CN111650768B - 显示装置的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，显示模组包括一透光区，第一光学胶层上开设有一第一开孔；在显示模组上依次贴合第一光学胶层和触控结构层，第一开孔对应于透光区；采用激光对显示模组对应于透光区的部分进行切割，以形成一第二开孔，第二开孔对应连通于第一开孔。本申请解决了“打孔”屏制作工艺中因激光切割而产生的光学胶残留问题，保证了摄像头的视角范围。

Description

显示装置的制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置的制备方法。
背景技术
继刘海屏之后，“打孔”屏成为新一代全面屏新机的主流。在目前的柔性OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)“打孔”屏制作工艺中，通常采用激光切割工艺对显示屏进行切割，以实现在显示屏上开孔的目的。此外，为了在实现屏下摄像的同时还具备触控功能，激光切割一般截止到触控结构下方的光学胶层。
由于触控结构的基材一般以PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯，Polyethyleneterephthalate)为主，为了保护触控结构中的触控功能层不受损伤，通常需要将激光切割的能量控制在PET的烧蚀阈值以下。然而，由于光学胶的烧蚀阈值大于PET的烧蚀阈值，进而会发生严重的光学胶残留现象，从而缩小了摄像头的视角范围。
发明内容
本申请提供一种显示装置的制备方法，以解决“打孔”屏制作工艺中因激光切割而产生的光学胶残留问题。
本申请提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：
提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，所述显示模组包括一透光区，所述第一光学胶层上开设有一第一开孔；
在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层，所述第一开孔对应于所述透光区；
采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成一第二开孔，所述第二开孔对应连通于所述第一开孔。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述提供一第一光学胶层的步骤，包括：
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述第一光学胶层进行切割，以形成具有所述第一开孔的所述第一光学胶层。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板结构层，所述背板结构层包括背板和贴合在所述背板上的一粘结层；
在所述背板结构层上形成一第三开孔，所述第三过孔贯穿所述背板和所述粘结层；
将所述显示模组贴合在所述粘结层上，所述第三开孔对应于所述透光区。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述在所述背板结构层上形成一第三开孔的步骤，包括：
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述粘结层进行切割，以形成一第一子开孔；
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述背板进行切割，以形成一第二子开孔；所述第二子开孔连通于所述第一子开孔，以形成所述背板结构层的所述第三开孔。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板和一粘结层，所述粘结层上开设有一第三开孔；
在所述背板上依次贴合所述粘结层和所述显示模组，所述第三开孔对应于所述透光区；
所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割的步骤，包括：
采用激光对所述背板和所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以在所述背板上形成一第四开孔，在所述显示模组上形成所述第二开孔，所述第四开孔连通于所述第二开孔。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板结构层，所述背板结构层包括背板和贴合在所述背板上的一粘结层；
将所述显示模组贴合在所述粘结层上；
所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割的步骤，包括：
采用激光对所述背板结构层和所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以在所述背板结构层上形成一第三开孔，在所述显示模组上形成所述第二开孔，所述第二开孔、所述第三开孔和所述第一开孔连通设置。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成一第二开孔的步骤，包括：
设置激光切割参数，所述激光切割参数包括激光切割功率、激光切割时间和激光切割轨迹的圈数；
根据所述激光切割参数对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成所述第二开孔。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述触控结构层包括依次形成的衬底层和触控功能层，所述衬底层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之后，还包括：
在所述触控结构层上形成一第二光学胶层；
在所述第二光学胶层上设置一遮光圈，所述遮光圈与所述第一开孔同轴设置；
在所述遮光圈上形成一保护层。
在本申请的显示装置的制备方法中，所述显示模组包括依次形成的阵列基板、发光功能层和偏光片，所述偏光片设置于所述发光功能层靠近所述第一光学胶层的一侧。
相较于现有技术中的显示装置的制备方法，本申请提供的显示装置的制备方法通过在第一光学胶层上预先开设一第一开孔，然后将显示模组、第一光学胶层和触控结构层依次进行贴合，且第一开孔对应于透光区，进而在采用激光对显示模组对应于透光区的部分进行切割时，由于第一光学胶层对应于透光区的部分上具有第一开孔，从而有效避免了激光切割时光学胶的残留，保证了摄像头的视角范围。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图；
图2是本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S105得到的结构示意图；
图3是本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图；
图4是本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图；
图5是本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S205得到的结构示意图；
图6是本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图；
图7是本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图；
图8是本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S306得到的结构示意图；
图9是本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
需要说明的是，本申请中的显示模组可以为有机发光二极管显示模组，也可以为液晶显示模组，本申请以下各实施例仅以显示模组为有机发光二极管显示模组为例进行说明，但并不限于此。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图。
本申请第一实施例提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S101：提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，显示模组包括一透光区，第一光学胶层上开设有一第一开孔；
步骤S102：提供一背板结构层，背板结构层包括背板和贴合在背板上的一粘结层；
步骤S103：将显示模组贴合在粘结层上；
步骤S104：在显示模组上依次贴合第一光学胶层和触控结构层，第一开孔对应于透光区；
步骤S105：在触控结构层上依次形成一第二光学胶层、一遮光圈和一保护层；
步骤S106：采用激光对背板结构层和显示模组对应于透光区的部分进行切割，以在背板结构层上形成一第三开孔，在显示模组上形成第二开孔，第二开孔、第三开孔和第一开孔连通设置。
由此，本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法通过在第一光学胶层上预先开设一第一开孔，然后将背板结构层、显示模组、第一光学胶层和触控结构层依次进行贴合，进而在采用激光对背板结构层和显示模组对应于透光区的部分进行切割时，由于第一光学胶层对应于透光区的部分上具有第一开孔，进而避免了激光切割时光学胶的残留，从而保证了摄像头的视角范围。
需要说明的是，本申请第一实施例中的步骤S102和步骤S103可以位于步骤S104之前，也可以位于步骤S104之后，本申请第一实施例仅以步骤S102和步骤S103位于步骤S104之前为例进行说明，但并不限于此。
请一并参阅图1至图3。其中，图2为本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S105得到的结构示意图；图3为本申请第一实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图。
下面对本申请第一实施例提供的显示装置100的制备方法进行详细的阐述。
步骤S101：提供一显示模组11、一第一光学胶层12和一触控结构层13。显示模组11包括一透光区11B。第一光学胶层12上开设有一第一开孔12A。
具体的，显示模组11包括依次形成的阵列基板111、发光功能层112和偏光片113。偏光片113设置于发光功能层112靠近第一光学胶层12的一侧。
触控结构层13包括依次形成的衬底层131和触控功能层132。衬底层131的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。触控功能层132的材料包括纳米银。
可以理解的是，在现有技术中，在采用激光切割工艺对显示屏进行开孔的过程中，当激光能量大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值时，触控结构的衬底层易受到激光的影响而发生损伤，进而影响到衬底层上方的触控功能层。由于触控功能层较薄，因而会直接导致触控功能失效。因此，为了保护触控功能层中的衬底层不受激光的伤害，激光能量一般设置为小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值。
然而，由于光学胶的烧蚀阈值大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值，进而当激光切割到第一光学胶层时，会导致第一光学胶层对应于透光区的部分无法完全汽化，从而造成第一光学胶层开孔处发生光学胶残留现象。
针对上述技术问题，本申请第一实施例通过在第一光学胶层12上预先开设一第一开孔12A，进而在后续采用能量小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值的激光对背板结构层10和显示模组11对应于透光区11B的部分进行切割时，由于第一光学胶层12对应于透光区11B的部分为镂空结构，从而可以有效避免激光切割时光学胶的残留，保证了摄像头的视角范围。
其中，提供一第一光学胶层12的步骤，包括：
根据透光区11B的形状和尺寸，对第一光学胶层12进行切割，以形成具有第一开孔12A的第一光学胶层12。
具体的，采用激光切割工艺或机械切割工艺对第一光学胶层12进行切割，从而形成具有第一开孔12A的第一光学胶层12。在本第一实施例中，采用激光切割工艺形成具有第一开孔12A的第一光学胶层12，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。随后转入步骤S102。
步骤S102：提供一背板结构层10，背板结构层10包括背板101和贴合在背板101上的一粘结层102。
其中，背板101的基材可以为柔性材料或刚性材料。粘结层102的材料为压敏胶类粘结剂。随后转入步骤S103。
步骤S103：将显示模组11贴合在粘结层102上。
其中，显示模组11中的阵列基板111贴合于粘结层102。随后转入步骤S104。
步骤S104：在显示模组11上依次贴合第一光学胶层12和触控结构层13，第一开孔12A对应于透光区11B。
具体的，在显示模组11中的偏光片113上依次贴合第一光学胶层12和触控结构层13，并使第一开孔12A对应于透光区11B设置。随后转入步骤S105。
步骤S105：在触控结构层13上依次形成一第二光学胶层14、一遮光圈15和一保护层16，如图2所示。
具体的，步骤S105包括以下步骤：
步骤S1051：在触控结构层13上形成一第二光学胶层14。
步骤S1052：在第二光学胶层14上设置一遮光圈15，遮光圈15与第一开孔12A同轴设置。具体的，第一开孔12A于显示模组11所在平面的正投影位于遮光圈15于显示模组11所在平面的正投影内。其中，遮光圈15的材料可以为黑色油墨、遮光胶等遮光材料。
步骤S1053：在遮光圈15上形成一保护层16，以得到如图2所示的结构。其中，保护层16的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。随后转入步骤S106。
步骤S106：采用激光对背板结构层10和显示模组11对应于透光区11B的部分进行切割，以在背板结构层10上形成一第三开孔10A，在显示模组11上形成第二开孔11A，第二开孔11A、第三开孔10A和第一开孔12A连通设置，如图3所示。
具体的，步骤S106包括以下步骤：
步骤S1061：设置激光切割参数，激光切割参数包括激光切割功率、激光切割时间和激光切割轨迹的圈数；
步骤S1062：根据激光切割参数对背板结构层10和显示模组11对应于透光区11B的部分进行切割，以在背板结构层10上形成一第三开孔10A，在显示模组11上形成第二开孔11A，第二开孔11A、第三开孔10A和第一开孔12A连通设置。
具体的，由于第一光学胶层12对应于透光区11B的部分上预先开设有第一开孔12A，在采用激光对背板结构层10和显示模组11进行切割时，通过对激光切割参数的设置，能够使激光光束截止至偏光片113与第一光学胶层12的界面交界处，从而实现对激光切割深度的控制。另外，由于第一开孔12A所在区域为激光切割时的热影响区，进而能够进一步避免激光光束对第一光学胶层12上方的衬底层131造成损伤。
本申请第一实施例提供的显示装置100的制备方法通过在第一光学胶层12上预先开设一第一开孔12A，然后将背板结构层10、显示模组11、第一光学胶层12和触控结构层13依次进行贴合，进而在采用激光对背板结构层10和显示模组11对应于透光区11B的部分进行切割时，由于第一光学胶层12对应于透光区11B的部分上具有第一开孔12A，进而避免了激光切割时光学胶的残留，从而保证了摄像头的视角范围。此外，上述设置还能够实现对激光切割深度的控制，进一步避免了激光光束对第一光学胶层12上方的衬底层131造成损伤。
请参阅图4，图4为本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图。
本申请第二实施例提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S201：提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，显示模组包括一透光区，第一光学胶层上开设有一第一开孔；
步骤S202：提供一背板和一粘结层，粘结层上开设有一第三开孔；
步骤S203：在背板上依次贴合粘结层和显示模组，第三开孔对应于透光区；
步骤S204：在显示模组上依次贴合第一光学胶层和触控结构层，第一开孔对应于透光区；
步骤S205：在触控结构层上依次形成一第二光学胶层、一遮光圈和一保护层；
步骤S206：采用激光对背板和显示模组对应于透光区的部分进行切割，以在背板上形成一第四开孔，在显示模组上形成第二开孔，第四开孔连通于第二开孔。
由此，本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法通过在第一光学胶层和粘结层上分别预先开设一第一开孔和一第三开孔，然后将背板、粘结层、显示模组、第一光学胶层和触控结构层依次进行贴合，进而在采用激光对背板和显示模组对应于透光区的部分进行切割时，由于第一光学胶层和粘结层对应于透光区的部分上分别具有第一开孔和第三开孔，进而避免了激光切割时光学胶和粘结层中粘结材料的残留，从而保证了摄像头的视角范围。
需要说明的是，本申请第二实施例中的步骤S202和步骤S203可以位于步骤S204之前，也可以位于步骤S204之后，本申请第二实施例仅以步骤S202和步骤S203位于步骤S204之前为例进行说明，但并不限于此。
请一并参阅图4至图6。其中，图5为本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S205得到的结构示意图；图6为本申请第二实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图。
下面对本申请第二实施例提供的显示装置200的制备方法进行详细的阐述。
步骤S201：提供一显示模组22、一第一光学胶层23和一触控结构层24，显示模组22包括一透光区22B，第一光学胶层23上开设有一第一开孔23A。
具体的，显示模组22包括依次形成的阵列基板221、发光功能层222和偏光片223。偏光片223设置于发光功能层222靠近第一光学胶层23的一侧。
触控结构层24包括依次形成的衬底层241和触控功能层242。衬底层241的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。触控功能层242的材料包括纳米银。
可以理解的是，在现有技术中，在采用激光切割工艺对显示屏进行开孔的过程中，当激光能量大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值时，触控结构的衬底层易受到激光的影响而发生损伤，进而影响到衬底层上方的触控功能层。由于触控功能层较薄，因而会直接导致触控功能失效。因此，为了保护触控功能层中的衬底层不受激光的伤害，激光能量一般设置为小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值。
然而，由于光学胶的烧蚀阈值大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值，进而当激光切割到第一光学胶层时，会导致第一光学胶层对应于透光区的部分无法完全汽化，从而造成第一光学胶层开孔处发生光学胶残留现象。
针对上述技术问题，本申请第二实施例通过在第一光学胶层23上预先开设一第一开孔23A，进而在后续采用能量小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值的激光对背板20和显示模组22对应于透光区22B的部分进行切割时，由于第一光学胶层23对应于透光区22B的部分为镂空结构，从而可以有效避免激光切割时光学胶的残留，保证了摄像头的视角范围。
其中，提供一第一光学胶层23的步骤，包括：
根据透光区22B的形状和尺寸，对第一光学胶层23进行切割，以形成具有第一开孔23A的第一光学胶层23。
具体的，采用激光切割工艺或机械切割工艺对第一光学胶层23进行切割，从而形成具有第一开孔23A的第一光学胶层23。在本第二实施例中，采用激光切割工艺形成具有第一开孔23A的第一光学胶层23，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。随后转入步骤S202。
步骤S202：提供一背板20和一粘结层21，粘结层21上开设有一第三开孔21A。
其中，背板20的基材可以为柔性材料或刚性材料。粘结层21的材料为压敏胶类粘结剂。
可以理解的是，由于压敏胶类粘结剂的烧蚀阈值大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值，进而在现有技术中，当激光切割到粘结层时，会导致粘结层对应于透光区的部分无法完全汽化，从而造成粘结层开孔处粘结剂的残留。
针对上述技术问题，本申请第二实施例通过在粘结层21上预先开设一第三开孔21A，进而在后续采用能量小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值的激光对背板20和显示模组22对应于透光区22B的部分进行切割时，由于粘结层21对应于透光区22B的部分为镂空结构，从而可以有效避免激光切割时粘结剂的残留，进一步保证了摄像头的视角范围。
具体的，根据透光区22B的形状和尺寸，对粘结层21进行切割，以形成具有第三开孔21A的粘结层21。
其中，采用激光切割工艺或机械切割工艺对粘结层21进行切割，从而形成具有第三开孔21A的粘结层21。在本第二实施例中，采用激光切割工艺形成具有第三开孔21A的粘结层21，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。随后转入步骤S203。
步骤S203：在背板20上依次贴合粘结层21和显示模组22，第三开孔21A对应于透光区22B。
其中，显示模组22中的阵列基板221贴合于粘结层21，并使第三开孔21A对应于透光区22B设置。随后转入步骤S204。
步骤S204：在显示模组22上依次贴合第一光学胶层23和触控结构层24，第一开孔23A对应于透光区22B。
具体的，在显示模组22中的偏光片223上依次贴合第一光学胶层23和触控结构层24，并使第一开孔23A对应于透光区22B设置。随后转入步骤S205。
步骤S205：在触控结构层24上依次形成一第二光学胶层25、一遮光圈26和一保护层27，如图5所示。
具体的，步骤S205包括以下步骤：
步骤S2051：在触控结构层24上形成一第二光学胶层25。
步骤S2052：在第二光学胶层25上设置一遮光圈26，遮光圈26与第一开孔23A同轴设置。具体的，第一开孔23A于显示模组22所在平面的正投影位于遮光圈26于显示模组22所在平面的正投影内。其中，遮光圈26的材料可以为黑色油墨、遮光胶等遮光材料。
步骤S2053：在遮光圈26上形成一保护层27，以得到如图5所示的结构。其中，保护层27的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。随后转入步骤S206。
步骤S206：采用激光对背板20和显示模组22对应于透光区22B的部分进行切割，以在背板20上形成一第四开孔20A，在显示模组22上形成第二开孔22A，第四开孔20A连通于第二开孔22A，如图6所示。
具体的，步骤S206包括以下步骤：
步骤S2061：设置激光切割参数，激光切割参数包括激光切割功率、激光切割时间和激光切割轨迹的圈数；
步骤S2062：根据激光切割参数对背板20和显示模组22对应于透光区22B的部分进行切割，以在背板20上形成一第四开孔20A，在显示模组22上形成第二开孔22A，第四开孔20A连通于第二开孔22A。
具体的，由于第一光学胶层23对应于透光区22B的部分上分别预先开设有第一开孔23A，在采用激光对背板20和显示模组22进行切割时，通过对激光切割参数的设置，能够使激光光束截止至偏光片223与第一光学胶层23的界面交界处，从而实现对激光切割深度的控制。另外，由于第一开孔23A所在区域为激光切割时的热影响区，进而能够进一步避免激光光束对第一光学胶层23上方的衬底层241造成损伤。
本申请第二实施例提供的显示装置200的制备方法通过在第一光学胶层23和粘结层21上分别预先开设一第一开孔23A和一第三开孔21A，然后将背板20、粘结层21、显示模组22、第一光学胶层23和触控结构层24依次进行贴合，进而在采用激光对背板20和显示模组22对应于透光区22B的部分进行切割时，由于第一光学胶层23和粘结层21对应于透光区22B的部分上分别具有第一开孔23A和第三开孔21A，进而避免了激光切割时光学胶和粘结层21中粘结剂的残留，从而保证了摄像头的视角范围。此外，上述设置还能够实现对激光切割深度的控制，进一步避免了激光光束对第一光学胶层23上方的衬底层241造成损伤。
请参阅图7，图7为本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图。
本申请第三实施例提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S301：提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，显示模组包括一透光区，第一光学胶层上开设有一第一开孔；
步骤S302：提供一背板结构层，背板结构层包括背板和贴合在背板上的一粘结层；
步骤S303：在背板结构层上形成一第三开孔，第三过孔贯穿背板和粘结层；
步骤S304：将显示模组贴合在粘结层上，第三开孔对应于透光区；
步骤S305：在显示模组上依次贴合第一光学胶层和触控结构层，第一开孔对应于透光区；
步骤S306：在触控结构层上依次形成一第二光学胶层、一遮光圈和一保护层；
步骤S307：采用激光对显示模组对应于透光区的部分进行切割，以形成一第二开孔，第二开孔对应连通于第一开孔。
由此，本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法通过在第一光学胶层和背板结构层上分别预先开设一第一开孔和一第三开孔，然后将背板结构层、显示模组、第一光学胶层和触控结构层依次进行贴合，进而在采用激光对显示模组对应于透光区的部分进行切割时，由于第一光学胶层和背板结构层对应于透光区的部分上分别具有第一开孔和第三开孔，进而避免了激光切割时光学胶和背板结构层的材料的残留，从而进一步保证了摄像头的视角范围。
需要说明的是，本申请第三实施例中的步骤S302至步骤S304可以位于步骤S305之前，也可以位于步骤S305之后，本申请第三实施例仅以S302至步骤S304位于步骤S305之前为例进行说明，但并不限于此。
请一并参阅图7至图9。其中，图8为本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法中步骤S306得到的结构示意图；图9为本申请第三实施例提供的显示装置的制备方法所得到的显示装置的结构示意图。
下面对本申请第三实施例提供的显示装置300的制备方法进行详细的阐述。
步骤S301：提供一显示模组31、一第一光学胶层32和一触控结构层33，显示模组31包括一透光区31B，第一光学胶层32上开设有一第一开孔32A。
具体的，显示模组31包括依次形成的阵列基板311、发光功能层312和偏光片313。偏光片313设置于发光功能层312靠近第一光学胶层32的一侧。
触控结构层33包括依次形成的衬底层331和触控功能层332。衬底层331的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。触控功能层332的材料包括纳米银。
可以理解的是，在现有技术中，在采用激光切割工艺对显示屏进行开孔的过程中，当激光能量大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值时，触控结构的衬底层易受到激光的影响而发生损伤，进而影响到衬底层上方的触控功能层。由于触控功能层较薄，因而会直接导致触控功能失效。因此，为了保护触控功能层的衬底层不受激光的伤害，激光能量一般设置为小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值。
然而，由于光学胶的烧蚀阈值大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值，进而当激光切割到第一光学胶层时，会导致第一光学胶层对应于透光区的部分无法完全汽化，从而造成第一光学胶层开孔处发生光学胶残留现象。
针对上述技术问题，本申请第三实施例通过在第一光学胶层32上预先开设一第一开孔32A，进而在后续采用能量小于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值的激光对显示模组31对应于透光区31B的部分进行切割时，由于第一光学胶层32对应于透光区31B的部分为镂空结构，从而可以有效避免激光切割时光学胶的残留，保证了摄像头的视角范围。
其中，提供一第一光学胶层32的步骤，包括：
根据透光区31B的形状和尺寸，对第一光学胶层32进行切割，以形成具有第一开孔32A的第一光学胶层32。
具体的，采用激光切割工艺或机械切割工艺对第一光学胶层32进行切割，从而形成具有第一开孔32A的第一光学胶层32。在本申请第三实施例中，采用激光切割工艺形成具有第一开孔32A的第一光学胶层32，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。随后转入步骤S302。
步骤S302：提供一背板结构层30，背板结构层30包括背板301和贴合在背板301上的一粘结层302。
其中，背板301的基材可以为柔性材料或刚性材料。粘结层302的材料为压敏胶类粘结剂。随后转入步骤S303。
步骤S303：在背板结构层30上形成一第三开孔30A，第三过孔贯穿背板301和粘结层302。
可以理解的是，由于背板中的柔性材料及粘结层中的压敏胶类粘结剂的烧蚀阈值均大于聚对苯二甲酸乙二醇酯的烧蚀阈值，进而在现有技术中，当激光切割到背板结构层时，会导致背板结构层对应于透光区的部分无法完全汽化，从而造成背板结构层开孔处柔性材料及压敏胶类粘结剂的残留。
针对上述技术问题，本申请第三实施例通过在背板结构层30上预先开设一第三开孔30A，进而在后续采用激光对显示模组31对应于透光区31B的部分进行切割时，由于背板结构层30对应于透光区31B的部分为镂空结构，从而可以有效避免激光切割时背板结构层30中柔性材料及压敏胶类粘结剂的残留，进一步保证了摄像头的视角范围。
具体的，步骤S303包括以下步骤：
步骤S3031：根据透光区31B的形状和尺寸，对粘结层302进行切割，以形成一第一子开孔302A；
步骤S3032：根据透光区31B的形状和尺寸，对背板301进行切割，以形成一第二子开孔301A；第二子开孔301A连通于第一子开孔302A，以形成背板结构层30的第三开孔30A。
在步骤S3031中，采用激光切割工艺或机械切割工艺对粘结层302进行切割，从而形成第一子开孔302A。在本第三实施例中，采用激光切割工艺形成第一子开孔302A，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。
在步骤S3032中，采用激光切割工艺或机械切割工艺对背板301进行切割，从而形成第二子开孔301A。在本第三实施例中，采用激光切割工艺形成第二子开孔301A，该设置有利于提高切割精度，从而避免由于切割不完全而影响到摄像头的采光。随后转入步骤S304。
步骤S304：将显示模组31贴合在粘结层302上，第三开孔30A对应于透光区31B。
其中，显示模组31中的阵列基板311贴合于粘结层302，并使第三开孔30A对应于透光区31B设置。随后转入步骤S305。
步骤S305：在显示模组31上依次贴合第一光学胶层32和触控结构层33，第一开孔32A对应于透光区31B。
具体的，在显示模组31中的偏光片313上依次贴合第一光学胶层32和触控结构层33，并使第一开孔32A对应于透光区31B设置。随后转入步骤S306。
步骤S306：在触控结构层33上依次形成一第二光学胶层34、一遮光圈35和一保护层36，如图8所示。
具体的，步骤S306包括以下步骤：
步骤S3061：在触控结构层33上形成一第二光学胶层34。
步骤S3062：在第二光学胶层34上设置一遮光圈35，遮光圈35与第一开孔32A同轴设置。具体的，第一开孔32A于显示模组31所在平面的正投影位于遮光圈35于显示模组31所在平面的正投影内。其中，遮光圈35的材料可以为黑色油墨、遮光胶等遮光材料。
步骤S3063：在遮光圈35上形成一保护层36，以得到如图8所示的结构。其中，保护层36的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。随后转入步骤S307。
步骤S307：采用激光对显示模组31对应于透光区31B的部分进行切割，以形成一第二开孔，第二开孔对应连通于第一开孔32A，如图9所示。
具体的，步骤S307包括以下步骤：
步骤S3071：设置激光切割参数，激光切割参数包括激光切割功率、激光切割时间和激光切割轨迹的圈数；
步骤S3072：根据激光切割参数对显示模组31对应于透光区31B的部分进行切割，以形成一第二开孔，第二开孔对应连通于第一开孔32A。
具体的，由于第一光学胶层32对应于透光区31B的部分上预先开设有第一开孔32A，在采用激光对显示模组31进行切割时，通过对激光切割参数的设置，能够使激光光束截止至偏光片313与第一光学胶层32的界面交界处，从而实现对激光切割深度的控制。另外，由于第一开孔32A所在区域为激光切割时的热影响区，进而能够进一步避免激光光束对第一光学胶层32上方的衬底层331造成损伤。
本申请第三实施例提供的显示装置300的制备方法通过在第一光学胶层32和背板结构层30上分别预先开设一第一开孔32A和一第三开孔30A，然后将背板结构层30、显示模组31、第一光学胶层32和触控结构层33依次进行贴合，进而在采用激光对显示模组31对应于透光区31B的部分进行切割时，由于第一光学胶层32和背板结构层30对应于透光区31B的部分上分别具有第一开孔32A和第三开孔30A，进而避免了激光切割时光学胶和背板结构层30的材料的残留，从而进一步保证了摄像头的视角范围。此外，上述设置还能够实现对激光切割深度的控制，进一步避免激光光束对第一光学胶层32上方的衬底层331造成损伤。
相较于现有技术中的显示装置的制备方法，本申请提供的显示装置的制备方法通过在第一光学胶层上预先开设一第一开孔，然后将显示模组、第一光学胶层和触控结构层依次进行贴合，且第一开孔对应于透光区，进而在采用激光对显示模组对应于透光区的部分进行切割时，由于第一光学胶层对应于透光区的部分上具有第一开孔，从而有效避免了激光切割时光学胶的残留，保证了摄像头的视角范围。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一显示模组、一第一光学胶层和一触控结构层，所述显示模组包括一透光区，所述第一光学胶层上开设有一第一开孔；
在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层，所述第一开孔对应于所述透光区；
采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割,以形成一第二开孔，所述第二开孔对应连通于所述第一开孔；
其中，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层之前，所述第一光学胶层上预先开设有所述第一开孔；所述在所述显示模组上依次贴合第一光学胶层和所述触控结构层之后，采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成所述第二开孔。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述提供一第一光学胶层的步骤，包括：
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述第一光学胶层进行切割，以形成具有所述第一开孔的所述第一光学胶层。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板结构层，所述背板结构层包括背板和贴合在所述背板上的一粘结层；
在所述背板结构层上形成一第三开孔，所述第三开 孔贯穿所述背板和所述粘结层；
将所述显示模组贴合在所述粘结层上，所述第三开孔对应于所述透光区。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述在所述背板结构层上形成一第三开孔的步骤，包括：
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述粘结层进行切割，以形成一第一子开孔；
根据所述透光区的形状和尺寸，对所述背板进行切割，以形成一第二子开孔；所述第二子开孔连通于所述第一子开孔，以形成所述背板结构层的所述第三开孔。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板和一粘结层，所述粘结层上开设有一第三开孔；
在所述背板上依次贴合所述粘结层和所述显示模组，所述第三开孔对应于所述透光区；
所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割的步骤，包括：
采用激光对所述背板和所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以在所述背板上形成一第四开孔，在所述显示模组上形成所述第二开孔，所述第四开孔连通于所述第二开孔。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之前或之后，包括：
提供一背板结构层，所述背板结构层包括背板和贴合在所述背板上的一粘结层；
将所述显示模组贴合在所述粘结层上；
所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割的步骤，包括：
采用激光对所述背板结构层和所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以在所述背板结构层上形成一第三开孔，在所述显示模组上形成所述第二开孔，所述第二开孔、所述第三开孔和所述第一开孔连通设置。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述采用激光对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成一第二开孔的步骤，包括：
设置激光切割参数，所述激光切割参数包括激光切割功率、激光切割时间和激光切割轨迹的圈数；
根据所述激光切割参数对所述显示模组对应于所述透光区的部分进行切割，以形成所述第二开孔。
8.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述触控结构层包括依次形成的衬底层和触控功能层，所述衬底层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述在所述显示模组上依次贴合所述第一光学胶层和所述触控结构层的步骤之后，还包括：
在所述触控结构层上形成一第二光学胶层；
在所述第二光学胶层上设置一遮光圈，所述遮光圈与所述第一开孔同轴设置；
在所述遮光圈上形成一保护层。
10.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述显示模组包括依次形成的阵列基板、发光功能层和偏光片，所述偏光片设置于所述发光功能层靠近所述第一光学胶层的一侧。
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