CN101176392B - 具有柔性印制电路板的控制单元 - Google Patents

具有柔性印制电路板的控制单元 Download PDF

Info

Publication number
CN101176392B
CN101176392B CN2006800169742A CN200680016974A CN101176392B CN 101176392 B CN101176392 B CN 101176392B CN 2006800169742 A CN2006800169742 A CN 2006800169742A CN 200680016974 A CN200680016974 A CN 200680016974A CN 101176392 B CN101176392 B CN 101176392B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
control unit
printed conductor
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006800169742A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101176392A (zh
Inventor
G·豪尔
J·洛伊布尔
T·罗尔
M·沃格尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies GmbH
Original Assignee
Continental Automotive GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive GmbH filed Critical Continental Automotive GmbH
Publication of CN101176392A publication Critical patent/CN101176392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101176392B publication Critical patent/CN101176392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
    • F16H61/0003—Arrangement or mounting of elements of the control apparatus, e.g. valve assemblies or snapfittings of valves; Arrangements of the control unit on or in the transmission gearbox
    • F16H61/0006—Electronic control units for transmission control, e.g. connectors, casings or circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Control Of Transmission Device (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

可以降低诸如变速箱的运输工具组件用控制单元的生产成本，其方式是将器件(7，7’，1”)从刚性印制电路板(5)转移到柔性印制电路板(3)上。柔性印制电路板(3)穿过外壳，所述外壳容纳刚性印制电路板(5)和柔性印制电路板(3)的一部分。

Description

具有柔性印制电路板的控制单元
技术领域
本发明涉及一种具有柔性印制电路板的控制单元。
背景技术
尤其以电子的方式控制机动车的自动变速箱。迄今为此设置了独立控制设备用于装入(verbauen)保护免受环境影响的盒子中或乘客室中，而控制电子系统和所属的传感器系统集成到变速箱中的趋势为了机械电子变速箱控制而进一步继续。在诸如发动机控制装置和制动系统的另外领域中，也存在针对现场电子系统(Vorortelektronik)的类似趋势。为了将信号和电流分配到所希望的地点，其中采用了柔性印制电路板。
图1以平面布置图的方式展示了常规的柔性印制电路板的结构，如所述柔性印制电路板在机械电子变速箱控制的当前系列应用中被用于分配电信号和电流。柔性印制电路板3包含绝缘基膜和由聚酰亚胺制成的绝缘覆盖膜，(未示出的)导电铜导线嵌入式地位于其间。通过在层之间采用丙烯酸胶粘剂而生成坚固的单元。在柔性印制电路板3的内部区域中，为具有电子系统的刚性印制电路板5构成了矩形区域作为凹口33。在该区域中，稍后利用导热胶粘剂将完整装配的和已测试的刚性印制电路板5层压到基板上，并且借助接合(Bond)技术电接合到柔性印制电路板3的印制导线34上。印制导线34从凹口33中引出。印制导线34通常被分组成通向执行元件和传感器的印制导线31、和通向电缆室的印制导线32。
柔性印制电路板必须在整个使用寿命期间经受住在变速箱油中的使用。由于成本原因优选采用单层的柔性印制电路板。可以采用单部分的或多部分的(部分柔性(Teilflex)解决方案)柔性印制电路板。
图2以平面布置图的方式展示了常规的变速箱控制装置的结构。刚性印制电路板5固定在基板10上。具有印制导线34的柔性印制电路板3通过接合连接9连接在刚性印制电路板5上。所有电子器件7都被布置在刚性印制电路板5上。密封14与盖子12一起将刚性印制电路板5和柔性印制电路板3的一部分与周围环境屏蔽开。
刚性印制电路板5由衬底制成，并且例如以标准印制电路板、低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic)、或厚膜技术为基础。这种衬底的制造是很昂贵和耗费的，因为所述衬底此外还必须经受住直至超出30倍重力加速度的高加速度。
从EP 0972 318 B1中还公知一种用于电连接电路载体与印制导线载体的装置。在电路载体和印制导线载体之间的重叠区域中，印制导线载体布置在基板上，而电路载体布置在印制导线载体上。在重叠区域中，电路载体借助导电胶粘剂与印制导线载体电连接。
具有柔性的和刚性的印制电路板的现有控制单元的缺点在于，这些控制单元在制造方面是耗费的并因此是昂贵的。
发明内容
因此本发明所基于的任务在于，实现具有降低的生产成本的控制单元。
通过一种运输工具组件用的控制单元来解决该任务。在具体实施方式部分中说明了本发明的有利扩展方案。
所述运输工具组件用的控制单元包括柔性印制电路板和装配有第一电子器件的刚性印制电路板，其中所述柔性印制电路板与所述刚性印制电路板电连接，所述柔性印制电路板的一部分和刚性印制电路板布置在外壳中，并且所述柔性印制电路板穿过所述外壳，其特征在于，在外壳内部给所述柔性印制电路板装配第二电子器件，而且，在外壳之外给所述柔性印制电路板装配第三电子器件。
通过在外壳内部给柔性印制电路板装配电子器件，可以降低生产成本。尤其是对于刚性印制电路板的昂贵衬底需要较少材料，因为通过将器件从刚性印制电路板转移到柔性印制电路板上，可以减小刚性印制电路板的面积。
通过将刚性印制电路板布置在外壳中并且柔性印制电路板穿过外壳，可以保护刚性印制电路板和柔性印制电路板的一部分免受化学的和/或机械的和/或电的环境影响。
因此将器件布置在外壳之内是特别有利的。通过这种方式也可以将经受不住在保护外壳之外的条件的器件转移到柔性印制电路板上。
通过这种布置，在设备设计和尤其是电子系统室的布局方面，提高了设计上的自由度。也将有可能采用更有利的器件。具有锡化焊盘涂层(Padbeschichtung)的器件适用于焊接连接，而在衬底上安装时AgPd涂层适用于银导电胶接。
尤其是如果在柔性印制电路板上为多个器件设置仅仅针对特定的变型方案所装配的位置，则通过在柔性印制电路板上部分装配有可能简单地构成变型方案。通过以下方式获得大的优点，即在具有减少装配(Minderbestueckung)的变型方案情况下不必提供昂贵的衬底面积，并且因此可以使用统一衬底。由此在采用具有固定装配的衬底并且在柔性印制电路板上的电路部分中形成变型方案时，也得出开发时间的缩短，因为柔性印制电路板的变化的布局的构造时间很短。
在外壳之内或之外，在柔性印制电路板上也可以采用像用于转速测量的霍耳传感器那样的有壳的和无壳的器件。因此昂贵的单个封装的传感器不再必要，而是可以简单地集成到机械电子控制装置中。
可以改善关键电路部分或关键器件(例如输出级或调压器)的热连接。
附加地可以得出以下的优点：
不是所有的器件都同样地适用于转移到柔性印制电路板上。在刚性的和柔性的印制电路板之间生成尽可能少的附加接合连接的功能块原则上是适合的。也可以以比柔性印制电路板的印制导线(Leiterbahn)小的尺寸来构造刚性印制电路板的印制导线。因此按照趋势，具有不太紧挨着的和不太多的端子的器件可以更简单地被转移到柔性印制电路板中，因为在柔性印制电路板上，印制导线不能任意紧密地彼此相邻。
此外，实际上，刚性印制电路板大多安置在具有高导热性的底板上，例如安置在铝板上，由此同样确保了良好的散热。
基于上面的阐述，因此特别有利的是，将电容器、晶体管、电阻、传感器、霍耳传感器和调压器转移到柔性印制电路板上。
对于像用于转速测量的霍耳传感器那样的单个器件，在外壳之外的装配可能是有利的。
尤其是对于在受机械和化学负担的环境中(例如在运输工具变速箱中)控制单元的使用，可以借助防油的外壳来保护电子系统免受破坏，其中柔性印制电路板穿过所述防油外壳。
可以特别简单地制造和装入具有绝缘基层和带凹口的绝缘覆盖层的柔性印制电路板，其中在所述凹口上布置器件。由于绝缘层，其它的绝缘是不需要的，并且在凹口上可以焊接、熔接或粘接器件。
可以特别简单和成本低地制造只具有一个印制导线层的柔性印制电路板。而具有多个印制导线层的柔性印制电路板具有以下的优点，即可以在其上布置和更强烈地集成较复杂的电路。
由于器件的转移，在柔性印制电路板上可能需要附加的印制导线。为了拆开电路部分，可以在柔性印制电路板上借助接合连接来跨接印制导线的交叉。
柔性印制电路板也可以由多个互相连接的柔性子板组成。可以较简单地装入多部分的印制电路板。这种多部分的印制电路板还具有可以利用变型方案扩展基本配备的优点，其中在子板上可以安置变型方案的附加组件。在此情况下，基本配备的扩展仅仅还需要装入相应的子板。
以下借助附图示范性地更详细地阐述本发明。
附图说明
图1以平面布置图的方式展示了常规的柔性印制电路板的结构，
图2以平面布置图的方式展示了常规的变速箱控制装置的结构，
图3以侧视图的方式展示了常规的变速箱控制装置与本发明的第一实施形式的对比，
图4以平面布置图的方式展示了本发明的另一实施形式中的控制单元。
具体实施方式
图3以侧视图的方式展示了常规的控制单元与本发明的第一实施形式的对比。柔性印制电路板3通过接合连接9与刚性印制电路板5相连接。利用电绝缘的导热胶粘剂将刚性印制电路板5层压在延伸穿出刚性印制电路板5的铝制的基板上。柔性印制电路板3紧密地被层压到在基板10上延伸的区域上。借助包围刚性印制电路板5的密封14，例如通过铆钉或螺栓将盖子12与基板固定连接，使得由基板10和盖子12形成密封的外壳，其中柔性印制电路板被层压到所述基板上。
按照现有技术，将所有的电器件7装配给刚性印制电路板5。在本发明的第一实施形式中，器件7’在外壳之内被焊接在柔性印制电路板3上。
图4展示了在本发明的另一实施形式中的具有刚性印制电路板5和柔性印制电路板3的控制单元1。刚性印制电路板5被固定在基板10上。具有印制导线34的柔性印制电路板3通过接合连接9连接到刚性印制电路板5上。电子器件7、7’、7”不仅被布置在刚性印制电路板5上，而且也被布置在柔性印制电路板3上。柔性印制电路板3借助密封14穿过防油外壳。像电容器、晶体管、电阻、调压器和传感器那样的电子器件7’、7”在防油外壳之内和之外被布置在柔性印制电路板3上。柔性印制电路板3具有印制导线34，所述印制导线34借助接合连接9与刚性印制电路板5相连接，和/或布置在柔性印制电路板3上的器件7’、7”连接在所述印制导线34上。为了跨接在柔性印制电路板3上的印制导线34，接合连接9同样是合适的。

Claims (11)

1.运输工具组件用的控制单元，包括
柔性印制电路板(3)和
装配有第一电子器件(7)的刚性印制电路板(5)，
其中所述柔性印制电路板(3)与所述刚性印制电路板(5)电连接，
所述柔性印制电路板(3)的一部分和刚性印制电路板布置在外壳中，并且
所述柔性印制电路板(3)穿过所述外壳，
其特征在于，在外壳内部给所述柔性印制电路板(3)装配第二电子器件(7’)，而且，在外壳之外给所述柔性印制电路板(3)装配第三电子器件(7”)。
2.按权利要求1的控制单元，其特征在于，给所述柔性印制电路板(3)装配一个或多个电容器、和/或一个或多个晶体管、和/或一个或多个电阻、和/或一个或多个调压器、和/或一个或多个传感器。
3.按权利要求2的控制单元，其特征在于，所述一个或多个传感器是一个或多个霍耳传感器。
4.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述外壳是防油的，并且所述柔性印制电路板(3)以防油的方式穿过所述外壳。
5.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述柔性印制电路板(3)包括绝缘基层和绝缘覆盖层，其中所述覆盖层具有凹口，在所述凹口上布置第二电子器件和第三电子器件(7’，7”)。
6.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述柔性印制电路板(3)包括恰好一个具有印制导线(34)的层。
7.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述柔性印制电路板(3)包括多个具有印制导线(34)的层。
8.按权利要求6的控制单元，其特征在于，借助接合连接(9)跨接印制导线(34)中的至少一个印制导线，所述印制导线位于柔性印制电路板(3)上。
9.按权利要求7的控制单元，其特征在于，借助接合连接(9)跨接印制导线(34)中的至少一个印制导线，所述印制导线位于柔性印制电路板(3)上。
10.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述柔性印制电路板(3)是多部分的。
11.按权利要求1-3之一的控制单元，其特征在于，所述控制单元是运输工具变速箱用的控制单元。
CN2006800169742A 2005-05-17 2006-01-30 具有柔性印制电路板的控制单元 Active CN101176392B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005022536.5 2005-05-17
DE102005022536A DE102005022536A1 (de) 2005-05-17 2005-05-17 Steuereinheit mit einer flexiblen Leiterplatte
PCT/EP2006/050505 WO2006122837A1 (de) 2005-05-17 2006-01-30 Steuereinheit mit einer flexiblen leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101176392A CN101176392A (zh) 2008-05-07
CN101176392B true CN101176392B (zh) 2011-01-12

Family

ID=36218147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800169742A Active CN101176392B (zh) 2005-05-17 2006-01-30 具有柔性印制电路板的控制单元

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8004849B2 (zh)
EP (1) EP1882401B1 (zh)
JP (1) JP5124449B2 (zh)
KR (1) KR20080015012A (zh)
CN (1) CN101176392B (zh)
DE (1) DE102005022536A1 (zh)
WO (1) WO2006122837A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033269B4 (de) * 2006-07-18 2010-10-28 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem flexiblen Leiterträger, einer Basisplatte und einem Dichtkörper
DE102007013619B4 (de) * 2007-03-21 2019-07-11 Continental Automotive Gmbh Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung eines solchem.
DE102007017529B4 (de) * 2007-04-13 2012-04-26 Continental Automotive Gmbh Modul für eine elektronische Steuervorrichtung mit vereinfachtem Aufbau, Verfahren zur Herstellung sowie Verwendung eines solchen Moduls
DE102007028512A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauteil
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
DE102007032535B4 (de) 2007-07-12 2009-09-24 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Modul für eine integrierte mechatronische Getriebesteuerung
DE102007032593B3 (de) * 2007-07-12 2008-11-13 Continental Automotive Gmbh Steuervorrichtung
KR101008436B1 (ko) * 2009-08-21 2011-01-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈
DE102013218787A1 (de) * 2013-09-19 2015-03-19 Robert Bosch Gmbh Hydraulikaggregat aufweisend einen Motor und eine Pumpen-Ventil-Einheit
FR3015664B1 (fr) * 2013-12-19 2017-03-10 Airbus Operations Sas Dispositif de mesure a circuit de commande unique
DE102014210914A1 (de) * 2014-06-06 2015-12-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Flexible Leiterplattenstruktur und die Verwendung der flexiblen Leiterplattenstruktur in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
CN105889183A (zh) * 2014-09-26 2016-08-24 罗伯特·博世有限公司 具有马达和泵-阀-单元的液压设备
DE102014118188A1 (de) * 2014-12-09 2016-06-09 Elringklinger Ag Zellkontaktierungssystem für eine elektrochemische Vorrichtung
WO2016129263A1 (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 Ｊｆｅスチール株式会社 軟磁性粉末用原料粉末および圧粉磁芯用軟磁性粉末
DE102016209485A1 (de) 2016-05-31 2017-11-30 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät mit auf FR4-Leiterplattenfolie verklebtem Deckel
CN113759238B (zh) * 2021-10-12 2024-01-30 云南保利天同水下装备科技有限公司 一种用于高低温湿热试验的电路板防护装置及其加工方法
KR102620857B1 (ko) * 2022-06-14 2024-01-02 주식회사 현대케피코 변속기에 내장되는 홀 소자의 자기장 차폐 구조

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4510551A (en) * 1984-05-21 1985-04-09 Endeco Canada Limited Portable memory module
CN1574027A (zh) * 2003-06-04 2005-02-02 日东电工株式会社 布线电路板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280413A (en) * 1992-09-17 1994-01-18 Ceridian Corporation Hermetically sealed circuit modules having conductive cap anchors
DE19542883C2 (de) 1995-02-02 2002-01-17 Fraunhofer Ges Forschung Chip-Gehäusung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chip-Gehäusung
JPH09129686A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Toshiba Microelectron Corp テープキャリヤ及びその実装構造
DE59806054D1 (de) 1997-04-02 2002-11-28 Siemens Ag Elektrische verbindung eines schaltungsträgers mit einem leiterbahnträger
JP3175673B2 (ja) * 1997-11-27 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法
DE19856839C2 (de) 1998-12-09 2001-07-12 Siemens Ag Anordnung aus Motor-oder Getriebesteuergerät und flexibler Leiterplattenstrukt r
DE19907949C2 (de) * 1999-02-24 2002-11-07 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE19929754C2 (de) 1999-06-29 2001-08-16 Siemens Ag Verguß einer bestückten Baugruppe mit vibrationsdämpfender Gießmasse
DE19955603C1 (de) * 1999-11-18 2001-02-15 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Herstellungsverfahren
JP2001308566A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用制御ユニットの冷却構造
JP2001356399A (ja) * 2000-06-16 2001-12-26 Olympus Optical Co Ltd カメラの電気基板装置
DE10032849C2 (de) 2000-07-06 2002-06-20 Freudenberg Carl Kg Elektrisches Gerät mit einem Gehäuse aus verfestigtem polymeren Werkstoff
DE10051945C1 (de) 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben
JP2002141463A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール
DE10110257A1 (de) * 2001-03-02 2002-09-19 Siemens Ag Mechatronische Getriebeanordnung für Kraftfahrzeuge
DE10110620A1 (de) 2001-03-06 2002-09-26 Conti Temic Microelectronic Elekronische Baugruppe
DE10110948A1 (de) * 2001-03-07 2002-09-19 Siemens Ag Mechatronische Getriebesteuerung
US7420817B2 (en) * 2006-01-09 2008-09-02 Honeywell International Inc. MEMS device seal using liquid crystal polymer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4510551A (en) * 1984-05-21 1985-04-09 Endeco Canada Limited Portable memory module
CN1574027A (zh) * 2003-06-04 2005-02-02 日东电工株式会社 布线电路板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006122837A1 (de) 2006-11-23
US8004849B2 (en) 2011-08-23
JP2008546170A (ja) 2008-12-18
EP1882401B1 (de) 2012-06-13
CN101176392A (zh) 2008-05-07
JP5124449B2 (ja) 2013-01-23
KR20080015012A (ko) 2008-02-15
DE102005022536A1 (de) 2006-11-23
US20080156511A1 (en) 2008-07-03
EP1882401A1 (de) 2008-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101176392B (zh) 具有柔性印制电路板的控制单元
JP4763724B2 (ja) 制御モジュール
US5737188A (en) Control module for motor vehicles
JP5675933B2 (ja) 制御装置ハウジング
US10829064B2 (en) Electronic control device
US5610799A (en) Power module device
US8488324B2 (en) Electric control unit having a housing part and a cooling part
JP4234259B2 (ja) 電子機器の組合せ構造
JP3253617B2 (ja) 電気機器、特に自動車用の切換え・制御機器
JP4991874B2 (ja) モジュラ式のコンタクトパートナーを備える標準化された電子的ケーシング
US7983054B2 (en) Compact control device for a motor vehicle
CN103999561A (zh) 用于车辆的电子模块
JP2013514674A (ja) 変速機制御装置として使用するため裸ダイ取付けにより重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板
US8059407B2 (en) Control device for a motor vehicle
US20150029669A1 (en) Control device and method for producing a control device for a motor vehicle
KR20040108530A (ko) 시프트 위치 검출 장치를 갖는 제어 장치 및 이를 구비한파워트레인
JP2010537397A (ja) 電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法
JP2018133846A (ja) 電池監視装置
JP5939895B2 (ja) 車載用電子制御装置
CN105555015A (zh) 用于在污染的介质中使用的电仪器以及用于制造这样的电仪器的方法
KR20170086042A (ko) 오염 매체 내에 사용하기 위한 변속기 제어 모듈, 이러한 변속기 제어 모듈에 사용하기 위한 tcu 어셈블리, 및 이러한 변속기 제어 모듈의 제조 방법
KR20140019751A (ko) 밀봉 배치되는 소자들을 포함하는 샌드위치 구조의 자동차 변속기의 변속기 제어 모듈
US8031473B2 (en) Control device and method for producing a control device
US9839150B2 (en) Multi-stage sealing system for use in a motor vehicle control unit
CN108293299A (zh) 电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Hannover

Patentee after: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GmbH

Address before: Hannover

Patentee before: Continental Automotive GmbH

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230509

Address after: Regensburg, Germany

Patentee after: WeiPai Technology Co.,Ltd.

Address before: Hannover

Patentee before: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GmbH

TR01 Transfer of patent right