JP2003258488A

JP2003258488A - シールド材の製造方法

Info

Publication number: JP2003258488A
Application number: JP2002054810A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Shimamura; 正義島村; Ryohei Okamoto; 良平岡本; Yoshiyuki Atsuji; 善行厚地
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2002-02-28
Filing date: 2002-02-28
Publication date: 2003-09-12
Anticipated expiration: 2022-02-28
Also published as: JP3923339B2

Abstract

(57)【要約】【課題】光の透過率が高いと共に、ヘイズ（曇り度）
が低く、かつ打痕不良がない粘着層を有するシールド材
の製造方法を提供する。【解決手段】下から順に第１粘着層と樹脂層と金属箔
とを備えた第１プラスチックフィルムを用意する工程
と、金属箔をパターニングして金属層のパターンを形成
する工程と、第１粘着層と樹脂層との界面を剥離し、剥
離層３０ｙ及び第２粘着層１２を備えた第２プラスチッ
クフィルム３０ｘの第２粘着層１２の面と樹脂層１４の
面とを貼着して、第２プラスチックフィルム３０ｘの第
２粘着層１２の上に、樹脂層１４と金属層のパターン１
６ａとを形成する工程と、剥離層３０ｙと第２粘着層１
２との界面を剥離し、第２粘着層１２の面を透明基材１
０上に貼着して透明基材１０上に第２粘着層１２と樹脂
層１４と金属層のパターン１６ａとを形成する工程とを
含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールド材の製造
方法に係り、さらに詳しくは、ＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）などから漏洩する電磁波などを遮断する
シールド材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、広い視野角をもち、表示品質がよ
く、大画面化ができるなどの特徴をもつＰＤＰ（プラズ
マディスプレイパネル）は、マルチメディアディスプレ
イ機器などに急速にその用途を拡大している。

【０００３】ＰＤＰは気体放電を利用した表示デバイス
であり、管内に封入されている気体を放電によって励起
し、紫外領域から近赤外線領域に至るまで広い波長の線
スペクトルを発生する。ＰＤＰの管内には蛍光体が配置
されており、この蛍光体は紫外線領域の線スペクトルで
励起されて可視領域の光を発生する。近赤外領域の線ス
ペクトルの一部はＰＤＰの表面ガラスから管外に放出さ
れる。

【０００４】この近赤外領域の波長はリモートコントロ
ール装置及び光通信などで使用される波長（８００ｎｍ
〜１０００ｎｍ）に近く、これらの機器をＰＤＰの近傍
で動作させた場合、誤動作を起こすおそれがあるので、
ＰＤＰからの近赤外線の漏洩を防止する必要がある。

【０００５】また、ＰＤＰの駆動によりマイクロ波や超
低周波などの電磁波が発生し、わずかではあるが外部に
漏洩する。情報機器装置などにはこれらの電磁波の漏洩
の規定が定められているため、電磁波の漏洩を規定値以
下に抑える必要がある。

【０００６】また、ＰＤＰは、その表示画面が平滑であ
ることから外部からの光が表示画面に入射するときに入
射光が反射して画面のコントラスト比が低下するため、
外部からの入射光の反射を抑える必要がある。

【０００７】これらの目的でＰＤＰの表示画面の前方に
シールド材が配置されている。

【０００８】従来、シールド材は、金属箔が貼着された
プラスチックフィルムを透明なガラス基板に貼り付けた
後、金属箔をパターニングすることにより製造されてい
た。すなわち、金属箔は一般にその厚みが１０μｍ程度
の薄いものであるので、まず、金属箔の取り扱いを容易
にするために金属箔をプラスチックフィルム上に貼着し
て剛性をもたせる。その後、金属箔を備えたプラスチッ
クフィルムを剛性の強いガラス基板などに貼着した状態
で金属箔をパターニングするなどしてシールド材を製造
していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シールド材は、金属箔の取り扱いを容易にするために金
属箔とプラスチックフィルムとが一体化されているた
め、これを用いてシールド材を製造するとこのシールド
材にはプラスチックフィルムが残存することになる。プ
ラスチックフィルムは透明ガラス基板と比べると光の透
過率が低いと共に、ヘイズ（曇り度）が高い。

【００１０】従って、プラスチックフィルムが残存する
シールド材は、光の透過率が低くなり、かつヘイズ（曇
り度）が高くなるので、シールド材の影響でＰＤＰの表
示特性が悪くなるという問題がある。

【００１１】また、金属箔が貼着されたプラスチックフ
ィルムの剛性をさらに強くするためには金属箔が粘着層
を介してプラスチックフィルムに貼着されていることが
望ましい。この場合、ロールツーロール法を用いる製造
工程でプラスチックフィルムがロールに巻かれるときな
どに、粘着層はそれ自体が軟らかいため異物などによっ
て押圧されることにより粘着層に打痕不良が発生しやす
く、シールド材の品質が低下する恐れがある。

【００１２】本発明は以上の問題点を鑑みて創作された
ものであり、光の透過率が高いと共に、ヘイズ（曇り
度）が低く、かつ打痕不良がない粘着層を有するシール
ド材の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はシールド材の製造方法に係り、表面に下か
ら順に第１粘着層と樹脂層と金属箔とを備えた第１プラ
スチックフィルムを用意する工程と、前記金属箔をパタ
ーニングして金属層のパターンを形成する工程と、前記
第１粘着層と前記樹脂層との界面を剥離し、下から順に
剥離層及び第２粘着層を備えた第２プラスチックフィル
ムの前記第２粘着層の面と前記樹脂層の面とを貼着する
ことにより、前記第２プラスチックフィルムの前記第２
粘着層の上に、前記樹脂層と前記金属層のパターンとを
形成する工程と、前記剥離層と前記第２粘着層との界面
を剥離し、前記第２粘着層の面を透明基材に貼着するこ
とにより、前記透明基材の上に、下から順に前記第２の
粘着層と前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形成す
る工程とを有することを特徴とする。

【００１４】本発明によれば、まず、表面に下から順に
第１粘着層と樹脂層と金属箔とを備えた第１プラスチッ
クフィルムを用意し、その後、この金属箔をパターニン
グして金属層のパターンを形成する。このとき、製造効
率を向上させるためにロールツーロール法を使用するた
め、第１のプラスチックフィルムがロールに巻かれると
きなどに、異物などによって押圧されることにより第１
粘着層に打痕不良が発生しやすい。その後、第１プラス
チックフィルムの第１粘着層と樹脂層との界面を剥離し
て、樹脂層とその上に形成された金属層のパターン１と
により構成される第１転写体を得る。これにより、打痕
不良が発生した第１粘着層を備えた第１プラスチックフ
ィルムは廃棄される。

【００１５】次いで、下から順に剥離層及び第２粘着層
を備えた第２プラスチックフィルムを用意し、この第２
粘着層の露出面と第１転写体における樹脂層の金属層の
パターンが形成されていない面とを貼着する。これによ
り、第２プラスチックフィルムの第２粘着層上に樹脂層
と金属層のパターンとが形成される。つまり、樹脂層の
下には、打痕不良が発生した第１粘着層に替わって打痕
不良が発生していない新たな第２粘着層が形成されるよ
うになる。

【００１６】その後、第２粘着層と樹脂層との界面を剥
離して、下から順に第２粘着層、樹脂層及び金属層のパ
ターンにより構成される第２転写体を得る。続いて、第
２転写体の第２粘着層の露出面を、透明基材の一方の面
に貼着することにより、透明基材上に、下から順に、打
痕不良がない第２粘着層、樹脂層及び金属層のパターン
が形成されてシールド材が製造される。

【００１７】以上のように、本発明のシールド材の製造
方法では、シールド材にプラスチックフィルムが残存し
ないようにしたので、光の透過率が高く、ヘイズ（曇り
度）が低いシールド材を容易に製造することができる。
また、金属箔が第１粘着層を備えた剛性が強い第１プラ
スチックフィルム上に形成されているため、ロール状の
プラスチクフィルムを引き出してロールツーロール法で
金属箔をパターニングすることができるようになり、製
造効率を向上させることができる。

【００１８】しかも、このとき、たとえ第１粘着層に打
痕不良が発生するとしても、後工程で第１粘着層は新し
い第２粘着層に替えられ、この第２粘着層が形成された
後の程ではロールツーロール法を用いる必要性がないた
め第２粘着層がロールに巻かれることなくシールド材が
製造される。従って、シールド材の第２粘着層は打痕不
良がないものとなるため、高品質なシールド材を高歩留
りで製造することができるようになる。

【００１９】また、上記課題を解決するため、表面に下
から順に第１粘着層と樹脂層と金属箔とを備えた第１プ
ラスチックフィルムを用意する工程と、前記金属箔をパ
ターニングして金属層のパターンを形成する工程と、前
記第１粘着層と前記樹脂層との界面を剥離し、下から順
に剥離層及び第２粘着層を備えた第２プラスチックフィ
ルムの前記第２粘着層の面と前記樹脂層の面とを貼着す
ることにより、前記第２プラスチックフィルムの第２粘
着層の上に、前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形
成する工程と、前記剥離層と前記第２粘着層との界面を
剥離し、前記第２粘着層、前記樹脂層及び前記金属層の
パターンを備えたシールド材を得る工程とを有すること
を特徴とする。

【００２０】本発明では、上記したシールド材の製造方
法とは違って、第２転写体（第２粘着層、樹脂層及び金
属層のパターン）を透明基材上に貼着してシールド材と
するのではなく、第２粘着層、樹脂層及び金属層のパタ
ーンにより構成されるものをシールド材とし、このシー
ルド材の２粘着層の露出面をＰＤＰの表示画面に直接貼
着するようにしたものである。

【００２１】このようにしても、シールド材にプラスチ
ックフィルムが残存しないので、光の透過率が高く、ヘ
イズ（曇り度）が低いシールド材を容易に製造すること
ができると共に、シールド材の第２粘着層は打痕不良が
ないものとなるため、高品質なシールド材を製造するこ
とができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
を参照しながら説明する。

【００２３】（第1の実施の形態）図１及び図２は本発
明の第１実施形態のシールド材の製造方法を示す概略断
面図、図３は本発明の第１実施形態のシールド材を示す
概略断面図、図４は本発明の第１実施形態のシールド材
の変形例を示す概略断面図である。

【００２４】本発明の第１実施形態のシールド材の製造
方法は、図１（ａ）に示すように、まず、一方の面に膜
厚が例えば２５μｍ程度の第１粘着層５０ｂを備えた第
１ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム５０
ａを用意して第１プロテクトフィルム５０とする。

【００２５】その後、膜厚が例えば１０μｍ程度の銅箔
１６（金属箔）を用意する。続いて、この銅箔１６の光
沢面を例えばピロリン酸銅水溶液とピロリン酸カリウム
水溶液とアンモニア水溶液との混合液に浸漬し、電流密
度５Ａ／ｄｍ²の条件下で、１０秒間、電解めっきを行
うことにより黒化処理する。

【００２６】次いで、図１（ｂ）に示すように、第１プ
ロテクトフィルム５０の第１粘着層５０ｂ上に樹脂層１
４を形成する。続いて、銅箔１６の黒化処理された面が
樹脂層１４側になるようにして銅箔１６を樹脂層１４上
に配置し、例えば、８０℃、２０秒の条件でベークし、
その後、５ｋｇ／ｃｍ²の条件下で加圧することにより
貼着する。

【００２７】これにより、第１プロテクトフィルム５０
上に、下から順に、樹脂層１４と銅箔１６とが積層され
た構造が形成される。この銅箔１６は、第１粘着層５０
ｂを備えた剛性をもつ第１プロテクトフィルム５０上に
樹脂層１４を介して貼着されるためその取り扱いが容易
になる。

【００２８】次いで、図１（ｃ）に示すように、ロール
ツーロール法で第１プロテクトフィルム５０を搬送し、
銅箔１６上にレジスト膜のパターン（図示せず）を形成
し、次いで、このレジスト膜をマスクにして、例えば塩
化第２鉄水溶液をスプレー状にして銅箔１６に吹きかけ
て銅箔をエッチングすることにより、銅層パターン１６
ａ（金属層のパターン）を例えばメッシュ状に形成す
る。

【００２９】このとき、銅箔１６は剛性をもつ第１プロ
テクトフィルム５０上に貼着されているため、スプレー
状のエッチング液の圧力に耐えることができ、安定して
銅箔１６をエッチングすることができる。

【００３０】その後、銅層パターン１６ａを亜塩素酸ソ
ーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液により化成
処理することにより、銅層パターン１６ａの露出面を黒
化処理する。銅箔１６の樹脂層１４側の面は上記した工
程で既に黒化処理されているため、この工程が終了した
時点で、図１（ｃ）に示すように、銅層パターン１６ａ
の両面及び両側面は全て黒化処理されたことになる。

【００３１】このようにして、図１（ｃ）に示すよう
に、第１プロテクトフィルム５０上に樹脂層１４及び銅
層パターン１６ａからなる第１転写体３２が形成され
る。

【００３２】前述した銅層パターン１６ａを形成する工
程などでは、ロールツーロール法が使用されるため、銅
箔１６のエッチングが終了した部分の第１プロテクトフ
ィルム５０がロールに巻かれるときなどに、第１粘着層
５０ｂはそれ自体が軟らかいため混入した異物などで押
圧されることにより第１粘着層５０ｂに打痕不良が発生
しやすい。

【００３３】しかしながら、本実施形態のシールド材の
製造方法では、後で説明するように、第１粘着層５０ｂ
は新しい別の第２粘着層に替えられるため、第１粘着層
５０ｂに打痕不良が発生しても何ら問題がない。

【００３４】続いて、図１（ｄ）に示すように、第１プ
ロテクトフィルム５０を所定寸法に切断し、第１粘着層
５０ｂと樹脂層１４との界面を剥離することにより、樹
脂層１４及び銅層パターン１６ａからなる第１転写体３
２を得る。このとき、打痕不良が発生した第１粘着層５
０ｂを備えた第１プロテクトフィルム５０は廃棄され
る。

【００３５】次いで、図２（ａ）に示すように、膜厚１
μｍ程度のシリコーン層３０ｙ（剥離層）が一方の面に
塗布された所定寸法の第２ＰＥＴフィルム３０ｘを用意
する。このシリコーン層３０ｙの形成方法は、まず、シ
リコーン（信越化学工業社製：ＫＳ−３７０３）が１０
０重量部、触媒（ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）が１重量部及
び溶剤（トルエン）が４９９重量部の割合で混合して、
合計６００重量部の処理液を作成する。続いて、この処
理液をバーコータでＰＥＴフィルム３０ｘ上に塗布し、
１２０℃、３０秒の条件下で熱処理を行うことにより、
シリコーン層３０ｙが形成される。このシリコーン層３
０ｙが一方の面に形成された第２ＰＥＴフィルム３０ｘ
を、以下、セパレータ３０という。

【００３６】その後、同じく図２（ａ）に示すように、
セパレータ３０のシリコーン層３０ｙ上に膜厚２５μｍ
程度の第２粘着層１２を形成することにより、セパレー
タ３０と第２粘着層１２とにより構成される第２プロテ
クトフィルム５０ｘとする。続いて、第２プロテクトフ
ィルム５０ｘの第２粘着層１２の面と前述した転写体３
２の樹脂層１４の面とを貼着することにより、第２プロ
テクトフィルム５０ｘの第２粘着層１２上に樹脂層１４
及び銅層パターン１６ａを形成する。

【００３７】これにより、樹脂層１４の下には前述した
第１粘着層５０ｂに替わって第２粘着層１４が形成され
たことになる。すなわち、たとえ第１粘着層５０ｂに打
痕不良が発生したとしても、第１粘着層５０ｂは打痕不
良がない新たな第２粘着層１４に替えられる。そして、
第２プロテクトフィルム５０ｘ上に第２粘着層１２を形
成する工程の後の工程では、ロールツーロール法を用い
る必要性がないため第２粘着層１２がロールに巻かれる
ことはないことから、異物などによる打痕不良が第２粘
着層１４に新たに発生する恐れがない。従って、シール
ド材に最終的に残る第２粘粘着層１４は打痕不良がない
ものとなる。

【００３８】次いで、図２（ｂ）に示すように、セパレ
ータ３０のシリコーン層３０ｂ（剥離層）と粘着層１２
との界面を剥離することにより、図２（ａ）の構造体か
らセパレータ３０を除去して下から順に第２粘着層１
２、樹脂層１４及び銅層パターン１６ａからなる第２転
写体３２ａを得る。

【００３９】次いで、図２（ｃ）に示すように、一方の
面の周縁所定部に黒枠層２２が形成された所定寸法の透
明なガラス基板１０（透明基材）を用意する。続いて、
図２（ｂ）の転写体３２ａの第２粘着層１２の面をガラ
ス基板１０の黒枠層２２が形成されていない面に貼着す
る。これにより、ガラス基板１０上に、下から順に打痕
不良がない第２粘着層１２、樹脂層１４及び銅層パター
ン１６ａが形成される。

【００４０】次いで、図３に示すように、銅層パターン
１６ａ及び樹脂層１４上に色補正機能を備えた第３粘着
層１２ａをガラス基板１０の周縁所定部上の銅膜パター
ン１６ａが露出するようにして形成した後、この第３粘
着層１２ａ上に近赤外線吸収層１８を形成する。

【００４１】次いで、近赤外線吸収層１８上に紫外線
（ＵＶ）吸収機能を備えた第４粘着層１２ｂを形成し、
この第４粘着層１２ｂ上にＰＥＴフィルム上に反射防止
層を形成するなどして反射防止機能をもたせたＰＥＴ製
反射防止層２０を形成する。

【００４２】このようにして、第１実施形態のシールド
材の製造方法により製造されたシールド材２６が完成す
る。

【００４３】以上のように、本実施形態のシールド材の
製造方法は、シールド材２６の中に光の透過率が低く、
かつヘイズ（曇り度）が高いＰＥＴフィルム（ＰＥＴ製
反射防止層２０を除く）が残存しないようにすると共
に、シールド材に最終的に残る粘着層に打痕不良が存在
しないようにするために工夫されたものである。

【００４４】すなわち、まず、第１粘着層５０ｂを備え
た第１プロテクトフィルム５０上に樹脂層１４と銅箔１
６とを形成し、銅箔１６をパターニングして銅層パター
ン１６ａを形成する。このとき、製造効率を向上させる
目的でロールツーロール法を使用するため第１粘着層５
０ｂに打痕不良が発生しやすい。その後、打痕不良が発
生した第１粘着層５０ｂを除去するためにプロテクトフ
ィルム５０の第１粘着層５０ｂと樹脂層１４との界面を
剥離して、樹脂層１４とその上に形成された銅層パター
ン１６ａとからなる第１転写体３２を得る。

【００４５】次いで、セパレータ３０のシリコーン層３
０ｙ（剥離層）上に第２粘着層１２を形成して第２プロ
テクトフィルム５０ｘとする。続いて、上記した第１転
写体３２における樹脂層１４の銅層パターン１６ａが形
成されていない面と第２プロテクトフィルム５０ｘの第
２粘着層１２の面とを貼着する。これにより、樹脂層１
４の下に打痕不良が発生していない新たな第２粘着層１
２が形成される。

【００４６】その後、第２粘着層１２とセパレータ３０
のシリコーン層３０ｂ（剥離層）との界面を剥離して、
第２粘着層１２、樹脂層１４及び銅層パターン１６ａか
らなる第２転写体３２ａを得る。続いて、この第２転写
体３２ａの第２粘着層１２の露出面をガラス基板１０の
一方の面に貼着することにより、ガラス基板１０上に、
下から順に、打痕不良がない第２粘着層１２、樹脂層１
４及び銅層パターン１６ａが形成される。

【００４７】以上のように、本実施形態のシールド材の
製造方法では、シールド材の中にＰＥＴフィルム５０
ａ，３０ｘが残存しないので、光の透過率が高く、ヘイ
ズ（曇り度）が低いシールド材が得られる。また、銅箔
１６が剛性をもつ第１プロテクトフィルム５０上に形成
されているため、ロール状のプロテクトフィルム５０を
引き出してロールツーロール法で銅箔１６をパターニン
グすることができるようになり、製造効率を向上させる
ことができる。

【００４８】しかも、このとき、たとえ第１粘着層５０
ｂに打痕不良が発生するとしても、第１粘着層５０ｂは
新しい第２粘着層１２に替えられることでシールド材の
第２粘着層１２は打痕不良が存在しないものとなるた
め、高品質なシールド材を製造することができる。

【００４９】本実施形態のシールド材２６では、図３に
示すように、ガラス基板１０の一方の面に第１の粘着層
１２及び樹脂層１４を介してメッシュ状の銅層パターン
１６ａが形成されている。この銅層パターン１６ａは、
両面及び両側面、すなわち、その全ての面が黒化処理さ
れ、金属光沢が消されて黒系の色を呈するようになって
いる。

【００５０】また、銅層パターン１６ａ及び樹脂層１４
上には、ガラス基板１０の周縁所定部上の銅層パターン
１６ａが露出するようにして第３粘着層１２ａを介して
近赤外線吸収層１８が形成されている。さらにこの近赤
外線吸収層１８上には第４粘着層１２ｂを介してＰＥＴ
製反射防止層２０が形成されている。ＰＥＴ製反射防止
層２０の直下に形成された第４粘着層１２ｂには、紫外
線（ＵＶ）吸収機能をもたせるために紫外線（ＵＶ）吸
収剤が添加されている。

【００５１】また、第３粘着層１２ａは色補正機能を備
えている。なお、第２、第３及び第４粘着層（１２，１
２ａ，１２ｂ）のうちの少なくとも１つの粘着層が色補
正機能を備えた形態であればよい。

【００５２】また、ガラス基板１０の第２粘着層１２側
と反対面の周縁所定部には黒枠層２２が形成されてい
る。なお、黒枠層２２が、ガラス基板１０上の第２粘着
層１２側の面の周縁所定部に形成された形態としてもよ
く、あるいは黒枠層２２を省略した形態としてもよい。

【００５３】本実施形態のシールド材２６はこのような
構成になっており、ガラス基板１０上の周縁所定部の銅
層パターン１６ａが帯電防止のためＰＤＰの筐体の接地
端子に電気的に接続される。そして、ガラス基板１０の
黒枠層２２側の面がＰＤＰの表示画面側になり、ガラス
基板１０の第２粘着層１２側の面がＰＤＰを操作する人
側になるようにしてＰＤＰの表示画面の前方に配置され
る。

【００５４】銅層パターン１６ａは良導体なので、ＰＤ
Ｐの表示画面から放出されるマイクロ波や超低周波など
の電磁波を遮断することができる。また、銅層パターン
１６ａは全ての面が黒化処理されているため、ＰＤＰの
表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射率が
低減され、シールド材の光の透過率を向上させることが
できる。

【００５５】さらに、本実施形態のシールド材２６はＰ
ＥＴ製反射防止層２０を備えているので外部からの光の
反射を抑えることができ、このためＰＤＰの表示画面の
コントラスト比を向上させることができる。また、ＰＥ
Ｔ製反射防止層２０はＰＥＴフィルムから構成されるた
め第３粘着層１２ｂとの密着性を向上させる観点からも
都合がよい。

【００５６】また、本実施形態のシールド材２６は近赤
外線吸収層１８を備えているので、リモートコントロー
ル装置などをＰＤＰの近傍で操作しても誤動作を起こす
おそれがなくなる。

【００５７】さらに、本実施形態のシールド材２６は紫
外線（ＵＶ）吸収機能を備えているので、人体に有害な
紫外線を遮断することができる。

【００５８】また、本実施形態のシールド材２６は色補
正機能を備えている。例えば、カラーＰＤＰでは放電に
キセノンとネオンの混合ガスが用いられ、ネオンのオレ
ンジ色の発光がＰＤＰのカラー表示性能を低下させる一
因となる。このため、本実施形態のシールド材２６で
は、例えば、ネオンの発光を抑える色の顔料を粘着層な
どの中に含ませるなどしてＰＤＰのカラー表示の色補正
を行うことができる。

【００５９】次に、第１実施形態のシールド材の製造方
法により製造されたシールド材の変形例を説明する。

【００６０】まず、前述した製造方法により、図２
（ｃ）に示す構造と同様なものを作成する。その後、図
４に示すように、ＰＥＴフィルム２１を用意し、このＰ
ＥＴフィルム２１の一方の面に反射防止層２５を形成
し、他方の面に近赤外線吸収層２３を形成する。なお、
この赤外線吸収層２３にネオン発光吸収機能をもたせて
もよい。すなわち、一方の面に反射防止機能を備え、他
方の面に近赤外線吸収機能やネオン発光吸収機能を備え
たＰＥＴフィルム２１を用意すればよい。このＰＥＴフ
ィルム２１としては紫外線吸収機能を有するものを使用
することができる。

【００６１】次いで、同じく図４に示すように、銅層パ
ターン１６ａ及び樹脂層１４上に第３粘着層１２ａを介
して上記したＰＥＴフィルム２１の近赤外線吸収層２３
側の面を貼着する。これにより、本実施形態の第１変形
例のシールド材２６ｆが完成する。

【００６２】本実施形態の第１変形例のシールド材２６
ａにおいても、前述したシールド材２６と実質的に同一
の機能を有するシールド材となり、同様な効果を奏する
とともに、近赤外線吸収機能及び反射防止機能を備えた
ＰＥＴフィルム２１を、銅層パターン１６ａなどを備え
たガラス基板１０上に貼着するので、図３に示すシール
ド材２６より製造が容易になり、また構造を簡易なもの
とすることができる。

【００６３】（第２の実施の形態）図５は本発明の第２
実施形態に係るシールド材を示す概略断面図である。第
２実施形態のシールド材が第１実施形態と異なる点は、
近赤外線吸収層が特別に形成されておらず、粘着層にそ
の機能をもたせた点にあるので、図５において図３と同
一要素には同一の符号を付してその詳しい説明を省略す
る。

【００６４】第２実施形態のシールド材２６ａは、図５
に示すように、特別に近赤外線吸収層が形成されていな
い構成になっている。すなわち、ガラス基板１０上に第
２粘着層１２及び樹脂層１４を介して銅層パターン１６
ａが形成され、銅層パターン１６ａ上には近赤外線吸収
機能を備えた第３粘着層１２ａを介してＰＥＴ製反射防
止層２０が形成されている。このように、第３粘着層１
２ａが近赤外線吸収機能を有するようにしたので、特別
に近赤外線吸収層を形成する必要がない。

【００６５】また、第２粘着層１２及び第３粘着層１２
ａのうちの少なくとも１つの粘着層が紫外線（ＵＶ）吸
収機能を備えている。さらに、第２粘着層１２及び第３
粘着層１２ａのうちの少なくとも１つの粘着層が色補正
機能を備えている。

【００６６】なお、第３粘着層１２ａの代わりに、第２
粘着層１２が近赤外線吸収機能を備えている形態として
もよく、また両者とも近赤外線吸収機能をもつようにし
てもよい。また、黒枠層２２を省略した形態としてもよ
い。

【００６７】本実施の形態のシールド材２６ａは、第１
実施形態のシールド材と同様な製造方法により製造され
る。

【００６８】本実施形態のシールド材２６ａでは、第１
実施形態のシールド材２６と同様な効果を奏するととも
に、特別に近赤外線吸収層を設ける必要がないので、製
造が容易になる。また、近赤外線吸収層が存在せず、そ
の分、光の透過率を向上させることができるので、第１
実施形態のシールド材２６よりＰＤＰの表示性能を向上
させることができる。

【００６９】（第３の実施の形態）図６は本発明の第３
実施形態に係るシールド材を示す概略断面図である。第
３実施形態のシールド材が第１実施形態と異なる点は、
シールド材の金属層のパターンが透明基材のＰＤＰ側に
なる面側に形成され、かつ反射防止層が透明基材の両面
側に形成されている点にあるので、図６において図３と
同一要素には同一の符号を付してその詳しい説明を省略
する。

【００７０】第３実施形態のシールド材２６ｂは、図６
に示すように、ガラス基板１０の一方の面（ＰＤＰ側に
なる面）に黒枠層２２が形成され、黒枠層２２及びガラ
ス基板１０上には第２粘着層１２及び樹脂層１４を介し
て銅層パターン１６ａが形成されている。さらに、銅層
パターン１６ａ上には第３粘着層１２ａを介して第２Ｐ
ＥＴ製反射防止層２０ｂが形成されている。

【００７１】一方、ガラス基板１０の他方の面（黒枠層
２２が形成されていない面）には、第４粘着層１２ｂを
介して近赤外線吸収層１８が形成され、この近赤外線吸
収層１８上には第５粘着層１２ｃを介して第１ＰＥＴ製
反射防止層２０ａが形成されている。

【００７２】なお、近赤外線吸収層１８が第３粘着層１
２ａと第２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂとの間に形成さ
れ、この近赤外線吸収層１８上に第３粘着層１２ａを介
して第２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂが形成された形態と
してもよい。また、近赤外線吸収層１８及び第４粘着層
１２ｂを設けず、その代わりに、第２ＰＥＴ製反射防止
層２０ｂの第３粘着層１２ａ側と反対面に近赤外線吸収
層がコーティングされた形態としてもよい。また、ＰＤ
Ｐ側の面は、第２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂを設けずに
第３粘着層１２ａ上に近赤外線吸収フィルムを貼着した
ものであってもよい。

【００７３】第３実施形態のシールド材２６ｂは、ガラ
ス基板１０のＰＤＰを操作する人側になる面に第１ＰＥ
Ｔ製反射防止層２０ａが形成され、またガラス基板１０
のＰＤＰ側になる面に第２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂが
形成されている。第１ＰＥＴ製反射防止層２０ａ及び第
２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂはいずれも紫外線（ＵＶ）
吸収機能を備えていない。その代わりに、第２〜第５の
粘着層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうちの少な
くとも１つの粘着層が紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えて
おり、好適には、第５粘着層１２ｃが紫外線（ＵＶ）吸
収機能を備えている形態にすればよい。

【００７４】また、第２〜第５粘着層（１２，１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ）のうちの少なくとも１つの粘着層が色
補正機能を備えており、好適には、第４粘着層１２ｂが
色補正機能を備えた形態とすればよい。また、黒枠層２
２を省略した形態としてもよい。

【００７５】本実施形態のシールド材２６ｂでは、第１
実施形態のシールド材２６と同様の効果を奏すると共
に、シールド材２６ｂの両面側に第１ＰＥＴ製反射防止
層２０ａと第２ＰＥＴ製反射防止層２０ｂとがそれぞれ
設けられているので、外部からの光の反射やＰＤＰの表
示画面からの光の反射を確実に抑えることができ、ＰＤ
Ｐの表示画面のコントラスト比を向上させることができ
る。

【００７６】また、本実施形態のシールド材２６ｂは、
ガラス基板１０の黒枠層２２が形成された面に第２粘着
層１２及び樹脂層１４を介して銅層パターン１６ａが形
成された構造となっている。ここで、第２粘着層１２と
樹脂層１４との間にＰＥＴフィルムが残存する場合を想
定してみる。この場合、ＰＥＴフィルムはある程度の剛
性をもっているので、第２粘着層１２がＰＥＴフィルム
側に引っ張られて黒枠層２２のパターン端部の段差部
（図６のＡ部）に入り込めなくなり、この段差部に気泡
が発生しやすい。このため、黒枠層２２のパターン端部
に沿って気泡に起因する線が発生することになり、ＰＤ
Ｐの高級感を損ねたり、表示性能を劣化させたりする恐
れがある。

【００７７】しかしながら、本実施形態のシールド材２
６ｂでは、第２粘着層１２と樹脂層１４との間にＰＥＴ
フィルムが残存しないため、第２粘着層１２が黒枠層２
２のパターン端部の段差部（図６のＡ部）に追随してこ
の段差を埋め込むようにして形成される。これにより、
黒枠層２２のパターン端部に沿った気泡に起因する線が
発生しなくなくなり、ＰＤＰの高級感を損ねたり、表示
性能を劣化させたりすることが防止される。

【００７８】次に、第３実施形態のシールド材２６ｂの
製造方法を説明する。

【００７９】まず、第１実施形態の第１の製造方法と同
様な方法で、図２（ｂ）に示すように第２粘着層１２、
樹脂層１４及び銅層パターン１６ａからなる第２転写体
３２ａを用意する。その後、図６に示すように、一方の
面の周縁所定部に黒枠層２２が形成されたガラス基板１
０を用意する。続いて、ガラス基板１０の黒枠層２２が
形成された面と第２転写体３２ａの第２粘着層１２の面
とを貼着する。このとき、上記したように、転写体３２
ａにはＰＥＴフィルムがないので、第２粘着層１２が黒
枠層２２の段差部Ａに追随して段差部Ａに埋め込まれる
ようにしてガラス基板１０に貼着される。

【００８０】次いで、同じく図６に示すように、ガラス
基板１０の周縁所定部上の銅層パターン１６ａが露出す
るようにして、銅層パターン１６ａ及び樹脂層１４の上
に第３粘着層１２ａを介して第２ＰＥＴ製反射防止層２
０ｂを形成する。続いて、ガラス基板１０の黒枠層２２
が形成されていない面に第４粘着層１２ｂを介して近赤
外線吸収層１８を形成し、さらに近赤外線吸収層１８上
に第５粘着層１２ｃを介して第１ＰＥＴ製反射防止層２
０ａを形成する。以上により、第３実施形態のシールド
材２６ｂが完成する。

【００８１】（第４の実施の形態）図７は本発明の第４
実施形態に係るシールド材を示す概略断面図である。第
４実施形態のシールド材は、第１実施形態のシールド材
の反射防止層の材料を代えた形態であるので、図７にお
いて図３と同一要素には同一符号を付してその詳細の説
明を省略する。

【００８２】図７に示すように、第４実施形態のシール
ド材２６ｃでは、反射防止層としてＰＥＴ製反射防止層
の代わりにＴＡＣ（トリアセチルセルロース）製反射防
止層が用いられている。このＴＡＣ製反射防止層２０ｃ
は紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えているので、第４粘着
層１２ｂなどに紫外線（ＵＶ）吸収機能をもたせる必要
がない。

【００８３】また、第１実施形態のシールド材２６と同
様に、第２、第３及び第４の粘着層（１２，１２ａ，１
２ｂ）のうちの少なくとも１つの粘着層が色補正機能を
備えている。なお、黒枠層２２を省略した形態としても
よい。また、第１実施形態のシールド材の変形例のよう
に、近赤外線吸収層１８、第４粘着層１２ｂ及びＴＡＣ
製反射防止層２０ｃの代わりに、一方の面に反射防止層
が形成され、他方の面に近赤外線吸収層が形成されたＴ
ＡＣフィルムを用意し、このＴＡＣフィルムの近赤外線
吸収層の面を第３粘着層１２ａ上に貼着してもよい。

【００８４】本実施形態のシールド材２６ｃでは、反射
防止層としてＴＡＣ製反射防止層２０ｃを用いているの
で、ＰＥＴ製反射防止層を用いた第１実施形態のシール
ド材２６より光の透過率を向上させることができ、ＰＤ
Ｐの表示性能を向上させることができる。

【００８５】本実施形態のシールド材２６ｃは第１実施
形態と同様な製造方法により製造される。

【００８６】（第５の実施の形態）図８は本発明の第５
実施形態に係るシールド材を示す概略断面図である。第
５実施形態のシールド材は、第３実施形態のシールド材
の反射防止層の材料を代えた形態であるので、図８にお
いて図６と同一物には同じ符号を付してその詳しい説明
を省略する。

【００８７】図８に示すように、第５実施形態のシール
ド材２６ｄでは、図６に示すシールド材２６ｂの反射防
止層としてＰＥＴ製反射防止層の代わりにＴＡＣ製反射
防止層を用いたことである。すなわち、ＴＡＣフィルム
上に反射防止層を形成するなどして反射防止機能を備え
た第１ＴＡＣ製反射防止層２０ｄが、ガラス基板１０の
ＰＤＰを操作する人側になる面に形成され、またガラス
基板１０のＰＤＰ側になる面に同様な第２ＴＡＣ製反射
防止層２０ｅが形成されている。

【００８８】また、第１ＴＡＣ製反射防止層２０ｄ及び
第２ＴＡＣ製反射防止層２０ｅのうちの少なくとも１つ
の反射防止層が紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えているた
め、第２〜第５の粘着層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ）はいずれも紫外線吸収機能を備えていない。

【００８９】また、第２〜第５の粘着層（１２，１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうちの少なくとも１つの粘着層
が色補正機能を備えており、好適には、第４粘着層１２
ｂが色補正機能を備えた形態にすればよい。なお、黒枠
層２２を省略した形態にしてもよい。

【００９０】本実施形態のシールド材２６ｄによれば、
第１及び第２ＴＡＣ製反射防止層２０ｄ，２０ｅはＰＥ
Ｔ製反射防止層より光の透過率を向上させることができ
るので、第３実施形態のシールド材２６ｂよりＰＤＰの
表示特性を向上させることができる。

【００９１】本実施形態のシールド材２６ｄは第３実施
形態のシールド材の製造方法と同様な方法により製造さ
れる。

【００９２】（第６の実施の形態）図９は本発明の第６
実施形態に係るシールド材の製造方法を示す概略断面
図、図１０は本発明の第６実施形態に係るシールド材を
示す概略断面図である。第６実施形態のシールド材の製
造方法が第１実施形態と異なる点は、ガラス基板上に第
２粘着層、樹脂層及び銅層パターンからなる第２転写体
などを貼着してシールド材とするのではなく、ＰＤＰの
表示画面に第２転写体などを直接貼着してシールド材と
することである。図９及び図１０において図１〜図４と
同一要素には同一の符号を付してその詳しい説明を省略
する。

【００９３】第６実施形態のシールド材の製造方法は、
図９（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な
方法により、図２（ａ）に示す構造と同一のものを作成
する。つまり、第２プロテクトフィルム５０ｘ上に、打
痕不良がない第２粘着層１２と樹脂層１４と銅層パター
ン１６ａとが形成された構造を形成する。

【００９４】続いて、第２プロテクトフィルム５０ｘを
所定の大きさに切断し、図９（ｂ）に示すように、周縁
所定部の銅膜パターン１６ａが露出するようにして銅層
パターン１６ａ及び樹脂層１４上に第３粘着層１２ａを
形成し、さらに第３粘着層１２ａ上に近赤外線吸収層１
８を形成する。

【００９５】次いで、近赤外線吸収層１８上に第４粘着
層１２ｂを形成し、さらに第４粘着層１２ｂ上にＰＥＴ
製反射防止層２０を形成する。

【００９６】次いで、図９（ｃ）に示すように、セパレ
ータ３０のシリコーン層３０ｙ（剥離層）と第２粘着層
１２との界面を剥離して、図９（ｂ）の構造体からセパ
レータ３０を除去する。

【００９７】これにより、図１０に示すように、下から
順に、打痕不良がない第２粘着層１２、樹脂層１４、銅
層パターン１６ａ、第３粘着層１２ａ、近赤外線吸収層
１８、第４粘着層１２ｂ及びＰＥＴ製反射防止層２０に
より構成されるシールド材２６ｅが得られる。なお、近
赤外線吸収層１８やＰＥＴ製反射防止層２０などを省略
してシールド材としてもよいことはもちろんである。

【００９８】続いて、同図に示すように、このシールド
材２６ｅの第２粘着層１２の露出面をＰＤＰの表示画面
に直接貼着することによりＰＤＰ用のシールド材とな
る。

【００９９】本実施形態のシールド材の製造方法では、
第１実施形態と同様に、シールド材２６ｅにＰＥＴフィ
ルムが残存しないので、光の透過率が高く、ヘイズ（曇
り度）が低いシールド材を容易に製造することができる
と共に、シールド材２６ｅには打痕不良がない第２粘着
層１２が残存するようになるため、高品質なシールド材
を製造することができる。

【０１００】なお、第１実施形態の変形例（図４の構
造）と同様に、一方の面に近赤外吸収層２３が形成さ
れ、かつ他方の面に反射防止層２５が形成されたＰＥＴ
フィルム２１が第２の粘着層１２ａ上に貼着されている
形態としてもよい。また、第２実施形態のように、近赤
外線吸収層が特別に形成されておらず、粘着層に近赤外
線吸収機能をもたせた形態としてもよい。

【０１０１】また、ＰＥＴ製反射防止層２０の代わりに
ＴＡＣ製反射防止層を用いてもよい。ＰＥＴ製反射防止
層を用いる場合は、第１の実施の形態と同様に、例えば
第４粘着層１２ｂが紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えるよ
うにし、ＴＡＣ製反射防止層を用いる場合は、第４実施
形態と同様に、ＴＡＣ製反射防止層２０自体が紫外線
（ＵＶ）吸収機能を備えるようにしてもよい。また、第
１実施形態と同様に、第２、第３及び第４粘着層（１
２，１２ａ，１２ｂ）のうちの少なくとも１つの粘着層
が色補正機能を備えている形態としてもよい。

【０１０２】以上、第１〜第６実施形態により、この発
明の詳細を説明したが、この発明の範囲は上記実施形態
に具体的に示した例に限られるものではなく、この発明
を逸脱しない要旨の範囲の上記実施形態の変更はこの発
明の範囲に含まれる。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
材の製造方法では、シールド材にプラスチックフィルム
が残存しないようにしたので、光の透過率が高く、ヘイ
ズ（曇り度）が低いシールド材を容易に製造することが
できる。また、金属箔が粘着層を備えた剛性をもつプラ
スチックフィルム上に形成されているため、ロールツー
ロール法で金属箔をパターニングすることができるよう
になり、製造効率を向上させることができる。しかも、
たとえ第１粘着層に打痕不良が発生するとしても、第１
粘着層は新しい第２粘着層に替えられるため、シールド
材の第２粘着層に打痕不良が残る恐れがなく、高品質な
シールド材を高歩留りで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第１実施形態のシールド材の製
造方法を示す概略断面図（その１）である。

【図２】図２は本発明の第１実施形態のシールド材の製
造方法を示す概略断面図（その２）である。

【図３】図３は本発明の第１実施形態のシールド材を示
す概略断面図である。

【図４】図４は本発明の第１実施形態のシールド材の変
形例を示す概略断面図である。

【図５】図５は本発明の第２実施形態に係るシールド材
を示す概略断面図である。

【図６】図６は本発明の第３実施形態に係るシールド材
を示す概略断面図である。

【図７】図７は本発明の第４実施形態に係るシールド材
を示す概略断面図である。

【図８】図８は本発明の第５実施形態に係るシールド材
を示す概略断面図である。

【図９】図９は本発明の第６実施形態に係るシールド材
の製造方法を示す概略断面図である。

【図１０】図１０は本発明の第６実施形態に係るシール
ド材を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０…ガラス基板（透明基材）、１２…第２粘着層、１
２ａ…第３粘着層、１２ｂ…第４粘着層、１２ｃ…第５
粘着層、１４…樹脂層、１６…銅箔（金属箔）、１６ａ
…銅層パターン（金属層のパターン）、１８，２３…近
赤外線吸収層、２０…ＰＥＴ製反射防止層、２０ａ…第
１ＰＥＴ製反射防止層、２０ｂ…第２ＰＥＴ製反射防止
層、２０ｃ…ＴＡＣ製反射防止層、２０ｄ…第１ＴＡＣ
製反射防止層、２０ｅ…第２ＴＡＣ製反射防止層、２２
…黒枠層、２５…反射防止層、２６〜２６ｆ…シールド
材、３０ｘ，５０ａ…ＰＥＴフィルム（プラスチックフ
ィルム）、５０ｂ…第１粘着層、３０ｙ…シリコーン層
（剥離層）、３０…セパレータ、３２…第１転写体，３
２ａ…第２転写体、５０，５０ｘ…プロテクトフィル
ム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者厚地善行東京都文京区小石川４丁目14番12号共同印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H048 CA09 CA12 CA13 CA19 CA23 CA25 5E321 AA04 BB21 CC16 GG05 GH01 5G435 AA17 BB06 GG11 GG33 HH12 HH14 HH18 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に下から順に第１粘着層と樹脂層と
金属箔とを備えた第１プラスチックフィルムを用意する
工程と、前記金属箔をパターニングして金属層のパターンを形成
する工程と、前記第１粘着層と前記樹脂層との界面を剥離し、表面に
下から順に剥離層及び第２粘着層を備えた第２プラスチ
ックフィルムの前記第２粘着層の面と前記樹脂層の面と
を貼着することにより、前記第２プラスチックフィルム
の第２粘着層の上に前記樹脂層と前記金属層のパターン
とを形成する工程と、前記剥離層と前記第２粘着層との界面を剥離し、前記第
２粘着層の面を透明基材上に貼着することにより、前記
透明基材の上に、下から順に前記第２の粘着層と前記樹
脂層と前記金属層のパターンとを形成する工程とを有す
ることを特徴とするシールド材の製造方法。
【請求項２】表面に下から順に第１粘着層と樹脂層と
金属箔とを備えた第１プラスチックフィルムを用意する
工程と、前記金属箔をパターニングして金属層のパターンを形成
する工程と、前記第１粘着層と前記樹脂層との界面を剥離し、下から
順に剥離層及び第２粘着層を備えた第２プラスチックフ
ィルムの前記第２粘着層の面と前記樹脂層の面とを貼着
することにより、前記第２プラスチックフィルムの第２
粘着層の上に前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形
成する工程と、前記剥離層と前記第２粘着層との界面を剥離することに
より、前記第２粘着層、前記樹脂層及び前記金属層のパ
ターンにより構成されるシールド材を得る工程とを有す
ることを特徴とするシールド材の製造方法。
【請求項３】前記シールド材を得る工程の後に、前記
シールド材は、前記第２粘着層の面がＰＤＰ（プラズマ
ディスプレイパネル）の表示画面に貼着されることを特
徴とする請求項２に記載のシールド材の製造方法。
【請求項４】前記第１プラスチックフィルムを用意す
る工程が、前記金属箔の前記樹脂層側の面を黒化処理する工程を含
むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記
載のシールド材の製造方法。
【請求項５】前記金属箔をパターニングして金属層の
パターンを形成する工程の後であって、前記第２プラス
チックフィルムの第２粘着層の上に前記樹脂層と前記金
属層のパターンとを形成する工程の前に、前記金属層の
パターンの露出面を黒化処理する工程をさらに有するこ
とを特徴とする請求項４に記載のシールド材の製造方
法。
【請求項６】前記透明基材の上に下から順に前記第２
の粘着層と前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形成
する工程の後に、前記金属層のパターン及び前記樹脂層
の上に、第４粘着層を介して反射防止層を形成する工程
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のシー
ルド材の製造方法。
【請求項７】前記透明基材の上に下から順に前記第２
の粘着層と前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形成
する工程の後であって、前記反射防止層を形成する工程
の前に、前記金属層のパターン及び前記樹脂層の上に、
第３粘着層を介して近赤外線吸収層を形成する工程をさ
らに有することを特徴とする請求項６に記載のシールド
材の製造方法。
【請求項８】前記第２プラスチックフィルムの第２粘
着層の上に前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形成
する工程の後であって、前記シールド材を得る工程の前
に、前記金属層のパターン及び前記樹脂層の上に、第４
粘着層を介して反射防止層を形成する工程をさらに有す
ることを特徴とする請求項２又は３に記載のシールド材
の製造方法。
【請求項９】前記第２プラスチックフィルムの第２粘
着層の上に前記樹脂層と前記金属層のパターンとを形成
する工程の後であって、前記反射防止層を形成する工程
の前に、前記金属層のパターン及び前記樹脂層の上に、
第３粘着層を介して近赤外線吸収層を形成する工程をさ
らに有することを特徴とする請求項８に記載のシールド
材の製造方法。