JP2008012916A - 複合シート、複合シートの加工方法、及びレーザ加工装置 - Google Patents

複合シート、複合シートの加工方法、及びレーザ加工装置 Download PDF

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Abstract

【課題】処理工程が少なく、製品単価を低減させることができるようにする。
【解決手段】パルス状のレーザを周波数fで出力するレーザ発振器8、レーザの外形を三角形、四角形又は六角形のいずれかに整形するマスク13、レーザを時間分岐して周波数がf/NであるN個のレーザとするN個の時間分岐手段10、時間分岐されたレーザを位置決めするN対の位置決め手段29,30、レーザを集光する1個の集光レンズ32、ワークを移動させる回転ドラム18、時間分岐手段10、N対の位置決め手段29,30及び台座19の移動装置を制御する制御手段を設け、N対の位置決め手段29,30をレーザが予め定める位置に照射されるように位置決めした後、台座19を移動させ、この状態で時間分岐手段10を予め定める順序で動作させ、複合シートAに、外形がマスク13で定まる穴を隣接する穴の各辺間の距離が互いに等しくなるよう加工する。
【選択図】図2

Description

本発明は、プラズマTVに使用される金属導体層と有機化合物層とを厚さ方向に重ねた電磁波シートや、液晶TVに使用される透明なガラス層の表面にチタン又はカーボンの粉末をアクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂に混入したものを塗布したガラスシート(薄板ガラス)などの複合シート、複合シートの加工方法、及び複合シートを加工するためのレーザ加工装置に関する。
プラズマTVに使用される複合シートとしては、金属導体層に四角形等の穴を明けたものが使用されている。また、液晶TVに使用される複合シートとしては、ガラスの表面に塗布された塗布層に長方形の穴を明けたものが使用されている。従来、このような穴を加工する加工方法として、露光法あるいは転写法が採用されていた。近年、プラズマTVや液晶TVの大画面化か進み、画面サイズが600mm×1000mmに近いものが要求されるようになっている。
しかし、露光法の場合、露光するためのマスクとしてプラズマTV等画面の大きさに合わせたものを準備しなければならない。また、多くの処理工程が必要とされるため、加工時に時間が掛かった。また、取り扱い上、シートの大きさを大きくしたり、板厚を薄くすることができなかった。このため、製品単価を低減させることが難しかった。さらに、穴の開口率(ただし、開口率=穴の面積/(穴の外形に隣接する穴までの距離の1/2を加えた図形の面積)を90%以上としたり、隣接する穴までの距離を短くすることが困難であった。転写法の場合も、露光法の場合と同様に、製品単価を低減させることや穴の開口率を90%以上としたり、隣接する穴までの距離を短くすることが困難であった。
本発明の目的は、処理工程が少なく、製品単価を低減させることができると共に、穴の開口率を90%以上とし、隣接する穴までの距離を短くした複合シート及び複合シートの加工方法並びに複合シートを加工するのに好適なレーザ加工装置を提供するにある。
上記課題を解決するため、本発明の第1の手段は、ベースとなる第1層に第2層を厚さ方向に重ねた複合シートにおいて、前記第2層に、外形が三角形、四角形及び六角形のいずれか1つの形状であって、同じ大きさの穴を、隣接する穴の各辺間の距離が互いに等しくなるようにして配置したことを特徴とする。
また、第2の手段は、ベースとなる第1層に第2層を厚さ方向に重ねた複合シートの加工方法として、前記第2層に、レーザにより、外形が三角形、四角形及び六角形のいずれか1つの形状であって、同じ大きさの穴を、隣接する穴の各辺間の距離が互いに等しくなるようにして加工することを特徴とする。
また、第3の手段は、レーザ加工装置が、パルス状のレーザを周波数fで出力するレーザ発振器と、前記レーザの外形を三角形、四角形及び六角形のいずれか1つに整形するマスクと、前記レーザを時間分岐して周波数がf/NであるN個のレーザとするN個の時間分岐手段と、時間分岐された前記レーザを位置決めするN対の位置決め手段と、前記レーザを集光する1個の集光レンズと、前記レーザの位置決め手段と前記集光レンズが配置されたレーザ照射部又はワークを移動させる移動装置と、前記時間分岐手段、位置決め手段及び移動装置を制御する制御手段と、からなり、前記制御手段は、前記N対の位置決め手段を前記レーザが予め定める位置に照射されるように位置決めした後、前記移動装置を動作させ、この状態で前記時間分岐手段を予め定める順序で動作させ、前記ワークに、外形が前記マスクで定まる穴を隣接する穴の各辺との距離が互いに等しくなるよう加工することを特徴とする。
なお、第1及び第2の手段において、複合シートとしては金属導体層と有機化合物層とを厚さ方向に重ねた電磁波シート、あるいは透明なガラス層の表面にチタン又はカーボンの粉末をアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂に混入させたものを塗布したガラスシートが使用される。
製造工程が大幅に減り、また、複合シートとしての板厚を薄くできるので、プラズマTV用の複合シートの場合は、巻き取り可能な長尺シートとすることができる。さらに、材料の歩留まりが向上するので、製品単価を低減させることができる。加えて、液晶TVの場合も、加工工程数を減らすことが可能となるので、製品単価を低減させることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る複合シートの断面図である。
複合シートAは金属導体層1(以下、「導体層」という。)と、透明な有機化合物層2(ここでは、PET)とから構成されており、幅(紙面に垂直な方向)は1000mm程度、長さ(図の左右方向)1000m程度である。導体層1の材質は銅であり、スパッタリングにより有機化合物層2の一方の面に略均一に積層されている。導体層1の厚さは1μmであり、有機化合物層の厚さは100μm以下である。
導体層1には、穴3(以下、「開口」という。)が後述する配列で配置されている。以下、導体層1から開口3を除いた部分を導体ライン4という。なお、詳細は後述するが、開口3は外形が三角形、四角形又は六角形のいずれか1種類であり、隣り合う開口間3の距離が同じになるように配置されている。
図2及び図3は、開口3の配置例を示す図である。図2において、(a)は開口3が正六角形である場合の配置を、(b)は開口3が円に内接し、辺の長さが異なる六角形である場合の配置を、(c)は開口3が楕円に内接する六角形である場合の配置を、それぞれ示している。また、図3において、(a)は開口3が正方形である場合の配置を、(b)は開口3が楕円に内接する平行四辺形である場合の配置を、(c)は(b)における配置の変型例を、(d)は開口3が長方形である場合の配置を、(e)は開口3が円に内接する台形である場合の配置を、それぞれ示している。
図2及び図3から明らかなように、いずれの場合も隣接する開口3の各辺間の距離が一定になるように配置することができる。なお、通常、レーザの光軸に直角な断面は円になるように調整されているので、円に内接する三角形、四角形又は六角形とすると、レーザのエネルギを有効に利用することができる。
すなわち、後述するマスクに入射するレーザの半径をRとすると、ビーム有効利用率はビーム面積(πR)に対するマスク開口面積の比率である。半径Rのビームに内接する正六角形のマスク面積は約1.5√3R、また正方形のマスク面積は2Rであるから、正六角形マスクのビーム有効利用率は約83%になる。また、正方形マスクのビーム有効利用率は約64%になる。したがって、正六角形のビーム有効利用率は正方形のビーム有効利用率に対して約30%高く、加工速度を約30%向上させることができる。
また、図2及び図3における左右X方向がプラズマTVの左右X方向であるとすると、開口3のいずれかの辺がX方向と交差するように配置すれば、モアレ縞の発生を予防することができる。
ここで、開口3を配置するピッチを300μm以下、導体ライン幅を15μm以下、かつ開口率(ただし、開口率=[開口3の面積/(開口3の面積+開口3の外形に隣接する開口3までの距離の1/2を加えた図形の面積)])を90%以上に保つようすると、開口3を通過する光の透過率を高め画像の品質を維持し、かつ導体ライン4により有害な光を遮蔽して電磁波シールド効果を持たせることができる。
特に、図2(a)の場合、開口3が正六角形(あるいは1組の対辺が他の2組の対辺よりも長い、あるいは短い六角形の場合を含む。)であり、座標軸に格子状に配置された発光体に対して、2組の対辺がX軸に対して±30度傾くので、モアレ縞の発生を低減できる。同様に、図3(a)の場合、開口3が正方形であり、対辺が±45度傾くので、モアレ縞の発生を低減できる。
図4は、本実施形態における光学系の基本構成を示す図である。
同図において、レーザ発振器8は発振媒体がYVO4、YAG、YLFであり、波長が1000nm〜1200nmのレーザ9をパルス状に出力する。なお、レーザ9の波長としては、上記の波長に限られず、基本波からBBO(β・BaB)、LBO(LiB)、CLBO(CsLiB10)などの波長変換結晶により、波長変換して得られる第2高調波、又は第3高調波、又は第4高調波、又は第5高調波であってもよい。
レーザ9は音響光学式のビーム分配器10によりエネルギ(出力)が調節されてビーム14’となり、ビームモード整形器11によりエネルギ分布が平坦(いわゆる、トップハットビーム)にされ、ビーム径調整用のコリメータ12により外径が調節される。さらに、マスク13により外形が整形(すなわち、例えば正六角形)されてビーム14になる。以下、ビーム分配器10、ビームモード整形器11及びコリメータ12及びマスク13をまとめて変換光学系Bという。ビーム14は加工ヘッドCの固定の反射ミラー15に導かれ、集光レンズ16によりマスク13の形状が複合シートAの表面17に縮小投影されて、複合シートAの金属導体層1に開口3を形成する。
図5はワーク移動装置の構成を示す斜視図である。
回転自在の回転ドラム18は表面にバキューム方式のシート吸着機構(図示せず)を備え、複合シートAを移動させる。回転自在の送り出し装置22はコイル状に巻かれた未加工の複合シートAを保持している。回転自在の巻き取り装置23は加工が終了した複合シートAを保持している。回転ドラム18の表面及び送り出し装置22及び巻き取り装置23に巻かれた複合シートAの最上層の回転方向の位置決め精度は2μmである。
回転ドラム18、送り出し装置22及び巻き取り装置23は台座19に保持され、図のX方向に移動自在である。台座19は、スケール20及びセンサ21によりその位置が制御される。台座19の位置決め精度は2μm以下である。3台のカメラ24は、開口形状、開口状況及びシートの状況を監視する。
次に、加工手順を説明する。
図6は六角形の開口を加工する場合の動作説明図であり、上段は開口の配置を示す図、下段は台座19の速度線図となっている。
(1)まず、複合シートAが吸着機構により固定された回転ドラム18を予め定める位置に固定する。また、台座19をスタート位置Z0に位置決めする。
(2)加工開始指令を出す。すると、台座19が移動を開始すると共に、レーザ発振器8がオンされる。
(3)台座19が位置Z1に達したらレーザを照射する。なお、この時、パルスエネルギが安定するパルス周波数領域に達している。すなわち、位置Z1を基準にして、パルスエネルギが安定するパルス周波数領域に達するまでに要する時間に合わせて、スタート位置Z0が定められている。なお、台座19は位置Z01に達すると、定速になる。
(4)以後、台座19が(√3r+w)移動する毎にレーザを照射する。ここで、rは開口が内接する円の半径であり、wは開口間(隣接する開口の各辺間)の距離である。(図2参照)
(5)位置Z02で台座19に制動をかける。
(6)位置Z2で第1行目の加工を終了する。上記の動作により、図6における1行目の開口(図中の符号25)が加工される。
(7)回転ドラム18、送り出し装置22及び巻き取り装置23を動作(回転)させ、複合シートAをY方向(図6における上下方向)に(1.5r+a)移動させる。ここで、a=w/cos30°である。(図2参照)
(8)台座19をスタート位置Z3に位置決めする。
(9)加工開始指令を出す。すると、台座19が移動を開始すると共に、レーザ発振器8がオンされる。
(10)台座19が位置Z4に達したらレーザを照射する。なお、この時、パルスエネルギが安定するパルス周波数領域に達している。すなわち、位置Z4を基準にして、パルスエネルギが安定するパルス周波数領域に達するまでに要する時間に合わせて、スタート位置Z3が定められている。なお、台座19は位置Z02に達すると、定速になる。
(11)以後、台座19が(√3r+w)移動する毎にレーザを照射する。(図2参照)(12)位置Z01で台座19に制動をかける。
(13)位置Z5で第2行目の加工を終了する。上記の動作により、図6における2行目の開口(図中の符号26)が加工される。
(14)以下、複合シートAの長手方向の加工終了点に達するまで、(1)〜(13)の動作を繰り返す。
なお、1行目と2行目の開口シフト量は(√3r+w)/2である。
また、図3に示したように、上記と同様の手順により1辺が√2rの正方形である開口行列を加工することができる。この場合、開口間の距離をw、b=w/cos45°とすると、X方向ピッチは(2r+w)、Y方向ピッチは(r+b)である。
ここで、1つの開口を1パルスで形成する場合における導体層の厚さと開口の大きさとの関係について、具体的に説明する。
波長355nm、パルス周波数30KHz、加工部平均出力2.75WのUVレーザで、外接円径が同じ六角マスクを適用して、導体層に穴あけしたところ、導体層厚0.5μmの場合、対辺距離が約155μm、対角距離が約175μmの六角開口が得られた。
また、導体層厚0.3μm及び0.1μmの場合、対辺距離が約160μm、対角距離が約180μmの六角開口が得られた。
同様に、外接円径が同じである正方形マスクを適用したところ、導体層厚0.5μmの場合、対辺距離が約147μmの正方形開口が得られた。
また、導体層厚0.3μm、0.1μmの場合、対辺距離が約150μmの正方形開口が得られた。
すなわち、導体層が厚いほど開口が小さくなる。したがって、厚い導体層に大きな開口を形成する場合には、小さな部分開口加工ビームによる複数パルス加工が必要になる。
なお、上記における適正なエネルギ密度は、0.2〜0.4J/cmであった。すなわち、0.2J/cm未満の場合は有機化合物層の表面に金属導体層が部分的に残る場合があり、0.4J/cmを越える場合は有機化合物層の表面が損傷する場合があった。
また、表面に厚さが1μmのチタン粉末をアクリル系樹脂に混入させて塗布した液晶用複合シート(ガラスシート)の場合、100μm×150μmの開口を形成するのに必要なエネルギ密度は、約1J/cmであり、1穴当たりに必要なパルス数は10パルスであった。また、表面に厚さが1μmのチタン粉末をエポキシ系樹脂に混入させて塗布した液晶用複合シート(ガラスシート)の場合も、100μm×150μmの開口を形成するのに必要なエネルギ密度は、約1J/cmであり、1穴当たりに必要なパルス数は10パルスであった。

図7は1つの正方形開口を複数パルスで加工する場合の動作説明図であり、上段は開口の配置を示す図、下段は台座19の速度線図となっている。
以下、1つのパルスで加工可能な開口を「部分開口」と呼ぶ。また、部分開口と部分開口をs(=3μm)重ねるとする。
この場合も、図6で説明した手順で加工をすることができるが、偶数行目は奇数行目の2倍加工する必要がある。そこで、同図に示すように、1行目の開口(図中の符号25)を加工した後、2行目の右行は2行目の一方の側の開口(図中の符号26)を加工し、左端まで行ったら行変更を行わず、その位置から右行して2行目の他方の開口(図中の符号27)を加工するようにする。なお、部分開口の間隔等は、図7の図中に示す通りである。すなわち、開口間の距離をw、b=w/cos45°とすると、最終的に、X、Y方向のピッチがそれぞれ2(2r−s)+bである開口を形成することができる。
次に、ビームの数を増やした場合について説明する。
図8は、本発明における光学系の応用構成を示す図であり、上記図4におけるビーム分配器を4個にすると共に変換光学系Bを4個にしたものである。なお、構成要素にはそれぞれ図4における符号に1〜4を付して示して3桁にしてある。ビーム141,142,143,144はそれぞれ、例えば後述する光路偏向装置(1対のガルバノスキャナ)により位置決めされ、1個の集光レンズ16に入射するように構成されている。この光学系の場合、ビーム分配器101,102,103,104を制御することにより、例えば、ビーム141、142,143,144の順に集光レンズ16に入射させることができる。
図9は図8に示した光学系に好適な加工ヘッドの光路偏向装置の構成を示す図である。
ビーム141〜144は個別に加工ヘッドに導かれる。そして、ビーム141はミラーを回転自在に位置決めするガルバノスキャナ291とガルバノスキャナ301及び反射ミラー311と反射ミラー15を経て、ひとみ径Dが50mmのfθレンズ32に導かれ、複合シートAの表面17に、個別に縮小投影される。ビーム142〜144も同様に、それぞれガルバノスキャナ292〜294とガルバノスキャナ302〜304及び反射ミラー312〜314と反射ミラー15を経て、ひとみ径Dが50mmのfθレンズ32に導かれ、複合シートAの表面17に、個別に縮小投影される。なお、反射ミラー311,312,313,314は反射ミラー15の反射面の中心に対してそれぞれ対称に配置されている。
fθレンズ32の焦点距離をf、ビーム141〜144がfθレンズ32に入射する入射角をθとすると、ビーム141〜144は焦点面においてfθレンズ32の中心軸からfθの位置に出射する。したがって、入射角θが小さい場合、4つのビームの入射側でのオフセット量Lが大きくても、ビーム径dを含めてビームがひとみ内に納まれば、すなわちD>2L+dであればfθレンズの中心軸付近に集光される。すなわち、例えばf=150mmとすると、L=15mmの場合はd<15、またL=20の場合はd<10であれば、ガルバノスキャナ291,292,293,294とガルバノスキャナ301,302,303,304を制御することにより、各ビームをfθレンズの中心軸を中心とするXY方向に5×5mmの範囲内の任意の位置に位置決めすることができる。
図10は図8に示した光学系に好適な加工ヘッドの光路偏向装置の他の構成を示す図である。
この実施形態では、ビーム142,143は、図示を省略する偏光手段により偏光ビームスプリッタ331,332に入射する手前でP波に変換されて加工ヘッドに導かれ、ガルバノスキャナ292,302,293,303を経て、図9における反射ミラー311〜314が配置された位置に配置された偏光ビームスプリッタ331,332を透過し、反射ミラー15を経てfθレンズ32に導かれる。
一方、ビーム141,144は光路途中でS波に変換されて加工ヘッドに導かれ、ガルバノスキャナ291,301、294,304を経て、ビームスプリッタ331,332により反射され、反射ミラー15を経て、fθレンズ32に導かれる。
図11は、図8の光学系を採用した場合の開口の配置例を示す図であり、正六角形の開口を加工する場合である。
この光学系の場合、レーザ141〜144をそれぞれ異なる位置に位置決めできるので、例えば、ビーム141で開口25を、ビーム142で開口26を、ビーム143で開口27を、ビーム144で開口28を、それぞれ加工できるようにレーザの光軸をY方向に位置決めする。また、照射時間がずれるので、例えば1行目を基準にして2行目〜4行目に対応するレーザの光軸をX方向に(√3r+w)/4ずつずらせて位置決めしておく。そして、図示を省略する制御装置により、台座19が(√3r+w)/4移動する毎にビーム141〜144のいずれかを照射させると、台座19を1回移動させる毎にY方向の幅が4(1.5r+a)の開口を加工することができる。レーザ発振器8のパルス発振周波数及びビーム分配器101〜104の動作周波数は台座19の移動速度(加工パルス周波数×レーザ照射ピッチ)に比べて十分大きいので、加工時間を短縮することができる。なお、具体的な動作は上記図6の場合から容易に理解できるので、重複する説明を省略する。
なお、レーザを列方向(X方向)に順番に照射させるようにすると、隣り合う開口の加工周期が4/F秒(ただし、Fはレーザの発振周波数)に下がり、かつ連続して加工することがないので、熱影響や飛散物による導体層の劣化を緩和することができる。
図12は、図7で説明した正方形の開口をビーム141〜144で加工する場合のビームの配置を示す図である。
この図の場合、ビーム141で部分開口25を、ビーム142で部分開口26を、ビーム143で部分開口27を、ビーム144で部分開口28を加工できるように、レーザの光軸をY方向に位置決めする。また、照射時間がずれるので、例えば1行目を基準にして2行目、3、4行目に対応するレーザの光軸をX方向に(2r−s)/4ずつずらせて位置決めしておく。そして、図示を省略する制御装置により、台座19が(2r−s)/4移動する毎にビーム141〜144のいずれかを照射させると、台座19を1回移動させる毎にY方向の幅が2(2r−s)+bの範囲内で略1/2の面積に開口を加工することができる。レーザ発振器8のパルス発振周波数及びビーム分配器101〜104の動作周波数は台座19の移動速度に比べて十分大きいので、加工時間を短縮することができる。なお、具体的な動作は上記図6の場合から容易に理解できるので、重複する説明を省略する。
ところで、上記の説明から明らかなように、異なる位置に位置決めすることができるビームの数を増せば増すほど加工速度を向上させることができる。
図13は図8で説明した構成を拡張させたもので、レーザ発振器と図9の変換光学系を新たに1セット設け、8ビームを加工ヘッドの反射ミラー15の反射面に入射させるようにしたものである。
また、図14は、図13における反射ミラー15に換えて、反射面を2つ設けたプリズム状反射ミラー34を採用した例である。
なお、具体的な動作は上記図6の場合から容易に理解できるので、重複する説明を省略する。
図15は、図13及び図14で示したレーザ加工機により加工した場合の正六角形の開口を加工した場合のビームの配置例である。
同図に示すように、ビーム数を8にすると、台座19の1回の移動で、ビーム数4の場合の2倍の領域を一度に加工することができるので、さらに加工能率を向上させることができる。
図16は、本発明に係るさらに他の光学系の構成図である。
この構成では、レーザ発振器と図9に示した変換光学系を新たに2セット追加することにより実現できる。
図17は図16の光学系で加工した正六角形の開口の配置例である。
なお、具体的な動作は上記図6の場合から容易に理解できるので、重複する説明を省略する。
また、図示を省略するが、加工ヘッドを面数Pのポリゴンミラーとかまぼこ形のfθレンズによるX方向走査光学系に置き換え、ポリゴンミラーのX方向走査とY方向のドラム回転を同期させて、fθレンズ加工部に集光させるようにしてもよい。この場合、開口寸法、開口形状、導体ライン幅の精度が低下するため、開口率変化やモアレ縞の発生頻度がやや増える。
ところで、N個のレーザの照射域が直線上に配置されるようにしておき、ワークをこの照射領域に対して移動させる場合、一般的に以下の(1)、(2)が言える。すなわち、
(1)ワークが一定距離移動する毎にレーザを照射する場合、定速度で走行する距離が長ければ長いほど、1回の走行時間における加速期間と減速期間の比率が相対的に小さくなるので、一定時間内における加工能率を向上させることができる。
(2)レーザ発振器の能力が十分大きく、かつワークの移動速度を同じにする場合、レーザを照射する間隔を短くすればするほど、加工能率を向上させることができる。
なお、ワークを固定しておき、レーザの照射域をワークに対して移動させる場合も同じことが言える。
したがって、開口が正六角形の場合、図11に示したように、一組の対辺が複合シートの走行方向に対して直角になるように配置すればよい(なお、開口が正六角形の場合、1個おきに対辺の距離の1/2だけずれるが、実質的に直線上に配置してあると見なすことができる)。
一方、開口が正方形の場合、以下のようにすると、上記(1)、(2)を満足させることができ、加工能率を向上させることができる。
図18は、開口が正方形である場合に加工能率を向上させることができるレーザ加工装置の構成図であり、図4と同じものは同一の符号を付して重複する説明を省略する。また、図19は、ワークの拡大図であり、(a)は全体図を、(b)は製品としての開口配置それぞれを示している。
図18において、fθレンズ32を含むレーザ照射部は、ベース61に配置された直線案内装置62上を図の上下方向に移動のテーブル60に載置されており、図の上下方向に移動自在である。一方、複合シートAは表面にバキューム方式のシート吸着機構(図示せず)を備えた平板なシートバックアップ50の一端に配置された主位置決め駆動ロール51とシートバックアップ50の他端に配置された副位置決め駆動ローラ52により巻き取りに位置決めされている(以下、位置決め駆動ロール51とシートバックアップ50と副位置決め駆動ローラ52を合わせてテーブルTという)。
レーザビーム(図示の場合、4ビーム)はテーブル60の移動方向に対して45度である直線K上に並ぶように位置決めされている。また、テーブルTは複合シートAの巻き取り方向が直線Kとなる方向に位置決めされている。そして、テーブル60は加工幅(レーザビームを照射する領域に加速と減速に要する距離を加えた距離)だけ往復移動する。
レーザ発振器の発振周波数は通常20kHZ以上であるので、このようにすると、複合シートAの巻き取り方向とテーブル60の移動方向を直角にする場合に比べて加工速度を1.4倍とすることができる。また、テーブル60の質量はテーブルTの質量よりも小さくすることができるので、テーブル60を図の上下方向に移動させる場合に比べて移動速度を高速にすることが可能となる。その結果、テーブルTを移動させる場合に比べて加工能率を向上させることができる。
なお、テーブルTを図の上下方向に移動させるように構成してもよいし、テーブルTを回転位置決め機構に載置してテーブル60に対する角度を変更できるように構成してもよい。
また、図18に示すレーザ加工機の場合、レーザ発振器8とfθレンズ32との距離が加工幅だけ変化するので、各ビーム分配器10と各ビームモード整形器11との間にリレーレンズを配置するようにすると、レーザビームの直径及びビームモード(レーザの強度分布)を一定にすることができる。これにより、加工品質を均一にすることが可能となる。
ここで、図20に示すように、実用上支障のない範囲であれば、上下の列において開口の位置が行方向にずれてもよい(図示の場合g)。
また、ビーム数をさらに増すようにしてもよい。
また、1パルスで穴を加工できない場合は、例えば図18において、テーブル60の往復回数を増して複数のパルスで加工するようにすればよい。
さらに、例えば回折形や非球面形のビーム整形器等を用いることによりレーザビームの外形を例えば照射しようとするビーム形状よりも僅かに大きい相似形に整形し、整形したビームをマスクにより最終的に整形するようにすると、ビームの利用効率を向上させることができる。
また、以上では複合シートを加工する場合について説明したが、液晶TV用の板状の複合シートを加工する場合は、送り出し装置22と巻き取り装置23あるいは位置決め駆動ロール51と副位置決め駆動ローラ52は不要であるので、例えば、図6のテーブルTに代えて平板なテーブルとすればよい。
また、液晶TV用の複合シートを加工する場合は、レーザ発振器として波長が9μm程度のCOレーザ発振器を用いることができる。
なお、上記においては複合シートに開口を形成する場合について説明したが、本発明に係るレーザ加工機は、例えば、フラットパネルにおける有機トランジスタの形成工程で加熱する場合のようにシート上に規則的に点在する個所を加熱する場合にも適用することができる。
本発明の実施形態に係る複合シートの断面図である。 開口が六角形である場合の配置例を示す図である。 開口の四角形である場合の配置例を示す図である。 実施形態における光学系の基本構成を示す図である。 実施形態に係るワーク移動装置の構成を示す斜視図である。 実施形態において六角形の開口を加工する場合の動作説明図である。 実施形態において1つの正方形開口を複数パルスで加工する場合の動作説明図である。 本発明における光学系の応用構成を示す図である。 図8に示した光学系に好適な加工ヘッドの光路偏向装置の構成を示す図である。 図8に示した光学系に好適な加工ヘッドの光路偏向装置の他の構成を示す図である。 図8の光学系を採用した場合の正六角形の開口を加工する場合の動作説明図である。 図7における正方形の開口を加工する場合のビームの配置を示す図である。 図8に示した構成を拡張し、レーザ発振器と図9の変換光学系を新たに1セット設けた例を示す図である。 図13における反射ミラーに代えて反射面を2つ設けたプリズム状反射ミラー34を採用した例を示す図である。 図13及び図14で示したレーザ加工機により正六角形の開口を加工した場合のビームの配置例を示す図である。 レーザ発振器と図9に示した変換光学系を新たに2セット追加したさらに他の光学系の構成を示す図である。 図16の光学系で加工した正六角形の開口の配置例を示す図である。 開口が正方形である場合に加工能率を向上させることができるレーザ加工装置の構成を示す図である。 実施形態におけるワークの拡大図である。 図19の変形例を示す図である。
符号の説明
8 レーザ発振器
10 時間分岐手段
13 マスク
18 回転ドラム
19 台座
29 位置決め手段
30 位置決め手段
32 集光レンズ
S 複合シート

Claims (16)

  1. ベースとなる第1層に第2層を厚さ方向に重ねた複合シートにおいて、
    前記第2層に、外形が三角形、四角形及び六角形のいずれか1つの形状であって、同じ大きさの穴を、隣接する穴の各辺間の距離が互いに等しくなるようにして配置したことを特徴とする複合シート。
  2. 前記第1層が有機化合物層からなり、前記第2層が金属導体層からなることを特徴とする請求項1記載の複合シート。
  3. 前記第1層がガラス層からなり、前記第2層がチタンまたはカーボンの粉末をアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂に混入して塗布したものであることを特徴とする請求項1記載の複合シート。
  4. 前記1つの形状の穴は各辺及び各内角が等しい形状であることを特徴とする請求項1に記載の複合シート。
  5. 前記穴の開口率(ただし、開口率=穴の面積/(穴の外形に隣接する穴までの距離の1/2を加えた図形の面積)が90%以上であることを特徴とする請求項1に記載の複合シート。
  6. 前記穴のピッチが300μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の複合シート。
  7. 前記金属導体層の厚さは3μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の複合シート。
  8. 前記有機化合物層の材質はPETであり、厚さが100μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の複合シート。
  9. ベースとなる第1層に第2層を厚さ方向に重ねた複合シートの前記第2層に、レーザにより、外形が三角形、四角形及び六角形のいずれか1つの形状であって、同じ大きさの穴を、隣接する穴の各辺間の距離が互いに等しくなるように配置して加工することを特徴とする複合シートの加工方法。
  10. 前記第1層が有機化合物層からなり、前記第2層が金属導体層からなることを特徴とする請求項9記載の複合シートの加工方法。
  11. 前記第1層がガラス層からなり、前記第2層がチタンまたはカーボンの粉末をアクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂に混入したものであることを特徴とする請求項9記載の複合シートの加工方法。
  12. 前記第2層に照射するレーザのエネルギ密度を、0.4J/cm以下とすることを特徴とする請求項9に記載の複合シートの加工方法。
  13. パルス状のレーザを周波数fで出力するレーザ発振器と、
    前記レーザの外形を三角形、四角形及び六角形のいずれか1つに整形するマスクと、
    前記レーザを時間分岐して周波数がf/NであるN個のレーザとするN個の時間分岐手段と、
    時間分岐された前記レーザを位置決めするN対の位置決め手段と、
    前記レーザを集光する1個の集光レンズと、
    前記レーザの位置決め手段と前記集光レンズが配置されたレーザ照射部又はワークを移動させる移動装置と、
    前記時間分岐手段、位置決め手段及び移動装置を制御する制御手段と、
    からなり、
    前記制御手段は、
    前記N対の位置決め手段を前記レーザが予め定める位置に照射されるように位置決めした後、前記移動装置を動作させ、
    この状態で前記時間分岐手段を予め定める順序で動作させ、
    前記ワークに、外形が前記マスクで定まる穴を隣接する穴の各辺との距離が互いに等しくなるよう加工することを特徴とするレーザ加工装置。
  14. 前記N個のレーザが直線上に配置されるように位置決めしておき、前記直線に対して前記穴のピッチが最短になるように、前記ワークを位置決めすることを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
  15. 前記ワーク移動装置が回転ドラムであることを特徴とする請求項13又は14に記載のレーザ加工装置。
  16. 前記移動装置は前記ワークに対して前記レーザ照射部を移動させることを特徴とする請求項13記載のレーザ加工装置。
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US11/808,248 US20080008854A1 (en) 2006-06-08 2007-06-07 Composite sheet, machining method for composite sheet and laser machining apparatus
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI480232B (zh) * 2009-03-31 2015-04-11 Kurita Water Ind Ltd Processing apparatus for etching liquid and processing method thereof
KR101571390B1 (ko) * 2014-06-09 2015-11-24 변영희 레이저를 이용한 연속 드릴링장치
JP2016041446A (ja) * 2009-05-28 2016-03-31 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 誘電体又は他の材料のレーザ加工における音響光学偏向器の適用
KR101736481B1 (ko) 2015-09-15 2017-05-17 주식회사 리텍 레이저 드릴링 장치
WO2019044879A1 (ja) * 2017-09-01 2019-03-07 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8183496B2 (en) * 2008-12-30 2012-05-22 Intel Corporation Method of forming a pattern on a work piece, method of shaping a beam of electromagnetic radiation for use in said method, and aperture for shaping a beam of electromagnetic radiation
KR100934278B1 (ko) * 2009-03-25 2009-12-28 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공방법
KR100920974B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공장치
KR100920973B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트 공급장치
US9530349B2 (en) * 2011-05-20 2016-12-27 Ignis Innovations Inc. Charged-based compensation and parameter extraction in AMOLED displays
US20140336029A1 (en) * 2013-05-07 2014-11-13 The Procter & Gamble Company Process for laser puncturing holes into water-soluble films
EP3242162B1 (en) * 2014-12-29 2021-05-05 Arc Co., Ltd. Transparent screen and method for manufacturing transparent screen

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330667A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 電磁波遮蔽処理したプラズマディスプレイ用前面板
JPH11245071A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2001127485A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材及びその製造方法
JP2001260273A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板
JP2002111278A (ja) * 1999-01-28 2002-04-12 Sumitomo Rubber Ind Ltd 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2002124751A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層体および多層配線板
JP2003053576A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び装置
JP2003112275A (ja) * 2001-09-28 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置とその加工方法および生産設備
JP2003266583A (ja) * 2002-03-13 2003-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 導電性シートおよびその製造方法
JP2005243661A (ja) * 2004-01-29 2005-09-08 Shinei Kogyo Kk 電磁波カットフィルタ
JP2005268688A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ
JP2005342749A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP2006140264A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Hitachi Aic Inc 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037103A (en) * 1996-12-11 2000-03-14 Nitto Denko Corporation Method for forming hole in printed board
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
JP3945951B2 (ja) * 1999-01-14 2007-07-18 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工機
JP2003177232A (ja) * 2001-10-02 2003-06-27 Seiko Epson Corp カラーフィルタ及びその製造方法及び表示装置並びに電子機器
JP2003158358A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザー穴あけ加工方法及び装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330667A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 電磁波遮蔽処理したプラズマディスプレイ用前面板
JPH11245071A (ja) * 1998-03-02 1999-09-14 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2002111278A (ja) * 1999-01-28 2002-04-12 Sumitomo Rubber Ind Ltd 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2001127485A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材及びその製造方法
JP2001260273A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板
JP2002124751A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層体および多層配線板
JP2003053576A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び装置
JP2003112275A (ja) * 2001-09-28 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置とその加工方法および生産設備
JP2003266583A (ja) * 2002-03-13 2003-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 導電性シートおよびその製造方法
JP2005243661A (ja) * 2004-01-29 2005-09-08 Shinei Kogyo Kk 電磁波カットフィルタ
JP2005268688A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ
JP2005342749A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP2006140264A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Hitachi Aic Inc 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI480232B (zh) * 2009-03-31 2015-04-11 Kurita Water Ind Ltd Processing apparatus for etching liquid and processing method thereof
JP2016041446A (ja) * 2009-05-28 2016-03-31 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 誘電体又は他の材料のレーザ加工における音響光学偏向器の適用
KR101571390B1 (ko) * 2014-06-09 2015-11-24 변영희 레이저를 이용한 연속 드릴링장치
KR101736481B1 (ko) 2015-09-15 2017-05-17 주식회사 리텍 레이저 드릴링 장치
WO2019044879A1 (ja) * 2017-09-01 2019-03-07 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
US11338394B2 (en) 2017-09-01 2022-05-24 Wired Co., Ltd. Laser processing apparatus, laser processing method and thin plate processed using the same

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