CN113193136A - 一种显示装置及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种显示装置及其制备方法，显示装置包括：阵列基板，包括显示区和非显示区；盖板，设于所述阵列基板的一侧表面，且对应所述显示区；偏光片，设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面，所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中；胶层，设于所述阵列基板和所述偏光片之间。本申请实施例的有益效果在于，本发明中的显示装置及其制备方法，将偏光片延伸至非显示区中，使得在显示装置关闭电源时，非显示区的黑度和显示区的黑度保持一致，实现整体一体黑的技术效果。

Description

一种显示装置及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，现有的显示模组无边框方案一般是将显示模组上左右设计成无边框，如图1所示，阵列基板100下侧由于存在COF500(覆晶薄膜)的Bonding(绑定)区，需要通过前框遮挡，从而下侧难以实现无边框设计。目前市面上存在两种无边框设计，一种为面板反向Bonding(绑定)方案，一种为在Bonding区补充胶填平TFT与Pol段差。
如图2所示，其中面板反向Bonding需采用底发光的OLED制程工艺，不适用于OLED顶发光的制程工艺。
如图3所示，其中在Bonding区补充遮光胶400填平阵列基板100与偏光片300段差方案，由于遮光胶400点胶量控制难度大，可能出现局部气泡且无法保证遮光胶填充后与偏光片完全齐平，从而影响一体感；另外通过这种横向注射胶体方法，会使得胶体由于重力下溢，导致胶涂覆在模组背面，从而影响模组平整度。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法，可以解决现有技术中显示装置在关闭电源后整体黑度不一致的技术问题。
本申请实施例提供一种显示装置，包括：阵列基板，包括显示区和非显示区；盖板，设于所述阵列基板的一侧表面，且对应所述显示区；偏光片，设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面，所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中；胶层，设于所述阵列基板和所述偏光片之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层设于所述非显示区，且分别连接至所述阵列基板和所述偏光片。
可选的，在本申请的一些实施例中，显示装置还包括覆晶薄膜，一端贴附在阵列基板靠近所述盖板的非显示区中，另一端弯折至所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，显示装置还包括电路板，设于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面，且连接至所述覆晶薄膜。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜包括绑定部，被绑定于所述阵列基板上；平面部，被固定于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面；
弯折部，连接所述绑定部和所述平面部；其中，所述胶层覆盖所述绑定部和所述弯折部的外表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层为紫外线固化胶。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层为遮光胶层。
相应的，本申请实施例还提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤：
提供一阵列基板，包括显示区和非显示区；在所述阵列基板的一侧表面封装盖板，所述盖板对应所述显示区，且所述盖板的一侧面与所述阵列基板的一侧面平齐；在所述盖板远离所述阵列基板的一侧贴合偏光片，所述偏光片覆盖整个盖板并延伸至所述阵列基板的非显示区；以所述盖板与所述阵列基板平齐的所述侧面为基准，将所述阵列基板、所述盖板和所述偏光片逆时针旋转90～170°；向所述偏光片和所述阵列基板之间滴加胶水，直至填充满所述偏光片和所述阵列基板之间的间隙，通过紫外线对所述胶水进行固化；激光切割所述偏光片和固化后的所述胶水。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述盖板封装步骤之后，还绑定步骤，具体包括：提供一覆晶薄膜，一端绑定在所述阵列基板设有所述盖板的一侧表面，另一端绑定一电路板，其中，所述覆晶薄膜绑定有电路板的一端被弯折至阵列基板的背面。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述激光切割过程中，所述激光的切割线沿所述阵列基板的外边缘和所述覆晶薄膜的外边缘切割。
本申请实施例的有益效果在于，本发明中的显示装置及其制备方法，将偏光片延伸至非显示区中，使得在显示装置关闭电源时，非显示区的黑度和显示区的黑度保持一致，实现整体一体黑的技术效果，在偏光片和阵列基板的间隙中填充黑色遮光胶，既能封装覆晶薄膜，防止外界水汽入侵，又能起到支撑偏光片的作用，避免偏光片由于悬空导致断裂。在制备遮光胶层时，将阵列基板和偏光片旋转至一定角度，采用自上往下方式注射胶水，避免由于重力作用导致胶水下溢的问题，提升了显示装置的平整度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的无边框显示装置结构图；
图2是现有技术中的反向绑定的显示装置结构图；
图3是现有技术中的遮光胶封装绑定区的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的显示装置结构示意图；
图5是本申请实施例提供的阵列基板平面图；
图6是本申请实施例提供的覆晶薄膜结构示意图；
图7是本申请实施例提供的偏光片贴附完成图；
图8是本申请实施例提供的阵列基板和偏光片偏转结构图；
图9是本申请实施例提供的切割偏光片和胶层的结构示意图；
图10是本申请实施例提供显示装置制备流程图。
附图标记说明：
显示装置1； 阵列基板100；
盖板200； 偏光片300；
胶层400； 覆晶薄膜500；
电路板600； 显示区101；
非显示区102； 出光侧110；
绑定区120； 绑定部510；
弯折部520； 平面部530。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例
如图4所示，本实施例中，本发明的显示装置1包括阵列基板100、盖板200、偏光片300、胶层400、覆晶薄膜500以及电路板600。
显示装置1包括显示区101和设于显示区101边侧的非显示区102，其中，显示区101用以显示画面，非显示区102用以遮蔽阵列基板100表面的金属走线，现有技术中，已经可以将非显示区102集中在显示区101的下侧，但由于后续需要进行COF(覆晶薄膜)绑定，故需要采用遮光材料遮挡COF绑定区域，防止漏光。
如图5所示，本实施例中，阵列基板100的一侧表面为出光侧110，出光侧110设于显示区101中，绑定区120设于出光侧110的边侧，且对应所述非显示区102，盖板200设于阵列基板100的出光侧110，盖板200为透明玻璃基板，采用盖板200对阵列基板100进行封装，能够有效避免外界水汽或杂质影响阵列基板100内部的电子结构，从而造成阵列基板100寿命降低的问题。
如图6所示，覆晶薄膜500设于阵列基板100的出光侧110一侧，具体的，覆晶薄膜500包括绑定部510、弯折部520以及平面部530。
绑定部510设于绑定区120中为了减少绑定区120的占比，会将覆晶薄膜500除绑定部510的其他部分弯折至阵列基板100的背面，即平面部530设于阵列基板100远离出光侧110的一侧表面，弯折部520连接绑定部510和平面部530，为了尽可能减少阵列基板100的绑定区占比，弯折部520需要尽量贴近阵列基板100的侧面，本实施例中，弯折部520靠近所述阵列基板100的一侧表面与阵列基板100之间设有一粘附层，用以使弯折部520贴合至阵列基板100的侧面，减少绑定区120占比，增大显示装置1的屏占比。
由于阵列基板100的绑定区120上方没有盖板封装，在绑定覆晶薄膜500后，为了防止外界水汽杂质入侵，需要采用其他材料进行封装，现有技术一般采用遮光胶，既能保护覆晶薄膜500，同时也能起到遮光的作用，避免绑定区120发生漏光。
遮光胶由于其胶体特性，一般采用滴入法制备，若绑定区120的上方没有其他膜层，则需要严格控制遮光胶的滴入量，同时胶体在固化后，其表面平整度也无法精确控制。
本实施例中，偏光片300设于盖板200远离阵列基板100的一侧表面，且延伸至非显示区102中，即绑定区120上方被偏光片300覆盖，胶层400即遮光胶设有偏光片300和阵列基板100之间，通过偏光片300和阵列基板100的侧面限定胶层400的厚度，一方面通过胶层400支撑偏光片300和阵列基板100，避免由于非显示区102中的偏光片300悬空导致断裂，另一方面在未通电源的情况下，显示区101基本是不透光的，在阵列基板100的全部表面贴附偏光片300后，由于偏光片300的透过率为40％～50％，在贴附偏光片300后，阵列基板100的显示区101仍然不透光甚至更黑，为了使得阵列基板100在关闭电源后，整体黑度一致，偏光片300延伸至非显示区102中，由于胶层400为黑色遮光胶，这样在覆盖偏光片300后，非显示区102也是黑色，且和显示区101的黑度保持一致，从而达到整体一体黑的技术效果，提升显示装置1在关闭电源后的光学品味，更具有艺术性。
特别的，由于覆晶薄膜500的弯折部520贴附在阵列基板100的一侧面上，且弯折部520本身具有一定的厚度，为了避免弯折部520发生反光，在制备胶层400时，将偏光片300和阵列基板100逆时针或顺时针旋转90°至170°，以便偏光片300与阵列基板100之间的间隙朝上，在向所述间隙滴加胶水时，胶水会部分溢出阵列基板100的绑定区120，并覆盖弯折部520的外表面，偏光片300的边缘也突出于阵列基板100的边缘，在将阵列基板100平放时，偏光片300也能覆盖胶层400溢出的部分，从而确保胶层400的顶部完全被偏光片300覆盖。
如图10所示，为了更好的解释本发明，本实施例还提供了上述显示装置的制备方法，具体包括以下步骤：
S1)提供一阵列基板，包括显示区和非显示区，非显示区设于所述显示区的边侧。
S2)在所述阵列基板的一侧表面封装盖板，所述盖板对应所述显示区，且所述盖板的一侧面与所述阵列基板的一侧面平齐。
S3)提供一覆晶薄膜，一端绑定在所述阵列基板设有所述盖板的一侧表面，另一端绑定一电路板，其中，所述覆晶薄膜绑定有电路板的一端被弯折至阵列基板的背面。
S4)如图7所示，在所述盖板远离所述阵列基板的一侧贴合偏光片，所述偏光片覆盖整个盖板并延伸至所述阵列基板的非显示区。
S5)以所述盖板与所述阵列基板平齐的所述侧面为基准，将所述阵列基板、所述盖板和所述偏光片沿顺时针或者逆时针旋转90°～170°，使得偏光片与阵列基板之间的间隙开口朝上，以便后续滴加胶水。
S6)如图8所示，向所述偏光片和所述阵列基板之间滴加胶水，直至填充满所述偏光片和所述阵列基板之间的间隙，通过紫外线对所述胶水进行固化。
S7)如图9所示，激光切割所述偏光片和固化后的所述胶水，在所述激光切割过程中，所述激光的切割线沿所述阵列基板的外边缘和所述覆晶薄膜的外边缘切割，其中，切割线距离所述覆晶薄膜的外边缘0.1～0.5mm。
本实施例的有益效果在于，本实施例中的显示装置及其制备方法，将偏光片延伸至非显示区中，使得在显示装置关闭电源时，非显示区的黑度和显示区的黑度保持一致，实现整体一体黑的技术效果，在偏光片和阵列基板的间隙中填充黑色遮光胶，既能封装覆晶薄膜，防止外界水汽入侵，又能起到支撑偏光片的作用，避免偏光片由于悬空导致断裂。在制备遮光胶层时，将阵列基板和偏光片旋转至一定角度，采用自上往下方式注射胶水，避免由于重力作用导致胶水下溢的问题，提升了显示装置的平整度。
以上对本申请实施例所提供的一种显示装置及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
阵列基板，包括显示区和非显示区；
盖板，设于所述阵列基板的一侧表面，且对应所述显示区；
偏光片，设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面，所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中；
胶层，设于所述阵列基板和所述偏光片之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述胶层设于所述非显示区，且分别连接至所述阵列基板和所述偏光片。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括
覆晶薄膜，一端贴附在阵列基板靠近所述盖板的非显示区中，另一端弯折至所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，还包括
电路板，设于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面，且连接至所述覆晶薄膜。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，
所述覆晶薄膜包括
绑定部，被绑定于所述阵列基板上；
平面部，被固定于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面；
弯折部，连接所述绑定部和所述平面部；
其中，所述胶层覆盖所述绑定部和所述弯折部的外表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述胶层为紫外线固化胶。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述胶层为遮光胶层。
8.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一阵列基板，包括显示区和非显示区；
在所述阵列基板的一侧表面封装盖板，所述盖板对应所述显示区，且所述盖板的一侧面与所述阵列基板的一侧面平齐；
在所述盖板远离所述阵列基板的一侧贴合偏光片，所述偏光片覆盖整个盖板并延伸至所述阵列基板的非显示区；
以所述盖板与所述阵列基板平齐的所述侧面为基准，将所述阵列基板、所述盖板和所述偏光片沿顺时针或逆时针旋转90～170°；
向所述偏光片和所述阵列基板之间滴加胶水，直至填充满所述偏光片和所述阵列基板之间的间隙，通过紫外线对所述胶水进行固化；
激光切割所述偏光片和固化后的所述胶水。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述盖板封装步骤之后，还绑定步骤，具体包括：
提供一覆晶薄膜，一端绑定在所述阵列基板设有所述盖板的一侧表面，另一端绑定一电路板，其中，所述覆晶薄膜绑定有电路板的一端被弯折至阵列基板的背面。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，在所述激光切割过程中，所述激光的切割线沿所述阵列基板的外边缘和所述覆晶薄膜的外边缘切割。
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