JPH09129686A - テープキャリヤ及びその実装構造 - Google Patents
テープキャリヤ及びその実装構造Info
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- JPH09129686A JPH09129686A JP7287210A JP28721095A JPH09129686A JP H09129686 A JPH09129686 A JP H09129686A JP 7287210 A JP7287210 A JP 7287210A JP 28721095 A JP28721095 A JP 28721095A JP H09129686 A JPH09129686 A JP H09129686A
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- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、コーナーリードの変形を防止して、
テープキャリヤの歩留まりを向上させるために、コーナ
ーリードの外側に実際の接合には寄与しないリードを配
設することを特徴とする。 【解決手段】絶縁性樹脂フィルム１５の略中心部にデバ
イスホール１６が、そしてこのデバイスホール１６の周
囲にはアウターリードホール１７が形成される。絶縁性
樹脂フィルム１５上には、複数の配線パターン１８が配
設されてデバイスホール１６に突出されている。この配
線パターン１８が、インナーリード１９として複数本形
成され、最も外側がコーナーリード１９′とされる。上
記デバイスホール１６の各頂点には位置合わせマーク２
１が配設され、この位置合わせマーク２１に近い側にダ
ミーリード２０が設けられる。このダミーリード２０の
長さは、インナーリード１９、コーナーリード１９′よ
りも短く形成される。
テープキャリヤの歩留まりを向上させるために、コーナ
ーリードの外側に実際の接合には寄与しないリードを配
設することを特徴とする。 【解決手段】絶縁性樹脂フィルム１５の略中心部にデバ
イスホール１６が、そしてこのデバイスホール１６の周
囲にはアウターリードホール１７が形成される。絶縁性
樹脂フィルム１５上には、複数の配線パターン１８が配
設されてデバイスホール１６に突出されている。この配
線パターン１８が、インナーリード１９として複数本形
成され、最も外側がコーナーリード１９′とされる。上
記デバイスホール１６の各頂点には位置合わせマーク２
１が配設され、この位置合わせマーク２１に近い側にダ
ミーリード２０が設けられる。このダミーリード２０の
長さは、インナーリード１９、コーナーリード１９′よ
りも短く形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリヤ及
びそれを半導体装置と接続した実装体の構造に関するも
のである。
びそれを半導体装置と接続した実装体の構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、テープキャリヤは、小型軽量化
・薄型化が容易であること、またピン数の多い半導体装
置に適していることから、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
の駆動用ＩＣ等に多く用いられている。
・薄型化が容易であること、またピン数の多い半導体装
置に適していることから、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
の駆動用ＩＣ等に多く用いられている。
【０００３】図６（ａ）及び（ｂ）は、従来のテープキ
ャリヤの構造を示した上面図及び断面図である。図６
（ａ）に於いて、可撓性の絶縁樹脂フィルム１の略中心
部には、方形状のデバイスホール２が形成されており、
このデバイスホール２の周囲にはアウターリードホール
３が形成されている。そして、上記絶縁樹脂フィルム１
上に、複数の配線パターン４が配設されており、その一
部がデバイスホール２に突出されている。このデバイス
ホール２に突出している配線が、インナーリード５とし
て形成される。上記配線パターン４の、インナーリード
５として形成されている先端と反対側は、アウタリード
ホール３を越えて延出されている。尚、テープキャリヤ
には、アウタリードホール３を有していないものも存在
する。
ャリヤの構造を示した上面図及び断面図である。図６
（ａ）に於いて、可撓性の絶縁樹脂フィルム１の略中心
部には、方形状のデバイスホール２が形成されており、
このデバイスホール２の周囲にはアウターリードホール
３が形成されている。そして、上記絶縁樹脂フィルム１
上に、複数の配線パターン４が配設されており、その一
部がデバイスホール２に突出されている。このデバイス
ホール２に突出している配線が、インナーリード５とし
て形成される。上記配線パターン４の、インナーリード
５として形成されている先端と反対側は、アウタリード
ホール３を越えて延出されている。尚、テープキャリヤ
には、アウタリードホール３を有していないものも存在
する。
【０００４】配線パターン４及びインナーリード５は、
通常、Ｃｕにより構成されている。また、上記配線パタ
ーン４及びインナーリード５の表面には、Ｓｎ或いはＡ
ｕメッキ処理がなされている。これは、配線が腐食する
のを防止するためと、後述するようにインナーリード５
と図示されない半導体素子上の突起電極との接合（ＩＬ
Ｂ；Inner Lead Bonding）の際に必要となる。
通常、Ｃｕにより構成されている。また、上記配線パタ
ーン４及びインナーリード５の表面には、Ｓｎ或いはＡ
ｕメッキ処理がなされている。これは、配線が腐食する
のを防止するためと、後述するようにインナーリード５
と図示されない半導体素子上の突起電極との接合（ＩＬ
Ｂ；Inner Lead Bonding）の際に必要となる。
【０００５】上記デバイスホール２の各頂点には、ＩＬ
Ｂの際にインナーリード４と半導体素子（図示せず）上
の突起電極とを正確に位置合わせするために必要な、位
置合わせマーク６が配設されている。また、７はこのテ
ープキャリヤに形成された搬送用孔である。尚、図６
（ａ）には位置合わせマークが示されているが、この位
置合わせマークはない場合もある。
Ｂの際にインナーリード４と半導体素子（図示せず）上
の突起電極とを正確に位置合わせするために必要な、位
置合わせマーク６が配設されている。また、７はこのテ
ープキャリヤに形成された搬送用孔である。尚、図６
（ａ）には位置合わせマークが示されているが、この位
置合わせマークはない場合もある。
【０００６】図６（ｂ）を参照すると、このテープキャ
リヤに於いて、絶縁樹脂フィルム１と配線パターン４と
は、接着剤８により接着されて構成されているのがわか
る。このような構成のテープキャリヤは、３層テープキ
ャリヤと称される。また、接着剤８が絶縁樹脂フィルム
１と配線パターン４との間に存在しない種類もあり、こ
れは２層テープキャリヤと称される。
リヤに於いて、絶縁樹脂フィルム１と配線パターン４と
は、接着剤８により接着されて構成されているのがわか
る。このような構成のテープキャリヤは、３層テープキ
ャリヤと称される。また、接着剤８が絶縁樹脂フィルム
１と配線パターン４との間に存在しない種類もあり、こ
れは２層テープキャリヤと称される。
【０００７】図７（ａ）及び（ｂ）は、テープキャリヤ
と半導体素子とが接合された状態を示したものである。
半導体素子９上には、複数の突起電極１０が設けられて
いる。これらの突起電極１０は、通常Ａｕにより構成さ
れる。これら複数の突起電極１０は、テープキャリヤ上
に形成された複数のインナーリード５が、それぞれ位置
合わせされた後、所定の熱及び圧力をかけることによ
り、両者が接合される。
と半導体素子とが接合された状態を示したものである。
半導体素子９上には、複数の突起電極１０が設けられて
いる。これらの突起電極１０は、通常Ａｕにより構成さ
れる。これら複数の突起電極１０は、テープキャリヤ上
に形成された複数のインナーリード５が、それぞれ位置
合わせされた後、所定の熱及び圧力をかけることによ
り、両者が接合される。
【０００８】インナーリード５の表面は、上述したよう
に、Ａｕ或いはＳｎメッキが施されている。したがっ
て、Ａｕメッキの場合にはＡｕ−Ａｕ熱圧着、Ｓｎメッ
キの場合にはＡｕ−Ｓｎ共晶合金を形成することによ
り、インナーリード５と突起電極１０が接合される。
に、Ａｕ或いはＳｎメッキが施されている。したがっ
て、Ａｕメッキの場合にはＡｕ−Ａｕ熱圧着、Ｓｎメッ
キの場合にはＡｕ−Ｓｎ共晶合金を形成することによ
り、インナーリード５と突起電極１０が接合される。
【０００９】尚、このような構成のテープキャリヤは、
多ピン・狭ピッチの半導体素子に適している。そして、
そのピン数については最大８２０ピンが、インナーリー
ド５のピッチについては５０μｍが報告されている。
多ピン・狭ピッチの半導体素子に適している。そして、
そのピン数については最大８２０ピンが、インナーリー
ド５のピッチについては５０μｍが報告されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、テープキャ
リヤのインナーリードのピッチは、年々微細化の傾向に
あり、量産レベルで６０μｍ、研究レベルで５０μｍピ
ッチが達成されている。このように、インナーリードの
ピッチが狭くなると、それにつれてインナーリードの幅
も狭くなってきている。
リヤのインナーリードのピッチは、年々微細化の傾向に
あり、量産レベルで６０μｍ、研究レベルで５０μｍピ
ッチが達成されている。このように、インナーリードの
ピッチが狭くなると、それにつれてインナーリードの幅
も狭くなってきている。
【００１１】また、インナーリードの厚さについても、
従来は３５μｍピッチであったのに対して、微細化され
たテープキャリヤに於いては２５μｍ、或いは１８μｍ
と薄く構成されている。このため、インナーリードのピ
ッチが狭くなるにつれて、リードの強度は低下してきて
いる。
従来は３５μｍピッチであったのに対して、微細化され
たテープキャリヤに於いては２５μｍ、或いは１８μｍ
と薄く構成されている。このため、インナーリードのピ
ッチが狭くなるにつれて、リードの強度は低下してきて
いる。
【００１２】加えて、このようにリード強度が低下して
いるため、インナーリードは非常に変形しやすくなって
きている。特に、図８に示されるように、インナーリー
ドのうち、デバイスホール２の頂点に最も近くに配設さ
れたインナーリード５（以下、コーナーリード５′）が
最も変形しやすい。そして、このコーナーリード５′
は、最も近い位置合わせマーク６側に広がる傾向があ
る。これは以下の理由による。
いるため、インナーリードは非常に変形しやすくなって
きている。特に、図８に示されるように、インナーリー
ドのうち、デバイスホール２の頂点に最も近くに配設さ
れたインナーリード５（以下、コーナーリード５′）が
最も変形しやすい。そして、このコーナーリード５′
は、最も近い位置合わせマーク６側に広がる傾向があ
る。これは以下の理由による。
【００１３】図９は、インナーリード５がエッチング形
成された後、テープキャリヤの洗浄及びメッキ処理が施
される際の液の流れを示した図である。同図に於いて、
コーナーリード５′以外のインナーリード５に関して
は、そのリードの左右の液の流れ１１は均等になってい
る。しかしながら、コーナーリード５′の左右に於いて
は、液の流れ１１は不均等になる。したがって、コーナ
ーリード５′の左右では圧力差が生じる。この圧力差に
よって、コーナーリード５′は外側、すなわち位置合わ
せマーク６側に曲げられるのである。また、搬送する際
の空気の流れによる圧力差によっても、リード自体の強
度が極端に低下していることから曲がってしまうことも
ある。
成された後、テープキャリヤの洗浄及びメッキ処理が施
される際の液の流れを示した図である。同図に於いて、
コーナーリード５′以外のインナーリード５に関して
は、そのリードの左右の液の流れ１１は均等になってい
る。しかしながら、コーナーリード５′の左右に於いて
は、液の流れ１１は不均等になる。したがって、コーナ
ーリード５′の左右では圧力差が生じる。この圧力差に
よって、コーナーリード５′は外側、すなわち位置合わ
せマーク６側に曲げられるのである。また、搬送する際
の空気の流れによる圧力差によっても、リード自体の強
度が極端に低下していることから曲がってしまうことも
ある。
【００１４】このように、コーナーリード５′が変形し
てデバイスホール２の外側に曲がってしまうと、全ての
インナーリード５を半導体素子９上の突起電極１０と位
置合わせを行ってＩＬＢすることが困難になる。する
と、ピッチが非常に微細なインナーリード５を有するテ
ープキャリヤの歩留まりが低下して、コストの上昇を招
くものであった。
てデバイスホール２の外側に曲がってしまうと、全ての
インナーリード５を半導体素子９上の突起電極１０と位
置合わせを行ってＩＬＢすることが困難になる。する
と、ピッチが非常に微細なインナーリード５を有するテ
ープキャリヤの歩留まりが低下して、コストの上昇を招
くものであった。
【００１５】また、こうしたリード変形を抑えるため
に、コーナーリード５′のみ他のインナーリード５より
も太く形成することが考えられる。しかしながら、この
ようにインナーリード５を太く変化させるためには、イ
ンナーリード５と接合されるべく半導体素子９上の突起
電極１０をも太く構成しなければならない。更に、絶縁
樹脂フィルム１上の配線についても新たに考慮する必要
が出てくるので、必ずしも得策とはいえないものであっ
た。
に、コーナーリード５′のみ他のインナーリード５より
も太く形成することが考えられる。しかしながら、この
ようにインナーリード５を太く変化させるためには、イ
ンナーリード５と接合されるべく半導体素子９上の突起
電極１０をも太く構成しなければならない。更に、絶縁
樹脂フィルム１上の配線についても新たに考慮する必要
が出てくるので、必ずしも得策とはいえないものであっ
た。
【００１６】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、コーナーリードの変形を防
止すると共に、テープキャリヤの歩留まりを向上させて
コストの低減を図ることのできるテープキャリヤ及びそ
の実装構造を提供することである。
たものであり、その目的は、コーナーリードの変形を防
止すると共に、テープキャリヤの歩留まりを向上させて
コストの低減を図ることのできるテープキャリヤ及びそ
の実装構造を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、絶縁
性樹脂基材に形成された方形状の開口部と、上記開口部
の各辺から上記開口部に突出するように配設された複数
の配線部材を備えるテープキャリヤに於いて、上記各辺
の配線部材の開口部の頂点に最も近接した外側に、上記
開口部に突出するダミー配線部材を配設して成ることを
特徴とする。
性樹脂基材に形成された方形状の開口部と、上記開口部
の各辺から上記開口部に突出するように配設された複数
の配線部材を備えるテープキャリヤに於いて、上記各辺
の配線部材の開口部の頂点に最も近接した外側に、上記
開口部に突出するダミー配線部材を配設して成ることを
特徴とする。
【００１８】また本発明のテープキャリヤの実装構造
は、絶縁性樹脂基材に形成された方形状の開口部と、上
記開口部の各辺から上記開口部に突出するように配設さ
れた配線部材と、半導体素子上に設けられて上記配線部
材と接合される突起状電極とを備えるテープキャリヤの
実装構造に於いて、上記各編の配線部材の外側に上記開
口部より突出するダミー配線部材が配設され、且つこの
ダミー配線部材は上記突起状電極と電気的に接続されて
いないことを特徴とする。
は、絶縁性樹脂基材に形成された方形状の開口部と、上
記開口部の各辺から上記開口部に突出するように配設さ
れた配線部材と、半導体素子上に設けられて上記配線部
材と接合される突起状電極とを備えるテープキャリヤの
実装構造に於いて、上記各編の配線部材の外側に上記開
口部より突出するダミー配線部材が配設され、且つこの
ダミー配線部材は上記突起状電極と電気的に接続されて
いないことを特徴とする。
【００１９】本発明では、コーナーリードの外側すなわ
ち開口部の頂点側に、実際の接合には寄与しないリード
を配設する。コーナーリードが変形する代わりに、実際
の接合に寄与しないリードが変形するので、コーナーリ
ードの変形量は従来よりも大幅に小さくすることが可能
となる。
ち開口部の頂点側に、実際の接合には寄与しないリード
を配設する。コーナーリードが変形する代わりに、実際
の接合に寄与しないリードが変形するので、コーナーリ
ードの変形量は従来よりも大幅に小さくすることが可能
となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施の
形態を示すテープキャリヤの上面図である。図１に於い
て、可撓性の絶縁性樹脂フィルム１５の略中心部には、
方形状のデバイスホール１６が形成されており、このデ
バイスホール１６の周囲にはアウターリードホール１７
が形成されている。そして、絶縁性樹脂フィルム１５上
には、複数の配線パターン１８が配設されており、これ
ら配線パターン１８の一部はデバイスホール１６に突出
されている。尚、同図では、配線パターン１８は８本示
されているが、これに限られるものではない。
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施の
形態を示すテープキャリヤの上面図である。図１に於い
て、可撓性の絶縁性樹脂フィルム１５の略中心部には、
方形状のデバイスホール１６が形成されており、このデ
バイスホール１６の周囲にはアウターリードホール１７
が形成されている。そして、絶縁性樹脂フィルム１５上
には、複数の配線パターン１８が配設されており、これ
ら配線パターン１８の一部はデバイスホール１６に突出
されている。尚、同図では、配線パターン１８は８本示
されているが、これに限られるものではない。
【００２１】上記デバイスホール１６に突出している配
線が、インナーリード１９として複数本形成される。
尚、インナーリード１９のうち最も外側のリードを、そ
れぞれコーナーリード１９′とする。上記配線パターン
１８の、インナーリード１９、１９′として形成されて
いる先端と反対側は、アウタリードホール１７を越えて
延出されている。
線が、インナーリード１９として複数本形成される。
尚、インナーリード１９のうち最も外側のリードを、そ
れぞれコーナーリード１９′とする。上記配線パターン
１８の、インナーリード１９、１９′として形成されて
いる先端と反対側は、アウタリードホール１７を越えて
延出されている。
【００２２】また、上記デバイスホール１６の各頂点に
は、位置合わせマーク２１が配設されている。尚、同図
では位置合わせマーク２１が配設されているが、位置合
わせマークは配設されていないものも存在する。これ
は、以下の実施の形態に於いても同様である。そして、
各コーナーリード１９′よりも位置合わせマーク２１に
近い側に、ダミーリード２０が設けられる。ダミーリー
ド２０の一端は、上記インナーリード１９、コーナーリ
ード１９′と同様に、デバイスホール１６内に突出して
形成される。ダミーリード８の他端は、配線パターン１
８と同様に絶縁性樹脂フィルム１５上で、他の配線パタ
ーン１８よりもデバイスホール１６に近い位置となって
いる。
は、位置合わせマーク２１が配設されている。尚、同図
では位置合わせマーク２１が配設されているが、位置合
わせマークは配設されていないものも存在する。これ
は、以下の実施の形態に於いても同様である。そして、
各コーナーリード１９′よりも位置合わせマーク２１に
近い側に、ダミーリード２０が設けられる。ダミーリー
ド２０の一端は、上記インナーリード１９、コーナーリ
ード１９′と同様に、デバイスホール１６内に突出して
形成される。ダミーリード８の他端は、配線パターン１
８と同様に絶縁性樹脂フィルム１５上で、他の配線パタ
ーン１８よりもデバイスホール１６に近い位置となって
いる。
【００２３】これは、コーナーリード１９′を含む他の
インナーリード１９からダミーリード２０を識別するた
めである。したがって、ダミーリード２０は、図１では
インナーリード１９より短い配線パターンで形成されて
いるが、必ずしも短くする必要はなく、他の配線パター
ンと長さが同じであるか、または長くてもよい。更に
は、ダミーリード２０の形状を、インナーリード１９と
異ならせるように形成しても良い。
インナーリード１９からダミーリード２０を識別するた
めである。したがって、ダミーリード２０は、図１では
インナーリード１９より短い配線パターンで形成されて
いるが、必ずしも短くする必要はなく、他の配線パター
ンと長さが同じであるか、または長くてもよい。更に
は、ダミーリード２０の形状を、インナーリード１９と
異ならせるように形成しても良い。
【００２４】上記配線パターン１８及びコーナーリード
１９′を含むインナーリード１９、ダミーリード２０
は、通常、Ｃｕにより構成されている。また、上記配線
パターン１８及びインナーリード１９、コーナーリード
１９′、ダミーリード２０の表面には、Ｓｎ或いはＡｕ
メッキ処理が施されている。尚、テープキャリヤには、
アウタリードホール１７を有していないものも存在す
る。
１９′を含むインナーリード１９、ダミーリード２０
は、通常、Ｃｕにより構成されている。また、上記配線
パターン１８及びインナーリード１９、コーナーリード
１９′、ダミーリード２０の表面には、Ｓｎ或いはＡｕ
メッキ処理が施されている。尚、テープキャリヤには、
アウタリードホール１７を有していないものも存在す
る。
【００２５】また、２２はこのテープキャリヤに形成さ
れた搬送用孔である。図１では、テープキャリヤは１つ
のみ示されているが、絶縁性樹脂フィルム１５は連続し
てロール状に構成されている。したがって、テープキャ
リヤは搬送用孔２２によって、図１に於いて左右方向に
移動可能となっている。
れた搬送用孔である。図１では、テープキャリヤは１つ
のみ示されているが、絶縁性樹脂フィルム１５は連続し
てロール状に構成されている。したがって、テープキャ
リヤは搬送用孔２２によって、図１に於いて左右方向に
移動可能となっている。
【００２６】このように構成されたテープキャリヤに於
いて、ダミーリード２０は、テープキャリヤの洗浄及び
メッキ処理工程中に変形する。しかしながら、ダミーリ
ード２０以外のインナーリード１９及びコーナーリード
１９′については、洗浄及びメッキ処理工程中での液の
流れが、各リードの左右でほぼ均一となり、変形量は僅
かなものにとどまる。
いて、ダミーリード２０は、テープキャリヤの洗浄及び
メッキ処理工程中に変形する。しかしながら、ダミーリ
ード２０以外のインナーリード１９及びコーナーリード
１９′については、洗浄及びメッキ処理工程中での液の
流れが、各リードの左右でほぼ均一となり、変形量は僅
かなものにとどまる。
【００２７】上述した第１の実施の形態に於いては、コ
ーナーリード１９′を含むインナーリード１９とダミー
リード２０の長さは等しいが、ダミーリード２０はイン
ナーリード１９より長く形成しても短く形成しても良
い。また、インナーリード１９の長さは全て等しくなっ
ているが、例えば、長いリードと短いリードが交互に現
れるようになっていても良い。
ーナーリード１９′を含むインナーリード１９とダミー
リード２０の長さは等しいが、ダミーリード２０はイン
ナーリード１９より長く形成しても短く形成しても良
い。また、インナーリード１９の長さは全て等しくなっ
ているが、例えば、長いリードと短いリードが交互に現
れるようになっていても良い。
【００２８】更に、第１の実施の形態に於いては、ダミ
ーリード２０は、１つのコーナーリード１９′の外側に
１本が形成されたものとなっているが、１つのコーナー
リード１９′につき２本以上形成したものでも良い。こ
の場合でも、ダミーリードが１本の場合と同様の効果が
得られる。
ーリード２０は、１つのコーナーリード１９′の外側に
１本が形成されたものとなっているが、１つのコーナー
リード１９′につき２本以上形成したものでも良い。こ
の場合でも、ダミーリードが１本の場合と同様の効果が
得られる。
【００２９】以上の効果は、あらゆるテープキャリヤに
ついて有効であるが、リードの強度が低下しているイン
ナーリードピッチが微細なテープキャリヤについて、特
に有効である。例えば、インナーリードのピッチが８０
μｍよりも微細であったり、インナーリードの厚さが３
５μｍよりも薄い場合に特に有効となる。
ついて有効であるが、リードの強度が低下しているイン
ナーリードピッチが微細なテープキャリヤについて、特
に有効である。例えば、インナーリードのピッチが８０
μｍよりも微細であったり、インナーリードの厚さが３
５μｍよりも薄い場合に特に有効となる。
【００３０】図２は、本発明の第２の実施の形態を示す
テープキャリヤの上面図である。本実施の形態に於いて
は、デバイスホール１６の各頂点の位置合わせマーク２
１を挟んで隣接するダミーリードの先端が接続され、鈎
型形状のダミーリード２３が形成されている。その他の
構成は、上述した第１の実施の形態と同様であるので、
同一の構成要素は同一の参照番号を付して、ここでは説
明を省略する。
テープキャリヤの上面図である。本実施の形態に於いて
は、デバイスホール１６の各頂点の位置合わせマーク２
１を挟んで隣接するダミーリードの先端が接続され、鈎
型形状のダミーリード２３が形成されている。その他の
構成は、上述した第１の実施の形態と同様であるので、
同一の構成要素は同一の参照番号を付して、ここでは説
明を省略する。
【００３１】この第２の実施の形態の場合も、上述した
第１の実施の形態と同様に、コーナーリード１９′がデ
バイスホール１６に設けられた位置合わせマーク２１側
に変形するのを抑えることができる。
第１の実施の形態と同様に、コーナーリード１９′がデ
バイスホール１６に設けられた位置合わせマーク２１側
に変形するのを抑えることができる。
【００３２】また第２の実施の形態では、位置合わせマ
ーク２１を挟んで隣接するダミーリード２３の先端を接
続して形成しているので、何らかの原因で位置合わせマ
ーク２１と逆方向、すなわちコーナーリード１９′側に
変形して、コーナーリード１９′と接触するのを防止す
ることができる。したがって、信頼性の向上につなが
る。
ーク２１を挟んで隣接するダミーリード２３の先端を接
続して形成しているので、何らかの原因で位置合わせマ
ーク２１と逆方向、すなわちコーナーリード１９′側に
変形して、コーナーリード１９′と接触するのを防止す
ることができる。したがって、信頼性の向上につなが
る。
【００３３】図３は、本発明の第３の実施の形態を示す
テープキャリヤの上面図である。本実施の形態に於いて
は、上述した第１の実施の形態に比べて、ダミーリード
２４の形状が他のコーナーリード１９′を含むインナー
リード１９よりも太く形成されている。その他の構成
は、上述した第１及び第２の実施の形態と同様であるの
で、同一の構成要素は同一の参照番号を付して、ここで
は説明を省略する。
テープキャリヤの上面図である。本実施の形態に於いて
は、上述した第１の実施の形態に比べて、ダミーリード
２４の形状が他のコーナーリード１９′を含むインナー
リード１９よりも太く形成されている。その他の構成
は、上述した第１及び第２の実施の形態と同様であるの
で、同一の構成要素は同一の参照番号を付して、ここで
は説明を省略する。
【００３４】この第２の実施の形態によれば、ダミーリ
ード２４の変形を抑えることができる。したがって、ダ
ミーリード２４が最も近い位置合わせマーク２１の反対
側に変形して、隣接するコーナーリード１９′に接触す
るのを防ぐことができる。
ード２４の変形を抑えることができる。したがって、ダ
ミーリード２４が最も近い位置合わせマーク２１の反対
側に変形して、隣接するコーナーリード１９′に接触す
るのを防ぐことができる。
【００３５】また、ダミーリード２４のみを他のインナ
ーリード１９より太い形状にする場合は、絶縁性樹脂フ
ィルム１５上の配線については考慮する必要がないた
め、設計上で特に困難になることはない。
ーリード１９より太い形状にする場合は、絶縁性樹脂フ
ィルム１５上の配線については考慮する必要がないた
め、設計上で特に困難になることはない。
【００３６】次に、本発明の第４の実施の形態について
説明する。図４は、本発明の第４の実施の形態を示すテ
ープキャリヤの上面図であり、図１の第１の実施の形態
で用いたテープキャリヤを半導体素子にＩＬＢした実装
構造、すなわちテープキャリヤパッケージ（ＴＣＰ）を
示したものである。
説明する。図４は、本発明の第４の実施の形態を示すテ
ープキャリヤの上面図であり、図１の第１の実施の形態
で用いたテープキャリヤを半導体素子にＩＬＢした実装
構造、すなわちテープキャリヤパッケージ（ＴＣＰ）を
示したものである。
【００３７】半導体素子２５上には、複数の突起電極２
６が設けられている。これらの突起電極２６は、通常Ａ
ｕにより構成される。一方、配線パターン１８及びコー
ナーリード１９′を含むインナーリード１９とダミーリ
ード２０の表面には、Ａｕ或いはＳｎメッキが施されて
いる。
６が設けられている。これらの突起電極２６は、通常Ａ
ｕにより構成される。一方、配線パターン１８及びコー
ナーリード１９′を含むインナーリード１９とダミーリ
ード２０の表面には、Ａｕ或いはＳｎメッキが施されて
いる。
【００３８】そして、インナーリード１９及びコーナー
リード１９′と半導体素子２５上の突起電極２６とが位
置合わせされて、所定の熱及び圧力をかけることによ
り、インナーリード１９及びコーナーリード１９′と突
起電極２６とが接合される。インナーリード１９及びコ
ーナーリード１９′の表面のメッキがＡｕの場合にはＡ
ｕ−Ａｕ熱圧着が、該メッキがＳｎの場合にはＡｕ−Ｓ
ｎ共晶合金が形成されることにより、インナーリード１
９及びコーナーリード１９′と突起電極２６とが接合さ
れる。
リード１９′と半導体素子２５上の突起電極２６とが位
置合わせされて、所定の熱及び圧力をかけることによ
り、インナーリード１９及びコーナーリード１９′と突
起電極２６とが接合される。インナーリード１９及びコ
ーナーリード１９′の表面のメッキがＡｕの場合にはＡ
ｕ−Ａｕ熱圧着が、該メッキがＳｎの場合にはＡｕ−Ｓ
ｎ共晶合金が形成されることにより、インナーリード１
９及びコーナーリード１９′と突起電極２６とが接合さ
れる。
【００３９】尚、その他の構成は、上述した第１乃至第
３の実施の形態と同様であるので、同一の構成要素は同
一の参照番号を付して、ここでは説明を省略する。この
ように、図４に示される実装構造に於いて、ダミーリー
ド２０は変形し、その先端は最も近いデバイスホール１
６の頂点、すなわち位置合わせマーク２１側を向いてい
る。しかしながら、コーナーリード１９′をはじめとす
るインナーリード１９はほとんど変形していないので
た、正確にテープキャリヤと半導体素子２５とを位置合
わせしてＩＬＢすることが可能となる。
３の実施の形態と同様であるので、同一の構成要素は同
一の参照番号を付して、ここでは説明を省略する。この
ように、図４に示される実装構造に於いて、ダミーリー
ド２０は変形し、その先端は最も近いデバイスホール１
６の頂点、すなわち位置合わせマーク２１側を向いてい
る。しかしながら、コーナーリード１９′をはじめとす
るインナーリード１９はほとんど変形していないので
た、正確にテープキャリヤと半導体素子２５とを位置合
わせしてＩＬＢすることが可能となる。
【００４０】尚、図４からわかるように、半導体素子２
５上でダミーリード２０と対応する部分には、突起電極
２６は存在していない。そのため、従来の半導体素子を
設計変更する必要なく、そのまま用いることができる。
５上でダミーリード２０と対応する部分には、突起電極
２６は存在していない。そのため、従来の半導体素子を
設計変更する必要なく、そのまま用いることができる。
【００４１】この第４の実施の形態に於いては、突起電
極２６は半導体素子２５の外周に沿って１列に配置され
ており、それに対応するインナーリード１９の長さは全
て等しく形成されているが、突起電極２６は必ずしも１
列に配置されている必要はない。例えば、ある突起電極
は外周寄りに、またある突起電極は外周から遠い位置に
配置されていても良い。加えて、それに対応するインナ
ーリード１９の長さも、必ずしも等しくなくても良い。
極２６は半導体素子２５の外周に沿って１列に配置され
ており、それに対応するインナーリード１９の長さは全
て等しく形成されているが、突起電極２６は必ずしも１
列に配置されている必要はない。例えば、ある突起電極
は外周寄りに、またある突起電極は外周から遠い位置に
配置されていても良い。加えて、それに対応するインナ
ーリード１９の長さも、必ずしも等しくなくても良い。
【００４２】次に、本発明の第５の実施の形態について
説明する。図５は、本発明の第５の実施の形態を示すテ
ープキャリヤの上面図であり、図２の第２の実施の形態
で用いたテープキャリヤを用いたＴＣＰを示したもので
ある。
説明する。図５は、本発明の第５の実施の形態を示すテ
ープキャリヤの上面図であり、図２の第２の実施の形態
で用いたテープキャリヤを用いたＴＣＰを示したもので
ある。
【００４３】図５に於いて、半導体素子２５上には、複
数の突起電極２６が設けられている。そして、インナー
リード１９及びコーナーリード１９′と突起電極２６と
が位置合わせされて、所定の熱及び圧力をかけることに
より、インナーリード１９及びコーナーリード１９′と
突起電極２６とが接合される。
数の突起電極２６が設けられている。そして、インナー
リード１９及びコーナーリード１９′と突起電極２６と
が位置合わせされて、所定の熱及び圧力をかけることに
より、インナーリード１９及びコーナーリード１９′と
突起電極２６とが接合される。
【００４４】尚、その他の構成は、上述した第１乃至第
４の実施の形態と同様であるので、同一の構成要素は同
一の参照番号を付して、ここでは説明を省略する。この
第５の実施の形態の場合も、半導体素子２５上でダミー
リード２０と対応する部分には、突起電極２６は存在し
ていないので、従来の半導体素子を設計変更する必要な
く、そのまま用いることができる。
４の実施の形態と同様であるので、同一の構成要素は同
一の参照番号を付して、ここでは説明を省略する。この
第５の実施の形態の場合も、半導体素子２５上でダミー
リード２０と対応する部分には、突起電極２６は存在し
ていないので、従来の半導体素子を設計変更する必要な
く、そのまま用いることができる。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コーナー
リードの変形を防止すると共に、テープキャリヤの歩留
まりを向上させてコストの低減を図ることのできるテー
プキャリヤ及びその実装構造を提供することができる。
リードの変形を防止すると共に、テープキャリヤの歩留
まりを向上させてコストの低減を図ることのできるテー
プキャリヤ及びその実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すテープキャリ
ヤの上面図である。
ヤの上面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示すテープキャリ
ヤの上面図である。
ヤの上面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示すテープキャリ
ヤの上面図である。
ヤの上面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態を示すテープキャリ
ヤの上面図であり、図１の第１の実施の形態で用いたテ
ープキャリヤを半導体素子にＩＬＢした実装構造を示し
た図である。
ヤの上面図であり、図１の第１の実施の形態で用いたテ
ープキャリヤを半導体素子にＩＬＢした実装構造を示し
た図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態を示すテープキャリ
ヤの上面図であり、図２の第２の実施の形態で用いたテ
ープキャリヤを用いたＴＣＰを示した図である。
ヤの上面図であり、図２の第２の実施の形態で用いたテ
ープキャリヤを用いたＴＣＰを示した図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、従来のテープキャリヤの
構造を示した上面図及び断面図である。
構造を示した上面図及び断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、テープキャリヤと半導体
素子とが接合された状態を示した図である。
素子とが接合された状態を示した図である。
【図８】コーナーリードが変形している状態を示したテ
ープキャリヤの上面図である。
ープキャリヤの上面図である。
【図９】従来のテープキャリヤの洗浄及びメッキ処理が
施される際のテープキャリヤのインナーリード間の液の
流れを示した図である。
施される際のテープキャリヤのインナーリード間の液の
流れを示した図である。
１、１５…絶縁性樹脂フィルム、２、１６…デバイスホ
ール、３、１７…アウタリートホール、４、１８…配線
パターン、５、１９…インナーリード、５′、１９′…
コーナーリード、６、２１…位置合わせマーク、７、２
２…搬送用孔、８…接着剤、９、２５…半導体素子、１
０、２６…突起電極、１１…液の流れ、２０…ダミーリ
ード。
ール、３、１７…アウタリートホール、４、１８…配線
パターン、５、１９…インナーリード、５′、１９′…
コーナーリード、６、２１…位置合わせマーク、７、２
２…搬送用孔、８…接着剤、９、２５…半導体素子、１
０、２６…突起電極、１１…液の流れ、２０…ダミーリ
ード。
フロントページの続き (72)発明者 田沢 浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 柴崎 康司 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１ 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内
Claims (20)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂基材に形成された方形状の開
口部と、上記開口部の各辺から上記開口部に突出するよ
うに配設された複数の配線部材を備えるテープキャリヤ
に於いて、 上記各辺の配線部材の開口部の頂点に最も近接した外側
に、上記開口部に突出するダミー配線部材を配設して成
ることを特徴とするテープキャリヤ。 - 【請求項２】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の上
記配線部材と異なる長さを有することを特徴とする請求
項１に記載のテープキャリヤ。 - 【請求項３】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の上
記配線部材よりも短く形成されることを特徴とする請求
項２に記載のテープキャリヤ。 - 【請求項４】 上記ダミー配線部材は、上記開口部の隣
接された辺から突出されて且つ上記開口部の頂点に最も
近接した隣接した辺のダミー配線部材と、先端が互いに
接続されていることを特徴とする請求項１に記載のテー
プキャリヤ。 - 【請求項５】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の上
記配線部材と異なる太さを有することを特徴とする請求
項１若しくは２に記載のテープキャリヤ。 - 【請求項６】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の上
記配線部材よりも太く形成されることを特徴とする請求
項５に記載のテープキャリヤ。 - 【請求項７】 上記開口部は、頂点に位置合わせマーク
が形成されることを特徴とする１に記載のテープキャリ
ヤ。 - 【請求項８】 上記配線部材のピッチは８０μｍよりも
小さく形成されることを特徴とする請求項１乃至７に記
載のテープキャリヤ。 - 【請求項９】 上記配線部材の厚さは３５μｍよりも薄
く形成されることを特徴とする請求項１乃至７に記載の
テープキャリヤ。 - 【請求項１０】 上記配線部材の幅は５０μｍ以下に形
成されることを特徴とする請求項１乃至７に記載のテー
プキャリヤ。 - 【請求項１１】 絶縁性樹脂基材に形成された方形状の
開口部と、上記開口部の各辺から上記開口部に突出する
ように配設された配線部材と、半導体素子上に設けられ
て上記配線部材と接合される突起状電極とを備えるテー
プキャリヤの実装構造に於いて、 上記各編の配線部材の外側に上記開口部より突出するダ
ミー配線部材が配設され、且つこのダミー配線部材は上
記突起状電極と電気的に接続されていないことを特徴と
するテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１２】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の
上記配線部材と異なる長さを有することを特徴とする請
求項１１に記載のテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１３】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の
上記配線部材よりも短く形成されることを特徴とする請
求項１２に記載のテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１４】 上記ダミー配線部材は、上記開口部の
隣接された辺から突出されて且つ上記開口部の頂点に最
も近接した隣接した辺のダミー配線部材と、先端が互い
に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の
テープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１５】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の
上記配線部材と異なる太さを有することを特徴とする請
求項１１若しくは１２に記載のテープキャリヤの実装構
造。 - 【請求項１６】 上記各辺のダミー配線部材は、同辺の
上記配線部材よりも太く形成されることを特徴とする請
求項１５に記載のテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１７】 上記開口部は、頂点に位置合わせマー
クが形成されることを特徴とする１１に記載のテープキ
ャリヤの実装構造。 - 【請求項１８】 上記配線部材のピッチは８０μｍより
も小さく形成されることを特徴とする請求項１１乃至１
７に記載のテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項１９】 上記配線部材の厚さは３５μｍよりも
薄く形成されることを特徴とする請求項１１乃至１７に
記載のテープキャリヤの実装構造。 - 【請求項２０】 上記配線部材の幅は５０μｍ以下に形
成されることを特徴とする請求項１１乃至１７に記載の
テープキャリヤの実装構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287210A JPH09129686A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | テープキャリヤ及びその実装構造 |
| US08/729,420 US5825081A (en) | 1995-11-06 | 1996-10-11 | Tape carrier and assembly structure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287210A JPH09129686A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | テープキャリヤ及びその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129686A true JPH09129686A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17714485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287210A Pending JPH09129686A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | テープキャリヤ及びその実装構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5825081A (ja) |
| JP (1) | JPH09129686A (ja) |
Cited By (4)
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| CN108735701A (zh) * | 2017-04-13 | 2018-11-02 | 恩智浦美国有限公司 | 具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架 |
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| DE102005022536A1 (de) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Siemens Ag | Steuereinheit mit einer flexiblen Leiterplatte |
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