JP2005317703A - 電磁波遮蔽性積層体の製造方法および電磁波遮蔽性積層体ならびに表示装置 - Google Patents

電磁波遮蔽性積層体の製造方法および電磁波遮蔽性積層体ならびに表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 本発明は、基材上にパターン形状の金属箔を設けてなる電磁波遮蔽積層体において、良好な視認性と導電性を有する電磁波遮蔽積層体および製造方法を提供することを課題とする。また、それを用いた表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材上に接着剤層を介し金属薄膜層を設ける工程、該金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、パターニングされた金属薄膜層を黒化処理する工程、を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体及びその製造方法を提供するものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、電磁波遮蔽性積層体のおよびその製造方法に関するものである。特にプラズマディスプレイなどの表示装置に用いる電磁波遮蔽性積層体のおよびその製造方法に関するものである。
近年、電気機器の発達により、電気機器の発する電磁波が人体や他の電気機器に悪影響を与えるという問題が急激にまして来ている。特に、ブラウン管ディスプレイ(CRT)、プラズマディスプレイ(PDP)等の表示装置から発生する電磁波が問題となっている。
電気機器から発生する電磁波を遮蔽する方法として、電気機器の電磁波を発生するところを金属または高導電体からなる筐体等により囲うなどの方法により防ぐことができる。
しかし、前述のブラウン管ディスプレイ(CRT)、プラズマディスプレイ(PDP)等の表示装置は透明性、視認性が必要であるため、金属薄膜をメッシュ状に加工したもの、導電性繊維、導電性材料を被覆した繊維などからなるもの、導電性材料をパターン印刷したものなどを表示装置前面に配置することが知られている。
中でも、基材上に金属薄膜を設けた後、エッチングにより線幅数十μmのメッシュ状に加工する方法が、主流となっている(特許文献1参照)。また、形成したメッシュの金属箔はそのままであると、視認性に悪影響を与えるため、通常は黒化処理した銅箔用いることが行われている。即ち、基材上に酸化処理などにより表面を黒色に変色させた銅箔を設け、エッチング法によりパターニングする方法が行われている。
しかし、黒化処理した銅箔などの金属箔は、表面が粗くなっている。そのため、基材上に接着剤を介して黒化処理した金属薄膜を設け、その後パターンエッチングすると、エッチングにより除去された金属箔の開口部に存在する接着剤層に、金属箔の表面の粗さに由来する凹凸ができるため、それに起因するヘイズの上昇など視認性の悪化が問題となっている。
特開平10−41682号公報
本発明は、基材上にパターン形状の金属箔を設けてなる電磁波遮蔽積層体において、良好な視認性と導電性を有する電磁波遮蔽積層体および製造方法を提供することを課題とする。また、それを用いた表示装置を提供することを課題とする。
請求項1の発明は、基材上に接着剤層を介し金属薄膜層を設ける工程、該金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、パターニングされた金属薄膜層を黒化処理する工程、を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項2の発明は、基材上に接着剤層を介し金属薄膜層を設ける工程、該金属薄膜層を黒化処理する工程、黒化処理された金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項3の発明は、基材上に接着剤層を介し片面黒化処理された金属薄膜層を設ける工程、黒化処理された金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、を有し、かつ片面黒化処理された金属薄膜層の黒化処理されていない面が接着剤側に位置していることを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項4の発明は、前記黒化処理が、酸化処理または黒色印刷によりなされることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項5の発明は、前記パターン形状の金属薄膜層上に、さらに機能層を1層以上設けてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項6の発明は、基材の金属薄膜層を設けていない側に、直接又は接着剤層を介して、機能層を設けてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項7の発明は、前記機能層が前記パターニングされた金属薄膜層に接着剤層又は被覆層を介して設けられていることを特徴とする請求項5記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項8の発明は、前記機能層、接着剤層または被覆層が、反射防止機能、赤外線遮断機能、紫外線遮断機能、熱緩衝機能、色補正機能、ぎらつき防止機能、ハードコート機能のうちいずれか一種以上の機能を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法である。
請求項9の発明は、基材上に接着剤層、パターン形状の金属薄膜層を有する電磁波遮蔽性積層体であって、少なくとも前記パターン形状の金属薄膜層の表面に黒色層を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体である。
請求項10の発明は、前記黒色層が、酸化処理または黒色印刷により設けられていることを特徴とする請求項8記載の電磁波遮蔽性積層体である。
請求項11の発明は、前記パターン形状の金属薄膜層上に、さらに機能層を1層以上設けてなることを特徴とする請求項9または10記載の電磁波遮蔽性積層体である。
請求項12の発明は、前記基材の金属薄膜層を設けていない側に、直接又は接着剤層を介して、機能層を設けてなることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体である。
請求項13の発明は、前記機能層が前記パターニングされた金属薄膜層に接着剤層または被覆層を介して設けられていることを特徴とする請求項11記載の電磁波遮蔽性積層体である。
請求項14の発明は、前記機能層、接着剤層または被覆層が、反射防止機能、赤外線遮断機能、紫外線遮断機能、熱緩衝機能、色補正機能、ぎらつき防止機能、ハードコート機能のうちいずれか一種以上の機能を有することを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体である。
請求項15の発明は、請求項10〜14のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体を前面に用いたことを特徴とする表示装置である。
本発明によれば、基材上にパターン状の金属薄膜を設けてなる電磁波遮蔽積層体において、金属薄膜のパターン形成後に表面に視認性向上のための黒化処理を行う、または基材上に金属薄膜を設けた後に黒化処理しその後パターン形成するため、金属薄膜のパターン開口部に存する接着剤に凹凸がなく、そのため、ヘイズの上昇のない、導電性、視認性に優れた電磁波遮蔽積層体となるものである。
本発明は、基材上に表面の粗くない金属薄膜を設け、パターニングした後に視認性向上のため、黒化処理することにより、高い電磁波シールド性、視認性を有する電磁波遮蔽積層体とするものである。また、片面黒化処理された金属薄膜の黒化処理面の反対の面を接着剤を介し基材に貼り合わせ、その後パターニングすることにより高い電磁波シールド性、視認性を有する電磁波遮蔽積層体とするものである。
基材は特に限定する物ではないが、ガラスやプラスチックフィルム基材などを好適に用いることができる。プラスチック基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリイミドなどが挙げられる。
電磁波遮蔽層は、基材上に粘着剤層を介して金属薄膜を設け、その後エッチング法により、パターニングすることにより、パターン状の金属薄膜からなる電磁波遮蔽層とし、その後視認性向上のため、黒化処理するものである。
また、基材上に粘着剤層を介して金属薄膜を設け、その後視認性向上のため、黒化処理を行い、その後エッチング法により、パターニングすることにより、パターン状の金属薄膜からなる電磁波遮蔽層とするものである。
接着剤層としては、公知の接着剤、粘着剤を用いることができる。接着剤、粘着剤としてはアクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系またはそれらの複合材料を用いることができる。また、これらの材料に架橋剤を加えて接着性を高めて用いても良い。
金属薄膜としては、銅、銀、金、ニッケル、亜鉛、アルミニウムなどの金属またはこれらの金属からなる合金を用いることができる。なお、金属薄膜は平滑なものであることが好ましい。平滑であれば、その後の工程でパターン形状にしたとき、金属薄膜層の下層であり、開口部に位置する接着剤層表面に凹凸がなく、それに起因するヘイズ上昇等が低減される。
また、金属薄膜層は予め平滑化処理されていると好ましい。平滑化処理としては研磨または腐食処理などが挙げられる。
また、予め片面が黒化処理されている金属薄膜を用いても良い。
エッチング法によるパターニングは公知の方法により行うことができる。具体的には以下のような手順で行うことができる。まず、金属薄膜上にレジスト層を形成し、得ようとする金属薄膜層の逆パターンの露光を行い、洗浄することによりレジストパターンを得た後、酸系エッチング液により金属薄膜をパターンエッチングする。その後レジストを除去することにより、金属薄膜のパターンを得る。
黒化処理の方法としては、酸化処理や黒色印刷により行うことができる。
酸化処理はパターン状金属薄膜を酸により処理することにより、表面が黒化するものである。酸化処理により黒化処理をおこなう場合、露出している金属薄膜層表面が全て黒化する。なお、酸化処理により黒化する場合は、図2に示すように、表面の粗さが増大する。
なお、エッチングによるパターニングの後に黒化処理する場合、図2に示すように、基材から見て上部だけでなく、側面も黒化処理され、視認性向上には有利である。エッチングによるパターニングの前に行う場合は、図示していないが、基材から見て上部のみが黒化処理された状態になる。
黒色印刷は、黒色のインキをパターン状金属薄膜上に印刷することにより行うことができる。黒色印刷により黒化処理をおこなう場合、図3に示すようにパターン状金属薄膜の上側だけが黒化するようにしても良いし、露出している金属薄膜層表面が全て黒化してもよい。
印刷法は公知の方法を用いて行うことができる。
本発明では、基材/接着剤層/パターニングされた金属薄膜層からなる電磁波遮蔽性積層体のパターニングされた金属薄膜層上、または基材の金属薄膜層が設けられていない方にさらに機能層を積層することができる。
機能層としては、反射防止機能、赤外線遮断機能、紫外線遮断機能、熱緩衝機能、色補正機能、ぎらつき防止機能、ハードコート機能のうちいずれか一種以上の機能を有するものが挙げられる。
これら、機能層は公知の材料、方法により設けることができる。
また、機能層は接着剤層を介して設けることもできる。この場合、機能性の無機または有機の粒子や樹脂を加えることにより、前記機能を持たせることもできる。
また、パターニングされた金属薄膜層上に機能層を設ける場合、被覆層を介して設けることもできる。なお、この場合、被覆層上に接着剤層を介しても良い。
被覆層としては、公知の樹脂が挙げられ、機能性の無機または有機の粒子や樹脂を加えることにより、前記機能を持たせることもできる。
本発明の電磁波遮蔽性積層体は、プラズマディスプレイなどの表示装置や電磁波遮蔽窓材として用いることができる。プラズマディスプレイなどの表示装置に用いる場合、金属薄膜層が表になるよう、直接または空間などを介し張り合わせれば良い。
以下、本発明について、実施例をあげて詳細に説明するが、これに限るものではない。
まず厚み125μmのPETフィルム(東洋紡績社製 A4300)に接着剤(東洋モートン社製AD−76P1/CAT−RT85)を乾燥膜厚10μmになるよう塗布しその後70℃1分で乾燥し、50℃1週間の条件でエージング処理を行い、厚み12μmの銅箔(三井金属鉱業社製、電解銅箔)を貼り合わせた。その後フォトレジスト(10μm)塗布し、紫外線によるパターン露光を行い現像し、エッチング処理し洗浄、乾燥することにより線幅10μm、開口部200μmの金属薄膜パターンを得た。その後黒化処理液に2分間浸漬、その後水洗することにより表面が黒化処理された、電磁波遮蔽性積層体を得た。
(評価)
<ヘイズ(曇度)>
写像性測定器[日本電色工業(株)製 NDH−2000]を使用して測定した。
<視認性>
人の目で目視することにより○、△、×で評価した。
実施例で作成した電磁波遮蔽性積層体は、ヘイズは6%で、視認性は○であった。
本発明の電磁波遮蔽性積層体の一例を示す構成断面図である。 本発明の電磁波遮蔽性積層体の金属薄膜層を示す構成断面拡大図である。 本発明の電磁波遮蔽性積層体の金属薄膜層を示す構成断面拡大図である。 本発明の電磁波遮蔽性積層体の応用例を示す構成断面図である。
符号の説明
1 基材
2 接着剤層
3 金属薄膜層
4 黒化処理層
4a 酸化処理による黒化処理層
4b 黒色印刷による黒化処理層
5 被覆層
6 機能層

Claims (15)

  1. 基材上に接着剤層を介し金属薄膜層を設ける工程、該金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、パターニングされた金属薄膜層を黒化処理する工程、を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  2. 基材上に接着剤層を介し金属薄膜層を設ける工程、該金属薄膜層を黒化処理する工程、黒化処理された金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  3. 基材上に接着剤層を介し片面黒化処理された金属薄膜層を設ける工程、黒化処理された金属薄膜層をエッチング法によりパターニングする工程、を有し、かつ片面黒化処理された金属薄膜層の黒化処理されていない面が接着剤側に位置していることを特徴とする電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  4. 前記黒化処理が、酸化処理または黒色印刷によりなされることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  5. 前記パターン形状の金属薄膜層上に、さらに機能層を1層以上設けてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  6. 基材の金属薄膜層を設けていない側に、直接又は接着剤層を介して、機能層を設けてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  7. 前記機能層が前記パターニングされた金属薄膜層に接着剤層又は被覆層を介して設けられていることを特徴とする請求項5記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  8. 前記機能層、接着剤層または被覆層が、反射防止機能、赤外線遮断機能、紫外線遮断機能、熱緩衝機能、色補正機能、ぎらつき防止機能、ハードコート機能のうちいずれか一種以上の機能を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体の製造方法。
  9. 基材上に接着剤層、パターン形状の金属薄膜層を有する電磁波遮蔽性積層体であって、少なくとも前記パターン形状の金属薄膜層の表面に黒色層を有することを特徴とする電磁波遮蔽性積層体。
  10. 前記黒色層が、酸化処理または黒色印刷により設けられていることを特徴とする請求項8記載の電磁波遮蔽性積層体。
  11. 前記パターン形状の金属薄膜層上に、さらに機能層を1層以上設けてなることを特徴とする請求項9または10記載の電磁波遮蔽性積層体。
  12. 前記基材の金属薄膜層を設けていない側に、直接又は接着剤層を介して、機能層を設けてなることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体。
  13. 前記機能層が前記パターニングされた金属薄膜層に接着剤層または被覆層を介して設けられていることを特徴とする請求項11記載の電磁波遮蔽性積層体。
  14. 前記機能層、接着剤層または被覆層が、反射防止機能、赤外線遮断機能、紫外線遮断機能、熱緩衝機能、色補正機能、ぎらつき防止機能、ハードコート機能のうちいずれか一種以上の機能を有することを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体。
  15. 請求項10〜14のいずれかに記載の電磁波遮蔽性積層体を前面に用いたことを特徴とする表示装置。
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