JP3185747U - 一部レーザーアブレーションによるセンサ加工装置、及びタッチ感受性デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】タッチセンサは、基板と、基板上に配置されている第1層と、第1層上に配置されている第2層と、を有する。第2層は、第1層より低いアブレーションフルエンス値を有する。加工装置は、第2層のアブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ第1層のアブレーションフルエンス値より小さい値を有するレーザービームを用いて第2層をパターニングする手段、第2層のパターニング中に露出した第1層の少なくとも一部分をエッチングする手段、および第2層の少なくとも一部分が、エッチング又はレーザーアブレーションによって除去される手段を含む。
【選択図】図11
Description
101 駆動ライン
D0−D3 駆動ラインの行
103 感知ライン
S0−S4 感知ラインの列
105 タッチ領域
107 刺激信号
109 タッチ信号
111 相互静電容量Csig
200 デバイス
201 第1駆動ライン出力パッド又は接点部分
203 第2駆動ライン出力パッド又は接点部分
205 第1感知ライン出力パッド又は接点部分
207 第2感知ライン出力パッド又は接点部分
400 タッチセンサ構造
401 基板
403 第1上層
405 第2上層
407 第1下層
409 第2下層
1300 システム
1301 ストレージデバイス
1303 メモリ
1305 プロセッサ
1307 製造デバイス
1311 堆積デバイス
1313 アブレーションデバイス
1315 エッチングデバイス
1400、1500 個人用デバイス
Claims (20)
- タッチセンサ構造を提供するための手段であって、当該タッチセンサ構造は、
基板と、
前記基板の面上に配置されている第1層であって、関連付けられる第1アブレーションフルエンス値を有する第1層と、
前記第1層の前記基板とは反対側の面上に配置されている第2層であって、前記第1アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第2アブレーションフルエンス値を有する第2層と、を備えている、タッチセンサ構造を提供するための手段と、
前記第2層に、前記第2アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってアブレーションを施すための手段と、
前記第2層にアブレーションを施した後に露出した前記第1層の少なくとも一部分を除去するための手段と、
前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を備えている物品。 - 前記第2層にアブレーションを施した後に露出した前記第1層の一部分を除去するための前記手段は、前記第1層の一部分をエッチングするための手段を備えている、請求項1に記載の物品。
- 前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の一部分を除去するための前記手段は、前記第2層の一部分にアブレーションを施すための手段を備えている、請求項1に記載の物品。
- 前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の一部分を除去するための前記手段は、前記第2層の一部分をエッチングするための手段を備えている、請求項1に記載の物品。
- 関連付けられる第1アブレーションフルエンス値を有する第1層を基板の上へ堆積させるための手段と、
前記第1アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第2アブレーションフルエンス値を有する第2層を前記第1層の上に堆積させるための手段と、
前記第2層を、前記第2アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってパターニングするための手段と、
前記第2層をパターニングした後に露出した前記第1層の少なくとも一部分を除去するための手段と、
前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を備えている物品。 - 前記第2層の一部分を除去するための前記手段は、前記第1層及び前記基板をエッチングすることなく前記第2層をエッチングするように構成されているエッチング剤を使用して当該第2層の一部分をエッチングするための手段を備えている、請求項5に記載の物品。
- 前記第2層の一部分を除去するための前記手段は、前記第2アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによって前記第2層の一部分にアブレーションを施すための手段を備えている、請求項5に記載の物品。
- 前記第1層はインジウムスズ酸化物を備え、前記第2層はTiを備えており、当該第2層をパターニングするために放射されるエネルギーのフルエンス値は20mJ/cm2から300mJ/cm2の間である、請求項5に記載の物品。
- タッチセンサ構造を提供するための手段であって、当該タッチセンサ構造は、
基板と、
前記基板の面上に配置されている第1層であって、関連付けられる第1アブレーションフルエンス値を有する第1層と、
前記第1層の基板とは反対側の面上に配置されている第2層であって、前記第1アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第2アブレーションフルエンス値を有する第2層と、を備えている、タッチセンサ構造を提供するための手段と、
前記第2層に、前記第2アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってアブレーションを施すための手段と、
前記第2層にアブレーションを施した後に露出した前記第1層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を備えている物品。 - 前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の少なくとも一部分を除去するための手段を更に備えている、請求項9に記載の物品。
- 前記基板は、
前記基板の前記第1層とは反対側の面上に配置されている第3層であって、関連付けられる第3アブレーションフルエンス値を有する第3層と、
前記第3層の前記基板とは反対側の面上に配置されている第4層であって、前記第3アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第4アブレーションフルエンス値を有する第4層と、を更に備えている、請求項9に記載の物品。 - 前記第4層に、前記第4アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第3アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってアブレーションを施すための手段と、
前記第4層にアブレーションを施した後に露出した前記第3層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を更に備えている、請求項11に記載の物品。 - 関連付けられる第1アブレーションフルエンス値を有する第1層を基板の面の上へ堆積させるための手段と、
前記第1アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第2アブレーションフルエンス値を有する第2層を、前記第1層の基板とは反対側の面上に堆積させるための手段と、
前記第2層を、前記第2アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってパターニングするための手段と、
前記第2層をパターニングした後に露出した前記第1層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を備えている物品。 - 前記第1層の一部分を除去した後に前記第2層の少なくとも一部分を除去するための手段を更に備えている、請求項13に記載の物品。
- 関連付けられる第3アブレーションフルエンス値を有する第3層を、前記基板の前記第1層とは反対側の面の上へ堆積させるための手段と、
前記第3アブレーションフルエンス値より小さい関連付けられる第4アブレーションフルエンス値を有する第4層を前記第3層の前記基板とは反対側の面上に堆積させるための手段と、
前記第4層を、前記第4アブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第3アブレーションフルエンス値より小さいフルエンス値を有するエネルギーを放射することによってパターニングするための手段と、
前記第4層をパターニングした後に露出した前記第3層の少なくとも一部分を除去するための手段と、を更に備えている、請求項13に記載の物品。 - 前記第3層の一部分を除去した後に前記第4層の少なくとも一部分を除去するための手段を更に備えている、請求項15に記載の物品。
- 前記第2層をパターニングするための手段は、当該第2層をパターニングして複数の列部を形成するための手段を備え、前記第4層をパターニングするための手段は、当該第4層をパターニングして、前記複数の列部に少なくとも実質的に直交している複数の行部を形成するための手段を備えている、請求項15に記載の物品。
- 第1層に、第1フルエンス値に従ってアブレーションを施して複数の導電トレースのためのパターンを形成し、第2層をパターンに整合するようエッチングして、エッチング後の前記第2層を前記導電トレースとする、ことによって形成された前記複数の導電トレースを備えているタッチ感受性デバイス。
- 前記第1フルエンス値は前記第2層のアブレーションフルエンス値より大きいか又はそれに等しく且つ前記第1層のアブレーションフルエンス値より小さい、請求項18に記載のタッチ感受性デバイス。
- 前記第2層はインジウムスズ酸化物を備え、前記第1層はTiを備えており、前記第1フルエンス値は20mJ/cm2から300mJ/cm2の間である、請求項18に記載のタッチ感受性デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261606894P | 2012-03-05 | 2012-03-05 | |
US61/606,894 | 2012-03-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3185747U true JP3185747U (ja) | 2013-09-05 |
Family
ID=49042199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013001180U Expired - Fee Related JP3185747U (ja) | 2012-03-05 | 2013-03-05 | 一部レーザーアブレーションによるセンサ加工装置、及びタッチ感受性デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9911550B2 (ja) |
JP (1) | JP3185747U (ja) |
CN (1) | CN203217512U (ja) |
TW (1) | TWM473605U (ja) |
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US20130228442A1 (en) | 2013-09-05 |
US9911550B2 (en) | 2018-03-06 |
CN203217512U (zh) | 2013-09-25 |
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