JPH11266096A - Ｅｍｉシールド材料とその製造方法 - Google Patents
Ｅｍｉシールド材料とその製造方法Info
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- JPH11266096A JPH11266096A JP8925698A JP8925698A JPH11266096A JP H11266096 A JPH11266096 A JP H11266096A JP 8925698 A JP8925698 A JP 8925698A JP 8925698 A JP8925698 A JP 8925698A JP H11266096 A JPH11266096 A JP H11266096A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで、生産性に優れ、アース部やシー
ルド部を構成する導体と接着層との密着力が高く、さら
にディスプレイ画面の視認性に優れたＥＭＩシールド材
料を提供する。 【構成】 透明基材１の片面に接着層２が全面的に設け
られ、接着層２上に額縁状のアース部とこのアース部に
囲まれた格子状、ストライプ状またはハニカム状のいず
れかのパターンのシールド部とを有する金属箔層３が設
けられ、少なくとも接着層２の露出部を覆うように透明
オーバーコート層４が設けられているＥＭＩシールド材
料。
ルド部を構成する導体と接着層との密着力が高く、さら
にディスプレイ画面の視認性に優れたＥＭＩシールド材
料を提供する。 【構成】 透明基材１の片面に接着層２が全面的に設け
られ、接着層２上に額縁状のアース部とこのアース部に
囲まれた格子状、ストライプ状またはハニカム状のいず
れかのパターンのシールド部とを有する金属箔層３が設
けられ、少なくとも接着層２の露出部を覆うように透明
オーバーコート層４が設けられているＥＭＩシールド材
料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、映像表示機器等
から発せられる電磁波を遮蔽し、かつ良好な透視性が要
求される用途に使用されるＥＭＩシールド材料とその製
造方法に関する。
から発せられる電磁波を遮蔽し、かつ良好な透視性が要
求される用途に使用されるＥＭＩシールド材料とその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばＣＲＴやプラズマディスプ
レイなどの映像表示機器から発せられる電磁波（以下、
ＥＭＩ）の人体に及ぼす影響が深刻な問題となりつつあ
り、これを遮蔽する為のＥＭＩシールドの必要性が重要
視されている。
レイなどの映像表示機器から発せられる電磁波（以下、
ＥＭＩ）の人体に及ぼす影響が深刻な問題となりつつあ
り、これを遮蔽する為のＥＭＩシールドの必要性が重要
視されている。
【０００３】従来よりディスプレイ画面上に配置される
ＥＭＩシールド材料としては、透明ガラス板上に銅を中
心とする金属からなるアース部７とこのアース部に囲ま
れた格子状等のパターンからなるシールド部８（図６参
照）とをメッキ法を用いて直接形成した構造のものや、
透明ガラス板や透明フィルムなどの上に蒸着法やスパッ
タリング法を用いてアルミニウムやＩＴＯを全面に形成
し、この上にアース部７やシールド部８として残す部分
を覆うようにエッチングレジストを形成後、エッチング
レジストで覆われていない部分のアルミニウムやＩＴＯ
をエッチング液で除去した構造のものがあった。
ＥＭＩシールド材料としては、透明ガラス板上に銅を中
心とする金属からなるアース部７とこのアース部に囲ま
れた格子状等のパターンからなるシールド部８（図６参
照）とをメッキ法を用いて直接形成した構造のものや、
透明ガラス板や透明フィルムなどの上に蒸着法やスパッ
タリング法を用いてアルミニウムやＩＴＯを全面に形成
し、この上にアース部７やシールド部８として残す部分
を覆うようにエッチングレジストを形成後、エッチング
レジストで覆われていない部分のアルミニウムやＩＴＯ
をエッチング液で除去した構造のものがあった。
【０００４】しかしながら、上記のメッキ法や蒸着法、
スパッタリング法による導体の形成は生産性が低い上に
生産コストが高く、さらに蒸着法やスパッタリング法に
より形成したアルミニウムやＩＴＯなどついては透明基
材との密着性が低いことが原因でエッチング時に剥がれ
や断線が生じるなどの問題があった。
スパッタリング法による導体の形成は生産性が低い上に
生産コストが高く、さらに蒸着法やスパッタリング法に
より形成したアルミニウムやＩＴＯなどついては透明基
材との密着性が低いことが原因でエッチング時に剥がれ
や断線が生じるなどの問題があった。
【０００５】そこで、高い生産性と低コスト化、そして
導体と透明基材との高密着性の要求から、フレキシブル
プリント配線板用途の材料で使用されているポリエチレ
ンテレフタレートなどからなる透明基材１の片面に接着
層２を介して銅箔などの金属箔層３を貼り合わせたもの
をＥＭＩシールド材料の製造に用いることが考えだされ
た。この透明基材１に貼り合わされた金属箔層３上にエ
ッチングレジスト５を形成した後、エッチングレジスト
５で覆われていない部分の金属箔層３をエッチング液に
よって除去することにより金属箔層３を額縁状のアース
部とこのアース部に囲まれた格子状パターンなどのシー
ルド部とにパターニングし、最後にレジスト剥離するこ
とによりＥＭＩシールド材料を得るのである（図７参
照）。
導体と透明基材との高密着性の要求から、フレキシブル
プリント配線板用途の材料で使用されているポリエチレ
ンテレフタレートなどからなる透明基材１の片面に接着
層２を介して銅箔などの金属箔層３を貼り合わせたもの
をＥＭＩシールド材料の製造に用いることが考えだされ
た。この透明基材１に貼り合わされた金属箔層３上にエ
ッチングレジスト５を形成した後、エッチングレジスト
５で覆われていない部分の金属箔層３をエッチング液に
よって除去することにより金属箔層３を額縁状のアース
部とこのアース部に囲まれた格子状パターンなどのシー
ルド部とにパターニングし、最後にレジスト剥離するこ
とによりＥＭＩシールド材料を得るのである（図７参
照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この透明基材
１に金属箔層３を貼り合わせたＥＭＩシールド材料は、
金属箔層３と接着層２の接着性をより高める為に金属箔
層３の接着層２と接する面が凹凸に形成されているの
で、エッチングにより金属箔層３が除去された後の接着
層２表面が露出した部分には金属箔層３の凹凸が転写さ
れている。その結果、このＥＭＩシールド材料を用いて
透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に配置する
と、ディスプレイ画面から透明基材１を通り接着層２に
入った光６は、空気中に出る直前の接着層２の凹凸状態
によって散乱あるいは反射し、その一部がディスプレイ
画面側に戻されるため、ＥＭＩシールド材料の光透過性
の低下を引き起こし、ディスプレイ画面の視認性を大き
く低下させるという問題が生じた（図８参照）。
１に金属箔層３を貼り合わせたＥＭＩシールド材料は、
金属箔層３と接着層２の接着性をより高める為に金属箔
層３の接着層２と接する面が凹凸に形成されているの
で、エッチングにより金属箔層３が除去された後の接着
層２表面が露出した部分には金属箔層３の凹凸が転写さ
れている。その結果、このＥＭＩシールド材料を用いて
透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に配置する
と、ディスプレイ画面から透明基材１を通り接着層２に
入った光６は、空気中に出る直前の接着層２の凹凸状態
によって散乱あるいは反射し、その一部がディスプレイ
画面側に戻されるため、ＥＭＩシールド材料の光透過性
の低下を引き起こし、ディスプレイ画面の視認性を大き
く低下させるという問題が生じた（図８参照）。
【０００７】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、低コストで、生産性に優れ、
アース部やシールド部を構成する導体と接着層との密着
力が高く、さらにディスプレイ画面の視認性に優れたＥ
ＭＩシールド材料を提供することにある。
を解決することにあって、低コストで、生産性に優れ、
アース部やシールド部を構成する導体と接着層との密着
力が高く、さらにディスプレイ画面の視認性に優れたＥ
ＭＩシールド材料を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＥＭＩシールド材料は、透明基材の片面に
接着層が設けられ、接着層上にアース部と格子状、スト
ライプ状またはハニカム状等のパターンからなるシール
ド部とを有する金属箔層が設けられ、少なくとも接着層
の露出部を覆うように透明オーバーコート層が設けられ
ているように構成した。
に、本発明のＥＭＩシールド材料は、透明基材の片面に
接着層が設けられ、接着層上にアース部と格子状、スト
ライプ状またはハニカム状等のパターンからなるシール
ド部とを有する金属箔層が設けられ、少なくとも接着層
の露出部を覆うように透明オーバーコート層が設けられ
ているように構成した。
【０００９】また、前記構成において、金属箔層の少な
くともシールド部を覆うように透明オーバーコート層が
設けられているようにした。
くともシールド部を覆うように透明オーバーコート層が
設けられているようにした。
【００１０】また、前記各構成において、金属箔層の材
料が銅箔であり、その少なくともシールド部表面が黒化
処理されているようにした。
料が銅箔であり、その少なくともシールド部表面が黒化
処理されているようにした。
【００１１】また、本発明のＥＭＩシールド材料の製造
方法は、透明基材の片面に接着層を介して金属箔層を貼
り合わせた３層構造の材料を用意し、次いで金属箔層上
にエッチングレジストを形成した後、エッチングレジス
トで覆われていない部分の金属箔層をエッチング液によ
って除去することにより金属箔層をアース部と格子状、
ストライプ状またはハニカム状等のパターンからなるシ
ールド部とにパターニングし、さらにエッチングレジス
トを剥離する前または剥離した後に接着層の露出部を覆
うように透明オーバーコート層を形成するように構成し
た。
方法は、透明基材の片面に接着層を介して金属箔層を貼
り合わせた３層構造の材料を用意し、次いで金属箔層上
にエッチングレジストを形成した後、エッチングレジス
トで覆われていない部分の金属箔層をエッチング液によ
って除去することにより金属箔層をアース部と格子状、
ストライプ状またはハニカム状等のパターンからなるシ
ールド部とにパターニングし、さらにエッチングレジス
トを剥離する前または剥離した後に接着層の露出部を覆
うように透明オーバーコート層を形成するように構成し
た。
【００１２】また、前記製造方法の構成において、金属
箔層の少なくともシールド部を覆うように透明オーバー
コート層を形成するようにした。
箔層の少なくともシールド部を覆うように透明オーバー
コート層を形成するようにした。
【００１３】また、前記製造方法の各構成において、金
属箔層の材料に銅箔を用い、エッチングレジストを剥離
した後に金属箔層の少なくともシールド部表面を黒化処
理するようにした。
属箔層の材料に銅箔を用い、エッチングレジストを剥離
した後に金属箔層の少なくともシールド部表面を黒化処
理するようにした。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＥＭＩシールド材
料について図を参照しながら詳細に説明する。
料について図を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】図１に示したＥＭＩシールド材料は、透明
基材１の片面に接着層２が全面的に設けられ、接着層２
上にアース部と格子状、ストライプ状またはハニカム状
等のパターンからなるシールド部とを有する金属箔層３
が設けられ、接着層２の露出部を覆うように透明オーバ
ーコート層４が設けられている。
基材１の片面に接着層２が全面的に設けられ、接着層２
上にアース部と格子状、ストライプ状またはハニカム状
等のパターンからなるシールド部とを有する金属箔層３
が設けられ、接着層２の露出部を覆うように透明オーバ
ーコート層４が設けられている。
【００１６】このようなＥＭＩシールド材料を得るに
は、まず、透明基材１の片面に接着層２を介して金属箔
層３を全面的に貼り合わせた３層構造の材料を用意する
（図２ａ参照）。透明基材１の材料としては、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂などの透明フィルムや、透明ガラス板などが
使用できる。接着層２の材料としては、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂などが使用でき、スクリーン印刷
法、ロールコーター法、ダイコーター法などの方法にて
形成する。金属箔層３の材料としては、銅箔、アルミニ
ウム箔、ステンレス箔などが使用できる。
は、まず、透明基材１の片面に接着層２を介して金属箔
層３を全面的に貼り合わせた３層構造の材料を用意する
（図２ａ参照）。透明基材１の材料としては、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂などの透明フィルムや、透明ガラス板などが
使用できる。接着層２の材料としては、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂などが使用でき、スクリーン印刷
法、ロールコーター法、ダイコーター法などの方法にて
形成する。金属箔層３の材料としては、銅箔、アルミニ
ウム箔、ステンレス箔などが使用できる。
【００１７】次いで、金属箔層３上にエッチングレジス
ト５を形成した後（図２ｂ参照）、エッチングレジスト
５で覆われていない部分の金属箔層３をエッチング液に
よって除去することにより金属箔層３を額縁状等のパタ
ーンからなるアース部とこのアース部に囲まれた格子
状、ストライプ状またはハニカム状等のパターンからな
るシールド部とにパターニングする（図２ｃ参照）。
ト５を形成した後（図２ｂ参照）、エッチングレジスト
５で覆われていない部分の金属箔層３をエッチング液に
よって除去することにより金属箔層３を額縁状等のパタ
ーンからなるアース部とこのアース部に囲まれた格子
状、ストライプ状またはハニカム状等のパターンからな
るシールド部とにパターニングする（図２ｃ参照）。
【００１８】さらに前記エッチングレジスト５を剥離す
る前または剥離した後（図２ｄ参照）に接着層２の露出
部を覆うように透明オーバーコート層４を形成する（図
２ｅ参照）。なお、透明オーバーコート層４は、図１の
ように接着層２の露出部のみを覆う以外に、金属箔層３
のシールド部を覆うように形成してもよいし（図３参
照）、さらに金属箔層３のアース部の一部または全部を
覆うように形成してもよい。金属箔層３の表面が被覆さ
れた場合、金属箔層３と接着層２の接着性がより高ま
り、また金属箔層３の腐食防止にもなる。透明オーバー
コート層４の形成方法としては、液体状のポリエステル
系、アクリル系などの透明な樹脂をスクリーン印刷やグ
ラビア印刷、ロールコートする方法、片面に粘着層ある
いは接着層をもったポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂などの透明なフ
ィルムをロールラミネーターによって貼り合わせる方法
などがある。また、エッチングレジスト５は剥離せずに
残しておいても構わない。
る前または剥離した後（図２ｄ参照）に接着層２の露出
部を覆うように透明オーバーコート層４を形成する（図
２ｅ参照）。なお、透明オーバーコート層４は、図１の
ように接着層２の露出部のみを覆う以外に、金属箔層３
のシールド部を覆うように形成してもよいし（図３参
照）、さらに金属箔層３のアース部の一部または全部を
覆うように形成してもよい。金属箔層３の表面が被覆さ
れた場合、金属箔層３と接着層２の接着性がより高ま
り、また金属箔層３の腐食防止にもなる。透明オーバー
コート層４の形成方法としては、液体状のポリエステル
系、アクリル系などの透明な樹脂をスクリーン印刷やグ
ラビア印刷、ロールコートする方法、片面に粘着層ある
いは接着層をもったポリエチレンテレフタレート樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂などの透明なフ
ィルムをロールラミネーターによって貼り合わせる方法
などがある。また、エッチングレジスト５は剥離せずに
残しておいても構わない。
【００１９】以上のようなＥＭＩシールド材料は、接着
層２の露出部表面の凹凸に透明オーバーコート層４が埋
め込まれて平坦化されるため、透明基材を画面側にして
ディスプレイ画面上に配置してもディスプレイ画面から
発せられた光６の金属箔層の形成されていない部分にお
ける散乱または反射が抑えられ、正面方向への光透過率
が向上する（図４参照）。すなわち、視認性に優れたも
のとなる。
層２の露出部表面の凹凸に透明オーバーコート層４が埋
め込まれて平坦化されるため、透明基材を画面側にして
ディスプレイ画面上に配置してもディスプレイ画面から
発せられた光６の金属箔層の形成されていない部分にお
ける散乱または反射が抑えられ、正面方向への光透過率
が向上する（図４参照）。すなわち、視認性に優れたも
のとなる。
【００２０】また、金属箔層の材料が銅箔の場合、エッ
チングレジスト５を剥離した後に金属箔層の少なくとも
シールド部表面を黒化処理してもよい（図示せず）。黒
化処理は、銅表面を亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリ
ウムとリン酸ナトリウムの混合溶液に９５℃、約２分間
浸漬する。こうすることにより、銅表面が酸化されてＣ
ｕＯとなり黒色化する。黒化処理されたＥＭＩシールド
材料は、透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に
配置したときにディスプレイ以外から発せられた光のシ
ールド部における反射を黒化処理面が抑えるため、視認
性がさらに向上する。
チングレジスト５を剥離した後に金属箔層の少なくとも
シールド部表面を黒化処理してもよい（図示せず）。黒
化処理は、銅表面を亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリ
ウムとリン酸ナトリウムの混合溶液に９５℃、約２分間
浸漬する。こうすることにより、銅表面が酸化されてＣ
ｕＯとなり黒色化する。黒化処理されたＥＭＩシールド
材料は、透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に
配置したときにディスプレイ以外から発せられた光のシ
ールド部における反射を黒化処理面が抑えるため、視認
性がさらに向上する。
【００２１】
【実施例】縦２００mm、横３００mm、厚さ１００μmの
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明基材
の片面に厚さ１８μmの電解銅箔からなる金属箔層を接
着層で全面的に貼り合わせた３層構造の市販材料を用意
した。この材料の金属箔層表面に厚さ２５μmのドライ
フィルムエッチングレジストをロールラミネートで形成
し、露光、現像した後、エッチングレジストで覆われて
いない部分の金属箔層をエッチング液によって除去する
ことにより金属箔層を１６mm幅の額縁状のアース部とそ
れに囲まれた線幅７０μm、線ピッチ２８０μmの格子状
パターンのシールド部とにパターニングした。レジスト
剥離後に金属箔層表面を黒化処理し、最後に金属箔層お
よび接着層の露出部を覆うように液体状のアクリル系樹
脂をスクリーン印刷法により印刷し、８０℃で３０分乾
燥させることにより透明オーバーコート層を形成してＥ
ＭＩシールド材料を得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明基材
の片面に厚さ１８μmの電解銅箔からなる金属箔層を接
着層で全面的に貼り合わせた３層構造の市販材料を用意
した。この材料の金属箔層表面に厚さ２５μmのドライ
フィルムエッチングレジストをロールラミネートで形成
し、露光、現像した後、エッチングレジストで覆われて
いない部分の金属箔層をエッチング液によって除去する
ことにより金属箔層を１６mm幅の額縁状のアース部とそ
れに囲まれた線幅７０μm、線ピッチ２８０μmの格子状
パターンのシールド部とにパターニングした。レジスト
剥離後に金属箔層表面を黒化処理し、最後に金属箔層お
よび接着層の露出部を覆うように液体状のアクリル系樹
脂をスクリーン印刷法により印刷し、８０℃で３０分乾
燥させることにより透明オーバーコート層を形成してＥ
ＭＩシールド材料を得た。
【００２２】このようにして得られたＥＭＩシールド材
料について、透明オーバーコート層を設けていないもの
を比較例とし、金属箔層の形成されていない部分におけ
る正面方向への光透過率を４００〜７００ｎｍの波長域
で測定した。その結果、透明オーバーコート層を設けて
いない場合の正面方向への透過率が１〜２％でしかない
のに対し、本実施例のように透明オーバーコート層を設
けることによって６８〜８２％と大きく向上した（図５
参照）。
料について、透明オーバーコート層を設けていないもの
を比較例とし、金属箔層の形成されていない部分におけ
る正面方向への光透過率を４００〜７００ｎｍの波長域
で測定した。その結果、透明オーバーコート層を設けて
いない場合の正面方向への透過率が１〜２％でしかない
のに対し、本実施例のように透明オーバーコート層を設
けることによって６８〜８２％と大きく向上した（図５
参照）。
【００２３】
【発明の効果】本発明のＥＭＩシールド材料は、以上の
ような構成および作用からなるので、次の効果が奏され
る。
ような構成および作用からなるので、次の効果が奏され
る。
【００２４】すなわち、本発明のＥＭＩシールド材料
は、透明基材の片面に接着層を介して銅箔などの金属箔
層を貼り合わせ、金属箔層をエッチングによりアース部
と格子状等のパターンからなるシールド部とにパターニ
ングしたものであるから、低コストで、生産性に優れ、
アース部やシールド部を構成する導体と接着層との密着
力が高いものである。
は、透明基材の片面に接着層を介して銅箔などの金属箔
層を貼り合わせ、金属箔層をエッチングによりアース部
と格子状等のパターンからなるシールド部とにパターニ
ングしたものであるから、低コストで、生産性に優れ、
アース部やシールド部を構成する導体と接着層との密着
力が高いものである。
【００２５】また、接着層の露出部表面の凹凸に透明オ
ーバーコート層が埋め込まれて平坦化されているため、
透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に配置して
もディスプレイ画面から発せられた光の金属箔層の形成
されていない部分における散乱または反射が抑えられ、
ディスプレイ画面の視認性に優れたものである。
ーバーコート層が埋め込まれて平坦化されているため、
透明基材を画面側にしてディスプレイ画面上に配置して
もディスプレイ画面から発せられた光の金属箔層の形成
されていない部分における散乱または反射が抑えられ、
ディスプレイ画面の視認性に優れたものである。
【図１】本発明に係るＥＭＩシールド材料の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明に係るＥＭＩシールド材料の製造方法の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係るＥＭＩシールド材料の他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明に係るＥＭＩシールド材料の金属箔層の
形成されていない部分における光の透過状態を示す図で
ある。
形成されていない部分における光の透過状態を示す図で
ある。
【図５】本発明の実施例および比較例について金属箔層
の形成されていない部分における正面方向への光透過率
を測定した結果を示す図である。
の形成されていない部分における正面方向への光透過率
を測定した結果を示す図である。
【図６】ＥＭＩシールド材料のシールド部およびアース
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
【図７】従来技術に係るＥＭＩシールド材料の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】従来技術に係るＥＭＩシールド材料の金属箔層
の形成されていない部分における光の透過状態を示す図
である。
の形成されていない部分における光の透過状態を示す図
である。
１ 透明基材 ２ 接着層 ３ 金属箔層 ４ 透明オーバーコート層 ５ エッチングレジスト ６ 光 ７ アース部 ８ シールド部
Claims (6)
- 【請求項１】 透明基材の片面に接着層が設けられ、接
着層上にアース部と格子状、ストライプ状またはハニカ
ム状等のパターンからなるシールド部とを有する金属箔
層が設けられ、少なくとも接着層の露出部を覆うように
透明オーバーコート層が設けられていることを特徴とす
るＥＭＩシールド材料。 - 【請求項２】 金属箔層の少なくともシールド部を覆う
ように透明オーバーコート層が設けられている請求項１
記載のＥＭＩシールド材料。 - 【請求項３】 金属箔層の材料が銅箔であり、その少な
くともシールド部表面が黒化処理されている請求項１ま
たは請求項２のいずれかに記載のＥＭＩシールド材料。 - 【請求項４】 透明基材の片面に接着層を介して金属箔
層を貼り合わせた３層構造の材料を用意し、次いで金属
箔層上にエッチングレジストを形成した後、エッチング
レジストで覆われていない部分の金属箔層をエッチング
液によって除去することにより金属箔層をアース部と格
子状、ストライプ状またはハニカム状等のパターンから
なるシールド部とにパターニングし、さらにエッチング
レジストを剥離する前または剥離した後に接着層の露出
部を覆うように透明オーバーコート層を形成することを
特徴とするＥＭＩシールド材料の製造方法。 - 【請求項５】 金属箔層の少なくともシールド部を覆う
ように透明オーバーコート層を形成する請求項４記載の
ＥＭＩシールド材料の製造方法。 - 【請求項６】 金属箔層の材料に銅箔を用い、エッチン
グレジストを剥離した後に金属箔層の少なくともシール
ド部表面を黒化処理する請求項４または請求項５のいず
れかに記載のＥＭＩシールド材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10089256A JP2979020B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ｅｍｉシールド材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10089256A JP2979020B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ｅｍｉシールド材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266096A true JPH11266096A (ja) | 1999-09-28 |
| JP2979020B2 JP2979020B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=13965692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10089256A Expired - Fee Related JP2979020B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ｅｍｉシールド材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979020B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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