JP2002234040A - ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 - Google Patents
ポリイミドフィルム、その製造方法および用途Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム表面が均質で、かつ走行性が向上し
たポリイミドフィルム、その製造方法および用途を提供
することにある。 【解決手段】 ポリアミド酸溶液を支持体上に流延し、
これをポリイミド化するポリイミドフィルムの製法にお
いて、該支持体表面に存在する凹凸部の直径が１０〜３
００μｍで、かつ凹凸部の最大粗さが１〜２０μｍであ
る支持体を用いることを特徴とするポリイミドフィルム
の製造方法。
たポリイミドフィルム、その製造方法および用途を提供
することにある。 【解決手段】 ポリアミド酸溶液を支持体上に流延し、
これをポリイミド化するポリイミドフィルムの製法にお
いて、該支持体表面に存在する凹凸部の直径が１０〜３
００μｍで、かつ凹凸部の最大粗さが１〜２０μｍであ
る支持体を用いることを特徴とするポリイミドフィルム
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムに関し、さらにはドラム状回転支持体あるいはベルト
状回転支持体の表面の凹凸を規制することで、フィルム
表面が均質で走行性が向上したポリイミドフィルム、そ
の製造方法および用途に関する。
ムに関し、さらにはドラム状回転支持体あるいはベルト
状回転支持体の表面の凹凸を規制することで、フィルム
表面が均質で走行性が向上したポリイミドフィルム、そ
の製造方法および用途に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムの製造方法は一般的
に、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸を極性溶
媒中で重合した後、口金からポリアミド酸溶液を回転す
る支持体にフィルム状に連続し出しまたは塗布する。続
いてゲルフィルムを前記支持体から剥離し、延伸、乾
燥、熱処理する。この為、フィルム表面の平滑性はポリ
アミド酸溶液と接触する支持体の表面状態で決定され
る。この支持体が高度に平滑な表面であると、得られる
フィルムは平滑な平面特性を有するが、平滑な表面のフ
ィルムはフィルム同士が接触した場合、非常に高い摩擦
が発生する。この為フィルムをロール状に巻き取る際、
フィルム同士の高い摩擦から滑り性悪化のためにあたか
も異物がフィルム間に混入した様なピラミッドと呼ばれ
る外観不良が発生し易い。また、フィルム走行時におい
てはフィルムの摩擦が高いためにロールとの摩擦により
走行性の不良による皺が発生する。この為、米国特許３
５４０９５９号記載の様に溶融したフィルムに多数の窪
みおよび突起部を押印し、表面を粗面化する技術があ
る。また、特開昭６０−１２７５２３号および特公平６
−１１８００号公報に記載のようにポリマに不活性無機
化合物や有機化合物を利用してフィルム表面に突起を形
成することにより、フィルム同士またはフィルムと接触
する物体の間において接触面積を低減させ、フィルム表
面の摩擦係数を小さくし走行性の改善が図られていた。
に、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸を極性溶
媒中で重合した後、口金からポリアミド酸溶液を回転す
る支持体にフィルム状に連続し出しまたは塗布する。続
いてゲルフィルムを前記支持体から剥離し、延伸、乾
燥、熱処理する。この為、フィルム表面の平滑性はポリ
アミド酸溶液と接触する支持体の表面状態で決定され
る。この支持体が高度に平滑な表面であると、得られる
フィルムは平滑な平面特性を有するが、平滑な表面のフ
ィルムはフィルム同士が接触した場合、非常に高い摩擦
が発生する。この為フィルムをロール状に巻き取る際、
フィルム同士の高い摩擦から滑り性悪化のためにあたか
も異物がフィルム間に混入した様なピラミッドと呼ばれ
る外観不良が発生し易い。また、フィルム走行時におい
てはフィルムの摩擦が高いためにロールとの摩擦により
走行性の不良による皺が発生する。この為、米国特許３
５４０９５９号記載の様に溶融したフィルムに多数の窪
みおよび突起部を押印し、表面を粗面化する技術があ
る。また、特開昭６０−１２７５２３号および特公平６
−１１８００号公報に記載のようにポリマに不活性無機
化合物や有機化合物を利用してフィルム表面に突起を形
成することにより、フィルム同士またはフィルムと接触
する物体の間において接触面積を低減させ、フィルム表
面の摩擦係数を小さくし走行性の改善が図られていた。
【０００３】しかしながら、溶融したポリマの表面に突
起や窪みを部を押印してフィルムの表面を粗面化する方
法では、熱可塑性ポリマでは可能であるが溶融しないポ
リイミドでは適用出来ない。また、フィルムに無機充填
剤を添加する方法では、無機微細粒子がフィルムの表面
に凹凸を発生させるために得られたフィルムの摩擦係数
は小さく、走行性は優れているもののフィルム表面の電
気特性が変化したり、表面の均質性が悪くなる欠点があ
った。
起や窪みを部を押印してフィルムの表面を粗面化する方
法では、熱可塑性ポリマでは可能であるが溶融しないポ
リイミドでは適用出来ない。また、フィルムに無機充填
剤を添加する方法では、無機微細粒子がフィルムの表面
に凹凸を発生させるために得られたフィルムの摩擦係数
は小さく、走行性は優れているもののフィルム表面の電
気特性が変化したり、表面の均質性が悪くなる欠点があ
った。
【０００４】この為フィルム表面の性質が均一であり、
フィルムの走行性が優れるポリイミドフイルムの実現が
望まれていた。
フィルムの走行性が優れるポリイミドフイルムの実現が
望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来の技術における問題点の解決を課題として検討した結
果達成されたものである。
来の技術における問題点の解決を課題として検討した結
果達成されたものである。
【０００６】従って、本発明の目的はポリアミド酸溶液
からポリイミドフィルムを製膜する際に、ドラム状回転
支持体またはベルト状回転支持体表面を適度の粗さの凹
凸にすることで、フィルム表面が均質で、かつ走行性が
向上したポリイミドフィルム、その製造方法および用途
を提供することにある。
からポリイミドフィルムを製膜する際に、ドラム状回転
支持体またはベルト状回転支持体表面を適度の粗さの凹
凸にすることで、フィルム表面が均質で、かつ走行性が
向上したポリイミドフィルム、その製造方法および用途
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに鋭意検討した結果、本発明はポリアミド酸溶液を支
持体上に流延し、これをポリイミド化するポリイミドフ
ィルムの製法において、該支持体表面に存在する凹凸部
の直径が１０〜３００μｍで、かつ凹凸部の最大粗さが
１〜２０μｍである支持体を用いることを特徴とする。
めに鋭意検討した結果、本発明はポリアミド酸溶液を支
持体上に流延し、これをポリイミド化するポリイミドフ
ィルムの製法において、該支持体表面に存在する凹凸部
の直径が１０〜３００μｍで、かつ凹凸部の最大粗さが
１〜２０μｍである支持体を用いることを特徴とする。
【０００８】また、凹凸部の数が１ｃｍ2当たり２００
〜１５００個であること、およびこのフィルムの片面ま
たは両面に金属箔を貼り合わせてフレキシブルプリント
回路、カバーレイフィルムとして使用することが望まし
い。
〜１５００個であること、およびこのフィルムの片面ま
たは両面に金属箔を貼り合わせてフレキシブルプリント
回路、カバーレイフィルムとして使用することが望まし
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のポリイミドフィ
ルムの製造方法について具体的に説明する。
ルムの製造方法について具体的に説明する。
【００１０】本発明でいうポリイミドの溶液製膜とは有
機溶媒中に溶けたポリアミド酸を用いてフィルムを作る
ことであり、有機溶媒溶液中のポリアミド酸は、部分的
にイミド化されていてもよく、少量の無機化合物を含有
してもよい。
機溶媒中に溶けたポリアミド酸を用いてフィルムを作る
ことであり、有機溶媒溶液中のポリアミド酸は、部分的
にイミド化されていてもよく、少量の無機化合物を含有
してもよい。
【００１１】本発明におけるポリイミドの先駆体である
ポリアミド酸とは芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジ
アミン類とからなり、次式Ｉで示される繰り返し単位で
構成されるものである。
ポリアミド酸とは芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジ
アミン類とからなり、次式Ｉで示される繰り返し単位で
構成されるものである。
【００１２】
【化１】 上記式においてＲ１は少なくとも１個の芳香族環を有す
る４価の有機基で、その炭素数は２５以下であるものと
し、Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有
機基で、その炭素数は２５以下である。
る４価の有機基で、その炭素数は２５以下であるものと
し、Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有
機基で、その炭素数は２５以下である。
【００１３】本発明において、芳香族テトラカルボン酸
類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等
しくなる割合で重合されるが、その一方が１０モル％、
好ましくは５モル％の範囲内で、他方に対して過剰に配
合されてもよい。
類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等
しくなる割合で重合されるが、その一方が１０モル％、
好ましくは５モル％の範囲内で、他方に対して過剰に配
合されてもよい。
【００１４】上記の芳香族テトラカルボン酸類の具体例
としてはピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ピリジン−２，３，５，６−テト
ラカルボン酸またはその酸無水物、あるいはその酸のエ
ステル化合物またはハロゲン化物から誘導される芳香族
テトラカルボン酸類が挙げられる。
としてはピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ピリジン−２，３，５，６−テト
ラカルボン酸またはその酸無水物、あるいはその酸のエ
ステル化合物またはハロゲン化物から誘導される芳香族
テトラカルボン酸類が挙げられる。
【００１５】上記の芳香族ジアミン類の具体例としては
パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベ
ンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミ
ノジニフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジ
メチルー４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５
−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンジジ
ン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノフェニル）
ベンゼンおよびこれらの誘導体が挙げられる。
パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベ
ンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミ
ノジニフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジ
メチルー４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５
−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンジジ
ン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノフェニル）
ベンゼンおよびこれらの誘導体が挙げられる。
【００１６】本発明の方法におけるポリイミドに特に適
合する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分の組み合わせとしてはピロメリット酸二無水物と４，
４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，
４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせが挙げ
られ、さらにこれらの共重合および／又はパラフェニレ
ンジアミンの共重合が好ましい。本発明を阻害しない範
囲で製膜時に多層体で成形することも出来る。ポリイミ
ドの固有粘度（２５℃硫酸中で測定）は０．２〜３．０
が好ましく、より好ましくは０．８〜２の範囲である。
合する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分の組み合わせとしてはピロメリット酸二無水物と４，
４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，
４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせが挙げ
られ、さらにこれらの共重合および／又はパラフェニレ
ンジアミンの共重合が好ましい。本発明を阻害しない範
囲で製膜時に多層体で成形することも出来る。ポリイミ
ドの固有粘度（２５℃硫酸中で測定）は０．２〜３．０
が好ましく、より好ましくは０．８〜２の範囲である。
【００１７】本発明において、ポリアミド酸溶液を形成
するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性
アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用するが、ベンゼン、ト
ルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合わせて使
用してもよい。
するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性
アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用するが、ベンゼン、ト
ルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合わせて使
用してもよい。
【００１８】本発明で用いるアミド酸の有機溶媒溶液
は、固形分を好ましくは５〜４０重量％、より好ましく
は１０〜３０重量％を含有するものであって、またその
粘度はブルックフィールド粘度計による測定で１０〜２
０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１００〜１０００Ｐａ・ｓ
のものが、安定した送液が可能であることから好まし
い。 重合反応は、有機溶媒中で撹拌および／または混
合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜３０時
間連続して進められるが、必要により重合反応を分割し
たり、温度を上下させてもかまわない。
は、固形分を好ましくは５〜４０重量％、より好ましく
は１０〜３０重量％を含有するものであって、またその
粘度はブルックフィールド粘度計による測定で１０〜２
０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１００〜１０００Ｐａ・ｓ
のものが、安定した送液が可能であることから好まし
い。 重合反応は、有機溶媒中で撹拌および／または混
合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜３０時
間連続して進められるが、必要により重合反応を分割し
たり、温度を上下させてもかまわない。
【００１９】この場合に、両反応体の添加順序には特に
制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テト
ラカルボン酸類を添加するのが好ましい。
制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テト
ラカルボン酸類を添加するのが好ましい。
【００２０】重合反応中に真空脱泡することは、良質な
ポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法
である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量
の末端封鎖剤を添加して重合を制御することを行っても
よい。
ポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法
である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量
の末端封鎖剤を添加して重合を制御することを行っても
よい。
【００２１】本発明で使用される閉環触媒の具体例とし
ては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪
族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベータ
ピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げられる
が、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも一種
のアミンを使用するのが好ましい。
ては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪
族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベータ
ピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げられる
が、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも一種
のアミンを使用するのが好ましい。
【００２２】本発明で使用される脱水剤の具体例として
は、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪
族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族
カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および
／または無水安息香酸が好ましい。
は、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪
族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族
カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および
／または無水安息香酸が好ましい。
【００２３】ポリアミド酸に対する閉環触媒の含有量
は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が０．５〜８となる範囲が好ましい。
は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が０．５〜８となる範囲が好ましい。
【００２４】また、ポリアミド酸に対する脱水剤の含有
量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が０．１〜４となる範囲が好ましい。尚、この
場合には、アセチルアセトンなどのゲル化遅延剤を併用
してもよい。
量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が０．１〜４となる範囲が好ましい。尚、この
場合には、アセチルアセトンなどのゲル化遅延剤を併用
してもよい。
【００２５】本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミ
ド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押し
出し又は塗布したゲルフィルムを、前記支持体から剥離
し、延伸、乾燥、熱処理することにより製造されるが、
ポリアミド酸の有機溶媒からポリイミドフィルムを製造
する代表的な方法としては、閉環触媒および脱水剤を含
有しないポリイミド酸の有機溶媒溶液をスリット付き口
金から支持体上に流延してフィルムに成形し、支持体上
で加熱乾燥することにより自己支持性を有するゲルフィ
ルムにした後、支持体よりフィルムを剥離し、更に高温
下で乾燥熱処理することによりイミド化する熱閉環法、
および閉環触媒および脱水剤を含有せしめたポリド酸の
有機溶媒をスリット付き口金から支持体上に流延してフ
ィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させ
て自己支持性を有するフィルムとした後、支持体よりフ
ィルムを剥離し、加熱乾燥／イミド化し、熱処理を行う
化学閉環法が挙げられる。
ド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押し
出し又は塗布したゲルフィルムを、前記支持体から剥離
し、延伸、乾燥、熱処理することにより製造されるが、
ポリアミド酸の有機溶媒からポリイミドフィルムを製造
する代表的な方法としては、閉環触媒および脱水剤を含
有しないポリイミド酸の有機溶媒溶液をスリット付き口
金から支持体上に流延してフィルムに成形し、支持体上
で加熱乾燥することにより自己支持性を有するゲルフィ
ルムにした後、支持体よりフィルムを剥離し、更に高温
下で乾燥熱処理することによりイミド化する熱閉環法、
および閉環触媒および脱水剤を含有せしめたポリド酸の
有機溶媒をスリット付き口金から支持体上に流延してフ
ィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させ
て自己支持性を有するフィルムとした後、支持体よりフ
ィルムを剥離し、加熱乾燥／イミド化し、熱処理を行う
化学閉環法が挙げられる。
【００２６】本発明は、上記のいずれの閉環方法を採用
してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒溶
液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備が必要とす
るものの、自己保持性を有するゲルフィルムを短時間で
得られる点で、より好ましい方法といえる。
してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒溶
液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備が必要とす
るものの、自己保持性を有するゲルフィルムを短時間で
得られる点で、より好ましい方法といえる。
【００２７】本発明における支持体とは、ポリアミド酸
溶液をフィルム状に成形する際、フィルム表面に凹凸を
付けると同時に加熱することで、ポリイミドフィルムに
自己支持性を与えるためのドラムまたはベルト状回転体
である。支持体の表面は金属、プラスチック、ガラス、
磁器などが挙げられ、好ましくは金属であり、更に好ま
しくは錆びなくて耐腐食に優れるＳＵＳ材である。ま
た、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｓｎなどの金属メッキをしても良い。
溶液をフィルム状に成形する際、フィルム表面に凹凸を
付けると同時に加熱することで、ポリイミドフィルムに
自己支持性を与えるためのドラムまたはベルト状回転体
である。支持体の表面は金属、プラスチック、ガラス、
磁器などが挙げられ、好ましくは金属であり、更に好ま
しくは錆びなくて耐腐食に優れるＳＵＳ材である。ま
た、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｓｎなどの金属メッキをしても良い。
【００２８】本発明における支持体表面の凹凸とは、支
持体表面が鏡面でなく梨地になった状態であり、支持体
の表面を凹凸にする方法は特に指定しないが支持体表面
にガラス、砂、プラスチック、金属などの小さな粒子を
吹き付けて表面を荒らしたり、あらかじめ凹凸のある材
質を支持体表面に張ることでも達成できる。
持体表面が鏡面でなく梨地になった状態であり、支持体
の表面を凹凸にする方法は特に指定しないが支持体表面
にガラス、砂、プラスチック、金属などの小さな粒子を
吹き付けて表面を荒らしたり、あらかじめ凹凸のある材
質を支持体表面に張ることでも達成できる。
【００２９】本発明による支持体表面の凹凸の大きさは
とは、支持体表面にある一つの凹又は凸部の大きさであ
り、支持体表面上での凹または凸部の直径と定義する。
支持体表面の凹凸部の大きさは１０〜３００μｍであ
り、好ましくは１０〜２００μｍである。
とは、支持体表面にある一つの凹又は凸部の大きさであ
り、支持体表面上での凹または凸部の直径と定義する。
支持体表面の凹凸部の大きさは１０〜３００μｍであ
り、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００３０】支持体表面の凹凸部大きさが３００μｍよ
り大きいとポリイミド溶液が支持体に接触する際に支持
体表面の凹凸部とフィルムの間に空気の抱き込みが発生
し、ゲルフィルム内に気泡を含んだり、ゲルフィルムの
表面に気泡の痕が付て製品にならない。一方、支持体表
面の凹凸の大きさが１０μｍより小さいと支持体とポリ
イミド溶液との間に空気の噛み込みは発生しにくいもの
の、得られるフィルムの表面は平滑になりすぎる。この
為フィルム間の摩擦係数が大きく走行性が悪化したフィ
ルムとなる。
り大きいとポリイミド溶液が支持体に接触する際に支持
体表面の凹凸部とフィルムの間に空気の抱き込みが発生
し、ゲルフィルム内に気泡を含んだり、ゲルフィルムの
表面に気泡の痕が付て製品にならない。一方、支持体表
面の凹凸の大きさが１０μｍより小さいと支持体とポリ
イミド溶液との間に空気の噛み込みは発生しにくいもの
の、得られるフィルムの表面は平滑になりすぎる。この
為フィルム間の摩擦係数が大きく走行性が悪化したフィ
ルムとなる。
【００３１】本発明における支持体表面の凹凸の最大粗
さは、支持体表面にある凹凸部の最大粗さであり、通
常、粗さ計で測定される。支持体表面の最大粗さは１μ
ｍ〜２０μｍ以下である。最大粗さが２０μｍを越える
と支持体表面とポリイミド溶液の間で空気の噛み込みが
発生し易くなりポリイミドフィルム内に気泡を含んだり
ポリイミドフィルム表面に気泡の痕跡がつき製品になら
ない。また最大粗さが１μｍ未満ではフィルムの摩擦係
数の改善効果が見られない。
さは、支持体表面にある凹凸部の最大粗さであり、通
常、粗さ計で測定される。支持体表面の最大粗さは１μ
ｍ〜２０μｍ以下である。最大粗さが２０μｍを越える
と支持体表面とポリイミド溶液の間で空気の噛み込みが
発生し易くなりポリイミドフィルム内に気泡を含んだり
ポリイミドフィルム表面に気泡の痕跡がつき製品になら
ない。また最大粗さが１μｍ未満ではフィルムの摩擦係
数の改善効果が見られない。
【００３２】本発明においてはその凹凸の数が１ｃｍ2
当たり２００〜１５００個が好ましい。凹凸の数が１ｃ
ｍ2当たり２００個より少ないと支持体からポリイミド
ゲルフィルムを引き離す際にゲルフィルムは均一に剥離
せず、剥離ムラが生じる。この為、剥離ムラが発生した
場所ではゲルフィルムの張力ムラとなり得られるポリイ
ミドフィルムの物性の均一性が損なわれる。一方、凹凸
部の数が１ｃｍ2当たり１５００個より大きくなると支
持体表面の凹凸部にポリイミドのオリゴマによる汚れが
フィルムに転写し、ポリイミドフィルムの表面を汚す。
このようにして得られる摩擦係数の大きなフィルムでも
フィルム表面に汚れや粗大突起がなく摩擦係数を小さく
することが出来る。 支持体から剥離したフィルムは未
延伸のままでもよく１〜２倍に延伸さてもよい。ゲルフ
ィルムを延伸することによりフィルムの強度が増す点
で、未延伸より延伸した方がより好ましい。延伸は２軸
同時または１軸づつ延伸してもよい。延伸の方法は特に
問題としなしいがニップロール、バキュウムロール、多
段張力カットロール等が一般に用いられる。
当たり２００〜１５００個が好ましい。凹凸の数が１ｃ
ｍ2当たり２００個より少ないと支持体からポリイミド
ゲルフィルムを引き離す際にゲルフィルムは均一に剥離
せず、剥離ムラが生じる。この為、剥離ムラが発生した
場所ではゲルフィルムの張力ムラとなり得られるポリイ
ミドフィルムの物性の均一性が損なわれる。一方、凹凸
部の数が１ｃｍ2当たり１５００個より大きくなると支
持体表面の凹凸部にポリイミドのオリゴマによる汚れが
フィルムに転写し、ポリイミドフィルムの表面を汚す。
このようにして得られる摩擦係数の大きなフィルムでも
フィルム表面に汚れや粗大突起がなく摩擦係数を小さく
することが出来る。 支持体から剥離したフィルムは未
延伸のままでもよく１〜２倍に延伸さてもよい。ゲルフ
ィルムを延伸することによりフィルムの強度が増す点
で、未延伸より延伸した方がより好ましい。延伸は２軸
同時または１軸づつ延伸してもよい。延伸の方法は特に
問題としなしいがニップロール、バキュウムロール、多
段張力カットロール等が一般に用いられる。
【００３３】更に乾燥／熱処理工程を経てポリイミドフ
ィルムとなる。熱処理工程は製膜工程後でも必要により
何回でも処理してもよい。
ィルムとなる。熱処理工程は製膜工程後でも必要により
何回でも処理してもよい。
【００３４】かくして得られる本発明のフィルム表面が
均質で摩擦係数小さなポリイミドフィルムは、フィルム
の走行性が良いため、特に金属箔または金属薄膜が積層
された電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、フレキシブルプ
リント回路保護用カバーレイフィルム、ワイヤまたはケ
ーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表面接着剤をコー
ティングした粘着テープなどの、二次加工用途に対して
好適に適用することができる。
均質で摩擦係数小さなポリイミドフィルムは、フィルム
の走行性が良いため、特に金属箔または金属薄膜が積層
された電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、フレキシブルプ
リント回路保護用カバーレイフィルム、ワイヤまたはケ
ーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表面接着剤をコー
ティングした粘着テープなどの、二次加工用途に対して
好適に適用することができる。
【００３５】
【実施例】次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に
説明する。なお、実施例中の測定方法および評価方法は
下記のとおりである。支持体表面の凹凸の最大粗さ支持
体の表面をテーラーホブソン社製サートロニック３Ｐ
（指針型粗さ計）で粗さ測定し、最大粗さを求めた。支
持体表面の凹凸の大きさ、数は支持体表面の写真を撮
り、大きさと１ｃｍ2当たりの数を計算した。 フィルムの摩擦係数 ＴＥＣＨＮＯ ＮＥＥＤＳ ＣＯ.,ＬＴＤ社製スリップ
テスターで摩擦係数を測定した。 [実施例１］幅２３００ｍｍ長さ５０００ｍｍの金属製
支持体表面を鏡面加工し、２０ｍ／ｍｉｎで支持体を移
動させながら大きさ１３０μｍのガラスビーズを２００
ｋＰａの空気圧と共に、送り速度１００ｍｍ／ｍｉｎで
支持体に噴射し凹凸をつけた。 この操作を３回繰り返
し、最大粗さ５μｍ、凹凸の大きさ１０μｍから５０μ
ｍ、凹凸の数４５２個／ｃｍ2 の支持体を作成した。
説明する。なお、実施例中の測定方法および評価方法は
下記のとおりである。支持体表面の凹凸の最大粗さ支持
体の表面をテーラーホブソン社製サートロニック３Ｐ
（指針型粗さ計）で粗さ測定し、最大粗さを求めた。支
持体表面の凹凸の大きさ、数は支持体表面の写真を撮
り、大きさと１ｃｍ2当たりの数を計算した。 フィルムの摩擦係数 ＴＥＣＨＮＯ ＮＥＥＤＳ ＣＯ.,ＬＴＤ社製スリップ
テスターで摩擦係数を測定した。 [実施例１］幅２３００ｍｍ長さ５０００ｍｍの金属製
支持体表面を鏡面加工し、２０ｍ／ｍｉｎで支持体を移
動させながら大きさ１３０μｍのガラスビーズを２００
ｋＰａの空気圧と共に、送り速度１００ｍｍ／ｍｉｎで
支持体に噴射し凹凸をつけた。 この操作を３回繰り返
し、最大粗さ５μｍ、凹凸の大きさ１０μｍから５０μ
ｍ、凹凸の数４５２個／ｃｍ2 の支持体を作成した。
【００３６】次に、ポリイミドの製膜は上記の支持体を
用いて以下の方法で作成した。
用いて以下の方法で作成した。
【００３７】乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
９０．６kg中に４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
２０．０２４ｋｇ（０．１ｋｍｏｌ）を溶解し、２０℃
で攪拌しながら、精製した粉末状のピロメリット酸二無
水物２１．８１２ｋｇ（０．１ｋｍｏｌ）を少量づつ添
加し、１時間攪拌し続け、透明なポリアミド酸溶液を得
た。この溶液は、２０℃で３５０Ｐａ・ｓの粘度であっ
た。このポリアミド酸に、無水酢酸をポリアミド酸単位
に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリアミド酸に対し
て２組のニップロールで走行方向に延伸し次いでテンタ
に導入した。テンタで幅方向に延伸し、２６０℃の温度
で４０秒間乾燥し、ついで４３０℃で１分間熱処理し、
幅方向に９ブロックに分割された輻射加熱ヒーターを有
するリラックスゾーンで熱収縮をコントロールさせなが
らフィルムを３０秒間徐々に冷却し、フイルムのエッジ
をカットし、幅１９９７ｍｍ、厚さ１２．５μｍのポリ
イミドフィルムを得た。結果を表１に示す。 ［実施例２、３および比較例１、２］実施例１の支持体
の一部でガラスビーズの吹き付ける空気圧力および処理
回数を変更した支持体を用いて実施例１と同様の操作を
行い、得られたフィルムの摩擦係数および製膜状況を確
認した。また、その結果を表１に示した。 ［実施例４および比較例３、４］実施例１の支持体に先
端を加工したセンターポンチを用いて打痕により凹みを
作り、大きさおよび最大粗さ変えた凹みを新たに作成し
た。この支持体を用いた他は実施例１と同様の操作を行
い、製膜状況を表１に示した。
９０．６kg中に４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
２０．０２４ｋｇ（０．１ｋｍｏｌ）を溶解し、２０℃
で攪拌しながら、精製した粉末状のピロメリット酸二無
水物２１．８１２ｋｇ（０．１ｋｍｏｌ）を少量づつ添
加し、１時間攪拌し続け、透明なポリアミド酸溶液を得
た。この溶液は、２０℃で３５０Ｐａ・ｓの粘度であっ
た。このポリアミド酸に、無水酢酸をポリアミド酸単位
に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリアミド酸に対し
て２組のニップロールで走行方向に延伸し次いでテンタ
に導入した。テンタで幅方向に延伸し、２６０℃の温度
で４０秒間乾燥し、ついで４３０℃で１分間熱処理し、
幅方向に９ブロックに分割された輻射加熱ヒーターを有
するリラックスゾーンで熱収縮をコントロールさせなが
らフィルムを３０秒間徐々に冷却し、フイルムのエッジ
をカットし、幅１９９７ｍｍ、厚さ１２．５μｍのポリ
イミドフィルムを得た。結果を表１に示す。 ［実施例２、３および比較例１、２］実施例１の支持体
の一部でガラスビーズの吹き付ける空気圧力および処理
回数を変更した支持体を用いて実施例１と同様の操作を
行い、得られたフィルムの摩擦係数および製膜状況を確
認した。また、その結果を表１に示した。 ［実施例４および比較例３、４］実施例１の支持体に先
端を加工したセンターポンチを用いて打痕により凹みを
作り、大きさおよび最大粗さ変えた凹みを新たに作成し
た。この支持体を用いた他は実施例１と同様の操作を行
い、製膜状況を表１に示した。
【００３８】
【表１】 表１の結果から明らかなように本発明の条件を満たす支
持体を用いた実施例１〜４のフィルムはフィルム製膜時
気泡の抱き込みがなく摩擦係数の小さなフィルムが得ら
れた。
持体を用いた実施例１〜４のフィルムはフィルム製膜時
気泡の抱き込みがなく摩擦係数の小さなフィルムが得ら
れた。
【００３９】一方、凹凸部の大きさが大きすぎたり、最
大粗さが大きい支持体では（比較例３、４）、製膜時に
気泡の抱き込みが発生しポリイミドフィルムに空気痕が
残った。また、比較例１の様に支持体の凹凸部の数が少
ないと支持体での剥離ムラが発生した。また比較例２の
ように凹凸の数が多すぎると支持体表面にポリイミドの
低分子量物による汚れが蓄積しフィルムに転写する問題
が発生した。
大粗さが大きい支持体では（比較例３、４）、製膜時に
気泡の抱き込みが発生しポリイミドフィルムに空気痕が
残った。また、比較例１の様に支持体の凹凸部の数が少
ないと支持体での剥離ムラが発生した。また比較例２の
ように凹凸の数が多すぎると支持体表面にポリイミドの
低分子量物による汚れが蓄積しフィルムに転写する問題
が発生した。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フィルム走行時の摩擦が小さいため、フィルム走行時に
フィルムの皺が入りにくい。この為、特に金属箔または
金属薄膜が積層された電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、
フレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルム、
ワイヤまたはケーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表
面に接着剤をコーティングした粘着テープなどの、回路
形成時およびＩＣ実装時にフィルムの皺が問題にとなる
用途に対して好適に適用できるポリイミドフィルムを得
ることが出来る。
フィルム走行時の摩擦が小さいため、フィルム走行時に
フィルムの皺が入りにくい。この為、特に金属箔または
金属薄膜が積層された電気配線板の支持体（ＴＡＢ）、
フレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルム、
ワイヤまたはケーブルの絶縁フィルムおよびフィルム表
面に接着剤をコーティングした粘着テープなどの、回路
形成時およびＩＣ実装時にフィルムの皺が問題にとなる
用途に対して好適に適用できるポリイミドフィルムを得
ることが出来る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ ６３０ ６３０Ｇ // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｚ Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AH13 BA02 BB02 BC01 4F100 AB01B AB33B AK49A BA02 DD07A GB43 JL01 JL05 4F202 AA40 AC05 AG01 AH36 AJ08 AR13 CA07 CB02 CK11 4F205 AA40 AC05 AG01 AG03 AH36 AJ08 AR13 GA07 GB02 GC02 GC07 GN28
Claims (5)
- 【請求項１】 ポリアミド酸溶液を支持体上に流延し、
これをポリイミド化するポリイミドフィルムの製法にお
いて、該支持体表面に存在する凹凸部の直径が１０〜３
００μｍで、かつ凹凸部の最大粗さが１〜２０μｍであ
る支持体を用いることを特徴とするポリイミドフィルム
の製造方法。 - 【請求項２】凹凸部の数が１ｃｍ2当たり２００〜１５
００個であることを特徴とする請求項１記載のポリイミ
ドフィルムの製造方法。 - 【請求項３】請求項１または２で得られたポリイミドフ
ィルム。 - 【請求項４】請求項３のポリイミドフィルムの片面また
は両面に金属箔を張り合わせた積層体。 - 【請求項５】請求項４の積層体をフレキシブルプリント
回路基板として用いた積層体の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363615A JP3947994B2 (ja) | 2000-12-06 | 2001-11-29 | ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371061 | 2000-12-06 | ||
| JP2000-371061 | 2000-12-06 | ||
| JP2001363615A JP3947994B2 (ja) | 2000-12-06 | 2001-11-29 | ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002234040A true JP2002234040A (ja) | 2002-08-20 |
| JP3947994B2 JP3947994B2 (ja) | 2007-07-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001363615A Expired - Fee Related JP3947994B2 (ja) | 2000-12-06 | 2001-11-29 | ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3947994B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| JP2007016100A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2007201441A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Du Pont Toray Co Ltd | チップオンフィルム |
| JP2007527443A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-09-27 | ペミアス ゲーエムベーハー | 非対称ポリマーフィルム、その製造方法およびその使用 |
| JP2008111074A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム及び太陽電池 |
| KR101301759B1 (ko) | 2005-12-27 | 2013-08-30 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 칩 온 필름 |
| JP2018131524A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 東レ株式会社 | フィルム |
| KR20230031811A (ko) | 2020-07-03 | 2023-03-07 | 도요보 가부시키가이샤 | 수지 필름 및 그 제조 방법 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001363615A patent/JP3947994B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| JP2007527443A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-09-27 | ペミアス ゲーエムベーハー | 非対称ポリマーフィルム、その製造方法およびその使用 |
| JP2007016100A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
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| KR101301759B1 (ko) | 2005-12-27 | 2013-08-30 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 칩 온 필름 |
| JP2008111074A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム及び太陽電池 |
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