CN1755488A - 装置阵列及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于安排于相邻装置之间具有一缩小区域的装置的设备和方法。在一示范性实施例中，提供一阵列85中的显示装置100，其中所述显示装置100之间的一间隙123缩小至小于或等于一像素间距的八分之一。示范性实施例使用焊接引线125以提供所述显示器的一活动区域到所述显示器背板上的组件的一电连接，进而缩小一互连阵列中显示装置之间的突出区域及间隙。

Description

装置阵列及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于将装置安排到一互连阵列中的设备及方法。更具体而言，本发明涉及一种干涉式调制器装置阵列，其于各装置之间具有一最小化突出区域以产生一大规格图像。

背景技术

显示装置可通过平铺而附着于彼此，其中涉及将多个显示装置彼此相邻地放置以形成一较大的系统。平铺尤其适用于构建较大的显示器，且适用于可以生产出的最大显示器小于所需要的显示器大小的情形。例如，一广告牌或其他指示牌通常太大而无法由一单片玻璃制成。此外，制成一大片玻璃的价格可能相当高。因此，平铺方式可通过从若干较小显示器制成一大的显示器而用作一低成本代替方式。

一旦完成，则平铺式显示器基本上可用作一大型显示器。例如，其可产生一单个的完整图像。因为其是平铺的，所以所述阵列具有额外的优点：当需要在看起来是一单个的显示屏幕上产生不同的分散图像时，其允许多个图像的分离。

一般而言，当将显示装置平铺到一阵列中时，在一个装置的显示区与相邻装置的显示区之间存在一空隙区域。当空隙区域被观众察觉时，此空隙区域将限制大型显示器的图像质量。

发明内容

本发明的一实施例为一装置阵列，其中包括：

一第一装置，其包括：一包括一衬底、一第一活动区域及一电连接区域的封装，其中所述电连接区域经配置以提供与所述第一活动区域的电连通，其中所述电连接区域的宽度小于1毫米；一环绕所述第一活动区域的密封环；一接合到所述密封环以形成所述封装的底板，其中所述电连接区域设置于所述密封件与所述衬底的一边缘之间；及一第二装置，其包括一第二活动区域且与所述第一装置的所述电连接区域相邻地放置。

本发明的另一实施例为制造一显示装置阵列的方法，其包括：提供一第一显示装置，其包括：一包括一衬底、一第一活动区域及一电连接区域的显示器封装，其中所述电连接区域经配置以提供与所述第一活动区域的电连通；一环绕所述第一活动区域的密封环；一接合到所述密封环以形成所述显示器封装的底板；其中所述电连接区域设置于所述密封与所述衬底的一边缘之间；提供一包括一第二活动区域的第二显示装置；且将所述第一显示装置与所述第二显示装置放置在一起，使得所述第二显示装置的所述活动区域与所述第一显示装置的所述电连接区域相邻，其中所述电连接区域的宽度小于或等于1毫米。

本发明的又一实施例为制成一显示装置阵列的方法：提供一第一显示装置，其包括：一包括一衬底、一第一活动区域及一电连接区域的显示器封装，其中所述电连接区域经配置以提供与所述第一活动区域的电连通；一环绕所述第一活动区域的密封环；一接合到所述密封环以形成所述显示器封装的底板；其中所述电连接区域设置于所述密封件与所述衬底的一边缘之间；提供一包括一第二活动区域的第二显示装置；且将所述第一显示装置与所述第二显示装置放置在一起，使得所述第二显示装置的所述活动区域与所述第一显示装置的所述电连接区域相邻，其中所述电连接区域的宽度小于或等于1毫米。

一附加实施例为一装置阵列，其包括：一第一装置，所述第一装置包括：用于透射穿过其中的光的透射构件；用于调制透射穿过所述透射构件的光的第一活动构件；用于提供与所述第一活动构件的电连通的电连接构件，其中所述电连接构件的宽度小于1毫米；用于以一密封层环绕所述第一活动构件的密封构件；用于形成所述透射构件、所述第一活动构件及所述密封构件的一封装的覆盖构件，其中所述电连接构件设置于所述密封构件与所述透射构件的一边缘之间的一区域中；及一第二装置，所述第二装置包括用于反射光的一第二活动构件，且置于与所述第一装置的所述电连接构件相邻之处。

附图说明

图1为一描绘一干涉式调制器显示器的一实施例的一部分的等角视图，其中一第一干涉式调制器的一可移动反射层处于一释放位置且一第二干涉式调制器的可移动反射层处于一激励位置。

图2为说明一并入有一3×3干涉式调制器显示器的电子装置的一实施例的系统方框图。

图3为图1干涉式调制器的一示范性实施例的可移动镜位置与所施加电压的关系图。

图4说明可用于驱动一干涉式调制器显示器的一组行电压和列电压。

图5A说明图2的3×3干涉式调制器显示器中的一示范性显示数据帧。

图5B说明可用于写入图5A所示帧的行信号和列信号的一示范性时序图。

图6A为一图1所示装置的截面图。

图6B为一干涉式调制器的一替代实施例的一截面图。

图6C为一干涉式调制器的另一替代实施例的一截面图。

图7为用于一MEMS装置的一基本封装结构的截面图。

图8为一显示器的一实施例的分解图，其中一印刷电路托架焊接到一背板。

图9为一具有减小占据面积(footprint)的显示装置的一示范性实施例。

图10为一具有减小占据面积的显示装置的一示范性实施例的分解图。

图11A及图11B为展示所述显示器的平铺的实施例的图式。

图12A和图12B为说明包含复数个干涉式调制器的一视觉显示装置的一实施例的系统方框图。

具体实施方式

本发明的一实施例为一由复数个个别显示装置组成的大型显示器。所述个别显示装置以已知为平铺的方法彼此相邻地放置，因此它们形成一个大的显示器。在此实施例中，每一个别显示装置之间的边缘是最小化的，使得当观众注视所述大型显示器时不会察觉所述边缘。

以下详细描述针对本发明的某些具体实施例。但是，本发明可通过多种不同的方式实施。在此描述中将参看附图，在附图中相似部件自始至终使用类似的元件符号。根据以下描述将不难发现，本发明可在任何被配置以运动地(例如，视频)或静止地(例如，静止图像)且以文本或图片的形式显示一图像的装置中实施。更具体而言，预期可以下各种电子装置中或与其相关联地实施本发明：例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式计算机或手提式计算机、GPS接收器/导航仪、摄像机、MP3播放器、摄录像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、驾驶舱控制器及/或显示器、照相机视图显示器(例如，车辆的后视照相机显示器)、电子照片、电子广告牌或标牌、投影仪、建筑结构(例如，砖瓦的布局)、包装及美学结构(例如，一件珠宝的图像显示器)。与本文中所描述的那些装置的结构相似的微机电系统(MEMS)装置也可用于诸如电子转换装置的非显示器应用中。

图1说明包括一干涉式MEMS显示元件的一干涉式调制器显示器实施例。在这些装置内，所述像素处于明亮状态或黑暗状态。在明亮(“开”或“打开”)状态下，所述显示元件将大部分入射可见光反射到使用者。在处于黑暗(“关”或“关闭”)状态时，所述显示元件几乎不会将入射可见光反射到使用者。依据所述实施例的不同，可颠倒“开”和“关”状态的光反射性质。MEMS像素可经配置以主要反射所选定的颜色，从而除显示黑色和白色外也允许显示彩色。

图1为描绘一视觉显示器的一系列像素内的两个相邻像素的等角视图，其中每个像素包括一MEMS干涉式调制器。在某些实施例中，一干涉式调制器显示器包括由这些干涉式调制器组成的一行/列阵列。每个干涉式调制器均包含一对反射层，此对反射层置于彼此相距一可变且可控制的距离之处，以形成具有至少一可变尺寸的光学谐振腔。在一实施例中，所述反射层中的一个反射层可在两个位置之间移动。在第一位置中，本文称为释放状态，所述可移动层置于与一部分地固定的反射层相距相对较大的距离处。在第二位置中，所述可移动层置于较为靠近地与部分反射层相邻。取决于所述可移动反射层的位置，自所述两个层反射出的入射光以相长地或相消地干涉，从而为每个像素产生一全反射或非反射状态。

图1中所示的像素阵列部分包含两个相邻的干涉式调制器12a和12b。在左边的干涉式调制器12a内，一可移动高度反射层14a被说明为处于与固定的部分反射层16a相距一预定距离的一释放位置中。在右边的干涉式调制器12b内，所述可移动高度反射层14b被说明为处于一与固定的部分反射层16b相邻的激励位置中。

固定层16a、16b为导电的、部分透明的且为部分反射的，且可(例如)通过将一或一个以上各自为铬及氧化铟锡的层沉积于一透明衬底20上而制成。并随后将这些层图案化成平行的条带，且可如下文所进一步描述地形成一显示装置中的行电极。所述可移动层14a、14b可形成为沉积于支柱18顶部上的一沉积金属层或(若干)沉积金属层(与行电极16a、16b正交)和沉积于所述支柱18之间的介入牺牲材料的一系列平行条带。当牺牲材料被蚀刻掉时，可变形金属层通过一经界定的气隙19而与所述固定金属层分离。诸如铝的高度导电反射性材料可用于所述可变形层，且所述条带可形成一显示装置中的列电极。

若不施加电压，则腔室19保持于层14a、16a之间且可变形层处于一如图1的像素12a所说明的机械松弛状态。然而，当将一电势差施加到一选定的行和列时，相应的像素处的行电极与列电极交叉处所形成的电容被充电，且静电力将这些电极拉到一起。如果电压足够高，那么如图1中右侧的像素12b所示，可移动层发生变形且被迫抵住所述固定层(图式中未加以说明的一介电材料可沉积于所述固定层上以防止短路并控制间距)。无论所施加的电势差的极性如何，此动作均相同。以此方式，可控制反射对非反射像素状态的行/列激励在很多方面类似于常规的LCD及其他显示技术中所使用的行/列激励。

图2至图5B说明一在显示器应用中使用一干涉式调制器阵列的示范性过程及系统。图2为说明一可并入本发明的(若干)方面的电子装置的一实施例的系统方框图。在所述示范性实施例中，所述电子装置包含一处理器21，其可为任何通用单芯片或多芯片微处理器，如ARM、Pentium^、PentiumII^、Pentium III^、Pentium IV^、Pentium^Pro、8051、MIPS^、Power PC^、ALPHA^或任何专用微处理器，例如数字信号处理器、微控制器或可编程门阵列。如此项技术中的常规情形，处理器21可经配置以执行一个或一个以上的软件模块。除执行操作系统外，所述处理器可经配置以执行一个或一个以上的软件应用程序，其中包括网页浏览器、电话应用程序、电子邮件程序或任何其他软件应用程序。

在一实施例中，处理器21同样可经配置以与一阵列控制器22连通。在一实施例中，阵列控制器22包含将信号提供至像素阵列30的一行驱动电路24及一列驱动电路26。由图2中的线1-1展示出图1所说明阵列的截面。对于MEMS干涉式调制器而言，行/列激励协议可利用图3所说明的这些装置的滞后性质。其可能要求(例如)一10伏的电势差以致使可移动层从释放状态变形到激励状态。然而，当电压从所述值降低时，可移动层随着电压下降到低于10伏而仍保持其状态。在图3的示范性实施例中，所述可移动层无法完全释放直至电压降到低于2伏。因而，在图3所说明的实例中存在约3V到7V的电压范围，在所述电压范围中存在一所施加电压的窗口，其中所述装置稳定地处于释放状态或激励状态。在本文中此称为“滞后窗口”或“稳定窗口”。对于具有图3的滞后特征的显示器阵列而言，行/列激励协议可经设计以使得在行选通期间，选通行中待激励的像素被曝露于一约10伏的电压差，并且待释放的像素被曝露于一接近0伏的电压差。选通之后，所述像素被曝露于一约5伏的稳态电压差，使得其保持于行选通使其所处于的任何状态。写入之后，在所述实例中，每一像素均经历3-7伏的“稳定窗口”内的一电势差。此特性使得图1所说明的像素设计于施加相同电压的条件下稳定在一预先存在的激励状态或释放状态中。由于干涉式调制器的每一像素无论处于激励状态还是释放状态，其基本上都是一由所述固定反射层及可移动反射层形成的电容器，因而所述稳定状态可保持在几乎无功率消耗的滞后窗口内的一电压下。如果所施加的电势为固定的，则基本上没有电流流入到所述像素中。

在典型应用中，可通过根据第一行中所期望的受激励像素组确定列电极组而产生一显示帧。此后，将行脉冲施加到行1电极，以激励对应于所确定的列线的像素。此后，将所确定的列电极组变成对应于第二行中所期望的受激励像素组。此后，将一脉冲施加到行2电极，以根据所确定的列电极激励行2中的适当像素。行1像素不受行2脉冲的影响，且保持于其在行1脉冲期间被设定的状态。整个系列的行可按顺序性方式重复此过程以产生帧。一般而言，通过以某所需帧数/秒的速度连续重复此过程而以新的显示数据刷新及/或更新这些帧。用于驱动像素阵列的行电极及列电极以形成显示帧的各种协议也为众所周知的，且可结合与本发明使用。

图4、图5A和图5B说明用于在图2所示的3×3阵列上产生显示帧的可能的激励协议。图4说明可用于展示图3滞后曲线的像素的一组可能的列及行电压电势。在图4所示实施例中，激励一像素包括将适当的列设定至-V_{偏 压}，并将适当的行设定为+ΔV，其可分别对应于-5伏和+5伏。释放所述像素是通过将适当的列设定为+V_偏压并将适当的行设定为相同的+ΔV，以在像素上产生零伏电势差而实现的。在行电压保持为0伏的那些行中，无论所述列处于+V_偏压还是-V_偏压，所述像素稳定于其最初所处的任何状态中。

图5B为一展示施加到图2所示的3×3阵列的一系列行和列信号的时序图，其致使形成图5A所说明的显示器排列，其中所激励像素为非反射性的。在写入图5A所说明的帧之前，所述像素可处于任何状态，且在此实例中，所有的行均处于0伏且所有的列均处于+5伏。以这些所施加的电压，所有的像素均稳定于其现有的激励状态或释放状态。

在图5A所示的帧中，像素(1，1)、(1，2)、(2，2)、(3，2)及(3，3)被激励。为实现所述激励，在行1的“行时间(line time)”期间，将列1及列2设定为-5伏且将列3设定为+5伏。这没有改变任何像素的状态，因为所有像素均保持于3-7伏的稳定窗口中。此后，通过一自0伏上升至5伏然后又下降回至0伏的脉冲来选通行1。此激励了像素(1，1)和(1，2)并释放了像素(1，3)。所述阵列中的其他像素均不受影响。为按照所期望地来设定行2，将列2设定为-5伏，且将列1及列3设定为+5伏。此后，所施加到行2的相同选通脉冲将激励像素(2，2)并释放像素(2，1)和(2，3)。同样，所述阵列中的其他像素均不受影响。行3是通过将列2和列3设定为-5伏并将列1设定为+5伏而类似地加以设定的。行3的选通脉冲如图5A所示地设定行3像素。在写入帧之后，行电势为0，且所述列电势可保持在+5伏或-5伏，且此后所述显示器稳定于图5A所示的排列中。应了解，所述相同程序可用于数十或数百个行和列构成的阵列。同样应了解，用于执行行激励和列激励的电压的时序、顺序及电势可在上述的一般原理内变化很大，且上述实例仅为示范性的，且任何激励电压方法均可用于本发明。

按照上述原理运行的干涉式调制器的结构的细节可有很大不同。例如，图6A-图6C说明移动镜结构的三个不同实施例。图6A为图1实施例的截面图，其中一金属材料条带14沉积于正交延伸的支撑件18上。在图6B中，所述可移动反射材料14仅附接至支撑件的隅角处，于系链32上。在图6C中，可移动反射材料14悬挂于一可变形层34上。本实施例是有益的，原因在于用于反射材料14的结构设计及所用材料可在光学特性方面得到优化，且可变形层34的结构设计和所用材料可在所期望的机械特性方面得到优化。在包括(例如)第2004/0051929号美国公开申请案的许多公开文献中描述了各种类型的干涉式装置的生产。各种众所周知的技术可用于生产上述结构，其中涉及一系列材料沉积、封装和蚀刻步骤。

一MEMS装置的可移动部分，诸如干涉式调制器阵列，优选地具有一在其中移动的保护空间。下文将更详细地描述用于MEMS装置的封装技术。在图7中说明用于诸如一干涉式调制器阵列的MEMS装置的基本封装结构的示意图。如图7所示，一基本封装结构70包含一衬底72及一底板盖或“罩”74，其中一干涉式调制器阵列76形成于所述衬底72上。所述罩74也称为一“背板”。

衬底72与底板74由一密封件78接合在一起以形成封装结构70，使得干涉式调制器阵列76由衬底72、底板74及密封件78加以封装。此在底板74与衬底72之间形成一腔室79。密封件78可为非气密性密封件，诸如一常规的环氧基粘合剂。在其他实施例中，密封件78可为其它类型的可具有每天约0.2-4.7gmm/m²kPa的水蒸气渗透率范围的密封件中的聚异丁烯(有时称作丁基橡胶，其他情形称作PIB)、O形环、聚氨基甲酸酯、薄膜金属焊材、液态旋涂玻璃、焊料、聚合物或塑料。在其他实施例中，密封件78可为一气密性密封件。

在某些实施例中，封装结构70包含一经配置以降低腔室79内的湿度的干燥剂80。熟练的的技术人员将了解对于一气密性密封的封装而言干燥剂是不必要的，但是对于控制封装内驻留的湿气而言干燥剂是需要的。在一实施例中，干燥剂80置于干涉式调制器阵列76与底板74之间。干燥剂可用于具有气密性或非气密性密封件的封装。在具有气密性密封件的封装中，干燥剂通常用于控制驻留在封装内部的湿气。在具有非气密性密封件的封装中，干燥剂可用于控制从环境移到所述封装内的湿气。一般而言，任何可捕获湿气同时不会干扰干涉式调制器阵列的光学性质的物质均可用作干燥剂80。合适的干燥剂材料包含(但不限于)沸石、分子筛、表面吸附剂、块状吸附剂和化学反应物。

干燥剂80可呈现不同的形式、形状及大小。除了固态外，干燥剂80或者也可以为粉末形式。这些粉末可直接被插入到所述封装内或与粘合剂混合而加以应用。在一替代实施例中，干燥剂80在涂覆至封装内之前可形成为不同形状，诸如圆柱状或片状。

熟练的技术人员将理解，干燥剂80可以不同方式加以涂覆。在一实施例中，将干燥剂80沉积为干涉式调制器阵列76的部分。在另一实施例中，将干燥剂80作为喷涂涂层或浸渍涂层而涂覆于封装70内。

衬底72可为上面能够建构薄膜、MEMS装置的半透明或透明物质。这些透明物质包含(但不限于)玻璃、塑料及透明聚合物。干涉式调制器阵列76可包括薄膜调制器或可分离型调制器。熟练的技术人员将了解，底板74可由任何适合的材料而形成，诸如玻璃、金属、箔材、聚合物、塑料、陶瓷或半导体材料(例如硅)。

封装过程可在真空、在真空与高达且包含环境压力的压力之间的压力或在高于环境压力的压力中完成。封装过程也可于密封处理期间在变化的和经控制的高压或低压环境中完成。在一完全干燥的环境中封装干涉式调制器阵列76可为有利的，但其不是必需的。类似地，封装环境可为在环境条件下为惰性气体的环境。因为所述装置可在环境条件下运输而不会影响所述装置的运作，所以在环境条件下的封装允许较低成本的处理且允许设备选择中存在较多潜在的多样性。

一般而言，需要使得渗入至封装结构内的水蒸气最小化，并且因而控制封装结构70内部的环境且将其气密性地密封以确保所述环境恒定。气密性地密封过程的一实例在美国专利第6,589,625号中得以揭示，其全文以引用方式并入本文中。当所述封装内的湿度超过了所述湿气所产生的表面张力变得高于干涉式调制器阵列70中的可移动元件(未图示)的恢复力时的水平时，所述可移动元件可变得永久性地粘附于于表面上。若湿度水平过低，则当所述元件开始接触到经涂覆的表面时，湿气充电到与所述可移动元件相同的极性。

如上文所指出，一干燥剂可用于控制驻留于封装结构70内的湿气。然而，随着实施气密性密封件78以防止湿气自周围环境进入到封装结构70内部，可降低或消除对于干燥剂的需求。

显示装置尺寸的持续减小限制了可用于管理封装结构70内的环境的方法，原因在于封装结构70内用于放置干燥剂80的空间减小。消除对于干燥剂的需求也允许封装结构70更薄，其在某些实施例中是理想的。通常，在含有干燥剂的封装内，封装装置的使用寿命期望值可取决于干燥剂的使用寿命。当干燥剂被完全消耗时，由于充足的湿气进入封装结构且损坏干涉式调制器阵列，因而干涉式调制器装置可无法运行。

如先前所陈述，本文中实施例的构型可适用于以显示器为中心的产品，诸如手机、膝上型计算机、数字式摄像机及GPS单元。此类装置以显示器为中心，即每个装置依赖一平板显示器作为提供信息的主要手段。所述显示器也可参与输入功能。因此，所述显示器可在产品的机械、电气、系统及美学设计方面上产生一定影响，其影响通常超过所述产品中其他部分的贡献。所述显示器通常由一诸如玻璃的材料建构而成，其比组成所述产品的其他材料更易碎。结果，机械及产品设计过程倾向于以显示器的性能及特征为中心，而非(例如)处理器或电池。手持式产品中的许多组件共用类似的占据面积。这些组件包含印刷电路(PC)板、光源、键盘、电池、集成电路、辅助或替代的平板显示器及其他组件。因为这些组件通常是平面的，所以设计出这些组件的工具通常以一或一个以上光刻掩膜或其他摄像工具的形式产生一相似的输出。从而，存在使得设计过程中集成增加且效率提高的机会，其可通过将功能并入至背板中而充分地启用。

图8描绘以分解图形式展示出的干涉式调制器显示装置600的一实施例。所述装置600包含一透明衬底602，其包含一经配置以反射穿过衬底602进入的周围光的干涉式调制器阵列604。所述阵列604提供一用于调制光线且将它朝向一观众反射的构件。透明衬底602可包括一玻璃层。在一替代实施例中，透明衬底602可包括一透明聚合材料层，或任何其他合适的充分透明材料。因而，透明衬底602提供一用于支撑阵列604的构件。在某些实施例中，依据制造过程及产品的性质，透明衬底602可为自约0.7毫米到0.5毫米。

装置600还包含位于透明衬底602的延伸突出部分613上的驱动芯片612。延伸突出部613增加了干涉式调制器显示装置600占据面积的尺寸且从而增加与任何相邻装置600的干涉式调制器阵列604之间的间隙距离。通常，延伸突出部分613具有处于1.5毫米与2.5毫米之间的宽度且经配置为附着有诸如驱动芯片612的电气组件。此外，透明衬底602的1.3毫米到1.5毫米被封装密封层的宽度615所占据，以进一步增加干涉式调制器的任何相邻阵列之间的间隙距离。

此间隙距离限制一包含显示装置600阵列的较大显示器的图像质量，其中所述显示装置600一同经配置为处于相邻的延伸突出部613处，原因在于相邻显示装置600的干涉式调制器604之间的间隙距离可为观众所察觉。相反地，若延伸突出部613并不与显示装置600阵列内的另一显示装置600相邻，那么显示装置600阵列的图像质量不会受到延伸突出部613的限制。

在此实施例中，驱动芯片612与阵列604位于衬底602的同一侧上，且其通过轨迹导线616a而与阵列604电连接，其中驱动芯片612直接焊接到轨迹导线616a。这个放置芯片的方法已知为玻璃覆晶封装(COG)。驱动芯片612可通过与一安装点624相连接(例如，伸缩电缆或其他聚合薄膜与导体及绝缘体连接或焊接引线)的轨迹导线616b而与外部电路(未图示)电连接。也可使用其他芯片结合方法，其中包含(但不限于)软膜/箔片覆晶封装(COF)、卷带自动结合(TAB)或任何其他软膜类型结合方法。

密封件606位于衬底602上且环绕于阵列604的周围，此处描绘为环状密封件，轨迹导线616a及616c布设于其下面。密封件606可称作密封环，因为在各种实施例中，密封件606完全围绕阵列604。密封件606可为一半气密性密封件，诸如常规的环氧基粘合剂。在其他实施例中，密封件606可为其他类型密封件中的PIB、O形环、聚氨基甲酸酯、液态旋涂玻璃、焊料、聚合物或塑料。在其他实施例中，密封件606可为气密性密封件，诸如薄膜金属焊材或玻璃粉。在一实施例中，密封件606的宽度为1.3毫米到1.5毫米。

仍然参考图8，背板608，至少与密封件606及透明衬底602一起，形成一包围干涉式调制器阵列604的保护性腔室。虽然未图示，但是可将干燥剂提供于保护性腔室内，以防止有关装置寿命的湿气的累积。背板608可由任何适当的材料制成，其或为透明的或不透明的或导电的或绝缘的。用于背板608的适当材料包含(但不限于)玻璃(例如，浮法玻璃、1737、碱石灰)、塑料、陶瓷、聚合物、叠层板及金属及金属箔材(例如，不锈钢(SS302、SS410)、科伐合金(Kovar)、电镀科伐合金)。与两个衬底上均要求电极阵列的LCD相反，阵列604只驻留在一个衬底上，可使得背板608由较薄材料及/或完全不同于透明衬底602中所使用材料的材料制成。在一实施例中，背板608适用于防止湿气进入保护性腔室并破坏阵列604。因而，一诸如背板608的组件提供一用于保护阵列604的构件，以使其免受湿气及其他环境污染物的损害。

所述显示器还包含一印刷电路(PC)托架610，其位于背板608的与透明衬底602相对的一侧。PC托架610可为用于诸如个人数位助理(PDA)或手机的显示器产品的PC托架/组件堆叠(component stack-up)。PC托架610可与背板608相分离地制造，且然后焊接至背板。

为降低干涉式调制器显示装置600的占据面积，展示出对于驱动芯片614的另一布置方式，其中所述驱动芯片614位于于PC托架610的上侧，且通过轨迹导线616c、616d、焊盘625及电连接器618(描绘为焊接引线)而与阵列604电连接。由于驱动芯片614并非处于衬底602上，因而可减少突出区域619。通过减少显示装置600的突出区域619，包括显示装置600阵列的较大显示器的图像质量得以改进，所述显示装置600一同配置于至少一个突出部619附近。此图像质量的改进得自阵列中相邻显示装置的干涉式调制器604之间间隙距离的减小。

透明衬底602的缩小的突出部分619包括一包括连接到轨迹导线616c的焊盘625(例如，用于焊接引线)的电连接区域。在示范性实施例中，如电连接器618的焊接引线的使用允许突出区域619减小至小于或等于1.5毫米，其中包含(但不限于)1.25、1.0、0.75、0.5、0.25、0.2、0.1、0.075、0.05、0.025、0.01、0.0075、0.005、0.0025、0.001、0.0005及0.0001毫米。

通过使用焊盘625及电连接器618(此实施例中描绘为焊接引线)，导线616c自衬底602延伸至PC托架610，于此处导线616c与导线616d电连通。在此实施例中，导线616c以导线616d的形式延伸到PC托架610上(其中可使用芯片结合技术，诸如COG、TAB或COF)以将阵列604置于与一驱动芯片614或其他连接到PC托架610的电组件而电连通。

尽管通过使用焊接引线来说明焊盘625及电连接器618，但是允许缩小的突出区域619的任何类型的连接装置均涵盖于本发明中。例如，所属领域的技术人员可以伸缩电缆连接器代替焊盘625且可以伸缩电缆代替电连接器618，然而仍提供小于或等于5、4、3、2、1、0.75、0.5、0.25、或0.1毫米的缩小的突出区域619。

电连接器618安装至PC托架610及透明衬底602上，以提供PC托架610与透明衬底602上的装置之间的电连通。驱动芯片614可通过轨迹导线616e及互连插脚622而与外部电路电连接。这些实施例中同样可使用COG、COF或TAB的方法。PC托架610同样为额外的电子组件620(例如，IC及无源电路)提供物理支撑，所述额外电子阻件620可经由外部互连插脚622及轨迹导线616f而连接到外部电路，或经由轨迹导线616g而连接到驱动芯片614。诸如驱动芯片612及614的这些电子组件中的某些组件提供一用于控制阵列604内的调制器状态的构件。

PC托架610可为一单层或多层导电聚合物叠层板，其可通过使用任何适当技术而制成。其可包括为一或一个以上包括图案化或未图案化导体的层提供结构上的支撑及/或绝缘的一或一个以上的聚合层。所述导体为安装于表面上的不同组件之间提供电连接。因为PC托架610可为一多层导电聚合物叠层板，所以互连不仅限于如图8所描绘的托架表面上的轨迹导线，而且也可包含诸如位于托架610内的导线的其它互连。

尽管于图8的实施例中背板608可提供一足以保护阵列604的防止水汽传输的屏障，但是在替代实施例中背板608的功能由托架610执行，从而允许消除背板608。在此类实施例中，所述托架可有利地包括最小化或防止水汽传输的材料。熟练的技术人员将了解，由FR4组成的PC托架将以一相对较高的比率传输水蒸气。在某些替代实施例中，PC托架610可由镀金薄膜金属形成或包含镀金薄膜金属以增强其对于水的不渗透性。用于托架610的其他合适的材料包含(但不限于)陶瓷、氮化铝、氧化铍及氧化铝。PC托架610可由板或软片形成。

PC托架610用来支撑与显示操作相关联的组件。PC托架610可连接至承载与所述产品整体操作相关的组件的额外PC托架，或同样为这些组件提供物理及电气支撑。因此，一诸如PC托架610的组件提供用于支撑这些电子组件的构件。PC托架610可包含与射频(RF)信号一同使用的电子界面。熟练的技术人员将理解，PC托架610不仅可用于保护集成到背板内的电路，而且同样可用于增强RF电路需要。例如，可包含金属罩以用于RF增强或保护作用。天线性质也可并入到PC托架610或干涉式调制器阵列604中，其中包含(但不限于)金属背板或金属盖作为手机天线的用途。

尽管为简化起见只展示出用于将驱动芯片612及614与阵列604连接的六根轨迹导线616a，c，但应理解，依据阵列的大小，对于驱动芯片可能需要更多的轨迹导线以控制阵列604的状态。类似地，虽然仅描绘用于将驱动芯片与外部电路连接的三根轨迹导线616b，e，但是某些实施例可要求不同数量的输入轨迹导线。类似地，尽管为了简化起见在此图中未描绘出轨迹导线延伸到阵列604的顶部或底部(相对于本图)，但是将理解，本发明的实施例可使用参看此图及下列图式所论述的构型以提供与阵列604的任何部分的电连接(例如，自驱动器电路提供行信号及列信号)。同样，尽管轨迹导线616a，c被描绘为连接到阵列604，但是轨迹导线616a，c可连接到由环状密封件606所形成的腔室内的任何装置。

轨迹导线616a，c(交替地及互换地称作导电总线或电气迹线)可包括自导电材料所形成的电气迹线。这些迹线616a，c的宽度可处于约25微米(μm)到1毫米之间，例如跨过两端约50微米，且厚度可处于约0.1微米(μm)到1微米(μm)之间。然而，较大或较小的的尺寸都是可能的。在某些实施例中，轨迹导线616a，c可包括金属。可采用光刻、电镀及无电镀技术以形成轨迹导线。在某些实施例中，可采用金属基膏浆或银浆。其他方法及材料也可用于形成轨迹导线。

可便利地采用ACF材料以于组件之间提供电气互连，且它们可通常用于将TAB驱动器的软膜连接器连接到显示衬底。然而，可采用其他连接方法且替代本文的图式中所揭示的示范性实施例，其中包含(但不限于)导电连接器(zebra connector)、伸缩电缆、突块接合、引线接合及微机械压力导体(例如，MEMS弹簧)。

图9及10描述示范性的减小占据面积的显示装置750。自下列论述中显而易见地是，所述装置750的占据面积的减小部分归因于一或一个以上延伸突出部尺寸的减小，诸如图8中所见的突出部分613，于其上面诸如驱动芯片及连接器的组件位于由密封环形成的保护腔室外部。这些曾经位于延伸突出部613上的组件可位于减小占据面积显示装置750的垂直方向上。

图9展示组装状态中的装置750且图10以分解图形式展示装置750。参看图9，所述装置750包含一通过密封环764密封到托架770的透明衬底754。在此实施例中，托架770充当装置750的背板。

托架770包含一第一显示电路756，其与一组外部互连插脚760电连接以将显示装置750连接到外部装置。此外，一组互连导线762b将显示电路756连接到一组焊盘773b且将电连接装置772连接到焊盘773b，在此特定实施例中描绘为焊接引线。电连接装置772提供到装置750内部组件的电连接且向下延伸到透明衬底754上的减小突出区域775上的焊盘773a。接着，导线762a自减小突出区域754上的焊盘773a延伸到显示装置750的内部组件。在此实施例中，减小的突出区域775自密封环764外边缘及衬底754的外边缘延伸。在示范性实施例中，减小突出区域775的宽度小于1.5毫米，其中包含(但不限于)1.25、1.0、0.75、0.5、0.25、0.2、0.1、0.075、0.05、0.025、0.01、0.0075、0.005、0.0025、0.001、0.0005及0.0001毫米。

由于与图8中所描绘的延伸突出区域613相比突出区域775缩小，因而电连接装置772的使用允许部分地减小占据面积。对于减小的突出区域775而言，显示装置750阵列中的任何相邻显示装置750之间的空间最小化，从而改进了较大的显示装置750阵列的图像质量。例如，若两个显示装置750一起置于一阵列中使得显示装置750的减小突出区域775是相邻的，则然后显示装置750之间的间隙小于当突出区域延伸时的间隙，如图8中延伸突出区域613所描绘。

参看图10，其展示显示装置750的一分解图，其中透明衬底754上的显示装置的内部组件780与托架770上的焊盘(pad)761电连通。托架770上的焊盘761可用于连接到任何所关注的装置，例如，可通向印刷电路板(PCB)的驱动器芯片或挠性电缆。在此实施例中，装置750的内部组件780连接到可连接至焊盘773a的导线762a。衬底754上的焊盘773a然后连接到电连接装置772(此处描绘为焊接引线)，其通向托架770上的焊盘773b。托架上的这些焊盘773b然后经由导线762b连接到焊盘761。在此实施例中，与电连接装置772及焊盘761电连通的内部组件780可为诸如干涉式光调制器、干涉式光调制器阵列的组件，或为任何其他所关注的组件，其中包含(但不限于)传感装置、照明装置或其他显示装置，诸如LCD或LED。同样应理解，某些或所有驱动器芯片可置于托架770的下表面上且进而处于由托架770、透明衬底754及密封环764所形成的密封腔内部。

参看图11A，复数个显示装置80的排列被配置成一个通过平铺形成一较大显示装置85的阵列。平铺过程涉及使用多个显示装置以形成一较大系统。平铺过程尤其适用于建立较大显示器且可适用于可生产的最大显示器小于所需显示器尺寸的情形。例如，广告牌或其他指示牌通常太大以致于无法由一单片玻璃制成且制造一大片玻璃的价格可能相当高。因此，平铺可用于填充这个空间且有利地，平铺是一较为便宜的代替方法。

显示器经设计以使单个像素在其通常被观看的距离上几乎不可见。电视、便携式计算机及其他装置经设计以具有10到20cpd的空间频率。约80cpd的空间频率对于最好的人眼都是不可见的。结果，活动显示区域之间一约为像素间距的八分之一到十分之一的距离可确保所有应用的空间频率均大于80cpd。像素间距与显示器的分辨率有关。例如，每英寸1个像素(ppi)的显示器具有25.4毫米的像素间距。当正确地构建平铺时，活动区域之间的间隔应无法为眼睛所辨别。例如，若活动区域之间的间隔处于约八分之一到十分之一的像素间距之间，则活动区域之间的间隙对于肉眼而言是无法辨别的。

可使用本文所揭示的技术将各种类型的显示器技术一同平铺入一较大的阵列中，其中包含(但不限于)液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、发光二极管(LED)、场发射显示器(FED)、电泳显示器及包含干涉式光调制器的MEMS。此外，本文所揭示的平铺技术适用于其他类型的需要最小化一阵列内活动区域之间距离的技术。例如，本文所教示的技术可应用于成像传感器，诸如X光、互补金属氧化物半导体(CMOS)、公共信道信令(CCS)、红外线及紫外线(UV)传感器。如果与垂直维度(z)相比，所述技术在装置的占据面积尺寸(x、y维度)上受到更大的限制，则如图8-10所描述的互连的减小突出区域的使用可为有用的。

如本文所使用，活动区域在其最广泛的普通意义上加以定义，其中包含(但不限于)由一密封件所环绕的装置的区域。在某些实施例中，活动区域为由环状密封件所包围的区域，其中电连接到所述活动区域是需要的。例如，在某些实施例中，活动区域是一显示装置的观众可观察到图像的区域、光进入装置中或自其反射或自其投影的装置区域或其他形式的信息(诸如，成像感应信息)进入到装置中或自其退出的装置区域。在另一实施例中，活动区域为一显示装置的干涉式光调制器阵列。在另一实施例中，活动区域为一传感装置的传感器阵列。

参看图11A，其展示由16个显示装置80组成的一平铺阵列的顶视图。每个显示装置80包含一活动区域100、若干封装及互连区域110、阵列的活动区域100之间的一非活动区域101、活动区域100上的一背板120及一电连接装置125(本文中描绘为焊接引线)。在一实施例中，每个显示装置80的活动区域100为复数个干涉式光调制器。所述电连接装置125将显示装置80内的组件(诸如，活动区域100)连接至背板120上的电气组件。在一实施例中，连接装置将所述阵列连接至一驱动芯片。

在一实施例中，每个显示装置80是由其自身的局部驱动器电路所控制的。在另一实施例中，一总的驱动器(未描绘)控制每个局部驱动器以使得所有显示装置80协调地运作。一旦完成，平铺式显示器85可大体上类似于一大型显示器的平铺式显示器一样运作，例如，其可产生一单个的完整图像。此外，因为平铺式显示器85为多个显示装置80的阵列，所以阵列85具有允许显示复合或混合图像的额外优势。因此，在示范性实施例中，干涉式调制器显示装置80的阵列85通过一中央控制器装置(未描绘)连接，所述中央控制器装置将为每个显示装置80发送所述复合或混合图像中的所需要部分以在大型平铺阵列85上产生完整的复合或混合图像。因此，阵列85可在每一单个显示装置80上显示不同图像。代替地，阵列85可跨过相邻显示装置80的边界显示图像，以在阵列85上产生一或一个以上较大图像。

单个显示装置的平铺尤其适用于产生较大规格的图像，诸如广告牌和大型电视机。在一实施例中，干涉式调制器80的阵列85由一控制所述阵列内的每一单个显示装置(平铺)的主要显示驱动器来控制。因此，一完整的大规格图像可显示于干涉式调制器显示装置80的阵列85上以在(例如)一广告牌上产生一完整图像。

或者，阵列85内的一或一个以上显示装置80可显示其各自的图像。例如，图11A展示的平铺阵列85可具有四个单独图像，其中每个图像跨过四个显示装置80而得以显示。因此，一个平铺阵列85上可显示若干个完整图像，其数目可多达所使用的显示装置80的数目，图11A中为16个。在一示范性实施例中，阵列85包含多个显示装置80，其中包含自约2个到约20000个显示装置。在另一示范性实施例中，平铺阵列85可包含自约2个到约17,000个显示装置80，其中包含(但不限于)2、4、8、16、32、64、128、256、512、1024、2048、4096、8192及16284个。在另一示范性实施例中，平铺阵列85可包含自约2个到约1024个显示装置80，其中包含(但不限于)4、8、16、32、64、128、256及512个。在另一示范性实施例中，显示装置包括干涉式调制器显示装置。

参看图11A，在一实施例中，焊接引线的使用允许减小活动区域100之间的非活动区域101。在一实施例中，通过使用焊接引线125将活动区域100连接到一连接至背板120的驱动器或PCB(未描绘)，相邻显示装置80之间的平铺间区域110减小，进而改进平铺阵列85的图像质量。

在包括一减小平铺间区域110及焊接引线125的实施例中，焊接引线包括至少一个引线，但是也可具有多个引线。在使用时，可以任何有效地最小化平铺间区域110中非活动区域101的方式附着焊接引线。

当通过使用本文所描述的特定实施例及方法最小化突出区域时，沿垂直方向上而非水平方向上附着一装置衬底上的组件与衬底上方背板上的组件之间的电连接件，进而减小所述装置的活动区域之间的空间且改进所述装置的图像质量。

参看图11A，一装置衬底上的组件与背板上的组件之间的电连接装置(例如图11A中的焊接引线125)可被设置于一或一个以上经配置以耦接到此类电连接装置的突出部上。例如，如图11A在栅格空间(A，1)中显示装置80处所描绘，电连接装置125被描绘为位于一单个突出部123上。然而，电连接装置可位于一装置上的一或一个以上突出部上，诸如图11A中栅格空间(C，3)处所描绘。电连接装置125也可位于显示装置80的相邻突出部上，如空间(D，2)所描绘，或位于显示装置80的两个平行突出部上，如空间(D，3)所描绘。此外，相邻显示装置80的电连接装置125可能彼此平行，诸如空间(D，2)及(D，3)所描绘。许多其他构型均为可能的。

参看图11B，其描绘了四个显示装置142的阵列，每个显示装置均具有一减小突出区130，于此处焊盘146连接到显示装置142的内部组件。焊盘146连接到通向背板141上的焊盘143的焊接引线144。背板141上的焊盘143同样连接到导线147，其允许连接到诸如一驱动芯片140或外部互连插脚/焊盘145的其他电子装置。在此实施例中，当焊盘146存在于并不与另一显示装置142相邻的突出部130上时，如空间(B，1)与(B，2)中的显示装置142所描绘，由于没有其他显示装置142与所述突出部130相邻，因而无需减小突出部130。只要对于与其他显示装置142相邻的突出部130而言突出部130被缩小，诸如空间(A，1)及(A，2)处的显示装置142中，然后活动显示区域之间的空间缩小且阵列化显示装置的图像质量提高。

图12A和图12B为说明一显示装置2040的一实施例的系统方框图。所述显示装置2040可为(例如)一蜂窝式电话或手机。然而，显示装置2040的相同组件或其轻微变型也可说明各种类型的显示装置，如电视或便携式媒体播放器。

显示装置2040包括一外壳2041、一显示器2030、一天线2043、一扬声器2045、一输入装置2048及一麦克风2046。所述外壳2041通常由所属领域技术人员所熟知的各种制造工艺中的任何一种而制成，其中包括注入成型及真空成型。另外，外壳2041可由各种材料中的任何一种而制成，其中包含(但不限于)塑料、金属、玻璃、橡胶及陶瓷或其组合。在一实施例中，外壳2041包含可与其他不同颜色或含有不同标志、图片或符号的可移除部分互换的可移除部分(未图示)。

示范性显示装置2040的显示器2030可为各种显示器中的任何一种，其中包括如本文所述的双稳态显示器。在其他实施例中，如所属领域技术人员所熟知，显示器2030包含一平板显示器，例如，如上所述的等离子体、EL、OLED、STN LCD或TFT LCD；或一非平板显示器，如CRT或其他电子管装置。然而，出于描述本实施例的目的，显示器2030包含一干涉式调制器显示器，如本文中所述。

图12B中示意性地说明示范性显示装置2040的一个实施例的组件。所说明的示范性显示装置2040包含一外壳2041且可包含至少部分地密封于外壳2041内的额外组件。例如，在一实施例中，示范性显示装置2040包含一网络接口2027，所述网络接口2027包括一耦接至一收发器2047的天线2043。所述收发器2047连接至一与调节硬件2052相连的处理器2021。所述调节硬件2052可经配置以调节一信号(例如，对信号进行滤波)。调节硬件2052连接至一扬声器2045及一麦克风2046。处理器2021又连接至一输入装置2048及一驱动控制器2029。驱动控制器2029耦接至一帧缓冲器2028及阵列驱动器2022，阵列驱动器2022又耦接至一显示器阵列2030。一电源2050根据所述特定示范性显示装置2040的设计要求向所有组件提供功率。

网络接口2027包含天线2043及收发器2047，以使示范性显示装置2040可通过网络与一或一个以上装置连通。在一实施例中，网络接口2027还可具有某些处理功能，以减轻对处理器2021的要求。天线2043为所属领域技术人员所已知的任一种用于发射和接收信号的天线。在一实施例中，所述天线根据IEEE 802.11标准(其中包括IEEE 802.11(a)、(b)或(g))来发射并接收RF信号。在另一实施例中，所述天线根据蓝牙(BLUETOOTH)标准发射并接收RF信号。在蜂窝式电话的情形下，所述天线被设计成接收CDMA、GSM、AMPS或用于在一无线蜂窝电话网络内进行连通的其他已知的信号。收发器2047预处理自天线2043接收的信号，以使这些信号可由处理器2021接收并进一步处理。收发器2047同样处理自处理器2021接收到的信号，以便可经由天线2043自示范性显示装置2040发射这些信号。

在一替代实施例中，收发器2047可为接收器所替代。在另一替代实施例中，网络接口2027可为一可存储或产生待发送至处理器2021的图像数据的图像源所替代。例如，所述图像源可为一数字视频光盘(DVD)或一含有图像数据的硬盘驱动器或一产生图像数据的软件模块。

处理器2021通常控制示范性显示装置2040的整体运行。处理器2021自网络接口2027或一图像源接收数据，例如经压缩的图像数据，并将所述数据处理成原始图像数据或处理成一种易于处理成原始图像数据的格式。而后，处理器2021将处理后的数据发送至驱动控制器2029或发送至帧缓冲器2028以进行存储。原始数据通常指代标识一图像内每一位置处的图像特征的信息。例如，这些图像特征可包含颜色、饱和度及灰度级。

在一实施例中，处理器2021包含微处理器、CPU或用于控制示范性显示装置2040运行的逻辑单元。调节硬件2052通常包含用于向扬声器2045发射信号及从麦克风2046接收信号的放大器及滤波器。调节硬件2052可为示范性显示装置2040内的分散组件，或可并入处理器2021或其他组件内。

驱动控制器2029直接从处理器2021或从帧缓冲器2028接收由处理器2021产生的原始图像数据，并将所述原始图像数据适当地重新格式化，以高速传输至阵列驱动器2022。具体而言，驱动控制器2029将原始图像数据重新格式化为具有一光栅类格式的数据流，以使其具有一适用于扫描整个显示器阵列2030的时间次序。接着驱动控制器2029将经格式化的信息发送至阵列驱动器2022。尽管一驱动控制器2029(例如，一LCD控制器)通常作为一独立的集成电路(IC)与系统处理器2021相关联，但这些控制器可以多种方式实施。其可作为硬件嵌入处理器2021中，作为软件嵌入处理器2021中，或以硬件形式与阵列驱动器2022完全集成在一起。

通常，阵列驱动器2022自驱动控制器2029接收经格式化的信息并将视频数据重新格式化为一组平行的波形，所述组平行的波形每秒多次地被施加至来自显示器的x-y像素矩阵的数百且有时为数千条引线。

在一实施例中，驱动控制器2029、阵列驱动器2022及显示器阵列2030适用于本文所描述的任何类型的显示器。例如，在一实施例中，驱动控制器2029为一常规的显示控制器或一双稳态显示控制器(例如，干涉式调制器控制器)。在另一实施例中，阵列驱动器2022为一常规驱动器或一双稳态显示驱动器(例如，干涉式调制器显示器)。在一实施例中，一驱动控制器2029与阵列驱动器2022集成在一起。此实施例在例如蜂窝式电话、表及其他小面积显示器等高度集成的系统中是很常见的。在又一实施例中，显示器阵列2030为一典型的显示器阵列或一双稳态显示器阵列(例如，包含一干涉式调制器阵列的显示器)。

输入装置2048允许使用者控制示范性显示装置2040的运行。在一实施例中，输入装置2048包含一小键盘(例如，QWERTY键盘或电话小键盘)、一按钮、一开关、一触控式屏幕、一压敏或热敏膜。在一实施例中，麦克风2046是示范性显示装置2040的一输入装置。当麦克风2046被用来向所述装置输入数据时，可由使用者提供语音命令以控制示范性显示装置2040的运行。

电源2050可包含所属领域中众所周知的各种能量存储装置。例如，在一实施例中，电源2050是一可充电的蓄电池，例如镍镉电池或锂离子电池。在另一实施例中，电源2050为一可再生能源、一电容器或一包括塑料太阳能电池及太阳能电池涂料的太阳能电池。在另一实施例中，电源2050经配置以从墙壁上的插座接收电能。

如上文所述，在某些实施方案中，控制可编程性存在于一驱动控制器中，所述驱动控制器可位于电子显示器系统中的数个位置上。在某些情形中，控制可编程性存在于阵列驱动器2022中。所属领域技术人员将了解，可以任何数量的硬件及/或软件组件且以各种配置来实施上述优化情形。

尽管上文具体实施方式已展示、描述并指出应用于各种实施例的本发明的新颖特征，但是应理解，所属领域技术人员可在不脱离本发明的精神的前提下对所说明的装置或处理的形式和细节做出各种省略、替代和改变。应了解，由于某些特征可独立于其他特征来使用或实施，因而本发明可在并不提供本文所述的所有特征和益处的形式中得以实施。

Claims (37)

1.一种装置阵列，其包括：

一第一装置，其包括：

一封装，其包括一衬底、一第一活动区域及一电连接区域，其中所述电连接区域经配置以提供与所述第一活动区域的电连通，其中所述电连接区域包括小于1毫米的一宽度；

一密封环，其环绕所述第一活动区域；

一底板，其接合到所述密封环以形成所述封装，其中所述电连接区域设置于所述密封件与所述衬底的一边缘之间；及

一第二装置，其包括一第二活动区域且定位于与所述第一装置的所述电连接区域相邻之处。

2.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述电连接区域经配置以经由焊接引线提供与所述第一活动区域的电连通。

3.根据权利要求1所述的装置阵列，其中在所述第一活动区域与所述第二活动区域之间的一最短距离小于或等于一像素间距的八分之一。

4.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述装置阵列包括一显示装置阵列。

5.根据权利要求4所述的装置阵列，其中所述显示装置阵列包括至少一个干涉式光调制器。

6.根据权利要求5所述的装置阵列，其中所述第一活动区域与所述第二活动区域各包括至少一个干涉式光调制器。

7.根据权利要求4所述的装置阵列，其中所述显示装置阵列经配置以显示一单个图像。

8.根据权利要求4所述的装置阵列，其中所述显示装置阵列经配置以同时显示多个图像。

9.根据权利要求4所述的装置阵列，其中所述显示装置包括下列装置中的至少一个：一液晶显示器(LCD)、一有机发光二极管(OLED)、一发光二极管(LED)、一场发射显示器(FED)、一电彩色显示器(electrochromatic display)或一电泳显示器。

10.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述装置包括下列成像感应装置中的一个：一X光传感器、一互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器、一公共信道信令(CCS)传感器、一红外线传感器或一紫外线(UV)传感器。

11.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述电连接区域包括一小于或等于0.75毫米的宽度。

12.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述电连接区域包括一小于或等于0.5毫米的宽度。

13.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述电连接区域包括一小于或等于0.25毫米的宽度。

14.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述电连接区域包括一小于或等于0.1毫米的宽度。

15.根据权利要求1所述的装置阵列，其中所述背板包括一印刷电路板。

16.根据权利要求1所述的装置阵列，其进一步包括：

一处理器，其与所述第一区域电连通，所述处理器经配置以处理图像数据；及

一存储装置，其与所述处理器电连通。

17.根据权利要求16所述的装置阵列，其进一步包括一经配置以将至少一个信号发送到所述第一区域的驱动器电路。

18.根据权利要求17所述的装置阵列，其进一步包括：

一经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路的控制器。

19.根据权利要求16所述的装置阵列，其进一步包括一经配置以将所述图像数据发送至所述处理器的图像源模块。

20.根据权利要求19所述的装置阵列，其中所述图像源模块包括一接收器、收发器及发射器中的至少一个。

21.根据权利要求16所述的装置阵列，其进一步包括一经配置以将接收输入数据且将所述输入数据传送至所述处理器的输入装置。

22.一种制造一显示装置阵列的方法，其包括：

提供一第一显示装置，其包括：

一显示器封装，其包括一衬底、一第一活动区域及一电连接区域，其中所述电连接区域经配置以提供与所述第一活动区域的电连通；一密封环，其环绕所述第一活动区域；

一底板，其接合到所述密封环以形成所述显示器封装；

其中，所述电连接区域设置于所述密封件与所述衬底的一边缘之间；

提供一包括一第二活动区域的第二显示装置；及

将所述第一显示装置与所述第二显示装置放置在一起，以使得所述第二显示装置的所述活动区域与所述第一显示装置的所述电连接区域相邻，其中所述电连接区域的宽度小于或等于1毫米。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述第一活动区域与所述第二活动区域之间的最短距离小于或等于一像素间距的八分之一。

24.根据权利要求22所述的方法，其中所述电连接区域经配置以经由焊接引线提供电连通。

25.根据权利要求22所述的方法，其中所述显示装置阵列包括至少一个干涉式光调制器。

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述第一活动区域及所述第二活动区域的每一个包括至少一个干涉式光调制器。

27.一种根据权利要求22所述的方法制成的显示装置阵列。

28.一种装置阵列，其包括：

一第一装置，其包括：

用于透射穿过其中的光的透射构件；

用于调制透射穿过所述透射构件的光的第一活动构件；

用于提供与所述第一活动构件的电连通的电连接构件，其中所述电连接构件包括一小于1毫米的宽度；

用于环绕所述第一活动构件的密封构件；

用于将所述透射构件、所述第一活动构件及所述密封构件形成一封装的覆盖构件，其中所述电连接构件设置于所述密封构件与所述透射构件的一边缘之间的一区域中；及

一第二装置，其包括一用于反射光的第二活动构件且定位于与所述第一装置的所述电连接构件相邻之处。

29.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述透射构件包括一透明衬底。

30.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述活动构件包括一干涉式调制器阵列。

31.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述电连接构件包括所述第一装置的一电连接区域。

32.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述密封构件包括一密封剂(sealant)。

33.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述覆盖构件包括一底板。

34.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述第二活动构件包括一干涉式调制器阵列。

35.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述电连接构件经配置以提供经由焊接引线与所述第一活动构件的电连通。

36.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述第一活动构件与所述第二活动构件之间的一最短距离小于或等于一像素间距的八分之一。

37.根据权利要求28所述的装置阵列，其中所述装置阵列包括一显示装置阵列。

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