CN110955356B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括：中框、背光结构、下偏光片、彩膜基板、倒置阵列基板以及硬化偏光片。将现有技术中的盖板移除，通过使用硬化偏光片从而可以达到原有的耐压强度，且将阵列基板倒置，将绑定金属层向下弯折，可以有效的保护绑定区。由于阵列基板倒置，玻璃基板与硬化偏光片直接接触，通过将玻璃基板加厚可以承受更大的硬度。本发明显示装置通过将倒置阵列基板以及硬化偏光片设于中框的收纳腔上，安装方便，可以减小显示装置的厚度。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是一种显示装置。

背景技术

当前移动终端产品中，触控屏和显示屏从以前的GFF全贴合结构已经整合成在一起，on-cell(触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间)技术和In-cell(触摸面板功能嵌入到液晶像素中)技术在触控屏市场成为主流，相较于GFF贴合技术可有效降低厚度、提高屏的亮度(穿透率)；目前整机的轻薄化趋势仍在持续，减轻屏的重量和厚度对于整机结构的设计十分有利，成为当前触控屏设计的重点方向。

In-cell(或On-cell)技术(将触控线路制作在Panel中)，均要求贴合一块玻璃盖板在面板的上表面(其结构见图1，其结构由下至上的结构为：中框11，背光结构12，面板13，贴合胶14以及玻璃盖板15)。受制于玻璃盖板与面板贴合的工艺制程能力及材料本身限制，厚度较厚。

如果要进一步压缩TPM的厚度，无论压缩哪个部分的材料厚度都会引起较大的制程良率下降和性能损失。若压缩CG厚度，贴合后极大可能出现因应力不均造成表面黄斑、应力痕等不良，且触控屏(TPM)整体翘曲公差增大；若压缩OCA厚度，贴合的气泡不良率会大幅增加，无法实现量产；若压缩面板厚度则制程中彩膜基板破片率会大幅上升，且屏显示区易产生莫尔现象(Mura)不良；若压缩BLU厚度则光效下降，亮度损失较大，功耗增加。

因此本发明提供了一种显示装置，可以进一步的压缩现有的触控装置的厚度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种显示装置，将现有技术中的盖板移除，通过使用硬化偏光片提供足够的耐压强度，且将阵列基板倒置，使得绑定金属层向下弯折，可以有效的保护绑定区。

为解决上述问题，本发明提供一种显示装置，包括：彩膜基板，设于一背光结构上；倒置阵列基板，设于所述彩膜基板上；硬化偏光片，设于所述倒置阵列基板的上方；其中，所述倒置阵列基板面向所述彩膜基板的侧具有一绑定金属层，所述绑定金属层向下弯折至所述背光结构的底面上，在所述绑定金属层与所述彩膜基板之间具有一间隙。

进一步地，所述硬化偏光片的硬度为7～9H。

进一步地，所述倒置阵列基板包括：触控层，面向所述彩膜基板；显示层，设于所述触控层远离所述彩膜基板的一侧；驱动层，设于所述显示层远离所述触控层的一侧；玻璃基板，设于所述驱动层，远离所述显示层的一侧。

进一步地，所述玻璃基板承受的硬度为7～9H。

进一步地，所述玻璃基板的厚度为0.2mm～0.3mm。

进一步地，所述驱动层的金属走线材料为低反射率的氧化钼。

进一步地，所述倒置阵列基板的面积尺寸大于所述彩膜基板的面积尺寸，所述彩膜基板的边长的长度小于所述阵列基板的边长的长度。

进一步地，还包括:中框，具有一底板以及垂直于所述底板的侧框，所述侧框具有一收纳腔；所述背光结构，设于所述底板上；下偏光片，设于所述背光结构的上；所述彩膜基板设于所述下偏光片上；所述倒置阵列基板设于所述收纳腔中；所述硬化偏光片的上侧与所述侧框的上端齐平。

进一步地，所述收纳腔的底部以及侧部涂覆封胶。

进一步地，所述背光结构为侧入式背光模组。

本发明还提供一种显示装置，包括所述的背光模组以及摄像模块，所述摄像模块设于所述背光模组下且对应所述透光区。

本发明的有益效果是：本发明提供一种显示装置，其未设置盖板，而是通过使用硬化偏光片就能够达到足够的耐压强度，且将阵列基板倒置，将绑定金属层向下弯折，可以有效的保护绑定区。由于阵列基板倒置，玻璃基板与硬化偏光片直接接触，通过将玻璃基板加厚可以承受更大的硬度。结构简单，倒置阵列基板以及硬化偏光片设于中框的收纳腔上，安装方便，可以减小显示装置的厚度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

图1为现有技术的显示装置的结构示意图。

图2为本发明提供的显示装置的结构示意图。

图3为本发明提供的显示装置的部分结构示意图。

图4为本发明提供的倒置阵列基板的结构示意图。

图5为本发明提供的倒置阵列基板边缘导角的结构示意图。

显示装置100；

中框101；背光结构103；下偏光片105；

彩膜基板106；倒置阵列基板107；硬化偏光片108；

底板1011；侧框1012；凹槽112；

收纳腔1013；背板1031；导光板1032；

光学膜片1033；棱镜层1034；光源1035；

绑定区110；绑定金属层1101；集成芯片111；

触控层1071；显示层1072；驱动层1073；

玻璃基板1074。

具体实施方式

为了更好地理解本发明的内容，下面通过具体的实施例对本发明作进一步说明，但本发明的实施和保护范围不限于此。

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

本发明提供一种显示装置，包括：彩膜基板、倒置阵列基板、硬化偏光片。

所述彩膜基板设于一背光结构上；所述倒置阵列基板设于所述彩膜基板上；所述硬化偏光片设于所述倒置阵列基板的上方。

其中，所述倒置阵列基板面向所述彩膜基板的一侧设有一绑定区，所述绑定区具有一绑定金属层，所述绑定金属层向下弯折至所述背光结构的底面上，在所述绑定金属层与所述彩膜基板之间具有一间隙。

请同时参照图1、图2、图3所示。本发明一实施例提供一种显示装置100，包括：中框101、背光结构103、下偏光片105、彩膜基板106、倒置阵列基板107以及硬化偏光片108。

所述中框101具有一底板1011以及垂直于所述底板1011的侧框1012，所述侧框1012具有一收纳腔1013。所述底板1011的下侧具有一凹槽112。

所述收纳腔1013的底部以及侧部涂覆封胶。亦即，所述收纳腔1013的内壁上均被涂覆有封胶。

所述背光结构103设于所述底板1011上；所述下偏光片105设于所述背光结构103上；所述彩膜基板106设于所述下偏光片105上；

所述背光结构103为侧入式背光结构。所述背光结构103具体包括：背板1031、导光板1032、光学膜片1033、棱镜层1034以及光源1035。

所述导光板1032设于所述背板1031上，所述光源1035设于所述导光板1032的左端，所述光学膜片1033设于所述导光板1032上，所述棱镜层1034设于所述光学膜片1033上。

所述硬化偏光片108的上侧与所述侧框1012的上端齐平。所述彩膜基板106设于所述背光结构103上。

所述倒置阵列基板107设于所述彩膜基板106上，并且所述倒置阵列基板107设于所述收纳腔1013中。

如图4所示，所述倒置阵列基板107包括：触控层1071、显示层1072、驱动层1073以及玻璃基板1074。

所述触控层1071面向所述彩膜基板106上；所述显示层1072设于所述触控层1071远离所述彩膜基板106的一侧。

所述驱动层1073设于所述显示层1072远离所述触控层1071的一侧；所述驱动层1073的金属走线的材料为低反射率的氧化钼。

如果使用高反射率的钼铝材料会影响触控屏的显示效果，所以本发明改用反射率较低的氧化钼材料作为导电层，可解决倒置阵列基板107内金属导线反光的问题。

所述玻璃基板1074设于所述驱动层1073远离所述显示层1072的一侧。所述玻璃基板1074的厚度为0.2mm～0.3mm，所述玻璃基板1074承受的硬度为7～9H，具体为8H。

虽然阵列基板的玻璃基板1074加厚，使其耐压强度提高，但是阵列基板的厚度小于现有技术的盖板玻璃的厚度。

所述倒置阵列基板107面向所述彩膜基板106的侧设有一绑定区110，所述绑定区110的绑定金属层1101向下弯折为U型，在所述绑定金属层1101与所述彩膜基板106之间具有一间隙。也就是说，尽管所述绑定金属层1101与所述彩膜基板106位于同一水平层上，但在二者之间存在有间隙。

所述绑定金属层1101向下弯折并被收纳至所述凹槽112中，并将集成芯片111贴附于位于所述凹槽112中的绑定金属层1101上。

由于绑定区110向下，其结构反转，所以针对覆晶薄膜/柔性电路板的绑定区110需要利用保护胶密封，防止其反向弯折时被拉坏并从倒置阵列基板107上脱落。

所述硬化偏光片108位于所述倒置阵列基板107的上方；所述硬化偏光片108承受的硬度为7～9H，具体为8H。

由于本发明显示装置去除了盖板玻璃，将偏光片涂覆为硬化层硬化，使其能够达到原盖板的承受能力。

并且由于不存在盖板，将阵列基板进行倒置，可以有效的保护绑定区110。

由于阵列基板倒置，使得玻璃基板1074与所述硬化偏光片108直接贴附，所以所述玻璃基板1074也具有一定的承受能力，保证下层的结构不受影响。

由于要将所述倒置阵列基板107以与所述中框101的收纳腔

1013进行贴合。而所述彩膜基板106设于所述中框101内。

所以所述倒置阵列基板107的面积尺寸大于所述彩膜基板106的尺寸，所述彩膜基板106的边长的长度小于所述阵列基板的边长的长度。

如图5所示，为消除阵列基板侧边缘的切割裂纹造成整机机械测试碎屏风险，所述倒置阵列基板107切割完后即进行抛光研磨作业，并在上边缘棱边导C角(或R角)，打磨厚度为0.15mm。

下面将给出一实施例数据，可以将本发明的显示装置与常规的触控显示面板进行对比。

请参照表1，其展现出本发明的显示装置100不同层厚度数据。

表1

上述数据实施例以量产的6.18英寸全面屏手机模组为例，总厚度可压缩0.26mm，节省约15％厚度空间。

本发明提供一种显示装置100，将现有技术中的盖板移除，通过使用硬化偏光片108从而可以达到原有的耐压强度，且将阵列基板倒置，将绑定金属层1101向下弯折，可以有效的保护绑定区110。由于阵列基板倒置，玻璃基板1074与硬化偏光片108直接接触，通过将玻璃基板1074加厚可以承受更大的硬度。本发明显示装置通过将倒置阵列基板107以及硬化偏光片108设于中框101的收纳腔1013上，安装方便，可以减小显示装置100的厚度。

应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对本发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (9)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

彩膜基板，设于一背光结构上；

倒置阵列基板，设于所述彩膜基板上；

所述倒置阵列基板包括：

触控层，面向所述彩膜基板；

显示层，设于所述触控层远离所述彩膜基板的一侧；

驱动层，设于所述显示层远离所述触控层的一侧；

玻璃基板，设于所述驱动层，远离所述显示层的一侧；

硬化偏光片，设于所述倒置阵列基板的上方；

其中，所述倒置阵列基板面向所述彩膜基板的一侧设有一绑定区，所述绑定区具有一绑定金属层，所述绑定金属层向下弯折至所述背光结构的底面上，在所述绑定金属层与所述彩膜基板之间具有一间隙，所述绑定区填充有保护胶以密封。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述硬化偏光片的硬度为7~9H。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述玻璃基板的硬度为7~9H。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述玻璃基板的厚度为0.2mm~0.3mm。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述驱动层的金属走线材料为低反射率的氧化钼。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述倒置阵列基板的面积尺寸大于所述彩膜基板的面积尺寸，所述彩膜基板的边长的长度小于所述阵列基板的边长的长度。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：

中框，具有一底板以及垂直于所述底板的侧框，所述侧框具有一收纳腔；

所述背光结构，设于所述底板上；

下偏光片，设于所述背光结构上；

所述彩膜基板设于所述下偏光片上；

所述倒置阵列基板设于所述收纳腔中；

所述硬化偏光片的上侧与所述侧框的上端齐平。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，

所述收纳腔的底部以及侧部涂覆封胶。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述背光结构为侧入式背光模组。