JP3102622B2 - 金属箔積層ポリイミドフィルム - Google Patents
金属箔積層ポリイミドフィルムInfo
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Description
フィルムは、熱可塑性芳香族ポリイミド層を表面に有す
る高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムが、高い寸法安
定性および機械的物性を有していると共に、該熱可塑性
芳香族ポリイミド層と高耐熱性の芳香族ポリイミドフィ
ルムとの接着が強固であり、さらに高耐熱性の芳香族ポ
リイミドフィルムと金属箔との接合が、エポキシ樹脂の
ような熱硬化性の接着剤等をまったく使用せずに、熱可
塑性芳香族ポリイミドの薄層と金属箔との熱圧着で接合
されているので、エポキシ樹脂のように酸化劣化するこ
ともほとんどなく高い耐熱性を有するものである。本発
明の金属箔積層ポリイミドフィルムは、印刷回路基板、
TAB用テープ、複合リードフレーム等に有用である。
ば、芳香族ポリイミド)支持体とからなる複合材料(例
えば、銅張基板等)は、芳香族ポリイミドフィルムと金
属箔とを『エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤』を介して
熱接着することによって積層して製造されることが、一
般的であった。
接着剤層は、適当な接着力が保持され得る常時使用温度
がせいぜい200℃以下であったので、ハンダ処理等の
高温に晒される加工工程、または、高温に晒される用途
では使用できないという問題があり、金属箔と耐熱性フ
ィルムとの複合材料としてはより耐熱性のあるものが期
待されていた。
討が種々行われているが、高い耐熱性を有する接着剤
は、積層工程が高温を必要としたり、複雑な積層工程を
必要としたり、また、得られた積層体が充分な接着性を
示さないことが多い等の問題があり、実用的ではなかっ
た。
しないで、芳香族ポリイミドフィルム支持体に金属層が
形成されている『無接着剤型の複合材料』も、いくつか
検討されている。
としては、芳香族ポリイミド前駆体(芳香族ポリアミッ
ク酸)の溶液を、金属箔上で流延・製膜した複合材料、
あるいは、芳香族ポリイミドフィルム上に金属をメッキ
したり、および/または、真空蒸着したりした複合材料
が提案されている。
は、支持体層を充分に厚くすることが極めて困難であっ
たり、あるいは、製膜工程における溶媒の蒸発・除去工
程が極めて長時間となって生産性が低いという問題点が
あった。また、前述の金属メッキ法および/または金属
蒸着法は、金属層の厚さを充分に厚くすることが困難で
あり、この点において生産性が低かったのである。
ドと金属箔との積層、あるいはポリイミドフィルムと金
属箔との積層に熱可塑性ポリイミドを使用することによ
って製造した積層体(特開昭62−53827号公報、
特開平6−93238号公報、特開平6−218880
号公報)が提案されている。
ミドの耐熱性、寸法安定性、機械的物性の点が充分でな
く、金属箔と多層ポリイミドフィルムとの積層に比較的
厳しい条件(圧力、時間)が必要なため、工業的な生産
スピ−ドで製造した場合には得られる金属箔積層ポリイ
ミドフィルムの信頼性(再現性)に問題がある。したが
って、これらの熱可塑性のポリイミドを使用した金属箔
積層体の特性も満足できるものではない。
香族ポリイミドの薄層が特定の耐熱性の芳香族ポリイミ
ドに基体層の少なくて片面に一体に積層されている多層
押し出しポリイミドフィルム」と「金属箔」とを加熱圧
着した積層体(特開平4−33847〜8号公報)が提
案されているが、多層押出ダイスを使用する場合、ポリ
アミック酸溶液の流延の作業性と積層体の物性の両方を
満足することは容易ではない。
い耐熱性を有する芳香族ポリイミドフィルムからなる支
持体と金属箔とが、高い接着力で一体に接着され積層さ
れていて、芳香族ポリイミドのみからなる支持体と金属
箔とがポリイミドによって積層されている金属箔積層ポ
リイミドフィルムを提供することである。
芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属箔が
熱可塑性芳香族ポリイミド層によって接合された積層体
において、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも
片面に対数粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、30
℃、0.5g/100ml)が0.1〜1.2である熱
可塑性芳香族ポリイミドが一体に積層されている多層ポ
リイミドフィルムの熱可塑性芳香族ポリイミド層と金属
箔とが重ね合わされ、連続熱圧着装置により加熱加圧し
て積層された、接着強度(90°−剥離、室温)が0.
6kg/cm以上である長尺の金属箔積層ポリイミドフ
ィルムに関するものである。
て、詳しく説明する。図1において金属箔積層ポリイミ
ドフィルム1は、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム
の片面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミドが一体
に積層されている多層ポリイミドフィルム2の低対数粘
度の熱可塑性ポリイミド層と金属箔3とが積層されてい
るものである。また、図2において金属箔積層ポリイミ
ドフィルム1は、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム
の両面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミドが積層
されている多層ポリイミドフィルム2の熱可塑性ポリイ
ミド層と金属箔3とがその両面に積層されているもので
ある。
イミドフィルムは、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィル
ムからなる基体層Aの少なくとも片面に低対数粘度の熱
可塑性芳香族ポリイミドからなる薄膜Bが、一体に積層
されている多層ポリイミドフィルムである。
は、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体
と芳香族ジアミンとから有機極性溶媒中それ自体公知の
方法によって、重合、流延、乾燥、イミドして得られ
る。特に、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムとし
て、30モル%以上、特に50モル%以上のビフェニル
テトラカルボン酸成分(特に3、3’、4、4’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物)と50モル%以上の
フェニレンジアミン成分(特にp−フェニレンジアミ
ン)とから、重合およびイミド化によって得られる芳香
族ポリイミドであることが、得られる多層ポリイミドフ
ィルムおよび金属箔積層ポリイミドフィルムの耐熱性、
機械的強度、線膨張係数、寸法安定性の点から好まし
い。他の残部の(もし2種類のテトラカルボン酸二無水
物および/またはジアミンを使用する場合)芳香族テト
ラカルボン酸二無水物としてはピロメリット酸二無水物
が、また芳香族ジアミンとしてはジアミノジフェニルエ
−テルが好ましい。
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N−メチル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタ
ム等のアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルフォスホルアミド、ジメチルスルホン、テトラメチ
レンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、エチ
レングリコール等を挙げることができる。これらの有機
極性溶媒は、ベンゼン、トルエン、ベンゾニトリル、キ
シレン、ソルベントナフサ、およびジオキサンのような
他の有機溶媒と混合して使用することもできる。
としては、厚さが9〜150μmであるものが好まし
い。また上記高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムとし
ては、表面がプラズマ処理、あるいはポリアミック酸フ
ィルムの段階でその表面をアミノシランカップリング剤
で処理、乾燥、加熱処理したものが好ましい。
ィルムは、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムの少な
くとも片面に、熱可塑性の芳香族ポリイミド溶液を塗
布:コ−ティング、乾燥のための加熱処理することによ
って製造することができる。
表面への熱可塑性の芳香族ポリイミド溶液の塗布は、そ
れ自体公知の種々のコ−ティング方式、例えばブレ−ド
コ−タ−、ナイフコ−タ−、含浸コ−タ−、コンマコ−
タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、グラビヤコ−タ−など
を使用して行うことができる。
リイミド溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカ
ルボン酸成分とを、芳香族ポリイミドが低対数粘度であ
ってかつ熱可塑性となるように各成分を選択し、前記有
機極性溶媒中で重合することによって得ることができる
ものである
ジメチルアセトアミド、30℃、0.5g/100m
l)が0.1〜1.2(dl/g)である低対数粘度の
熱可塑性芳香族ポリイミド層を使用することが必要であ
り、これによって、信頼性(再現性)の高い長尺の金属
箔積層ポリイミドフィルムが得られるのである。前記の
熱可塑性芳香族ポリイミドは対数粘度が特に0.2〜
0.6のものが好ましい。
は、芳香族テトラカルボン酸成分としてベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物も
使用可能であるが、3,3’4,4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,3、3’、4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。そのなかでも
特に芳香族テトラカルボン酸成分として、2、3、
3’、4’−ビフェニルテトラカルボン二無水物を芳香
族テトラカルボン酸成分中30モル%以上、特に50モ
ル%以上使用したものが好ましい。また、芳香族ジアミ
ン成分としては、ジアミノジフェニルエーテル類、ビス
(アミノフェノキシ)ベンゼン類、ビス(アミノフェノ
キシフェニル)スルホン類、ビス(アミノフェノキシフ
ェニル)プロパン類類が好ましい。また、ジアミン成分
として、5〜25モル%のジアミノシロキサンと75〜
95モル%の芳香族ジアミンとを使用したものが好適に
使用される。
を上げる目的で、芳香族ジカルボン酸無水物を使用して
アミック酸の両末端のアミンまたはジカルボキシル基を
封鎖(封止)したものが好ましい。封鎖(封止)剤とし
て、芳香族ジカルボン酸無水物としてフタル酸無水物が
特に好ましく、芳香族モノアミンとしてアニリンも使用
できる。特にこの発明において、低対数粘度の熱可塑性
芳香族ポリイミドとして、2、3、3’、4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体を30
モル%以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物または
その誘導体と、一般式I
あり、2つ以上の場合はそれぞれ同一でも異なってもよ
く、nは0〜4の整数である)で示される芳香族ジアミ
ン化合物と、芳香族ジカルボン酸無水物またはその誘導
体とを有機極性溶媒中重合、イミド化して得られた、対
数粘度(N、N−ジメチルアセトアミド、30℃、0.
5g/100ml)が0.1〜1.2、ガラス転移温度
(Tg)が200〜300℃の両末端封止熱可塑性ポリ
イミドが好適に使用される。
は、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムとの接着性を
改良する目的で、アミノシラン、エポキシシラン、メル
カプトシラン等のカップリング剤を添加することが好ま
しい。また熱可塑性の芳香族ポリイミド溶液は、酸化チ
タン、二酸化ケイ素等のフィラ−を添加してもよい。フ
ィラ−の添加はどの段階でもよい。
有機極性溶媒中のポリマー濃度が5〜50重量%、特に
7〜40重量%であり、30℃で測定した回転粘度が
0.5〜1000ポイズ、特に、0.7〜300ポイズ
であるものが好ましい。
の表面への熱可塑性の芳香族ポリイミド溶液の塗布量
は、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムに対して、重
合体重量基準で2〜100重量%、特に5〜90重量%
であることが好ましい。前記高耐熱性の芳香族ポリイミ
ドフィルムの表面への熱可塑性の芳香族ポリイミド溶液
を塗布して得られた積層物を、50〜350℃の温度で
乾燥、加熱して多層ポリイミドフィルムを得ることがで
きる。
面に設けたポリイミドフィルムは、全体の厚さが6〜2
50μm、特に8〜200μm、更に好ましくは10〜
150μm程度である。
ドフィルムが、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムの
片面に熱可塑性の芳香族ポリイミドフィルム(薄層B)
を設けた2層構造のフィルムであっても、また高耐熱性
の芳香族ポリイミドフィルムの両面に薄層B、及びB'
を設けた、3層構造のフィルムであってもよい。
ルムが3層構造のフィルム の場合、薄層の厚さの比B
/B’がほぼ同じ厚さ(薄層の厚さの比B/B’が0.
8〜1.2、特に0.9〜1.1の範囲内)であること
が、金属箔積層ポリイミドフィルムのカール性が極めて
小さくなるので最適である。
において使用されている金属箔としては、アルミニウ
ム、銅、鉄、金、銀からなる群から選ばれた少なくとも
一種の金属または合金からなる導電性の金属箔であれば
よく、特に、厚さが5〜100μm,更に好ましくは1
0〜60μmであり、幅が5〜200cmである長尺の
電解銅箔を好適に挙げることができる。
の製造は、例えば好適には、前述の多層ポリイミドフィ
ルムの薄層の片面または両面に、金属箔を直接に重ね合
わせて、その積層体を一対の熱ロール間に供給して、熱
可塑性ポリイミドのガラス転移点(Tg)より高い温
度、好適には熱可塑性ポリイミドのガラス転移点(T
g)より高い温度でかつ230〜400℃(好ましくは
240〜380℃)の圧着温度、および、1〜500k
g/cm、特に2〜300kg/cm、その中でも特に
5〜50kg/cmの比較的低い熱ロール間線圧力で、
連続的に熱圧着することによって行われるのである。
等の金属箔の熱劣化を防止するために、窒素ガス、ネオ
ンガス、アルゴンガス等の不活性ガスの雰囲気下、ある
いは、銅箔等の金属箔上に熱劣化防止用の金属箔(例え
ば、ステンレス箔、アルミニウム箔等)を重ね合わせ
て、高温での加熱圧着をすることが好ましい。
す装置を使用し、しかも、長尺の多層ポリイミドフィル
ムおよび金属箔を使用して、連続的に行うことができ
る。
用して、原料供給ロール7からの長尺の2層ポリイミド
フィルム10(高耐熱性の基体層Aおよび熱可塑性の芳
香族ポリイミドの薄層Bからなり、その熱可塑性薄層B
を上向きとして)を、エキスパンダロール11、案内ロ
ール12など経由で、緊張状態で、一対の熱ロール13
および14(弾性ロールまたは金属ロール)の間へ供給
すると共に、一方、原料供給ロール6から長尺の金属箔
20を、エキスパンダロール11など経由で、緊張状態
で、前記一対の熱ロール間へ供給して、両者を直接に重
ね合わせると共に、熱ロール13および14で熱圧着し
て、一体に積層して、その積層体を好適には冷却ロ−ル
(図示されていない)を通して冷却して、最後に、巻き
取りロール15によって、巻き取り速度1〜200cm
/分、特に5〜100cm/分で連続的に巻き取り金属
箔積層ポリイミドフィルムを製造することが好ましい。
ポリイミドフィルムを使用する場合には、前記の図3の
装置における中央の原料供給ロール7から前記の3層ポ
リイミドフィルム10を供給すると共に、上下の原料供
給ロール6および8から金属箔20および20’を同時
に供給して、三者を重ね合わせて熱ロール13および1
4の間に供給することによって、熱圧着することができ
る。上記の方法で得られた金属箔積層ポリイミドフィル
ムは、薄層Bと前記の金属箔とが直接に熱圧着されてお
り、その接着強度(90°−剥離法)が、室温で、少な
くとも0.6kg/cm、特に0.7〜5kg/cm程
度であり、更にハンダ浴(約288℃)に10秒間浮か
べて接触させて、熱圧着面において膨れ、剥がれ等が生
じることがない耐熱性の優れたものである。
ミドフィルムに過度のストレスをかけないために、巻き
取りロ−ルコア径が25cm以上のものを用いることが
好ましい。巻き取りロ−ルに巻いた金属箔積層ポリイミ
ドフィルムを使用するときには、巻き癖をそれ自体公知
の方法で解除して使用することが好ましい。
て、前記5層の金属箔積層フィルムの片面あるいは両面
に前記の熱可塑性芳香族ポリイミド層を設け、更にその
上に金属箔を設けた7層あるいは9層の金属箔積層フィ
ルムも含まれる。この7層あるいは9層の金属箔積層フ
ィルムは厚み(全体)が100〜400μmとすること
が好ましい。また、この発明の他の態様として、3層ポ
リイミドフィルムの片面に金属箔が積層され、他の面に
IC(シリコン)が積層された5層の積層フィルムも含
まれる。
において部は重量部を示し、各例の測定は以下に示す試
験方法によって行った。対数粘度 対数粘度=自然対数(溶液粘度/溶媒粘度)÷溶液の濃
度 溶液濃度はポリマー0.5gを溶媒100mlに溶解し
て測定した。ガラス転移温度(Tg ) 示差走査熱量計(DSC)で求めたか、あるいはフィル
ム状試料を熱機械分析(TMA)の測定より求めた。接着強度 金属箔積層フィルムの接着強度はIPC−TM−(2.
4.9.)の『90°−剥離法』によって測定した。耐ハンダ性 IPC−TM−650(2.4.13)に準拠した測定
法で、288±5℃の温度に維持したハンダ浴に、試料
の金属箔積層フィルムを、金属箔側とハンダ浴とが接触
するように10秒間浮かべて、金属箔積層フィルムの膨
れ、剥がれ等の有無を目視で判断(良否を決定)する方
法で行った。信頼性(再現性) 同じ操作を10回くりかえして、いずれも同程度の結果
が得られたものを良好、1回でも不合格の結果が得られ
たものを不良と評価した。寸法変化率 金属箔積層ポリイミドフィルム(銅張板)の上にA、B
の2点を刻印し、この間隔A、Bの長さを測定した。さ
らに、常法に従いこの銅張板を全面エッチング、水洗、
乾燥工程を経た後、上記のA、B間の距離を測定し、以
下の式を用いて寸法変化率を求めた。この値が小さい程
寸法の変化が小さく、寸法精度が良いことを示す。 寸法変化率=〔(LO −L)/LO 〕×100(%) LO :エッチング前のA、B間の長さ L :エッチング後のA、B間の長さ引張試験、線膨張係数 ASTM D−882に準ずる方法で、引張強度、伸び
率および弾性率を測定した。線膨張係数は試料フィルム
を400℃で熱処理した後の試料フィルムについて長手
方向について、50〜300℃において5℃/minで
測定した。回転粘度 東京計測株式会社 のビスメトロンを用い、30℃で測
定した。
えた反応容器に、溶媒としてN、N−ジメチルアセトア
ミド(DMAc)3600部、さらに、 (a)芳香族テトラカルボン酸成分;3,3’,4,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BP
DA)83.85部(285ミリモル)および2,3,
3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a
−BPDA)83.85部(285ミリモル)、 (b)芳香族ジアミン成分;ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホン(4−BAPS)25
9.5部(600ミリモル)、および、 (c)芳香族ジカルボン酸成分;無水フタル酸(PA)
8.89部(60ミリモル)、さらに、粒径約600Å
のコロイダルシリカのDMAc溶液をコロイダルシリカ
の重量が2部になるように添加し、25℃で6時間攪拌
してポリアミック酸の溶液(濃度:10重量%、回転粘
度:30ポイズ)を得た。
脱水用トルエン50部を添加し、窒素ガスを吹き込みな
がら、攪拌して生成水を留去させながら、約165℃の
反応温度で4時間反応させて、均一な熱可塑性芳香族ポ
リイミドのDMAc溶液(10重量%、回転粘度:25
ポイズ)を製造した。この重合体溶液の一部をメタノー
ル中に注入し、シリカを含む重合体を析出し、芳香族ポ
リイミドの粉末を回収し、この芳香族ポリイミドの粉末
を熱メタノールで洗浄してから乾燥して、熱可塑性芳香
族ポリイミドを得た。この熱可塑性芳香族ポリイミドは
Tgが269℃、対数粘度が0.36であった。
添加し、さらに、 (a)芳香族テトラカルボン酸成分として、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−
BPDA)113.0部(384ミリモル)および2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
(a−BPDA)113.0部(384ミリモル)、 (b)芳香族ジアミン成分;1,4−ジアミノジフェニ
ルエーテル(DADE)80.1部(400ミリモル)
および1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
(APB)116.9部(400ミリモル)、並びに、 (c)芳香族ジカルボン酸成分;無水フタル酸(PA)
9.48部(64ミリモル)を添加した他は、参考例1
と同様にして、ポリアミック酸溶液を調製した。このポ
リアミック酸溶液500部に共沸脱水用トルエン50部
を添加し、窒素ガスを吹き込みながら、攪拌して生成水
を留去させながら、約165℃の反応温度で4時間反応
させて、均一な熱可塑性芳香族ポリイミドのDMAc溶
液(10重量%、回転粘度:30ポイズ)を得た。この
重合体溶液の一部をメタノ−ル中に注入し、重合体を析
出し、ポリイミドの粉末を回収し、このポリイミドの粉
末を熱メタノ−ルで洗浄してから乾燥して、熱可塑性芳
香族ポリイミド粉末(回収率:95%)を得た。得られ
たポリイミド粉末の対数粘度は0.38であった。
たガラス製フラスコに2,3,3' ,4' −ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)26.48
部(90ミリモル)、ω、ω' −ビス(3−アミノプロ
ピル)ポリジメチルシロキサン(BAPS)(信越シリ
コン株式会社 製、X−22−161AS)16.8部
(20ミリモル)、およびN−メチル−2−ピロリドン
(NMP)300部を仕込み、窒素気流中で溶解させた
後に、更に2,2−ビス〔4−(4−ジアミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン(BAPP)28.74部(7
0ミリモル)を添加し、さらにキシレンを50部添加し
て200℃で3時間還流下に攪拌して反応水を除去した
後、ポリイミドシロキサンが18重量%溶解したポリイ
ミド溶液を得た。次に、室温に戻したポリマ−液を加圧
濾過してイオン交換水を使用して析出、洗浄して、ポリ
イミドシロキサン(収率:95%、イミド化率:100
%、対数粘度:0.54、Tg:234℃)が得られ
た。 このポリイミド100部と、ポリイミドに対して
2重量%のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンおよびテトラヒドロフラン(THF)200部とを混
合、溶解して均一な熱可塑性芳香族ポリイミド溶液(濃
度:33重量%、30℃の粘度:45ポイズ)を調製し
た。
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
(BAPP)とを用いた他は、参考例2と同様にして熱
可塑性芳香族ポリイミド溶液を得た。
テトラカルボン酸成分として、3,3’,4,4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)1
13.0部(384ミリモル)および2,3,3’,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BP
DA)113.0部(384ミリモル)、(b)芳香族
ジアミン成分として、1,4−ジアミノフェニルエーテ
ル(DADE)80.1部(400ミリモル)および
1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(AP
B)116.9部(400ミリモル)を使用、重合体の
濃度を5重量%とした他は参考例1と同様にして、ポリ
アミック酸溶液を調製した。
ルアセトアミド(DMAc)6200部およびp−フェ
ニレンジアミン(PPD)270.35部(2.5モ
ル)を入れ、窒素中室温(約30℃)で攪拌した。この
溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物(s−BPDA)735.55部(2.5モ
ル)を添加し、6時間攪拌してポリマ−濃度18重量%
の芳香族ポリアミック酸の溶液を得た。この溶液の回転
粘度は1600ポイズ(30℃)であった。
な金属製支持体の上面に押出して流延し、140℃の熱
風で連続的に乾燥し、固化フィルム(自己支持性フィル
ム、溶媒含有率:35重量%)を形成し、その固化フィ
ルムを支持体から剥離した後加熱炉で、200から45
0℃まで徐々に昇温して、溶媒を除去すると共にポリマ
−をイミド化して、芳香族ポリイミドフィルム(s−タ
イプ)を得た。厚みは50μmであった。このポリイミ
ドフィルムの表面を酸素雰囲気中でプラズマ処理を行っ
た。
コーティング溶液をコンマコーターで先に得た高耐熱性
の芳香族ポリイミドフィルムの片面に、5m/minの
速度で、乾燥物基準でフィルムに対し20重量%になる
ような量でコーティングし、得られた積層物を80℃の
熱風炉で乾燥した。さらに高温炉内を連続的に移動させ
ながら、200℃で3分間、310℃で3分間熱処理し
て、厚み60μmの芳香族ポリイミドフィルム(多層フ
ィルム)を得た。
供給ロ−ル7から前記の長尺の2層ポリイミドフィルム
10をその薄層Bが上方となるように、供給すると共
に、一方、原料供給ロ−ル6から長尺の35μmの銅箔
20を供給して、両者をエクスパンダロ−ル11等で重
ね合わせて、続いて、N2ガス雰囲気の熱ロ−ル13お
よび14へ供給して、表1に示す条件(50cm/分)
で熱圧着し、長尺の金属箔積層ポリイミドフィルムを製
造した。前記の金属箔積層フィルムについて、その接着
強度(90°−剥離、室温)および耐ハンダ性を測定し
た。その結果を表1および表2に示す。
ポリイミドのコ−ティング溶液(参考例2)をコンマコ
−タ−によってコ−ティングした他は実施例1に記載の
方法と同様にして、基体層Aの両面に熱可塑性ポリイミ
ド層(10μm)を有する3層芳香族ポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの両面に銅箔を供給
した他は実施例1と同様にして、5層の金属(銅)箔積
層ポリイミドフィルムを得た。結果をまとめて表1、表
2に示す。
3で得られたポリイミド溶液を使用した他は実施例2に
と同様に実施して5層の金属(銅)箔積層ポリイミドフ
ィルムを得た。結果をまとめて表1、表2に示す。
−γ−アミノプロピルエトキシシランのN、N−ジメチ
ルアセトアミド溶液(シラン化合物濃度:5重量%)を
塗布した以外は実施例1に記載の方法と同様にして高耐
熱性の芳香族ポリイミドフィルムを得た。さらにプラズ
マ処理をしないで、実施例2と同様に熱可塑性ポリイミ
ド層を両面に設けて金属箔積層ポリイミドフィルムを得
た。結果を表1、表2に示す。
処理をしないで、参考例4で調製したポリイミド溶液を
コ−ティングし、コ−ティング後の加熱を150℃で行
った他は実施例2と同様に実施して金属箔積層ポリイミ
ドフィルムを得た。結果を表1、表2に示す。
した以外は実施例2と同様に行い金属箔積層ポリイミド
フィルムを得た。結果を表1、表2に示す。
圧力を各々表1の条件にとした以外は実施例1と同様に
して、金属箔積層ポリイミドフィルムを得た得た。結果
を表1、表2に示す。
80部、PPD227.09部(2.1モル)、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル180.22部
(0.9モル)を入れ、窒素中室温(約30℃)で攪拌
した。この溶液にs−BPDA441.33部(1.5
モル)およびピロメリット酸二無水物327.18部
(1.5モル)を添加し、6時間攪拌してポリアミック
酸の溶液を得た。この溶液の回転粘度は1700ポイズ
(30℃)であった。得られたポリアミック酸を用いて
実施例1に記載の方法と同様にして高耐熱性の芳香族ポ
リイミドフィルム(m−タイプ)を得た。さらに実施例
2と同様にして金属箔積層ポリイミドフィルムを得た。
結果を表1に示す。
の電解銅箔に塗布し、乾燥後、200℃で5分間加熱し
て、片面に熱可塑性ポリイミド層(10μm)を有する
金属箔を得た。この片面に熱可塑性ポリイミド層を有す
る金属箔を、実施例7で得られた金属箔積層ポリイミド
フィルムの両面に熱可塑性ポリイミド層の側を内にして
熱圧着ロール(350℃、40kg/cm)で積層して
9層の金属箔積層ポリイミドフィルムを得た。結果をま
とめて表1、表2に示す。
10μm)を有するポリイミドフィルム(厚み70μ
m)を10mm角に切り出し、ポリイミドコートされた
Siチップの上に置き、更にその上に42NiFe合金
製の櫛形リードフレームを配置し、310℃、30kg
/cm2 、5秒で加熱圧着を行った。得られた積層体の
剥離強度は1.0kg/cmであった。
ず、参考例1のポリアミック酸溶液をコ−ティング溶液
として使用した他は実施例1と同様にして金属箔積層ポ
リイミドフィルムを得た。結果を表1、表2に示す。
ているので、以下に記載されているような効果を奏す
る。
リイミドフィルム(層)との接着強度が大きい。また、
金属箔積層ポリイミドフィルムの耐ハンダ性が良好であ
る。
イミドフィルムを用いるので、金属箔との加熱圧着がゆ
るやかな条件で行えるので、信頼性の高い結果が得られ
る。
て、ビフェニルテトラカルボン酸成分を30モル%以上
と、フェニレンジアミン成分50モル%とからなるポリ
イミドを用いると多層ポリイミドフィルムの線膨張係数
が1×10-5〜3×10-5cm/cm/℃と小さいの
で、得られる金属箔積層ポリイミドフィルムにはカ−ル
が生じず、寸法変化率が小さく寸法精度が優れている。
ムの一例を示す断面図である。
ムの一例を示す断面図である。
の概略図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも
片面に金属箔が熱可塑性芳香族ポリイミド層によって接
合された積層体において、高耐熱性の芳香族ポリイミド
層の少なくとも片面に対数粘度(N,N−ジメチルアセ
トアミド、30℃、0.5g/100ml)が0.1〜
1.2である熱可塑性芳香族ポリイミドが一体に積層さ
れている多層ポリイミドフィルムの熱可塑性芳香族ポリ
イミド層と金属箔とが重ね合わされ、連続熱圧着装置に
より加熱加圧して積層された、接着強度(90°−剥
離、室温)が0.6kg/cm以上である長尺の金属箔
積層ポリイミドフィルム。 - 【請求項2】 多層ポリイミドフィルムの線膨張係数が
1×10-5〜3×10-5cm/cm/℃である請求項1
記載の金属箔積層ポリイミドフィルム。 - 【請求項3】 低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミド
が、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物またはその誘導体を30モル%以上含む芳香族
テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体と、一般式
(I) 【化1】 (但し、XはO、CO、C(CH3)2、またはSO2で
あり、2つ以上の場合はそれぞれ同一でも異なってもよ
く、nは0〜4の整数である)で示される芳香族ジアミ
ン化合物と、芳香族ジカルボン酸無水物またはその誘導
体とを有機極性溶媒中重合、イミド化して得られた、対
数粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、30℃、0.
5g/100ml)が0.1〜1.2、ガラス転移温度
(Tg)が200〜300℃の両末端封止ポリイミドで
ある請求項1記載の金属箔積層ポリイミドフィルム。 - 【請求項4】 多層ポリイミドフィルムが、高耐熱性の
芳香族ポイミドの層の少なくとも片面に予め接着性を付
与するための活性化処理を施した後、低対数粘度の熱可
塑性芳香族ポリイミド溶液を塗布し、乾燥のための熱処
理に付すことにより得られたものである請求項1記載の
金属箔積層ポリイミドフィルム。 - 【請求項5】 多層ポリイミドフィルムが、高耐熱性の
芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に低対数粘
度の熱可塑性芳香族ポリイミドにシランカップリング剤
を添加した溶液を塗布し、乾燥のための熱処理に付すこ
とにより得られたものである請求項1記載の金属箔積層
ポリイミドフィルム。 - 【請求項6】 金属箔が電解銅箔である請求項1記載の
金属箔積層ポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3746195A JP3102622B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 金属箔積層ポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3746195A JP3102622B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 金属箔積層ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08230103A JPH08230103A (ja) | 1996-09-10 |
JP3102622B2 true JP3102622B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12498176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3746195A Expired - Lifetime JP3102622B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 金属箔積層ポリイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3102622B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209583A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Mitsui Chem Inc | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板 |
JPH11348179A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Mitsui Chem Inc | 金属薄膜基板の製造法 |
JP3786157B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2006-06-14 | 宇部興産株式会社 | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
JP4147639B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2008-09-10 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル金属箔積層体 |
JP2000135765A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体及びその製法 |
JP5116001B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2013-01-09 | 大日本印刷株式会社 | ウエットエッチングされた絶縁体の製造方法及び電子回路部品の製造方法 |
JP5158736B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2013-03-06 | 大日本印刷株式会社 | ハードディスクドライブ用サスペンション |
JP4766214B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2011-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 絶縁体、積層体及びハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション |
WO2004055110A1 (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Kaneka Corporation | 熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム、積層体およびそれからなるプリント配線板の製造方法 |
JP3790250B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2006-06-28 | 新日鐵化学株式会社 | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
JP4734837B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2011-07-27 | 宇部興産株式会社 | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体 |
TWI306882B (en) | 2006-05-25 | 2009-03-01 | Ind Tech Res Inst | Thermoplastic polyimide composition and method of making double-sided flexible copper clad laminate using the same |
JP4967494B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-07-04 | 宇部興産株式会社 | 耐熱性ポリイミド金属積層板の製造方法 |
JP4894866B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2012-03-14 | 宇部興産株式会社 | 多層ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JP5163762B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2013-03-13 | 大日本印刷株式会社 | 電子回路部品用積層体の製造方法 |
JP5229596B2 (ja) * | 2011-04-25 | 2013-07-03 | 大日本印刷株式会社 | ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法 |
KR101865723B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2018-06-08 | 현대자동차 주식회사 | 연성 동박 적층판, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3746195A patent/JP3102622B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08230103A (ja) | 1996-09-10 |
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