CN112509468A - 一种显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示模组及其制备方法、显示装置，所述显示模组包括显示区和透光区，所述显示区围绕所述透光区；所述显示模组还包括层叠设置的第一基板、第二基板以及位于所述第一基板和第二基板之间的阻隔层；其中，所述第一基板和所述阻隔层对应所述透光区开设有将所述第二基板暴露的开孔，所述开孔内设置有与所述第二基板相贴合的增透膜。本申请在制备显示模组时通过在第二基板与阻隔层之间设置一牺牲层，使得激光剥离制程中透光区的第一基板与阻隔层能够顺利剥离，从而降低显示模组的厚度，并且提高显示模组透光区的光学透过率；同时在透光区增加一增透膜，使第二基板表面平整，实现光学增透降反效果，进一步增加显示模组透光区的光学表现。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着人们审美水平的变化及移动终端产品的发展，全面屏是终端产品发展的必然趋势；其中，屏下摄像头技术可将传感器放置于屏幕下方，进一步提高了屏占比。
目前，屏下摄像头技术有盲孔和通孔两种；对比通孔屏，盲孔屏可实现摄像头完全隐藏于屏幕下方且此区域面板可正常显示，显然易见是实现全面屏的最佳解决方案之一。然而，由于前置摄像头位于显示面板下方，且此区域显示面板完整，显示面板中的金属膜层及有机无机膜层的存在会导致此区域光学透过率偏低，目前透过率只有10％左右的水准，导致前置屏下摄像头拍摄效果不佳，制约着盲孔屏下摄像头技术的进一步发展。
在显示面板中，为提高屏下摄像头区域的透光率，常采用激光对屏下摄像头区内基板进行减薄处理；现有的减薄工艺为：1、对显示面板的第一基板进行二氧化碳激光扫描照射，使第一基板与阻隔层(SiOx)的界面发生气化；2、利用紫外线激光将此屏下摄像头区域的第一基板进行激光切割，3、用胶带将此区域的第一基板剥离，实现基板减薄；但是，由于阻隔层(SiOx)对激光的吸收率很高，上述工艺只能将第一基板去除，阻隔层(SiOx)尚不能去除，且阻隔层(SiOx)的下表面由于剥离掉第一基板，下表面会变得较为粗糙，综合效果使得现有显示面板中屏下摄像头区域的透光率偏低。
发明内容
本申请提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置，能够降低显示模组的厚度，并提高显示模组透光区的光学透过率。
为实现上述功能，本申请提供的技术方案如下：
一种显示模组，所述显示模组包括显示区和透光区，所述显示区围绕所述透光区；
所述显示模组还包括层叠设置的第一基板、第二基板以及位于所述第一基板和第二基板之间的阻隔层；
其中，所述第一基板和所述阻隔层对应所述透光区开设有将所述第二基板暴露的开孔，所述开孔内设置有与所述第二基板相贴合的增透膜。
本申请的显示模组中，所述显示模组还包括：
保护盖板；
光学胶层，设置于所述保护盖板的一侧；
偏光层，设置于所述光学胶层远离所述保护盖板的一侧；
显示层，设置于所述偏光层远离所述光学胶层的一侧，所述显示层包括层叠设置的所述第一基板、所述阻隔层、所述第二基板以及发光层；
背板，设置于所述显示层远离所述偏光层的一侧；以及
散热膜，设置于所述背板远离所述显示层的一侧；
其中，所述背板和所述散热膜对应所述透光区开设有一通孔。
本申请的显示模组中，所述通孔以及所述开孔连接并连通，且所述通孔在所述第二基板上的正投影与所述与开孔在所述第二基板上的正投影重叠。
本申请的显示模组中，所述第二基板对应所述透光区的部分的正投影位于所述增透膜在所述透光区的正投影内。
本申请的显示模组中，所述第一基板的厚度范围为5um-15um，所述阻隔层的厚度范围为3000A-8000A，所述第二基板的厚度范围为3um-10um，所述增透膜的厚度为光波波长的四分之一。
本申请的显示模组中，所述增透膜材料为氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝以及二氧化锆中的一种。
本申请还提供一种显示模组的制备方法，所述显示模组包括显示区和透光区，所述显示区围绕所述透光区；所述显示模组还包括层叠设置的第一基板、阻隔层以及第二基板，所述第二基板与所述阻挡层之间设置有牺牲层，且所述牺牲层在所述第一基板上的投影位于所述透光区；
所述显示模组的制备方法包括以下步骤：
对所述透光区进行激光扫描，使所述牺牲层与所述第二基板接触面发生气化，以使所述牺牲层与所述第二基板相分离；
进行激光剥离制程，采用激光将对应所述透光区的所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层的相应部分切除，形成暴露所述第二基板的开孔。
本申请的显示模组制备方法中，对所述透光区进行激光扫描的步骤包括：用特定波长的二氧化碳激光扫描照射所述透光区，使所述牺牲层与所述第二基板接触面发生气化，以使所述牺牲层与所述第二基板相分离。
本申请的显示模组制备方法中，进行激光剥离制程的步骤包括：采用紫外线激光沿所述透光区的边缘位置对所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层进行切割，并采用机械方式剥离切割后的所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层，形成暴露所述第二基板的开孔。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的的显示模组；以及摄像头，所述摄像头对应透光区设于所述显示模组的增透膜远离保护盖板的一侧。
本申请的有益效果：本申请的显示模组的制作方法通过在第二基板与阻隔层之间设置一牺牲层，所述牺牲层对特定波长的二氧化碳激光的吸收能力及敏感性较其他膜层更高，因此当特定波长的二氧化碳激光对所述牺牲层进行扫描照射时，所述牺牲层与所述第二基板的界面会发生气化而逐渐分离，使得之后的激光剥离制程中透光区的第一基板与阻隔层能够顺利剥离，从而降低所述显示模组的厚度，并且提高所述显示模组透光区的光学透过率；另外，通过在所述显示模组的透光区增加一增透膜，使所述第二基板表面平整，同时实现光学增透降反效果，进一步增加了所述显示模组透光区的光学表现。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请所提供的显示模组的结构示意图；
图2为本申请实施例所提供的显示模组的结构示意图；
图3为本申请实施例所提供的显示模组的制备方法的步骤流程图；
图4A～图4F为本申请实施例所提供的显示模组的制备过程中的结构示意图；
图5为本申请实施例所提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
现有技术中，常采用激光对屏下摄像头区内基板进行减薄处理；现有的减薄工艺为：1、对显示面板的第一基板进行二氧化碳激光扫描照射，使第一基板与阻隔层(SiOx)的界面发生气化；2、利用紫外线激光将此屏下摄像头区域的第一基板进行激光切割，3、用胶带将此区域的第一基板剥离，实现基板减薄；但是，由于阻隔层(SiOx)对激光的吸收率很高，上述工艺只能将第一基板去除，阻隔层(SiOx)尚不能去除，且阻隔层(SiOx)的下表面由于剥离掉第一基板，下表面会变得较为粗糙，综合效果使得现有显示面板中屏下摄像头区域的透光率偏低。基于此，本申请提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置，实现显示模组的减薄，同时提升显示模组透光区的透光率。
请参阅图1，本申请所提供的显示模组的结构示意图。
本申请提供一显示模组，所述显示模组包括显示区100和透光区200，所述显示区100围绕所述透光区200；所述显示模组还包括层叠设置的第一基板11、第二基板13以及位于所述第一基板11和第二基板13之间的阻隔层12。
其中，所述第一基板11和所述阻隔层12对应所述透光区200开设有将所述第二基板13暴露的开孔131，所述开孔131内设置有与所述第二基板13相贴合的增透膜70。
本申请通过在所述透光区200内增加一增透膜70，使所述第二基板13表面平整，同时实现光学增透降反效果，增加了所述显示模组透光区200的光学表现。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图2，本申请实施例所提供的显示模组的结构示意图。
在本实施例中，所述显示模组包括显示区100和透光区200，所述显示区100围绕所述透光区200。
所述显示模组还包括保护盖板40；设置于所述保护盖板40的一侧的光学胶层30；设置于所述光学胶层30远离所述保护盖板40的一侧的偏光层20；以及设置于所述偏光层20远离所述光学胶层30的一侧的显示层10。
在本实施例中，所述显示层10包括层叠设置的第一基板11、阻隔层12、第二基板13以及发光层14；对应所述透光区200，所述第一基板11和所述阻隔层12上开设有将所述第二基板13暴露的开孔131。
在本实施例中，所述第一基板11和所述第二基板12均为PI基板，主要为聚醯亚胺，PI材料可以有效的提高透光率。
在本实施例中，所述第一基板11的厚度范围为5um-15um，所述阻隔层12的厚度范围为3000A-8000A，所述第二基板13的厚度范围为3um-10um，由此可以达到增加透过率的最佳效果。
在本实施例中，所述阻隔层12具有强水氧阻隔能力和绝缘能力，其材料包括但不限于氧化硅。
在本实施例中，所述开孔131的形状包括但不限于圆形，在其他实施例中，所述开孔131的形状还可以为矩形、水滴型或其他不规则形状等；其中，在所述开孔131中，所述显示模组还包括与所述第二基板13相接触的增透膜70；所述增透膜70在所述开孔131内与所述第二基板13贴合设置，且所述增透膜70在所述第二基板13上的正投影位于所述透光区100内，所述第二基板13对应所述透光区200的部分的正投影位于所述增透膜70在所述透光区200的正投影内。
在本实施例中，所述增透膜70的厚度为光波波长的四分之一，所述光波包括但不限于红光、蓝光以及绿光。
在本实施例中，所述增透膜70的材料包括但不限于氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝以及二氧化锆中的一种，本实施例对此不做限制。
在本实施例中，所述保护盖板40与所述偏光层20通过所述光学胶层30的一侧相粘接；其中，所述保护盖板40对所述显示模组起到保护作用，所述偏光层20降低外界环境光对所述显示模组的干扰。
在本实施例中，所述显示模组还包括位于所述第一基板11远离所述第二基板13一侧的背板50和散热膜60。
其中，所述背板50和所述散热膜60上开设有一通孔(图中未标示)，所述通孔贯穿所述背板50和所述散热膜60，所述通孔以及所述开孔131连接并连通，且所述通孔在所述第二基板13上的正投影与所述与开孔131在所述第二基板13上的正投影重叠。
本实施例通过在所述透光区200内增加一增透膜70，使所述第二基板13表面平整，同时实现光学增透降反效果，增加了所述显示模组透光区200的的光学表现。
实施例二
请参阅图3，本申请实施例所提供的显示模组的制备方法的步骤流程图。
在本实施例中，所述显示模组包括显示区100和透光区200，所述显示区100围绕所述透光区200；所述显示模组还包括层叠设置的第一基板11、阻隔层12以及第二基板13，所述第二基板13与所述阻挡层12之间设置有牺牲层111，且所述牺牲层111在所述第一基板上的投影位于所述透光区200，如图4A所示。
所述显示模组的制备方法包括以下步骤：
步骤S10：对所述透光区200进行激光扫描，使所述牺牲层111与所述第二基板13接触面发生气化，以使所述牺牲层111与所述第二基板13相分离，如图4B所示。
在本实施例中，所述第二基板13在所述透光区200对应所述透光区200的部分的正投影位于所述牺牲层111在所述透光区200的正投影内，即在所述透光区200内，所述牺牲层111完全覆盖所述第二基板13。
在本实施例中，所述第一基板的厚度范围为5um-15um，所述阻隔层的厚度范围为3000A-8000A，所述第二基板的厚度范围为3um-10um，所述牺牲层111的厚度范围为500A-8000A，本实施例对此不做限制。
在本实施例中，所述步骤S10包括用特定波长的二氧化碳激光(CO2Laser)扫描照射所述透光区200，使所述牺牲层111与所述第二基板13接触面发生气化，从而使所述牺牲层111与所述第二基板13相分离。
需要说明的，在本实施例中，所述二氧化碳激光(CO2Laser)的波长与工艺技术有关，本实施例对此不做限制。
在本实施例中，所述牺牲层111对所述特定波长的二氧化碳激光(CO2Laser)的吸收能力及敏感性较其他膜层更高，因此当所述特定波长的二氧化碳激光(CO2Laser)对所述牺牲层111进行扫描照射时，所述牺牲层111与所述第二基板13的界面会发生气化而逐渐分离。
步骤S20：进行激光剥离制程，采用激光将对应所述透光区200的所述第一基板11、所述阻隔层12以及所述牺牲层111的相应部分切除，形成暴露所述第二基板13的开孔131。
在本实施例中，所述步骤S20包括采用紫外线激光(UVLaser)沿所述透光区200的边缘位置对所述第一基板11、所述阻隔层12以及所述牺牲层111进行切割，如图4C所示；并采用机械方式剥离切割后的所述第一基板11、所述阻隔层12以及所述牺牲层111，形成暴露所述第二基板13的开孔131，如图4D所示。
在本实施例中，所述显示模组的制备方法还包括以下步骤：
步骤S30：在所述透光区200制备一增透膜70，所述增透膜70位于所述第二基板13靠近所述阻隔层12的一侧，如图4E所示。
在本实施例中，所述增透膜70的材料包括但不限于氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝以及二氧化锆中的一种，本实施例对此不做限制。
在本实施例中，所述增透膜70的厚度为光波波长的四分之一，所述光波包括但不限于红光、蓝光以及绿光。
在本实施例中，所述增透膜70在所述第二基板13上的正投影位于所述透光区200内，所述第二基板13对应所述透光区200的部分的正投影位于所述增透膜70在所述透光区200的正投影内，即在所述透光区200内，所述增透膜70完全覆盖所述第二基板13，所述增透膜70能使所述第二基板13表面平整，同时实现光学增透降反效果，增加了显示模组中透光区200的透光率。
步骤S40：在所述第二基板13远离所述第一基板11的一侧依次制备发光层14、偏光层20、光胶层30以及保护盖板40。
在本实施例中，所述保护盖板40与所述偏光层20通过所述光学胶层30的一侧相粘接；其中，所述保护盖板40对所述显示模组起到保护作用，所述偏光层20降低外界环境光对所述显示模组的干扰。
可以理解的是，在本实施例中，所述步骤S40可以在所述步骤S10之前进行，即，对所述透光区200进行激光扫描之前，可以先在所述第二基板13远离所述第一基板11的一侧依次制备发光层14、偏光层20、光胶层30以及保护盖板40，本实施例对此不做限制。
步骤S50：在所述第一基板11远离所述第二基板13的一侧贴合背板50和散热膜60，其中，所述背板50和散热膜60对应所述透光区200开设有一通孔。
在本实施例中，所述显示模组包括位于所述偏光层20与所述背板50之间的显示层10，所述显示层10包括依次层叠与所述背板50上的所述第一基板11、所述阻隔层12、所述第二基板13以及所述发光层14，如图4F所示。
在本实施例中，所述步骤S50包括将背板50和散热膜60进行贴合，对所述背板50和所述散热膜60图案化处理，形成对应所述透光区200的通孔；在所述第一基板11远离所述第二基板13的一侧贴合所述背板50和所述散热膜60，即，先对所述背板50和所述散热膜60进行贴合、开孔处理，然后将贴合后的所述背板50和所述散热膜60与所述第一基板11相贴合。
可以理解的是，在本实施例中，可以先将所述背板50和所述散热膜60进行贴合、开口处理，然后将贴合后的所述背板50和所述散热膜60与所述第一基板11相贴合，也可以先将所述背板50和所述散热膜60与所述第一基板11进行贴合，然后对所述背板50和所述散热膜60图案化处理，形成对应所述透光区200的通孔，本实施例对此不做限制。
在本实施例中，所述通孔贯穿所述背板50和所述散热膜60，所述通孔以及所述开孔131连接并连通，且所述通孔在所述第二基板13上的正投影与所述与开孔131在所述第二基板13上的正投影重叠。
本实施例提供一种显示模组的制作方法，通过在第二基板13与阻隔层12之间设置一牺牲层111，所述牺牲层111对特定波长的二氧化碳激光(CO2Laser)的吸收能力及敏感性较其他膜层更高，因此当特定波长的二氧化碳激光(CO2Laser)对所述牺牲层111进行扫描照射时，所述牺牲层111与所述第二基板13的界面会发生气化而逐渐分离，使得之后的激光剥离制程中透光区200的第一基板11与阻隔层12能够顺利剥离，从而降低显示模组的厚度，并且提高所述显示模组透光区200的光学透过率；另外，通过在所述显示模组的透光区200增加一增透膜70，使所述第二基板13表面平整，同时实现光学增透降反效果，进一步增加所述显示模组透光区200的光学表现。
实施例三
请参阅图5，本申请实施例所提供的显示装置的结构示意图。
本实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括实施例一所述的显示模组；以及摄像头80。
其中，所述显示模组已经在上诉实施例中进行了详细的说明，在此不在重复说明。
在本实施例中，所述摄像头80对应透光区200设于所述显示模组增透膜70远离保护盖板40的一侧。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示模组及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括显示区和透光区，所述显示区围绕所述透光区；
所述显示模组还包括层叠设置的第一基板、第二基板以及位于所述第一基板和第二基板之间的阻隔层；
其中，所述第一基板和所述阻隔层对应所述透光区开设有将所述第二基板暴露的开孔，所述开孔内设置有与所述第二基板相贴合的增透膜。
2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
保护盖板；
光学胶层，设置于所述保护盖板的一侧；
偏光层，设置于所述光学胶层远离所述保护盖板的一侧；
显示层，设置于所述偏光层远离所述光学胶层的一侧，所述显示层包括层叠设置的所述第一基板、所述阻隔层、所述第二基板以及发光层；
背板，设置于所述显示层远离所述偏光层的一侧；以及
散热膜，设置于所述背板远离所述显示层的一侧；
其中，所述背板和所述散热膜对应所述透光区开设有一通孔。
3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述通孔以及所述开孔连接并连通，且所述通孔在所述第二基板上的正投影与所述与开孔在所述第二基板上的正投影重叠。
4.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二基板对应所述透光区的部分的正投影位于所述增透膜在所述透光区的正投影内。
5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一基板的厚度范围为5um-15um，所述阻隔层的厚度范围为3000A-8000A，所述第二基板的厚度范围为3um-10um，所述增透膜的厚度为光波波长的四分之一。
6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述增透膜材料为氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝以及二氧化锆中的一种。
7.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述显示模组包括显示区和透光区，所述显示区围绕所述透光区；所述显示模组还包括层叠设置的第一基板、阻隔层以及第二基板，所述第二基板与所述阻挡层之间设置有牺牲层，且所述牺牲层在所述第一基板上的投影位于所述透光区；
所述显示模组的制备方法包括以下步骤：
对所述透光区进行激光扫描，使所述牺牲层与所述第二基板接触面发生气化，以使所述牺牲层与所述第二基板相分离；
进行激光剥离制程，采用激光将对应所述透光区的所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层的相应部分切除，形成暴露所述第二基板的开孔。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，对所述透光区进行激光扫描的步骤包括：用特定波长的二氧化碳激光扫描照射所述透光区，使所述牺牲层与所述第二基板接触面发生气化，以使所述牺牲层与所述第二基板相分离。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，进行激光剥离制程的步骤包括：采用紫外线激光沿所述透光区的边缘位置对所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层进行切割，并采用机械方式剥离切割后的所述第一基板、所述阻隔层以及所述牺牲层，形成暴露所述第二基板的开孔。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的显示模组；以及摄像头，所述摄像头对应透光区设于所述显示模组的增透膜远离保护盖板的一侧。
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