JPH06143492A - フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法Info
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- JPH06143492A JPH06143492A JP4302268A JP30226892A JPH06143492A JP H06143492 A JPH06143492 A JP H06143492A JP 4302268 A JP4302268 A JP 4302268A JP 30226892 A JP30226892 A JP 30226892A JP H06143492 A JPH06143492 A JP H06143492A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カールしないフレキシブル金属ポリイミド積
層板の製造方法を提供する。 【構成】 Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドに溶解した
ポリアミド酸を、ポリエチレンテレフタレートフィルム
に塗工、乾燥し、ポリアミド酸フィルムとポリエチレン
テレフタレートフィルムの積層体を得た後、ポリエチレ
ンテレフタレートを剥離し、次にポリアミド酸フィルム
と銅箔をラミネートし、ポリアミド酸をイミド化させて
フレキシブル金属ポリイミド積層板を得る。
層板の製造方法を提供する。 【構成】 Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドに溶解した
ポリアミド酸を、ポリエチレンテレフタレートフィルム
に塗工、乾燥し、ポリアミド酸フィルムとポリエチレン
テレフタレートフィルムの積層体を得た後、ポリエチレ
ンテレフタレートを剥離し、次にポリアミド酸フィルム
と銅箔をラミネートし、ポリアミド酸をイミド化させて
フレキシブル金属ポリイミド積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル金属ポリ
イミド積層板の製造方法に関する。フレキシブル金属ポ
リイミド積層板はプリント基板、その他の用途に供され
る。
イミド積層板の製造方法に関する。フレキシブル金属ポ
リイミド積層板はプリント基板、その他の用途に供され
る。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル金属ポリイミド積層板（Ｆ
ＭＣＬ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｅｔａｌ Ｃｌａｄ Ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）は可とう性を有するプリント回路基板
などを製造するための素材であって、プリント回路収容
の容器などが小型化されることなどより、その利用度が
増大している。
ＭＣＬ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｅｔａｌ Ｃｌａｄ Ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）は可とう性を有するプリント回路基板
などを製造するための素材であって、プリント回路収容
の容器などが小型化されることなどより、その利用度が
増大している。
【０００３】また、近年、耐熱性が良い、薄型化が簡単
である等の理由から、粘着剤層を介さない、ポリイミド
と金属箔の二層からなるフレキシブル金属ポリイミド積
層板に対する要求が増えている。
である等の理由から、粘着剤層を介さない、ポリイミド
と金属箔の二層からなるフレキシブル金属ポリイミド積
層板に対する要求が増えている。
【０００４】粘着剤層を介さずにポリイミドを金属箔に
貼付ける方法として、有機溶媒で希釈したポリアミド酸
を金属箔に塗工し、乾燥後、イミド化するといった方法
がある。
貼付ける方法として、有機溶媒で希釈したポリアミド酸
を金属箔に塗工し、乾燥後、イミド化するといった方法
がある。
【０００５】しかして、この方法を用いる場合、ポリア
ミド酸を塗工した金属箔がカールし、ＦＭＣＬの収率が
落ちるという問題点があった。
ミド酸を塗工した金属箔がカールし、ＦＭＣＬの収率が
落ちるという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上の点に鑑み、本発
明は、カールしないフレキシブル金属ポリイミド積層板
の製造方法を提供することを目的とする。
明は、カールしないフレキシブル金属ポリイミド積層板
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、有機溶剤に溶解し
たポリアミド酸を金属箔上に塗工した後の乾燥工程にお
いて、有機溶剤が蒸発することにより、有機溶剤に溶解
したポリアミド酸が体積収縮を起こし、これがカールの
一因となっていることを見出し、さらには、有機溶剤に
溶解したポリアミド酸を、合成樹脂フィルム上に塗工、
乾燥して得られた、ポリアミド酸フィルムと合成樹脂フ
ィルムの積層体から、合成樹脂フィルムを剥離し、次に
得られたポリアミド酸フィルムを金属箔とラミネートし
た後、ポリアミド酸をイミド化させてフレキシブル金属
ポリイミド積層板を製造することにより、有機溶剤に溶
解したポリアミド酸の体積収縮を大幅に低減出来、カー
ルを防げることを見出し、遂に本発明を完成した。
を達成する為に、鋭意検討した結果、有機溶剤に溶解し
たポリアミド酸を金属箔上に塗工した後の乾燥工程にお
いて、有機溶剤が蒸発することにより、有機溶剤に溶解
したポリアミド酸が体積収縮を起こし、これがカールの
一因となっていることを見出し、さらには、有機溶剤に
溶解したポリアミド酸を、合成樹脂フィルム上に塗工、
乾燥して得られた、ポリアミド酸フィルムと合成樹脂フ
ィルムの積層体から、合成樹脂フィルムを剥離し、次に
得られたポリアミド酸フィルムを金属箔とラミネートし
た後、ポリアミド酸をイミド化させてフレキシブル金属
ポリイミド積層板を製造することにより、有機溶剤に溶
解したポリアミド酸の体積収縮を大幅に低減出来、カー
ルを防げることを見出し、遂に本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は、有機溶剤に溶解したポリ
アミド酸を、合成樹脂フィルム上に塗工、乾燥して得ら
れた、ポリアミド酸フィルムと合成樹脂フィルムの積層
体から合成樹脂フィルムを剥離し、次に得られたポリア
ミド酸フィルムを金属箔とラミネートした後、ポリアミ
ド酸をイミド化させて得られることを特徴とするフレキ
シブル金属ポリイミド積層板の製造方法である。
アミド酸を、合成樹脂フィルム上に塗工、乾燥して得ら
れた、ポリアミド酸フィルムと合成樹脂フィルムの積層
体から合成樹脂フィルムを剥離し、次に得られたポリア
ミド酸フィルムを金属箔とラミネートした後、ポリアミ
ド酸をイミド化させて得られることを特徴とするフレキ
シブル金属ポリイミド積層板の製造方法である。
【０００９】本発明に用いるポリアミド酸としては、ポ
リイミドフィルムにした際、耐屈曲性が２５０００回以
上（ＪＩＳ Ｐ−８１１５、張力１ｋｇ，曲率半径０．
３８ｍｍ）、引張弾性率４００ｋｇ／ｍｍ2 以下、金属
箔との９０°ピール強度が０．４ｋｇ／ｃｍ以上であ
る、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型芳香
族パラ置換第１級ジアミンとを当量比で１０〜６０：９
０〜４０で混合した後、芳香族テトラカルボン酸無水物
と反応させて生成したポリアミド酸、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族テト
ラカルボン酸無水物を反応させて生成したポリアミド酸
Ａと、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物を反応させて生成したポリアミド
酸Ｂとを当量比で１０〜６０：９０〜４０で混合したポ
リアミド酸、 が好ましく、特に好ましくは、、において、対称型
芳香族メタ置換第１級ジアミンが次式（１）〔化１〕
リイミドフィルムにした際、耐屈曲性が２５０００回以
上（ＪＩＳ Ｐ−８１１５、張力１ｋｇ，曲率半径０．
３８ｍｍ）、引張弾性率４００ｋｇ／ｍｍ2 以下、金属
箔との９０°ピール強度が０．４ｋｇ／ｃｍ以上であ
る、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型芳香
族パラ置換第１級ジアミンとを当量比で１０〜６０：９
０〜４０で混合した後、芳香族テトラカルボン酸無水物
と反応させて生成したポリアミド酸、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族テト
ラカルボン酸無水物を反応させて生成したポリアミド酸
Ａと、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物を反応させて生成したポリアミド
酸Ｂとを当量比で１０〜６０：９０〜４０で混合したポ
リアミド酸、 が好ましく、特に好ましくは、、において、対称型
芳香族メタ置換第１級ジアミンが次式（１）〔化１〕
【００１０】
【化１】 （但し、上記の式でＸはＯ，ＳＯ2 ，ＣＯ，ＣＨ2 ，Ｃ
（ＣＨ3 ）2 ，Ｃ（ＣＦ 3 ）2 あるいは直結を表す）で
あるポリアミド酸であるが、特に限定されるものではな
く、必要に応じ、公知のものを適宜選択出来る。
（ＣＨ3 ）2 ，Ｃ（ＣＦ 3 ）2 あるいは直結を表す）で
あるポリアミド酸であるが、特に限定されるものではな
く、必要に応じ、公知のものを適宜選択出来る。
【００１１】有機溶剤としては、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等ポ
リアミド酸を溶解するものであれば、適宜使用すること
が出来る。
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等ポ
リアミド酸を溶解するものであれば、適宜使用すること
が出来る。
【００１２】ポリアミド酸を塗工する合成樹脂フィルム
としては、ポリオレフィン、ポリエステル等から適宜選
択することができる。
としては、ポリオレフィン、ポリエステル等から適宜選
択することができる。
【００１３】塗工方法としては、ダイコーター、コンマ
コーター、ロールコーター、バーコーター等、従来公知
の方法が採用できる。好ましくは、ダイコーター、コン
マコーターである。ポリアミド酸の塗工厚さは、イミド
化後のフィルムとして５〜１００μｍ程度になる厚さが
好ましい。
コーター、ロールコーター、バーコーター等、従来公知
の方法が採用できる。好ましくは、ダイコーター、コン
マコーターである。ポリアミド酸の塗工厚さは、イミド
化後のフィルムとして５〜１００μｍ程度になる厚さが
好ましい。
【００１４】乾燥方法としては、熱風乾燥、電気ヒータ
ー乾燥等、従来公知のものが採用できる。乾燥温度とし
ては、１９０℃以下が好ましく、１９０℃を越えるとイ
ミド化が急速に進んでしまう。
ー乾燥等、従来公知のものが採用できる。乾燥温度とし
ては、１９０℃以下が好ましく、１９０℃を越えるとイ
ミド化が急速に進んでしまう。
【００１５】ポリアミド酸フィルムから合成樹脂フィル
ムを剥離する方法は、サーフェイスワインダー、センタ
ーワインダー等の巻取り機により巻き取ればよく、その
他公知の方法であれば、特に限定はない。
ムを剥離する方法は、サーフェイスワインダー、センタ
ーワインダー等の巻取り機により巻き取ればよく、その
他公知の方法であれば、特に限定はない。
【００１６】金属箔としては、銅、軟質アルミニウム、
金、銀等が挙げられるが、好ましくは、引張弾性率が４
５００ｋｇ／ｍｍ2 以下（変形量が１％以下におい
て）、耐屈曲性が２０回以上（ＭＩＴ試験器、張力５０
０ｇ，曲率半径０．３８ｍｍ）のものであり、その中で
も銅が最も好ましい。
金、銀等が挙げられるが、好ましくは、引張弾性率が４
５００ｋｇ／ｍｍ2 以下（変形量が１％以下におい
て）、耐屈曲性が２０回以上（ＭＩＴ試験器、張力５０
０ｇ，曲率半径０．３８ｍｍ）のものであり、その中で
も銅が最も好ましい。
【００１７】ポリアミド酸をラミネートする金属箔面
は、接着力を向上させるために、銅箔の表面処理等で良
く行われる電解メッキにより粒子を付着させたり、交流
エッチング等行うことが好ましく、又、ポリアミド酸に
適したシランカップリング処理、チタネートカップリン
グ処理等を行っても良い。この金属箔の厚さは好ましく
は５〜１００μｍ程度である。
は、接着力を向上させるために、銅箔の表面処理等で良
く行われる電解メッキにより粒子を付着させたり、交流
エッチング等行うことが好ましく、又、ポリアミド酸に
適したシランカップリング処理、チタネートカップリン
グ処理等を行っても良い。この金属箔の厚さは好ましく
は５〜１００μｍ程度である。
【００１８】金属箔がエッチング加工等によりパターン
化される場合は、ＦＭＣＬの寸法を金属箔の寸法とみな
し、次に、ＦＭＣＬから金属箔を化学的に全面エッチン
グしてポリイミドフィルムだけにした時の寸法をポリイ
ミドフィルムの寸法とみなした場合、その寸法差がパタ
ーンの平滑性に影響するため、±０．３％以内であるこ
とが好ましい。特に好ましくは、±０．１％以内であ
る。
化される場合は、ＦＭＣＬの寸法を金属箔の寸法とみな
し、次に、ＦＭＣＬから金属箔を化学的に全面エッチン
グしてポリイミドフィルムだけにした時の寸法をポリイ
ミドフィルムの寸法とみなした場合、その寸法差がパタ
ーンの平滑性に影響するため、±０．３％以内であるこ
とが好ましい。特に好ましくは、±０．１％以内であ
る。
【００１９】又、このＦＭＣＬが１５０℃以上の高温で
使用されたり、ＦＭＣＬの一部が電子回路にパターン化
され、その回路とＩＣのベアーチップとが金のワイヤー
ボンドで結ばれる場合には、２００℃以上の雰囲気温度
で、金属箔とポリイミドとのピール強度が０．５ｋｇ／
ｃｍ以上であることが好ましい。
使用されたり、ＦＭＣＬの一部が電子回路にパターン化
され、その回路とＩＣのベアーチップとが金のワイヤー
ボンドで結ばれる場合には、２００℃以上の雰囲気温度
で、金属箔とポリイミドとのピール強度が０．５ｋｇ／
ｃｍ以上であることが好ましい。
【００２０】ラミネートの方式としては、ピンチロール
により連続的に行っても良いし、プレス機によりバッチ
式で行っても良い。ラミネートの条件は、気泡が混入せ
ず、かつ、ポリアミド酸フィルムと金属箔の密着性を良
くするため、加温加圧することが望ましい。ラミネート
の温度は、５０℃〜１３０℃が良く、５０℃より低いと
ポリアミド酸フィルムにタック性がなく、密着性が悪く
なる。また、１３０℃を越えるとポリアミド酸フィルム
中に残存した有機溶剤が蒸発し、気泡混入の原因とな
る。ラミネートの圧力は、５ｋｇ／ｃｍ2 以上が好まし
く、５ｋｇ／ｃｍ2 未満であると、ポリアミド酸フィル
ムと金属箔の密着性が悪くなる。又、ラミネート時に熱
を加える方法としては、ピンチロールに熱媒を通す等、
公知の方法を用いることが出来る。
により連続的に行っても良いし、プレス機によりバッチ
式で行っても良い。ラミネートの条件は、気泡が混入せ
ず、かつ、ポリアミド酸フィルムと金属箔の密着性を良
くするため、加温加圧することが望ましい。ラミネート
の温度は、５０℃〜１３０℃が良く、５０℃より低いと
ポリアミド酸フィルムにタック性がなく、密着性が悪く
なる。また、１３０℃を越えるとポリアミド酸フィルム
中に残存した有機溶剤が蒸発し、気泡混入の原因とな
る。ラミネートの圧力は、５ｋｇ／ｃｍ2 以上が好まし
く、５ｋｇ／ｃｍ2 未満であると、ポリアミド酸フィル
ムと金属箔の密着性が悪くなる。又、ラミネート時に熱
を加える方法としては、ピンチロールに熱媒を通す等、
公知の方法を用いることが出来る。
【００２１】ラミネート後のイミド化方法は、イナート
オーブンによるバッチ式でも、イミド化炉による連続式
でも、公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に限
定はない。
オーブンによるバッチ式でも、イミド化炉による連続式
でも、公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に限
定はない。
【００２２】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。 実施例１ 攪拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器で、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９４
ｇ（０．８０モル）及び４，４’ジアミノジフェニルエ
ーテル２４０ｇ（１．２モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド４５００ｍｌに溶解した。この溶液に窒素雰囲
気下に於いて３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物６４４ｇ（２．０モル）を添加
し、１０℃で２４時間攪拌してポリアミド酸を得た。こ
のポリアミド酸溶液をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド
で１２．５％（樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量７００重量部）まで希釈し、粘度を２１０００ｃｐ
ｓに調節し、ダイコーターを用いてポリエチレンテレフ
タレート（厚さ３５μｍ、巾４５ｃｍ、東レ（株）製）
に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティング
し、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
る。 実施例１ 攪拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器で、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９４
ｇ（０．８０モル）及び４，４’ジアミノジフェニルエ
ーテル２４０ｇ（１．２モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド４５００ｍｌに溶解した。この溶液に窒素雰囲
気下に於いて３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物６４４ｇ（２．０モル）を添加
し、１０℃で２４時間攪拌してポリアミド酸を得た。こ
のポリアミド酸溶液をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド
で１２．５％（樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量７００重量部）まで希釈し、粘度を２１０００ｃｐ
ｓに調節し、ダイコーターを用いてポリエチレンテレフ
タレート（厚さ３５μｍ、巾４５ｃｍ、東レ（株）製）
に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティング
し、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
【００２３】このポリアミド酸フィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム積層体から、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、
温度１２０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリア
ミド酸フィルムと銅箔をラミネートした。
テレフタレートフィルム積層体から、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、
温度１２０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリア
ミド酸フィルムと銅箔をラミネートした。
【００２４】このポリアミド酸フィルムラミネート銅箔
を、平らなガラス板の上に置き、反り返り高さ（カール
性）を測定した。結果を表１に示す。さらに、該ポリア
ミド酸フィルムラミネート銅箔をオーブンを用いて、３
５０℃、窒素雰囲気中で１０分間加熱し、ポリアミド酸
をイミド化した。このポリイミド銅箔積層板を、平らな
ガラス板の上に置き、反り返り高さ（カール性）を測定
した。結果を表１に示す。
を、平らなガラス板の上に置き、反り返り高さ（カール
性）を測定した。結果を表１に示す。さらに、該ポリア
ミド酸フィルムラミネート銅箔をオーブンを用いて、３
５０℃、窒素雰囲気中で１０分間加熱し、ポリアミド酸
をイミド化した。このポリイミド銅箔積層板を、平らな
ガラス板の上に置き、反り返り高さ（カール性）を測定
した。結果を表１に示す。
【００２５】実施例２ 攪拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器で、
４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル２
２１ｇ（０．６０モル）及び４，４’ジアミノジフェニ
ルエーテル２８０ｇ（１．４モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド３５００ｍｌに溶解し、０℃付近まで冷却
し、窒素雰囲気下に於いてピロメリット酸二無水物４３
６ｇ（２．０モル）を加え、０℃付近で２時間攪拌し
た。次に上記溶液を室温に戻し、窒素雰囲気下で約２０
時間攪拌を行った。こうして得られたポリアミド酸溶液
をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドで２０％（樹脂固形
分１００重量部に対して溶剤含有量４００重量部）まで
希釈し、粘度を１３００００ｃｐｓに調節し、実施例１
と同様のコーターを用いて二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルム（厚さ５０μｍ、巾４５ｃｍ、本州製紙（株）製）
に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティング
し、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル２
２１ｇ（０．６０モル）及び４，４’ジアミノジフェニ
ルエーテル２８０ｇ（１．４モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド３５００ｍｌに溶解し、０℃付近まで冷却
し、窒素雰囲気下に於いてピロメリット酸二無水物４３
６ｇ（２．０モル）を加え、０℃付近で２時間攪拌し
た。次に上記溶液を室温に戻し、窒素雰囲気下で約２０
時間攪拌を行った。こうして得られたポリアミド酸溶液
をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドで２０％（樹脂固形
分１００重量部に対して溶剤含有量４００重量部）まで
希釈し、粘度を１３００００ｃｐｓに調節し、実施例１
と同様のコーターを用いて二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルム（厚さ５０μｍ、巾４５ｃｍ、本州製紙（株）製）
に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティング
し、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
【００２６】このポリアミド酸フィルム、二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム積層体から、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、温度１２
０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリアミド酸フ
ィルムと銅箔をラミネートした。 このポリアミド酸を
塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法で評価した。結
果を表１に示す。
プロピレンフィルム積層体から、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、温度１２
０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリアミド酸フ
ィルムと銅箔をラミネートした。 このポリアミド酸を
塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法で評価した。結
果を表１に示す。
【００２７】さらに、該ポリアミド酸を塗工した銅箔
を、実施例１と同様の方法で加熱し、ポリアミド酸をイ
ミド化し、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表
１に示す。
を、実施例１と同様の方法で加熱し、ポリアミド酸をイ
ミド化し、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表
１に示す。
【００２８】実施例３ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸希釈溶液
を、コンマコーターを用いて二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム（厚さ５０μｍ、巾４５ｃｍ、本州製紙（株）
製）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティ
ングし、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００
重量部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾
燥させた。
を、コンマコーターを用いて二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム（厚さ５０μｍ、巾４５ｃｍ、本州製紙（株）
製）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μｍでコーティ
ングし、熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００
重量部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾
燥させた。
【００２９】このポリアミド酸フィルム、二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム積層体から、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、温度１２
０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリアミド酸フ
ィルムと銅箔をラミネートした。 このポリアミド酸を
塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法で評価した。結
果を表１に示す。
プロピレンフィルム積層体から、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムを剥離し、ピンチロールを用いて、温度１２
０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、ポリアミド酸フ
ィルムと銅箔をラミネートした。 このポリアミド酸を
塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法で評価した。結
果を表１に示す。
【００３０】さらに、該ポリアミド酸を塗工した銅箔
を、実施例１と同様の方法で加熱し、ポリアミド酸をイ
ミド化し、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表
１に示す。
を、実施例１と同様の方法で加熱し、ポリアミド酸をイ
ミド化し、実施例１と同様の方法で評価した。結果を表
１に示す。
【００３１】比較例１ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、実施例１と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ３５μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
を、実施例１と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ３５μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
【００３２】このポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施
例１と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さら
に、該ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様
の方法で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１
と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。
例１と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さら
に、該ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様
の方法で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１
と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００３３】比較例２ 実施例２と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、実施例１と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ５０μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
を、実施例１と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ５０μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。
【００３４】このポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施
例１と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さら
に、該ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様
の方法で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１
と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。
例１と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さら
に、該ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様
の方法で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１
と同様の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００３５】比較例３ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、実施例３と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ５０μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。このポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と
同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さらに、該
ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法
で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１と同様
の方法で評価した。結果を表１に示す。
を、実施例３と同一のコーターで圧延銅箔（厚さ５０μ
ｍ、巾４５ｃｍ）に塗工巾４０ｃｍ、塗工厚さ１２０μ
ｍでコーティングした。このポリアミド酸を塗工した銅
箔を熱風乾燥炉にて１６０℃で、樹脂固形分１００重量
部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥さ
せた。このポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と
同様の方法で評価した。結果を表１に示す。さらに、該
ポリアミド酸を塗工した銅箔を、実施例１と同様の方法
で加熱し、ポリアミド酸をイミド化し、実施例１と同様
の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】本発明のフレキシブル金属ポリイミド積
層板の製造方法は、有機溶剤に溶解したポリアミド酸
を、合成樹脂フィルム上に塗工、乾燥して得られた、ポ
リアミド酸フィルムと合成樹脂フィルムの積層体から、
合成樹脂フィルムを剥離し、得られたポリアミド酸フィ
ルムを金属箔とラミネートした後、ポリアミド酸をイミ
ド化させることにより、有機溶剤の蒸発による有機溶剤
に溶解したポリアミド酸の体積収縮を大幅に低減し、ポ
リアミド酸と金属箔積層板のカールを防ぎ、フレキシブ
ル金属ポリイミド積層板の収率を向上させる。
層板の製造方法は、有機溶剤に溶解したポリアミド酸
を、合成樹脂フィルム上に塗工、乾燥して得られた、ポ
リアミド酸フィルムと合成樹脂フィルムの積層体から、
合成樹脂フィルムを剥離し、得られたポリアミド酸フィ
ルムを金属箔とラミネートした後、ポリアミド酸をイミ
ド化させることにより、有機溶剤の蒸発による有機溶剤
に溶解したポリアミド酸の体積収縮を大幅に低減し、ポ
リアミド酸と金属箔積層板のカールを防ぎ、フレキシブ
ル金属ポリイミド積層板の収率を向上させる。
Claims (1)
- 【請求項１】 有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、合
成樹脂フィルム上に塗工、乾燥して得られた、ポリアミ
ド酸フィルムと合成樹脂フィルムの積層体から合成樹脂
フィルムを剥離し、次に得られたポリアミド酸フィルム
を金属箔とラミネートした後、ポリアミド酸をイミド化
させて得られることを特徴とするフレキシブル金属ポリ
イミド積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4302268A JPH06143492A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4302268A JPH06143492A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143492A true JPH06143492A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17906970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4302268A Pending JPH06143492A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108136736A (zh) * | 2015-12-07 | 2018-06-08 | 三井金属矿业株式会社 | 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP4302268A patent/JPH06143492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108136736A (zh) * | 2015-12-07 | 2018-06-08 | 三井金属矿业株式会社 | 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔 |
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