JP2000286594A - 電磁波シールド基材及びその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド基材及びその製造方法Info
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Abstract
る。 【解決手段】 透明基材1と、高導電率の金属からなる
金属パターン層2とを有して構成され、金属パターン層
の片面、または両面に表面粗さRaが0.10〜1.0
0μmで凹凸を形成したことにより、PDP等の表示画
面の前面に設けた際に照射される表示画面からの光、及
び外光の金属パターン層のパターン線に沿って生じる十
字状の反射を防止し、表示画面の視認性を向上させるこ
とができる。また、表面粗さRaを0.10〜1.00
μmとしたことにより、凹凸の形成により生じるヘイズ
等に起因する画面の視認性を低下させない。
Description
波シールド基材及びその製造方法に関する。
PDP(プラズマディスプレイパネル)やCRT(Cath
ode-Ray Tube)は、電磁波を外部に発生させるという問
題点を有している。
磁波の外部への漏洩を防止するための技術が種々提案さ
れている。一般的に広く知られている漏洩防止対策は、
透明基材上に銅、ニッケル等の高導電率の金属からなる
金属パターン層を形成する方法である。
ようにして形成した金属パターン層を有する電磁波シー
ルド基材を表示画面の前面に設けると、表示画面からの
光、及び外光が金属パターン層の表面で反射して、金属
パターン層のパターン線に沿って十字状の反射が生じ
る。この十字状の光の反射により表示画面の視認性が低
下するという不具合が生じる。
あり、視認性に優れた電磁波シールド基材及びその製造
方法を提供することを目的とする。
めに本発明の電磁波シールド基材は、透明基材と、高導
電率の金属からなる金属パターン層とを有し、該金属パ
ターン層の片面、または両面の表面粗さRaが0.10
〜1.00μmであることを特徴とする。
は、透明基材上に金属層を形成し、該金属層をパターン
化して金属パターン層を形成した後、透明基材に接して
いない側の金属パターン層の表面に、表面粗さRaを
0.10〜1.00μmとなるように凹凸を形成するこ
とを特徴とする。
は、透明基材上に、該透明基材に隣接する面の表面粗さ
Raが0.10〜1.00μmとなるように予め凹凸が
形成された金属層を形成し、該金属層をパターン化して
金属パターン層を形成することを特徴とする。
は、透明基材上に、該透明基材に隣接する面の表面粗さ
Raが0.10〜1.00μmとなるように予め凹凸が
形成された金属層を形成し、該金属層をパターン化して
金属パターン層を形成した後、透明基材に接していない
側の金属パターン層の表面に、表面粗さRaを0.10
〜1.00μmとなるように凹凸を形成することを特徴
とする。
μmとなるように凹凸を形成する工程が黒化処理を兼ね
ることを特徴とする。
両面に表面粗さRaが0.10〜1.00μmとなる凹
凸を形成したことにより、表示画面の前面に設けた際に
照射される表示画面からの光、及び外光の金属パターン
表面での反射を防止し、画面の視認性を向上させること
ができる。
μmとすることにより、凹凸の形成によって画面の視認
性を低下させることがない。
明の電磁波シールド基材及びその製造方法に係る実施の
形態を詳細に説明する。図1〜図13を参照すると本発
明の電磁波シールド基材及びその製造方法に係る実施の
形態が示されている。
シールド基材に係る実施形態の構成について説明する。
図1に示されるように本発明に係る電磁波シールド基材
は、透明基材1上に高導電率の金属からなる金属パター
ン層2が形成されている。
れるように黒化処理が施され、また、表面には所定の粗
さの凹凸が形成されている。この表面に形成される所定
の粗さの凹凸は、図1の(a)に示されるように金属パ
ターン層2の、透明基材1に接していない側の面に設け
るものであってもよいし、図1の(b)に示されるよう
に金属パターン層2の、透明基材1との接触面に設ける
ものであってもよいし、図1の(c)に示されるように
金属パターン層2の両面に設けるものであってもよい。
電磁波シールド基材を表示画面の前面に設けた場合、表
示画面からの光、及び外光による金属反射により画面の
視認性を低下させるという不具合を生じる。このような
不具合を防止するために金属パターン層2の表面には黒
化処理及び所定の粗さの凹凸が形成されている。なお、
金属パターン層2の表面への凹凸の形成はこの黒化処理
により形成することができる。
であってもよいが、図1に示されるように金属パターン
層2の、透明基材1と平行する切断面の面積が、透明基
材1に近づくに従って大きくなるように形成されている
とさらによい。このような形状の金属パターン層2とす
ることにより、透明基材下側からは金属パターン層の側
面が殆ど見ることが出来ない。よって透明基材下側から
入射した光の金属パターン層側面での反射量を低く抑え
ることができる。また、斜めから見たときの視野を妨げ
ないので、ライン膜厚を従来よりもさらに厚くして電磁
波のシールド効果を高めても視認性を低下させることが
ない。
材1側の金属パターン層2の表面に凹凸を形成する場
合、図2のaに示されるように、透明基材1に予め凹凸
を有する金属箔(銅箔)3を接着剤4を用いて張り付け
る。
3の上面にレジスト5を塗布してパターン化し、図2の
cに示されるようにエッチングにより金属箔3をパター
ン化して金属パターン層2を形成する。
基材は、金属反射防止のために金属箔3の表面に黒化処
理により凹凸を形成しているので、図2のcに示される
ように金属箔3を透明基材1に接着する接着剤4の表面
にも凹凸が形成される。
ングにより金属箔を剥離した箇所のヘイズ(表面の凹凸
による曇り)が高くなり、表示画面の前面に設けた際
に、画面の視認性を低下させる不具合を生じる。
凹凸の粗さを替えて、金属パターン層での金属反射の状
況と、その凹凸により生じるヘイズ値について調べた。
図3には金属パターン層表面の粗さと、その粗さの金属
パターン層に光を照射した際に十字状のムラが発生した
か否かと、その粗さでのヘイズ(表面の凹凸による曇
り)値とが示されている。
ーン層の表面にRa値0.10〜1.00μmの凹凸を
形成すると、十字状のムラを抑えることができ、さらに
凹凸によるヘイズも問題とならないことが判った。
示された粗さ曲線からその中心線の方向に評価長さlm
(75mm以上)を抜き取り、この抜き取り部分の中心
線をX軸、縦倍率の方向をY軸とし、粗さ曲線をY=f
(X)で表した時に、次の式によって求められる値をμ
mで表したものである。
の範囲で金属パターン層2の表面に凹凸を形成すること
により、光の照射により生じる金属パターン線に沿った
十字状の反射を防止するとともに、凹凸の形成によって
生じるヘイズ等に起因する視認性の低下を防止すること
ができる。
フィルタに適用した実施形態について説明する。
光学フィルタに適用した第1の実施形態が示されてい
る。図5に示された第1の実施形態は、透明基材1の片
方の面に、粘着剤7によりPET(Polyethlene tereph
thalate )フィルムが張り付けられたPETフィルム層
6が形成され、PETフィルム層6の上面には接着剤4
によりパターン化された銅箔が接着された銅パターン層
8が形成され、銅パターン層8の上面には粘着剤7によ
りアンチグレア、または反射防止及びアンチグレアの機
能を有する透明フィルムが張り付けられた透明フィルム
層9が形成されている。また、透明基材1のもう片方の
面には粘着剤4により反射防止、または反射防止及びア
ンチグレアの機能を有する透明フィルムが張り付けられ
た透明フィルム層10が形成されている。
剤が練り込まれている。PDPはリモートコントロール
装置や通信機器等に誤動作を生じさせる近赤外線を放出
することが知られている。この近赤外線を吸収する近赤
外線吸収剤を透明基材に練り込むことにより、近赤外線
の外部への漏洩を防止することができる。また、透明基
材の縁周囲には表示画面を引き締めるための黒枠印刷1
1が施されている。
ーン層8は、上述の如く接着剤4との接着面と、その上
面とに表面粗さRaが0.10〜1.00μmの凹凸が
黒化処理により形成されている。このような凹凸を設け
ることにより銅パターン層8上への光の照射によりパタ
ーン線に沿って生じていた十字状の反射を防止すること
ができる。また、表面粗さの上限値を1.00μmとす
ることで、凹凸の形成によって生じるヘイズ等に起因す
る視認性の低下を防止することができる。
m、ラインピッチ100〜500μm、ライン角度25
度〜45度で形成するとよい。
により接着された透明フィルム層9は、アンチグレア、
またはアンチグレア及び反射防止の機能を有するフィル
ム層である。アンチグレア機能は表示画面と電磁波シー
ルド基材との間に発生するニュートンリングを防止する
機能である。また、反射防止機能は、電磁波シールド基
材を表示画面の前面に設けた場合に、表示画面からの
光、及び外光の反射を抑えて画面の視認性の低下を防止
する機能である。
剤7により反射防止機能、またはアンチグレア機能及び
反射防止機能を有する透明フィルム層10が形成されて
いる。
ついて図6に示された光学フィルタの製造過程を表す図
を参照しながら説明する。
された電解銅箔12が用いられる。この銅箔12の片方
の面、または両面に黒化処理を施して、表面粗さRaが
0.10〜1.00の凹凸を形成する。なお、凹凸の形
成は、黒化処理により形成することも可能であるが、図
7に示されたドラム13を用いて形成することも可能で
ある。図7に示されるドラム13は表面に所定の粗さで
凹凸が形成され、マイナスに帯電している。このドラム
の一部をプラスに帯電した化学研磨剤が入れられた容器
に漬けて、ドラム14に巻き付けられた銅箔12をドラ
ム13を介してドラム15に巻き取っていく。この際、
銅箔12の一方の面は、ドラム13に設けた凹凸によ
り、また他方の面は、化学研磨剤により研磨されて表面
に凹凸が形成される。
貼り合わせる。接着剤4を塗布されたPETフィルム6
に、図6のbに示されるように黒化処理を施された面が
PETフィルム6と接触するように銅箔12を貼り合わ
せる。そして、図6のcに示されるように銅箔12が付
けられたPETフィルム6と透明基材1とを、銅箔側が
接着面とならないように粘着剤7により貼り合わせる。
上にレジスト5を塗布して、このレジスト5をパターン
化する。そして、図6のeに示されるようにエッチング
により銅箔12をパターン化し、銅パターン層8を形成
する。銅箔のパターン化後、銅パターン層8の黒化処理
が施されていない面に黒化処理を施して、銅パターン層
8の表面に凹凸を付ける。この凹凸も、表面粗さRaが
0.10〜1.00となるように形成する。
ーン層8の上面と、透明基材1のもう一方の面に透明フ
ィルム層9、10を粘着剤7により張り付ける。なお、
銅パターン層8上に形成する透明フィルム層9は、アン
チグレア、またはアンチグレア及び反射防止の機能を有
するフィルム層であり、透明基材1のもう一方の面に形
成する透明フィルム層10は、反射防止機能、またはア
ンチグレア機能及び反射防止機能を有するフィルム層で
ある。
1は、図5に示されるように透明基材1の、銅パターン
層8を設けた面と同一の側の面に印刷するものであって
もよいし、図8に示されるように透明基材1の、銅パタ
ーン層8を設けた面と反対側の面に印刷するものであっ
てもよい。
明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第2
及び第3の実施形態について説明する。なお、図9には
第2の実施形態が示され、図10には第3の実施形態が
示されている。
形態とは異なり、透明基材1としてガラスを用いてい
る。透明基材1がガラスである場合、透明基材に近赤外
線吸収剤を練り込むことはできない。そこで、図9に示
された第2の実施形態では銅パターン層8上に粘着剤7
により近赤外線吸収フィルム16を貼り合わせた近赤外
線吸収フィルム層16を設けている。また、図10に示
された第3の実施形態では、耐性の強い近赤外線吸収フ
ィルムを粘着剤7により透明基材1上に貼り合わせて近
赤外線吸収フィルム層16としている。
ターン層8上に設ける透明フィルム層9を、アンチグレ
ア機能、または反射防止機能及びアンチグレア機能を有
するフィルム層としているが、これらの実施形態では、
この透明フィルム層17に反射防止機能のみを持たせて
いる。また、透明基材1上に粘着剤7により張り付けら
れる透明フィルム層18には、反射防止機能、またはア
ンチグレア機能及び反射防止機能を持たせるようにして
いる。
銅パターン層8の接着剤との接着面及びその上面とに表
面粗さRa0.10から1.00で凹凸が形成されてい
る。
パターン層8側の透明基材1に黒枠印刷11を行うので
はなく、図11に示されるように銅パターン層8を設け
た側とは反対側の透明基材に黒枠印刷11行うものであ
ってもよい。
2の実施形態の変形例と同様に、図12に示されるよう
に銅パターン層8を設けた側とは反対側の透明基材1に
黒枠印刷11を行ったものであってもよい。
されたフローチャートを参照しながら説明する。
を剥離する(ステップS1)。本実施例では、銅箔が蒸
着でPETフィルムに付けられた、東洋メタランジング
株式会社製、商品名メタロイヤルの銅箔部分をPETフ
ィルムから剥離する(ステップS1)。
学研磨する(ステップS2)。この処理は研磨剤とし
て、三菱瓦斯化学株式会社製、商品名NPE−300を
用いた。濃度20%、20℃のNPE−300に銅箔を
200sec浸漬する。
PETフィルムに貼り合わせる(ステップS3)。本実
施例では、接着剤として株式会社スリーボンド製、商品
名TB1549を用いた。この接着剤をバーコーター#
20でPETフィルムに塗布し、銅箔と貼り合わせる。
その後、55℃で15分間乾燥させ、乾燥後5Kgロー
ラで圧着する。
せた銅箔フィルムを透明基板に貼り合わせる(ステップ
S4)。銅箔が張り付けられたPETフィルムと透明基
板とを粘着剤により貼り合わせる。なお、透明基板には
近赤外線吸収剤を添加させておくこともできる。
ップS5)。本実施例ではレジスト剤として東京応化株
式会社製、商品名、TLCR−P8008を用いた。銅
箔フィルムが張り付けられた透明基板をスピンナー上に
固定し、銅箔上にレジストを塗布し、1500rpmで
1分間回転させる。
(ステップS6)。この処理は90℃のクリーンオーブ
ンで20分間ベークする。
ジスト上にマスクを付けて露光(ステップS7)、現像
(ステップS8)を行う。露光は、120mj/cm2
の光量で、現像は濃度0.8%、25℃のKOHに1分
間漬浸することにより行う。
(ステップS9)、エッチングを行う。本実施例では、
エッチング液としてメルテックス株式会社製、商品名メ
ルストリップMN−957を用いた。40℃のエッチン
グ液を基板上に50秒間スプレイする。
トを剥離する(ステップS11)。この処理は、30℃
の3%濃度のKOHに2分間漬浸することにより行っ
た。
ド基板を水洗(ステップS12)、乾燥させ(ステップ
S13)、基板の両面に反射防止フィルムをラミネート
する(ステップS14)。本実施例では反射防止剤とし
て、日本油脂株式会社製、商品名リアルック2201を
用い、この反射防止剤を5Kg/cm2 でラミネートす
る。
光学フィルタを生成することができる。
実施の形態である。但し、これに限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形
実施可能である。
記載の発明の電磁波シールド基材は、透明基材上に形成
した金属パターン層の片面、または両面の表面粗さの凹
凸を形成したことにより、表示画面の前面に設けた際に
照射される表示画面からの光、及び外光の金属パターン
層のパターン線に沿った十字状の反射を防止し、画面の
視認性を向上させることができる。
の表面粗さRaが0.10〜1.00μmであることに
より、凹凸の形成によって生じるヘイズ等に起因する画
面の視認性を低下させることがない。
の製造方法は、透明基材上に金属層を形成し、金属層を
パターン化して金属パターン層を形成した後、透明基材
に接していない側の金属パターン層の表面に、表面粗さ
Raを0.10〜1.00μmとなるように凹凸を形成
することにより、表示画面の前面に設けた際に照射され
る表示画面からの光、及び外光の金属パターン層のパタ
ーン線に沿った十字状の反射を防止し、画面の視認性を
向上させた電磁波シールド基材を得ることができる。
aを0.10〜1.00μmとしたことにより、凹凸の
形成によって生じるヘイズ等に起因する画面の視認性を
低下させることがない。
の製造方法は、透明基材上に、透明基材に隣接する面の
表面粗さRaが0.10〜1.00μmとなるように予
め凹凸が形成された金属層を形成し、金属層をパターン
化して金属パターン層を形成することにより、表示画面
の前面に設けた際に照射される表示画面からの光、及び
外光の金属パターン層のパターン線に沿った十字状の反
射を防止し、画面の視認性を向上させた電磁波シールド
基材を得ることができる。
aを0.10〜1.00μmとしたことにより、凹凸の
形成によって生じるヘイズ等に起因する画面の視認性を
低下させることがない。
の製造方法は、透明基材上に、透明基材に隣接する面の
表面粗さRaが0.10〜1.00μmとなるように予
め凹凸が形成された金属層を形成し、金属層をパターン
化して金属パターン層を形成した後、透明基材に接して
いない側の金属パターン層の表面に、表面粗さRaを
0.10〜1.00μmとなるように凹凸を形成するこ
とにより、表示画面の前面に設けた際に照射される表示
画面からの光、及び外光の金属パターン層のパターン線
に沿った十字状の反射を防止し、画面の視認性を向上さ
せた電磁波シールド基材を得ることができる。
aを0.10〜1.00μmとしたことにより、凹凸の
形成によって生じるヘイズ等に起因する画面の視認性を
低下させることがない。
の製造方法は、表面粗さRaが0.10〜1.00μm
となるように凹凸を形成する工程が黒化処理を兼ねるこ
とにより、黒化処理により金属パターン層表面での表面
反射を防止することができる電磁波シールド基材を得る
ことができる。
構成を表す断面図である。
するための図である。
ラとの関係を表す図である。
適用した第1の実施形態の構成を表す断面図である。
態を表す図である。
するための図である。
を表す断面図である。
適用した第2の実施形態の構成を表す断面図である。
に適用した第3の実施形態の構成を表す断面図である。
成を表す断面図である。
成を表す断面図である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 透明基材と、高導電率の金属からなる金
属パターン層とを有し、該金属パターン層の片面、また
は両面の表面粗さRaが0.10〜1.00μmである
ことを特徴とする電磁波シールド基材。 - 【請求項2】 透明基材上に金属層を形成し、該金属層
をパターン化して金属パターン層を形成した後、前記透
明基材に接していない側の前記金属パターン層の表面
に、表面粗さRaを0.10〜1.00μmとなるよう
に凹凸を形成することを特徴とする電磁波シールド基材
の製造方法。 - 【請求項3】 透明基材上に、該透明基材に隣接する面
の表面粗さRaが0.10〜1.00μmとなるように
予め凹凸が形成された金属層を形成し、該金属層をパタ
ーン化して金属パターン層を形成することを特徴とする
電磁波シールド基材の製造方法。 - 【請求項4】 透明基材上に、該透明基材に隣接する面
の表面粗さRaが0.10〜1.00μmとなるように
予め凹凸が形成された金属層を形成し、該金属層をパタ
ーン化して金属パターン層を形成した後、前記透明基材
に接していない側の前記金属パターン層の表面に、表面
粗さRaを0.10〜1.00μmとなるように凹凸を
形成することを特徴とする電磁波シールド基材の製造方
法。 - 【請求項5】 前記表面粗さRaが0.10〜1.00
μmとなるように凹凸を形成する工程が黒化処理を兼ね
ることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載
の電磁波シールド基材の製造方法。
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JP2006031718A Division JP4217719B2 (ja) | 2006-02-08 | 2006-02-08 | 電磁波シールド基材、プラズマディスプレイ及びその製造方法 |
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