KR102193398B1 - 터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 유기 전계 발광 표시 장치 - Google Patents

터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 유기 전계 발광 표시 장치 Download PDF

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Abstract

굽혀졌을 때에, 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 발생하기 어려운 터치 패널용 적층체를 제공한다. 또, 상기 터치 패널용 적층체를 포함하는 플렉시블 디바이스 및 유기 전계 발광 표시 장치를 제공한다. 터치 패널용 적층체는, 복수의 부재를 적층하여 이루어지고, 굽힘이 가능하며, 상기 부재 중 적어도 하나가, 도전부를 갖는 부재이고, 상기 부재 중 적어도 하나가, 점착 필름이며, 상기 점착 필름 중 적어도 하나가, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름이다.

Description

터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 유기 전계 발광 표시 장치
본 발명은, 터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 및 유기 전계 발광 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화 및 휴대 게임 기기 등에 대한 터치 패널의 탑재율이 상승하고 있으며, 예를 들면 다점 검출이 가능한 정전 용량 방식의 터치 패널(이후, 간단하게 "터치 패널"이라고도 칭함)이 주목을 받고 있다.
일반적으로, 터치 패널은, 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이, 각 부재(기재, 터치 센서용 도전 필름, 및 반사 방지 필름 등)를 OCA(Optical Clear Adhesive) 필름 등의 점착 필름을 통하여 첩합시킴으로써 제조되고 있다.
한편, 최근에는, 만곡시키거나, 둥글게 하거나, 또한 절곡하는 등의 굽힘이 가능한 유기 전계 발광 표시 장치(이하, "유기 EL 표시 장치"라고도 함) 등의 플렉시블 디스플레이가 활발히 개발되고 있고(예를 들면 특허문헌 2), 이것에 포함되는 터치 패널에 대해서도 플렉서빌러티가 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2013-041566호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2015-031953호
본 발명자는, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 터치 패널을 탑재한 플렉시블 디바이스를 제작하여 검토한바, 굽혀졌을 때에, 굽힘 부분에 있어서 터치 패널 중의 부재 간 박리가 발생하기 쉬운 것을 발견했다. 이 부재 간 박리가 발생하면, 터치 패널이 부러지거나, 터치 패널의 내부에 배치된 배선이 단선되거나 하는 경우가 있다.
따라서, 본 발명은, 굽혀졌을 때에, 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 발생하기 어려운 터치 패널용 적층체를 제공하는 것을 과제로 한다.
또, 본 발명은, 상기 터치 패널용 적층체를 포함하는 플렉시블 디바이스 및 유기 전계 발광 표시 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자는, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 부재로서 특정 물성을 갖는 점착 필름을 포함하는, 터치 패널용 적층체에 의하면 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 이하의 구성에 의하여 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견했다.
(1) 복수의 부재를 적층하여 이루어지는, 굽힘이 가능한 터치 패널용 적층체로서,
상기 부재 중 적어도 하나가, 도전부를 갖는 부재이고,
상기 부재 중 적어도 하나가, 점착 필름이며,
상기 점착 필름 중 적어도 하나가, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인, 터치 패널용 적층체.
(2) 상기 점착 필름의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.6N/mm 이상인, (1)에 기재된 터치 패널용 적층체.
(3) 상기 점착 필름의 두께가 50μm 이상인, (1) 또는 (2)에 기재된 터치 패널용 적층체.
(4) 상기 부재 중 적어도 2개 이상이, 점착 필름이며,
상기 점착 필름 중, 상기 터치 패널용 적층체를 굽힘으로써 가장 큰 곡률을 갖는 상기 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널용 적층체.
(5) 상기 도전부를 갖는 부재가, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 배치된 금속 세선으로 이루어지는 도전부를 갖는 도전 필름인, (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널용 적층체.
(6) 상기 도전부가, 상기 기재의 양면에 배치되는, (5)에 기재된 터치 패널용 적층체.
(7) 상기 금속 세선이, 은을 함유하는, (5) 또는 (6)에 기재된 터치 패널용 적층체.
(8) 상기 금속 세선이, 바인더를 함유하는, (5) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널용 적층체.
(9) (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널용 적층체와,
발광층과 상기 발광층을 협지하는 전극을 갖는 발광부를 구비한, 유기 전계 발광 표시 장치.
(10) (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 터치 패널용 적층체를 포함하는, 플렉시블 디바이스.
본 발명에 의하면, 굽혀졌을 때에, 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 발생하기 어려운 터치 패널용 적층체를 제공할 수 있다.
또, 본 발명에 의하면, 상기 터치 패널용 적층체를 포함하는 플렉시블 디바이스 및 유기 전계 발광 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 터치 패널용 적층체의 실시형태의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 터치 패널용 적층체를 만곡시킨 상태를 나타내는 단면 모식도이다.
도 3은 터치 센서용 도전 필름(12)의 평면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 절단선 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제1 검출 전극의 확대 평면도이다.
도 6은 본 발명의 유기 EL 표시 장치의 실시형태의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
〔터치 패널용 적층체〕
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
이하에 기재하는 구성 요건의 설명은, 본 발명의 대표적인 실시형태에 근거하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 발명은 그와 같은 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 있어서, "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.
또, 본 명세서에 있어서 광이란, 활성광선 또는 방사선을 의미한다. 본 명세서 중에 있어서의 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 수은등의 휘선 스펙트럼, 또는 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, X선, EUV광 등에 의한 노광뿐만 아니라, 전자선, 이온빔 등의 입자선에 의한 묘화도 노광에 포함시킨다.
또, 본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴"은 아크릴 및 메타크릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타낸다.
〔터치 패널용 적층체〕
본 발명의 터치 패널용 적층체는, 복수의 부재를 적층하여 이루어지는, 굽힘이 가능한 터치 패널용 적층체이며, 그 특징점으로서는, 상기 부재로서 포함되는 점착 필름 중 적어도 하나가, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 것을 들 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 이용하여 상세하게 설명한다.
<<제1 실시형태>>
도 1은, 본 발명의 터치 패널용 적층체의 실시형태의 일례를 나타내는 단면 모식도이다. 또한, 본 발명에 있어서의 도면은 모식도이며, 각층의 두께 관계 및 위치 관계 등은 반드시 실제의 것과는 일치하는 것은 아니다. 이하의 도면도 동일하다.
터치 패널용 적층체(10)는, 부재로서, 도전부를 갖는 부재인 터치 센서용 도전 필름(12)과, 반사 방지 필름(16)과, 보호 필름(20)과, 터치 센서용 도전 필름(12)과 반사 방지 필름(16)과의 사이에 배치된 점착 필름(14)과, 반사 방지 필름(16)과 보호 필름(20)과의 사이에 배치된 점착 필름(18)을 구비한다.
점착 필름(14)은, 인접하는 부재인 터치 센서용 도전 필름(12) 및 반사 방지 필름(16)의 쌍방에 대하여, 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이다. 또, 점착 필름(14)은, 두께가 30μm 이상이다. 점착 필름(18)은, 인접하는 부재인 반사 방지 필름(16) 및 보호 필름(20)의 쌍방에 대하여, 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이다. 또, 점착 필름(18)은, 두께가 30μm 이상이다.
또한, 본 발명의 터치 패널용 적층체는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 터치 센서용 도전 필름이 최외층 측에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다.
점착 필름(14)의 터치 센서용 도전 필름(12)에 대한 180도 박리 강도는, 하기 방법에 의하여 구할 수 있다.
(180도 박리 강도 측정)
(a) 제1 측정 방법
먼저, 점착 필름(14)(폭: 2.5cm, 길이: 5.0cm, 두께: 30μm 이상의 소정값(터치 패널용 적층체 중에서의 점착 필름(14)의 두께))의 한쪽의 표면을 유리 기판에 첩부하고, 다른 쪽의 표면에 인접하는 부재인 터치 센서용 도전 필름(12)(폭: 3cm, 길이: 15cm, 두께: 소정값(터치 패널용 적층체 중에서의 터치 센서용 도전 필름(12)의 두께))을 첩합한다. 또한, 터치 센서용 도전 필름(12)을 첩합할 때에는, 터치 센서용 도전 필름(12)의 일단과, 점착 필름(14)의 일단이 맞도록 첩합한다. 다음으로, 얻어진 샘플에, 온도 40℃, 압력 0.5MPa의 조건에서 20분 처리를 실시한 후, 시마즈 세이사쿠쇼제 오토그래프 AGS-X를 이용하여, 터치 센서용 도전 필름(12)의 타단(자유단)을 파지하고, 180도 방향으로 인장하여(속도: 300mm/분), 180도 박리 강도를 측정한다. 그때, 터치 센서용 도전 필름(12)과 점착 필름(14)의 계면에서 박리가 발생하거나, 혹은 점착 필름(14)이 응집 파괴되는 조건에서 측정된 값이, 본 발명에서 말하는 "점착 필름의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도"가 된다. 상기와 같이 측정되도록, 자유단 측의 터치 센서용 도전 필름(12)과 점착 필름(14)이 첩합되어 있는 단부에 있어서, 터치 센서용 도전 필름(12)과 점착 필름(14)을 조금 박리해 두는 것이 바람직하다.
또, 점착 필름(14)의 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도, 점착 필름(18)의 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도, 및 점착 필름(18)의 보호 필름(20)에 대한 180도 박리 강도도 동일하게 측정된다. 즉, 터치 센서용 도전 필름(12) 대신에, 점착 필름에 인접하는 부재를 이용하여, 180도 박리 강도를 측정한다.
(b) 제2 측정 방법
제2 방법은, 이미 제조된 터치 패널 또는 터치 패널용 적층체를 이용하여, 180도 박리 강도를 측정하는 방법이다. 예를 들면, 터치 패널용 적층체(10)를 탑재한 터치 패널에 있어서의 점착 필름(14)과 터치 센서용 도전 필름(12)의 사이의 박리 강도를 측정하기 위해서는, 먼저, 터치 센서용 도전 필름(12)이 가장 바깥이 되도록, 터치 센서용 도전 필름(12)의 점착 필름(14)과 반대 측에 첩합되어 있는 부재를 모두 박리한다. 박리 후, 터치 패널용 적층체(10)의 전체를 폭 2.5cm로 잘라낸 후, 터치 센서용 도전 필름(12)과 점착 필름(14)의 계면을 단부로부터 박리하여, 터치 센서용 도전 필름(12)만으로 이루어지는 자유단을 형성한다. 이어서, 상기 자유단이 형성된 터치 패널용 적층체(10)를, 보호 필름(20) 측을 양면 테이프로 유리에 첩부하여 측정용 샘플을 제작하고, 시마즈 세이사쿠쇼제 오토그래프 AGS-X를 이용하여, 터치 센서용 도전 필름(12)의 자유단을 파지하며, 180도 방향으로 인장하여(속도: 300mm/분), 180도 박리 강도를 측정한다. 또, 점착 필름(14)의 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도, 점착 필름(18)의 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도, 및 점착 필름(18)의 보호 필름(20)에 대한 180도 박리 강도도 동일하게 측정된다. 즉, 터치 센서용 도전 필름(12) 대신에, 점착 필름에 인접하는 부재를 이용하여, 180도 박리 강도를 측정한다. 또한, 본 명세서에 있어서 "점착 필름의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도"라고 할 때는, 상기 제1 또는 제2 측정 방법에 의하여 얻어지는 수치를 의도한다.
또, 점착 필름(14)의 두께는, 적층 전의 점착 필름(14) 자체의 두께를 측정하는 방법에 의하여 구할 수 있는 것 외에, 하기의 측정 방법에 의해서도 구할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서 "점착 필름의 두께"라고 할 때는, 상술한 측정 방법에 의하여 얻어지는 수치를 의도한다.
또, 점착 필름(18)의 두께도 동일하게 측정된다.
(두께 측정)
먼저, 터치 패널용 적층체(10)의 단면을, 투과형 전자 현미경(TEM, Transmission Electron Microscope)(주식회사 히타치 하이테크놀로지즈제"H7100FA")을 이용하여 관찰한다. 이어서, 얻어진 상(像)의 콘트라스트차로부터 계면을 판단하고, 점착 필름(14)의 두께를 계측한다.
터치 패널용 적층체(10)는, 상기 구성으로 함으로써, 만곡하거나, 둥글게 하거나, 또한 절곡하는 등의 각종 방법에 의하여 굽혀졌을 때에, 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 발생하기 어렵다.
도 2는, 도 1에 나타내는 터치 패널용 적층체(10)를 만곡시킨 상태를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 터치 패널용 적층체(10)를, 보호 필름(20)이 내측이 되도록 만곡시키면 각 부재에는 굽힘 응력이 발생하고, 특히 터치 패널용 적층체(10)의 곡률이 큰 부분일수록(곡률 반경이 작은 부분일수록) 큰 압축 응력이 발생한다. 즉, 터치 패널용 적층체(10)에 있어서는, 터치 패널용 적층체(10)를 만곡시켰을 때에 내측이 되는 면(L1)에 가까울수록, 그 굽힘 부분에서 큰 압축 응력이 발생하여 부재 간 박리가 발생하기 쉽다.
터치 패널용 적층체(10)에 있어서, 점착 필름(14)은, 그 두께가 30μm 이상인 것에 의하여, 인접한 부재인 터치 센서용 도전 필름(12) 및 반사 방지 필름(16)에 발생한 굽힘 응력을 분산시켜, 터치 센서용 도전 필름(12)과 점착 필름(14)과의 계면(La1), 및 점착 필름(14)과 반사 방지 필름(16)과의 계면(La2)에 가해지는 힘을 완화시키고 있다고 추측된다. 또, 점착 필름(18)은, 그 두께가 30μm 이상인 것에 의하여, 인접한 부재인 반사 방지 필름(16) 및 보호 필름(20)에 발생한 굽힘 응력을 분산시켜, 반사 방지 필름(16)과 점착 필름(18)과의 계면(Lb1), 및 점착 필름(18)과 보호 필름(20)과의 계면(Lb2)에 가해지는 힘을 완화시키고 있는 것이라고 추측된다.
또한, 점착 필름(14)은, 인접한 부재인 터치 센서용 도전 필름(12) 및 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상인 것에 의하여, 터치 센서용 도전 필름(12) 및 반사 방지 필름(16)과의 밀착성이 우수하다. 또, 점착 필름(18)은 인접한 부재인 반사 방지 필름(16) 및 보호 필름(20)에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상인 것에 의하여, 반사 방지 필름(16) 및 보호 필름(20)과의 밀착성이 우수하다. 이와 같이 밀착성이 우수한 것도, 굽힘 부분에 있어서도 부재 간 박리가 발생하기 어려운 효과에 기여하고 있다고 생각된다.
터치 패널용 적층체(10)는, 상기의 작용 효과가 상승적(相乘的)으로 작용함으로써, 굽혀졌을 때에 굽힘 부분에서의 박리가 발생하기 어려운 효과를 발현한다. 이는, 후술하는 실시예의 결과로부터도 명확하다.
점착 필름(14) 및 점착 필름(18)의 두께는, 상술한 바와 같이 30μm 이상이고, 본 발명의 효과가 보다 우수한 관점에서 50μm 이상이 바람직하다. 한편, 점착 필름(14) 및 점착 필름(18)의 두께가 너무 두꺼워지면, 터치 패널용 적층체(10)의 전체적인 두께가 두꺼워져, 터치 패널용 적층체(10)를 만곡시켰을 때에 내측이 되는 면(L1) 측에서의 압축 응력, 및 외측이 되는 면(L2) 측에서의 인장 응력이 각각 커진다. 이로 인하여, 점착 필름(14) 및 점착 필름(18)의 두께의 상한은, 145μm 이하가 바람직하고, 95μm 이하가 보다 바람직하며, 70μm 이하가 더 바람직하다.
점착 필름(14)의 터치 센서용 도전 필름(12) 및 반사 방지 필름(16)에 대한 180도 박리 강도, 및 점착 필름(18)의 반사 방지 필름(16) 및 보호 필름(20)에 대한 180도 박리 강도는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 관점에서, 0.6N/mm 이상이 바람직하다. 그 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 필름의 180도 박리 강도가 커질수록, 점착 필름이 유연해지는 경향이 있기 때문에, 터치 패널용 적층체(10)의 기계 강도를 적절하게 하는 관점에서 1.5N/mm 이하가 바람직하다.
이하, 터치 패널용 적층체(10)를 구성하는 각 부재에 대하여 상세히 설명한다.
<점착 필름>
점착 필름(14, 18)은, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상이기만 하면, 특별히 한정되지 않는다.
점착 필름(14, 18)을 구성하는 구체적인 재료로서는, 내광성의 관점에서, (메트)아크릴계 점착제가 바람직하다.
점착 필름(14, 18)의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도는, 점착 필름의 재료 및 조성, 점착 필름의 막 상태와, 인접하는 부재의 종류 등에 따라 정해진다. 인접하는 부재의 종류는, 절곡 특성 및 모듈 성능 등에 의하여 선정되는 경우도 있지만, 상술하는 (메트)아크릴계 점착제와의 밀착성의 관점에 있어서는, 예를 들면 TAC(트라이아세틸셀룰로스), (메트)아크릴계 수지, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리이미드, 및 폴리아마이드 등의 재료로 형성된 부재인 것이 바람직하다.
점착 필름(14, 18)의 탄성률은, 굽힘 응력의 분산이 우수하여 박리를 보다 억제할 수 있는 관점에서, 인장 탄성률(100kHz)이, 1MPa 이하인 것이 바람직하고, 0.6MPa 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.3MPa 이하인 것이 더 바람직하다.
점착 필름(14, 18)으로서는, 예를 들면 MO-3015G, 3015H, 및 3015I(모두 린텍(주)제)를 사용할 수 있다.
<도전부를 갖는 부재>
터치 패널용 적층체(10)는, 도전부를 갖는 부재로서, 터치 센서용 도전 필름(12)을 갖는다.
도 3에, 터치 센서용 도전 필름(12)의 평면도를 나타낸다. 도 4는, 도 3 중의 절단선 A-A를 따라 절단한 단면도이다. 터치 센서용 도전 필름(12)은, 기재(22)와, 기재(22)의 한쪽의 주면 상(표면 상)에 배치되는 복수의 제1 검출 전극(24)과, 복수의 제1 인출 배선(26)과, 기재(22)의 다른 쪽의 주면 상(이면 상)에 배치되는 복수의 제2 검출 전극(28)과, 복수의 제2 인출 배선(30)을 구비한다.
제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)이 있는 영역은, 사용자에 의하여 입력 조작이 가능한 입력 영역(EI)(물체의 접촉을 검지 가능한 입력 영역(센싱부))을 구성하고, 입력 영역(EI)의 외측에 위치하는 외측 영역(EO)에는 제1 인출 배선(26), 제2 인출 배선(30)이 배치된다. 제1 인출 배선(26), 및 제2 인출 배선(30)은, 플렉시블 프린트 배선판과 전기적으로 접속 가능하다.
또한, 터치 센서용 도전 필름(12)의 제1 검출 전극(24), 제1 인출 배선(26), 제2 검출 전극(28) 및 제2 인출 배선(30)이 도전부에 상당한다.
기재(22)는, 입력 영역(EI)에 있어서 제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)을 지지하는 역할을 담당함과 함께, 외측 영역(EO)에 있어서 제1 인출 배선(26) 및 제2 인출 배선(30)을 지지하는 역할을 담당하는 부재이다.
기재(22)는, 도전부를 지지할 수 있으면 그 종류는 제한되지 않으며, 투명 기재가 바람직하고, 플라스틱 필름이 보다 바람직하다.
기재(22)를 구성하는 재료의 구체예로서는, TAC(트라이아세틸셀룰로스), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PI(폴리이미드), COP(폴리사이클로올레핀), COC(폴리사이클로올레핀 공중합체), 폴리카보네이트, (메트)아크릴 수지, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), 폴리스타이렌, 폴리 염화 바이닐, 또는 폴리 염화 바이닐리덴이 바람직하고, TAC, PET, PI, COP, 또는 COC가 보다 바람직하며, PET, 또는 COP가 더 바람직하다.
플라스틱 필름으로서는 융점이 약 290℃ 이하인 것이 바람직하다.
기재(22)의 전체 광선 투과율은, 85~100%인 것이 바람직하다.
기재(22)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 25~500μm의 범위에서 임의로 선택할 수 있다. 그 중에서도, 기재(22)의 두께가 얇은 편이 굽힘에 적합하기 때문에, 기재(22)의 두께는, 25~80μm가 바람직하고, 25~60μm가 보다 바람직하며, 25~40μm가 더 바람직하다.
기재의 다른 적합 양태로서는, 그 표면 상에 고분자를 포함하는 언더코팅층을 갖는 것이 바람직하다. 이 언더코팅층 상에 도전부가 형성됨으로써, 도전부의 밀착성이 보다 향상된다.
언더코팅층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 고분자를 포함하는 언더코팅층 형성용 조성물을 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다. 언더코팅층 형성용 조성물에는, 필요에 따라, 용제가 포함되어 있어도 된다. 용제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 용제가 예시된다. 또, 고분자를 포함하는 언더코팅층 형성용 조성물로서, 고분자의 미립자를 포함하는 라텍스를 사용해도 된다.
언더코팅층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 도전부의 밀착성이 보다 우수한 점에서, 0.02~0.3μm가 바람직하고, 0.03~0.2μm가 보다 바람직하다.
제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)은, 정전 용량의 변화를 감지하는 센싱 전극이며, 감지부(센서부)를 구성한다. 즉, 손가락 끝을 터치 패널에 접촉시키면, 제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)의 사이의 상호 정전 용량이 변화하고, 이 변화량에 근거하여 손가락 끝의 위치를 IC 회로(집적 회로)에 의하여 연산한다.
제1 검출 전극(24)은, 입력 영역(EI)에 접근한 사용자의 손가락의 X방향에 있어서의 입력 위치의 검출을 행하는 역할을 갖는 것이며, 손가락과의 사이에 정전 용량을 발생하는 기능을 갖고 있다. 제1 검출 전극(24)은, 제1 방향(X방향)으로 뻗고, 제1 방향과 직교하는 제2 방향(Y방향)으로 소정의 간격을 두고 배열된 전극이며, 상술한 바와 같이 소정의 패턴을 포함한다.
제2 검출 전극(28)은, 입력 영역(EI)에 접근한 사용자의 손가락의 Y방향에 있어서의 입력 위치의 검출을 행하는 역할을 갖는 것이며, 손가락과의 사이에 정전 용량을 발생하는 기능을 갖고 있다. 제2 검출 전극(28)은, 제2 방향(Y방향)으로 뻗고, 제1 방향(X방향)으로 소정의 간격을 두고 배열된 전극이며, 상술한 바와 같이 소정의 패턴을 포함한다.
도 3에 있어서는, 제1 검출 전극(24)은 5개, 제2 검출 전극(28)은 5개 마련되어 있지만, 그 수는 특별히 제한되지 않고 복수 있으면 된다.
도 3 중, 제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)은, 금속 세선에 의하여 구성되어 있다. 도 5에, 제1 검출 전극(24)의 일부의 확대 평면도를 나타낸다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 검출 전극(24)은, 금속 세선(23)에 의하여 구성되고, 교차하는 금속 세선(23)에 의한 복수의 개구부(36)를 포함하고 있다. 또한, 제2 검출 전극(28)도, 제1 검출 전극(24)과 동일하게, 교차하는 금속 세선(23)에 의한 복수의 개구부(36)를 포함하고 있다. 즉, 제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)은, 상술한 도전부에 해당하고, 복수의 금속 세선으로 이루어지는 메시 패턴을 갖는다.
제1 인출 배선(26) 및 제2 인출 배선(30)은, 각각 상기 제1 검출 전극(24) 및 제2 검출 전극(28)에 전압을 인가하기 위한 역할을 담당하는 부재이다.
제1 인출 배선(26)은, 외측 영역(EO)의 기재(22) 상에 배치되며, 그 일단이 대응하는 제1 검출 전극(24)에 전기적으로 접속되고, 그 타단은 플렉시블 프린트 배선판에 전기적으로 접속된다.
제2 인출 배선(30)은, 외측 영역(EO)의 기재(22) 상에 배치되며, 그 일단이 대응하는 제2 검출 전극(28)에 전기적으로 접속되고, 그 타단은 플렉시블 프린트 배선판에 전기적으로 접속된다.
또한, 도 3에 있어서는, 제1 인출 배선(26)은 5개, 제2 인출 배선(30)은 5개 기재되어 있지만, 그 수는 특별히 제한되지 않고, 통상 검출 전극의 수에 따라 복수 배치된다.
금속 세선(23)의 선폭은 특별히 제한되지 않지만, 30μm 이하가 바람직하고, 15μm 이하가 보다 바람직하며, 10μm 이하가 더 바람직하고, 9μm 이하가 특히 바람직하며, 7μm 이하가 가장 바람직하고, 0.5μm 이상이 바람직하며, 1.0μm 이상이 보다 바람직하다. 상기 범위이면, 저저항의 전극을 비교적 용이하게 형성할 수 있다.
금속 세선이 인출 배선으로서 적용되는 경우에는, 금속 세선의 선폭은 500μm 이하가 바람직하고, 50μm 이하가 보다 바람직하며, 30μm 이하가 더 바람직하다. 상기 범위이면, 저저항의 터치 패널 전극을 비교적 용이하게 형성할 수 있다.
금속 세선(23)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.001mm~0.2mm가 바람직하고, 30μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 20μm 이하인 것이 더 바람직하고, 0.01~9μm인 것이 특히 바람직하며, 0.05~5μm인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위이면, 저저항의 전극이고, 내구성이 우수한 전극을 비교적 용이하게 형성할 수 있다.
금속 세선(23)으로 이루어지는 패턴은 메시상에 제한되지 않고, 정삼각형, 이등변삼각형, 및 직각삼각형 등의 삼각형, 정방형, 장방형, 능형, 평행사변형, 및 사다리꼴 등의 사각형, (정)육각형, 및 (정)팔각형 등의 (정)n각형, 원, 타원과, 별 모양 등을 조합한 기하학 도형이어도 된다.
또한, 메시상이란, 도 5에 나타내는 바와 같이, 교차하는 금속 세선(23)에 의하여 구성되는 복수의 개구부(격자)(36)를 포함하고 있는 형상을 의도한다.
개구부(36)는, 금속 세선(23)으로 둘러싸이는 개구 영역이다. 개구부(36)의 한 변의 길이(W)는, 800μm 이하가 바람직하고, 600μm 이하가 보다 바람직하며, 400μm 이하가 더 바람직하고, 5μm 이상이 바람직하며, 30μm 이상이 보다 바람직하고, 80μm 이상이 더 바람직하다.
가시광 투과율의 점에서, 개구율은 85% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하며, 95% 이상인 것이 더 바람직하다. 개구율이란, 도전부 중에 있어서 금속 세선을 제외한 투과성 부분(개구부)이 전체에서 차지하는 비율에 상당한다.
금속 세선(23)에 포함되는 금속으로서는, 예를 들면 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 등의 금속 또는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 금속 세선의 도전성이 우수하다는 이유로부터, 은인 것이 바람직하다.
금속 세선(23) 중에는, 금속 세선과 기재와의 밀착성의 관점에서, 바인더가 포함되어 있는 것이 바람직하다.
바인더로서는, 금속 세선과 기재와의 밀착성이 보다 우수하다는 이유로부터, 수지가 바람직하고, 보다 구체적으로는, (메트)아크릴계 수지, 스타이렌계 수지, 바이닐계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리다이엔계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 셀룰로스계 중합체 및 키토산계 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나의 수지, 또는 이들 수지를 구성하는 단량체로 이루어지는 공중합체 등을 들 수 있다.
금속 세선(23)의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 기재 표면 상에 형성된 금속박 상의 포토레지스트막을 노광 및 현상 처리하여 레지스트 패턴을 형성하고, 레지스트 패턴으로부터 노출되는 금속박을 에칭하는 방법을 들 수 있다. 또, 기재의 양 주면 상에 금속 미립자 또는 금속 나노 와이어를 포함하는 페이스트를 인쇄하고, 페이스트에 금속 도금을 행하는 방법을 들 수 있다.
또한, 상기 방법 이외에 할로젠화 은을 사용한 방법을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2014-209332호의 단락 0056~0114에 기재된 방법을 들 수 있다.
도전부의 적합한 형태로서는, 굽힘이 우수한 관점에서, 은 세선으로 이루어지는 메시 패턴을 포함하는 양태를 들 수 있다.
<반사 방지 필름>
반사 방지 필름(16)은, 직선 편광자와 λ/4판(λ/4 기능을 갖는 판)을 갖는다.
반사 방지 필름(16)은, 터치 패널용 적층체(10) 중, 터치 센서용 도전 필름(12) 측에 λ/4판, 보호 필름(20) 측에 편광자가 배치된다.
터치 패널용 적층체(10)가, 예를 들면 발광층과 발광층을 협지하는 전극을 갖는 발광부의 상부에 배치된 경우, 터치 패널용 적층체(10) 측으로부터 입사한 광이, 먼저 직선 편광자를 통과하여 직선 편광이 되고, 그 후, λ/4판을 통과하여 원편광이 된다. 그 후, 원편광은 상기의 전극에 의하여 반사되어, 입사 시와는 선회 방향이 역방향인 원편광이 된다. 반사된 원편광은, 다시, λ/4판을 통과하여 직선 편광이 되지만, 직선 편광자의 투과축과는 직교한 편광 상태의 직선 편광이 되기 때문에, 직선 편광자를 투과할 수 없다. 즉, 반사 방지 필름(16)이 있음으로써, 외부로부터 터치 패널용 적층체(10)에 입사한 광의 반사가 방지된다.
또한, 도 1에서는 1층형의 λ/4판에 대하여 설명하지만, λ/4판과 λ/2판을 적층한 광대역 λ/4판을 이용해도 된다.
직선 편광자는, 광을 특정 직선 편광으로 변환하는 기능을 갖는 부재이면 되고, 주로 흡수형 편광자를 이용할 수 있다.
흡수형 편광자로서는, 아이오딘계 편광자, 이색성 염료를 이용한 염료계 편광자, 및 폴리엔계 편광자 등이 이용된다. 아이오딘계 편광자 및 염료계 편광자에는, 도포형 편광자와 연신형 편광자가 있고, 모두 적용할 수 있지만, 폴리바이닐알코올에 아이오딘 또는 이색성 염료를 흡착시켜, 연신하여 제작되는 편광자가 바람직하다.
또, 기재 상에 폴리바이닐알코올층을 형성한 적층 필름의 상태에서 연신 및 염색을 실시함으로써 편광자를 얻는 방법으로서, 일본 특허공보 제5048120호, 일본 특허공보 제5143918호, 일본 특허공보 제4691205호, 일본 특허공보 제4751481호, 및 일본 특허공보 제4751486호를 들 수 있고, 이들 편광자에 관한 공지의 기술도 바람직하게 이용할 수 있다.
λ/4판이란, 어느 특정 파장의 직선 편광을 원편광으로(또는, 원편광을 직선 편광으로) 변환하는 기능을 갖는 판이다. 보다 구체적으로는, 소정의 파장 λnm에 있어서의 면내 리타데이션값이 λ/4(또는, 이것의 홀수 배)를 나타내는 판이다.
λ/4판의 파장 550nm에서의 면내 리타데이션값(Re(550))은, 이상값(137.5nm)을 중심으로 하여, 25nm 정도의 오차가 있어도 되며, 예를 들면 110~160nm인 것이 바람직하고, 120~150nm인 것이 보다 바람직하며, 130~145nm인 것이 더 바람직하다.
편광자의 흡수축과, λ/4판의 면내 지상축(遲相軸)이 이루는 각도 θ는 45±3°의 범위가 바람직하다. 바꾸어 말하면, 각도 θ는 42~48°의 범위가 바람직하다. 반사 방지 효과가 보다 우수한 점에서, 각도 θ는 45±2°의 범위가 바람직하다.
또한, 상기 각도란, 편광자 표면의 법선 방향(바꾸어 말하면, 도 6에서 후술하는 유기 EL 표시 장치의 정면 방향)으로부터 시인했을 때의, 편광자의 흡수축과 λ/4판의 면내 지상축이 이루는 각도를 의도한다.
λ/4판으로서 상술한 광대역 λ/4판을 이용한 경우에는, λ/4판의 면내 지상축과 λ/2판의 면내 지상축이 이루는 각이 60°가 되도록 첩합하여, λ/2판 측을 직선 편광의 입사 측에 배치하고, 또한 λ/2판의 면내 지상축을 입사 직선 편광의 편광면에 대하여 15° 또는 75°로 교차하여 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 각도란, 편광자 표면의 법선 방향(바꾸어 말하면, 도 6에서 후술하는 유기 EL 표시 장치의 정면 방향)으로부터 시인했을 때의 편광자의 흡수축과 λ/4판의 면내 지상축, 편광자의 흡수축과 λ/2판의 면내 지상축이 이루는 각도를 각각 의도한다.
반사 방지 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 1~100μm가 바람직하고, 1~50μm인 것이 보다 바람직하다.
<보호 필름>
보호 필름(20)은, 외부 환경으로부터 터치 센서용 도전 필름(12)을 보호하는 역할을 함과 함께, 그 주면은 터치면을 구성한다.
보호 필름(20)으로서 투명 기판인 것이 바람직하고, 플라스틱 필름, 및 플라스틱판 등이 이용된다. 보호 필름의 두께는 각각의 용도에 따라 적절히 선택하는 것이 바람직하지만, 예를 들면 1~200μm가 바람직하고, 5~150μm인 것이 보다 바람직하며, 30~100μm인 것이 더 바람직하다. 보호 필름(20)이 내측이 되도록 굽혀지는 경우, 보호 필름(20)의 두께가 1μm 이상이면, 보호 필름(20)이 압축 응력에 의한 반대 측으로의 굽힘이 억제되어, 박리가 발생하기 어렵다. 또, 보호 필름(20)의 두께가 200μm 미만인 경우에는, 박리가 발생하기 어렵고, 또 압축 응력도 억제되기 때문에, 좌굴(座屈)도 발생하기 어렵다. 또한, 상기와 같은 관점에서, 보호 필름(20)의 탄성률도 적절히 조정되는 것이 바람직하다.
상기 플라스틱 필름 및 플라스틱판의 원료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스터류; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌, 및 EVA(에틸렌아세트산 바이닐 공중합체) 등의 폴리올레핀류; 바이닐계 수지; 그 외, 폴리카보네이트(PC), 폴리아마이드, 폴리이미드, (메트)아크릴 수지, 트라이아세틸셀룰로스(TAC), 및 사이클로올레핀계 수지(COP) 등을 들 수 있다.
터치 패널용 적층체(10)의 전체의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 5mm 이하의 절곡 반경(곡률 반경)의 굽힘이 가능한 플렉시블 디바이스에 적용 가능하게 하는 관점에서, 50~1200μm가 바람직하고, 100~600μm인 것이 보다 바람직하다.
<<제2 실시형태>>
또, 제1 실시형태에서는, 터치 센서용 도전 필름(12)으로서, 터치 패널용 적층체(10) 중에 포함되는 점착 필름(14, 18)이 모두 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인 양태를 나타냈지만, 예를 들면 점착 필름(18)만이 상기의 물성을 충족시키는 구성으로 해도 된다(제2 실시형태).
즉, 본 발명의 터치 패널용 적층체에 있어서는, 복수의 점착 필름이 포함되는 경우, 적어도 하나의 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름이면 된다.
또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 터치 패널용 적층체(10)에 있어서는, 터치 패널용 적층체(10)를 만곡시켰을 때에 내측이 되는 면(L1)에 가까울수록, 그 굽힘 부분에서 큰 압축 응력이 발생하여 부재 간 박리가 발생하기 쉽다. 이로 인하여, 터치 패널용 적층체(10)를 만곡시켰을 때에 내측이 되는 면(L1)에 가장 가까운, 가장 큰 곡률을 갖는 점착 필름(18)만을 상기의 물성을 충족시키는 구성으로 한 경우여도, 부재 간 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
점착 필름(14)으로서는, 시판품 또는 공지품을 적절히 이용할 수 있다.
<<제3 실시형태>>
제1 실시형태에서는, 터치 센서용 도전 필름(12)으로서, 기재(22)의 양면에 도전부가 형성된 구성을 나타냈지만, 터치 센서용 도전 필름(12)으로서는, 예를 들면 기재(22)의 편면에 도전부가 형성된 구성으로 해도 된다.
<<변형예>>
상기 제1, 제2, 및 제3 실시형태에서는, 터치 센서용 도전 필름, 점착 필름, 반사 방지 필름, 점착 필름, 및 보호 필름을 부재로서 갖는 터치 패널용 적층체를 예로 들어 설명했지만, 터치 패널용 적층체는 이 구성에 한정되지 않는다.
예를 들면, 터치 센서용 도전 필름과, 점착 필름과, 보호 필름을 이 순서로 갖는 3층 구조의 적층체여도 된다. 또한, 이 경우, 상기 점착 필름이, 인접하는 부재(터치 센서용 도전 필름, 보호 필름)에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름이면 된다.
또, 본 발명의 터치 패널용 적층체에 있어서는, 상술한 부재 이외의 부재가 포함되어 있어도 된다. 예를 들면, 터치 패널용 적층체에는, 터치 센서용 도전 필름에 전기적으로 접속되는 플렉시블 프린트 배선판을 갖고 있어도 된다.
또한, 플렉시블 프린트 배선판은, 기판 상에 복수의 배선 및 단자가 마련된 판이며, 예를 들면 도 3에 있어서, 제1 인출 배선(26)의 각각의 타단 및 제2 인출 배선(30)의 각각의 타단에 접속되어, 터치 센서용 도전 필름(12)과 외부의 장치(예를 들면, 표시 패널 등)를 접속하는 역할을 하는 것이다.
〔용도〕
본 발명의 터치 패널용 적층체는, 만곡시키거나, 둥글게 하거나, 또한 절곡하는 등의 굽힘이 가능한 플렉시블 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시 장치 등)에 적용할 수 있다. 특히, 예를 들면 절곡 반경(곡률 반경)이 바람직하게는 5mm 이하, 보다 바람직하게는 3mm 이하, 더 바람직하게는 2mm 이하인 굽힘이 가능한 플렉시블 디바이스에 적용했을 때에, 본 발명의 효과가 현저하게 얻어진다.
〔유기 EL 표시 장치〕
본 발명의 유기 EL 표시 장치는, 상술한 터치 패널용 적층체, 및 발광층(유기 일렉트로 루미네선스층)과 상기 발광층을 협지하는 전극(음극 및 양극)을 갖는 발광부를 구비한다. 도 6은, 본 발명의 유기 EL 표시 장치의 실시형태의 일례를 나타내는 단면 모식도이다. 또한, 본 발명에 있어서의 도면은 모식도이며, 각층의 두께 관계 및 위치 관계 등은 반드시 실제의 것과는 일치하는 것은 아니다.
도 6에 나타내는 유기 EL 표시 장치(50)는, 발광부(52)와, 발광부(52) 상에 배치된 터치 패널용 적층체(10)를 구비한다. 터치 패널용 적층체(10)는, 점착 필름을 통하여, 터치 센서용 도전 필름(12)이 발광부(52)에 대향하도록, 발광부(52)에 배치된다. 발광부(52)란, 이른바 유기 EL 표시 패널을 의도하고, 화상을 표시하는 표시면을 갖는다. 발광부(52)의 구성은 특별히 제한되지 않고, 유기 EL 표시 패널의 공지의 구성이 채용된다. 또, 점착 필름은, 시판품을 이용할 수 있다.
〔플렉시블 디바이스〕
본 발명의 플렉시블 디바이스는, 상술한 터치 패널용 적층체와, 화상을 표시하는 표시면을 갖는 표시 소자를 포함한다.
표시 소자의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 표시 장치를 사용할 수 있다. 예를 들면, 유기 EL 표시 장치, 액정 표시 장치(LCD), 진공 형광 디스플레이(VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 표면 전계 디스플레이(SED), 전계 방출 디스플레이(FED), 및 전자 페이퍼(E-Paper) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유기 EL 표시 장치, 및 전자 페이퍼(E-Paper)가 바람직하다.
실시예
이하에 실시예에 근거하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 및 처리 수순 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 실시예에 의하여 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
<<터치 센서용 도전 필름 A의 제작>>
<도전부의 형성>
(할로젠화 은 유제의 조제)
38℃, pH4.5로 유지된 하기 1액에, 하기의 2액 및 3액의 각각 90%에 상당하는 양을 교반하면서 동시에 20분간에 걸쳐 첨가하여, 0.16μm의 핵입자를 형성했다. 계속해서 하기 4액 및 5액을 8분간에 걸쳐 첨가하고, 또한 하기의 2액 및 3액의 남은 10%의 양을 2분간에 걸쳐 첨가하여, 0.21μm까지 성장시켰다. 또한, 아이오딘화 칼륨 0.15g을 첨가하고, 5분간 숙성하여 입자 형성을 종료했다.
1액:
물 750ml
젤라틴 8.6g
염화 나트륨 3g
1,3-다이메틸이미다졸리딘-2-싸이온 20mg
벤젠싸이오설폰산 나트륨 10mg
시트르산 0.7g
2액:
물 300ml
질산 은 150g
3액:
물 300ml
염화 나트륨 38g
브로민화 칼륨 32g
헥사클로로이리듐(III)산 칼륨
(0.005% KCl 20% 수용액) 5ml
헥사클로로로듐산 암모늄
(0.001% NaCl 20% 수용액) 7ml
4액:
물 100ml
질산 은 50g
5액:
물 100ml
염화 나트륨 13g
브로민화 칼륨 11g
황혈염 5mg
그 후, 통상의 방법에 따라 플로큘레이션법에 따라 수세했다. 구체적으로는, 상기에서 얻어진 용액의 온도를 35℃로 낮추고, 황산을 이용하여 할로젠화 은이 침강할 때까지 pH를 낮췄다(pH3.6±0.2의 범위였다). 다음으로, 상등액을 약 3리터 제거했다(제1 수세). 또한 3리터의 증류수를 첨가한 후에, 할로젠화 은이 침강할 때까지 황산을 첨가했다. 다시, 상등액을 3리터 제거했다(제2 수세). 제2 수세와 동일한 조작을 1회 추가로 반복하고(제3 수세), 수세 및 탈염 공정을 종료했다. 수세 및 탈염 후의 유제를 pH6.4, pAg7.5로 조정하고, 젤라틴 2.5g, 벤젠싸이오설폰산 나트륨 10mg, 벤젠싸이오설핀산 나트륨 3mg, 싸이오황산 나트륨 15mg과 염화 금산 10mg을 첨가하여 55℃에서 최적 감도를 얻도록 화학 증감을 실시했다. 그 후, 또한 안정제로서 1,3,3a,7-테트라아자인덴 100mg, 방부제로서 프록셀(상품명, ICI Co., Ltd.제) 100mg을 첨가했다. 최종적으로 얻어진 유제는, 아이오딘화 은을 0.08몰% 포함하고, 염 브로민화 은의 비율을 염화 은 70몰%, 브로민화 은 30몰%로 하는, 평균 입자경 0.22μm, 변동 계수 9%의 아이오딘염 브로민화 은 입방체 입자 유제였다.
(감광성층 형성용 조성물의 조제)
상기 유제에 1,3,3a,7-테트라아자인덴 1.2×10-4몰/몰Ag, 하이드로퀴논 1.2×10-2몰/몰Ag, 시트르산 3.0×10-4몰/몰Ag, 2,4-다이클로로-6-하이드록시-1,3,5-트라이아진나트륨염 0.90g/몰Ag, 미량의 경막제를 첨가하고, 시트르산을 이용하여 도포액 pH를 5.6으로 조정했다.
상기 도포액에, 함유하는 젤라틴에 대하여, 하기 식 (P-1)로 나타나는 폴리머와 다이알킬페닐 PEO(polyethylene glycol) 황산 에스터로 이루어지는 분산제를 함유하는 폴리머 라텍스(분산제/폴리머의 질량비가 2.0/100=0.02)를 폴리머/젤라틴(질량비)=0.5/1이 되도록 첨가했다.
또한, 가교제로서 EPOXY RESIN DY 022(상품명: 나가세 켐텍스사제)를 첨가했다. 또한, 가교제의 첨가량은, 후술하는 할로젠화 은 함유 감광성층 중에 있어서의 가교제의 양이 0.09g/m2가 되도록 조정했다.
이상과 같이 하여 감광성층 형성용 조성물을 조제했다.
또한, 상기에서 예시한 (P-1)로 나타나는 폴리머는, 일본 특허공보 제3305459호 및 일본 특허공보 제3754745호를 참조하여 합성했다.
[화학식 1]
Figure 112019038083387-pct00001
(감광성층 형성 공정)
60μm의 사이클로올레핀 폴리머(COP) 필름에 상기 폴리머 라텍스를 도포하여, 두께 0.05μm의 언더코팅층을 마련했다.
다음으로, 언더코팅층 상에, 상기 폴리머 라텍스와 젤라틴을 혼합한 할로젠화 은 불함유층 형성용 조성물을 도포하여, 두께 1.0μm의 할로젠화 은 불함유층을 마련했다. 또한, 폴리머와 젤라틴과의 혼합 질량비(폴리머/젤라틴)는 2/1이며, 폴리머의 함유량은 0.65g/m2였다.
다음으로, 할로젠화 은 불함유층 상에, 상기 감광성층 형성용 조성물을 도포하여, 두께 2.5μm의 할로젠화 은 함유 감광성층(이하, "감광성층"이라고도 함)을 마련했다. 또한, 할로젠화 은 함유 감광성층 중의 폴리머와 젤라틴과의 혼합 질량비(폴리머/젤라틴)는 0.5/1이며, 폴리머의 함유량은 0.22g/m2였다.
다음으로, 할로젠화 은 함유 감광성층 상에, 상기 폴리머 라텍스와 젤라틴을 혼합한 보호층 형성용 조성물을 도포하여, 두께 0.15μm의 보호층을 마련했다. 또한, 폴리머와 젤라틴과의 혼합 질량비(폴리머/젤라틴)는 0.1/1이며, 폴리머의 함유량은 0.015g/m2였다.
(노광 및 현상 처리)
상기에서 제작한 감광성층에, 라인/스페이스=30μm/30μm의 패턴(라인의 개수 20개)의 현상은상(現像銀像)을 부여할 수 있는 포토마스크를 통하여 고압 수은 램프를 광원으로 한 평행광을 이용하여 노광했다. 노광 후, 하기의 현상액으로 현상하고, 또한 정착액(상품명: CN16X용 N3X-R: 후지필름사제)을 이용하여 현상 처리를 행한 후, 순수로 린스하며, 그 후 건조했다.
(현상액의 조성)
현상액 1리터(L) 중에, 이하의 화합물이 포함된다.
하이드로퀴논 0.037mol/L
N-메틸아미노페놀 0.016mol/L
메타 붕산 나트륨 0.140mol/L
수산화 나트륨 0.360mol/L
브로민화 나트륨 0.031mol/L
메타 중아황산 칼륨 0.187mol/L
(가열 처리)
또한, 120℃의 과열 증기조에 130초간 정치하여, 가열 처리를 행했다.
(젤라틴 분해 처리)
또한, 하기와 같이 조제한 젤라틴 분해액(40℃)에 120초 침지하고, 그 후, 온수(액온: 50℃)에 120초간 침지하여 세정했다.
젤라틴 분해액의 조제:
단백질 분해 효소(나가세 켐텍스사제 비오프라제 30L)의 수용액(단백질 분해 효소의 농도: 0.5질량%)에, 트라이에탄올아민, 황산을 첨가하여 pH를 8.5로 조정했다.
(고분자 가교 처리)
또한, 카보딜라이트 V-02-L2(상품명: 닛신보 주식회사제) 1% 수용액에 30초 침지하고, 수용액으로부터 꺼내어, 순수(실온)에 60초간 침지하여, 세정했다.
이와 같이 하여, COP 필름 상에 은 세선 패턴으로 이루어지는 도전부를 형성한 터치 센서용 도전 필름 A를 얻었다.
<<터치 패널용 적층체의 제작>>
하기의 구성으로 각 부재를 적층함으로써, 터치 패널용 적층체를 제작했다(도 3 참조).
보호 필름/점착 필름(Top)/반사 방지 필름/점착 필름(Middle)/터치 센서용 도전 필름
또한, 각 부재의 "재질" 및 "두께"에 대해서는, 표 1에 나타낸다.
또, 반사 방지 필름으로서는, 직선 편광자와 광대역 λ/4판을 구비한 구성의 것을 이용했다. 상기 광대역 λ/4판은, λ/4판과 λ/2판을 적층한 적층체이다. 구체적으로는, 국제 공개공보 2013/137464호의 실시예 1에 기재된 광학 적층체를 동일한 수순에 의하여 제작하고, 이것을 반사 방지 필름 A로 했다. 반사 방지 필름 A는, 점착 필름(Top) 측에 직선 편광자, 점착 필름(Middle) 측에 λ/4판이 위치하도록 배치했다.
(180도 박리 강도)
점착 필름(Top)의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도, 및 점착 필름(Middle)의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도는, 상술한 "180도 박리 강도"의 측정 방법에 근거하여 측정했다. 표 1에 각각의 값을 나타낸다.
<<플렉시블 디바이스의 제작>>
상기에서 얻어진 터치 패널용 적층체를, 점착 필름(Bottom)("8146-2"(상품명, "3M사제"), 두께 50μm)을 통하여, 표시 패널을 상정하고 모의적으로 제작한 표시 적층체에 첩합시킴으로써, 플렉시블 디바이스를 모의적으로 제작했다. 표시 적층체는, 두께 30μm의 폴리이미드 필름(캡톤(상품명) "도레이 듀폰사제")과, 두께 125μm의 폴리이미드 필름(캡톤(상품명) "도레이 듀폰사제")을, 두께 25μm의 점착 필름 "8146-1"(상품명, "3M사제")을 통하여 첩합시킨 구성이다.
(180도 박리 강도)
점착 필름(Bottom)의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도는, 상술한 "180도 박리 강도"의 측정 방법에 근거하여 측정했다. 표 1에 값을 나타낸다.
<<평가>>
얻어진 플렉시블 디바이스를, 오토클레이브에 의하여 온도 40℃, 압력 0.5MPa의 조건에서 20분 처리했다. 이어서, 처리한 플렉시블 디바이스에 대하여, 절곡 시험기(면상체 무부하 U자 신축 시험기(DLDMLH-FS)(유아사 시스템 주식회사제)를 이용하여, 1만회의 절곡 시험을 행했다.
또한, 절곡 시험기에 있어서, 가이드 간 거리를 6mm로 설정했다.
또, 플렉시블 디바이스가 절곡되었을 때에 내측이 되는 면이 보호 필름이 되도록 절곡 방향을 설정했다.
1만회의 절곡 시험 후의 플렉시블 디바이스에 대하여, "플렉시블 디바이스의 부러짐", "부재 간 박리" 및 "터치 센서용 도전 필름 중의 도전부의 단선"의 관점에서, 하기의 판단 기준에 의하여 평가를 행했다. 또한, 절곡 시험에 있어서, 박리는, 플렉시블 디바이스가 절곡되었을 때에 내측이 되는 면이 되는 보호 필름 측에서 특히 발생하기 쉽다고 생각된다. 이로 인하여, 박리 시험에 있어서는, 점착 필름(Top)과 보호 필름과의 부재 간, 및 점착 필름(Top)과 반사 방지 필름과의 부재 간에서의 박리를 가지고 평가했다. 또, 부러짐의 평가, 및 박리의 평가는, 육안으로 실시했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
(부러짐)
"3": 굽힘부에 부러짐이 발생하지 않았다.
"2": 굽힘부에 있어서 일부 재료에 부러짐이 발생했다.
"1": 굽힘부에 있어서 전체에 부러짐이 발생했다.
(박리)
"4": 굽힘부에 박리가 없다.
"3": 굽힘부에 있어서, 점착 필름(Top)과 보호 필름과의 부재 간, 및 점착 필름(Top)과 반사 방지 필름과의 부재 간 중 어느 한쪽에 극히 일부의 박리가 발생했다.
"2": 굽힘부에 있어서, 점착 필름(Top)과 보호 필름과의 부재 간, 및 점착 필름(Top)과 반사 방지 필름과의 부재 간 중 적어도 어느 한쪽에 부분적으로 박리가 발생했다.
"1": 굽힘부에 있어서, 점착 필름(Top)과 보호 필름과의 부재 간, 및 점착 필름(Top)과 반사 방지 필름과의 부재 간 중 적어도 어느 한쪽에서 전체적으로 박리가 발생했다. 단, 1회의 절곡으로는 박리는 발생하지 않았다.
"0": 굽힘부에 있어서, 점착 필름(Top)과 보호 필름과의 부재 간, 및 점착 필름(Top)과 반사 방지 필름과의 부재 간 중 적어도 어느 한쪽에서 전체적으로 박리가 발생했지만, 1회의 절곡으로 이미 박리가 발생했다.
(단선)
"4": 저항 상승 거의 없음(저항값의 상승량이 100~300Ω 미만이며, 단선도 되지 않았음)
"3": 저항 상승 있음(저항값의 상승량이 300~10000Ω이었지만, 단선은 되지 않았음)
"2": 저항 상승 있음(저항값의 상승량이 10000Ω 초과였지만, 단선은 되지 않았음)
"1": 저항 상승 있음(일부 단선되었음)
"0": 저항 상승 있음(전부 단선되었음)
<실시예 2~15, 비교예 1~8>
각 부재의 구성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의하여, 실시예 2~15, 비교예 1~8의 플렉시블 디바이스를 제작하고, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 실시예 4, 5, 6, 비교예 6, 7, 8에서 이용되는 터치 센서용 도전 필름 B~D는, 하기 방법에 의하여 제작한 것이다.
<<터치 센서용 도전 필름 B의 제작>>
투명 도전성 필름(ITO(Indium Tin Oxide) 필름, 닛토 덴코 주식회사제 "엘레크리스타")에 대하여, 통상의 포토리소그래피법에 의하여, 실시예 1에서 제작한 세선 패턴과 동일한 패터닝을 실시하여, 기재 상에 도전부를 갖는 필름(터치 센서용 도전 필름 B)을 제작했다.
<<터치 센서용 도전 필름 C의 제작>>
먼저, 사이클로올레핀 폴리머(COP) 필름에 스퍼터링법에 의하여 두께 5nm의 Ni층을 성막한 후, 저항 가열에 의한 진공 증착법으로 구리 증착하여 두께 2μm의 Cu 평막을 형성했다. 이어서, 통상의 포토리소그래피법에 의하여, 실시예 1에서 제작한 세선 패턴과 동일한 패터닝을 실시하여, 기재 상에 Cu 패턴으로 이루어지는 도전부를 갖는 필름(터치 센서용 도전 필름 C)을 제작했다.
<<터치 센서용 도전 필름 D의 제작>>
일본 공개특허공보 2009-215594호에 기재된 방법에 준하여, 사이클로올레핀 폴리머(COP) 필름 상에 Ag 나노 와이어를 이용하여, 두께 1μm의 도막을 형성했다. 이어서, 통상의 포토리소그래피법에 의하여, 실시예 1에서 제작한 세선 패턴과 동일한 패터닝을 실시하여, 기재 상에 Ag 와이어로 이루어지는 도전부를 갖는 필름(터치 센서용 도전 필름 D)을 제작했다.
이하에 표 1을 나타낸다.
또한, 표 1 중, "PET"는 폴리에틸렌테레프탈레이트, "PI"는 폴리이미드이다.
[표 1]
Figure 112019038083387-pct00002
[표 2]
Figure 112019038083387-pct00003
표 1에 나타내는 결과로부터, 터치 패널용 적층체에 있어서, 부재로서 포함되는 점착 필름 중 적어도 하나가, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인 경우, 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 억제되는 것이 확인되었다.
또, 실시예 9, 10, 13, 14의 대비로부터, 터치 패널용 적층체에 있어서, 플렉시블 디바이스가 절곡되었을 때에 가장 큰 곡률을 갖는(내측이 되는 면에 가장 가까운) 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인 경우, 부러짐 및 단선이 보다 억제되는 것이 확인되었다.
또, 실시예 1, 9, 10의 대비로부터, 터치 패널용 적층체에 있어서, 플렉시블 디바이스가 절곡되었을 때에 내측이 되는 면에 가장 가까운 점착 필름뿐만 아니라, 상기 면보다 더 외측에 위치하는 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인 경우(바람직하게는 터치 패널용 적층체의 모든 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상인 점착 필름인 경우), 굽힘 부분에서의 부재 간 박리가 보다 억제되는 것이 확인되었다.
실시예 1, 4, 5, 6의 대비로부터, 터치 패널용 적층체에 있어서, 도전부를 갖는 부재(터치 센서용 도전 필름에 상당)의 도전부를 은 세선으로 이루어지는 메시 패턴으로 한 경우, 단선을 보다 억제할 수 있는 것이 확인되었다.
실시예 1, 7, 8의 대비로부터, 터치 패널용 적층체에 있어서, 점착 필름(Top)의 두께가 145μm 이하인 경우에는, 플렉시블 디바이스에 부러짐이 발생하기 어렵고, 점착 필름(Top)의 두께가 95μm 이하인 경우에는, 플렉시블 디바이스에 부러짐이 발생하기 어려울뿐만 아니라, 도전부의 단선도 보다 억제할 수 있는 것이 확인되었다.
실시예 1, 12, 13의 대비로부터, 점착 필름(Middle)의 두께가 95μm 이하인 경우에는, 박리를 보다 억제할 수 있는 것이 확인되었다.
한편, 비교예에서는, 부재로서 포함되는 점착 필름이 모두, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상을 충족시키지 못했기 때문에, 굽힘 부분에서의 부재 간의 박리, 부러짐, 및 단선이 발생했다.
10 터치 패널용 적층체
12 터치 센서용 도전 필름
16 반사 방지 필름
20 보호 필름
14, 18 점착 필름
L1 만곡시켰을 때에 내측이 되는 면
La1, La2, Lb1, Lb2 계면
L2 만곡시켰을 때에 외측이 되는 면
22 기재
23 금속 세선
36 개구부
24 제1 검출 전극
26 제1 인출 배선
28 제2 검출 전극
30 제2 인출 배선
50 유기 EL 표시 장치
52 발광부
W 개구부(36)의 한 변의 길이

Claims (10)

  1. 복수의 부재를 적층하여 이루어지는, 굽힘이 가능한 터치 패널용 적층체로서,
    상기 부재 중 적어도 하나가, 도전부를 갖는 부재이고,
    상기 부재 중 적어도 하나가, 점착 필름이며,
    상기 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 두께가 30μm 이상 95μm 이하인 점착 필름인, 터치 패널용 적층체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착 필름의 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.6N/mm 이상인, 터치 패널용 적층체.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착 필름의 두께가 50μm 이상 95μm 이하인, 터치 패널용 적층체.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부재 중 적어도 2개 이상이, 점착 필름이며,
    상기 점착 필름 중, 상기 터치 패널용 적층체를 굽힘으로써 가장 큰 곡률을 갖는 상기 점착 필름이, 인접하는 부재에 대한 180도 박리 강도가 0.5N/mm 이상이고, 또한 각각의 점착 필름의 두께가 30μm 이상 95μm 이하인 점착 필름인, 터치 패널용 적층체.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전부를 갖는 부재가, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 배치된 금속 세선으로 이루어지는 도전부를 갖는 도전 필름인, 터치 패널용 적층체.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 도전부가, 상기 기재의 양면에 배치되는, 터치 패널용 적층체.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 금속 세선이, 은을 함유하는, 터치 패널용 적층체.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 금속 세선이, 바인더를 함유하는, 터치 패널용 적층체.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 적층체와,
    발광층과 상기 발광층을 협지하는 전극을 갖는 발광부를 구비한, 유기 전계 발광 표시 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 적층체를 포함하는, 플렉시블 디바이스.
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