CN108293299A - 电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造方法 - Google Patents

Abstract

对于尤其是用于变速器控制模块的电子组件（1），所述电子组件（1）包括基底电路板（2）和柔性电路板（5），所述基底电路板具有第一侧（3）和背离所述第一侧（3）的第二侧（4），所述柔性电路板具有接触侧（6），所述接触侧面向所述基底电路板（2）的所述第二侧（4），其中，所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）通过至少一个中间空间（7）至少部段地与所述基底电路板（2）间隔开，并且其中，所述基底电路板（2）具有至少一个印制导线（10a）并且所述柔性电路板（5）具有至少一个另外的印制导线（10b），并且，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上构造有接触位置（11a），所述接触位置与所述至少一个印制导线（10a）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上构造有另外的接触位置（11b），所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线（10b）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上的所述另外的接触位置（11b）通过布置在所述中间空间（7）中的连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电连接，所述连接器件是导电的，提出了，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）和所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）之间的所述中间空间（7）中布置有能够流动并且能够固化的黏结料（9），所述黏结料在所述中间空间（7）中环绕地包围所述连接器件（8），并且，材料锁合地粘附在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）处以及在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）处。

Description

电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造 方法

技术领域

本发明涉及一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件以及一种用于制造这种电子组件的方法，所述电子组件具有独立权利要求1的前序部分的特征。

背景技术

在汽车技术中，安装在变速器处的电子模块被用于变速器控制。控制模块的电路板能够具有执行器、传感器、插接器、至少一个封装的控制装置（TCU、变速器控制单元：Transmission Control Unit）和其他的部件。电路板通过电连接元件与电部件或者电子部件（例如，传感器、执行器和插接器部分）电接触，所述电部件或者电子部件被布置在电路板外部。连接元件例如能够是电缆或者冲压网格。在此，作为用于电路板的连接元件的柔性电路板具有特别的意义。

例如，DE 102011003570 A1示出了基底电路板和作为连接元件的柔性电路板的、常见的复合布置。在这个文献中，公开了刚性的基底电路板，所述刚性的基底电路板在接触位置处与柔性电路板的接触位置导电连接，其中，刚性的基底电路板和柔性电路板通过钎焊连接彼此电连接并且机械连接。

发明内容

根据本发明提出了一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件。这个电子组件包括基底电路板和柔性电路板，所述基底电路板具有第一侧和背离第一侧的第二侧，所述柔性电路板具有接触侧，所述接触侧面向基底电路板的第二侧，

其中，柔性电路板的接触侧通过至少一个中间空间至少部段地与基底电路板间隔开，并且其中，基底电路板具有至少一个印制导线并且柔性电路板具有至少一个另外的印制导线，并且，在基底电路板的第二侧上构造有接触位置，所述接触位置与所述至少一个印制导线电连接，

并且，在柔性电路板的接触侧上构造有另外的接触位置，所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线电连接，

并且，在柔性电路板的接触侧上的所述另外的接触位置通过布置在中间空间中的连接器件与在基底电路板的第二侧上的接触位置导电连接，所述连接器件是导电的，

根据本发明，在基底电路板的第二侧和柔性电路板的接触侧之间的中间空间中布置有能够流动并且能够固化的黏结料，所述黏结料在中间空间中环绕地包围所述连接器件，并且，材料锁合地粘附在基底电路板的第二侧处以及在柔性电路板的接触侧处。

发明优点

相对于现有技术，根据本发明的电子组件具有这样的优点：连接器件由能够流动并且能够固化的黏结料保护而免受外部的影响，并且，连接器件被向外地密封，所述连接器件被布置在基底电路板的第二侧和柔性电路板的接触侧之间的中间空间中，所述黏结料在中间空间中环绕地包围所述连接器件，所述外部的影响例如是周围的介质（如，油、碎屑或者机械载荷）。此外，柔性电路板不仅能够经由连接器件，而且还能够附加有利地通过能够流动并且能够固化的黏结料来与基底电路板连接。因此，柔性电路板能够有利地与基底电路板稳定地连接。此外，通过根据本发明的电子组件简化了柔性电路板与基底电路板的、平行的布置，并且，在基底电路板的第二侧和柔性电路板的内侧之间的中间空间中的空腔能够有利地由能够流动并且能够固化的黏结料填充。就根据本发明的电子组件而言，接触位置也能够通过基底电路板与柔性电路板的、附加的连接例如有利地被布置成靠近柔性电路板的边缘或者靠近基底电路板的边缘，这实现了电子组件的、特别有利的、紧凑的构造型式，所述附加的连接由能够流动并且能够固化的黏结料实现。

本发明的、另外的、有利的构型和改型方案通过在从属权利要求中所说明的特征来实现。

在有利的实施例中，导电的连接器件材料锁合地粘附在所述接触位置处和/或在所述另外的接触位置处，所述接触位置被布置在所述基底电路板的第二侧上，所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板的接触侧上，其中，所述连接器件尤其是焊料。这具有这样的优点：除了导电的连接，还建立了连接器件与接触位置和/或与另外的接触位置的、材料锁合的、机械的连接，使得紧固器件有利地被机械紧固在基底电路板和/或柔性电路板处，所述接触位置被布置在基底电路板的第二侧上，所述另外的接触位置被布置在柔性电路板的接触侧上。

特别有利地，柔性电路板包括柔性基膜、至少一个印制导线和保护层或者保护膜，所述柔性基膜具有环氧树脂和玻璃纤维，所述印制导线被布置在所述柔性基膜上，所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线，其中，能够固化的黏结料至少局部材料锁合地粘附在所述柔性基膜处。这具有这样的优点：有利地，柔性电路板能够由与基底电路板相同的基底材料简单地制成。通过将环氧树脂用作用于柔性电路板的材料，有利地，能够流动并且能够固化的黏结料能够特别好地粘附在柔性电路板处，从而，形成在机械上稳定的连接，并且，所述连接器件有利地由能够流动并且能够固化的黏结料可靠地保护以免受外部的影响。此外，在这个有利的实施例中，基底电路板和由相同的材料制成的柔性电路板具有相似的或者相同的热膨胀行为，从而能够有利地避免在电子组件中的热机械应力。

此外，如果保护层或者保护膜至少部分地由环氧树脂制造——所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线，则得到这样的优点：能够流动并且能够固化的黏结料能够附加可靠地并且牢固地粘附在保护层或者保护膜处。

特别有利地，能够流动并且能够固化的黏结料是低粘度的。因此，能够流动并且能够固化的黏结料能够有利地在尚未固化的状态下流入到电子组件的凹部和中间空间中，并且随后在其中固化，使得：这些凹部和中间空间由能够流动并且能够固化的黏结料填充，并且，由能够流动并且能够固化的黏结料所包围的元件（例如，连接器件）有利地并且可靠地由能够流动并且能够固化的黏结料来保护。

如果能够流动并且能够固化的黏结料有利地至少部分地由浇注树脂、尤其是由环氧浇注树脂制成，则能够流动并且能够固化的黏结料能够有利地粘附在基底电路板和/或柔性电路板或者保护层或者保护膜处，所述基底电路板例如由相同的材料制成，所述柔性电路板例如包括环氧树脂，所述保护层或者保护膜例如至少部分地由环氧树脂制成。有利地，通过所述材料能够建立在构件之间的、特别有利的、强的连接。此外，这样能够有利地使在电子组件中的热应力最小化，因为能够流动并且能够固化的黏结料能够例如有利地具有与基底电路板、柔性电路板或者保护层或者保护膜相似的热膨胀行为。

在特别有利的实施例中，柔性电路板至少平行于基底电路板地被布置在下述区域中，在所述区域中，它通过所述中间空间与基底电路板间隔开。这种布置有利地是紧凑的，并且，能够有利地保护所述连接器件免受外部的影响和载荷。

特别有利地，在柔性电路板中构造有至少一个通道，所述通道将柔性电路板在中间空间的区域中的接触侧与柔性电路板的外侧连接并且至少部分地填充有能够流动并且能够固化的黏结料，所述外侧背离所述接触侧。粘合材料能够通过在通道的内壁处的毛细作用而提升。因此，通道能够例如有利地用作排气通道（Ausgaskanal），或者，例如也有利地用于光学控制是否已经分配了能够流动并且能够固化的黏结料，所述排气通道用于在凹部和中间空间中位于中间空间中的气体。

此外，有利地是用于制造电子组件的方法，所述电子组件尤其是用于变速器控制模块。

附图说明

本发明的实施例在附图中被示出，并且，在下面的描述中被更详细地阐释。附图示出：

图1a示出了根据本发明的电子组件的第一实施例的横截面，

图1b以简化的形式示出了根据本发明的电子组件的第一实施例的横截面，

图2示出了根据本发明的电子组件的第二实施例的横截面，

图3示出了根据本发明的电子组件的第三实施例的横截面。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的电子组件1的第一实施例的横截面，所述电子组件尤其是用于变速器控制模块。电子组件1包括基底电路板2，所述基底电路板具有第一侧3和背离第一侧3的第二侧4。在这个实施例中，基底电路板2是刚性的电路板，例如是在FR4-实施中的电路板或者是高阶的，因而例如是由玻璃纤维增强的环氧树脂制成的电路板，所述环氧树脂作为印制导线的载体材料。但是，基底电路板2也能够是HDI-电路板（高密度互连-电路板，High Density Interconnect-电路板）、LTCC（低温共烧陶瓷，Low TemperatureCofired Ceramics）或者其他合适的、刚性的电路板。在这个实施例中，基底电路板2例如具有至少一个印制导线10a，并且，在基底电路板2的第二侧4上设置有接触位置11a，所述接触位置与印制导线10a电连接。在此，印制导线10a和接触位置11a由导电的金属（在这个实施例中，例如由铜）例如一件式地制成。在这个实施例中，印制导线10a在下述区域中由基底电路板2的材料的层18或者其他的覆盖材料（例如，漆）来覆盖，使得它例如被保护以免受外部的影响并且相对于其他的、布置在组件外部的、导电并且在图1中未示出的结构元件电绝缘，在所述区域中印制导线10a应当不与其他的结构元件接触。当然，基底电路板2也能够具有多个印制导线10a，并且，尤其是也能够被构造为多层电路板。在这个实施例中，印制导线10a在接触位置11a处裸露。在这个实施例中，印制导线10a包括下述接触位置，所述接触位置例如能够形成印制导线10a的端部。然而，印制导线10a的接触位置11a例如也能够被构造为在基底电路板2的第二侧4上的连接点，并且，能够例如通过导电的贯穿孔与隐蔽的、例如布置在基底电路板2的内部中的印制导线10a导电连接。

此外，电子组件1包括柔性电路板5。在这个实施例中，柔性电路板5包括柔性基膜15和例如至少一个另外的印制导线10b，所述柔性基膜例如具有环氧树脂和玻璃纤维，所述另外的印制导线被布置在柔性基膜15上。布置在柔性基膜15上的、另外的印制导线10b例如能够由导电的金属（例如，由铜）制成。当然，柔性电路板也能够具有多个另外的印制导线10b。在这些实施例中，均仅示出了一个印制导线。

此外，柔性电路板5具有保护层16或者保护膜17，所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖至少一个另外的印制导线10b。保护层16或者保护膜17能够例如部分地或者完全地由环氧树脂制成，并且，因而能够在印制导线10b之间的中间空间中与基膜15形成材料锁合的连接，使得由保护层16或者保护膜17所覆盖的、另外的印制导线10b由保护层16或者保护膜17保护而免受外部的影响并且例如也与导电的并且在图1中未示出的结构元件电绝缘，所述基膜例如也能够至少部分地由环氧树脂制成，所述结构元件被布置在根据本发明的电子组件1的外部。保护层16能够例如是保护漆。在这个实施例中，另外的印制导线10b例如在一端部处没有由保护层16或者保护膜17覆盖，使得在这个实施例中，另外的印制导线10b的、这个没有由保护层16或者保护膜17覆盖的端部形成裸露的、另外的接触位置11b，柔性电路板5的、另外的印制导线10b能够经由所述接触位置而例如电接触。如果保护层16或者保护膜17例如至少部分地由环氧树脂制成，则保护层16或者保护膜17例如也能够平面地覆盖柔性电路板的整个接触侧，并且，仅在下述位置处具有凹部，在所述位置处例如下面的、另外的印制导线10b应当被导电地接触。然而，保护层16或者保护膜17也能够例如多件式地被构造，并且，例如仅仅在选定的位置处覆盖另外的印制导线10b。

在图1中所示出的第一实施例中，基底电路板2和柔性电路板5被如此关于彼此地布置，使得柔性电路板5的接触侧6通过至少一个中间空间7部段地与基底电路板2间隔开，所述接触侧面向基底电路板2的第二侧4。为此，在这个实施例中例如平行地布置基底电路板2和柔性电路板5。在此，如在这个实施例中所示出的，柔性电路板5的接触侧6和基底电路板2的第二侧4例如在其边缘处或者在其他位置处通过中间空间7来间隔开。为了更好的概览，图1b以放大的视图示出了几何关系。为了更好的概览，在图1b中省略了导电的连接器件8和能够流动并且能够固化的黏结料9。在图1b中，柔性电路板5的整个接触侧6以粗体来突出显示。同样地，在图1b中以粗体来突出显示基底电路板2的第二侧4。中间空间7由以阴影线示出的、整个空间形成，所述空间在粗体的接触侧6和电路板2的、粗体的第二侧4之间。在这个实施例中，例如基底电路板2的接触侧11a和柔性电路板5的接触侧11b通过中间空间5而分离地对置。柔性电路板5例如也能够是弯曲的，使得只有柔性电路板5的下述区域平面平行于基底电路板2地被布置，所述区域通过中间空间5与基底电路板2的第二侧4间隔开。

在这个实施例中，另外的接触位置11b被构造在柔性电路板5的接触侧6上。这个另外的接触位置通过布置在中间空间7中的连接器件8与在基底电路板2的第二侧4上的接触位置11a导电连接，所述连接器件是导电的。在这个实施例中，连接器件被构造为焊料，所述焊料例如材料锁合地粘附在接触位置11a处和/或在另外的接触位置11b处，所述接触位置被布置在基底电路板2的第二侧4上，所述另外的接触位置被布置在柔性电路板5的接触侧6上。

在第一实施例中，除了连接器件8，能够流动并且能够固化的黏结料9也被布置在基底电路板2的第二侧4和柔性电路板5的接触侧6之间的中间空间7中。这种能够流动并且能够固化的黏结料9在中间空间7中环绕地包围连接器件8。在此，能够流动并且能够固化的黏结料9例如在固化的状态下优选材料锁合地粘附在基底电路板2的第二侧4处以及在柔性电路板5的接触侧6处。能够流动并且能够固化的黏结料9在未固化的状态下例如是低粘度的，使得它在未固化的状态下能够简单地流入到中间空间7中并且例如也能够通过毛细力例如也流入到在中间空间7中的、难以进入的区域中，所述中间空间在基底电路板2的第二侧4和柔性电路板5的接触侧6之间。在将能够流动并且能够固化的黏结料9布置在中间空间7中之后，这种黏结料例如能够通过加热或者光照而固化。

在这个实施例中，能够流动并且能够固化的黏结料9部分地由浇注树脂制成、尤其是由环氧浇注树脂制成。这种能够流动并且能够固化的黏结料9能够与其他的构件形成特别牢固的、材料锁合的连接并且例如特别好地粘附在其处，所述构件至少部分地由环氧树脂制成。因而，例如在能够流动并且能够固化的黏结料9和基底电路板2之间能够通过相同的材料来建立稳定的、材料锁合的连接，所述基底电路板例如至少部分地由环氧树脂制成。例如至少部分地由环氧树脂制成的、能够流动并且能够固化的黏结料9也能够例如粘附在柔性电路板5处或者在保护层16或者保护膜17处，所述柔性电路板5例如至少部分地由环氧树脂制成，所述保护层16或者保护膜17例如至少部分地由环氧树脂制成。

在本申请中所列举的应用示例示出了下述发明，所述发明示例性地用于具有印制导线10a的基底电路板2和具有另外的印制导线10b的柔性电路板5。当然，所述基底电路板2也能够包括具有多个接触位置11a的多个印制导线10b，所述接触位置通过多个布置在所述中间空间7中的连接器件8与多个、构造在所述柔性电路板5上的、另外的印制导线10的、其他的接触位置导电连接，

图2示出了根据本发明的电子组件1的第二实施例的横截面。在这个第二实施例中，与第一实施例不同地，基底电路板2的印制导线10a不包括接触位置11a。在第二实施例中，接触位置11a和印制导线10a两件式地被构造。在此，印制导线10a被构造在基底电路板2的内部中，并且，接触位置11a被构造在基底电路板2的第二侧4处。印制导线10a例如与接触位置11a导电连接，所述接触位置被布置在基底电路板2的第二侧4上。

图3示出了根据本发明的电子组件的第三实施例的横截面。与第一实施例并且与第二实施例不同地，在第三实施例中，在柔性电路板5中构造了通道14，所述通道将柔性电路板5在中间空间7的区域中的接触侧6与柔性电路板5的外侧13连接，并且，所述通道填充有能够流动并且能够固化的黏结料9，所述外侧背离接触侧6。在这个实施例中，通道14在此例如打通柔性电路板5的柔性基膜15，并且，例如也打通保护层16或者保护膜17。通道9例如也部分地填充有能够流动并且能够固化的黏结料9。通道14能够例如被构造在柔性电路板5的下述位置处，在所述位置处，它例如也在中间空间7中的、难以进入的区域处将柔性电路板5在中间空间7中的接触侧6与柔性电路板5的外侧13连接，所述外侧背离接触侧6。例如在固化能够流动并且能够固化的黏结料9时所产生的气体也能够通过通道14逸出。然而，通道14也能够例如用于光学控制例如在中间空间7中的、难以进入的区域是否由能够流动并且能够固化的黏结料9填充。在此，能够流动并且能够固化的黏结料9能够例如通过在通道14中的毛细作用而上升，因而，能够看到填充状态。

为了制造电子组件1、尤其是用于变速器控制模块的电子组件1，例如首先提供了基底电路板2和柔性电路板。随后，能够例如将导电的连接器件8布置在基底电路板2的第二侧4上或者在柔性电路板5的接触侧6上，使得连接器件8与在基底电路板2的第二侧4上的接触位置11a或者与柔性电路板5的接触侧6的、另外的接触位置11b导电接触。随后，例如如此布置基底电路板2和柔性电路板5，使得基底电路板2的第二侧4面向柔性电路板5的接触侧6并且柔性电路板5的接触侧6通过至少一个中间空间7至少部段地与基底电路板2间隔开，并且，使得在柔性电路板5的接触侧6上的、另外的接触位置11b通过连接器件8与在基底电路板2的第二侧4上的接触位置11a导电连接，所述连接器件被布置在中间空间7中。在此，例如能够在连接器件8和布置在基底电路板2的第二侧4上的接触位置11a之间，和/或，在连接器件8和布置在柔性电路板5的接触侧6上的、另外的接触位置11b之间建立材料锁合的连接。在此，连接器件8尤其能够是焊料。因而，在柔性电路板5的接触侧6上的、另外的接触位置11b与在基底电路板2的第二侧4上的接触位置11a之间的导电连接能够例如通过以下方式来实现：将另外的接触位置11b与接触位置11a焊接。在建立在另外的接触位置11b和接触位置11a之间的导电连接之后，例如将能够流动并且能够固化的黏结料9引入在基底电路板2的第二侧4和柔性电路板5的接触侧6之间的中间空间7中，使得能够流动并且能够固化的黏结料9在中间空间7中环绕地包围连接器件8，并且，粘附在基底电路板2的第二侧4处以及在柔性电路板5的接触侧6处。随后，固化能够流动和能够固化的黏结料9。

当然，其他的实施例和所示出的实施例的混合形式也是可能的。

Claims (10)

1.电子组件（1）、尤其是用于变速器控制模块的电子组件（1），包括：

基底电路板（2）和柔性电路板（5），所述基底电路板具有第一侧（3）和背离所述第一侧（3）的第二侧（4），所述柔性电路板具有接触侧（6），所述接触侧面向所述基底电路板（2）的所述第二侧（4），

其中，所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）通过至少一个中间空间（7）至少部段地与所述基底电路板（2）间隔开，并且其中，所述基底电路板（2）具有至少一个印制导线（10a）并且所述柔性电路板（5）具有至少一个另外的印制导线（10b），并且，

在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上构造有接触位置（11a），所述接触位置与所述至少一个印制导线（10a）电连接，

并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上构造有另外的接触位置（11b），所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线（10b）电连接，

并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上的所述另外的接触位置（11b）通过布置在所述中间空间（7）中的连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电连接，所述连接器件是导电的，

其特征在于，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）和所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）之间的所述中间空间（7）中布置有能够流动并且能够固化的黏结料（9），所述黏结料在所述中间空间（7）中环绕地包围所述连接器件（8），并且，材料锁合地粘附在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）处以及在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）处。

2.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述连接器件（8）材料锁合地粘附在所述接触位置（11a）处和/或在所述另外的接触位置（11b）处，所述接触位置被布置在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上，所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上，其中，所述连接器件（8）尤其是焊料。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述柔性电路板（5）包括柔性基膜（15）、至少一个另外的印制导线（10b）和保护层（16）或者保护膜（17），所述柔性基膜具有环氧树脂和玻璃纤维，所述另外的印制导线被布置在所述柔性基膜（15）上，所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个另外的印制导线（10b），并且，所述能够固化的黏结料（9）至少局部材料锁合地粘附在所述柔性基膜（15）处。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述保护层（16）或者保护膜（17）至少部分地由环氧树脂制造，所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线（10）。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述能够流动并且能够固化的黏结料（9）是低粘度的。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述能够流动并且能够固化的黏结料（9）至少部分地由浇注树脂、尤其是由环氧浇注树脂制成。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述柔性电路板（5）至少平面平行于所述基底电路板（2）地被布置在下述区域中，在所述区域中，它通过所述中间空间（7）与所述基底电路板（2）间隔开。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件，其特征在于，在所述柔性电路板（5）中构造有至少一个通道（14），所述通道将所述柔性电路板（5）在所述中间空间（7）的区域中的所述接触侧（6）与所述柔性电路板（5）的外侧（13）连接，并且，所述通道至少部分地填充有所述能够流动并且能够固化的黏结料（9），所述外侧背离所述接触侧（6）。

9.用于制造电子组件（1）的方法，所述电子组件尤其是用于变速器控制模块，其中，所述方法包括以下步骤：

- 提供基底电路板（2），所述基底电路板具有第一侧（3）和背离所述第一侧（3）的第二侧（4），其中，所述基底电路板（2）具有至少一个印制导线（10a），并且，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上构造有接触位置（11a），所述接触位置与所述至少一个印制导线（10a）电连接，

- 提供柔性电路板（5），所述柔性电路板具有至少一个另外的印制导线（10b），并且，在所述柔性电路板上，在接触侧（6）上构造有另外的接触位置（11b），所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线（10b）导电连接，

- 将导电的连接器件（8）布置在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上或者在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上，使得所述连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电接触，或者，与所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）的所述另外的接触位置（11a）导电接触，

- 如此地布置所述基底电路板（2）和所述柔性电路板（5），

使得所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）面向所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6），并且，所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）通过至少一个中间空间（7）至少部段地与所述基底电路板（2）间隔开，

并且，使得在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上的所述另外的接触位置（11b）通过所述连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电连接，所述连接器件被布置在所述中间空间（7）中，

其特征在于以下步骤：

- 将能够流动并且能够固化的黏结料（9）布置在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）和所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）之间的所述中间空间（7）中，使得所述能够流动并且能够固化的黏结料（9）在所述中间空间（7）中环绕地包围所述连接器件（8），并且，粘附在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）处以及在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）处，

- 固化所述能够流动并且能够固化的黏结料（9）。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述连接器件（8）材料锁合地粘附在所述接触位置（11a）处和/或在所述另外的接触位置（11b）处，所述接触位置被布置在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上，所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上，其中，所述连接器件（8）尤其是焊料。