JP2001127485A

JP2001127485A - 透視性電磁波シールド材及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001127485A
Application number: JP33833099A
Authority: JP
Inventors: Toshinori Marutsuka; 利徳丸塚
Original assignee: Nisshinbo Industries Inc; Nisshin Spinning Co Ltd
Current assignee: Nisshinbo Holdings Inc
Priority date: 1999-10-25
Filing date: 1999-10-25
Publication date: 2001-05-11
Also published as: EP1096845A1; CA2324169A1

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ディスプレイ装置前面等に設置
し電磁波を遮蔽する透視性電磁波シールド材に関するも
ので、高い透視性（光透過率）と電磁波シールド性能、
更には良好な視認性、広い視野角等を同時に満たすもの
である。【解決手段】本発明は、透明基材上に、同一メッシ
ュ状の黒色金属酸化物層・金属層、又は金属層・黒色金
属酸化物層が順に一致して積層されてなる透視性電磁波
シールド材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、ディスプレイ装置前面等に設置
し電磁波を遮蔽する透視性電磁波シールド材及びその製
造方法に関するものである。特に大型のプラズマディス
プレイ用パネルに好適である。

【０００２】

【従来の技術】ディスプレイ装置前面等に設置される電
磁波シールド材は、優れた電磁波シールド性能の他に、
透視性（光透過率）に優れ、視認性（黒色層黒化度等）
が良好且つ視野角が広いことなどが要求されている。こ
の要求をある程度みたす電磁波シールド材として特開平
１０−５６２８９号又は特開平１０−５６２９０号、更
に特開平１０−４１６８２号に記載された発明が知られ
ている。

【０００３】すなわち、特開平１０−５６２８９の発明
は、「厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを透明基
体とし、透明基体上に厚さ３５μｍの銅箔を金属層とし
て貼り合わせ、フォトリソグラフィーで線幅１０μｍ、
目の大きさ１００×１００μｍの格子状に金属層をパタ
ーン化した。これに導電線を接続し、カーボンブラック
１％、アミノ化エポキシ化ポリブタジエン（数平均分子
量約１０００）２０％、トリエチルアミン１％を含んだ
水溶液中に浸漬し、１０Ｖの電圧を１分かけて厚さ１μ
ｍの黒色電気析出層を形成した。この基板を６０℃で３
０分乾燥し、冷却後この上にフィルムをラミネートして
透光性電磁波シールド材料を得た。」ものである。

【０００４】又、特開平１０−５６２９０の発明は、
「透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ３
５μｍの鉄箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのポリエス
テルフィルムを用いた。この鉄箔上にポジ型フォトレジ
スト（東京応化工業社製ＯＦＰＲ８００）をベタ形成
し、フォトマスクを用いて露光・現像して幅１０μｍ、
目の大きさ１００×１００μｍの格子状にパターン化し
た。次に、鉄箔を塩化第二鉄水溶液によりエッチングし
た後、レジストを剥離した。これを、リン酸二水素亜鉛
０．１Ｍを含む８０℃の水溶液中に２分間浸漬し、金属
層の表層部分を黒色を呈する金属化合物として透光性電
磁波シールド材料を得た。」ものである。

【０００５】更に、特開平１０−４１６８２の発明は、
「透明プラスチック基材の表面に導電性材料で描かれた
幾何学図形を構成するライン幅が４０μ以下、ライン問
隔が２００μ以上、ライン厚みが４０μ以下であり、そ
の幾何学図形を含む基材の一部または全面を接着剤で被
覆し、幾何学図形を被覆する接着剤と透明プラスチック
基材との屈折率の差を０．１４以下、または透明プラス
チック基材が接着層を介して導電性材料と積層されてい
る場合においては接着層と幾何学図形を被覆する接着剤
との屈折率の差を０．１４以下とする電磁波シールド性
と透明性を有する接着フィルムを得、それをディスプレ
イ、電磁波遮蔽構成体に用いる。」ものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１０−５６２８９号の発明は、黒色（電気析出）層は
黒色系（灰〜黒色）であり黒化度が低い均一厚さの黒
色層形成が困難で黒さむらがある、ため視認性が極めて
悪い。しかも、金属層のパターニング後に黒色（電気析
出）層を形成する場合、金属層の側面にも黒色層が析出
し、光透過率の低下や目詰まりの原因にもなる。（仮
に、金属層のパターニング前に黒色（電気析出）層を形
成する場合、黒色層の厚さむらが金属層及び黒色層のエ
ッチングパターニング後のライン幅むらとなる等、加工
精度が低い。）又、特開平１０−５６２９０号の発明
は、金属層の表層を酸化し黒色化するためシールド性能
が低い。しかも（酸化によって黒色化された）黒色層は
茶〜黒色で黒化度が低いため視認性が悪い。

【０００７】更に、特開平１０−４１６８２の発明は、
ライン間隔（開口巾）が２００μｍ以上と広いため電磁
波シールド性能が低い。導電層が３〜４０μｍと厚いた
め視野角が狭い。又、ケミカルエッチングプロセスに
て、パターニング（描画）するため、導電性材料が銅
（箔）の場合の黒色層にはエッチング液で溶解可能な黒
色金属層とするしかないが、この黒色金属層は通常プリ
ント配線板分野で銅（箔）の粗化目的で多用される湿式
化学処理法（亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、
りん酸三ナトリウムの水溶液等で処理し、結果として銅
色が茶色又は黒色となるため、通常ブラウン処理又は黒
化処理といわれる）にて形成されるため極めて長時間を
要しコスト高となる。黒化度も低い（茶〜黒色）ため、
視認性も悪い。

【０００８】しかも、この黒色金属層は銅（箔）の表層
を酸化することで形成されるため金属銅（箔）はその分
薄くなり導電性（電磁波シールド性能）は低下する。

【０００９】又、黒色金属層の表面は粗いためエッチン
グ加工性が極めて悪い（ライン間隔２００μｍ未満のパ
ターン形成は困難である）だけでなく、エッチング部の
接着剤層は黒色金属層の表面粗さが転写されるため不透
明（すりガラス状）である。このままでは使えないため
透明性を発現させるため接着剤層を溶融・圧着する（同
時に基板に貼合する）が、１１０℃程度の高温で処理す
るため、適用できる基板が限定される（汎用性アクリル
板等の耐熱性の低い基板は反りが著しく実質上使えな
い）。接着剤層は、溶融・圧着後に透明化できても、接
着剤層がない場合に比べれば透視性（光透過率）は低
い。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するもので、（１）透明基材上に、ドライプレ
ーティングにて同一メッシュ状の黒色金属酸化物層・金
属層、又は金属層・黒色金属酸化物層が順に一致して積
層され，必要に応じて金属層上の黒色金属酸化物層の一
部が除去されたものであることを特徴とする透視性電磁
波シールド材、（２）透明基材上に、ドライプレーティ
ングにて順に黒色金属酸化物層・金属層、又は金属層・
黒色金属酸化物層を形成し、更にメッシュ状のレジスト
層を設け、レジスト層で保護されていない黒色金属酸化
物層・金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層をサンド
ブラスト法及び／又はエッチング液による溶解により除
去しレジスト層に対応したメッシュ状パターンとし、必
要に応じてレジスト層を剥離及び／又はメッシュ状パタ
ーン側（透明基材の反対側）を透明樹脂で被覆すること
を特徴とする透視性電磁波シールド材の製造方法、
（３）透明基材上にメッシュ状とは逆のレジストパター
ンを形成し、その上（透明基材部及びレジスト部表面）
にドライプレーティングにて順に黒色金属酸化物層・金
属層、又は金属層・黒色金属酸化物層を形成後、レジス
トを剥離することでレジスト部表面の黒色金属酸化物層
・金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層だけを除去す
る（リフトオフ法）ことを特徴とする透視性電磁波シー
ルド材の製造方法、である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の基材は用途によって選択
され、透明であることが要求され、たとえば、ガラス
板、プラスチックフィルム、プラスチックシート、プラ
スチック板等が挙げられる。また基材の形状も特に限定
されない。

【００１２】しかし、透明基材が長尺物（ロール状）フ
ィルムである場合、得られた透視性電磁波シールドフィ
ルムから欠陥部分を回避しながら各種サイズを切出すこ
とが容易なため、歩留りが高く、経済的である。しかも
ロール状フィルムを連続処理にて製造するため、透明基
材が長尺物でない基板である場合に比べ生産性が高い。
又、フィルムで柔軟性があるから曲面のシールドも可能
である。

【００１３】又、本発明は、透視性電磁波シールドフィ
ルムを電磁波シールド層の面に透明粘着剤層を介してデ
ィスプレイパネル又は透明基板に貼り合せて透視性電磁
波シールドパネルを製造することができる。

【００１４】基材に使用されるプラスチックとしては透
明性の高い樹脂が好ましく、アクリル樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩化ビニル、オレフ
ィン・マレイミド共重合体、ノルボルネン系樹脂等が適
当であるが、なかでも耐熱性の高い、オレフィン・マレ
イミド共重合体、ノルボルネン系樹脂が好ましい。

【００１５】プラスチックの熱変形温度は１４０〜３
６０℃、熱線膨張係数は６．２×１０⁻５ｃｍ／ｃｍ・
℃以下、鉛筆硬度は２Ｈ以上、曲げ強度は１，２００〜
２，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２、曲げ弾性率は３０，０００
〜５０，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２、引張強度は７００〜
１，２００ｋｇｆ／ｃｍ^２であることが好ましい。この
ようなプラスチックは、高温下でも反りにくく、傷つき
にくいため広範な環境下で使用できる。

【００１６】又、プラスチックの光線透過率は９０％以
上、アッベ数は５０〜７０、光弾性定数（ガラス領域）
の絶対値は１０×１０^−１３ｃｍ^２／ｄｙｎｅ以下であ
ることが好ましい。このようなプラスチックは、透明性
が高く（明るく）、複屈折が小さい（２重像となりにく
い）ため、ディスプレイの本来の画質、輝度等を損なわ
ない。

【００１７】本発明の金属層は、電磁波シールド性能を
付与するためのもので、エッチングが可能であれば種類
・色・厚さ・形成方法等は問わない。比抵抗が１．０×
１０^−４Ωｃｍ以下の銅、ニッケル、鉄、クロム、チタ
ン、アルミニウム、金、銀等のいずれか又は２種以上を
積層したものが適当であるが、なかでもシールド性能
（比抵抗）、エッチング加工性、価格の点で銅が好まし
い。更に、金属層の耐食性を考慮し銅をクロム、ニッケ
ル等の耐食性の高い金属で挟んだ構成も好ましい。一般
に金属層は、導電性が高く（比抵抗が小さく）、厚い程
シールド性能は高く、薄い程エッチング加工性は高い。

【００１８】比抵抗が１．０×１０^−４Ωｃｍ超では、
良好なシールド性能及びエッチング加工性を同時に満た
すことが困難である。

【００１９】金属層は必要とする厚さ・密着性等に応じ
て、ドライプレーティング、たとえばイオンプレーティ
ング、スパッター、真空蒸着の１つ又は２つ以上を組合
せた方法で形成すればよい。

【００２０】又、金属層のパターン形状及び開口率も、
十分な電磁波シールド性能及び光透過率が確保される範
囲であれば問わない。パターン形状としては、例えば平
行線状でもシールド効果は得られる（近接界においては
方向性が生じる）が、十分ではないため通常はメッシュ
状（網目状）とする。メッシュ状パターンには、基本的
には、格子状（四角形）、三角形、多角形、円形、長円
形等種々のものがある。

【００２１】一方、開口率（パターンのくり返し単位の
面積に占める非金属層部面積の割合）は金属層パターン
のライン幅及び間隔（開口幅）によって決まる。同じ開
口率の各種パターンにおいては、光透過率は同じである
が、電磁波シールド性能は、開口幅が狭い程高いため、
通常は開口幅を狭くする方が望ましい。

【００２２】格子状の場合、開口幅は好ましくは２００
μｍ未満である。更に好ましくは、１００μｍ以下であ
る。開口幅の下限はパターニング加工ができる限り限定
されないが、ライン幅下限及び開口率等を考慮し通常は
１０μｍ程度とされる。

【００２３】開口幅を広げる場合では、開口率（光透過
率）を上げればシールド性能は必ず低下するが、開口幅
を狭める場合では、開口率（光透過率）を上げ同時にシ
ールド性能を上げることも可能である。

【００２４】又、ライン幅は好ましくは５０μｍ以下、
更に好ましくは２５μｍ以下であり、開口幅及び開口率
を設定すれば自ずと決まる。下限は特に限定されない
が、パターニング加工性等を考慮し通常は２μｍ程度と
される。

【００２５】又、ライン厚みは好ましくは１０μｍ以
下、更に好ましくは５μｍ以下であり、通常はパターニ
ング加工性、視野角等を考慮し、ライン厚み／ライン幅
のアスペクト比は０．５以下に設定される（アスペクト
比が高い程、パターニング加工性は低下し、視野角は狭
くなるため）。下限は特に限定されないが、シールド性
能等を考慮し通常は０．５μｍ程度とされる。

【００２６】ただし最終的には、ディスプレイパネルの
前面に配置し、モアレ縞が発生しない範囲で決められ
る。

【００２７】本発明の黒色金属酸化物（‘黒色金属の酸
化物’ではなく、‘黒色の金属酸化物’という意味で使
用）層は反射防止等を含む視認性（見やすさ）確保を図
るために形成される。金属層に付加（積層）されたもの
であり、金属層の一部（表層）を酸化処理により黒色化
したものではない。

【００２８】使用される黒色金属酸化物は、十分な黒さ
を有しパターニング（加工）が可能であれば、種類・厚
さ・形成方法は問わない。銅、ニッケル、コバルト、
鉄、パラジウム、白金、インジウム、すず、チタン、ク
ロム等の金属の酸化物の１つ又は２つ以上を組合せたも
のが適当であるが、なかでもエッチング加工性・価格の
点で酸化銅、酸化すず、酸化クロムが好ましい。

【００２９】金属酸化物層（多くは絶縁性である）のな
かには、低い導電性を有するもの（酸化すず等）もある
が、良好なシールド性能を得るのは困難であり、金属層
とは目的及び導電性の点で明らかに区別される。

【００３０】黒色金属酸化物層の厚さは０．０１〜１μ
ｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍである。０．０１
μｍ未満ではピンホールも多く黒さも不十分であり、１
μｍ超では処理コストが高い。

【００３１】黒色金属酸化物層は真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレーティング法等の１つ又は２つ以
上を組合せた方法で形成できる。

【００３２】黒色金属酸化物層又は金属層を透明接着剤
を介して透明基材に積層する場合、透明接着剤として
は、ポリビニルアセタール系、アクリル糸、ポリエステ
ル系、エポキシ系、セルロース系、酢酸ビニル系等の樹
脂が拳げられる。接着剤層の厚みは一般的には１μｍ以
上、好ましくは５〜５００μｍ程度である。

【００３３】この積層品の黒色金属酸化物層の黒化度
は、光学濃度（入射角７°、正反射を含まない場合）で
２．９以上であることが好ましい。光学濃度が２．９未
満では、黒化度が低く最終的な透視性電磁波シールド材
の視認性が悪い（光学濃度が低いほど金属光沢が強くま
ぶしい）。光学濃度が２．９以上では、黒化度は十分高
く視認性は良好である（くっきり見える）。４．０を超
えると実質的に肉眼では視認性がそれ以上向上しない。

【００３４】透明基材上に積層された２層（黒色金属酸
化物層・金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層）を同
一形状で一致したメッシュ状とするには、２層積層後に
レーザー等で直接加工することもできるが、次のように
通常は（Ａ）ブラスト及び／又はエッチング法、又は
（Ｂ）リフトオフ法で加工する。

【００３５】（Ａ）２層積層後まず、その上にメッシュ
状のレジスト部を形成する。レジスト部は印刷法、フォ
トリソ法等の一般に知られている方法で形成するとよ
い。

【００３６】次に、２層をレジスト部に対応したメッシ
ュ状とするが、ブラスト法及び／又はエッチング（エッ
チング液にて溶解）等の方法で加工（非レジスト部を除
去）するとよい。最後に、レジスト部をアルカリ水溶液
等の剥離液に浸漬する及び／又は剥離液をスプレーにて
吹きつける等して除去する。

【００３７】尚、２層をブラスト加工した場合は、非レ
ジスト部の透明基材又は透明接着剤層の表層が粗化（白
化）するため、透明樹脂で被覆し透明化するとよい。ブ
ラスト及びエッチングによる加工条件は特に限定され
ず、黒色金属酸化物層及び金属層の種類に応じて適宜選
択すればよい。

【００３８】（Ｂ）２層積層前に透明基材上にメッシュ
状とは逆のレジストパターン部を形成し、透明基材及び
レジスト上に２層を積層後、レジスト（及びその上の２
層）を剥離することで、透明基材上にメッシュ状の２層
だけ残す。レジストパターン部の形成方法・条件及び剥
離方法・条件は（Ａ）の場合と同様である。

【００３９】この方法では、２層をメッシュ状に加工す
るのにメッシュ状とは逆パターンのレジスト（及びその
上の２層）を剥離するだけで達成できるため、ブラス
ト、エッチング等の加工が不要となり工程数は大幅に削
減される。その結果（Ａ）よりも加工精度・歩留りが高
くなる。

【００４０】但し、レジスト（及びその上の２層）だけ
を剥離、除去するためには、２層の厚さは５μｍ以下、
好ましくは３μｍ以下が望ましい。５μｍ超では加工性
が低下する（非レジスト部透明基材上の２層が一部剥離
する）。厚さの下限は、加工上は存在せず（薄い程加工
性は高い）、要求されるシールド性能によって決定され
る。尚、この厚さ（５μｍ以下）にするには薄くても十
分な黒化度を確保しやすい黒色金属酸化物層であること
が好ましい。黒色金属酸化物層は、通常、イオンプレー
ティング、スパッター、真空蒸着等のドライプレーティ
ングで積層される。

【００４１】このようにして、金属層・黒色金属酸化物
層又は黒色金属酸化物層・金属層のメッシュ状パターン
（金属層・黒色金属酸化物層の場合必要に応じてアース
部のみ金属層を露出させた）を有する透視性電磁波シー
ルド材が作製できる。尚、シールド材をディスプレイ等
に設置し使用するにあたっては、アース部を設ける必要
があるが、そのためには黒色金属酸化物層の一部（多く
は枠部）を広く知られた方法（ブラスト法等）にて除
き、金属層（導電部）を露出させればよい。

【００４２】透視性電磁波シールド材の光透過率は６５
％以上、シールド性能は３０〜１，０００ＭＨｚにおい
て４０ｄＢ以上（５００ＭＨｚにおいて５０ｄＢ以上）
であることが好ましい。光透過率が６５％未満では暗
く、シールド性能が４０ｄＢ未満（３０〜１０００ＭＨ
ｚ）では実用レベルでない。

【００４３】上記製造方法を透明フィルムに適用し透視
性電磁波シールドフィルムを作製後、必要に応じて透明
接着剤を介してディスプレイパネル又は透明基板に貼り
合わせ透視性電磁波シールドパネルを作製することがで
きる。この際、使用される透明フィルムとしては、長尺
物として、ロール状に連続処理できるものが望ましい。
たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド（ＰＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミ
ド、アクリル、セルロースプロピオネート（ＣＰ）、セ
ルロースアセテート（ＣＡ）などの厚みが５〜３００μ
ｍ程度のプラスチックフィルムなどが好ましく用いられ
る。

【００４４】次に、本発明で得られる透視性電磁波シー
ルド材の例を図１及び図２で説明する。

【００４５】図１及び図２はシールド材の断面構成を示
したもので、図１はイオンプレーティングにより透明基
材１上に形成された黒色金属酸化物層２、金属層３が同
一形状で重なったメッシュ状となっている。又図２は、
同様に形成された金属層３、黒色金属酸化物層２が同一
形状で重なったメッシュ状となっている。いずれも２層
のうち、金属層３がディスプレイ４側で配置される。

【００４６】以下実施例をもって具体的に説明する。

【００４７】

【実施例１】ガラス板上に、イオンプレーティング（Ｉ
Ｐ）処理にて順にＩＰ酸化錫（黒色金属酸化物層０．５
μｍ）、ＩＰ銅（金属層１．５μｍ）を形成した後、そ
の上にエッチングレジストの格子状パターン（ライン幅
２０μｍ、ライン間隔１８０μｍ、厚さ５μｍ）を形成
した。次いで、この形成品を常温のエッチング液（２０
％塩化第二鉄／１．７５％塩酸水溶液）中に１分間浸漬
し、非レジスト部の金属層及び黒色金属酸化物層を除去
しレジストパターンを剥離して透視性電磁波シールド材
（パターン形状及びライン幅・ライン間隔はレジストパ
ターンと同じ）を作製した。

【００４８】この電磁波シールド材は、シールド性能が
６０ｄＢ（５００ＭＨｚ）、透視性が光透過率で７５％
といずれも高く、しかも視認性が良好（黒色層黒化度が
十分高く、むらもなかった）、視野角も十分広いもので
あった。

【００４９】

【実施例２】実施例１のＩＰ処理順を逆にした（ガラス
板上に先ずＩＰ銅を形成し、次いでＩＰ酸化錫を形成）
以外は実施例１同様にして透視性電磁波シールド材を作
製した。この電磁波シールド材は、実施例１同様各性能
とも良好であった。

【００５０】

【実施例３、４】実施例１の格子状パターン（ライン幅
２０μｍ、ライン間隔１８０μｍ、開口率８１％）の開
口率をそのままにしてライン幅及びライン間隔を１／２
倍（実施例３）、１／４倍（実施例４）と狭くして、透
視性電磁波シールド材を作製した。

【００５１】これらの電磁波シールド材（実施例１、
３、４）には、「ライン間隔（開口幅）が狭い程、シー
ルド性能は高い」傾向が見られた。

【００５２】

【実施例５】実施例１の格子状パターンの開口率を上
げ、ライン間隔・幅を狭くして透視性電磁波シールド材
（ライン幅３μｍ、ライン間隔４５μｍ、開口率８７
％）を作製した。

【００５３】この電磁波シールド材は、実施例１に比べ
透視性（光透過率）及びシールド性能が優れていた。

【００５４】

【実施例６】実施例１と同一の透視性電磁波シールド材
をリフトオフ法にて作製すべく、ガラス板上に格子状と
は逆のレジストパターンを形成してから実施例１と同様
に２層を積層後、剥離液中に浸漬しレジスト（及びその
上の２層）を剥離、除去した。

【００５５】この電磁波シールド材は、実施例１より外
観完成度（加工精度）が優れていた（それ以外の各性能
は同等であった）。更に、実施例１より工程数が大幅に
減り歩留りも向上したことで安価品とすることができ
た。

【００５６】

【実施例７】実施例１のガラス板の代わりにポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その他は
実施例１と同様の手順で透視性電磁波シールド材を作製
した。

【００５７】この電磁波シールド材は、実施例１同様各
性能とも良好であった。特に、ディスプレイパネルに直
接貼り合せた場合では、視認性が良好であった。（一般
に、メッシュ状パターンを有するシールド材は、ディス
プレイパネルから離して配置する場合、ぼやけが気にな
らない範囲で使用されるが、離れる程ぼやける傾向があ
るため、直接貼り合せる場合に比べ視認性は劣る。）

【００５８】

【実施例８】実施例１のガラス板の代わりにＰＥＴフィ
ルムを用い、又金属層としてＩＰ銅（１．５μｍ）１層
の代わりにＩＰクロム（０．１μｍ）・ＩＰ銅（１．５
μｍ）・ＩＰクロム（０．１μｍ）の３層を形成し、透
視性電磁波シールド材を作製した。

【００５９】この電磁波シールド材は、実施例１同様各
性能とも良好であった。特に、透明基板に貼り合せパネ
ルとし、実施例１同様に離して配置した場合でも最外層
がクロム光沢であり視認性が良好であった（一般に、銅
光沢は画質を低下させる傾向があり好まれない）。

【００６０】又、銅層をクロム層でサンドイッチした構
成とすることで、初期のシールド性能が向上しただけで
なく、耐食性が付与されシールド性能の長期安定性も向
上した。

【００６１】

【実施例９】実施例８の黒色金属酸化物層及ぴ金属層の
形成方法において、イオンプレーティング（ＩＰ）法の
代わりにスパッター（ＳＰ）法を用いて、透視性電磁波
シールド材を作製した。この電磁波シールド材は、実施
例１同様各性能とも良好であった。

【００６２】

【比較例１】ＰＥＴフィルムにアクリル系透明接着剤を
介して銅箔（９μｍ）を貼り合せた後、実施例２同様に
銅箔をエッチング加工、格子状パターンを形成した。そ
の後、黒色系電気ニッケルめっき（１〜１．５μｍ）を
施し、銅箔パターン表面が灰〜黒色の透視性電磁波シー
ルド材を作製した。

【００６３】この電磁波シールド材は、シールド性能は
実施例２と同等以上で十分高かったが、視認性は銅箔パ
ターン表面の黒化度が不十分かつ不均一であったため実
施例２より著しく悪かった。又透視性（光透過率）は
（エッチング・めっき後に透明樹脂塗膜を形成する場合
でも）銅箔パターンの側面にも黒色電気析出層が析出
（その結果開口率が低下）したことで実施例２より低か
った。（透明樹脂塗膜を形成しない場合では、エツチン
グ・めっき後の接着剤表層は銅箔の凹凸が反転転写され
失透した状態となるため光透過率は極めて低い。）更に
は、黒色電気析出物がシールド材の所々に開口部全体に
析出（目詰まりが発生）し外観不良（黒点）となった。

【００６４】

【比較例２】比較例１の銅箔を貼り合せる代わりにＰＥ
Ｔフイルム上に直接ＩＰ銅（１．５μｍ）を形成して透
視性電磁波シールド材を作製した。この電磁波シールド
材は、シールド性能は実施例２と同等で十分高かった
が、視認性は比較例１と同等で実施例２より著しく悪か
った。又透視性（光透過率）は接着剤層及び透明樹脂塗
膜がない分だけ比較例１より高かったが、比較例１同様
黒色電気析出層がＩＰ銅パターンの側面にも析出したこ
とで実施例２より低かった。更には、比較例１同様黒色
電気析出層形成後の外観不良も多く見られた。

【００６５】

【比較例３】ＰＥＴフィルムにアクリル系透明接着剤を
介して銅箔（９μｍ）を貼り合せ、化成処理にて銅箔表
面を茶〜黒色化した（銅箔表層の２〜３μｍを酸化銅層
とした）後、実施例２同様に格子状パターンを形成、透
視性電磁波シールド材を作製した。

【００６６】この電磁波シールド材は、シールド性能は
実施例２と同等以上で十分高かったが、視認性は銅箔表
面の黒化度が不十分かつ不均一であったため実施例２よ
り著しく悪かった。又透視性（光透過率）はエッチング
後に透明樹脂塗膜を形成した場合では接着剤層及び透明
樹脂塗膜がある分だけ実施例２より低かった。

【００６７】

【比較例４】比較例３の銅箔を貼り合せる代わりにＰＥ
Ｔフィルム上に直接ＩＰ銅（１．５μｍ）を形成して透
視性電磁波シールド材を作製した。但し、酸化銅層はＩ
Ｐ銅表層の０．５〜１μｍを化成処理にて形成した。

【００６８】この電磁波シールド材は、透視性（光透過
率）は実施例２と同等で十分高かったが、シールド性能
は金属銅が０．５〜１μｍとなったことで実施例２より
著しく低かった。又視認性は酸化銅が０．５〜１μｍと
薄く茶色を呈したため実施例２より著しく悪かった。

【００６９】

【比較例５】銅箔（９μｍ）表層の２〜３μｍを化成処
理にて酸化銅層とした（茶〜黒色化）後、アクリル系透
明接着剤を介してＰＥＴフィルムと貼り合せた。この貼
り合せ品の銅箔を、実施例１同様エッチング加工、格子
状パターン（ライン幅４０μｍ、ライン間隔３６０μ
ｍ、開口率８１％）とした後、透明樹脂塗膜を形成して
透視性電磁波シールド材を作製した。

【００７０】この電磁波シールド材は、シールド性能は
ライン間隔が３６０μｍと広かったため比較例３や実施
例１より低かった。又視認性及び透視性（光透過率）は
比較例３と同等で実施例１より悪かった。

【００７１】

【比較例６】比較例５の銅箔（９μｍ）の代わりに銅箔
（３５μｍ）を用いて、透視性電磁波シールド材を作製
した。

【００７２】この電磁波シールド材は、シールド性能は
ライン間隔が３６０μｍと広くても銅箔が十分厚かった
ため実施例１と同等で十分高かったが、視認性及び透視
性（光透過率）は比較例３と同等で実施例１より悪かっ
た。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】注１）：島津製作所製分光分析装置「ＵＶ−２４０」
波長５５０ｎｍにおける光透過率（％）；８０％以上
（◎）、８０％未満６５％以上（○）、６５％未満５０
％以上（△）、５０％未満（×）注２）：村上色彩技術研究所製測色分光光度計「ＣＭ
Ｓ−３５ＳＰ」光学濃度（入射角７°、正反射を含まな
い場合）；２．９以上（○）、２．９未満２．７以上
（△）、２．７未満（×）注３）：アドバンテスト製電磁波シールド性能測定装
置「ＴＲ−１７３０１」５００ＭＨｚにおける電界シー
ルド性能（ｄＢ）；６０ｄＢ以上（◎）、６０ｄＢ未満
５０ｄＢ以上（○）、５０ｄＢ未満３０ｄＢ以上
（△）、３０ｄＢ未満（×）

【００７５】

【発明の効果】本発明は次の効果を有する。（１）パターン設計の制約が小さい。（２）黒色パターンの黒化度及び解像度が高く、視認性
が良好。長期的にも安定。（３）アースリード線との接続が容易。（４）金属層の導電性が高く、シールド効果が高い（開
口率を高く設定できるため、光透過率が高い）。長期的
にも安定。（５）高温高湿下でも金属層の性能低下がない（電磁波
シールド性能が安定）。（６）視野角が広い。（７）長尺物（ロール状）の透視性電磁波シールドフィ
ルムから欠陥部分を回避しながら各種サイズを切出し透
明基板に貼り合せる為歩留りが高い。（８）曲面のシールドも可能。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透視性電磁波シールド材の１例を示す
断面図である。

【図２】本発明の透視性電磁波シールド材の１例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１透明基材２黒色金属酸化物層３金属層４ディスプレイ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17B AA17C AA28 AB01B AB01C AB13 AB17 AG00 AK01D AK01E AK41 AS00D AT00A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10D BA10E DC16 DC16B EH66 EH662 EJ15 EJ152 GB41 JD08 JL10 JL10B JN01 JN01A JN01D JN01E 5E321 BB23 BB44 CC16 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基材上に、ドライプレーティングに
て同一メッシュ状の黒色金属酸化物層・金属層、又は金
属層・黒色金属酸化物層が順に一致して積層され，必要
に応じて金属層上の黒色金属酸化物層の一部が除去され
たものであることを特徴とする透視性電磁波シールド
材。
【請求項２】透明基材上に、ドライプレーティングに
て順に黒色金属酸化物層・金属層、又は金属層・黒色金
属酸化物層を形成し、更にメッシュ状のレジスト層を設
け、レジスト層で保護されていない黒色金属酸化物層・
金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層をサンドブラス
ト法及び／又はエッチング液による溶解により除去しレ
ジスト層に対応したメッシュ状パターンとし、必要に応
じてレジスト層を剥離及び／又はメッシュ状パターン側
（透明基材の反対側）を透明樹脂で被覆することを特徴
とする透視性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項３】透明基材上にメッシュ状とは逆のレジス
トパターンを形成し、その上（透明基材部及びレジスト
部表面）にドライプレーティングにて順に黒色金属酸化
物層・金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層を形成
後、レジストを剥離することでレジスト部表面の黒色金
属酸化物層・金属層、又は金属層・黒色金属酸化物層だ
けを除去する（リフトオフ法）ことを特徴とする透視性
電磁波シールド材の製造方法。