CN102753471A - 制造具有电连接的前板和后板的mems - Google Patents

制造具有电连接的前板和后板的mems Download PDF

Info

Publication number
CN102753471A
CN102753471A CN2010800517959A CN201080051795A CN102753471A CN 102753471 A CN102753471 A CN 102753471A CN 2010800517959 A CN2010800517959 A CN 2010800517959A CN 201080051795 A CN201080051795 A CN 201080051795A CN 102753471 A CN102753471 A CN 102753471A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
header board
plate
back plate
profile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010800517959A
Other languages
English (en)
Inventor
纳齐姆·洪塞里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm MEMS Technologies Inc
Original Assignee
Qualcomm MEMS Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qualcomm MEMS Technologies Inc filed Critical Qualcomm MEMS Technologies Inc
Publication of CN102753471A publication Critical patent/CN102753471A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/007—Interconnections between the MEMS and external electrical signals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04—Optical MEMS
    • B81B2201/042—Micromirrors, not used as optical switches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/07—Interconnects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/09—Packages
    • B81B2207/091—Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
    • B81B2207/098—Arrangements not provided for in groups B81B2207/092 - B81B2207/097
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0174—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate for making multi-layered devices, film deposition or growing
    • B81C2201/0183—Selective deposition
    • B81C2201/0184—Digital lithography, e.g. using an inkjet print-head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0109—Bonding an individual cap on the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

揭示一种用于制造具有电连接的前板和后板的显示器装置的系统和方法。在一个实施例中，所述方法包括：将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上；将所述后板与非导电前板对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线；以及密封所述后板与所述前板。

Description

制造具有电连接的前板和后板的MEMS
技术领域
本发明的领域涉及显示器和加速度计。 
背景技术
微机电系统(MEMS)包含微机械元件、激活器和电子元件。可使用沉积、蚀刻和/或蚀刻掉衬底和/或已沉积材料层的部分或者添加层以形成电装置和机电装置的其它微加工工艺来产生微机械元件。一种类型的MEMS装置称作干涉式调制器。如本文中使用，术语干涉式调制器或干涉光调制器指代使用光学干涉的原理选择性地透射、吸收和/或反射光的装置。在某些实施例中，干涉式调制器可包括一对导电板，所述导电板中的一者或两者可为完全或部分透明的和/或反射的且能够在施加适当电信号时相对运动。在特定实施例中，一板可包括沉积于衬底上的固定层且另一板可包括通过空气间隙与固定层分离的金属隔膜。如本文中更详细地描述，一板相对于另一板的位置可改变入射于干涉式调制器上的光的光学干涉。这些装置具有广泛范围的应用，且在此项技术中，利用和/或修改这些类型的装置的特性使得其特征可被发掘用于改进现有产品和创建尚未开发的新产品将是有益的。 
发明内容
本发明的系统、方法及装置各自具有若干方面，其中无单一方面单独地负责其所要属性。在不限制本发明的范围的情况下，现将简要地论述其较显著的特征。在考虑此论述之后，且尤其在阅读标题为“具体实施方式”的部分之后，将理解本发明的特征如何提供优于其它显示器装置的优点。 
一个方面为一种制造机电装置的方法，所述方法包括：将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上；将所述后板与非导电前板对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线；以及密封所述后板与所述前板。 
另一方面为一种用于制造机电装置的系统，所述系统包括：印刷机，其经配置以将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上；坐标方位仪，其经配置以将所述后板与非导电前板 对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线；以及密封器，其经配置以密封所述后板与所述前板。 
另一方面为一种用于制造机电装置的系统，所述系统包括：用于将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上的装置；用于将所述后板与非导电前板对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线的装置；以及用于密封所述后板与所述前板的装置。 
附图说明
图1是描绘干涉式调制器显示器的一个实施例的一部分的等角视图，其中第一干涉式调制器的可移动反射层处于松弛位置，且第二干涉式调制器的可移动反射层处于激活位置。 
图2是说明并有3×3干涉式调制器显示器的电子装置的一个实施例的系统框图。 
图3是图1的干涉式调制器的一个示范性实施例的可移动镜位置对所施加电压的图。 
图4是可用于驱动干涉式调制器显示器的一组行电压和列电压的说明。 
图5A和图5B说明可用以将显示器数据的帧写入图2的3×3干涉式调制器显示器的行信号及列信号的一个示范性时序图。 
图6A和图6B是说明包括复数个干涉式调制器的视觉显示器装置的实施例的系统框图。 
图7A是图1的装置的横截面。 
图7B是干涉式调制器的替代实施例的横截面。 
图7C是干涉式调制器的另一替代实施例的横截面。 
图7D是干涉式调制器的又一替代实施例的横截面。 
图7E是干涉式调制器的额外替代实施例的横截面。 
图8A至图8D是处于各制造阶段的后板的平面图。 
图9A是对准的前板和后板的平面图。 
图9B是具有密封的前板和后板的显示器装置的平面图。 
图10是制造具有电连接的前板和后板的显示器装置的方法的流程图。 
图11是用于制造具有电耦合的前板和后板的显示器装置的系统的框图。 
具体实施方式
以下详细描述针对本发明的某些特定实施例。然而，本发明可以许多不同方式体现。在此描述中，参考图式，其中通篇以相似数字表示相似部件。如从以下描述中将显而易见，所述实施例可在经配置以显示图像的任何装置中实施，不论图像是运动的(例如，视频)还是固定的(例如，静止图像)且不论是文字还是图画的。更明确地说，预期所述实施例可在多种电子装置中实施或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手提式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP3播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，关于一件珠宝的图像的显示器)。具有与本文中描述的装置结构类似的结构的MEMS装置也可用于例如电子切换装置的非显示器应用中。 
显示器装置的一个实施例包括形成于衬底(前板)上的复数个显示器元件和导电布线，且也包括后板以尤其提供对显示器元件的额外支撑并保护显示器元件。因为前板上的导电布线的放置、大小和结构受其可能的可见性限制，所以显示器装置的额外功能性可通过将电布线沉积于后板上并电连接前板上的布线与后板上的布线来实现。在一个实施例中，在制造期间使用喷墨印刷将电气布线印刷到后板上。在其它实施例中，通过电镀、凸起喷砂或屏幕印刷来沉积电气布线。 
图1中说明包括干涉式MEMS显示器元件的一个干涉式调制器显示器的实施例。在这些装置中，像素处于明亮状态或黑暗状态。在明亮(“接通”或“开启”)状态下，显示器元件将入射可见光的大部分反射到用户。当在黑暗(“断开”或“关闭”)状态下时，显示器元件将极少的入射可见光反射到用户。依据实施例而定，可颠倒“接通”和“断开”状态的光反射性质。MEMS像素可经配置而主要在选定的颜色处反射，从而允许除了黑白显示以外的彩色显示。 
图1是描绘视觉显示器的一系列像素中的两个邻近像素的等角视图，其中每一像素包括MEMS干涉式调制器。在一些实施例中，干涉式调制器显示器包括这些干涉式调制器的一行/列阵列。每一干涉式调制器包含一对反射层，其定位成彼此相距可变且可控制的距离以形成具有至少一个可变尺寸的谐振光学腔。在一个实施例中，可在两个位置之间移动所述反射层的一者。在第一位置(本文中称为松弛位置)中，可移动反射层定位成距固定部分反射层相对较大的距离。在第二位置(本文中称为激活位置)中，可移动反射层定位成更紧密邻近所述部分反射层。视可移动反射层的位置而定，从所述两个层反 射的入射光相长地或相消地进行干涉，从而为每一像素产生全反射状态或非反射状态。 
图1中像素阵列的所描绘部分包含两个邻近干涉式调制器12a和12b。在左侧干涉式调制器12a中，说明可移动反射层14a处于距包含部分反射层的光学堆叠16a预定距离处的松弛位置中。在右侧干涉式调制器12b中，说明可移动反射层14b处于邻近光学堆叠16b的激活位置中。 
如本文所引用的光学堆叠16a和16b(统称为光学堆叠16)通常包括若干熔合层(fused layer)，所述熔合层可包含例如氧化铟锡(ITO)的电极层、例如铬的部分反射层和透明电介质。因此，光学堆叠16是导电的、部分透明且部分反射的，且可(例如)通过将上述层的一者或一者以上沉积到透明衬底20上来制造。在一些实施例中，所述层经图案化成为多个平行条带，且如下文中进一步描述，可在显示器装置中形成行电极。可移动反射层14a、14b可形成为沉积金属层(一层或多层)的一系列平行条带(与行电极16a、16b垂直)，所述金属层沉积在柱18和沉积于柱18之间的介入牺牲材料的顶部上。当蚀刻掉牺牲材料时，可移动反射层14a、14b通过所界定的间隙19而与光学堆叠16a、16b分离。例如铝的高度导电且反射的材料可用于反射层14，且这些条带可在显示器装置中形成列电极。 
在不施加电压的情况下，腔19保留在可移动反射层14a与光学堆叠16a之间，其中可移动反射层14a处于机械松弛状态，如图1中像素12a所说明。然而，当将电位差施加到选定的行和列时，形成于相应像素处的行电极与列电极的交叉处的电容器变得带电，且静电力将所述电极拉在一起。如果电压足够高，那么可移动反射层14变形且被迫抵靠光学堆叠16。光学堆叠16内的介电层(在此图中未图示)可防止短路并控制层14与16之间的分离距离，如图1中右侧的像素12b所说明。不管所施加的电位差的极性如何，表现均相同。以此方式，可控制反射像素状态对非反射像素状态的行/列激活在许多方面类似于常规LCD和其它显示技术中所使用的行/列激活。 
图2到5说明在显示器应用中使用干涉式调制器阵列的一种示范性工艺和系统。 
图2是说明可并入有本发明各方面的电子装置的一个实施例的系统框图。在所述示范性实施例中，所述电子装置包含处理器21，处理器21可为任何通用单芯片或多芯片微处理器(例如ARM、 
Figure BDA00001645097300041
Pentium 
Figure BDA00001645097300042
Pentium 
Figure BDA00001645097300043
Pentium 
Figure BDA00001645097300044
Figure BDA00001645097300045
Pro、8051、 
Figure BDA00001645097300046
Power )，或任何专用微处理器(例如数字信号处理器、微控制器或可编程门阵列)。如此项技术中常规的做法，处理器21可经配置以执行一个或一个以上软件模块。除了执行操作系统外，所述处理器可经配置以执行一个或一个以上软件应用程序，包含网络浏览器、电话应用程序、电子邮件程序或任何其它软件应用程 序。 
在一个实施例中，处理器21还经配置以与阵列驱动器22通信。在一个实施例中，所述阵列驱动器22包含将信号提供到面板或显示器阵列(显示器)30的行驱动器电路24和列驱动器电路26。在图2中以线1-1展示图1中说明的阵列的横截面。对于MEMS干涉式调制器来说，行/列激活协议可利用图3中说明的这些装置的滞后性质。可能需要(例如)10伏的电位差来促使可移动层从松弛状态变形为激活状态。然而，当电压从所述值减小时，可移动层在电压降回10伏以下时维持其状态。在图3的示范性实施例中，可移动层直到电压降到2伏以下时才完全松弛。因此，在图3中说明的实例中存在约3V到7V的电压范围，在所述范围中存在所施加电压的窗口，在所述窗口内装置在松弛状态或激活状态中是稳定的。此在本文中称作“滞后窗口”或“稳定窗口”。对于具有图3的滞后特性的显示器阵列来说，可设计行/列激活协议使得在行选通期间，已选通行中待激活的像素暴露于约10伏的电压差，且待松弛的像素暴露于接近零伏的电压差。在选通之后，所述像素暴露于约5伏的稳态电压差使得其维持在行选通使其所处的任何状态中。在此实例中，每一像素在被写入之后经历3到7伏的“稳定窗口”内的电位差。此特征使图1中说明的像素设计在相同的施加电压条件下在激活或松弛预存在状态下是稳定的。因为干涉式调制器的每一像素(不论处于激活还是松弛状态)本质上是由固定反射层和移动反射层形成的电容器，所以可在滞后窗口内的一电压下维持此稳定状态而几乎无功率耗散。本质上，如果所施加的电压是固定的，那么没有电流流入像素中。 
在典型应用中，可通过根据第一行中所需组的激活像素断言所述组列电极来产生显示帧。接着将行脉冲施加到行1电极，从而激活对应于所断言的列线的像素。接着改变所述组已断言列电极以对应于第二行中所需组的激活像素。接着将脉冲施加到行2电极，从而根据已断言的列电极而激活行2中的适当像素。行1像素不受行2脉冲影响，且维持在其在行1脉冲期间被设定的状态中。可以连续方式对整个系列的行重复此过程以产生帧。通常，通过以每秒某一所需数目的帧的速度连续地重复此过程来用新的显示数据刷新和/或更新所述帧。用于驱动像素阵列的行电极和列电极以产生显示帧的广泛范围的协议也是众所周知的且可结合本发明使用。 
图4和5说明用于在图2的3×3阵列上形成显示帧的一个可能的激活协议。图4说明可用于使像素展示出图3的滞后曲线的一组可能的列和行电压电平。在图4的实施例中，激活像素涉及将适当列设定为-Vbias，且将适当行设定为+ΔV，-Vbias和+ΔV可分别对应于-5伏和+5伏。松弛像素是通过将适当列设定为+Vbias，且将适当行设定为相同的+ΔV，从而在像素上产生零伏电位差而实现的。在行电压维持在零伏的那些行中，不管 列处于+Vbias还是-Vbias，像素在任何其最初所处的状态中是稳定的。也如图4中说明，将了解，可使用与上述电压为相反极性的电压，例如，激活像素可涉及将适当列设定为+Vbias，且将适当行设定为-ΔV。在此实施例中，释放像素是通过将适当列设定为-Vbias，且将适当行设定为相同的-ΔV，从而在像素上产生零伏电位差而实现的。 
图5B是展示施加到图2的3×3阵列的一系列行信号和列信号的时序图，所述系列的行信号和列信号将产生图5A中说明的显示器布置，其中被激活像素为非反射的。在对图5A中说明的帧进行写入之前，像素可处于任何状态，且在本实例中所有行均处于0伏，且所有列均处于+5伏。在这些所施加的电压的情况下，所有像素在其既有的激活或松弛状态中是稳定的。 
在图5A的帧中，像素(1，1)、(1，2)、(2，2)、(3，2)和(3，3)被激活。为了实现此目的，在行1的“线时间(line time)”期间，将列1和2设定为-5伏，且将列3设定为+5伏。因为所有像素均保留在3到7伏的稳定窗口中，所以这并不改变任何像素的状态。接着用从0升到5伏且返回零的脉冲选通行1。这激活了(1，1)和(1，2)像素且松弛了(1，3)像素。阵列中其它像素均不受影响。为了视需要设定行2，将列2设定为-5伏，且将列1和3设定为+5伏。施加到行2的相同选通接着将激活像素(2，2)且松弛像素(2，1)和(2，3)。同样，阵列中其它像素均不受影响。通过将列2和3设定为-5伏且将列1设定为+5伏来类似地设定行3。行3选通设定行3像素，如图5A中所示。在对帧进行写入之后，行电位为零，且列电位可维持在+5或-5伏，且接着显示器在图5A的布置中是稳定的。将了解，可将相同程序用于数干或数百个行和列的阵列。还将了解，用以执行行和列激活的电压的时序、序列和电平可在上文所概述的一般原理内广泛变化，且上文的实例仅为示范性的，且任何激活电压方法可与本文中描述的系统和方法一起使用。 
图6A和6B是说明显示器装置40的实施例的系统框图。显示器装置40可为(例如)蜂窝式电话或移动电话。然而，显示器装置40的相同组件或其稍微变化形式也说明例如电视和便携式媒体播放器的各种类型的显示器装置。 
显示器装置40包含外壳41、显示器30、天线43、扬声器45、输入装置48和麦克风46。外壳41通常由所属领域的技术人员众所周知的多种制造工艺的任一者形成，所述工艺包含注射模制和真空成形。另外，外壳41可由多种材料的任一者制成，所述材料包含(但不限于)塑料、金属、玻璃、橡胶和陶瓷，或其组合。在一个实施例中，外壳41包含可去除部分(未图示)，所述可去除部分可与其它具有不同颜色或含有不同标记、图画或符号的可去除部分互换。 
如本文中所描述，示范性显示器装置40的显示器30可为包含双稳态显示器(bi-stable  display)在内的多种显示器的任一者。在其它实施例中，如所属领域的技术人员众所周知，显示器30包含例如如上所述的等离子、EL、OLED、STN LCD或TFT LCD的平板显示器，或例如CRT或其它管装置的非平板显示器。然而，出于描述本实施例的目的，如本文中所描述，显示器30包含干涉式调制器显示器。 
图6B中示意说明示范性显示器装置40的一个实施例的组件。所说明的示范性显示器装置40包含外壳41且可包含至少部分封围在所述外壳41中的额外组件。举例来说，在一个实施例中，示范性显示器装置40包含网络接口27，所述网络接口27包含耦合到收发器47的天线43。收发器47连接到处理器21，处理器21连接到调节硬件52。调节硬件52可经配置以调节信号(例如，对信号进行滤波)。调节硬件52连接到扬声器45和麦克风46。处理器21也连接到输入装置48和驱动器控制器29。驱动器控制器29耦合到帧缓冲器28且耦合到阵列驱动器22，所述阵列驱动器22进而耦合到显示器阵列30。根据特定示范性显示器装置40设计的要求，电源50将电力提供到所有组件。 
网络接口27包含天线43和收发器47使得示范性显示器装置40可通过网络与一个或一个以上装置通信。在一个实施例中，网络接口27也可具有某些处理能力以减轻对处理器21的要求。天线43是所属领域的技术人员已知的用于传输和接收信号的任何天线。在一个实施例中，所述天线根据IEEE 802.11标准(包含IEEE 802.11(a)、(b)或(g))来传输和接收RF信号。在另一实施例中，所述天线根据蓝牙(BLUETOOTH)标准来传输和接收RF信号。在蜂窝式电话的情况下，所述天线经设计以接收CDMA、GSM、AMPS或其它用以在无线手机网络内通信的已知信号。收发器47预处理从天线43接收到的信号，使得处理器21可接收所述信号并进一步对所述信号进行处理。收发器47还处理从处理器21接收到的信号使得可通过天线43从示范性显示器装置40传输所述信号。 
在替代实施例中，收发器47可由接收器代替。在又一替代实施例中，网络接口27可由可存储或产生待发送到处理器21的图像数据的图像源代替。举例来说，所述图像源可为数字视频光盘(DVD)或含有图像数据的硬盘驱动器，或产生图像数据的软件模块。 
处理器21大致上控制示范性显示器装置40的全部操作。处理器21接收例如来自网络接口27或图像源的压缩图像数据的数据，并将所述数据处理成原始图像数据或处理成易被处理成原始图像数据的格式。处理器21接着将已处理的数据发送到驱动器控制器29或发送到帧缓冲器28以供存储。原始数据通常是指识别图像内每一位置处的图像特性的信息。举例来说，这些图像特性可包含颜色、饱和度和灰度级。 
在一个实施例中，处理器21包含微控制器、CPU或逻辑单元以控制示范性显示器装置40的操作。调节硬件52通常包含放大器和滤波器，以用于将信号传输到扬声器45， 且用于从麦克风46接收信号。调节硬件52可为示范性显示器装置40内的离散组件，或可并入于处理器21或其它组件内。 
驱动器控制器29直接从处理器21或从帧缓冲器28取得由处理器21产生的原始图像数据，并适当地重新格式化所述原始图像数据以供高速传输到阵列驱动器22。具体来说，驱动器控制器29将原始图像数据重新格式化为具有光栅样格式的数据流，使得其具有适于在显示器阵列30上进行扫描的时间次序。接着，驱动器控制器29将已格式化的信息发送到阵列驱动器22。尽管驱动器控制器29(例如LCD控制器)通常与系统处理器21关联而作为独立的集成电路(IC)，但可以许多方式实施这些控制器。它们可作为硬件嵌入处理器21中，作为软件嵌入处理器21中，或与阵列驱动器22完全集成在硬件中。 
通常，阵列驱动器22从驱动器控制器29接收已格式化的信息且将视频数据重新格式化为一组平行波形，所述波形以每秒多次的速度被施加到来自显示器的x-y像素矩阵的数百且有时数千个引线。 
在一个实施例中，驱动器控制器29、阵列驱动器22和显示器阵列30适用于本文中所描述类型的显示器的任一者。举例来说，在一个实施例中，驱动器控制器29是常规显示器控制器或双稳态显示器控制器(例如，干涉式调制器控制器)。在另一实施例中，阵列驱动器22是常规驱动器或双稳态显示器驱动器(例如，干涉式调制器显示器)。在一个实施例中，驱动器控制器29与阵列驱动器22集成。此实施例在例如蜂窝式电话、手表和其它小面积显示器等高度集成系统中是常见的。在又一实施例中，显示器阵列30是典型的显示器阵列或双稳态显示器阵列(例如，包含干涉式调制器阵列的显示器)。 
输入装置48允许用户控制示范性显示器装置40的操作。在一个实施例中，输入装置48包含例如QWERTY键盘或电话小键盘等小键盘、按钮、开关、触敏屏幕、压敏或热敏隔膜。在一个实施例中，麦克风46是用于示范性显示器装置40的输入装置。当使用麦克风46将数据输入到所述装置时，用户可提供声音命令以用于控制示范性显示器装置40的操作。 
电源50可包含此项技术中众所周知的多种能量存储装置。举例来说，在一个实施例中，电源50是例如镍镉电池或锂离子电池等可再充电电池。在另一实施例中，电源50是可再生能源、电容器或太阳能电池，包含塑料太阳能电池和太阳能电池涂料。在另一实施例中，电源50经配置以从壁式插座接收电力。 
在某些实施方案中，如上文中所描述，控制可编程性驻留在驱动器控制器中，所述驱动器控制器可位于电子显示器系统中的若干位置中。在某些情况下，控制可编程性驻 留在阵列驱动器22中。所属领域的技术人员将了解，上述优化可实施在任何数目的硬件和/或软件组件中且可以各种配置实施。 
根据上文陈述的原理而操作的干涉式调制器的结构的细节可广泛变化。举例来说，图7A到7E说明可移动反射层14及其支撑结构的五个不同实施例。图7A是图1的实施例的横截面，其中金属材料条带14沉积在垂直延伸的支撑件18上。在图7B中，可移动反射层14在系链(tether)32上仅在隅角处附接到支撑件。在图7C中，可移动反射层14从可包括柔性金属的可变形层34悬挂。所述可变形层34直接或间接地连接到围绕可变形层34的周边的衬底20。这些连接在本文中称为支柱。图7D中说明的实施例具有支柱插塞42，可变形层34搁置在所述支柱插塞42上。如图7A到7C中，可移动反射层14保持悬挂于腔上方，但可变形层34并不通过填充可变形层34与光学堆叠16之间的孔而形成所述支柱。而是，支柱由平坦化材料形成，平坦化材料用以形成支柱插塞42。图7E中说明的实施例是基于图7D中展示的实施例，但也可适于与图7A到7C中说明的实施例以及未图示的额外实施例的任一者一起发挥作用。在图7E中所示的实施例中，已使用金属或其它导电材料的额外层来形成总线结构44。这允许信号沿着干涉式调制器的背面进行路由，从而消除许多原本可能必须形成在衬底20上的电极。 
在例如图7中所示的那些实施例的实施例中，干涉式调制器充当直接观看装置，其中从透明衬底20的前侧观看图像，所述侧与上面布置有调制器的一侧相对。在这些实施例中，反射层14以光学方式遮蔽在反射层的与衬底20相对侧上的干涉式调制器的一些部分，其包含可变形层34和总线结构44。这允许对遮蔽区域进行配置和操作而不会消极地影响图像质量。这种可分离的调制器结构允许选择用于调制器的机电方面和光学方面的结构设计和材料且使其彼此独立地发挥作用。此外，图7C到7E中所示的实施例具有源自反射层14的光学性质与其机械性质脱离的额外益处，所述益处由可变形层34执行。这允许用于反射层14的结构设计和材料在光学性质方面得以优化，且用于可变形层34的结构设计和材料在所要机械性质方面得以优化。 
如上文所描述，显示器装置的一个实施例包括形成于前板上的复数个显示器元件和导电布线。在一个实施例中，显示器元件为例如图7A到图7E中说明的干涉式调制器的干涉式调制器，且导电布线包含用于驱动如上文关于图5A到图5B描述的干涉式调制器的行电极和列电极。导电布线也可包含互连图6A到图6B中说明的显示器装置的各种元件的布线。 
因为导电布线可能通过透明前板可见，所以导电布线的放置、大小和结构受限制。举例来说，导电布线可包含在显示器元件矩阵的周边的行电极和列电极，行电极和列电 极不会干扰通过矩阵显示的图像的视觉质量。显示器元件的额外功能性可通过在后板上形成导电布线并通过导电凸起轮廓电连接每一板上的导电布线来实现。后板上的导电布线的大小、放置和结构受少得多的限制，因为其可放置于显示器元件后面而不干扰其视觉外观。 
在一个实施例中，将导电凸起轮廓印刷到后板上。在一个实施例中，将导电布线或导电迹线同时印刷到后板上，或作为相同印刷工艺的部分而印刷。在另一实施例中，先前或稍后通过印刷或某一其它方法将导电布线或迹线形成到后板上。在一个实施例中，通过喷墨印刷来印刷导电凸起轮廓，而在其它实施例中，通过电镀、凸起喷砂或屏幕印刷而沉积轮廓。 
图8A到图8D展示处于各制造阶段的后板。在图8A中，后板800作为衬底810开始。衬底810可为许多材料中的任一者。在一个实施例中，衬底810与前板的衬底为相同材料。因此，衬底810可为透明的，由(例如)玻璃或塑料制成。然而，在另一实施例中，衬底810由与前板的材料不同的材料制成。由于从前面看时后板800在显示器元件后面，因此后板800及因此的衬底810无需为透明的。在一个实施例中，衬底810为非导电的。在另一实施例中，衬底810为导电的，在所述状况下，钝化层可形成于衬底上以电隔离任何导电布线、轮廓或迹线。 
合适的衬底材料包含(但不限于)金属(例如，不锈钢、铝)、阳极化金属、硅(例如，硅晶片)、多晶硅、塑料、陶瓷、聚合物(例如，聚醯亚胺， 
Figure BDA00001645097300101
)、碳(例如，石墨)、玻璃和石英，以及合金和这些材料的复合物。在衬底810包括柔性塑料或金属箔材料的某些实施例中，衬底具有足够柔性以用于“卷轴式”或“网式”处理中，其中电子电路(例如，薄膜晶体管、电阻器、电容器)形成于衬底上(例如，通过沉积或光刻技术)。在某些这些实施例中，可在大区域(例如，长度一米或一米以上)上制造电路。在一个实施例中，衬底810为包含钝化印刷电路板的不透明塑料衬底。在某些这些实施例中，可制造钝化印刷电路板以包含所要电路。衬底810也可包括复数个衬底材料的层压片。衬底810可为刚性的或柔性的。举例来说，柔性衬底810可包括薄金属或塑料箔。尽管不限于本文中所述的厚度范围，但衬底可具有约0.1毫米到约1.0毫米，且更优选从约0.3毫米到约0.7毫米的厚度。薄的不透明衬底可通过例如拉伸(例如，使金属薄片在至少一晶粒之上伸展或伸展穿过至少一晶粒以使其更薄)的金属形成操作获得。 
衬底810优选地不渗透湿气且适当地钝化。在各种实施例中，保护性钝化层形成于不透明衬底的表面上。在某些实施例中，形成钝化层使衬底810准备用于后续处理(例如，形成导体或介电层)。在使用金属衬底的某些实施例中，钝化层提供电隔离以防止其它结 构短路到金属衬底。保护性钝化层无需为单独层，但可通过初步钝化处理形成于不透明衬底之上。某些实施例的钝化处理包含(但不限于)借助于化学溶解，最通常通过用酸溶液处理来从表面去除外生铁或铁化合物，酸溶液将去除表面污染，但将不会显著影响不透明衬底本身。这些处理包含出于增强保护性钝化层的自发形成的目的而用轻度氧化剂(例如，硝酸溶液)化学处理不透明衬底。另外，钝化步骤可包含氧化物沉积和有机平面化层的旋涂。 
图8B展示具有导电凸起轮廓814的后板810。在一个实施例中，干燥图案816同时形成到衬底810上。导电凸起轮廓814可使用喷墨印刷而印刷到衬底上。印刷轮廓814提供优于形成轮廓814的其它方法的益处，因为可更精细地控制轮廓814的大小和图案。举例来说，在一个实施例中，凸起轮廓814小于其将对准的布线。凸起轮廓814可从导电墨水印刷。在一个实施例中，凸起轮廓814是从熔融金属印刷，熔融金属冷却为印刷凸起轮廓814的形式。在另一实施例中，导电迹线(未图示)也印刷到衬底810上。这些导电迹线可被印刷以便电连接到延伸穿过衬底810的导电通孔。导电迹线可(例如)将导电凸起轮廓电连接到进一步耦合到处理器的导电通孔。 
在图8C中，后板800包含沉积到干燥图案816上的干燥剂818。干燥图案816可呈栅格或任何其它图案的形式。干燥图案816提供额外表面区域以供干燥剂818附著。干燥剂818为吸湿物质，其通过(例如)吸收水和水蒸气来维持干燥剂周围的区域的干燥状态。干燥剂818可为(例如)硅胶、氧化钙、氯化钙、硫酸钙、蒙脱粘土、分子筛，和/或其混合物。 
在图8D中，后板800进一步包含沉积于衬底810的边缘周围的密封剂820。尽管图8D说明密封在凸起轮廓814和干燥剂818周围形成封闭形状，但在其它实施例中，密封剂820并不形成封闭形状。在其它实施例中，密封剂形成不包围所有凸起轮廓814的封闭形状。密封剂820可为基于环氧树脂的粘合剂或PIB、o形环、聚氨基甲酸酯、液体旋压玻璃、焊料、聚合物或塑料。在一个实施例中，密封剂为非导电的。 
图9A说明包含如上文关于图8A到图8D描述的后板800和前板830的部分形成的显示器装置900。前板830包含透明衬底840，例如玻璃或塑料，显示器元件832和导电布线834形成于透明衬底840上。在一个实施例中，显示器元件832为干涉式调制器且导电布线834包含行电极和列电极。为了制造显示器装置900，将前板830和后板800对准，使得前板上的导电布线834与后板800上的凸起轮廓814匹配。在一个实施例中，凸起轮廓814印刷到某一高度，所述高度在垂直于衬底810测量时大于显示器元件832在垂直于衬底840测量时的高度。在将前板830与后板800对准之后，将前板830与后 板800按压在一起，使得凸起轮廓814电连接到导电布线832且使得密封剂820将前板830粘着到后板800。在一个实施例中，密封剂820在其界限内形成气密或部分气密密封，且显示器元件834和干燥剂816驻留于其中。在一个实施例中，导电布线834在密封剂下方延伸且延伸超过密封的内部。图9B说明在后板800和前板830已通过密封剂820密封在一起之后的部分形成的显示器装置900。 
图10是说明制造具有电连接的前板和后板的显示器装置的方法的流程图。工艺1000在框1010中以前板和后板开始，在框1010中，将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上。如本文中使用，“非导电后板”并不意味后板不含有导电元件，而是非接触印刷图案在印刷之后立即被电隔离。因此，非导电后板可为沉积有非导电隔离层的金属衬底，导电凸起轮廓印刷到非导电隔离层上。因此，借助于印刷于隔离层上，在框1010中印刷之后，非接触导电轮廓不电耦合。在一个实施例中，使用喷墨印刷而印刷导电凸起轮廓。可(例如)通过下文关于图11描述的印刷机执行印刷。 
接下来，在框1020中，将后板与非导电前板对准。类似于上文描述的“非导电后板”的定义，“非导电前板”并不意味前板不含有导电元件，而是导电元件中的某些导电元件彼此电隔离。将后板与前板对准，使得导电凸起轮廓电耦合到形成于前板上的导电布线。可(例如)通过下文关于图11描述的坐标方位仪执行对准。最后，在框1030中，将前板和后板密封在一起。在一个实施例中，此操作涉及将对准的前板和后板按压在一起以便激活如上文关于图9A到图9B描述的密封剂的粘合性质。在另一实施例中，前板和后板通过形成于每一板上的互补闭锁机构而密封在一起。可(例如)通过下文关于图11描述的密封器执行密封。 
图11是用于制造具有电耦合的前板和后板的显示器装置的系统的框图。系统1100包含用于将凸起导电轮廓印刷到后板上的印刷机1110。可在印刷之前通过坐标方位仪1120或通过其它装置对准后板。举例来说，可将后板配合到支撑件1122中，支撑件1122相对于印刷机1110对准。在一个实施例中，印刷机1110为在精确位置处朝着后板推进导电墨水或熔融金属的喷墨印刷机。 
系统1100进一步包含用于对准后板和前板，使得印刷凸起轮廓与前板上的相应导电布线电连接的坐标方位仪1120。在一个实施例中，坐标方位仪1120包含后支撑件1122，后板配合到后支撑件1122中。也可通过支撑件1122对准类似形状的前板。在另一实施例中，坐标方位仪1120包含马达1124，马达1124可为用于将板中的一者或两者移动到适当位置的单级、双级或三级马达。坐标方位仪1120可进一步包含用于感测板中的一者或两者的位置或用于感测凸起轮廓何时电耦合到导电布线的传感器1124。 
一旦板对准，密封器1130便将两个板密封在一起。在一个实施例中，密封器1130通过注射器1132将密封剂沉积到前板或后板上。在另一实施例中，密封器1130包含施加力从而将两个板按压在一起的机械压力机1134。此机械压力机可为自动的或用手操作。 
在图11中说明的实施例中，系统1100包含用于控制印刷机1110、坐标方位仪1120和密封器1130中的一者或一者以上的控制器1140。在一个实施例中，举例来说，控制器1140从传感器1122接收数据且指导马达1122相应地移动板中的一者或两者。系统1100也可包含用于从操作者接收命令的输入装置和用于向操作者输出关于制造工艺的信息的输出装置。 
尽管上述描述已指出如应用于各种实施例的本发明的新颖特征，但所属领域的技术人员应理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可进行说明的装置或工艺的形式和细节的各种省略、取代和改变。因此，本发明的范围通过所附权利要求书而非通过前述描述来限定。在权利要求书的等效意义和范围内的所有变化均包含于权利要求书的范围内。 

Claims (18)

1.一种制造机电装置的方法，所述方法包括：
将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上；
将所述后板与非导电前板对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线；以及
密封所述后板与所述前板。
2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将导电迹线印刷于所述后板上。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电迹线将所述导电布线电连接到驱动器电路。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电迹线将所述导电布线电连接到延伸穿过所述后板的一个或一个以上导电通孔。
5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将干燥图案印刷于所述后板上。
6.根据权利要求3所述的方法，其进一步包括将干燥剂沉积于所述干燥图案上。
7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括提供所述前板。
8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将所述导电布线电镀于所述前板上。
9.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括在所述前板上产生复数个显示器元件。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述显示器元件为干涉式调制器。
11.根据权利要求1所述的方法，其中印刷导电凸起轮廓包括喷墨印刷。
12.一种通过根据权利要求1所述的方法产生的机电装置。
13.一种用于制造机电装置的系统，所述系统包括：
印刷机，其经配置以将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上；
坐标方位仪，其经配置以将所述后板与非导电前板对准，使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线；以及
密封器，其经配置以密封所述后板与所述前板。
14.根据权利要求13所述的系统，其中所述印刷机包括喷墨印刷机。
15.根据权利要求13所述的系统，其中所述坐标方位仪包括马达、处理器或位置传感器中的至少一者。
16.根据权利要求13所述的系统，其中所述密封器包括密封剂注射器。
17.一种用于制造机电装置的系统，所述系统包括：
用于将导电凸起轮廓印刷到非导电后板上的装置；
用于将所述后板与非导电前板对准使得所述凸起轮廓与所述前板上的导电布线对准以电连接所述凸起轮廓与所述布线的装置；以及
用于密封所述后板与所述前板的装置。
18.根据权利要求17所述的系统，其中所述用于印刷的装置包括喷墨印刷机，其中所述用于对准的装置包括支撑件或马达，或其中所述用于密封的装置包括压力机。
CN2010800517959A 2009-11-16 2010-11-11 制造具有电连接的前板和后板的mems Pending CN102753471A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/619,521 US9090456B2 (en) 2009-11-16 2009-11-16 System and method of manufacturing an electromechanical device by printing raised conductive contours
US12/619,521 2009-11-16
PCT/US2010/056410 WO2011060188A2 (en) 2009-11-16 2010-11-11 System and method for manufacturing a display device having an electrically connected front plate and back plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102753471A true CN102753471A (zh) 2012-10-24

Family

ID=43992405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010800517959A Pending CN102753471A (zh) 2009-11-16 2010-11-11 制造具有电连接的前板和后板的mems

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9090456B2 (zh)
EP (1) EP2501645A2 (zh)
JP (1) JP2013511073A (zh)
CN (1) CN102753471A (zh)
WO (1) WO2011060188A2 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116872434A (zh) * 2013-09-27 2023-10-13 塔科图特科有限责任公司 用于制造机电结构的方法以及用于执行该方法的装置
US9220106B2 (en) * 2014-03-14 2015-12-22 Broadcom Corporation Transmitter architecture for uplink inter-band carrier aggregation
US10207916B2 (en) 2014-05-28 2019-02-19 3M Innovative Properties Company MEMS devices on flexible substrate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020090803A1 (en) * 1999-03-31 2002-07-11 Societe Francaise De Detecteurs Infrarouges- Sofradir Electrical or electronic component encapsulated in a sealed manner and process for producing it
US20040115864A1 (en) * 2002-10-30 2004-06-17 Daisuke Sakurai Manufacturing method for electronic component-mounted component, manufacturing method for electronic component-mounted completed product with the electronic component-mounted component, and electronic component-mounted completed product
CN1755487A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 用于具有活化干燥剂的显示装置的系统及方法
CN1755481A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 电子显示器及制造该显示器之方法
EP1978555A1 (en) * 2005-12-26 2008-10-08 Kyocera Corporation Microelectronic machine and method for manufacturing same

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4954789A (en) * 1989-09-28 1990-09-04 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US5233459A (en) * 1991-03-06 1993-08-03 Massachusetts Institute Of Technology Electric display device
US6674562B1 (en) * 1994-05-05 2004-01-06 Iridigm Display Corporation Interferometric modulation of radiation
US7123216B1 (en) * 1994-05-05 2006-10-17 Idc, Llc Photonic MEMS and structures
US6680792B2 (en) * 1994-05-05 2004-01-20 Iridigm Display Corporation Interferometric modulation of radiation
US6040937A (en) * 1994-05-05 2000-03-21 Etalon, Inc. Interferometric modulation
US5578874A (en) * 1994-06-14 1996-11-26 Hughes Aircraft Company Hermetically self-sealing flip chip
US6674563B2 (en) * 2000-04-13 2004-01-06 Lightconnect, Inc. Method and apparatus for device linearization
JP4945731B2 (ja) * 2000-09-11 2012-06-06 奇美電子股▲ふん▼有限公司 マトリクス表示装置
US6574033B1 (en) * 2002-02-27 2003-06-03 Iridigm Display Corporation Microelectromechanical systems device and method for fabricating same
KR20040060124A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 동부전자 주식회사 플립-칩 세라믹 패키징 방법
WO2005031861A1 (en) * 2003-09-26 2005-04-07 Tessera, Inc. Structure and method of making capped chips including a flowable conductive medium
US20050067681A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 Tessera, Inc. Package having integral lens and wafer-scale fabrication method therefor
US7291513B2 (en) * 2003-12-15 2007-11-06 Dalsa Semiconductor Inc. Hermetic wafer-level packaging for MEMS devices with low-temperature metallurgy
US7889163B2 (en) * 2004-08-27 2011-02-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Drive method for MEMS devices
US7560299B2 (en) * 2004-08-27 2009-07-14 Idc, Llc Systems and methods of actuating MEMS display elements
US7668415B2 (en) * 2004-09-27 2010-02-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for providing electronic circuitry on a backplate
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US7327510B2 (en) * 2004-09-27 2008-02-05 Idc, Llc Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator
US20060076632A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer System and method for display device with activated desiccant
US7184202B2 (en) * 2004-09-27 2007-02-27 Idc, Llc Method and system for packaging a MEMS device
FR2882491B1 (fr) * 2005-02-23 2009-04-24 Eads Space Transp Sas Soc Par Procede pour former des motifs electriquement conducteurs sur une surface non developpable d'un substrat isolant, et dispositif obtenu
US7523546B2 (en) * 2005-05-04 2009-04-28 Nokia Corporation Method for manufacturing a composite layer for an electronic device
US7646610B2 (en) * 2005-10-28 2010-01-12 Hitachi Metals, Ltd. DC-DC converter
JP4854287B2 (ja) 2005-12-12 2012-01-18 パナソニック株式会社 半導体装置
JP4751714B2 (ja) * 2005-12-22 2011-08-17 オリンパス株式会社 積層実装構造体
EP2029473A2 (en) * 2006-06-21 2009-03-04 Qualcomm Incorporated Method for packaging an optical mems device
WO2008066087A1 (fr) 2006-11-28 2008-06-05 Kyocera Corporation Dispositif de structure fine pour fabrication du dispositif de structure fine et substrat de scellement
US7719752B2 (en) * 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
EP2116508A3 (en) * 2007-09-28 2010-10-13 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Optimization of desiccant usage in a MEMS package
JP5473235B2 (ja) 2008-02-27 2014-04-16 京セラ株式会社 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法
US8405649B2 (en) * 2009-03-27 2013-03-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Low voltage driver scheme for interferometric modulators
US7990604B2 (en) * 2009-06-15 2011-08-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Analog interferometric modulator

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020090803A1 (en) * 1999-03-31 2002-07-11 Societe Francaise De Detecteurs Infrarouges- Sofradir Electrical or electronic component encapsulated in a sealed manner and process for producing it
US20040115864A1 (en) * 2002-10-30 2004-06-17 Daisuke Sakurai Manufacturing method for electronic component-mounted component, manufacturing method for electronic component-mounted completed product with the electronic component-mounted component, and electronic component-mounted completed product
CN1755487A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 用于具有活化干燥剂的显示装置的系统及方法
CN1755481A (zh) * 2004-09-27 2006-04-05 Idc公司 电子显示器及制造该显示器之方法
EP1978555A1 (en) * 2005-12-26 2008-10-08 Kyocera Corporation Microelectronic machine and method for manufacturing same

Also Published As

Publication number Publication date
US20110113616A1 (en) 2011-05-19
WO2011060188A2 (en) 2011-05-19
EP2501645A2 (en) 2012-09-26
US9090456B2 (en) 2015-07-28
JP2013511073A (ja) 2013-03-28
WO2011060188A3 (en) 2011-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102076602B (zh) 用于封装显示装置的方法及由此获得的装置
CN101688974B (zh) 衬底上的集成干涉式调制器与太阳能电池
EP1640337B1 (en) Apparatus and methods for arranging micromechanical devices into an interconnected array
US7184202B2 (en) Method and system for packaging a MEMS device
CN101272982B (zh) Mems装置及其互连
CN101385066B (zh) 用于将数据写入到微机电系统显示器元件的方法和系统
CN101010714B (zh) 激活微机电系统显示元件的系统和方法
CN101688973A (zh) 红外线及双模式显示器
JP2006099067A (ja) インターフェロメトリックモジュレータアレイに関する伝導性母線構造
CN101535713A (zh) 用于减少显示器中的视觉假象的系统和方法
CN101688975A (zh) 具有与机械及电功能分离的光学功能的微机电装置
CN101772467A (zh) 微机电系统装置及其互连
CN101310206B (zh) 具有设定和锁存电极的mems开关
CN102753471A (zh) 制造具有电连接的前板和后板的mems
CN100547453C (zh) 两侧均具有可观看显示器的反射性显示装置
CN102714022B (zh) 用于产生显示器驱动器电压的电荷泵
TWI500014B (zh) 電壓轉換器
CN100523978C (zh) 装置阵列及其制造方法
KR20070061517A (ko) 디스플레이 기기의 부분적인 진공을 유지하기 위한 방법 및시스템
CN101018735A (zh) 制造独立微结构的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20121024