CN110943106A - 一种显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

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CN110943106A CN201811110248.8A CN201811110248A CN110943106A CN 110943106 A CN110943106 A CN 110943106A CN 201811110248 A CN201811110248 A CN 201811110248A CN 110943106 A CN110943106 A CN 110943106A
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Abstract

本发明公开了一种显示面板的制作方法及显示面板。一种显示面板的制作方法包括：提供一第一基板和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上；将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，所述第一开口区露出所述第一基板的部分下边框区；将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区；将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区。实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。

Description

一种显示面板的制作方法及显示面板
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
随着显示技术的不断进步，显示面板在显示产品中的运用越来越广泛。具有窄下边框的显示产品因其可以使用户获得较好的观看体验，吸引了大量的消费者。
目前，显示面板的下边框的长度为2.0mm以上，图1为现有技术提供的显示面板的结构示意图，如图1所示，显示面板包括显示区80和围绕显示区80的边框区。该显示面板具体包括第一基板10、设置在第一基板10上的第二基板20、绑定在第一基板10的下边框区的第一膜上芯片型柔性电路板30、绑定在第二基板20的下边框区的第二膜上芯片型柔性电路板40、贴附在第二基板20远离第一基板10的一侧的偏光片70以及设置于偏光片70远离第二基板20的一侧的显示盖板(图中未示出)，其中，第一膜上芯片型柔性电路板30通过第一金手指50绑定在第一基板10上，第二膜上芯片型柔性电路板40通过第二金手指60绑定在第二基板20上，而显示面板的下边框的长度为显示区80到第一基板10边缘的安全距离。如图2所示，为图1在P-P截面的下边框的剖面图，下边框的长度H＝A+B+C+D+E，其中，A的长度为第一金手指50的长度以及第一金手指50到第一基板10边缘的安全距离之和，B的长度为第一膜上芯片型柔性电路板30到第二基板20的安全距离，C的长度为第二金手指60的长度以及第二金手指60到第二基板20边缘的安全距离之和，D的长度为第二膜上芯片型柔性电路板40到偏光片70的安全距离，E的长度为显示区80(图2中未示出)到偏光片70边缘的安全距离。现有技术中，A≥0.68mm，B≥0.36mm，C≥0.58mm，D≥0.70mm，E≥0.70mm，因此现有技术中显示面板的下边框的长度H≥3.02mm，较长的显示面板的下边框影响用户观看体验。
发明内容
本发明提供一种显示面板的制作方法及显示面板，以实现减小显示面板的下边框的长度，提升用户观看体验。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
提供一第一基板和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上；
将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，所述第一开口区露出所述第一基板的部分下边框区；
将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区；
将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区。
进一步的，将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，包括：
采用异形切割工艺将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区。
进一步的，所述异形切割工艺包括刀轮切割工艺或激光切割工艺。
进一步的，所述激光切割工艺的激光光源波长为345nm～365nm或1054nm～1074nm，脉冲为皮秒级。
进一步的，所述激光切割工艺的激光光源波长为10590nm～10610nm，激光光源为CO2。
进一步的，将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区，包括：
采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区；
将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区，包括：
采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区。
进一步的，将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区之后，包括：
在所述第二基板远离所述第一基板的一侧贴附偏光片。
进一步的，所述第一基板为有机发光器件阵列基板，所述第二基板为封装基板。
进一步的，所述第一基板为薄膜晶体管阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
进一步的，所述第一膜上芯片型柔性电路板用于驱动显示图像，所述第二膜上芯片型柔性电路板用于驱动触控检测。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括：
第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板相对设置；
其中，所述第二基板的下边框区包括第一开口区；所述第一开口区露出所述第一基板的部分下边框区；所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区绑定有第一膜上芯片型柔性电路板；所述第二基板的下边框区绑定有第二膜上芯片型柔性电路板。
本发明通过第二基板设置在第一基板上，将第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，露出第一基板的部分下边框区，将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在第一开口露出的第一基板的部分下边框区，将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的第二基板的下边框区，解决现有技术中显示面板下边框较长的问题，实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。
附图说明
图1为现有技术提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为图1中显示面板在P-P截面的下边框的剖面图；
图3为本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
图4为本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法步骤中的结构示意图；
图5为图4在Q-Q截面的下边框的剖面图；
图6为图4在W-W截面的下边框的剖面图；
图7为本发明实施例二提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
图8为本发明实施例二提供的一种显示面板的制作方法步骤中的结构示意图；
图9为图8在R-R截面的下边框的剖面图；
图10为图8在S-S截面的下边框的剖面图；
图11为本发明实施例三提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
图12为本发明实施例三提供的一种显示面板的制作方法步骤中的结构示意图；
图13为图12在T-T截面的下边框的剖面图；
图14为图12在X-X截面的下边框的剖面图；
图15为本发明实施例四提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图3为本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤S110、提供一第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。
需要说明的是，为了清晰的展示本实施例中显示面板与背景技术中显示面板的各个组成部分的区别，本实施例中显示面板与背景技术中显示面板的同一名称的各个组成部分使用不同的附图标记。
其中，先提供第一基板的母板和第二基板的母板，通过在第二基板的母板的四周放置无影胶，中间放置玻璃胶将第一基板的母板和第二基板的母板的贴合，然后将第一基板的母板和第二基板的母板通过真空压合后，采用激光封合，完成第一基板的母板和第二基板的母板的贴合，最后将第一基板的母板和第二基板的母板进行切割形成本实施例的第一基板11和第二基板21。
步骤S120、将第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，第一开口区露出第一基板的部分下边框区。
其中，本实施例中的第一基板11和第二基板21的尺寸相同，参考图4，通过切割工艺，对第二基板21的下边框处进行切割，形成具有第一开口区100的第二基板21，第一开口区100露出第一基板11的部分下边框区。需要说明的是，第一开口区100可以位于第一基板11的部分下边框区的左侧，也可以位于第一基板11的部分下边框区的右侧，也可以位于第一基板11的部分下边框区的中间，图中示意性的仅画出第一开口区100位于第一基板11的部分下边框区的左侧。
步骤S130、将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在第一开口露出的第一基板的部分下边框区。
其中，第一开口区100露出第一基板11的部分下边框区之后，将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区。
步骤S140、将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的第二基板的下边框区。
需要说明的是，可以先将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区，也可以先将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，也可以将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区的同时将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，本领域技术人员可以根据产品所需自行选取制作步骤，在本发明中不进行具体限定。
因为显示面板包括显示区81和围绕显示区81的边框区，而显示面板的下边框的长度为显示区81到第一基板11边缘的安全距离，参见图5，图5仅为图4在Q-Q截面的下边框的剖面图，其中，第一膜上芯片型柔性电路板31通过第一金手指51绑定在第一基板11上，所以本实施例中显示面板的下边框在Q-Q截面的长度H1＝A1+B1+C1+D1，其中，A1的长度为第一金手指51的长度以及第一金手指51到第一基板11边缘的安全距离之和，B1的长度为第一膜上芯片型柔性电路板31到第二基板21的安全距离，C1的长度是因为在制作偏光片71时存在公差而预留出的区域，示例性的，C1的长度为0.20mm，D1的长度为显示区81(图5中未示出)到偏光片71边缘的安全距离。和现有技术(参见图2)相比，显示面板的下边框在Q-Q截面中的A1和现有技术中的A的长度相同即为0.68mm，B1和现有技术中的B的长度相同即为0.36mm，显示面板的下边框在Q-Q截面中没有现有技术中的C和D，显示面板的下边框在Q-Q截面中的D1和现有技术中的E的长度相同即为0.70mm，所以和现有技术相比，显示面板的下边框在Q-Q截面中的下边框减少了C和D的长度，但是多出C1的长度，其中，C1的长度比C和D的长度小很多，所以，显示面板的下边框在Q-Q截面的长度H1＝A1+B1+C1+D1＝0.68+0.36+0.20+0.70＝1.94mm，与现有技术相比(参见图2)，显示面板的下边框在Q-Q截面减少的长度为1.08mm。
参见图6，图6仅为图4在W-W截面的下边框的剖面图，其中，第二膜上芯片型柔性电路板41通过第二金手指61绑定在第二基板21上，本实施例中显示面板的下边框在W-W截面的长度H2＝A2+B2+D2，其中，A2的长度为第二金手指61的长度以及第二金手指61到第二基板21边缘的安全距离之和，B2的长度为第二膜上芯片型柔性电路板41到偏光片71的安全距离，D2的长度为显示区81(图6中未示出)到偏光片71边缘的安全距离。和现有技术(参见图2)相比，显示面板的下边框在W-W截面中的A2的长度和现有技术中的C的长度相同即为0.58mm，B2的长度和现有技术中的D的长度相同即为0.70mm，D2和现有技术中的E的长度相同即为0.70mm，所以和现有技术相比，显示面板的下边框在W-W截面的长度H2＝A2+B2+D2＝0.58+0.70+0.70＝1.98mm，与现有技术相比(参见图2)，本实施例中显示面板的下边框在W-W截面减少的长度是现有技术中A和B的长度，即显示面板的下边框在W-W截面减少的长度为1.04mm。
需要说明的是，若显示面板的下边框在Q-Q截面的长度H1大于显示面板的下边框在W-W截面的长度H2，则显示面板下边框的长度为H1，若显示面板的下边框在Q-Q截面的长度H1小于显示面板的下边框在W-W截面的长度H2，则显示面板下边框的长度为H2。示例性的，结合图5和图6可知，本实施例中显示面板的下边框在Q-Q截面的长度H1为1.94mm，显示面板的下边框在W-W截面的长度H2为1.98mm，所以本实施例中显示面板下边框的长度1.98mm。
本发明实施例的技术方案，通过第二基板设置在第一基板上，将第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，露出第一基板的部分下边框区，将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在第一开口露出的第一基板的部分下边框区，将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的第二基板的下边框区，解决现有技术中显示面板下边框较长的问题，实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。
在上述技术方案的基础上，可选的，将第二基板21的下边框的部分区域切割，形成第一开口区100，包括：
采用异形切割工艺将第二基板21的下边框的部分区域切割，形成第一开口区100。
其中，通过异形切割工艺可以根据不同需要切割出不规则的形状，例如，具有R角的形状、具有U型开槽的形状以及具有C角的形状。
在上述技术方案的基础上，可选的，异形切割工艺包括刀轮切割工艺或激光切割工艺。
在上述技术方案的基础上，可选的，激光切割工艺的激光光源波长为345nm～365nm或1054nm～1074nm，脉冲为皮秒级。
示例性的，激光切割工艺的激光光源波长为355nm，脉冲为皮秒级，或者激光切割工艺的激光光源波长为1064nm，脉冲为皮秒级。
在上述技术方案的基础上，可选的，激光切割工艺的激光光源波长为10590nm～10610nm，激光光源为CO2。
示例性的，激光切割工艺的激光光源波长为10600nm，激光光源为CO2。
在上述技术方案的基础上，可选的，第一基板11为有机发光器件阵列基板，第二基板21为封装基板。
其中，封装基板具有非常强的阻隔水汽和氧气的能力，因此可以保护显示面板内的有机发光材料不被水汽和氧气破坏。
在上述技术方案的基础上，可选的，第一基板11为薄膜晶体管阵列基板，第二基板21为彩膜基板。
在上述技术方案的基础上，可选的，第一膜上芯片型柔性电路板31用于驱动显示图像，第二膜上芯片型柔性电路板41用于驱动触控检测。
实施例二
图7为本发明实施例二提供的一种显示面板的制作方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤S210、提供一第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。
步骤S220、将第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，第一开口区露出第一基板的部分下边框区。
步骤S230、采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在第一开口露出的第一基板的部分下边框区。
步骤S240、采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的第二基板的下边框区。
需要说明的是，可以先采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区，也可以先采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，也可以采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区的同时采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，本领域技术人员可以根据产品所需自行选取制作步骤，在本发明中不进行具体限定。
其中，采用激光焊接工艺替代现有的采用热压工艺通过热压头将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区和将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，避免了由于热压工艺的热影响而使下边框变长的问题。示例性的，采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区，在实施例一的基础上(参见图5)，如图8所示，第一膜上芯片型柔性电路板31到第一基板11的安全距离可以由0.36mm缩小到0.20mm，即本实施例中显示面板的下边框在R-R截面的长度H3＝A3+B3+C3+D3＝0.68+0.2+0.2+0.70＝1.78mm(参见图9)，其中，A3的长度为第一金手指51的长度以及第一金手指51到第一基板11边缘的安全距离之和，B3的长度为第一膜上芯片型柔性电路板31到第二基板21的安全距离，C3的长度是因为在制作偏光片71时存在公差而预留出的区域，D3的长度为显示区81(图9中未示出)到偏光片71边缘的安全距离，则本实施例显示面板的下边框在R-R截面的长度H3为1.78mm；采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，在实施例一的基础上(参见图6)，如图10所示，第二膜上芯片型柔性电路板41到偏光片71的安全距离可以由0.70mm缩短为0.20mm，在实施例一的基础上，实现下边框缩小0.50mm左右的目的，即本实施例中显示面板的下边框在S-S截面的长度H4＝A4+B4+D4＝0.58+0.20+0.70＝1.48mm，其中，A4的长度为第二金手指61的长度以及第二金手指61到第二基板21边缘的安全距离之和，B4的长度为第二膜上芯片型柔性电路板41到偏光片71的安全距离，D4的长度为显示区81(图10中未示出)到偏光片71边缘的安全距离，则本实施例显示面板的下边框在S-S截面的长度H4为1.48mm，结合图7和图8可知，则本实施例中显示面板下边框的长度为1.78mm。
采用本实施方法，解决现有技术中显示面板下边框大于2mm的问题，实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。
实施例三
图11为本发明实施例三提供的一种显示面板的制作方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤S310、提供一第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。
步骤S320、将第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，第一开口区露出第一基板的部分下边框区。
步骤S330、将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在第一开口露出的第一基板的部分下边框区。
步骤S340、将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的第二基板的下边框区。
步骤S350、在第二基板远离第一基板的一侧贴附偏光片。
需要说明的是，可以先将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区，也可以先将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，也可以将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区的同时将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区，本领域技术人员可以根据产品所需自行选取制作步骤，在本发明中不进行具体限定。
其中，先将第一膜上芯片型柔性电路板31的一端绑定在第一开口露出的第一基板11的部分下边框区和将第二膜上芯片型柔性电路板41的一端绑定在未切割的第二基板21的下边框区之后再在第二基板21远离第一基板11的一侧贴附偏光片71，减少了采用热压工艺绑定时热压头热辐射烫伤偏光片71的风险，且不用留出由于热影响而使偏光片71边缘到第二膜上芯片型柔性电路板41变长的距离，可以缩短偏光片71边缘到第二膜上芯片型柔性电路板41的距离，示例性的，在实施例一的基础上(参见图5)，如图12所示，第一膜上芯片型柔性电路板31到第一基板11的安全距离不变，仍为0.36mm，即本实施例中显示面板的下边框在T-T截面的长度H5＝A5+B5+C5+D5＝0.68+0.36+0.2+0.70＝1.94mm(参见图13)，其中，A5的长度为第一金手指51的长度以及第一金手指51到第一基板11边缘的安全距离之和，B5的长度为第一膜上芯片型柔性电路板31到第二基板21的安全距离，C5的长度是因为在制作偏光片71时存在公差而预留出的区域，D5的长度为显示区81(图13中未示出)到偏光片71边缘的安全距离，则本实施例显示面板的下边框在T-T截面的长度H5为1.94mm；在实施例一的基础上(参见图6)，如图14所示，第二膜上芯片型柔性电路板41到偏光片71的安全距离可以由0.70mm缩短为0.20mm，在实施例一的基础上，实现下边框缩小0.50mm左右的目的，即本实施例中显示面板的下边框在X-X截面的长度H6＝A6+B6+D6＝0.58+0.20+0.70＝1.48mm，其中，A6的长度为第二金手指61的长度以及第二金手指61到第二基板21边缘的安全距离之和，B6的长度为第二膜上芯片型柔性电路板41到偏光片71的安全距离，D6的长度为显示区81(图14未示出)到偏光片71边缘的安全距离，则本实施例显示面板的下边框在X-X截面的长度H6为1.48mm，结合图13和图14可知，则本实施例中显示面板下边框的长度为1.94mm。
采用本实施方法，解决现有技术中显示面板下边框大于2mm的问题，实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。
实施例四
图15为本实施例三提供的一种显示面板的结构示意图，参见图15，本发明实施例提供的一种显示面板包括：第一基板11和第二基板21；第一基板11和第二基板21相对设置；
其中，第二基板21的下边框区包括第一开口区100；第一开口区100露出第一基板11的部分下边框区；第一开口露出的第一基板11的部分下边框区绑定有第一膜上芯片型柔性电路板31；第二基板21的下边框区绑定有第二膜上芯片型柔性电路板41。
本发明实施例提供了一种显示面板，通过第一基板和第二基板相对设置，第二基板的下边框区包括第一开口区100，第一开口区100露出第一基板的部分下边框区；第一开口露出的第一基板的部分下边框区绑定有第一膜上芯片型柔性电路板，第二基板的下边框区绑定有第二膜上芯片型柔性电路板，解决现有技术中显示面板下边框较长的问题，实现减小显示面板的下边框的长度的效果，提升用户观看体验。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一第一基板和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上；
将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，所述第一开口区露出所述第一基板的部分下边框区；
将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区；
将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区，包括：
采用异形切割工艺将所述第二基板的下边框的部分区域切割，形成第一开口区。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述异形切割工艺包括刀轮切割工艺或激光切割工艺。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述激光切割工艺的激光光源波长为345nm～365nm或1054nm～1074nm，脉冲为皮秒级。
5.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述激光切割工艺的激光光源波长为10590nm～10610nm，激光光源为CO2。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区，包括：
采用激光焊接工艺将第一膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区；
将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区，包括：
采用激光焊接工艺将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，将第二膜上芯片型柔性电路板的一端绑定在未切割的所述第二基板的下边框区之后，包括：
在所述第二基板远离所述第一基板的一侧贴附偏光片。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板为有机发光器件阵列基板，所述第二基板为封装基板。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板为薄膜晶体管阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
10.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一膜上芯片型柔性电路板用于驱动显示图像，所述第二膜上芯片型柔性电路板用于驱动触控检测。
11.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板相对设置；
其中，所述第二基板的下边框区包括第一开口区；所述第一开口区露出所述第一基板的部分下边框区；所述第一开口露出的所述第一基板的部分下边框区绑定有第一膜上芯片型柔性电路板；所述第二基板的下边框区绑定有第二膜上芯片型柔性电路板。
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