CN112669715A - 连接件、显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

连接件、显示面板及其制作方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供一种连接件，所述连接件包括基体，所述基体包括第一外表面，所述第一外表面包括相互垂直的第一平面和第二平面，所述第一平面上设有若干第一接线端，所述第二平面上设有若干第二接线端，若干所述第一接线端与若干所述第二接线端一一对应，每个所述第一接线端与对应的所述第二接线端之间通过导线连通。本发明实施例将该连接件应用于显示面板中，在能够实现正常信号传输的情况下，还能保证基板侧面不存在空腔区域，使凸起结构的厚度最小。由此，不仅能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果，还能降低显示覆晶薄膜的断线风险。本发明实施例还提供具有该连接件的显示面板及其制作方法，以及具有该显示面板的显示装置。

Description

连接件、显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种连接件、显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前，亚毫米发光二极管(mini-Light Emitting Diode，mini-LED)显示面板已在广电、会议和工程等应用场景得到了应用，其市场潜力巨大。在此基础上发展起来的拼接式亚毫米发光二极管显示面板是由多个亚毫米发光二极管显示面板拼接而成，其可根据不同的应用场景需求实现不同尺寸的显示需求。由于亚毫米发光二极管显示面板易于生产且其生产成本较低，因此这种模块化的拼接方式能够提高拼接式亚毫米发光二极管显示面板的生产效率并降低其生产成本，同时还能降低其维修和运输等方面的成本。
图1为现有技术中亚毫米发光二极管显示面板的结构示意图，如图1所示，亚毫米发光二极管显示面板包括：基板210、背板220、覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)400和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)300。其中，背板220位于基板210的一侧；将基板210远离背板220的表面划分为显示区A-A和粘接(Bonding)区B-B，覆晶薄膜400位于基板210远离背板220的一侧且其一端与粘接区电连接，另一端与印制电路板300电连接。
为了实现多个亚毫米发光二极管显示面板的拼接，需要对每个亚毫米发光二极管显示面板进行弯折处理，具体为将覆晶薄膜400沿朝向背板220的方向弯折，以使印制电路板300固定于背板220远离基板210的一侧，图2为弯折后的亚毫米发光二极管显示面板的结构示意图，如图2所示，覆晶薄膜400在与粘接区的连接处附近将会产生较大的弯曲变形，并在基板210的侧面出现一个厚度为δ的凸起结构，其中，δ＝δ1+δ2，δ1为覆晶薄膜400的厚度，δ2为覆晶薄膜400与基板210的侧面之间所形成的空腔区域的厚度。
由图2可知，印制电路板300固定于背板220上的位置会影响凸起结构的厚度δ，具体而言，印制电路板300越靠左，则印制电路板300对覆晶薄膜400的拉力越小，导致凸起结构的厚度δ越大，从而使得拼接而成的拼接式亚毫米发光二极管显示面板的显示效果越差；印制电路板300越靠右，则印制电路板300对覆晶薄膜400的拉力越大，导致覆晶薄膜400的弯曲变形加剧，从而使得覆晶薄膜400的断线风险增大。并且，由于该结构中始终存在空腔区域，若拼接时用力过大或拼接次数增多，则拼接时发生的碰撞容易导致覆晶薄膜400弯折变形加剧，从而使得覆晶薄膜400的断线风险增大。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种连接件、显示面板及其制作方法、显示装置。
第一方面，本发明实施例提供一种连接件，所述连接件包括基体，所述基体包括第一外表面，所述第一外表面至少包括相互垂直的第一平面和第二平面，所述第一平面上设有若干第一接线端，所述第二平面上设有若干第二接线端，若干所述第一接线端与若干所述第二接线端一一对应，每个所述第一接线端与对应的所述第二接线端之间通过导线连通。
在一些实施例中，所述导线设于所述第一外表面上，且沿所述第一平面到所述第二平面的方向延伸。
在一些实施例中，所述第一外表面还包括弧面，所述弧面分别连接所述第一平面和所述第二平面。
在一些实施例中，所述基体的材料为绝缘材料，所述基体的热膨胀系数的取值范围为1×10-7/K-500×10-7/K。
第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：
第一面板、印制电路板、覆晶薄膜和第一方面所提供的连接件；
所述第一面板至少包括基板和背板，所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区；
所述印制电路板位于所述背板远离所述基板的一侧；
所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐；
所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接。
在一些实施例中，所述显示面板还包括发光层、保护胶和异方性导电胶膜；
所述发光层位于所述基板远离所述背板的一侧且对应所述显示区设置，所述发光层包括多个发光单元；
所述保护胶位于所述基板远离所述背板的一侧，对应所述显示区设置且覆盖所述发光层；
所述异方性导电胶膜分别位于所述第一平面与所述粘接区之间，所述第二平面与所述覆晶薄膜之间，以及所述覆晶薄膜与所述印制电路板之间。
在一些实施例中，所述基体还包括第二外表面，所述第二外表面与所述第一外表面连接，所述显示面板还包括固定胶，所述固定胶位于所述第二外表面与所述粘接区之间。
在一些实施例中，所述第二外表面与所述第一外表面构成长方体状的所述基体，所述第一平面的长度小于或等于所述粘接区的长度，所述第二平面的高度小于或等于所述保护胶的高度，所述第一平面和所述第二平面中的任意一个的宽度均大于或等于所述覆晶薄膜的宽度。
第三方面，本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法包括：
步骤S1，提供第一面板、印制电路板、覆晶薄膜和第一方面所提供的连接件；其中，所述第一面板至少包括基板和背板，所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区；
步骤S2，将所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，并使所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐，将所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，将所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接；
步骤S3，将所述覆晶薄膜沿朝向所述背板的方向弯折，以将所述印制电路板固定于所述背板上。
第四方面，本发明实施例提供一种显示装置，所述显示装置由多个第二方面所提供的显示面板拼接而成。
本发明实施例提供的连接件、显示面板及其制作方法、显示装置，由于连接件的第一平面上的若干第一接线端与粘接区电连接，连接件的第二平面上的若干第二接线端与基板的侧面平齐，覆晶薄膜的两端分别与连接件的第二平面上的若干第二接线端和印制电路板电连接，如此在能够实现正常信号传输的情况下，还能保证基板侧面不存在空腔区域，从而使凸起结构的厚度δ最小。由此，不仅能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果，还能降低显示覆晶薄膜的断线风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中亚毫米发光二极管显示面板的结构示意图；
图2为弯折后的亚毫米发光二极管显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的连接件的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的连接件的变形结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，为了便于描述，在本发明实施例中，将弯折后的亚毫米发光二极管显示面板简称为显示面板，将由多个弯折后的亚毫米发光二极管显示面板拼接而成的拼接式亚毫米发光二极管显示面板简称为显示装置。
为了解决上述技术问题，本发明实施例首先提供一种连接件，需要说明的是，该连接件应用于显示面板中，能够降低显示面板中覆晶薄膜的断线风险，并能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果。
图3为本发明实施例提供的连接件的结构示意图，如图3所示，该连接件10包括基体，所述基体包括第一外表面，所述第一外表面至少包括相互垂直的第一平面11和第二平面12。
所述第一平面11上设有若干第一接线端。图3所示的第一接线端的个数为5个，5个第一接线端间隔设置且规则排列形成一条直线，需要说明的是，图3所示的第一接线端的个数和排列方式仅为一种示例，并不作为对本发明实施例的限制。
所述第二平面12上设有若干第二接线端。图3所示的第二接线端的个数为5个，5个第二接线端间隔设置且规则排列形成一条直线，需要说明的是，图3所示的第二接线端的个数和排列方式仅为一种示例，并不作为对本发明实施例的限制。
需要说明的是，将第一接线端和第二接线端统称为接线端，本发明实施例中的接线端不仅可以是传统意义上的接线端子，还可以是一条极短的导线。图3所示的接线端均为极短的导线，其通过镀膜工艺镀于第一外表面上，如此得到的接线端呈薄膜状，薄膜状的接线端具有厚度薄的优点，能够减小连接件10的体积，使其能够适用于不同尺寸的显示面板，并且，镀膜工艺能够使接线端与第一外表面之间粘接得更加牢固，避免了连接件10在使用过程中接线端脱落的问题。
所述第一平面11上的若干第一接线端和所述第二平面12上的若干第二接线端一一对应，每个第一接线端与对应的第二接线端之间通过导线连通。图3所示的5个第一接线端均为极短的导线，分别为a1、a2、a3、a4和a5，5个第二接线端均为极短的导线，分别为b1、b2、b3、b4和b5，其中，a1与b1对应，两者之间通过导线c1连通，a2与b2对应，两者之间通过导线c2连通，a3与b3对应，两者之间通过导线c3连通，a4与b4对应，两者之间通过导线c4连通，a5与b5对应，两者之间通过导线c5连通。
需要说明的是，导线将第一接线端与第二接线端连通指的是，导线的一端与第一接线端电连接，导线的另一端与第二接线端电连接，从而使得从第一接线端输入的信号可以经过导线传输到第二接线端，反之，从第二接线端输入的信号可以经过导线传输到第一接线端。
导线可以设于基体的任何位置，图3所示的5条导线c1、c2、c3、c4和c5分别间隔设置于第一外表面上，每条导线均沿第一平面11到第二平面12的方向延伸。每条导线可通过镀膜工艺镀于第一外表面上，如此得到的导线呈薄膜状，薄膜状的导线具有厚度薄的优点，能够减小连接件10的体积，使其能够适用于不同尺寸的显示面板，并且，镀膜工艺能够使导线与第一外表面之间粘接得更加牢固，避免了连接件10在使用过程中导线脱落的问题。
需要说明的是，第一接线端、导线和第二接线端三者可一体成型设置，也可非一体成型设置，本发明实施例对此不作具体限定。
基于上述实施例，在一些实施例中，第一平面11直接与第二平面12连接，两者形成的第一外表面呈直角状，在其他实施例中，如图3所示，所述第一外表面还包括弧面13，所述弧面13分别连接第一平面11和第二平面12，使得第一平面11、弧面13和第二平面12形成的第一外表面呈倒角状。相较于呈直角状的第一外表面，呈倒角状的第一外表面由于无锋利的棱角，因此降低了其上所镀的导线被刮伤的风险，提高了导线的良率。
基于上述实施例，在一些实施例中，基体的材料为热膨胀系数较小的绝缘材料，其热膨胀系数的取值范围通常为1×10-7/K-500×10-7/K，该基体的材料可选作为塑料。可以理解的是，由于基体的材料的热膨胀系数较小，因此其在温度变化时体积改变较小，从而能够使显示面板在不同的温度环境下均具有较高的良率。
基于上述实施例，本发明实施例提供图3所示的连接件10的多种变形结构，图4为本发明实施例提供的连接件的变形结构示意图，其中，图4中的所有连接件10均具有第二外表面。
具体而言，在(a)中，第二外表面为第三平面14，第三平面14与第一平面11垂直连接且与第二平面12相对设置。需要说明的是，在其他实施例中，第二外表面还可包括其他平面，以与第一外表面和第三平面14共同形成封闭的结构，本发明实施例对此不作具体限定。
在(b)中，第二外表面为相互垂直连接的第四平面15和第五平面16，其中，第四平面15与第一平面11垂直连接，第五平面16与第二平面12垂直连接。需要说明的是，在其他实施例中，第二外表面还可包括其他平面，以与第一外表面、第四平面15和第五平面16共同形成封闭的结构，本发明实施例对此不作具体限定。
在(c)中，第二外表面为第六平面17，第六平面17分别连接第一平面11和第二平面12。需要说明的是，在其他实施例中，第二外表面还可包括其他平面，以与第一外表面和第六平面17共同形成封闭的结构，本发明实施例对此不作具体限定。
上述连接件10应用于显示面板中，以下将对包含该连接件10的显示面板进行详细说明。图5为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图，如图5所示，该显示面板包括：
第一面板、印制电路板30、覆晶薄膜40和上述实施例所提供的连接件10。
其中，覆晶薄膜40是将集成电路(Integrated Circuit，IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜，在众多显示面板例如液晶显示面板和有机发光二极管显示面板中大多用到了覆晶薄膜40。覆晶薄膜40通常用作扫描驱动或数据驱动，即，接收印制电路板30发送的扫描信号或数据信号，并将接收到的扫描信号或数据信号传输给显示面板中对应的扫描线或数据线。为了便于描述，本发明实施例将覆晶薄膜40用作数据驱动，即，该覆晶薄膜40仅用于接收印制电路板30发送的数据信号，并将接收到的数据信号传输给显示面板中对应的数据线。
所述第一面板至少包括基板和背板。其中，所述基板可以是刚性基板，例如玻璃基板，还可以是柔性基板，例如聚酰亚胺(PI)基板。所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区，所述印制电路板30位于所述背板远离所述基板的一侧。
所述连接件10包括基体，所述基体包括第一外表面，所述第一外表面至少包括相互垂直的第一平面11和第二平面12。需要说明的是，图5所示的连接件10的第一外表面还包括连接第一平面11和第二平面12的弧面13。所述第一平面11上设有若干第一接线端(图5未示出，请参阅图3)，所述第二平面12上设有若干第二接线端(图5未示出，请参阅图3)，若干所述第一接线端与若干所述第二接线端一一对应，每一所述第一接线端与对应的所述第二接线端之间通过导线连通。图5所示的第一接线端和第二接线端均为极短的导线，连通第一接线端和第二接线端的导线(图5未示出，请参阅图3)设于第一外表面上，且与第一接线端和第二接线端一体成型。
所述连接件10的第一平面11上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，所述连接件10的所述第二平面12与所述基板的侧面平齐。具体而言，所述显示区内的若干数据线均延伸到了粘接区内，所述连接件10的第一平面11上的若干第一接线端与粘接区内的若干数据线一一对应电连接，所述连接件10的第二平面12与基板的侧面平齐。
所述覆晶薄膜40的一端与所述第二平面12上的若干所述第二接线端电连接，所述覆晶薄膜40的另一端与所述印制电路板30电连接。由于覆晶薄膜40的两端分别与印制电路板30和连接件10的第二平面12上的若干第二接线端电连接，因此覆晶薄膜40可以接收印制电路板30发送的数据信号，并将数据信号传输给连接件10的第二平面12上的若干第二接线端，进而由第二接线端经与其电连接的导线传递给第一接线端，进而传输给第一接线端电连接的数据线。
由图5可以看出，将连接件10应用于显示面板中，使连接件10的第一平面11上的若干第一接线端与粘接区电连接，使连接件10的第二平面12上的若干第二接线端与基板的侧面平齐，将覆晶薄膜40的两端分别与连接件10的第二平面12上的若干第二接线端和印制电路板30电连接，如此在能够实现正常信号传输的情况下，还能保证基板侧面不存在空腔区域，从而使凸起结构的厚度δ最小。由此，不仅能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果，还能降低显示覆晶薄膜40的断线风险。
基于上述实施例，在一些实施例中，如图5所示，所述显示面板还包括发光层23、保护胶24和异方性导电胶膜(图5未示出)。其中，所述发光层23位于所述基板远离所述背板的一侧且对应所述显示区设置，所述发光层23包括多个发光单元。图5所示的发光层23所包括的发光单元为mini-LED，多个mini-LED间隔设置，每个mini-LED为可以发出特定颜色的光的元器件，特定颜色可以为红色、绿色或蓝色，本发明实施例对其不作具体限定。
所述保护胶24位于所述基板远离所述背板的一侧，对应所述显示区设置且覆盖所述发光层23。需要说明的是，保护胶24与发光层23均位于基板的同一侧，发光层23中的多个mini-LED间隔设置，保护胶24覆盖多个mini-LED且填充不同的mini-LED之间的间隙，保护胶24的厚度大于mini-LED的厚度，用以保护mini-LED不受外界的碰伤，提高发光层23的整体强度，本发明实施例不对保护胶24的具体材料进行限定。
所述异方性导电胶膜分别位于所述第一平面11与所述粘接区之间，所述第二平面12与所述覆晶薄膜40之间，以及所述覆晶薄膜40与所述印制电路板30之间。具体而言，由于异方性导电胶膜具有各向异性导电的性质，因此在连接件10的第一平面11与粘接区之间设置异方性导电胶膜，能够使第一平面11上的每个第一接线端能够与粘接区内对应的数据线实现电连接；在连接件10的第二平面12与覆晶薄膜40之间设置异方性导电胶膜，能够使第二平面12上的每个第二接线端能够与覆晶薄膜40上的对应导线电连接；在覆晶薄膜40与印制电路板30之间设置异方性导电胶膜，能够使覆晶薄膜40与印制电路板30实现电连接。可以理解的是，通过异方性导电胶膜实现不同物体之间的电连接，具有简单方便的优点。
基于上述实施例，在一些实施例中，所述基体还包括第二外表面，具体请参阅图4，所述第二外表面与所述第一外表面连接。所述显示面板还包括固定胶50，所述固定胶50位于所述第二外表面与所述粘接区之间。所述固定胶50的材料可以为环氧粘接剂、酚醛类粘接剂或有机硅胶粘接剂，本发明实施例对此不作具体限定。
可以理解的是，固定胶50可以进一步确保连接件10牢靠固定于基板21上，并可以确保在将印制电路板30固定于背板上时能够施加足够大的拉力以绷紧覆晶薄膜40，防止覆晶薄膜40产生大幅度的晃动。
基于上述实施例，在一些实施例中，所述连接件10的基体的第二外表面与第一外表面构成的基体呈长方体状，具体如图5所示。其中，请参阅图3，第一平面11的长度L小于或等于所述粘接区的长度，所述第二平面12的高度H小于或等于所述保护胶24的高度，以便安装后该连接件10不会突出。所述第一平面11和所述第二平面12中的任意一个的宽度W均大于或等于所述覆晶薄膜40的宽度。
请参阅图6，图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图，该方法包括：
步骤S1，提供第一面板、印制电路板、覆晶薄膜和上述实施例所提供的连接件；其中，所述第一面板至少包括基板和背板，所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区。
步骤S2，将所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，并使所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐，将所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，将所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接。
步骤S3，将所述覆晶薄膜沿朝向所述背板的方向弯折，以将所述印制电路板固定于所述背板上。
基于上述实施例，在一些实施例中，所述连接件的基体还包括第二外表面，所述第二外表面与所述第一外表面连接，该方法还包括：
步骤S4，在连接件的第二外表面与粘接区之间填充固定胶。
需要说明的是，步骤S4可在步骤S3之前执行，还可在步骤S3之后执行，本发明实施例对此不作具体限定。
需要说明的是，通过上述方法制作得到的显示面板的结构如图5所示，由于连接件的第一平面上的若干第一接线端与粘接区电连接，连接件的第二平面上的若干第二接线端与基板的侧面平齐，覆晶薄膜的两端分别与连接件的第二平面上的若干第二接线端和印制电路板电连接，如此在能够实现正常信号传输的情况下，还能保证基板侧面不存在空腔区域，从而使凸起结构的厚度δ最小。由此，不仅能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果，还能降低显示覆晶薄膜的断线风险。
在一些实施例中，第一接线端和第二接线端均为极短的导线，连通第一接线端和第二接线端的导线设于第一外表面上，且与第一接线端和第二接线端一体成型。步骤S2具体为：在连接件的所述第一平面与所述粘接区之间设置异方性导电胶膜，使所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，并使所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐，在连接件的所述第二平面与所述覆晶薄膜之间设置异方性导电胶膜，使所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，在覆晶薄膜与印制电路板之间设置异方性导电胶膜，使所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接。
本发明实施例提供还提供一种显示装置，所述显示装置由多个上述实施例所提供的显示面板拼接而成。
需要说明的是，由于连接件的第一平面上的若干第一接线端与粘接区电连接，连接件的第二平面上的若干第二接线端与基板的侧面平齐，覆晶薄膜的两端分别与连接件的第二平面上的若干第二接线端和印制电路板电连接，如此在能够实现正常信号传输的情况下，还能保证基板侧面不存在空腔区域，从而使凸起结构的厚度δ最小。由此，不仅能够提高由多个显示面板拼接而成的显示装置的显示效果，还能降低显示覆晶薄膜的断线风险。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种连接件，其特征在于，所述连接件包括基体，所述基体包括第一外表面，所述第一外表面至少包括相互垂直的第一平面和第二平面，所述第一平面上设有若干第一接线端，所述第二平面上设有若干第二接线端，若干所述第一接线端与若干所述第二接线端一一对应，每个所述第一接线端与对应的所述第二接线端之间通过导线连通。
2.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述导线设于所述第一外表面上，且沿所述第一平面到所述第二平面的方向延伸。
3.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述第一外表面还包括弧面，所述弧面分别连接所述第一平面和所述第二平面。
4.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述基体的材料为绝缘材料，所述基体的热膨胀系数的取值范围为1×10-7/K-500×10-7/K。
5.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
第一面板、印制电路板、覆晶薄膜和权利要求1-4中任一项所述的连接件；
所述第一面板至少包括基板和背板，所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区；
所述印制电路板位于所述背板远离所述基板的一侧；
所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐；
所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
发光层、保护胶和异方性导电胶膜；
所述发光层位于所述基板远离所述背板的一侧且对应所述显示区设置，所述发光层包括多个发光单元；
所述保护胶位于所述基板远离所述背板的一侧，对应所述显示区设置且覆盖所述发光层；
所述异方性导电胶膜分别位于所述第一平面与所述粘接区之间，所述第二平面与所述覆晶薄膜之间，以及所述覆晶薄膜与所述印制电路板之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基体还包括第二外表面，所述第二外表面与所述第一外表面连接，所述显示面板还包括固定胶，所述固定胶位于所述第二外表面与所述粘接区之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二外表面与所述第一外表面构成长方体状的所述基体，所述第一平面的长度小于或等于所述粘接区的长度，所述第二平面的高度小于或等于所述保护胶的高度，所述第一平面和所述第二平面中的任意一个的宽度均大于或等于所述覆晶薄膜的宽度。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法包括：
步骤S1，提供第一面板、印制电路板、覆晶薄膜和权利要求1-4中任一项所述的连接件；其中，所述第一面板至少包括基板和背板，所述背板位于所述基板的一侧，所述基板远离所述背板的表面划分为显示区和粘接区；
步骤S2，将所述连接件的所述第一平面上的若干所述第一接线端与所述粘接区电连接，并使所述连接件的所述第二平面与所述基板的侧面平齐，将所述覆晶薄膜的一端与所述第二平面上的若干所述第二接线端电连接，将所述覆晶薄膜的另一端与所述印制电路板电连接；
步骤S3，将所述覆晶薄膜沿朝向所述背板的方向弯折，以将所述印制电路板固定于所述背板上。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置由多个权利要求5-8中任一项所述的显示面板拼接而成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363297A (zh) * 2021-05-31 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其组装方法以及拼接显示装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1755488A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 装置阵列及其制造方法
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN108196386A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法
CN108777112A (zh) * 2018-06-06 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示模组和电子装置
CN109479354A (zh) * 2016-07-18 2019-03-15 株式会社流明斯 微led阵列显示装置
CN109491140A (zh) * 2018-11-30 2019-03-19 青岛海信电器股份有限公司 一种显示装置
CN110277025A (zh) * 2019-06-28 2019-09-24 云谷（固安）科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN110277018A (zh) * 2019-06-24 2019-09-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN110286531A (zh) * 2019-07-09 2019-09-27 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN110579916A (zh) * 2019-08-22 2019-12-17 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110764323A (zh) * 2019-10-18 2020-02-07 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2020069467A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Lumileds Holding B.V. Micro light emitting devices
CN110967881A (zh) * 2019-12-30 2020-04-07 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN111798756A (zh) * 2020-07-08 2020-10-20 Tcl华星光电技术有限公司 一种显示面板、拼接屏

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109426018A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏
KR20190072877A (ko) * 2017-12-18 2019-06-26 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108777114B (zh) 2018-06-26 2021-05-14 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN109036124B (zh) * 2018-08-30 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示装置
CN109521610A (zh) 2018-12-24 2019-03-26 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN110299393B (zh) * 2019-06-28 2021-07-09 广州国显科技有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置及其制作方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1755488A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 装置阵列及其制造方法
CN109479354A (zh) * 2016-07-18 2019-03-15 株式会社流明斯 微led阵列显示装置
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN108196386A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法
CN108777112A (zh) * 2018-06-06 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示模组和电子装置
WO2020069467A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Lumileds Holding B.V. Micro light emitting devices
CN109491140A (zh) * 2018-11-30 2019-03-19 青岛海信电器股份有限公司 一种显示装置
CN110277018A (zh) * 2019-06-24 2019-09-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN110277025A (zh) * 2019-06-28 2019-09-24 云谷（固安）科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN110286531A (zh) * 2019-07-09 2019-09-27 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN110579916A (zh) * 2019-08-22 2019-12-17 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110764323A (zh) * 2019-10-18 2020-02-07 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110967881A (zh) * 2019-12-30 2020-04-07 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN111798756A (zh) * 2020-07-08 2020-10-20 Tcl华星光电技术有限公司 一种显示面板、拼接屏

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363297A (zh) * 2021-05-31 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其组装方法以及拼接显示装置

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