、さらに、ｉが４〜２
０、特に５〜１５程度であることが好ましい。

ジアミノ安息香酸としては、例えば、３，５−ジアミノ
安息香酸、２，６−ジアミノ安息香酸などを好適に挙げ
ることができる。

前記のベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミン化合
物としては、例えば、４，４゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４，４゛−ジアミノジフェニルメタン、４，４
゛−ジアミノジフェニルスルホン、０−トリジン、０−
ジアニシジンなどのベンゼン環を２個有する芳香族ジア
ミン化合物、１，４−ビス（４アミノフエノキシ）ベン
ゼン、１．４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼンな
どのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン化合物、又
は、ビス（４−（４アミノフエノキシ）フェニル〕スル
ホン、２，２−ビスＣ４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパンなどのベンゼン環を４個有する芳香族
ジアミン化合物を好適に挙げることができる。

また、ジアミン成分は、ヘンセン環２個以上有する芳香
族ジアミン化合物とジアミノ安息香酸とジアミノポリシ
ロキサンと共に、全芳香族ジアミンに対して１０モル％
以下の割合で、ジアミノ安息香酸以外のベンゼン環を１
個有する芳香族ジアミン化合物（例えば、パラフェニレ
ンジアミン、メタフェニレンジアミン、２，４−ジアミ
ノトルエンなど）を併用することもできる。

この発明のポリイミドシロキサンにおいては、全ジアミ
ン成分に対する「ジアミノポリシロキサンに基づく主鎖
単位１の含有割合が少なくなり過ぎると、そのようなポ
リイミドシロキサンの溶解性が低下したり、また、その
ようなポリイミドシロキサンの溶液を使用してフレキシ
ブル配線板上に保護膜を形成する際に、大きくカールす
るようになるので適当ではなく、一方、前記ｒジアミノ
ポリシロキサンに基づく主鎖単位−の含有割合が多くな
り過ぎると、ポリマーの耐熱性、機械的物性などが低下
するので適当ではない。

また、この発明のポリイミドシロキサンにおいては、ジ
アミノ安息香酸に基づく主鎖単位の含有割合が、余りに
少なくなり過ぎると、そのようなポリイミドシロキサン
が、ユポキシ樹脂の硬化性能を失うので好ましくな（、
また、余りに多くなり過ぎるとボイリミドシロキサンの
溶解性が著しく低下するので適当ではない。

前記のポリイミドシロキサンの製造法に使用される有機
極性溶媒としては、例えば、ジメチルススホキシト、ジ
エチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎジエチルホルムアミド
などのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミ
ド系溶媒、Ｎ−メチル−２ピロリドン、Ｎ−エチル−２
−ピロリドン、Ｎ−ビニル２−ピロリドンなどのピロリ
ドン系溶媒、メチルジグライム、メチルトリジクライム
などのグライム系溶媒、ヘキサメチルホスホリックトリ
アミド、γ−ブチルラクトン、シクロヘキサノンなど、
あるいは、フェノール、Ｏ−、ト又はｐ−クレゾール、
キシレノール、ハロゲン化フェノール（パラクロルフェ
ノール、バラブロムフェノールなど）、カテコールなど
のフェノール系溶媒などを挙げることができる。

この発明のポリイミドシロキサンは、高分子量のポリマ
ーであることが好ましく、例えば、濃度；　０．５　ｇ
　／１００ｍｊ！　（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）で
あるポリマー溶液で、３０℃の測定温度で測定した対数
粘度（ポリマーの重合度の程度を示す）が、０．０５〜
３、特に０．１〜２程度であることが好ましく、また、
そのポリイミドシロキサンのイミド化率（赤外線吸収ス
ペクトル分析法による「イミド結合１の割合）は、約９
０％以上、特に９５〜１００％であって、ＩＲチャート
においてｒアミド−酸結合」の吸収ピークが実質的に見
出されないものであることが好ましい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物（溶液組成物）
において使用される有機溶媒は、前述のポリイミドシロ
キサンの製造法において使用された有機極性溶媒も好適
に使用することができ、さらに、前記の有機極性溶媒に
キシレン、エチルセロソルブ、ジオキサンなどが一部配
合されていてもよい。

また、この発明の組成物は、ワラストナイト、シリカ、
タルクなどの無機充填剤、ポリマー充填剤、あるいは、
無機又は有機の染料などを含有していてもよい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のポリ
イミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％、特に１０
〜４０重量％であることが好ましく、また、２５℃の溶
液粘度（回転粘度）が、０゜０１〜１００００ポイズ、
特に０．１〜１０００ポイズであることが好ましい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のよう
にして芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを
有機極性溶媒中で一段で重合およびイミド化して得られ
たポリイミドシロキサンの重合溶液そのままであっても
よく、また、その重合溶液をその重合溶媒と同様の有機
溶媒で適当な濃度に希釈したものであってもよい。

あるいは、ポリイミドシロキサン組成物は、前述の重合
溶液から一旦粉末状のポリイミドシロキサンを析出させ
て単離し、単離されたポリイミドシロキサン粉末を有機
溶媒に均一に溶解して調製することもできる。

〔実施例〕

以下に実施例及び比較例を挙げ、この発明をさらに詳し
く説明する。

実施例および比較例における各試験法は、以下のとおり
である。

ポリイミドシロキサンの溶解性は、ポリイミドシロキサ
ン粉末０．２ｇを、２０℃で、メチルジグライム０．８
ｇに添加し、放置して、その溶解の状態を観察して、１
時間以内に溶解した場合を◎、１日間以内に溶解した場
合を○、単にポリマーが一部膨潤する場合をΔ、および
、１週間でも全く不溶の場合を×で示した。

各実施例および比較例におけるカール性試験は、厚さ７
５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産■製、Ｕ
Ｐ　Ｉ　ＬＥＸ　５−７５　）上に、厚さ１００μｍの
ＰＥＴ製のスペーサを配置して、そして、そのスペーサ
で囲まれた範囲内に前記のポリイミドシロキサン組成物
（溶液組成物）をラボラトリ−コーチインブロンドでバ
ーコードして、前記溶液組成物の塗布層を形成し、最後
に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分間、１５０
℃で３０分間および２００℃で３０分間、乾燥および加
熱処理（ベータ）して保護膜（平均厚さ：約５２〜７０
μｍ）を形成し、そして、そのようにして製造したｒ保
護膜の形成されたポリイミドフィルム（長さ：１００ｍ
Ｘ幅：５０閣）」を使用して、カール性試験を行い、ｒ
反り曲率半径ｊを測定した。

また、前記のポリイミドフィルムと銅箔（３０μ）とを
熱硬化性接着剤で貼り合わせた銅張り板を使用したほか
は、前記カール性試験における試料の製作と同様にして
、「保護膜を有する銅張り板ｊを作成し、この銅張り板
について、その保護膜の鉛筆硬度（ＪＩＳ　　Ｋ−５４
００）、屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂などの
生成を観察）、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそ
れぞれ測定した。

実施例１ 〔ポリイミドシロキサンの製造〕 容量２！のガラス製のセパラブルフラスコに、２．３．
３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ
−ＢＰＤＡ）　　１４．７１　　（５０ミリモル）と、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇとを入
れてａ−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を室温
で攪拌しながら、ジアミノポリシロキサン（口ＡＰＳ）
　　Ｃ信越シリコン■製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、　Ｒ
ニー（ＣＨ２）！−１Ｒ２：メチル基、ｆ−９）３０．
８０３ｇ　（３５ミリモル）とジグライム１００ｇとか
らなる溶液を３０分間で加え、重合温度１９０℃で窒素
ガスを通じながら、しかも、メチルジグライムを還流さ
せて水を除去しながら、４時間、重合反応させて、さら
にその反応液を一旦室温に戻して撹拌しながら、その冷
却された反応液に、 （ａ）　　２．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）　３．０７８　ｇ　
（７，５ミリモル）と、 （ｂ）　　３．５−ジアミノ安息香酸１．４１１　ｇ　
（７，５ミリモル）と、 （ｃ）ＮＭＰ４７．９ｇと からなる溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反応温
度２００〜２１０℃で３時間反応させて、最後に、その
反応液を２０１メタノール中に添加して、ディスパーサ
−を用いて３０分間で析出させ、ポリマー濾過してポリ
マー粉末を単離し、そして、そのポリマー粉末について
ｒ１０１メタノール中でディスパーサ−を用いる１０分
間の洗浄」を２回行い、さらに、６０℃で８時間真空乾
燥してポリイミドシロキサン粉末４３．８７　ｇを得た
。

前述のようにして得られたポリイミドシロキサンは、収
率が９２重量％であり、対数粘度（３０”Ｃ）が、０．
１８であり、イミド化率が、実質的に１００％であった
。

〔ポリイミドシロキサンの溶液組成物の調製〕前述のよ
うにして製造したポリイミドシロキサン３０ｇおよびノ
ボラック型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エポキシ１
５７Ｓ７０）５．４ｇを常温でメチルジグライム４０ｇ
中に溶解してポリイミドシロキサンとノボラック型エポ
キシ樹脂とがメチルジグライム中に均一に熔解している
ポリマー濃度４７重量％のポリイミドシロキサン組成物
を調製した。

前記の組成物は、２５℃で、４４００センチポイズの溶
液粘度（回転粘度）を有していた。

〔溶液組成物の塗布操作：保護膜の形成〕厚さ７５μｍ
の芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産■製、ＵＰ　Ｉ
　ＬＥＸ　５−７５　）を基板とするフレキシブル配線
板（線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０％）上に、
厚さ１００μｍのポリエチェレンフタレート（ＰＥＴ）
製のスペーサを配置して、そして、そのスペーサで囲ま
れた範囲内に前記のポリイミドシロキサンの溶液組成物
をラボラトリ−コーチインブロンド（Ｎｏ、３）でバー
コードして、前記溶液組成物の塗布層を形成し、最後に
、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分間、１５０″
Ｃで３０分間、１８０″Ｃで３０分間、乾燥及び加熱処
理（ベータ）して、ポリイミドシロキサンからなる保護
膜（平均厚さ＝６５μｍ）を形成した。

前記の保護層の形成されたフレキシブル配線板は、カー
ルが実質的にないものであり、該保護層と前記配線板と
の間の密着性が、基盤目試験（粘着テープによる剥離）
によるとまったく問題がなく、両者がしっかり接着され
ていた。

別に行った反り試験（カール性試験）において、保護膜
の形成されたポリイミドフィルムは、ｒ反り曲率半径」
が１００ｍ＋以上であって、その反りが実質的に無い状
態（反り無し）であった。

また、別に、銅張り板に保護膜を形成して、その鉛筆硬
度、屈曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂など生成の
観察）、半田耐熱性（２４０″Ｃで３０秒間）をそれぞ
れ測定した。

その結果を第１表に示す。

実施例２〜４および比較例１〜２ 芳香族テトラカルボン酸成分として、第１表に示す種類
の芳香族テトラカルボン酸化合物を使用し、ジアミン成
分として第１表に示す量（モル）のジアミノポリシロキ
サン、ジアミノ安息香酸、およびＢＡＰＰを使用したほ
かは、実施例１と同様にして、ポリイミドシロキサン（
イミド化率：９５％以上）をそれぞれ製造した。

それらのポリイミドシロキサンについて、対数粘度を第
１表にそれぞれ示す。

なお、比較例１で得られたポリイミドシロキサンは、実
質的にメチルジグライム、ジオキサンなどの有機溶媒に
難溶性であるので、ポリイミドシロキサン組成物を容易
に調製することができず、従って、それらの溶媒ではフ
ィルムを形成することもできなかったので、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。

前述のようにして製造したｒ可溶性の各ポリイミドシロ
キサン１を使用したほかは、実施例１と同様にして、ポ
リイミドシロキサンの溶液組成物（ポリマー濃度：５０
．５重量％）をそれぞれ調製した。

各溶液組成物の溶液粘度（２５℃）を第１表に示す。

前述の各組成物を使用したほかは、実施例１と同様にし
て、塗布操作を行ったが、各実施例では良好であった。

さらに、別に反り試験を行い、それの結果（塗布操作の
良否、反り曲率半径）を第１表に示す。

また、銅張り板上の保護膜について、その鉛筆硬度、屈
曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂など生成の観察）
、半田耐熱性（２４０℃で３０秒間）をそれぞれ測定し
た。

それらの結果を第１表に示す。

比較例３および４ エポキシ樹脂を全く使用しなかったほかは、実施例１又
は実施例３と同様にして、ポリイミドシロキサン組成物
を調製した。

前述の各組成物を使用したほかは、実施例１と同様にし
て、塗布操作を行ったが、各比較例では良好に塗布でき
た。

さらに、別に反り試験を行い、それの結果（塗布操作の
良否、反り曲率半径）を第１表に示す。

また、銅張り板上の保護膜について、その鉛筆硬度、屈
曲性（０°Ｒの折り曲げにおける亀裂なそれらの結果を
第１表に示す。

なお、第１表において使用された略記号は、下記の意味
を有している。

ａ−ＢＰＤＡ　；　２．３．３’　、　４°−ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物 ＢＡＰＰ　　；　２．２−ビスＣ４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン ＤＡＰＳ　　ｉジアミノポリシロキサ７　（Ｘ−２２−
１６１ＡＳ）〔本発明の作用効果］ この発明のポリイミドシロキサンは、ジアミノポリシロ
キサンに基づく構成単位をかなり高い割合で有している
柔軟なポリマーであると共に、ジアミノ安息香酸に基づ
く構成単位、および、ヘンセン環２個以上の芳香族ジア
ミンの基づく構成単位を好適な割合で有しているので、
耐熱性、電気的特性および機械的特性を保持していると
共に、有機溶媒への可溶性（特にメチルジグライム、メ
チルトリグライムに対する溶解性）が極めて優れている
。

しかも、そのポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂とを
、メチルジグライム、メチルトリグライムなどの有機溶
媒に均一に溶解して得られたポリイミドシロキサンとエ
ポキシ樹脂との組成物を、フレキシブル配線板などの基
板（芳香族ポリイミドフィルム）上にスクリーン印刷な
どで塗布して乾燥・加熱処理して、基板にしっかり密着
した耐熱性および電気絶縁性の保護膜を形成することが
可能であり、その場合に、その基板が反りを生じること
が実質的になく、また、その保護膜が、半田耐熱性に極
めて優れていると共に、耐屈曲性にも優れているのであ
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン
   酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、下
   記一般式 I で示されるジアミノポリシロキサン４５〜
   ８０モル％、ジアミノ安息香酸０．５〜４０モル％及び
   ベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミンの残部から
   なるジアミン成分とを重合およびイミド化することによ
   り得られたポリイミドシロキサン。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は２価の炭化水素残基を示し、Ｒ＿２は
   独立に炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し
   、ｌは３〜３０の整数を示す。）
2. （２）請求項第１項に示されるポリイミドシロキサン１
   ００重量部およびエポキシ樹脂１〜５０重量部が、沸点
   １４０℃以上の有機溶媒に均一に溶解しているポリイミ
   ドシロキサン組成物。