JP2001260273A - 炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅張シートの銅箔の上に炭酸ガス
レーザーを直接照射して貫通孔及び／又はブラインドビ
ア孔をあけることができる電解銅箔付き樹脂シート及び
そのプリント配線板を提供する。 【解決手段】 炭酸ガスレーザーを直接照射して
孔あけ可能な両面処理銅箔の炭酸ガスレーザー照射面の
反対面に樹脂層を設けた両面処理電解銅箔付き樹脂シー
ト、及び銅箔面の上から銅箔を孔あけ加工するに十分な
エネルギーの炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔及
び／又はブラインドビア孔を形成し作成されるプリント
配線板。 【効果】 直接炭酸ガスレーザーを照射して貫
通孔及び／又はビア孔をあけることができる両面処理銅
箔付き樹脂シートを得ることができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、炭酸ガスレーザー
の孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びに関
する。それを用いて炭酸ガスレーザーで小径の孔をあけ
た高密度プリント配線板は、小型、軽量のチップスケー
ルパッケージ(CSP)等として主に使用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、CSP等に用いられる高密度のプリ
ント配線板は、表層の銅箔に表面処理を施した電解銅箔
は使用されていなかった。又、貫通孔はメカニカルドリ
ルによるドリリング、金型によるパンチング等であけて
いた。近年、ますます孔径が小さくなってきており、孔
径0.15mmφ以下の孔が使用されるようになってきてい
る。このような小径の孔をあける場合、加工速度が遅い
等の欠点があり、生産性、作業性等に問題を生じてい
た。ブラインドビア孔は、事前に孔あけする位置の銅箔
をエッチング除去してから、低エネルギーの炭酸ガスレ
ーザーで孔を形成していた。この工程は、エッチングフ
ィルムのラミネート、露光、現像、エッチング、フィル
ム剥離工程などがあって時間を要し、作業性等に問題が
あった。

【０００３】また、表裏の銅箔にあらかじめネガフィル
ムを使用して所定の方法で同じ大きさの孔をあけてお
き、更には内層の銅箔にも同様の孔を予めエッチングで
形成したものを配置しておき、炭酸ガスレーザーで表裏
を貫通する孔を形成しようとすると、内層銅箔の位置ズ
レ、上下の孔のランドとの隙間を生じ、接続不良、及び
表裏のランドが形成できない等の欠点があった。一方、
金型による打ち抜きも可能であるが、孔径が小さくなる
と、打ち抜きピン等の折れ、曲がり等が発生する等の問
題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、小径孔あけに適している両面処理電解銅
箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板を提供する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも外
層に炭酸ガスレーザーを直接照射して孔あけ可能な銅箔
表面処理、好ましくはニッケル処理又はニッケル合金処
理された両面処理電解銅箔を使用し、この処理面とは反
対側の面に樹脂シートを付着した両面処理銅箔付き樹脂
シートに関する。この両面処理銅箔付き樹脂シートは、
この上から炭酸ガスレーザーを直接照射すると、小径の
貫通孔及び／又はブラインドビア孔を容易にあけること
が可能であり、事前に銅箔をエッチング除去するなどの
時間を節約できるとともに、高速で小径の孔が効率的に
作成できる。孔径８０〜１８０μｍ程度の孔をあける場
合、好ましくは10〜60mJから選ばれたエネルギーの炭酸
ガスレーザーを直接銅箔の上から照射して貫通孔及び／
又はブラインドビア孔を形成する。加工後、孔部には銅
箔のバリが発生する。機械的研磨でバリをとることもで
きるが、寸法変化等の点から、薬液によるエッチングが
好適である。孔あけ後に薬液を吹き付けて表層の銅箔を
厚さ方向に一部エッチング除去すると同時に銅箔バリを
もエッチング除去する。これは連続シートで加工する場
合には、加工が効率よく行える。

【０００６】これを銅メッキでメッキアップして得られ
る両面銅張板を用い、表裏に回路形成を行い、定法にて
プリント配線板とする。表裏の回路を細密にするために
は、表裏層の銅箔を2〜7μm、好ましくは3〜5μmとす
る。こうすることにより、回路のショートやパターン切
れ等の不良の発生もなく、高密度のプリント配線板を作
成することができる。更には、加工速度はドリルであけ
る場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性に
も優れているものが得られた。樹脂シートとしては、屈
曲性の点から、ポリイミドフィルムを使用した樹脂シー
トが好適である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、少なくとも片面が、好
適には、ニッケル処理又はニッケル合金処理された両面
処理電解銅箔に樹脂シートを付着したものであり、片面
のみがニッケル処理又はニッケル合金処理された両面処
理銅箔にあっては、該処理面の反対面に樹脂シートを付
着した炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔
付き樹脂シートを提供する。本発明の両面処理電解銅箔
付き樹脂シートは、少なくとも外層用として使用され、
樹脂シートを付着していないニッケル処理又はニッケル
合金処理を施した面を外側にして連続或いは不連続に銅
張板或いは多層板として使用される。このようにして得
られた銅張板は、炭酸ガスレーザーを直接照射すること
により小径の貫通孔及び／又はブラインドビア孔あけが
可能である。孔あけ後、表裏及び内層の銅箔のバリが発
生するが、この場合、高圧でエッチング液を吹き付ける
か、吸引して孔内を通し、内外層の銅箔バリを溶解除去
する。その後、定法にて全体を銅メッキし、回路形成等
を行ってプリント配線板を作成する。

【０００８】本発明の両面処理銅箔の外層側に使用する
銅箔処理は、炭酸ガスレーザーを直接照射して孔あげが
可能な処理であればよく、好適には、ニッケル処理又は
ニッケル合金処理である。ニッケル処理又はニッケル合
金処理を施した面とは反対側の、銅張板の樹脂と接着す
る面は、一般に公知の銅箔板用処理を施したものを使用
してもよい。樹脂接着面にも、ニッケル処理、ニッケル
合金処理を施したものを使用してもよい。この樹脂側の
銅箔面には数μmの凹凸が形成されている。又、この両
面処理銅箔の外層とする面は、凹凸があっても無くても
良いが、その後の薬液による薄銅化処理を考えると、凹
凸はできるだけ小さい方が好ましい。両面処理電解銅箔
の銅箔の厚みは、一般には厚さ3〜12μmの電解銅箔の両
面を処理したものが使用される。内層板としては厚さ9
〜18μmが好適に使用される。

【０００９】本発明の両面処理銅箔樹脂付きシートは、
少なくとも１層以上の銅の層が存在する銅張板、多層板
であり、基材補強されたもの、フィルム基材のもの、補
強基材の無い樹脂単独のもの等が使用可能である。しか
しながら、屈曲性の点からは、銅箔付き樹脂シートの樹
脂シートとしてポリイミドフィルム基材のものが好まし
い。銅箔をポリイミドフィルムに貼る方法は特に限定は
なく、一般に公知の方法が使用される。例えば、ポリイ
ミドフィルムの少なくとも片面に接着剤を塗布し、Ｂス
テージとしたものに、ニッケル処理又はニッケル合金処
理を施した銅箔を、これらの処理がＢステージの樹脂層
とは反対側に向くように配置し、連続的に加熱ロールで
ラミネートしてから、剥離しないような温度で段階的に
温度を上げて加熱硬化して銅張板とする方法が使用され
る。又、接着剤を使用せずに、スパッタリング等で直接
銅をポリイミドフィルムに接着させる方法等も使用され
る。直接接着する方法では、その後、銅の表面にニッケ
ル処理又はニッケル合金処理を行ってから使用する。

【００１０】又、高密度の回路を作成する場合、張り合
わせる表層の銅箔は、最初から薄いものを使用できる
が、好適には、9〜12μmの厚い銅箔を積層成形しておい
て、炭酸ガスレーザーなどで孔加工後、表層の銅箔をエ
ッチング液で2〜7μm、好適には3〜5μmまで薄くしたも
のを使用する。

【００１１】本発明の両面処理電解銅箔付き樹脂シート
は、基材が含まれていても良い。積層成形時に銅箔付き
樹脂シートのＢステージ樹脂側に離型フィルム又は銅箔
を配置し、その外側にステンレス板を使用して、加熱、
加圧、好ましくは真空下に積層成形し、片面銅張板、両
面銅張板とする。又、内層板を使用し、必要により銅箔
表面に化学処理を施し、その外側に両面処理銅箔付き樹
脂シートを配置し、積層成形して多層板とする。

【００１２】もちろん、連続的に加熱ロール等で内層板
に加熱、加圧下に張り付け、その後、硬化する方法等も
使用できる。

【００１３】内層板に使用する銅張板の基材としては、
一般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用でき
る。具体的には、無機の繊維としては、Ｅ、Ｓ、Ｄ、Ｍ
ガラス等の繊維等が挙げられる。又、有機繊維として
は、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、ポリベン
ザゾールの繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良
い。ポリイミドフィルム等のフィルム類も使用可能であ
る。

【００１４】本発明で使用される両面銅箔付き樹脂シー
トの樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用さ
れる。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エ
ステル樹脂、多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹
脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニ
レンエーテル樹脂等が挙げられ、1種或いは2種類以上が
組み合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー
照射による孔あけ加工でのスルーホール形状の点から
は、ガラス転移温度が150℃以上の熱硬化性樹脂組成物
が好ましく、耐湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の
電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組
成物が好適である。内層板に使用する樹脂も同様であ
る。

【００１５】本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官
能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に2個以上の
シアナト基を有する化合物である。具体的に例示する
と、1,3-又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシア
ナトベンゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-
ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレ
ン、4,4-ジシアナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフ
ェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパ
ン、2,2-ビス(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロ
パン、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シ
アナトフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)スルホン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイ
ト、トリス(4-シアナトフェニル)ホスフェート、および
ノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られる
シアネート類などである。

【００１６】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149号公報等に記載の多官能性シアン酸エ
ステル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性
シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって
形成されるトリアジン環を有する分子量400〜6,000のプ
レポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の
多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ル
イス酸等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級ア
ミン類等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒とし
て重合させることにより得られる。このプレポリマー中
には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーと
プレポリマーとの混合物の形態をしており、このような
原料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶
な有機溶剤に溶解させて使用する。

【００１７】エポキシ樹脂としては、一般に公知のもの
が使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブタ
ジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシク
ロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポリ
エポキシ化合物類;ポリオール、水酸基含有シリコン樹
脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリ
グリシジル化合物類等が挙げられる。これらは1種或い
は2種類以上が組み合わせて使用され得る。

【００１８】ポリイミド樹脂としては、一般に公知のも
のが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類
とポリアミン類との反応物、特公昭57-005406 に記載の
末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。これらの熱
硬化性樹脂は、単独でも使用されるが、特性のバランス
を考え、適宜組み合わせて使用するのが良い。

【００１９】熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特
性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物を
配合することができる。これらの添加物としては、不飽
和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマー類及び
そのプレポリマー類;ポリブタジエン、エポキシ化ブタ
ジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロ
ニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-ス
チレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素
ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量のelastic
なゴム類;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテ
ン、ポリ-4-メチルペンテン、ポリスチレン、AS樹脂、A
ＢS樹脂、MＢS樹脂、スチレン-イソプレンゴム、ポリエ
チレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フッ
化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェニ
レンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフェ
ニレンサルファイド等の高分子量プレポリマー若しくは
オリゴマー;ポリウレタン等が例示され、適宜使用され
る。また、その他、公知の有機、無機の充填剤、染料、
顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、
光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与
剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用
いられる。必要により、反応基を有する化合物は硬化
剤、触媒が適宜配合される。

【００２０】熱硬化性樹脂組成物の中に、絶縁性無機充
填剤を添加できる。特に炭酸ガスレーザー孔あけ用とし
ては、孔の形状を均質にするために10〜80重量%、好ま
しくは、20〜70重量%添加する。絶縁性無機充填剤の種
類は特に限定はない。具体的には、タルク、焼成タル
ク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリ
ン、アルミナ、ウオラストナイト、合成雲母等が挙げら
れ、１種或いは２種以上を配合して使用する。

【００２１】熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱に
より硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣
る場合には、熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を
用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して
0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量部である。

【００２２】本発明で使用する電解銅箔は、樹脂シート
を付着させる面とは反対側の面に、炭酸ガスレーザーで
孔あけ可能な処理を施したものを使用する。一般には、
ニッケル処理、コバルト処理、亜鉛処理等の処理、又は
その合金処理が挙げられる。好適には、ニッケル処理又
はニッケル合金処理を施したものを使用する。ニッケル
処理は、ニッケル蒸着、ニッケルメッキ等、一般に公知
のものが使用できる。ニッケル合金処理は、一般に公知
のものが使用できる。例えば、銅-ニッケル、銅-ニッケ
ル-コバルト、ニッケル-コバルト、ニッケル-クロム、
ニッケル-クロム-鉄の合金処理等が挙げられる。もちろ
ん、これらの処理の上にコバルト、コバルト-ニッケル
処理等のメッキ層を形成したものも使用できる。更に、
この上に防錆処理、例えばクロム酸化物、クロム酸化物
と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理等、一
般に公知の処理を施したものも使用できる。これらの処
理とは反対側の樹脂と接着させる銅箔側の処理として
は、一般に公知の銅張板用処理が使用される。この処理
は、もちろん上記のニッケル処理、ニッケル合金処理で
あっても良い。

【００２３】炭酸ガスレーザーで貫通孔及び／又はブラ
インドビア孔をあける場合、直接炭酸ガスレーザービー
ムを銅箔面上に照射して銅箔を加工して孔あけを行う。
炭酸ガスレーザーの波長は、9.3〜10.6μmが使用され
る。エネルギーは、好適には10〜60mJで、所定パルス照
射して孔あけする。貫通孔及び／又はブラインドビア孔
をあける場合、最初から最後まで同一エネルギーを照射
して孔あけする方法、エネルギーを途中で高くするか、
低くして孔あけする方法、いずれの方法でも良い。

【００２４】本発明の炭酸ガスレーザーでの孔あけにお
いて、孔周囲に銅箔のバリが発生する。孔部に発生した
銅のバリをエッチング除去する方法としては、特に限定
しないが、例えば、特開平02-22887、同02-22896、同02
-25089、同02-25090、同02-59337、同02-60189、同02-1
66789、同03-25995、同03-60183、同03-94491、同04-19
9592、同04-263488号公報で開示された、薬品で金属表
面を溶解除去する方法(ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エ
ッチング速度は、一般には0.02〜1.0μm/秒 で行う。ま
た、内層の銅箔バリをエッチング除去する場合、同時に
銅箔の表面の一部をもエッチング除去し、厚さ２〜７μ
ｍ、好適には厚さ３〜５μmとすることにより、その後
の銅メッキされた銅箔に細密なパターンを形成でき、高
密度のプリント配線板とすることができる。

【００２５】銅張板の裏面には、孔が貫通した場合のレ
ーザーによるレーザーマシーンのテーブルの損傷を防ぐ
ために、単に金属板を配置することも可能であるが、好
ましくは、金属板の表面の少なくとも一部を接着させた
樹脂層を銅張板の裏面銅箔と接着させて配置し、貫通孔
あけ後に金属板を剥離する。孔あけは連続的にも行うこ
とができる。この場合、銅張シートは空中に浮かした状
態で連続的に流しながら炭酸ガスレーザーで孔あけを行
う 加工された孔内部の表層、内層銅箔の樹脂が接着してい
た面には1μm程度の樹脂層が銅箔表面に残存する場合が
殆どである。この樹脂層を、エッチング前にデスミア処
理等の一般に公知の処理で事前に除去が可能であるが、
液が小径の孔内部に到達しない場合、内層の銅箔表面に
残存する樹脂層の除去残が発生し、銅メッキとの接続不
良になる場合がある。従って、より好適には、まず気相
で孔内部を処理して樹脂の残存層を完全に除去し、次い
で孔内部及び表裏の銅箔バリをエッチング除去する。

【００２６】気相処理としては一般に公知の処理が使用
可能であるが、例えばプラズマ処理、低圧紫外線処理等
が挙げられる。プラズマは、高周波電源により分子を部
分的に励起し、電離させた低温プラズマを用いる。これ
は、イオンの衝撃を利用した高速の処理、ラジカル種に
よる穏やかな処理が一般には使用され、処理ガスとし
て、反応性ガス、不活性ガスが使用される。反応性ガス
としては、主に酸素が使用され、科学的に用面処理をす
る。不活性ガスとしては、主にアルゴンガスを使用す
る。このアルゴンガス等を使用し、物理的な表面処理を
行う。物理的な処理は、イオンの衝撃を利用して表面を
クリーニングする。低紫外線は、波長が短い領域の紫外
線であり、波長として、184.9nm、253.7nm がピークの
短波長域の波長を照射し、樹脂層を分解除去する。

【００２７】孔内部は、通常の銅メッキを施すことも可
能であるが、また銅メッキで孔内部を一部、好適には80
容積%以上充填することもできる。孔あけにおいては、
もちろんエキシマレーザー、YAGレーザー等との併用も
できる。更には、メカニカルドリルの併用も可能であ
る。

【００２８】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。

【００２９】実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-
マレイミドフェニル)メタン100部を150℃に熔融させ、
撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。こ
れをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞
製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名:ESCN220F、住友化学工業＜株＞製)600部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（商品名：DEN439、ダウケ
ミカル<株>製）800部を加え、均一に溶解混合した。更
に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4部を加え、溶解混合
し、これに無機充填剤(商品名:焼成タルク、日本タルク
<株>、平均粒子径4μm)2000部、及び黒色顔料8部を加
え、均一撹拌混合してワニスAを得た。

【００３０】一方、長さ1000m、厚さ9μmの両面処理銅
箔のシャイニー面にニッケル合金処理（ジャパンエナー
ジー<株>Y処理、LD箔とも言う）を3μm施した電解銅箔
の、ニッケル合金処理面とは反対側の凹凸を施したマッ
ト面に連続的にワニスAを、厚さ60μm、ゲル化時間45秒
になるように塗布、乾燥し、Ｂステージ樹脂付き両面処
理銅箔シートＢを作成した。これを大きさ５３０×５３
０mmに切断し、シートＣを作成した。ここで、上記Ｂス
テージ樹脂付き両面処理銅箔シートＣを２枚用い、この
２枚の間に厚さ２５μｍのガラス織布基材を樹脂面が向
き合うように配置し、その外側に厚さ１．５mmのステン
レス板を置き、温度２００℃、３０kg/cm²、３０mm/Hg
以下の真空下で２時間加熱硬化して両面銅張板Ｄを作成
した。一方、ポリビニルアルコールを水に溶解した樹脂
を厚み50μmのアルミニウム箔の片面に塗布し、110℃で
20分乾燥して、厚さ20μmの塗膜を有するバックアップ
シートＥを作成した。

【００３１】両面銅張板Ｄの下側にバックアップシート
Ｅを置き、この上側から径100μmの孔を50mm角内に900
個直接炭酸ガスレーザーで、パルス発振で出力15mJで3
ショット、照射して、70ブロック(合計６３０００個)の
貫通孔をあけた。下側のバックアップシートを除去し、
ＳＵＥＰ液を高速で吹き付けて、表裏のバリを溶解除去
すると同時に、表層の銅箔を残存厚さ4μmまで溶解し
た。デスミア処理後、銅メッキを15μm付着させた後、
既存の方法にて回路(ライン/スペース＝50/50μm)、ハ
ンダボールパッド等を形成し、少なくとも半導体チップ
部、ボンディング用パッド部、ハンダボールパッド部を
除いてメッキレジストで被覆し、ニッケル、金メッキを
施し、プリント配線板を作成した。このプリント配線板
の評価結果を表1に示す。

【００３２】実施例２ 厚さ125μmのポリイミドフィルム両面に、接着剤付きの
ニッケル処理を厚さ４μｍ施した総厚み１２μｍの電解
銅箔を電解銅箔を配置し、温度１２０℃、線圧５kgfで
圧着後、６０℃、６時間、８０℃、１０時間、１２０
℃、８時間加熱硬化して連続銅張板を作成した。これを
炭酸ガスレーザーマシーンの中に空中に浮かして、銅箔
の上から炭酸ガスレーザーの出力20mJで3ショット照射
して貫通孔をあけた。全体をSUEP処理を施して残存厚さ
3μmまで溶解除去した後、実施例１と同様に銅メッキを
行い、同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に
示す。

【００３３】比較例１ 実施例１の銅張板作成において、一般の厚さ１２μｍの
電解銅箔（ジャパンエナジー＜株＞・JTC-LP）を用いて
作成した銅張板を用い、炭酸ガスレーザーで実施例１と
同一条件で孔あけを行なったが、孔はあかなかった。

【００３４】比較例２ 実施例２において、ニッケル処理を施さないで金型で10
0μmの孔をあけた。951回使用でピンが折れ、銅張板は
不良となった。

【００３５】比較例３ 実施例2でSUEP処理を行わずに、一枚ずつ１５０μmの孔
をメカニカルドリルであけ、同様にプリント配線板とし
た。評価結果を表１に示す。

【００３６】 表１ 項 目 実 施 例 比較例 1 2 3 パターン切れ及び 0/200 0/200 24/200 ショート （個） ガラス転移温度（℃） 214 ー ー スルーホール・ヒー トサイクル試験（％） 100 サイクル 1.5 1.8 2.9 300 サイクル 2.5 2.1 5.0 孔あけ加工時間（分） 10 11 630

【００３７】＜測定方法＞ 1)回路パターン切れ、及びショート 実施例、比較例で、孔のあいていない板を同様に作成
し、ライン/スペース＝50/50μm の櫛形パターンを作成
した後、拡大鏡でエッチング後の200パターンを目視に
て観察し、パターン切れ、及びショートしているパター
ンの合計を分子に示した。 2)ガラス転移温度 ＤＭＡ法にて測定した。 3)スルーホール・ヒートサイクル試験 各スルーホール孔に直径250μmのランドを作成し、900
孔を表裏交互につなぎ、1サイクルが、260℃・ハンダ・
浸せき30秒→室温・5分で、500サイクルまで実施し、抵
抗値の変化率の最大値を示した。

【００３８】

【発明の効果】本発明の両面処理電解銅箔において、外
層とする銅箔表面に炭酸ガスレーザーを直接照射して孔
あけ可能な表面処理、好ましくはニッケル処理又はニッ
ケル合金処理を施した銅箔の、その反対面に樹脂層を形
成した形態の銅張りシートは、孔径80〜180μmの貫通孔
及び／又はブラインドビア孔を形成する場合、銅箔の上
から直接炭酸ガスレーザーエネルギーを照射して孔あけ
を行うことにより小径の孔を形成でき、メカニカルドリ
リングに比べて格段に加工速度が速く、生産性について
大幅に改善できた。又、その後、孔部に発生した銅箔バ
リを溶解除去すると同時に、銅箔の表面の一部を溶解
し、2〜7μm、好適には3〜5μmとすることにより、その
後の銅メッキによるメッキアップにおいても、細密パタ
ーンを形成することができ、高密度のプリント配線板を
作成することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB04 AB16A AB17A AB31A AB33A AG00 AK01B AK33 AK34 AK41B AK49 AK49B AK53 AK80B BA02 BA05 BA06 BA13 CA13 CA23 DG01 DG11 DG15 EH46 EJ17 EJ33 EJ42 EJ52 EJ64A GB43 JB13B JL01 JL02 5F072 AA05 YY06

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 炭酸ガスレーザーを直接照射して孔あけ
   可能な両面処理銅箔の炭酸ガスレーザー照射面の反対面
   に樹脂層を設けたことを特徴とする両面処理電解銅箔付
   き樹脂シート。
2. 【請求項２】 両面処理銅箔の少なくとも樹脂層を設け
   ていない面がニッケル処理又はニッケル合金処理されて
   いる銅箔付き樹脂シートであることを特徴とする請求項
   １記載の両面処理電解銅箔付き樹脂シート。
3. 【請求項３】 両面処理電解銅箔付き樹脂シートのシー
   トが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求
   項１又は２記載の両面処理電解銅箔付き樹脂シート。
4. 【請求項４】 両面処理電解銅箔付き樹脂シートの樹脂
   が、多官能性シアン酸エステルモノマー、該シアン酸エ
   ステルプレポリマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成
   物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の両
   面処理電解銅箔付き樹脂シート。
5. 【請求項５】 請求項１記載の両面処理電解銅箔付き樹
   脂シートを、銅箔面の上から銅箔を孔あけ加工するに十
   分なエネルギーの炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通
   孔及び／又はブラインドビア孔を形成し作成されること
   を特徴とするプリント配線板。