JP2015064790A - タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】材料選定に関する自由度が高く且つ安定して製造され得るタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、透明樹脂シート３２と、透明樹脂シート３２の一方の側の面上の第１電極４０と、透明樹脂シート３２の他方の側の面上の接合層３４と、接合層３４上の第２電極５０と、を有する。第１電極４０の導電体メッシュをなす第１導線４６は、透明樹脂シート３２側に位置する第１導電性金属層４７と、導電性金属層４７を一方の側から覆う第１暗色層４８と、を有している。第２電極５０の導電体メッシュをなす第２導線５６は、接合層３４側に位置する第２暗色層５８と、第２暗色層５８によって一方の側から覆われた第２導電性金属層５７と、を有している。
【選択図】図５

Description

本発明は、電極を有したタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを含むタッチパネル装置、並びに、タッチパネルセンサまたはタッチパネル装置を含む表示装置に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、投影型の容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。投影型容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。

投影型の容量結合方式のタッチパネル装置は、アクティブエリア内に配置された一対の検出電極群を含んでいる。一対の検出電極群は、誘電体を挟んで異なる厚さ方向位置に配置される。各検出電極群は、ストライプ状に配列された多数の線状検出電極を含んでいる。一対の検出電極群の間で、検出電極の配列方向は直交している。

これまでの多くのタッチパネルセンサにおいて、検出電極は、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されてきた。例えば、特許文献１では、両面露光法を用いてＩＴＯをパターニングすることにより、タッチパネルセンサの一対の検出電極群を互いに対して高精度に位置決めすることを開示している。ただし昨今では、特許文献２に開示されているように、表示装置の大型化にともなって検出電極の抵抗値を低下させることが求められており、電気抵抗値の低い金属材料を用いて検出電極を作製したタッチパネルセンサも普及しつつある。このタッチパネルセンサでは、検出電極が幅狭の導線として形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。その一方で、金属材料の導電率が高いことから、金属導線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。

金属材料からなる検出電極は、透明基材上に、接着剤を介して金属箔を積層し、次に、パターニングされたレジストをマスクとして、金属箔をエッチングすることにより作製されてきた。ただし、工業的に製造されている金属箔の厚みは１０μｍ以上である。このような厚みの金属箔をエッチングすることによって安定して作製され得る、其の場合、金属導線の幅は少なくとも１０μｍ以上となる。その理由は、エッチング加工で十分な形状及び寸法精度で安定して製造可能となるのは線幅が厚み以上の場合に限られる為である。即ち、厚み未満の線幅にエッチングすると、図１５に示すように、エッチング時に必然的に生じてしまう横方向への浸食（サイドエッチング）により、隣り合う浸食箇所がレジストの下方で繋がってしまうことにある。レジストの下方で浸食箇所が繋がってしまうと、当該レジスト部分はもはや安定して支持され得ない。結果として、当該レジスト部分の下方に形成されるべき金属導線は直線性に欠け、また、高さ（厚み）にばらつきが生じる。加えて、図１５に示すように、得られた金属導線の断面形状は、基材から突出する三角形形状となる。このような金属導線は、幅が狭い上に高さも低いため、十分な導電率を呈することはない。したがって、このタッチパネルセンサの面抵抗率は高くなってしまい、位置検出のためのセンシング感度が低下する。さらに、このようなタッチパネルセンサを、突出した金属導線が観察者側を向くようにしてタッチパネル装置や表示装置に組み込んだ場合、必要な面抵抗率を有する金属導線が視認されやすくもなる。

特許文献２では、このような問題に対処すべく、真空蒸着法等の成膜法によって透明基材上に金属薄膜を形成し、次に、パターニングされたレジストをマスクとして、この金属薄膜をエッチングすることによって、サイドエッチングによる上記不具合を生じること無く十分に細線化された検出電極を形成することを提案している。また、特許文献２では、金属薄膜よりも低反射性の暗色層で検出電極の表面を形成することにより、アクティブエリア内に位置する検出電極の不可視化を図ることも提案している。

特許第４７７５７２２号 特許第５２２４２０３号

しかしながら、十分に細線化された金属材料からなる一対の検出電極群を両面露光法により作製する場合、透明基材の両面に金属薄膜及び暗色膜を成膜する必要がある。真空蒸着法等の薄膜形成法は、透明基材に熱的負荷を及ぼす。このため、金属薄膜上ではなく透明基材の両面に金属薄膜及び暗色膜をそれぞれ成膜するためには、蒸着等の金屬薄膜形成時の透明基材の熱による收縮、歪等の劣化を防止すべく厚い透明基材を用いる等、透明基材の選定に制約が生じる。また、一方の面に於いては暗色膜を、透明基材上に成膜する必要があり、密着性を考慮すると、暗色膜の材料選定に大きな制約が生じる。加えて、透明基材の一方の側に成膜処理を行った後に透明基材の他方の側に成膜処理を行う際、先に成膜した金属薄膜または黒化膜が、搬送用のローラ等に接触するため、タッチパネルセンサの製品歩留まりが大幅に低下する。

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、高精度に位置決めされるとともに十分に細線化された検出電極を両面に有したタッチパネルセンサであって、材料選定に関する自由度が高く、且つ透明基材の熱的劣化を最小化し安定して製造され得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。また、本発明は、高精度に位置決めされるとともに十分に細線化された検出電極を両面に有したタッチパネルセンサを、材料選定に関する自由度が高く且つ安定して製造することができる製造方法を提供することを目的とする。

本発明によるタッチパネルセンサは、
透明樹脂シートと、
前記透明樹脂シートの一方の側の面上に設けられた第１検出電極と、
前記透明樹脂シートの他方の側の面上に設けられた接合層と、
前記接合層の他方の側の面上に設けられた第２検出電極と、を備え、
前記第１検出電極は、第１導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第１導電体メッシュを含み、
前記第２検出電極は、第２導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第２導電体メッシュを含み、
前記第１導電体メッシュをなす前記第１導線は、前記透明樹脂シート側に位置する第１導電性金属層と、前記第１導電性金属層を一方の側から覆う第１暗色層と、を含み、
前記第２導電体メッシュをなす前記第２導線は、前記接合層側に位置する第２暗色層と、前記第２暗色層によって一方の側から覆われた第２導電性金属層と、を含む。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１導電性金属層は、前記透明樹脂シート側に位置する基材側導電性金属層と、前記第１暗色層側に位置する表層側導電性金属層と、を含んでいてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記基材側導電性金属層の幅は、前記表層側導電性金属層の幅よりも広くなっていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記接合層は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であってもよい。

本発明によるタッチパネル装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれかを備える。

本発明によるタッチパネル装置が、前記タッチパネルセンサに積層されたカバー層をさらに備えるようにしてもよい。

本発明による表示装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれか、或いは、上述した本発明によるタッチパネル装置のいずれかを含む。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、
透明樹脂シートと、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法により前記透明樹脂シートに積層された第１導電性金属膜と、前記第１導電性金属膜の前記透明樹脂シートとは反対側に積層された第１暗色膜と、を有する第１積層体に、支持体と、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法により前記支持体に積層された第２導電性金属膜と、前記第２導電性金属膜の前記支持体とは反対側に積層された第２暗色膜と、を有する第２積層体を、前記第１積層体の前記透明樹脂シートの側と前記第２積層体の前記第２暗色膜の側とが対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
前記第２積層体の前記第２暗色膜及び前記第２導電性金属膜が前記接合層を介して前記第１積層体に接合した状態で、前記支持体を剥がして、前記第２導電性金属膜、前記第２暗色膜、前記接合層、前記透明樹脂シート、前記第１導電性金属膜及び前記第１暗色膜をこの順で含む中間積層体を作製する工程と、
前記中間積層体の前記第２導電性金属膜及び前記第２暗色膜、並びに、前記第１暗色膜及び前記第１導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記第１積層体の前記第１導電性金属膜は、前記透明樹脂シート側に位置する基材側導電性金属膜と、前記第１暗色膜側に位置する表層側導電性金属膜と、を含んでもよい。

本発明によれば、高精度に位置決めされるとともに十分に細線化された検出電極を両面に有したタッチパネルセンサが、高い自由度で材料を選定しながら透明基材の熱的劣化を最小化して安定して製造され得る。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す斜視図である。 図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを一方の側から示す上面図である。 図４は、図３の拡大平面図である。 図５は、タッチパネルセンサの断面図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は、第１積層体の製造方法を説明するための図である。 図７（ａ）及び（ｂ）は、第２積層体の製造方法を説明するための図である。 図８は、中間積層体の製造方法を説明するための図である。 図９は、中間積層体の製造方法を説明するための図である。 図１０は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１１は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１２は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１３は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１４は、図５に対応する図であって、タッチパネルセンサの一変形例を説明するための図である。 図１５は、エッチング時の不具合を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図１３は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置及び表示装置を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のタッチパネル装置及び表示装置を示す断面図であり、図３および図４はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。

図１〜図４に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

＜＜＜画像表示機構１２＞＞＞
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。

なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最出光側面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えて或いは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の一以上を含むように構成され得る。

偏光板１６，１８は、入射した光を直交する二つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。

液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、一つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。

バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。

＜＜＜タッチパネル装置２０＞＞＞
次に、タッチパネル装置２０について説明する。タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａと、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御部２１と、を有している。タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａは、画像表示機構１２の表示面１２ａに対面する位置に配置されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。図２に示された例では、タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａは、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２２、接合層２３、タッチパネルセンサ３０及び第２カバー層２４を有している。

カバー層２２は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラス板や樹脂フィルムから形成される。このカバー層２２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２２は、表示装置１０の最観察者側面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０および画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。

カバー層２２は、接合層２３を介してタッチパネルセンサ３０と接合されている。接合層２３は、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０と、カバー層２２に接触する導体、例えば人間の指５と、の間で誘電体として機能する。このような接合層２３としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。第２カバー層２４は、タッチパネルセンサ３０の後述する第２電極５０を覆う層である。第２カバー層２４は、繊細なパターンを有する第２電極５０を保護する層として機能する。

なお、タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａには、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する透明樹脂シート３２や、その他の積層構造体２０ａに含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａに付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、位相差機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。

タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、カバー層２２を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、カバー層２２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。

＜＜タッチパネルセンサ３０＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。図２および図３に示すように、タッチパネルセンサ３０は、透明樹脂シート３２と、透明樹脂シート３２の一方の側の面上に設けられた第１電極４０と、透明樹脂シート３２の他方の側の面上に設けられた接合層３４と、接合層３４の他方の側の面上に設けられた第２電極５０と、を含んでいる。図示された実施の形態では、タッチパネルセンサ３０に関連して用いる「一方の側」は、観察者側、すなわち、検出制御部２１とは反対の側となっている。また図示された実施の形態では、タッチパネルセンサ３０に関連して用いる「他方の側」は、画像表示機構１２側、すなわち、観察者側とは反対の側となっている。

＜透明樹脂シート３２＞
透明樹脂シート３２は、電極４０，５０を支持する基材として機能し、且つ、タッチパネルセンサ３０における誘電体としても機能する。図１および図３に示すように、透明樹脂シート３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域の中央部から周縁部にかけての領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１の周縁部を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。

アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、透明樹脂シート３２は、透明または半透明となっている。透明樹脂シート３２は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、透明樹脂シート３２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。

透明樹脂シート３２は、例えば、誘電体として機能し得るガラスや樹脂の板やフィルムから構成され得る。樹脂フィルムとしては、光学部材の基材として使用されている種々の樹脂フィルムを好適に用いることができる。一例として、タッチパネル裝置２０の積層構造体２０ａに位相差板や偏光板を含む場合は複屈折性を有さない光学等方性の樹脂、典型的には、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステル樹脂を、透明樹脂シート３２として用いることができる。その一方で、該積層構造体２０ａに位相差板又は偏光板を含ま無い場合は複屈折性を有する光学異方性の樹脂も、透明樹脂シート３２として用いることができる。例えば、安価で安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂を、透明樹脂シート３２として用いることができる。ポリエステル樹脂フィルムは、吸湿性が低く、高温多湿の環境化においても変形等が生じ難いといった利点を、有している。

＜接合層３４＞
図２に示すように、接合層３４は、透明樹脂シート３２の片側のみに設けられている。より具体的には、接合層３４は、透明樹脂シート３２の他方の側の面上に設けられている。図２に示された例において、接合層３４は、透明樹脂シート３２の他方の側の面上にベタで設けられ、すなわち、透明樹脂シート３２の他方の側の面上に隙間無く面状の領域に設けられている。

接合層３４は、第２電極５０を透明樹脂シート３２に接合するための層である。接合層３４をなす材料は、第２電極５０を透明樹脂シート３２に接合し得る範囲で特に限定されることはない。一例として、接合層３４は、いわゆるリワーク性（一度剥がした後に再接合可能である性質）を有した粘着剤からなる粘着層ではなく、リワーク性を持たない接着剤からなる接着層として形成されていることが好ましい。例えば、接合層３４は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であることが好ましい。接合層３４が硬化性樹脂の硬化物からなる接着層である場合には、タッチパネルセンサ３０が用いられる環境条件の変化（温度変化や湿度変化等）にともなって第２電極５０の透明樹脂シート３２に対する相対位置が変化することを、効果的に抑制することができる。これにより、安定して優れた位置検出精度を確保することが可能となる。

＜電極４０＞
次に、透明樹脂シート３２または接合層３４上に設けられたタッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極５０について説明する。なお、以下の説明及び図面においては、第１電極４０について、４０番台の符号を付して説明し、第２電極５０について、５０番台の符号を付して説明する。ただし、第１電極４０及び第２電極５０は、共通する構成を含んでおり、共通する構成については、「第１」や「第２」との用語を用いることなく且つ４０番台の符号と第２電極５０番台の符号の両方を参照しながら説明する。

図３に示すように、透明樹脂シート３２の一方の側の面上には、多数の第１電極４０が設けられている。また、接合層３４の他方の側の面上には、多数の第２電極５０が設けられている。各電極４０，５０は、位置検出に用いられる検出電極４５，５５と、検出電極４５，５５に接続された取出電極（取出配線）４２，５２と、を有している。検出電極４５，５５は、パターンをなすようにしてアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、取出電極４２，５２は、非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。

（検出電極４５，５５）
第１検出電極４５は、透明樹脂シート３２の一方の側（観察者側）の面上に所定のパターンで配置されている。また、第２検出電極５５は、接合層３４の他方の側（画像表示機構１２側）の面上に、第１検出電極４５とは異なるパターンで配置されている。より具体的には、図３に示すように、第１検出電極４５は、長方形の輪郭形状を有して線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。同様に、第２検出電極５５も、長方形の輪郭形状を有して線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。ただし、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは非平行となっている。図示された例において、第１検出電極４５は、ストライプ状に当該図上で上下方向に配列され、且つ、その配列方向に直交する方（当該図上に於いて左右方向）向に直線状に延びている。また、第２検出電極５５も、ストライプ状に当該図上で左右方向配列され、且つ、その配列方向に直交する方向（当該図上で上下方向）に直線状に延びている。さらに、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは直交している。

検出電極４５，５５は、外部導体がタッチパネルセンサ３０に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出電極４５，５５には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出電極４５，５５を構成するための材料として、優れた導電性を有する金属材料、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。

一方、これらの金属材料は、可視光に対して遮光性を有している。そこで、検出電極４５，５５は、導線４６，５６が多数の開口領域４５ｂ，５５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュ４５ａ，５５ａを含んでいる。とりわけ図３及び図４に示された例においては、各検出電極４５，５５が、細長い領域に形成された導電体メッシュ４５ａ，５５ａから形成されている。図４に示された例においては、アクティブエリアＡａ１の全域に導電体メッシュ４５ａ，５５ａが形成され、各検出電極４５，５５の輪郭に対応して、導電体メッシュをなす導線４６，５６を断線させることにより、各検出電極４５，５５が形成されている。なお、図４に示された例において、導電体メッシュ４５ａ，５５ａは、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有している。ただし、導電体メッシュ４５ａ，５５ａは、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。

（取出電極４２，５２）
取出電極４２，５２は、検出電極４５，５５の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各取出電極４２，５２は、対応する検出電極４５，５５に接続されて配線を形成している。取出電極４２，５２は、透明樹脂シート３２の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検出電極４５，５５から透明樹脂シート３２の端縁まで延びている。そして、取出電極４２，５２の検出電極４５，５５とは反対側の端部に、端子部４２ａ，５２ａが形成されている。取出電極４２，５２は、その端子部４２ａ，５２ａにて、図示しない外部接続配線（例えば、ＦＰＣ）を介し、検出制御部２１に接続される。

（電極４０，５０の断面形状）
次に、電極４０，５０の断面形状について説明する。図５は、厚さ方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。とりわけ図５は、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の断面形状を示している。ここで厚さ方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなるタッチパネルセンサ３０のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。また、シート面（フィルム面、板面、パネル面）とは、対象となるシート状（フィルム状、板状、パネル状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材の平面方向と一致する面のことを指す。そして、本実施の形態においては、透明樹脂シート３２が一対の主面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚さ方向に沿った断面とは、透明樹脂シート３２の面への法線方向に沿った断面と一致する。

図５に示すように、第１検出電極４５の導電体メッシュ４５ａをなす第１導線４６は、透明樹脂シート３２側に位置する基端面４６ａと、基端面４６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂと、基端面４６ａと先端面４６ｂとの間を接続する一対の側面４６ｃと、を有している。基端面４６ａと先端面４６ｂは互いに平行となっている。そして、図５に示された例において、第１導線４６は、透明樹脂シート３２側に位置して基端面４６ａを形成する第１導電性金属層４７と、第１導電性金属層４７上に設けられ先端面４６ｂを形成する第１暗色層４８と、有している。すなわち、第１暗色層４８は、第１導電性金属層４７を一方の側から覆っている。

同様に、第２検出電極５５の導電体メッシュ５５ａをなす第２導線５６は、透明樹脂シート３２側に位置する基端面５６ａと、基端面５６ａに対向して配置された平坦な先端面５６ｂと、基端面５６ａと先端面５６ｂとの間を接続する一対の側面５６ｃと、を有している。基端面５６ａと先端面５６ｂは互いに平行となっている。そして、図５に示された例において、第２導線５６は、接合層３４側に位置して基端面５６ａを形成する第２暗色層５８と、第２暗色層５８上に設けられ先端面５６ｂを形成する第２導電性金属層５７と、を有している。すなわち、第２導電性金属層５７は、第１暗色層４８によって一方の側から覆われている。

ここで導電性金属層４７，５７は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上からなる層である。

また、導電性金属層４７，５７は、単層である必要はなく、複数の層として構成されていてもよい。図５に示された例では、透明樹脂シート３２の一方の側の面上に直接に積層された第１導電性金属層４７は、透明樹脂シート３２側に位置する基材側導電性金属層４７ａと、第１暗色層４８側に位置する表層側導電性金属層４７ｂと、を含んでいる。このような構成によれば、透明樹脂シート３２と直接接触する基材側導電性金属層４７ａを、透明樹脂シート３２との密着性に優れた材料、例えば、例えば、透明樹脂シート３２がポリエステル樹脂フィルムからなる場合はニッケルやニッケル合金から形成することができる。その一方で、透明樹脂シート３２と接触しない表層側導電性金属層４７ｂを、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、又はアルミニウム合金から形成することができる。

金属材料からなる導電性金属層４７，５７は、優れた導電率を有する反面、比較的に高い反射率を呈する。したがって、タッチパネルセンサ３０の検出電極４５，５５をなす導電性金属層４７，５７によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０のアクティブエリアＡａ１を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層４８，５８が、導電性金属層４７，５７の観察者側（一方の側）に配置されている。この暗色層４８，５８によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、暗色層４８，５８は、黒色等の暗色の層であり、隣接する導電性金属層４７，５７よりも低反射率の層である。

暗色層４８，５８としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層４７，５７を部分的に暗色化処理して、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層４８，５８を導電性金属層４７，５７の一部分から形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層４７，５７上に暗色層４８，５８を設けるようにしてもよい。一具体例として、導電性金属層４７，５７が鉄からなる場合には、４５０〜４７０℃程度のスチーム雰囲気中に導電性金属層４７，５７を１０〜２０分間さらして、導電性金属層４７，５７の表面に１〜２μｍ程度の酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。別の方法として、鉄からなる導電性金属層４７，５７を濃硝酸などで薬品処理して、導電性金属層４７，５７の表面に四三酸化鉄（Ｆｅ３Ｏ４）からなる酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。また、導電性金属層４７，５７が銅からなる場合には、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中にて、導電性金属層４７，５７を陰極電解処理して、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に暗色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１〜１μｍ程度が好ましい。なお、ここで用いる暗色層４８，５８とは、暗色化された層のみでなく、粗化された層も含む。

コントラストの低下を防止する観点から、暗色層４８，５８に関しては、その色味がＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＣＩＥ１９７６）において、ａ＊が−５．０〜３．０、ｂ＊が−５．０〜４．０であることが好ましい。暗色層４８，５８の色味の測定条件は、Ｃ光源、観測視野２°であり、導電体メッシュ４５ａ，５５ａの開口率が９５％以上である電極４０，５０の背面に黒色アクリル板を配置した状態で測定するものとする。

なお、図５は、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の断面形状を示しているが、電極４０，５０の導電体メッシュ４５ａ，５５ａ以外の部分も、幅が異なるだけで、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６と同様の断面形状を有するようにしてもよい。

例えば、第１取出電極４２も、図５に示された第１検出電極４５の第１導線４６と同様の断面形状を有することができる。したがって、第１取出電極４２は、透明樹脂シート３２側に位置する基端面４６ａと、基端面４６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂと、基端面４６ａと先端面４６ｂとの間を接続する一対の側面４６ｃと、を有していてもよい。また、図５に示されているように、第１取出電極４２の基端面４６ａと先端面４６ｂが互いに平行となっていてもよい。さらに、第１取出電極４２は、厚さ方向の断面において、第１導電性金属層４７を含んでいる。そして、第１取出電極４２と第１検出電極４５との間で、第１導電性金属層４７は一体的に形成されていてもよい。すなわち、第１電極４０が、任意の厚さ方向断面においてその少なくとも一部分を占める第１導電性金属層４７を含んでいてもよい。

一方、第１取出電極４２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。したがって、第１取出電極４２は、第１暗色層４８を有している必要はない。ただし、第１暗色層４８のパターニング等の煩雑さを回避するため、第１取出電極４２が、第１検出電極４５と同様に第１暗色層４８を有するようにしてもよい。この場合、第１取出電極４２と第１検出電極４５との間で、第１暗色層４８が一体的に形成されていてもよい。

同様に、第２取出電極５２も、図５に示された第２検出電極５５の第２導線５６と同様の断面形状を有することができる。したがって、第２取出電極５２は、接合層３４側に位置する基端面５６ａと、基端面５６ａに対向して配置された平坦な先端面５６ｂと、基端面５６ａと先端面５６ｂとの間を接続する一対の側面５６ｃと、を有していてもよい。また、第２取出電極５２についても図５に示されているように、その基端面５６ａと先端面５６ｂが互いに平行となっていてもよい。さらに、第２取出電極５２は、厚さ方向の断面において、第２導電性金属層４８を含んでいてもよい。そして、第２取出電極５２と第２検出電極５５との間で、第２導電性金属層５７は一体的に形成されていてもよい。すなわち、第２電極５０が、任意の厚さ方向断面においてその少なくとも一部分を占める第２導電性金属層５７を含んでいてもよい。さらに、第２取出電極５２は、第１取出電極４２と同様の理由で、第２暗色層５８を有している必要はない。ただし、第２取出電極５２は、第１取出電極４２と同様の理由で、第２暗色層５８を有するようにしてもよい。この場合、第２取出電極５２と第２検出電極５５との間で、第２暗色層５８が一体的に形成されていてもよい。

なお図示された例において、電極４０，５０は導電性金属層４７，５７と暗色層４８，５８とを有するように構成されているが、これに限れず、電極４０，５０がさらに他の層を含んでいてもよい。電極４０，５０に含まれるべき他の層として、例えば、防錆層が例示される。

このような構成からなる電極４０，５０において、図５に示された導電体メッシュ４５ａ，４５ｂ，５６ａ、５６ｂをなす導線４６，５６の幅（最大幅）Ｗ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを１μｍ以上５μｍ以下とし、且つ、図５に示された導電体メッシュ４５ａ，４５ｂ，５６ａ、５６ｂをなす導線４６，５６の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを０．２μｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の導電体メッシュ４５ａ，４５ｂ，５６ａ、５６ｂによれば、導線４６，５６が十分に細線化されているので、電極４０，５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において平行となる基端面４６ａ，５６ａおよび先端面４６ｂ，５６ｂの間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導線４６，５６の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。結果として、導電性メッシュ５５における面抵抗率を５０Ω／□以下、さらに好ましくは２０Ω／□以下にすることも可能となる。

すなわち、このような断面寸法を有した導線４６，５６によれば、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０を低抵抗に維持しながら、当該電極４０，５０をなす導線４６，５６を細線化することができる。細線化した導線４６，５６によれば、高精細化された画素との組み合わせにおいて、或いは、タブレットと呼ばれる携帯端末の短ピッチ配列された画素との組み合わせにおいても、十分に検出電極４５，５５を不可視化しながら、高い検出精度を発揮することができる。

なお、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅Ｗは、電極４０、５０の不可視化の観点から、５．０μｍ以下であることが好ましく、３．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。また、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、電極４０の製造精度を安定させる観点から、２．０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。加えてここで説明した作用効果を確保する観点から、細導線６０の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）は、０．０４以上２．００以下であることが好ましく、０．６７以上７．００以下であることがより好ましい。

後述するタッチパネルセンサ３０の製造方法によれば、電極４０，５０の導線４６，５６以外の部分の高さは、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の高さと同一となる。その一方で、電極４０，５０の導線４６，５６以外の部分、例えば不可視化が要求されていない取出電極４２，５２の幅を５．０μｍ以上とすることができる。

＜タッチパネルセンサ３０の製造方法＞
次に、タッチパネルセンサ３０の製造方法の一例について説明する。以下に説明する製造方法では、まず、図６に示すようにして第１積層体７０を準備し、また、図７に示すようにして第２積層体７５を準備する。第２積層体７５の準備は、第１積層体７０の準備の前に行っても良いし、第１積層体７０の準備の後に行っても良いし、或いは、第１積層体７０の準備と並行して行っても良い。その後、第１積層体７０および第２積層体７５から中間積層体８０を作製し、中間積層体８０からタッチパネルセンサ３０を作製する。以下、各工程について順に説明していく。

（第１積層体７０の製造）
まず、図６を参照して、第１積層体７０を準備する工程について説明する。図６（ｃ）に示すように、第１積層体７０は、透明樹脂シート３２、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２をこの順で含んでいる。第１積層体７０を作製するにあたり、まず、透明樹脂シート３２を準備する。第１積層体７０の透明樹脂シート３２は、タッチパネルセンサ３０の透明樹脂シート３２をなすようになる。したがって、第１積層体７０の透明樹脂シート３２の材料は、タッチパネルセンサ３０の透明樹脂シート３２用の材料として例示した材料を適宜選択して用いることができる。また、以下に説明する第１積層体７０の製造方法によれば、透明樹脂シート３２に加えられる負荷、とりわけ熱負荷は大きくならない。したがって、透明樹脂シート３２の厚みは、２５μｍ以上３００μｍ以下と薄くすることもできる。

次に、透明樹脂シート３２の片側の面上に、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２を順に作製する。第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第１電極４０を形成するようになる。このうち、第１導電性金属膜７１が、第１電極４０の第１導電性金属層４７を形成し、第１暗色膜７２が、第１電極４０の第１暗色層４８を形成する。

また、図示された例では、第１導電性金属膜７１は、透明樹脂シート３２上に形成された基材側導電性金属膜７１ａと、基材側導電性金属膜７１ａの透明樹脂シート３２とは反対側に形成された表層側導電性金属膜７１ｂと、を有している。基材側導電性金属膜７１ａは、第１導電性金属層４７の基材側導電性金属層４７ａを形成し、表層側導電性金属膜７１ｂは、第１導電性金属層４７の表層側導電性金属層４７ｂを形成するようになる。図６（ａ）では、透明樹脂シート３２の面上に、基材側導電性金属膜７１ａが形成されている。図６（ｂ）では、基材側導電性金属膜７１ａの透明樹脂シート３２とは逆側の面上に、表層側導電性金属膜７１ｂが形成されている。そして、図６（ｃ）では、表層側導電性金属膜７１ｂの基材側導電性金属膜７１ａとは逆側の面上に、第１暗色膜７２が形成されている。

上述した厚みの第１電極４０を作製する観点から、基材側導電性金属膜７１ａの厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。また、表層側導電性金属膜７１ｂの厚みは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下とすることができる。さらに、第１暗色膜７２の厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。

基材側導電性金属膜７１ａは、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに透明樹脂シート３２上に直接的に形成する。また、表層側導電性金属膜７１ｂも、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに基材側導電性金属膜７１ａ上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、透明樹脂シート３２または基材側導電性金属膜７１ａ上に所望の厚みを有した基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂを成膜する。基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂの成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

上述したように、第１電極４０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第１導電性金属膜７１を成膜しようとすると、真空蒸着法を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの第１導電性金属膜７１、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第１導電性金属膜７１を比較的に短時間で安価に製造することができる。図示された例では、第１導電性金属膜７１が基材側導電性金属膜７１ａと表層側導電性金属膜７１ｂとを含んでおり、基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂを、それぞれ、別の材料を用いて真空蒸着法により形成することができる。

また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第１導電性金属膜７１を成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層を形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって、第１導電性金属膜７１の厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。さらに、図示された例のように、第１導電性金属膜７１が基材側導電性金属膜７１ａと表層側導電性金属膜７１ｂとを含む場合には、基材側導電性金属膜７１ａを真空蒸着法やスパッタリング法により作製し、その後に、表層側導電性金属膜７１ｂを電界めっき法によって作製することもできる。

なお、第１導電性金属膜７１の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第１導電性金属層４７用の材料を用いることができる。すなわち、第１導電性金属膜７１に用いられる材料として、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を採用することができる。とりわけ、透明樹脂シート３２に接触する第１導電性金属膜７１の基材側導電性金属膜７１ａの材料は、透明樹脂シート３２との密着性に優れた材料、例えば、ポリエステル樹脂フィルムとの密着性に優れたニッケルやニッケル合金とすることができる。また、透明樹脂シート３２から離間した第１導電性金属膜７１の表層側導電性金属膜７１ｂの材料は、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金とすることができる。なお、透明樹脂フィルムへの密着性に優れた基材側金属層４７ａ（基材側導電性金属膜７１ａ）を設けることに代えて、透明樹脂フィルムの第１金属層４７（第１導電性金属膜７１）が形成される側の面が、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂の硬化物からなる密着強化層によって形成されるようにしてもよい。

透明樹脂シート３２上に第１導電性金属膜７１を形成した後、透明樹脂シート３２から離間した第１導電性金属膜７１の面上に、第１電極４０の第１暗色層４８を構成するようになる第１暗色膜７２を成膜する。既に説明したように、第１導電性金属膜７１の表層部分を黒化処理して、第１導電性金属膜７１の一部分に金属酸化物や金属硫化物からなる第１暗色膜７２を形成してもよい。また、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法により、第１導電性金属膜７１上に第１暗色膜７２を設けるようにしてもよい。

以上のようにして、第１積層体７０が製造され得る。一般に、樹脂シートと黒化膜との密着性は悪く、従来、黒化膜の材料選択の自由度は非常に制約されてきた。しかしながら、以上に説明した方法では、第１暗色膜７２を、樹脂製の透明樹脂シート３２上ではなく、第１導電性金属膜７１上に形成すればよい。このため、上述したように、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、第１導電性金属膜７１上に第１暗色膜７２を形成することができる。また、第１積層体７０の製造において、透明樹脂シート３２の片側のみに、成膜処理を行う。したがって、透明樹脂シート３２への熱的負荷が大きくなり過ぎることを回避することができ、真空蒸着法等の高温処理によって、透明樹脂シート３２が大きく損傷してしまうことを防止することができる。このため、透明樹脂シート３２の材料選択の自由度が増し、加えて、透明樹脂シート３２の厚みを薄くすることも可能となる。さらに、透明樹脂シート３２の片側のみに成膜処理が行われており、透明樹脂シート３２の一方の面が、第１積層体７０の一方の面となっている。このため、第１積層体７０は取り扱い性に優れ、透明樹脂シート３２上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第１積層体７０の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

（第２積層体７５の製造）
次に、図７を参照して、第２積層体７５を準備する工程について説明する。図７（ｂ）に示すように、第２積層体７５は、支持体７８、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７をこの順で含んでいる。第２積層体７５を作製するにあたり、まず、支持体７８を準備する。第２積層体７５の支持体７８は、最終的に廃棄され、タッチパネルセンサ３０の一部分を構成するものではない。したがって、支持体７８の材料は、特に限定されることなく種々の材料、例えば樹脂や紙を用いることができ、また不透明な材料を用いることもできる。なお、図示された例においては、後述する第２導電性金属膜７６との剥離を円滑に行うため、支持体７８の一方の面に剥離層７８ａが設けられている。剥離層７８ａは、シリコーン等の、珪素樹脂、弗素樹脂、メラミン樹脂、或いはこれらの樹脂を適宜比率で２種以上混合したものからなる剥離剤の塗膜として形成され得る。

この支持体７８の片側の面、図示された例では、支持体７８の剥離層７８ａ上に、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７を順に作製する。第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第２電極５０を形成するようになる。このうち、第２導電性金属膜７６が、第２電極５０の第２導電性金属層５７を形成し、第２暗色膜７７が、第２電極５０の第２暗色層５８を形成する。図７（ａ）では、支持体７８上に、第２導電性金属膜７６が形成されている。図７（ｂ）では、第２導電性金属膜７６の支持体７８とは逆側の面上に、第２暗色膜７７が形成されている。上述した厚みの第２電極５０を作製する観点から、第２導電性金属膜７６の厚みは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下とすることができ、第２暗色膜７７の厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。

第２導電性金属膜７６は、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに支持体７８上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、支持体７８上に所望の厚みを有した第２導電性金属膜７６を成膜する。第２導電性金属膜７６の成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。上述したように、第２電極５０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第２導電性金属膜７６を成膜しようとすると、真空蒸着法を採用することが好ましい。真空蒸着法によれば、０．２〜２μｍの厚みの第２導電性金属膜７６、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第２導電性金属膜７６を比較的に短時間で安価に製造することができる。また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第２導電性金属膜７６を成膜することも有効である。

第２導電性金属膜７６の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第２導電性金属層５７用の材料を用いることができる。すなわち、第２導電性金属膜７６に用いられる材料として、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を採用することができる。なお、後述するように、支持体７８は、第２導電性金属膜７６から剥がされるようになる。したがって、第２導電性金属膜７６は、支持体７８に対して優れた密着性を有する必要はない。このため、第２導電性金属膜７６は、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金からなる単層とすることが有効である。

支持体７８上に第２導電性金属膜７６を形成した後、支持体７８から離間した第２導電性金属膜７６の面上に、第２電極５０の第２暗色層５８を構成するようになる第２暗色膜７７を成膜する。既に説明したように、また第１暗色膜７２と同様に、第２導電性金属膜７６の表層部分を黒化処理して、第２導電性金属膜７６の一部分に金属酸化物や金属硫化物からなる第２暗色膜７７を形成してもよい。また、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法により、第２導電性金属膜７６上に第２暗色膜７７を設けるようにしてもよい。

以上のようにして、第２積層体７５が製造され得る。一般に、黒化膜と他の膜との密着性が悪く、従来、黒化膜の材料選択の自由度は非常に制約されてきた。しかしながら、以上に説明した方法では、第２暗色膜７７を、比較的に相性の良い金属材料からなる第２導電性金属膜７６上に形成すればよい。このため、上述したように、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、第２導電性金属膜７６上に第２暗色膜７７を形成することができる。また、第２積層体７５の製造において、支持体７８の片側のみに、成膜処理を行う。したがって、支持体７８への負荷が大きくなり過ぎることを回避することができ、真空蒸着法等の高温処理によって、支持体７８が大きく損傷してしまうことを防止することができる。加えて、該支持体７８はタッチパネルセンサ３０を製造する過程に於いて、一時的に、第２導電性金屬層５７と第２暗色層５８を支持するに過ぎず、最終的にはタッチパネルセンサ３０上には殘留し無い。従って、支持体７８に熱的劣化や損傷を生じた場合でも顕著で無ければ、製造工程及び得られるタッチパネルセンサ３０の品質には影響無い。このため、支持体７８の材料選択の自由度が増し、加えて、支持体７８の厚みを薄くすることも可能となる。さらに、支持体７８の片側のみに成膜処理が行われており、支持体７８の一方の面が、第２積層体７５の一方の面となっている。このため、第２積層体７５は取り扱い性に優れ、支持体７８上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第２積層体７５の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

（中間積層体８０の製造）
次に、図８及び図９を参照して、中間積層体８０を準備する工程について説明する。図８に示すように、接合層３４を介して、第１積層体７０と第２積層体７５とを接合する。この際、第１積層体７０の透明樹脂シート３２と、第２積層体７５の第２暗色膜７７とが向き合うように、第１積層体７０及び第２積層体７５を積層する。

ここで、第１積層体７０と第２積層体７５とを接合する接合層３４は、最終的に、タッチパネルセンサ３０の接合層３４を形成するようになる。この接合層３４は、タッチパネルセンサ３０において、第１電極４０と第２電極５０との間に位置する。したがって、タッチパネルセンサ３０が配置された環境の条件変化によって、第１電極４０の第１検出電極４５と第２電極５０の第２検出電極５５との相対位置が変化しないよう、接合層３４は、環境条件の変化に対して耐性を有していることが好ましい。この点から、接合層３４は、いわゆるリワーク性（一度剥がした後に再接合可能である性質）を有した粘着剤からなる粘着層ではなく、リワーク性を持たない接着剤からなる接着層として形成されていることが好ましい。例えば、接合層３４は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であることが好ましい。このような接合層３４として、エポキシ系又はアクリル系の電離放射線硬化性樹脂からなる接着剤層を例示することができる。尚、電離放射線としては、紫外線、電子線等が選択出来る。

接合層３４が硬化性樹脂からなる場合、まず、未硬化状態の原材料を、第１積層体７０と第２積層体７５との間に塗布する。次に、第１積層体７０と第２積層体７５とを積層した状態で、電離放射線照射、過熱、経時での化学反応等によって当該原材料を硬化させる。これにより、第１積層体７０及び第２積層体７５を接合層３４で接合してなる積層物が得られる。

次に、図９に示すように、第１積層体７０、接合層３４及び第２積層体７５がこの順番で接合された積層物から、第１積層体７０の支持体７８を剥ぎ取る。図示された例では、支持体７８の第２導電性金属膜７６に対面する面が、剥離層７８ａとなっている。したがって、第１積層体７０、接合層３４及び第２積層体７５からなる積層物から、支持体７８だけを、円滑かつ安定して分離させることができる。ただし、剥離層７８ａを設けることは必須ではなく、支持体７８と第２導電性金属膜７６との接合力（密着力）が、他の層の間での密着力、とりわけ第２導電性金属膜７６と第２暗色膜７７との接合力（密着力）及び第２暗色膜７７と接合層３４との接合力（密着力）よりも弱くなっていればよい。このような接合力の調整は、各層に用いられる材料の選択、とりわけ、支持体７８をなす材料の選択によって、調整可能である。なお、層間の密着力の強さは、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に規定されたプルオフ法によって、評価することができる。

以上のようにして、第２導電性金属膜７６、第２暗色膜７７、接合層３４、透明樹脂シート３２、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２をこの順で含む中間積層体８０が、得られる。

（パターニング）
次に、図１０〜図１３を参照して、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、透明樹脂シート３２上の第１導電性金属膜７１および第１暗色膜７２を所望のパターンにて、パターニングする。同様に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、接合層３４上の第２導電性金属膜７６および第２暗色膜７７を所望のパターンにて、パターニングする。

まず、図１０に示すように、第１暗色膜７２によって形成されている中間積層体８０の一方の面上に、第１感光膜８１を設け、第２導電性金属膜７６によって形成されている中間積層体８０の他方の面上に、第２感光膜８６を設ける。ここでは、感光膜８１，８６は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光膜８１，８６の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光膜８１，８６として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光膜８１，８６として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。

（露光工程）
次に、図１１に示すように、第１感光膜８１上に第１マスク８３を配置するとともに、第２感光膜８６上に第２マスク８８を配置する。マスク８３，８８は各々、後に形成される第１電極４０及び第２電極５０に対応したパターンで露光光を透過させる透過部８３ａ，８８ａと、露光光を遮蔽する遮光部８３ｂ，８８ｂと、を含んでいる。その後、図１１に示すように、露光光を、マスク８３，８８を介して感光膜８１，８６に照射する。この結果、第１感光膜８１および第２感光膜８６が互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで本実施の形態によれば、中間積層体８０は、遮光性を有する第１暗色膜７２、第１導電性金属膜７１，第２暗色膜７７及び第２導電性金属膜７６を有している。このため、第１感光膜８１を透過した露光光は第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１によって遮光される。また、第２感光膜８６を透過した露光光は第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７によって遮光される。従って、第１感光膜８１を露光するために中間積層体８０の一方の側から照射される露光光が第２感光膜８６に到達することはなく、同様に、第２感光膜８６を露光するために中間積層体８０の他方の側から照射される露光光が第１感光膜８１に到達することもない。この結果、この露光工程において、第１感光膜８１および第２感光膜８６を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。とりわけ、この露光工程では、第１マスク８３及び第２マスク８８が中間積層体８０を挟んで対向して配置されている。したがって、第１マスク８３及び第２マスク８８の相対位置を極めて精度良く位置決めすることができる。結果として、製造されたタッチパネルセンサ３０において、第１電極４０及び第２電極５０の相対位置が極めて高精度に位置決めされる。

（現像工程）
次に、露光された第１感光膜８１および第２感光膜８６を現像する。具体的には、感光膜８１，８６に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光膜８１，８６を現像する。これにより、図１２に示すように、感光膜８１，８６のうち露光光が照射されていない部分が除去され、感光膜８１，８６が所定のパターンにパターニングされる。この結果、第１感光膜８１が所定のパターンにパターニングされてなる第１レジストパターン８２が、第１暗色膜７２によって形成されている中間積層体８０の一方の面上に形成される。また、第２感光膜８６が所定のパターンにパターニングされてなる第２レジストパターン８７が、第２導電性金属膜７６によって形成されている中間積層体８０の他方の面上に形成される。

（パターニング工程）
その後、図１３に示すように、第１レジストパターン８２をマスクとして、第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１をエッチングする。このエッチングにより、第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１が、第１レジストパターン８２と略同一のパターンにパターニングされる。また、第２レジストパターン８７をマスクとして、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７をエッチングする。このエッチングにより、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７が、第２レジストパターン８７と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、塩化第２鉄水溶液、塩酸等をエッチング液として用いることができる。

（感光膜の除去工程）
その後、第１レジストパターン８２及び第２レジストパターン８７を除去する。これによって、図５に示すように、パターニングされた第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１によって形成された第１電極４０が、一方の側に露出し、パターニングされた第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７によって形成された第２電極５０が、他方の側に露出する。以上のようにして、タッチパネルセンサ３０が得られる。

以上の製造方法によれば、エッチングされる導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７の厚みは、作製されるべき電極４０，５０の厚さと同一の厚さ、例えば０．２μｍ以上２μｍ以下とすることができる。そして、この厚みの導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７をエッチングする場合、大きなサイドエッチングによる図１５図示の如き導線４６、５６の厚み減少及び断線を引き起こすことなく、１μｍ〜５μｍ程度の細線化された電極４０，５０を作製することができる。すなわち、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７の厚みが厚過ぎない。これにより、図１５を参照して説明した金属箔を用いた場合と比較して、エッチングによる浸食箇所が、レジスト膜の下方で繋がってしまうことはない。これにより、安定して精度よく細線化された電極４０，５０（導線４６，５６）を作製することができる。加えて、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７を適切な厚みに設定しておくことにより、形成された導線４６，５６の厚さ方向での断面形状を所望の形状、例えば所望のアスペクト比を有した形状とすることができる。

＜＜＜作用効果＞＞＞
以上のような本実施の形態によれば、透明樹脂シート３２の一方の側の面上に第１電極４０が設けられ、透明樹脂シート３２の他方の側の面上に接合層３４を介して第２電極５０が設けられている。第１電極４０の導電体メッシュ４５ａをなす第１導線４６は、透明樹脂シート３２側に位置する第１導電性金属層４７と、導電性金属層４７を一方の側から覆う第１暗色層４８と、を有している。第２電極５０の導電体メッシュ５５ａをなす第２導線５６は、接合層３４側に位置する第２暗色層５８と、第２暗色層５８によって一方の側から覆われた第２導電性金属層５７と、を有している。このようなタッチパネルセンサ３０を一方の側から観察した場合、第１暗色層４８によって第１導電性金属層４７が覆われ、第２暗色層５８によって第２導電性金属層５７が覆われている。このため、高い反射率を有した導電性金属層４７，５７を、低反射率で暗色の暗色層４８，５８によって不可視化することができる。これにより、タッチパネルセンサ３０を含む表示装置１０は優れたコントラスを呈することができる。

このタッチパネルセンサ３０において、第１暗色層４８及び第２暗色層５８は、いずれも透明樹脂シート３２に接触していない。したがって、第１暗色層４８及び第２暗色層５８をそれぞれ構成するようになる第１暗色膜７２及び第２暗色膜７７を、いずれも透明樹脂シート３２上に形成する必要がなく、導電性金属膜７１，７６上に形成すればよい。一般に黒化膜に代表される暗色膜は、樹脂製のシートに対して低密着性を示す。このため、透明樹脂シート３２上に積層される暗色膜の材料は、制約を受け、結果としてコスト面や取り扱い面において劣っていた。その一方で、黒化膜に代表される暗色膜は、金属材料からなる膜に対して比較的に良好な密着性を示す。このため、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、導電性金属膜７１，７６上に第１暗色層４８及び第２暗色層５８を形成することができる。すなわち、第１暗色層４８及び第２暗色層５８の材料選択における自由度、及び、第１暗色層４８及び第２暗色層５８の作製方法選択における自由度を大幅に改善することができる。

また、このタッチパネルセンサ３０は、第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて作製された中間積層体８０をブランク（材料）として、製造され得る。第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて中間積層体８０を製造する際、透明樹脂シート３２または支持体７８の片面のみに、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法による成膜処理を行う。すなわち、透明樹脂シート３２又は支持体７８の両面に成膜処理を行う必要はない。したがって、透明樹脂シート３２及び支持体７８への熱的負荷が大きくなり過ぎることを回避することができる（両面成膜處理の場合に比べて熱的負荷は１／２となる）。真空蒸着法等の高温処理によって、透明樹脂シート３２又は支持体７８が大きく損傷してしまうことを防止することができる。このため、透明樹脂シート３２及び支持体７８の材料選択の自由度が増し、加えて、透明樹脂シート３２及び支持体７８の厚みを薄くすることも可能となる。

第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて中間積層体８０を製造する際、透明樹脂シート３２の片面のみに成膜処理が行われており、透明樹脂シート３２の一方の面が、第１積層体７０の一方の面となっている。また、支持体７８の片面のみに成膜処理が行われており、支持体７８の一方の面が、第２積層体７５の一方の面となっている。即ち、導電性金屬膜７１、７６、暗色膜７２、７７に対して導きローラ等により傷付く工程は両面成膜の場合と比べて１／２となる。このため、第１積層体７０及び第２積層体７５の取り扱い性が良く、透明樹脂シート３２上に成膜された薄膜を損傷してしまうこと並びに支持体７８上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第１積層体７０及び第２積層体７５の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

以上のことから、本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０は、高い自由度で材料を選定しながら安定して製造され得る。このタッチパネルセンサ３０は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法によって成膜された膜を、パターニングすることによって、形成され得る。このため、タッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極５０を十分に細線化することができる。また、第１電極４０及び第２電極５０は、両面露光を用いたフォトリソグラフィー技術によって、パターニングされる。したがって、第１電極４０及び第２電極５０を互いに対して高精度に位置決めすることも可能となる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

例えば、図１４に示された例のように、第１電極４０の幅が一定ではないようにしてもよい。図１４に示された例では、透明樹脂シート３２に対して高い密着性を示す基材側導電性金属層４７ａの幅Ｗａが、表層側導電性金属層４７ｂの幅Ｗｂよりも太くなっている。そして、図１４に示すように、表層側導電性金属層４７ｂは、基材側導電性金属層４７ａの上方となる領域内に配置されている。すなわち、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向からの観察において、基材側導電性金属層４７ａが、表層側導電性金属層４７ｂの外輪郭の内側に配置されている。このようなタッチパネルセンサ３０によれば、表層側導電性金属層４７ｂが透明樹脂シート３２から完全離間する。そして、明樹脂シート３２に優れた密着性を有し得る基材側導電性金属層４７ａのみが、透明樹脂シート３２と接触している。この結果、剥離の起点が形成され難くなり、第１電極４０が透明樹脂シート３２により安定して密着し続けるようになる。且つ表層側導電性金屬層４７ｂとしては、透明樹脂シート３２との密着性を考慮すること無く、導電性及びエッチング適性上最適な材料を選択出来る。

なお、上述したタッチパネルセンサの製造方法において、第１導電性金属膜７１の基材側導電性金属膜７１ａをなす材料と、表層側導電性金属膜７１ｂをなす材料とのエッチング液に対する耐性（エッチングレート）が異なる場合、基材側導電性金属膜７１ａからなる基材側導電性金属層４７ａの幅と、表層側導電性金属膜７１ｂからなる表層側導電性金属層４７ｂの幅が異なるようにすることができる。基材側導電性金属膜７１ａをなす材料が、表層側導電性金属膜７１ｂをなす材料よりも、エッチング液に対して耐性を有する場合、図１４に示すように、第１金属層４７が作製され、基材側導電性金属層４７ａの幅Ｗａが表層側導電性金属層４７ｂの幅Ｗｂよりも太くなる。例えば、基材側導電性金属膜７１ａをなす材料がニッケルであり、表層側導電性金属膜７１ｂが銅、アルミニウム、又は、これらの合金である場合、図１４に示された第１金属層４７を作製することができる。

１０ 表示装置
１２ 画像表示機構
１２ａ 表示面
１３ 表示制御部
１４ バックライト
１５ 表示パネル、液晶表示パネル
１６ 偏光板、下偏光板
１７ 液晶セル
１８ 偏光板、上偏光板
１９ 低屈折率層
２０ タッチパネル装置
２０ａ 積層構造体
２１ 検出制御部
２２ カバー層
２３ 接合層（粘着層）
３０ タッチパネルセンサ
３２ 透明樹脂シート
３４ 接合層
４０ 第１電極
４２ 第１取出電極、第１取出配線
４２ａ 端子部
４５ 第１検出電極
４５ａ 導電体メッシュ
４５ｂ 開口領域
４６ 第１導線
４６ａ 基端面
４６ｂ 先端面
４６ｃ 側面
４７ 第１導電性金属層
４７ａ 基材側導電性金属層
４７ｂ 表層側導電性金属層
４８ 第１暗色層
５０ 第２電極
５２ 第２取出電極、第２取出配線
５２ａ 端子部
５５ 第２検出電極
５５ａ 導電体メッシュ
５５ｂ 開口領域
５６ 第２導線
５６ａ 基端面
５６ｂ 先端面
５６ｃ 側面
５７ 第２導電性金属層
５８ 第２暗色層
７０ 第１積層体
７１ 第１導電性金属膜
７１ａ 基材側導電性金属膜
７１ｂ 表層側導電性金属膜
７２ 第１暗色膜
７５ 第２積層体
７６ 第２導電性金属膜
７７ 第２暗色膜
７８ 支持体
７８ａ 剥離層
８０ 中間積層体
８１ 第１感光膜
８２ 第１レジストパターン
８３ 第１マスク
８３ａ 透過部、開口部
８３ｂ 遮光部
８６ 第２感光膜
８７ 第２レジストパターン
８８ 第２マスク
８８ａ 透過部、開口部
８８ｂ 遮光部
Ａ１ 表示領域
Ａ２ 非表示領域
Ａａ１ アクティブエリア
Ａａ２ 非アクティブエリア

Claims (9)

1. 透明樹脂シートと、
   前記透明樹脂シートの一方の側の面上に設けられた第１検出電極と、
   前記透明樹脂シートの他方の側の面上に設けられた接合層と、
   前記接合層の他方の側の面上に設けられた第２検出電極と、を備え、
   前記第１検出電極は、第１導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第１導電体メッシュを含み、
   前記第２検出電極は、第２導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第２導電体メッシュを含み、
   前記第１導電体メッシュをなす前記第１導線は、前記透明樹脂シート側に位置する第１導電性金属層と、前記第１導電性金属層を一方の側から覆う第１暗色層と、を含み、
   前記第２導電体メッシュをなす前記第２導線は、前記接合層側に位置する第２暗色層と、前記第２暗色層によって一方の側から覆われた第２導電性金属層と、を含む、タッチパネルセンサ。
2. 前記第１導電性金属層は、前記透明樹脂シート側に位置する基材側導電性金属層と、前記第１暗色層側に位置する表層側導電性金属層と、を含む、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記基材側導電性金属層の幅は、前記表層側導電性金属層の幅よりも広い、請求項２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 前記接合層は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサを備える、タッチパネル装置。
6. 前記タッチパネルセンサに積層されたカバー層をさらに備える、請求項５に記載のタッチパネル装置。
7. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ、或いは、請求項５又は６に記載のタッチパネル装置を備える、表示装置。
8. 透明樹脂シートと、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法により前記透明樹脂シートに積層された第１導電性金属膜と、前記第１導電性金属膜の前記透明樹脂シートとは反対側に積層された第１暗色膜と、を有する第１積層体に、支持体と、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法により前記支持体に積層された第２導電性金属膜と、前記第２導電性金属膜の前記支持体とは反対側に積層された第２暗色膜と、を有する第２積層体を、前記第１積層体の前記透明樹脂シートの側と前記第２積層体の前記第２暗色膜の側とが対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
   前記第２積層体の前記第２暗色膜及び前記第２導電性金属膜が前記接合層を介して前記第１積層体に接合した状態で、前記支持体を剥がして、前記第２導電性金属膜、前記第２暗色膜、前記接合層、前記透明樹脂シート、前記第１導電性金属膜及び前記第１暗色膜をこの順で含む中間積層体を作製する工程と、
   前記中間積層体の前記第２導電性金属膜及び前記第２暗色膜、並びに、前記第１暗色膜及び前記第１導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える、タッチパネルセンサの製造方法。
9. 前記第１積層体の前記第１導電性金属膜は、前記透明樹脂シート側に位置する基材側導電性金属膜と、前記第１暗色膜側に位置する表層側導電性金属膜と、を含む、請求項８に記載のタッチパネルセンサの製造方法。

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