CN108196386A - 一种液晶面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶面板,包括TFT基板、设于TFT基板上的CF基板、填充于TFT基板和CF基板之间的液晶及贴附于CF基板外表面的第一偏光片,TFT基板的至少一侧端面超出CF基板的该侧端面,形成用于连接COF的绑定端,第一偏光片完全覆盖TFT基板,第一偏光片与绑定端之间及绑定端的端面处设有封装胶,靠近绑定端端面的COF部分被包裹于封装胶内。本发明还公开了该液晶面板的制作方法。本发明的液晶面板通过先将TFT基板上的绑定端与COF进行连接,再贴附偏光片,该种方式无需对裸露的绑定端进行点胶填充,降低了生产成本,也避免了因TFT基板外置而产生的线路印刷制程,简化了工艺。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,更具体的说,它涉及一种液晶面板及其制作方法。
背景技术
液晶显示器的无边框(Bezel Less)整机逐渐成为一个流行的设计趋势,无边框显示器是指屏幕边框极窄的显示器设备,采用将显示器屏幕和边框融合在一起造成视觉上看不到物理边框的设计,它的一大优点就是外观出众,相比过去带着厚边框的显示器,无边框能带来真正意义上的水平屏幕,从而使外形上更有时尚感;另一大优点就是,采用无边框技术的显示器可以很好的实现显示器拼接,实现两联屏、三联屏甚至多联屏,而无边框显示器能最大化体现联屏的效果。此外,无边框显示器能给用户带来更宽广的视觉效果,消除了原先厚边框显示器的束缚感。
液晶显示器中主要包含有液晶面板与背光模块两大部分,目前液晶显示器的无边框设计通常通过取消模组的前框及整机前壳来实现。而液晶面板通常包括彩膜(colorfilter,即彩色滤光片,简称CF)基板和阵列(Thin Film Transistor array,即薄膜晶体管阵列,简称TFT)基板,二者对合之后在其之间填充有液晶,现有技术中实现液晶面板的无边框通常采用如下两种设计方式:
第一种是将CF基板外置作为查看面,此时CF基板置于TFT基板上端,CF基板上设有偏光片,由于TFT基板在设置CF基板及偏光片之后连接COF(Chip On Film,覆晶薄膜),因此其上的连接COF的绑定端需要超出CF基板及其上的偏光片,而这样就导致了在最后对连接完成COF的绑定端需要进行处理,通常处理是通过点胶填充工艺,而点胶填充若采用人工点胶,则由于人工作业时点胶比较随意,一致性较差,很难实现标准化制造,点胶效果波动性较差,不能满足点胶工艺的精度要求,造成液晶面板良率低且生产效率低下;若采用点胶设备点胶,由于针对该工艺的点胶设备昂贵,造成液晶面板的生产成本高;
第二种是将TFT基板外置作为查看面,此时由于TFT基板绑定端连接完成COF之后,其上的金属走线会对液晶面板产生光学影响,因此,需要对TFT外围做印刷处理,使得液晶面板的工艺制程变得复杂,也提高了生产成本。
以上现有两种方式中的缺陷都导致了无边框显示器得不到大范围的推广与普及。
发明内容
鉴于现有技术存在的缺陷,本发明提供了一种液晶面板及其制作方法,以提供一种低成本、制作工艺简单的无边框液晶面板。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
本发明提供了一种液晶面板,包括TFT基板、设于所述TFT基板上的CF基板、填充于所述TFT基板和CF基板之间的液晶及贴附于所述CF基板外表面的第一偏光片,所述TFT基板的至少一侧端面超出所述CF基板的该侧端面,形成用于连接COF的绑定端,所述第一偏光片完全覆盖所述TFT基板,所述第一偏光片与所述绑定端之间及所述绑定端的端面处设有封装胶,靠近所述绑定端端面的所述COF部分被包裹于所述封装胶内。
进一步地,所述绑定端与所述第一偏光片相对的表面上设有凹槽,所述凹槽内填充有所述封装胶。
进一步地,所述绑定端上压合有异方性导电胶膜,所述COF通过所述异方性导电胶膜与绑定端的导电端子电连接。
进一步地,所述封装胶包括由热塑性胶膜熔融形成的第一封装胶和/或通过面板边缘涂覆机从侧部注入的第二封装胶。
本发明的另一目的在于提供一种液晶面板的制作方法,包括:
切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板的超出部分形成绑定端;
将COF与所述绑定端电连接;
贴附第一偏光片至所述CF基板的外表面上,使所述第一偏光片与所述绑定端之间形成腔体;
从侧部对所述腔体及所述绑定端的侧部进行密封。
进一步地,所述密封通过面板边缘涂覆机从侧部注入第二封装胶进行密封。
本发明的另一目的在于提供另外一种液晶面板的制作方法,包括:
切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板的超出部分形成绑定端;
将COF与所述绑定端电连接;
贴附热塑性胶膜至所述绑定端;
放置第一偏光片至所述CF基板的上端,且使所述第一偏光片与所述热塑性胶膜接触;
真空热压所述第一偏光片,使所述第一偏光片贴附于所述CF基板的外表面,同时所述热塑性胶膜受热熔融填充所述第一偏光片与绑定端之间的腔体;
UV光照射填充后的热塑性胶膜,使其固化;
从侧部对所述腔体及所述绑定端的侧部进行密封。
进一步地,所述真空热压前热塑性胶膜的表面凸出所述CF基板的表面。
进一步地,所述热塑性胶膜熔融形成第一封装胶。
进一步地,所述密封通过面板边缘涂覆机从侧部注入第二封装胶进行密封。
与现有技术相比,本发明提供的液晶面板将CF基板上的偏光片作为观看面,将液晶面板的绑定端设置于偏光片与TFT基板之间,并通过热塑胶膜熔融形成的封装胶或者从侧部注入第二封装胶对偏光片与TFT基板之间进行填充,无需设置边框遮蔽绑定端,实现了无边框设计,提升整机的视觉效果和观看体验;同时该液晶面板中凹槽的设计,使得在相同宽度的液晶面板中,偏光片与TFT基板连接更紧固。本发明提供的液晶面板的制作方法,通过先将TFT基板上的绑定端与COF进行连接,连接完成后再在外置的CF基板的外表面贴附偏光片,无需对裸露的绑定端进行点胶填充,降低了生产成本,也避免了因TFT基板外置而产生的线路印刷制程,简化了工艺。
附图说明
图1是本发明实施例一中液晶面板侧部密封前的结构示意图;
图2是本发明实施例一中液晶面板侧部密封后的结构示意图;
图3是本发明实施例一液晶面板的制作方法的流程示意图;
图4是本发明实施例二中液晶面板贴附上偏光片前的结构示意图;
图5是本发明实施例二中液晶面板贴附上偏光片后的结构示意图;
图6是本发明实施例二中液晶面板贴侧部密封后的结构示意图;
图7是本发明实施例二液晶面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一
参见图1和图2,本实施例一提供的一种液晶面板,包括与背光模组相对的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板10、及设于TFT基板10上的CF(Color filter,彩色滤光片)基板20、及设于TFT基板10和CF基板20之间的液晶40,液晶40可通过封框胶30封装在TFT基板10和CF基板20之间,TFT基板10和CF基板外表面分别贴附有第二偏光片50和第一偏光片60。
其中,盖设于封框胶30上的CF基板20的各侧边与封框胶30的各侧边齐平,可以理解,设有液晶40的区域形成液晶面板的显示区域;为了液晶面板绑定端的设置,TFT基板10的至少一侧端面超出CF基板20该侧的端面,当然,相对于封框胶30也是超出的,超出的部分形成非显示的用于连接COF的绑定端10-1,在本设计中,将设于CF基板20上的第一偏光片60作为观看面,因此第一偏光片60的形状和尺寸始终与TFT基板10的一致,使得第一偏光片60完全覆盖TFT基板10,可以理解,此时第一偏光片60相对于CF基板20是超出的,第一偏光片60、封框胶30的侧部和CF基板20的侧部、绑定端10-1之间形成一个有开口的腔体,其中该腔体中填充封装胶对液晶面板进行封装。
其中,封装胶不仅对密封液晶面板进行密封还能够对绑定端10-1进行遮蔽,绑定端10-1由于需要设置导电端子,其上会设计大量的金属走线,例如Fanout(扇出线)、WOA(Wire On Array,阵列外布线)和GOA(Gate on Array,栅阵列)等线路,这些线路的金属图案密度较大,会造成明显的反光,影响整机的视觉效果,因此为了遮蔽该反光,在完成走线之后需要对其金属走线进行遮蔽,封装胶不仅使得上端的第一偏光片60与下端的TFT基板10紧固连接,也对绑定端10-1的走线进行了遮蔽,密封与遮蔽同时进行的方式,制作简单,简化了工艺。
具体的,本实施例一的封装胶的填充方式如下,结合图1和图2所示,填充的封装胶是通过面板边缘涂覆机200从侧部注入的第二封装胶702。在贴附完第一偏光片60之后,通过面板边缘涂覆机200从液晶面板的侧部对所述腔体注入第二封装胶702以进行填充密封。优选的,可将封装胶进行进一步的延伸,使得靠近所述绑定端10-1端面处的COF80被包裹于封装胶内,可对COF80进行一定的保护。
优选的,结合图1和图2,为了使上端的第一偏光片60和下端的TFT基板10之间连接更紧固,可在绑定端10-1与第一偏光片60相对的表面上设置凹槽102,其中,凹槽由TFT基板10的上表面向下凹陷,可以理解,凹陷后的凹槽102与第一偏光片60与TFT基板10之间的腔体连通,该设计可在减小非显示区宽度的基础上反而提升第一偏光片60和下端的TFT基板10之间的紧固性。优选的,为了实现尽可能减小非显示区域的宽度而又不影响第一偏光片60和TFT基板10之间的紧固性,可以将该凹槽间隔设置多个,多个凹槽中均设置第二封装胶702,使得既减小了非显示区又增加了第一偏光片60与TFT基板10之间的紧固性,扩大了用户的视觉范围,提升用户体验。
结合图1和图2,绑定端10-1上压合有异方性导电胶膜,COF80的一端通过所述异方性导电胶膜与绑定端10-1的导电端子电连接,另外一端与PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)90电连接。
基于实施例一中的液晶面板的结构,本实施例还对其制作工艺进行了改进,结合图1、图2及图7,本实施例一中液晶面板的制作方法包括:
S1、切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板10的超出部分形成绑定端10-1;
S2、将COF80与所述绑定端10-1电连接;
S3、贴附第一偏光片60至所述CF基板20的外表面上,使所述第一偏光片60与所述绑定端10-1之间形成腔体;
S4、从侧部对所述腔体及所述绑定端10-1的侧部进行密封。
其中,生产液晶面板,却需要经过“前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装”三个复杂的过程在,其中S1中的切割母版是建立在已经完成前段Array制程,且已完成中段Cell制程中的TFT基板10与CF基板20贴合的过程,选择CF基板20外置并形成母版,形成的母版根据设计好的切割尺寸进行切割,其中在切割前,需考虑TFT基板10侧部超出CF基板10的位置、数量,及确定绑定端10-1的位置,及确定绑定端10-1超出的宽度。
具体的,绑定端10-1上压合有异方性导电胶膜,COF80通过所述异方性导电胶膜与绑定端10-1的导电端子电连接。
具体的,S3中贴附的第一偏光片60的尺寸和形状与下端的TFT基板10的尺寸和形状完全一致,在贴附之前,将第一偏光片60与TFT基板10各边角对齐,以确保第一偏光片60可以完全遮盖下端的TFT基板10,其中由于TFT基板10上绑定端10-1的设置,使得贴附后的第一偏光片60与绑定端10-1之间及封框胶30与CF基板20的侧部之间形成有开口的腔体。
具体的,由于腔体中的绑定端10-1上设置有金属走线,因此为了遮蔽其反光且同时为了对液晶面板的侧部进行封装,则需将上述的有开口的腔体进行填充,其填充通过面板边缘涂覆机200从侧部注入第二封装胶702。优选的,在注入的过程中,可将封装胶进行进一步的延伸,使得靠近绑定端10-1侧部的COF80被包裹于封装胶内,可对COF80进行一定的保护,完成侧部封装后的液晶面板的外观更加圆润饱满。
实施例二
当TFT基板10上的绑定端10-1较宽时,若选择实施例一中的填充方式则不能对第一偏光片60和绑定端10-1之间的腔体饱满填充,因此,本实施例是对实施例一中的填充方式进行的进一步改进,本实施例与实施一的区别仅在于封装胶的填充方式不同,对于其他结构,均可参照实施例一中的方案,再次不再赘述。
具体的,参见图4、图5和图6,本实施例二的液晶面板的腔体的填充方式为:先完成第一封装胶701的熔融填充,即在贴附CF基板20上的第一偏光片60之前,先在绑定端10-1上贴附热塑性胶膜,然后在贴附第一偏光片60时热压使得热塑性胶膜熔融并固化后形成第一封装胶701填充在上述的腔体中;完成上述的初步填充及贴附完第一偏光片60之后,再通过面板边缘涂覆机200从液晶面板的侧部对所述腔体注入第二封装胶702以进行进一步填充密封。优选的,可将第二封装胶702进行进一步的延伸,使得靠近所述绑定端10-1端面处的COF80被包裹于封装胶内,可对COF80进行一定的保护。其中该封装方式将热塑性胶膜熔融填充与侧部密封结合,以确保TFT基板10与第一偏光片60之间的腔体饱满填充,该方式精度要求不高、填充更紧促不易产生气泡,提高了产品的良率。
其中,采用热塑性胶膜熔融形成封装胶的形式,则热塑性胶膜可以直接设于凹槽102内也可设置于凹槽102的上表面,在热塑性胶膜熔融后进入凹槽102中。
基于实施二中的液晶面板的结构,本实施例还对其制作工艺进行了改进,结合图4、图5、图6及图7,本实施例二中的液晶面板的制作方法包括:
S1’、切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板10上包括绑定端10-1;
S2’、将COF80与所述绑定端10-1电连接;
S3’、贴附热塑性胶膜至所述绑定端10-1;
S4’、放置第一偏光片60至所述CF基板20的上端,且使所述第一偏光片60与所述热塑性胶膜接触;
S5’、真空热压所述第一偏光片60,使所述第一偏光片60贴附于所述CF基板20的外表面,同时所述热塑性胶膜受热熔融填充所述第一偏光片60与绑定端10-1之间的腔体;
S6’、UV光照射填充后的热塑性胶膜,使其固化。
S7’、从侧部对所述腔体及所述绑定端10-1的侧部进行密封。
其中,生产液晶面板,却需要经过“前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装”三个复杂的过程在,其中S1’中的切割母版是建立在已经完成前段Array制程,且已完成中段Cell制程中的TFT基板10与CF基板20贴合的过程,选择CF基板20外置并形成母版,形成的母版根据设计好的切割尺寸进行切割,其中在切割前,需考虑TFT基板10侧部超出CF基板10的位置、数量,及确定绑定端10-1的位置,及确定绑定端10-1超出的宽度。
具体的,绑定端10-1上压合有异方性导电胶膜,COF80通过所述异方性导电胶膜与绑定端10-1的导电端子电连接。
具体的,S3’中贴附热塑性胶膜至绑定端10-1;可以理解,在贴附热塑胶膜之前已完成COF80的连接,该连接占用较宽的位置,因此在贴附热塑性胶膜时,由于热塑性胶膜具有一定的宽度,因此直接将热塑性胶膜贴附于COF80的上表面,当然,也可以在绑定端10-1的没有连接COF80的位置上贴附热塑性胶膜。
相应的,绑定端10-1上设置用于紧固连接的凹槽102时,S3’的步骤中会随结构进行改进,可根据凹槽102的设置宽度及热塑性胶膜的形状及尺寸,选择是否在凹槽102中直接贴附热塑性胶膜或者是直接在凹槽102的上表面贴附或者是两者结合,目的都是为了在最后凹槽102中设有固化后的封装胶,以紧固连接上端的第一偏光片60和下端的TFT基板10。
优选的,为了使得热塑性胶膜熔融后尽可能的填充腔体的内部,可在热塑性胶膜的贴附过程中,将热塑性胶膜靠近绑定端10-1的内部贴附。
具体的,在完成了热塑性胶膜的贴附之后,需要进行第一偏光片60的贴附,其中优选的,可在进行S4’工艺之前,先在TFT基板10的外表面贴附第二偏光偏50,其中,第二偏光片50完全贴附TFT基板10的外表面。
具体的S4’中放置第一偏光60片至所述CF基板20的上端,且使第一偏光片60与所述热塑性胶膜接触;在该步骤中,由于热塑性胶膜部分贴附,但又需要在热塑性胶膜熔融后填充腔体内部及凹槽102,则需要在贴附时,设置热塑性胶膜的表面凸出CF基板20的上表面,则此时,处于CF基板20上端的第一偏光片60是与贴附后的热塑性胶膜上表面接触的。
具体的S5’中真空热压第一偏光片60,与第一偏光片60接触的热塑性胶膜受热熔融,使所述第一偏光片60下移并贴附于CF基板20的外表面上,受热熔融的热塑性胶膜初步填充第一偏光片60与TFT基板10之间的腔体;从而对液晶面板进行了初步的部分密封,也对绑定端10-1上的金属走线进行了部分遮蔽。优选的,真空热压的位置为第一偏光片60上与热塑性胶膜相对的位置,即只针对贴附有热塑性胶膜的位置加热。
其中S6’中UV(紫外线)光照射可以从液晶面板的侧部对熔融的热塑性胶膜进行照射,并使其固化。
具体的S7’的密封可参照实施例1的密封进行,以对腔体进行进一步密封。
其中,上述的热塑胶膜为UV粘接固化类产品,对玻璃材质有优异的附着力,中性成分不侵蚀ITO(Indium Tin Oxides,即氧化铟锡,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜)和偏光片,UV照射前膜片靠光面吸附,易拆。固化后膜片极其稳定,粘接性能好,收缩率低,照UV后,其粘性增强,耐热耐湿具有预热塑化的特性,其塑化温度约60℃左右。热塑胶膜易塑化,填充性能佳,固将其贴附在TFT基板10与第一偏光片10之间的腔体中,经过热压后,可使其填充腔体。
本发明提供的液晶面板将CF基板上的偏光片作为观看面,将液晶面板的绑定端设置于偏光片与TFT基板之间,并通过热塑胶膜熔融形成的封装胶或者从侧部注入第二封装胶对偏光片与TFT基板之间进行填充,无需设置边框遮蔽绑定端,实现了无边框设计,提升整机的视觉效果和观看体验;同时该液晶面板中凹槽的设计,使得在相同宽度的液晶面板中,偏光片与TFT基板连接更紧固。本发明提供的液晶面板的制作方法,通过先将TFT基板上的绑定端与COF进行连接,连接完成后再在外置的CF基板的外表面贴附偏光片,无需对裸露的绑定端进行点胶填充,降低了生产成本,也避免了因TFT基板外置而产生的线路印刷制程,简化了工艺。
以上仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种液晶面板,其特征在于,包括TFT基板(10)、设于所述TFT基板(10)上的CF基板(20)、填充于所述TFT基板(10)和CF基板(20)之间的液晶(40)及贴附于所述CF基板(20)外表面的第一偏光片(60),所述TFT基板(10)的至少一侧端面超出所述CF基板(20)的该侧端面,形成用于连接COF(80)的绑定端(10-1),所述第一偏光片(60)完全覆盖所述TFT基板(10),所述第一偏光片(60)与所述绑定端(10-1)之间及所述绑定端(10-1)的端面处设有封装胶,靠近所述绑定端(10-1)端面的所述COF(80)部分被包裹于所述封装胶内。
2.根据权利要求1所述的液晶面板,其特征在于:所述绑定端(10-1)与所述第一偏光片(60)相对的表面上设有凹槽(102),所述凹槽(102)内填充有所述封装胶。
3.根据权利要求2所述的液晶面板,其特征在于:所述绑定端(10-1)上压合有异方性导电胶膜,所述COF(80)通过所述异方性导电胶膜与绑定端(10-1)的导电端子电连接。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的液晶面板,其特征在于:所述封装胶包括由热塑性胶膜熔融形成的第一封装胶(701)和/或通过面板边缘涂覆机(200)从侧部注入的第二封装胶(702)。
5.一种液晶面板的制作方法,其特征在于,包括:
切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板(10)的超出部分形成绑定端(10-1);
将COF(80)与所述绑定端(10-1)电连接;
贴附第一偏光片(60)至所述CF基板(20)的外表面上,使所述第一偏光片(60)与所述绑定端(10-1)之间形成腔体;
从侧部对所述腔体及所述绑定端(10-1)的侧部进行密封。
6.一种液晶面板的制作方法,其特征在于,包括:
切割母板,形成液晶盒;其中,所述液晶盒的TFT基板(10)的超出部分形成绑定端(10-1);
将COF(80)与所述绑定端(10-1)电连接;
贴附热塑性胶膜至所述绑定端(10-1);
放置第一偏光片(60)至所述CF基板(20)的上端,且使所述第一偏光片(60)与所述热塑性胶膜接触;
真空热压所述第一偏光片(60),使所述第一偏光片(60)贴附于所述CF基板(20)的外表面,同时所述热塑性胶膜受热熔融填充所述第一偏光片(60)与绑定端(10-1)之间的腔体;
UV光照射填充后的热塑性胶膜,使其固化;
从侧部对所述腔体及所述绑定端(10-1)的侧部进行密封。
7.根据权利要求6所述的液晶面板的制作方法,其特征在于:所述真空热压前热塑性胶膜的表面凸出所述CF基板(20)的表面。
8.根据权利要求7所述的液晶面板的制作方法,其特征在于:所述热塑性胶膜熔融形成第一封装胶(701)。
9.根据权利要求5-8任意一项所述的液晶面板的制作方法,其特征在于:所述密封通过面板边缘涂覆机(200)从侧部注入第二封装胶(702)进行密封。
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