DE102007013619B4 - Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung eines solchem. - Google Patents

Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung eines solchem. Download PDF

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Abstract

Elektronikbauteil (1) mit einem Gehäuse (2), welches mindestens eine Bodenplatte (3), einen Gehausedeckel (4) und mindestens zwei elektronische Verbindungen zwischen im Gehauseinnenraum angeordneten Substraten (7) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten in Form von Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) aufweist, die mindestens teilweise auf der Bodenplatte(3) fixiert sind, wobei mindestens eine erste Teil-Flex-Leiterplatte (5a) und eine zweite Teil-Flex-Leiterplatte (5b) so ausgestaltet sind, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich (6) überlappen, dadurch gekennzeichnet, dass die Teil-Flex Leiterplatten (5a-5d) vollständig ohne Deckisolationsschicht ausgestaltet sind.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einem Elektronikbauteil für ein elektronisches Gerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Sie betrifft weiterhin ein Verfahren zu seiner Herstellung sowie die Verwendung eines solchen Bauteils.
  • Elektronikgeräte, beispielsweise Steuergeräte für Kraftfahrzeuge weisen im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Sie werden normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt, um sie gegen Umwelteinflüsse oder mechanische Beanspruchungen zu schützen. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Abschirmfunktion. Um eine verlässliche Verbindung des Steuergerätes zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine elektrische Verbindung von der Gehauseinnenseite zur Gehauseaußenseite notwendig. Diese wird in jüngster Zeit bevorzugt als flexible Leiterplatte ausgeführt.
  • Stand der Technik
  • Aus der DE 10 2004 036 683 A1 eine Anordnung zur elektrischen Verbindung von Steuerelektronik zu peripheren Komponenten wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker mittels Ankontaktierung an flexible Leiterplattenteilstücke bekannt.
  • Beispielhaft für eine gattungsgemäße Ankontaktierung wird auf die DE 10 2004 050 687 A1 verwiesen. Dort wird eine Möglichkeit zur direkten Kontaktierung eines Kabels oder eines Kabelbündels beschrieben, das an eine flexible Leiterplatte angreift.
  • Alle bisher bekannten Ausgestaltungen von Elektronikgehäusen mit flexiblen Leiterplatten haben jedoch jeweils den Nachteil, dass die flexible Leiterplatte als Komponente extrem kostenintensiv ist. Es gibt daher verschiedene Bestrebungen, die Fläche der flexiblen Leiterplatte pro Elektronikgehäuse zu reduzieren sowie die Ausnutzung der Leiterplattenflächen durch Optimierung des Layouts und durch Entflechtung der Signal- und Strompfade zu verbessern.
  • Ein Beispiel für ein Konzept zur Reduzierung des Einsatzes einer flexiblen Leiterplatte wird in der DE 10 2004 036 683 A1 vorgestellt. Darin wird beschrieben, zur Reduzierung der Gesamtflache der eingesetzten flexiblen Leiterplatte anstelle einer größeren einstückigen flexiblen Leiterplatte mehrere einzelne Teil-Flex-Leiterplatten als elektronische Verbindung einzusetzen. Weitere konstruktive Freiheiten in der Gestaltung des Gerätedesigns können nach der DE 10 2004 036 683 A1 durch eine vereinfachte Realisierung von Kreuzungen durch übereinanderlegen zweier Flexteile erreicht werden.
  • Ein gutes Layout kann ebenfalls zur Einsparung der Leiterplattenfläche beitragen und beugt vielen Schwierigkeiten vor, die sich erst im weiteren Fertigungsprozess einer Leiterplatte ergeben können. Vom Leiterplattendesign hängen im Wesentlichen die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer elektronischen Baugruppe ab. Daher besteht auch weiterhin der Bedarf, einfachere und kostengünstigere Varianten für die Entflechtung der Signal- und Strompfade zu finden.
  • Zur Entflechtung der Leiterbahnen von flexiblen Leiterplatten ist es erforderlich, elektrische Verbindungen zwischen auseinander liegenden Leiterbahnen zu realisieren und dabei gegebenenfalls zwischen liegenden Leiterbahnen kontaktfrei zu kreuzen.
  • In diesem Zusammenhang ist es bereits bekannt, flexible Leiterplatten mit mehreren Leiterbahnebenen, so genannte mehrlagige Leiterplatten, einzusetzen. Diese können mittels geeigneter Durchkontaktierungen zwischen den verschiedenen Leiterbahnebenen elektrische Verbindungen zwischen auseinander liegenden Leiterbahnen einer Ebene hergestellt werden. Nachteilig sind jedoch die besonders hohen Kosten von mehrlagigen Leiterplatten.
  • In der DE 198 56 839 C2 ist als weiteres Konzept beschrieben, dass eine Verbindung zwischen einer ersten und einer zweiten Leiterbahn einer einstückig ausgefertigten Leiterplatte durch einen Umklapp- oder Faltschritt eines ersten Leiterplattenabschnittes auf einen zweiten Leiterplattenabschnitt hergestellt wird. Solche Umklapp- oder Faltvorgange der Leiterplattenstruktur bedeuten jedoch einen höheren und generell unerwünschten Montageaufwand. Ein weiterer Nachteil ist, dass die Kontaktierpunkte auf der gefalteten flexiblen Leiterplatte auf der unteren Seite zu liegen kommen können und in diesem Fall weitere aufwendigere und damit wiederum kostenintensive Kontaktierprozesse durchgeführt werden müssen. Außerdem kann dieses Faltkonzept nur auf flexible Leiterplatten mit einer isolierenden Deckfolie angewendet werden oder es muss im Falle einer kontaktfreien Kreuzung beim Zuruckfalten des ersten Abschnitts über eine zu überbrückende weitere Leiterbahn eine geeignete Zwischenisolierung zur Kurzschlusssicherung vorgesehen werden.
  • Aufgabenstellung
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Elektronikbauteil zur Verfügung zu stellen, das auf der bevorzugten Technologie der Teil-Flex-Leiterplatten als elektronische Verbindung zwischen den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten und der Elektronik im Inneren des Gehäuses basiert und mit dem auch schwierige Entflechtungen der Signal- und Strompfade einfach und kostengünstig möglich sind und darüber hinaus die Kontaktierung zu den peripheren Komponenten deutlich variabler gestaltet und vereinfacht werden kann. Es soll die Grundlage für die einfache Herstellung von kostengünstigen, rationellen und qualitativ hochwertigen elektronischen Baugruppen zur Verfugung gestellt werden.
  • Dies wird erfindungsgemäß mit einem Elektronikbauteil entsprechend des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Verfahren zur Herstellung eines solchen gemäß Anspruch 6 erreicht.
  • Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, ein Elektronikbauteil zur Verfugung zu stellen, das mindestens ein Gehäuse mit mindestens einer Bodenplatte, einem Gehäusedeckel und mindestens zwei elektronischen Verbindungen in Form von Leiterplatten zwischen im Gehauseinnenraum angeordneten Substraten und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten aufweist, die mindestens teilweise auf dem Gehäuseboden fixiert sind, wobei mindestens eine erste Teil-Flex-Leiterplatte und eine zweite Teil-Flex-Leiterplatte so ausgestaltet sind, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich überlappen und die Teil-Flex-Leiterplatten vollständig ohne Deckisolationsschicht ausgestaltet sind.
  • Vorteilhafterweise können auf diese Weise auch schwierige Entflechtungsaufgaben durch eine einfache und kostengünstige Möglichkeit gelost werden und gleichzeitig die Kontaktierung zu den peripheren Komponenten deutlich einfacher und variabler gestaltet werden. Weist ein Substrat zum Beispiel eine kurze und eine lange Seite auf, so ist auf seiner kurzen Seite durch seine Orientierung im mechatronischen Aufbau die Entflechtungsmoglichkeit stärker begrenzt. Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung können auf der schmalen Seite beispielsweise zusätzliche spezifische Kontaktpunkte zu peripheren Komponenten bereitgestellt werden, in dem mit den Teil-Flex-Leiterplatten eine überlappende Entflechtung von der langen Seite des Substrats auf die schmale Seite geführt wird. Erfindungsgemaß ist kein aufwendiger Faltprozeß erforderlich und es können auch komplexe Entflechtungen mit geringem Montageaufwand sehr flexibel und elegant gelöst werden. Zusätzlich können erfindungsgemäß alle Vorteile, insbesondere Kostenvorteile des Teil-Flex-Konzeptes konsequent genutzt werden.
  • Zusätzlich kann die verwendete Teil-Flex-Leiterplatte oberhalb der Kupfer-Leitungsbahnschicht keine weitere schutzende Deckisolationsschicht aufweisen, also vollständig ohne Deckisolationsschicht aufgebaut sein. Gerade im Hinblick auf solche Elektronikgehäuse, die aggressiven Medien ausgesetzt sind, wie sie beispielsweise in Getrieben und in Motoren vorherrschen, kann ein Schutz der empfindlichen Leiterbahnen durch eine Abdeckung mit einem Gehäusedeckel und/oder mit Kontaktierabdeckungen vorgesehen werden. Der Gehäusedeckel kann hermetisch dicht auf den Gehäuseboden mit der darauf fixierten, erfindungsgemäß ausgestalteten flexiblen Leiterplatte aufgebracht werden, so dass die darunter befindlichen Bereiche der Teil-Flex-Leiterplatten schon ausreichend geschützt sind. Die außerhalb des Gehäusedeckels liegenden Leiterbahnbereiche der erfindungsgemäßen Teil-Flex-Leiterplatte können auf andere Weise, beispielsweise durch weitere Abdeckungen wie zum Beispiel Kontaktierabdeckungen, geschützt werden. Auf diese Weise hebt sich die vorliegende Erfindung auch vorteilhaft von den vorbekannten Elektronikbauteilen des Standes der Technik ab, in denen die flexiblen Leiterplatten zur Kontaktierung der peripheren Komponenten kleine Ausschnitte in der Deckfolie, so genannte „Pads“, vorsehen, die durch das exakte Aufbringen einer entsprechend ausgestanzten Deckschicht auf die Leiterbahnschicht hergestellt werden müssen. Zusätzlich können diese Bereiche variabel auf die Kontaktierungserfordernisse der unterschiedlichen Peripherien angepasst werden.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen, welche einzeln oder in Kombination miteinander eingesetzt werden können, sind Gegenstand der abhangigen Ansprüche.
  • Die Teil-Flex-Leiterplatten können beispielsweise aus einer unteren Polyimid-Basisfolie und darauf in einer Klebeschicht eingebettet angeordneten metallischen Leiterbahnen, vorzugsweise aus Kupfer, bestehen. Bevorzugt können einlagige Teil-Flex-Leiterplatten als elektrische Verbindung verwendet werden, die nur eine Leiterbahnschicht aufweisen. Es können auch mehrschichtige Teil-Flex-Leiterplatten verwendet werden, die allerdings deutlich kostenintensiver sind, als die bevorzugten einlagigen. Vorteilhafterweise kann der Einsatz von kostenintensiven mehrlagigen Flexfolien somit vermieden werden. Alternativ kann gleichermaßen erfindungsgemäß eine erste Teil-Flex-Leiterplatte so eingesetzt werden, dass sie eine zweite starre Leiterplatte, beispielsweise eine PCB-Leiterplatte, überlappt.
  • Die Bodenplatte, kann eine größere Grundfläche aufweisen als der Gehausedeckel. Die Bodenplatte besteht bevorzugter Weise aus einem metallischen Material, besonders bevorzugt aus Aluminium. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die erfindungsgemäß ausgestalteten Teil-Flex-Leiterplatten mindestens teilweise auf die metallische Bodenplatte auflaminiert. Dies stellt eine einfach herstellbare, verlassliche, dichte und kostengünstige Fixierung sicher. Gemäß der vorliegenden Erfindung können zwei oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten auf einer Bodenplatte, bevorzugt aus Aluminium, mindestens teilweise auflaminiert werden. Besonders bevorzugt werden die Teil-Flex-Bereiche mittels Acrylkleber auf der Bodenplatte fixiert.
  • In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind die Teil-Flex-Leiterplatten auf einer auf die Teil-Flex-Leiterplatten größenangepassten Bodenplatte auflaminiert. Dies hat den Vorteil, dass die Leiterplattenbereiche gestutzt werden können. Auf diese Weise kann eine verbesserte Robustheit und Steifigkeit des Bauteils erzielt werden.
  • Der Gehäusedeckel kann aus jedem Material bestehen, das einen ausreichenden Schutz der Elektronik gegenüber den gegebenen Umwelteinflüssen sicherstellt. Neben Gehäusedeckeln aus Kunststoff können auch solche aus metallischen Materialien verwendet werden. Alternativ oder kumulativ kann der Gehäusedeckel beispielsweise durch Nieten, Kleben oder Löten mit der Bodenplatte und/oder den erfindungsgemaß ausgebildeten Teil-Flex-Leiterplatten verbunden werden. Wichtig dabei ist vor allem, eine gute Abdichtung zu gewährleisten, sollen die Elektronikbauteile spater in aggressiver Umgebung, wie zum Beispiel in einem Getriebe oder in einem Motor, eingesetzt werden.
  • Wenn eine Fixierung des Gehäusedeckels mittels Verlöten angestrebt wird, sollte vorzugsweise ein Gehausedeckel aus Metall vorgesehen werden. Dieser bringt gleichzeitig die notwendigen EMV-Abschirmwerte und eine erhöhte Steifigkeit mit. Alternativ kann auch ein metallisierter Kunststoff-Formkörper eingesetzt werden. In einer vorteilhaften Ausgestaltung wird der Gehäusedeckel jedoch aus einem metallischen Material wie beispielsweise Stahlblech, Aluminium oder Druckguss gefertigt. Dadurch ergeben sich eine erhöhte Langzeitstabilität, eine gute Diffusionsdichte gegenüber aggressiven Chemikalien und verbesserte Abschirmwerte über die gesamte Lebensdauer des Elektronikbauteils, beispielsweise eines Steuergeräts.
  • Zur Herstellung eines vorstehend beschriebenen erfindungsgemäßen Elektronikbauteils werden zwei oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten auf den Gehauseboden aufgebracht wobei mindestens mindestens eine erste Teil-Flex-Leiterplatte und eine zweite Teil-Flex-Leiterplatte so ausgestaltet sind, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich überlappen und die Teil-Flex-Bereiche vollständig oberhalb der Kupfer-Leiterbahn keine Deckisolationslage aufweisen. Die Kontaktierungen zu den elektronischen Komponenten im Inneren des Gehäuses und zu den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten werden hergestellt und anschließend wird der Gehäusedeckel auf den entsprechenden Bereich der Bodenplatte des Gehäuses aufgebracht und fixiert. Die offenen Leiterbahnbereiche der flexiblen Leiterplatte mit bereits erfolgten Kontaktierungen können vorzugsweise durch Kontaktierungsabdeckungen vor äußeren Einflüssen geschützt werden. Solche äußeren Einflüsse können beispielsweise metallische Späne aus Fertigungsrückstanden des Getriebe- oder Motorgehäuses beinhalten, die zu Kurzschlüssen der Kontaktierungen oder der offenen Bereiche der Kupfer-Leitungsbahnen führen konnten.
  • Verbindungen zwischen den außerhalb des Gehäuses angeordneten elektronischen Komponenten und der flexiblen Leiterplatte der vorliegenden Erfindung können auf jede bekannte Weise hergestellt werden. So können die Verbindungen lösbar beispielsweise als Stecker oder nicht lösbar durch beispielsweise Loten oder Schweißen hergestellt werden. Die elektronische Verbindung wird besonders bevorzugt direkt sowohl mit dem elektronischen Substrat im Inneren des Gehäuses als auch mit den Signalgebern und -empfängern (insbesondere Sensoren, Ventile, etc.) außerhalb des Gehäuses verbunden. Insbesondere bevorzugt wird eine direkte Verbindung mit dem elektronischen Substrat in Inneren des Gehäuses mittels Dickdraht-Bonden hergestellt. Die Komplexität und/oder die Anzahl der Verbindungen kann durch die erfindungsgemäße Entflechtung deutlich reduziert und auf diese Weise Teileausfälle aufgrund von schadhaften Schnittstellen vermieden werden. Die Fehleranfälligkeit vermindert sich dadurch erheblich.
  • Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von zwei Ausführungsvarianten in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert.
  • In dieser zeigt:
    • 1 eine perspektivische Draufsicht auf eine Bodenplatte eines Elektronikbauteils mit darauf angeordneten Teil-Flex-Leiterplatten mit einem Uberlappungsbereich,
    • 2 eine perspektivische Draufsicht eines Elektronikbauteils mit teilexplodierter Darstellung des Gehäusedeckels und größenangepasster Bodenplatte.
  • 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Elektronikbauteil 1. Das Gehäuse 2 des Elektronikbauteils 1 wird von einer metallischen Bodenplatte 3 und einem Gehäusedeckel 4 aus Stahlblech oder Aluminium gebildet (nicht gezeigt). Auf der metallischen Bodenplatte 3 können mehrere Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d mindestens teilweise fixiert sein. Die Teil-Flex-Leiterplatte 5a bildet mit der Teil-Flex-Leiterplatte 5b außerhalb des Gehäuseinneren einen Überlappungsbereich 6. Im Überlappungsbereich 6 kann beispielsweise die Unterseite der Teil-Flex-Leiterplatte 5a auf der Oberseite der Teil-Flex-Leiterplatte 5b angeordnet sein oder umgekehrt. Auf der Bodenplatte 3 ist ein Elektronik-Substrat 7 angeordnet, das beispielsweise verschiedene elektronische Bauteile aufweisen kann. Das Substrat 7 mit seinen verschiedenen elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses 2 ist über Direktkontakte 8 mit den Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d verbunden.
  • Die Teil-Flex-Leiterplatte 5a kann von der längeren Seite des Elektronik-Substrats 7 zur Entflechtung auf die schmalere Seite des Substrates 7 geführt sein. Hierdurch ist es möglich auf der schmaleren Seite des Substrats 7 weitere spezifische Kontaktpunkte zu peripheren Komponenten bereitzustellen. Die Teil-Flex-Bereiche 5 (a-d) können außerhalb des Elektronikraums des Gehäuses 2 frei und ohne Stützung eingesetzt werden.
  • Durch den Einsatz der Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d mit mindestens einem überlappenden Bereich 6 kann eine Entflechtung bewirkt werden. Auf diese Weise können auf kostengünstige Art und Weise sehr flexibel auch komplexe Entflechtungen mit einlagigen Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d gelöst werden. Zudem ist es möglich eine einfache Anpassbarkeit an unterschiedliche elektrische Bauelemente, Komponenten und/oder Substrate 7 zu erzeugen.
  • 2 zeigt ein Elektronikbauteil 1 mit einer auf die Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d größenangepassten Bodenplatte 3. Der Gehäusedeckel 4 ist separat gezeigt. Die Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d ragen unter der Aufsatzflache des Deckels 4 hervor und sind auf der größenangepassten Bodenplatte 3 auflaminiert. Entsprechend der Form der Aufsatzfläche des Gehäusedeckels 4 ist auf der Bodenplatte 3 und den Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d eine Abdichtzone 9 vorgesehen. Diese kann gewährleisten, dass der Gehäusedeckel 4 hermetisch dicht mit der Bodenplatte 3 verbunden werden kann. Das Substrat 7 und die Direktkontakte 8 zu den Teil-Flex-Leiterplatten 5a bis 5d sind innerhalb der Abdichtzone 9 im Gehäuseinneren untergebracht.
  • Zusammenfassend wird aufgrund der erfindungsgemäßen Überlappung von mindestens einer Teil-Flex-Leiterplatte mit mindestens einer zweiten Leiterplatte demnach eine erheblich vereinfachte Möglichkeit der Entflechtung der Signal und Strompfade ermöglicht. In Kombination mit dem Einsatz der Teil-Flex-Leiterplatten die vollständig ohne Deckisolationsschicht ausgestaltet sind entsteht ein Konzept zur variablen Anpassung an die Vorgaben bezüglich der äußeren Komponenten und/oder des Elektroniksubstrats. Zusätzlich ist eine vereinheitlichte Fertigung der flexiblen Leiterplatten möglich, was zusätzlich zu einem erheblichen Kostenvorteil fuhren kann.

Claims (9)

  1. Elektronikbauteil (1) mit einem Gehäuse (2), welches mindestens eine Bodenplatte (3), einen Gehausedeckel (4) und mindestens zwei elektronische Verbindungen zwischen im Gehauseinnenraum angeordneten Substraten (7) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten in Form von Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) aufweist, die mindestens teilweise auf der Bodenplatte(3) fixiert sind, wobei mindestens eine erste Teil-Flex-Leiterplatte (5a) und eine zweite Teil-Flex-Leiterplatte (5b) so ausgestaltet sind, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich (6) überlappen, dadurch gekennzeichnet, dass die Teil-Flex Leiterplatten (5a-5d) vollständig ohne Deckisolationsschicht ausgestaltet sind.
  2. Elektronikbauteil (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) einlagig sind.
  3. Elektronikbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (3) eine größere Grundfläche aufweist als der Gehausedeckel(4).
  4. Elektronikbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) über die Ränder der Bodenplatte (3) herausragen.
  5. Elektronikbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) auf eine oder mehrere auf die Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) größenangepasste Bodenplatten (3) auflaminiert sind.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikbauteils (1) mit den Merkmalen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d), die vollständig ohne Deckisolationsschicht ausgestaltet sind, mindestens teilweise auf den Gehäuseboden (3) aufgebracht werden, mit dem elektronischen Substrat (7) im Innern des Gehäuses (2) und den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten verbunden werden und der Gehäusedeckel (4) auf der Abdichtzone (9) befestigt wird, wobei mindestens eine erste Teil-Flex-Leiterplatte (5a) und eine zweite Teil-Flex-Leiterplatte (5b) so ausgestaltet werden, dass sie im montierten Zustand in mindestens einem Bereich (6) überlappen.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des elektronischen Substrats (7) mit den Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) mittels Dickdraht-Bonden und die Verbindung der peripheren Komponenten mit den Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) mittels Löten, Schweißen oder Crimpen durchgeführt werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Teil-Flex-Leiterplatten (5a-5d) als elektronische Verbindung auf den Gehäuseboden (3) auflaminiert werden.
  9. Verwendung eines Elektronikbauteils (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch seine Verwendung bei einer Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs.
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