KR20070117500A - 복합 시트, 복합 시트의 가공 방법, 및 레이저 가공 장치 - Google Patents

복합 시트, 복합 시트의 가공 방법, 및 레이저 가공 장치 Download PDF

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KR20070117500A
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다다시 마쓰모토
히로미 니시야마
가즈히사 이시이
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히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 복합 시트, 복합 시트의 가공 방법, 및 레이저 가공 장치에 관한 것으로서, 처리 공정이 적고, 제품 단가를 저감시키는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는, 펄스형의 레이저를 주파수 f로 출력하는 레이저 발진기(8), 레이저의 외형을 삼각형, 사각형 또는 육각형 중 어느 하나로 정형하는 마스크(13), 레이저를 시간 분기하여 주파수가 f/N인 N개의 레이저로 분기하는 N개의 시간 분기 수단(10), 시간 분기된 레이저를 위치 결정하는 N쌍의 위치 결정 수단(29, 30), 레이저를 집광하는 1개의 집광 렌즈(32), 공작물을 이동시키는 회전 드럼(18), 시간 분기 수단(10), N쌍의 위치 결정 수단(29, 30) 및 대좌(19)의 이동 장치를 제어하는 제어 수단을 설치하고, 레이저가 사전에 결정된 위치에 조사되도록 N쌍의 위치 결정 수단(29, 30)을 위치 결정한 후, 대좌(19)를 이동시키고, 이 상태에서 시간 분기 수단(10)을 사전에 결정된 순서대로 동작시키고, 복합 시트 A에, 외형이 마스크(13)로 결정되는 구멍을 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 가공한다.
복합 시트, 레이저 가공, 개구, 마스크, 공작물, 이동 장치, 집광 렌즈

Description

복합 시트, 복합 시트의 가공 방법, 및 레이저 가공 장치{COMPOSITE SHEET, MACHINING METHOD FOR COMPOSITE SHEET AND LASER MACHINING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 복합 시트의 단면도이다.
도 2는 개구가 육각형인 경우의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 3은 개구의 사각형인 경우의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예에서의 광학계의 기본 구성을 나타낸 도이다.
도 5는 실시예에 따른 공작물 이동 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 6은 실시예에서 육각형의 개구를 가공하는 경우의 동작 설명도이다.
도 7은 실시예에서 1개의 정방형 개구를 복수개의 펄스로 가공하는 경우의 동작 설명도이다.
도 8은 본 발명에서의 광학계의 응용 구성을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 나타낸 광학계에 적합한 가공 헤드의 광로 편향 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 8에 나타낸 광학계에 적합한 가공 헤드의 광로 편향 장치의 다른 구성을 나타낸 도면이다.
도 11은 도 8의 광학계를 채용한 경우의 정육각형의 개구를 가공하는 경우의 동작 설명도이다.
도 12는 도 7에서의 정방형의 개구를 가공하는 경우의 빔의 배치를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 8에 나타낸 구성을 확장하고, 레이저 발진기와 도 9의 변환 광학계를 새로 1 세트 설치한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13에서의 반사 미러 대신 반사면을 2개 설치한 프리즘 형태의 반사 미러(34)를 채용한 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 13 및 도 14에서 나타낸 레이저 가공기에 의해 정육각형의 개구를 가공한 경우의 빔의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 16은 레이저 발진기와 도 9에 나타낸 변환 광학계를 새로 2세트 추가한, 또 다른 광학계의 구성을 나타낸 도이다.
도 17은 도 16의 광학계로 가공한 정육각형의 개구의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 18은 개구가 정방형인 경우에 가공 능률을 향상시킬 수 있는 레이저 가공 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 19는 실시예에서의 공작물의 확대도이다.
도 20은 도 19의 변형예를 나타낸 도면이다.
[부호의 설명]
8: 레이저 발진기 10: 시간 분기 수단
13: 마스크 18: 회전 드럼
19: 대좌 29: 위치 결정 수단
30: 위치 결정 수단 32: 집광 렌즈
S: 복합 시트
본 발명은, 플라즈마 TV에 사용되는 금속 도체층과 유기 화합물층을 두께 방향으로 중첩한 전자파 시트나, 액정 TV에 사용되는 투명한 유리층의 표면에 티타늄 또는 카본 분말을 아크릴계 수지 또는 에폭시계 수지에 혼입한 물질을 도포한 유리 시트(박판 유리) 등의 복합 시트, 복합 시트의 가공 방법, 및 복합 시트를 가공하기 위한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
플라즈마 TV에 사용되는 복합 시트로서는, 금속 도체층에 사각형 등의 구멍을 천공한 것이 사용되고 있다. 또한, 액정 TV에 사용되는 복합 시트로서는, 유리의 표면에 도포된 도포재에 직사각형의 구멍을 천공한 것이 사용되고 있다. 종래, 이와 같은 구멍을 가공하는 가공 방법으로서, 노광(露光)법 또는 전사(轉寫)법이 채용되고 있었다. 최근, 플라즈마 TV나 액정 TV의 대화면화가 진행되어, 화면 사이즈가 60Omm × 100Omm에 근접하도록 요구되고 있다.
그러나, 노광법의 경우, 노광하기 위한 마스크로서 플라즈마 TV 등 화면의 크기에 맞춘 것을 준비해야만 한다. 또한, 많은 처리 공정이 필요하므로, 가공 시간이 많이 걸린다. 또한, 취급상의 문제로 인하여, 시트의 크기를 크게 만들거나, 판두께를 얇게 만들 수 없었다. 그러므로, 제품 단가를 저감시키기 곤란하였다. 또한, 구멍의 개구율(단, 개구율 = 구멍의 면적/(구멍의 외형에 인접하는 구멍까지의 거리의 1/2을 더한 도형의 면적)을 90%이상으로 설정하거나, 인접하는 구멍까지의 거리를 짧게 설정하기 곤란하였다. 전사법의 경우도, 노광법의 경우와 마찬가지로, 제품 단가를 저감시키거나 구멍의 개구율을 90%이상으로 설정하거나, 인접하는 구멍까지의 거리를 짧게 설정하기 곤란하였다..
본 발명의 목적은, 처리 공정이 적으며, 제품 단가를 저감시킬 수 있음과 동시에, 구멍의 개구율을 90%이상으로 설정하고, 인접하는 구멍까지의 거리를 짧게 설정한 복합 시트 및 복합 시트의 가공 방법 및 복합 시트를 가공하기에 적합한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 수단은, 베이스가 되는 제1층에 제2층을 두께 방향으로 중첩한 복합 시트에 있어서, 상기 제2층에, 외형이 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지며, 동일한 크기의 구멍을, 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 배치한 것을 특징으로 한다.
또한, 제2 수단은, 베이스가 되는 제1층에 제2층을 두께 방향으로 중첩한 복합 시트의 가공 방법으로서, 상기 제2층에, 레이저에 의해, 외형이 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지며, 동일한 크기의 구멍을, 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 가공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제3 수단은, 레이저 가공 장치가, 펄스형의 레이저를 주파 수 f로 출력하는 레이저 발진기와, 상기 레이저의 외형을 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나로 정형하는 마스크와, 상기 레이저를 시간 분기하여 주파수가 f/N인 N개의 레이저로 시간 분기하는 N개의 시간 분기 수단과, 시간 분기된 상기 레이저를 위치 결정하는 N쌍의 위치 결정 수단과, 상기 레이저를 집광하는 1개의 집광 렌즈와, 상기 레이저의 위치 결정 수단과 상기 집광 렌즈가 배치된 레이저 조사부 또는 공작물을 이동시키는 이동 장치와, 상기 시간 분기 수단, 위치 결정 수단 및 이동 장치를 제어하는 제어 수단으로 이루어지고, 상기 제어 수단은, 상기 N쌍의 위치 결정 수단을 상기 레이저가 사전에 결정된 위치에 조사되도록 위치 결정한 후, 상기 이동 장치를 동작시키고, 이 상태에서 상기 시간 분기 수단을 사전에 결정된 순서대로 동작시키고, 상기 공작물에, 외형이 상기 마스크로 결정되는 구멍을 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 가공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 제1 및 제2 수단에 있어서, 복합 시트로서는 금속 도체층과 유기 화합물층을 두께 방향으로 중첩시킨 전자파 시트, 혹은 투명한 유리층의 표면에 티타늄 또는 카본의 분말을 아크릴계 수지 또는 에폭시계 수지에 혼입시킨 것을 도포한 유리 시트가 사용된다.
[실시예]
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 복합 시트의 단면도이다.
복합 시트 A는 금속 도체층(1) (이하, 「도체층」이라 칭함) 과, 투명한 유 기 화합물층(2)(여기서는, PET(polyethylene terephthalate))으로 구성되어 있고, 폭(지면과 수직인 방향)은 10OOmm정도, 길이(도면의 좌우 방향) 10OOm정도이다. 도체층(1)의 재질은 동(銅)이며, 스퍼터링(sputtering)에 의해 유기 화합물층(2)의 한쪽 면에 거의 균일하게 적층되어 있다. 도체층(1)의 두께는 1㎛이며, 유기 화합물층의 두께는 10O㎛이하이다.
도체층(1)에는, 구멍(3)(이하, 「개로」라 한다)이 후술하는 배열로 배치되어 있다. 이하, 도체층(1)으로부터 개구(3)를 제외한 부분을 도체 라인(4)이라 한다. 그리고, 상세한 내용은 후술하지만, 개구(3)의 외형은 삼각형, 사각형 또는 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지며, 인접하는 개구간의 거리가 동일하게 되도록 배치되어 있다.
도 2 및 도 3은, 개구(3)의 배치예를 나타낸 도면이다. 도 2의 (a)는 개구(3)가 정육각형인 경우의 배치를, 도 2의 (b)는 개구(3)가 원에 내접하고, 변의 길이가 상이한 육각형인 경우의 배치를, 도 2의 (c)는 개구(3)가 타원에 내접하는 육각형인 경우의 배치를 각각 나타내고 있다. 또한, 도 3의 (a)는 개구(3)가 정방형인 경우의 배치를, 도 3의 (b)는 개구(3)가 타원에 내접하는 평행사변형인 경우의 배치를, 도 3의 (c)는 도 3의 (b)의 배치의 변형예를, 도 3의 (d)는 개구(3)가 직사각형인 경우의 배치를, 도 3의 (e)는 개구(3)가 원에 내접하는 사다리꼴인 경우의 배치를 각각 나타내고 있다.
도 2 및 도 3으로부터 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 어느 경우에도 인접하는 개구(3)의 각 변간의 거리가 일정하게 되도록 배치할 수 있다. 그리고, 통 상적으로, 레이저의 광축에 직각인 단면은 원이 되도록 조정되어 있으므로, 원에 내접하는 삼각형, 사각형 또는 육각형으로 형성하면, 레이저의 에너지를 효과적으로 이용할 수 있다.
즉, 후술하는 마스크에 입사하는 레이저의 반경을 R이라 하면, 빔 유효 이용율은 빔 면적(πR2)에 대한 마스크 개구 면적의 비율이다. 반경 R의 빔에 내접하는 정육각형의 마스크 면적은 약 1.5
Figure 112007041653695-PAT00001
R2, 또는 정방형의 마스크 면적은 2R2이므로, 정육각형 마스크의 빔 유효 이용율은 약 83%가 된다. 또한, 정방형 마스크의 빔 유효 이용율은 약 64%가 된다. 따라서, 정육각형의 빔 유효 이용율은 정방형의 빔 유효 이용율보다 약 30% 높고, 가공 속도를 약 30% 향상시킬 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3에서의 좌우 X 방향을 플라즈마 TV의 좌우 X 방향으로 가정하면, 개구(3) 중 어느 하나의 변이 X 방향과 교차하도록 배치하면, 무아레(Moire) 무늬의 발생을 방지할 수 있다.
여기서, 개구(3)를 배치하는 피치를 300㎛이하, 도체 라인 폭을 15㎛이하, 또한 개구율(단, 개구율=[개구(3)의 면적/(개구(3)의 면적 + 개구(3)의 외형에 인접하는 개구(3)까지의 거리의 1/2을 더한 도형의 면적)])을 90%이상으로 유지하도록 하면, 개구(3)를 통과하는 광의 투과율을 높여서 화상의 품질을 유지하고, 또한 도체 라인(4)에 의해 유해한 광을 차폐하여 전자파 실드(electromagnetic wave shield) 효과를 얻을 수 있다.
특히, 도 2의 (a)의 경우, 개구(3)가 정육각형(또는 1쌍의 대변이 다른 2쌍 의 대변보다 길거나, 또는 짧은 육각형의 경우를 포함한다)이며, 좌표 축에 격자형으로 배치된 발광체에 대해서, 2쌍의 대변이 X 축에 대하여 ±30°만큼 경사지므로, 무아레 무늬의 발생을 저감시킬 수 있다. 마찬가지로, 도 3의 (a)의 경우, 개구(3)가 정방형이며, 대변이 ±45°만큼 경사지므로, 무아레 무늬의 발생을 저감시킬 수 있다.
도 4는 본 실시예에서의 광학계의 기본 구성을 나타낸 도면이다.
상기 도면에 있어서, 레이저 발진기(8)는 발진 매체가 YVO4, YAG, YLF이며, 파장이 1000nm ~ 1200nm인 레이저(9)를 펄스형으로 출력한다. 그리고, 레이저(9)의 파장으로서는, 상기의 파장에 한정되지 않고, 기본파로부터 BBO (β·BaB2O4), LBO(LiB3O5), CLBO(CsLiB6O10) 등의 파장 변환 결정에 의해, 파장이 변환되어 얻어지는 제2 고조파, 또는 제3 고조파, 또는 제4 고조파, 또는 제5 고조파일 수도 있다.
레이저(9)는 음향 광학식의 빔 스플리터(10)에 의해 에너지(출력)가 조절되어 빔(14')이 형성되고, 빔 모드 정형기(11)에 의해 에너지 분포가 평탄(이른바, 탑햇 빔)하게 되고, 빔 직경 조정용의 콜리메이터(12, collimator)에 의해 외경이 조절된다. 또한, 마스크(13)에 의해 외형이 정형(즉, 예를 들면 정육각형)되어 빔(14)이 형성된다. 이하, 빔 스플리터(10), 빔 모드 정형기(11) 및 콜리메이터(12) 및 마스크(13)를 통틀어서(일괄하여) 변환 광학계 B라 한다. 빔(14)은 가공 헤드 C의 고정의 반사 미러(15)에 안내되고, 집광 렌즈(16)에 의해 마스크(13)의 형상이 복합 시트 A의 표면(17)에 축소 투영되어, 복합 시트 A의 금속 도체 층(1)에 개구(3)를 형성한다.
도 5는 공작물 이동 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
회전 가능한 회전 드럼(18)은 표면에 진공 방식의 시트 흡착 기구(미도시)를 구비하여, 복합 시트 A를 이동시킨다. 회전 가능한 송출 장치(22)는 코일형으로 감긴 미가공된 복합 시트 A를 유지하고 있다. 회전 가능한 권취 장치(23)는 가공 이 종료된 복합 시트 A를 유지하고 있다. 회전 드럼(18)의 표면 및 송출 장치(22) 및 권취 장치(23)에 감긴 시트 A의 최상층의 회전 방향의 위치 결정 정밀도는 2㎛이다.
회전 드럼(18), 송출 장치(22) 및 권취 장치(23)는 대좌(19)에 고정되고, 도면의 X 방향으로 이동할 수 있다. 대좌(19)는, 스케일(20) 및 센서(21)에 의해 그 위치가 제어된다. 대좌(19)의 위치 결정 정밀도는 2㎛이하이다. 3대의 카메라(24)는, 개구 형상, 개구 상황 및 시트의 상황을 감시한다.
다음에, 가공 순서를 설명한다.
도 6은 육각형의 개구를 가공하는 경우의 동작 설명도로서, 상단은 개구의 배치를 나타낸 도면, 하단은 대좌(19)의 속도 선도가 되어 있다.
(1) 먼저, 복합 시트 A가 흡착 기구에 의해 고정된 회전 드럼(18)을 사전에 결정된 위치에 고정한다. 또한, 대좌(19)를 시작 위치 Z0에 위치 결정한다.
(2) 가공 개시할 것을 명령한다. 그러면, 대좌(19)가 이동을 개시함과 동시에, 레이저 발진기(8)가 온(on)된다.
(3) 대좌(19)가 위치 Z1에 이르면 레이저를 조사한다. 그리고, 이 때, 펄스 에너지가 안정된 펄스 주파수 영역에 도달한다. 즉, 위치 Z1을 기준으로 하여, 펄스 에너지가 안정된 펄스 주파수 영역에 도달될 때까지 필요한 시간에 맞추어서, 시작 위치 ZO가 결정되어 있다. 그리고, 대좌(19)는 위치 ZO1에 도달되면, 일정 속도가 된다.
(4) 이후, 대좌(19)가 (
Figure 112007041653695-PAT00002
r + w)만큼 이동할 때마다 레이저를 조사한다. 여기서, r은 개구가 내접하는 원의 반경이며, w는 개구간(인접하는 개구의 각 변간)의 거리이다.(도 2 참조)
(5) 위치 Z02에서 대좌(19)에 제동을 건다.
(6) 위치 Z2에서 제 1행째의 가공을 종료한다. 전술한 바와 같은 동작에 의하여, 도 6에서의 1행째의 개구(도면 중 부호 25)가 가공된다.
(7) 회전 드럼(18), 송출 장치(22) 및 권취 장치(23)를 동작(회전)시켜서, 복합 시트 A를 Y 방향(도 6의 상하 방향)으로 (1.5r + a)만큼 이동시킨다. 여기서, a = w/cos30˚이다.(도 2 참조)
(8) 대좌(19)를 시작 위치 Z3로 위치 결정한다.
(9) 가공 개시할 것을 명령한다. 그러면, 대좌(19)가 이동을 개시하는 동시에, 레이저 발진기(8)가 온(on)된다.
(10) 대좌(19)가 위치 Z4에 도달하면 레이저를 조사한다. 그리고, 이 때, 펄스 에너지가 안정된 펄스 주파수 영역에 도달한다. 즉, 위치 Z4를 기준으로 하여, 펄스 에너지가 안정된 펄스 주파수 영역에 도달할 때까지 필요한 시간에 맞추 어서, 시작 위치 Z3가 결정되어 있다. 그리고, 대좌(19)는 위치 Z02에 도달하면, 일정 속도가 된다.
(11) 이후, 대좌(19)가 (
Figure 112007041653695-PAT00003
r + w)만큼 이동할 때마다 레이저를 조사한다.(도 2 참조)
(12) 위치 Z01에서 대좌(19)에 제동을 건다.
(13) 위치 Z5에서 제 2행째의 가공을 종료한다. 상기의 동작에 의해, 도 6에서의 2행째의 개구(도면 중의 부호 26)가 가공된다.
(14) 이하, 복합 시트 A의 길이 방향의 가공 종료점에 도달할 때까지, (1) ~ (13)의 동작을 반복한다.
그리고, 1행째와 2행째의 개구 시프트량은(
Figure 112007041653695-PAT00004
r + w)/2이다.
또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기와 마찬가지의 순서에 의해 한변이
Figure 112007041653695-PAT00005
r이며 정방형인 개구 행렬을 가공할 수 있다. 이 경우, 개구간의 거리를 w, b = w/cos45˚라 하면, X 방향 피치는 (2r + w), Y 방향 피치는 (r + b)이다.
여기서, 하나의 개구를 하나의 펄스로 형성하는 경우의 도체층의 두께와 개구의 크기의 관계에 대하여, 구체적으로 설명한다.
파장 355nm, 펄스 주파수 30KHz, 가공부 평균 출력 2.75 W인 UV 레이저로, 외접원 직경이 동일한 육각 마스크를 적용하여, 도체층을 천공하면, 도체층 두께 0.5㎛일 경우, 대변 거리가 약 155㎛, 대각 거리가 약 175㎛인 육각 개구를 얻을 수 있다.
또한, 도체층 두께 0.3㎛ 및 0.1㎛일 경우, 대변 거리가 약 160㎛, 대각 거리가 약 180㎛인 육각 개구를 얻을 수 있다.
마찬가지로, 외접원 직경이 동일한 정방형 마스크를 적용하면, 도체층 두께 0.5㎛의 경우, 대변 거리가 약 147㎛인 정방형 개구를 얻을 수 있다.
또한, 도체층 두께 0.3㎛, 0.1㎛의 경우, 대변 거리가 약 150㎛인 정방형 개구를 얻을 수 있다.
즉, 도체층이 두꺼울수록 개구가 작아진다. 따라서, 두꺼운 도체층에 큰 개구를 형성할 경우에는, 작은 부분 개구 가공 빔에 의한 복수개의 펄스를 사용한 가공이 필요하게 된다.
그리고, 본 실시예에 있어서 적정 에너지 밀도는, 0.2 ∼ O.4J/cm2이다. 즉, 0.2J/cm2미만일 때에는, 유기 화합물층의 표면에 금속 도체층이 부분적으로 잔존할 경우가 있고, 0.4J/cm2를 넘을 때에는 유기 화합물층의 표면이 손상을 입을 경우가 있다.
또한, 표면의 두께가 1㎛인 티타늄 분말을 아크릴계 수지에 혼입하여 도포한 액정용 복합 시트(유리 시트)의 경우, 100㎛ × 150㎛의 개구를 형성하는 데 필요한 에너지 밀도는 약 1J/cm2이며, 구멍하나당 필요한 펄스의 개수는 10개이다. 또한, 표면의 두께가 1㎛인 티타늄 분말을 에폭시계 수지에 혼입하여 도포한 액정용 복합 시트(유리 시트)의 경우에도, 100㎛ × 150㎛의 개구를 형성하는 데 필요한 에너지 밀도는, 약 1J/cm2이며, 구멍하나당 필요한 펄스의 개수는 10개이다.
도 7은 하나의 정방형 개구를 복수개의 펄스로 가공하는 경우의 동작 설명도이며, 상단은 개구의 배치를 나타낸 도면, 하단은 대좌(19)의 속도 선도가 되어 있다.
이하, 하나의 펄스로 가공할 수 있는 개구를 「부분 개구」라 한다. 또한, 부분 개구와 부분 개구를 s(= 3㎛)만큼 중첩시킨다.
이 경우에도, 도 6에서 설명한 순서대로 가공할 수 있지만, 짝수 행째는 홀수 행째의 2배만큼 가공할 필요가 있다. 그래서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 1행째의 개구(도면 중 부호 25)를 가공한 후, 2행째의 우측 행은 2행째의 한쪽의 개구(도면 중 부호 26)를 가공하고, 좌측단까지 도달하면 행 변경을 행하지 않고, 그 위치로부터 오른쪽인 2행째의 다른쪽 개구(도면 중의 부호 27)를 가공하도록 한다. 그리고, 부분 개구의 간격 등은, 도 7의 도면 중에 나타낸 바와 같다. 즉, 개구간의 거리를 w, b = w/cos45˚라 하면, 최종적으로, X, Y 방향의 피치가 각각 2(2r - s) + b인 개구를 형성할 수 있다.
다음에, 빔의 개수를 증가시킨 경우에 대하여 설명한다.
도 8은, 본 발명에서의 광학계의 응용 구성을 나타낸 도면이며, 상기 도 4에서의 빔 스플리터를 4개로 설정함과 동시에, 변환 광학계 B를 4개로 설정한 것이다. 그리고, 구성 요소에는 각각 도 4에서의 부호에 1 내지 4를 첨가하여 3자리수로 설정하여 나타내고 있다. 빔(141, 142,143, 144)은 각각, 예를 들면 후술하는 광로 편향 장치(한 쌍의 갈바노 스케너(galvano scanner))에 의해 위치 결정되어 1개의 집광 렌즈(16)에 입사하도록 구성되어 있다. 이 광학계의 경우, 빔 스플리터(101, 102, 103, 104)를 제어함으로써, 예를 들면, 빔(141), 빔(142), 빔(143) 및 빔(144)의 순서대로 집광 렌즈(16)에 입사시킬 수 있다.
도 9는 도 8에 나타낸 광학계에 적합한 가공 헤드의 광로 편향 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 빔(141 ~ 144)은 개별적으로 가공 헤드에 안내된다. 그리고, 빔(141)은 미러를 회전 가능하게 위치 결정하는 갈바노 스캐너(291)와 갈바노 스캐너(301) 및 반사 미러(311)와 반사 미러(15)를 거쳐, 사출 동공 D가 50mm인 fθ 렌즈(32)에 안내되고, 복합 시트 A의 표면(17)에, 개별적으로 축소 투영된다. 빔(142 ~ 144)도 마찬가지로, 각각 갈바노 스캐너(292 ~ 294)와 갈바노 스캐너(302 ~ 304) 및 반사 미러(312 ~ 314)와 반사 미러(15)를 거쳐서, 사출 동공 D가 50mm인 fθ 렌즈(32)로 안내되고, 복합 시트 A의 표면(17)에, 개별적으로 축소 투영 된다. 그리고, 반사 미러(311, 312, 313, 314)는 반사 미러(15)의 반사면의 중심에 대하여 각각 대칭으로 배치되어 있다.
fθ 렌즈(32)의 초점 거리를 f, 빔(141 ~ 144)이 fθ 렌즈(32)에 입사하는 입사각을 θ라 하면, 빔(141 ~ 144)은 초점면에 있어서 fθ 렌즈(32)의 중심축으로부터 fθ의 위치에 출사한다. 따라서, 입사각 θ가 작은 경우, 4개의 빔의 입사측에서의 오프셋량 L이 크더라도, 빔 직경 d를 포함하여 빔이 사출 동공 내에 수용되어 들어가면, 즉 D > 2L + d이면 fθ 렌즈의 중심축 부근에 집광된다. 즉, 예를 들면 f = 150mm라 하면, L = 15mm의 경우는 d < 15, 또한 L = 20의 경우는 d < 10 이면, 갈바노 스캐너(291, 292, 293, 294)와 갈바노 스캐너(301, 302, 303, 304)를 제어함으로써, 각 빔을 fθ 렌즈의 중심축을 중심으로 하는 XY 방향으로 5mm × 5mm의 범위 내의 임의의 위치로 위치 결정할 수 있다.
도 10은 도 8에 나타낸 광학계에 적합한 가공 헤드의 광로 편향 장치의 다른 구성을 나타낸 도면이다.
이 실시예에서는, 빔(142, 143)은, 미도시된 편광 수단에 의해 편광 빔 스플리터(331, 332)에 입사하기 전에 P파로 변환되어 가공 헤드에 안내되고, 갈바노 스캐너(292, 302, 293, 303)를 거쳐서, 도 9에 있어서의 반사 미러(311 ~ 314)가 배치된 위치에 배치된 편광 빔 스플리터(331, 332)를 투과하고, 반사 미러(15)를 거쳐 fθ 렌즈(32)로 안내된다.
한편, 빔(141, 144)은 광로 도중에서 S파로 변환되어 가공 헤드에 안내되고, 갈바노 스캐너(291, 301, 294, 304)를 거쳐, 빔 스플리터(331, 332)에 의해 반사되어 반사 미러(15)를 거쳐, fθ 렌즈(32)에 안내된다.
도 11은, 도 8의 광학계를 채용한 경우의 개구의 배치예를 나타낸 도면이며, 정육각형의 개구를 가공하는 경우이다.
이 광학계의 경우, 레이저(141 ~ 144)를 각각 상이한 위치에 위치 결정할 수 있으므로, 예를 들면, 빔(141)으로 개구(25)를, 빔(142)으로 개구(26)를, 빔(143)으로 개구(27)를, 빔(144)으로 개구(28)를, 각각 가공할 수 있도록 레이저의 광축을 Y 방향으로 위치 결정한다. 또한, 조사 시간이 어긋나므로, 예를 들면 1행째를 기준으로 하여 2행째 ~ 4행째에 대응하는 레이저의 광축을 X 방향으로 (
Figure 112007041653695-PAT00006
r + w)/4씩 시프트하여 위치 결정해 둔다. 그리고, 미도시된 제어 장치에 의해, 대좌(19)가 (
Figure 112007041653695-PAT00007
r + w)/4만큼 이동할 때마다 빔(141 ~ 144) 중 어느 하나를 조사시키면, 대좌(19)를 1회 이동시킬 때마다 Y 방향의 폭이 4(1.5r + a)의 개구를 가공할 수 있다. 레이저 발진기(8)의 펄스 발진 주파수 및 빔 스플리터(101 ~ 104)의 동작 주파수는 대좌(19)의 이동 속도(가공 펄스 주파수 × 레이저 조사 피치)에 비해 충분히 크기 때문에, 가공 시간을 단축할 수 있다. 그리고, 구체적인 동작은 상기 도 6의 예에 의하여 용이하게 이해될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
그리고, 레이저를 열 방향(X 방향)으로 순서대로 조사시키도록 하면, 인접하는 개구의 가공 주기가 4/F초(단, F는 레이저의 발진 주파수)로 단축되고, 또한 연속하여 가공하지 않으므로, 열의 영향이나 비산물에 의한 도체층의 열화를 완화시킬 수 있다.
도 12는, 도 7에서 설명한 정방형의 개구를 빔(141 ~ 144)으로 가공하는 경우의 빔의 배치를 나타낸 도면이다.
이 도면의 경우, 빔(141)으로 부분 개구(25)를, 빔(142)으로 부분 개구(26)를, 빔(143)으로 부분 개구(27)를, 빔(144)으로 부분 개구(28)를 각각 가공할 수 있도록, 레이저의 광축을 Y 방향으로 위치 결정한다. 또한, 조사 시간이 어긋나므로, 예를 들면 1행째를 기준으로 하여 2행째, 3행째 및 4행째에 대응하는 레이저 의 광축을 X 방향으로 (2r - s)/4씩 시프트하여 위치 결정해 둔다. 그리고, 미도시된 제어 장치에 의해, 대좌(19)가 (2r - s)/4만큼 이동할 때마다 빔(141 ~ 144) 중 어느 하나를 조사시키면, 대좌(19)를 1회 이동시킬 때마다 Y 방향의 폭이 2(2r - s) + b의 범위 내에서 대략 1/2의 면적에서 개구를 가공할 수 있다. 레이저 발진기(8)의 펄스 발진 주파수 및 빔 스플리터(101 ~ 104)의 동작 주파수는 대좌(19)의 이동 속도에 비해 충분히 크기 때문에, 가공 시간을 단축시킬 수 있다. 그리고, 구체적인 동작은 상기 도 6의 경우에 의하여 용이하게 이해될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
그런데, 전술한 설명으로부터 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 상이한 위치로 위치 결정할 수 있는 빔의 개수를 늘리면 늘릴수록 가공 속도를 향상시킬 수 있다.
도 13은 도 8에서 설명한 구성을 확장시킨 것이며, 레이저 발진기와 도 9의 변환 광학계를 새로 1세트 설치하고, 8개의 빔을 가공 헤드의 반사 미러(15)의 반사면에 입사시키도록 한 것이다.
또한, 도 14는 도 13에서의 반사 미러(15)를 변경하여, 반사면을 2개 설치한 프리즘 형태의 반사 미러(34)를 채용한 예이다.
그리고, 구체적인 동작은 상기 도 6의 예에 의하여 용이하게 이해될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 15는, 도 13 및 도 14에서 나타낸 레이저 가공기에 의해 가공할 때, 정육각형의 개구를 가공한 경우의 빔의 배치예이다.
도 15에 나타낸 바와 같이, 빔의 개수를 8개로 설정하면, 대좌(19)가 1회 이동하면, 빔의 개수가 4개의 경우보다 2배의 영역을 한번에 가공할 수 있으므로, 더욱 가공 능률을 향상시킬 수 있다.
도 16은, 본 발명에 따른 또 다른 광학계의 구성도이다.
이 구성에서는, 레이저 발진기와 도 9에 나타낸 변환 광학계를 새로 2세트 추가함으로써 실현할 수 있다.
도 17은 도 16의 광학계를 통하여 가공한 정육각형의 개구의 배치예이다.
그리고, 구체적인 동작은 상기 도 6의 경우에 의하여 용이하게 이해될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
또한, 도시를 생략하지만, 가공 헤드를 면수 P의 다각형 미러와 어묵(원통)형의 fθ 렌즈에 의한 X 방향 주사 광학계 대신, 다각형 미러의 X 방향 주사와 Y 방향의 드럼 회전을 동기시켜서, fθ 렌즈 가공부에 집광시키도록 해도 된다. 이 경우, 개구 치수, 개구 형상, 도체 라인폭의 정밀도가 저하되므로, 개구율 변화나 무아레 무늬의 발생 빈도가 약간 증가한다.
그런데, N개의 레이저의 조사 영역이 직선 상으로 배치되도록 해 두고, 공작물을 상기 조사 영역에 대해서 이동시키는 경우, 일반적으로 이하의 (1), (2)에서 설명한 바와 같이 된다. 즉, (1) 공작물이 일정 거리 이동할 때마다 레이저를 조사하는 경우, 일정 속도로 주행하는 거리가 길면 길수록, 1회의 주행 시간에 있어서의 가속 기간과 감속 기간의 비율이 상대적으로 작아지므로, 일정 시간 내에 있어서의 가공 능률을 향상시킬 수 있다. (2) 레이저 발진기의 능력이 충분히 크고, 또한 공작물의 이동 속도를 동일하게 설정하는 경우, 레이저를 조사하는 간격을 짧게 설정할수록, 가공 능률을 향상시킬 수 있다.
그리고, 공작물을 고정해 두고, 레이저의 조사 영역을 공작물에 대해서 이동시키는 경우에도 전술한 바와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
따라서, 개구가 정육각형일 경우, 도 11에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 대변이 복합 시트의 주행 방향에 대하여 직각이 되도록 배치하면 된다(그리고, 개구가 정육각형의 경우, 1개 간격마다 대변의 거리의 1/2만큼 어긋나지만, 실질적으로 직선 상으로 배치되어 있다고 볼 수 있다).
한편, 개구가 정방형의 경우, 다음과 같이 하면, 상기 (1), (2)를 만족시킬 수가 있으므로, 가공 능률을 향상시킬 수 있다.
도 18은, 개구가 정방형인 경우에 가공 능률을 향상시킬 수 있는 레이저 가공 장치의 구성도이며, 도 4와 동일한 요소는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도 19는 공작물의 확대도이며, (a)는 전체 도면을, (b)는 제품으로서의 개구 배치를 각각 나타내고 있다.
도 18에 있어서, fθ 렌즈(32)를 포함하는 레이저 조사부는, 베이스(61)에 배치된 직선 안내 장치(62) 상을 도면의 상하 방향으로 이동하는 테이블(60)에 탑재되어 있고, 도면의 상하 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 한편, 복합 시트 A는 표면에 진공 방식의 시트 흡착 기구(미도시)를 구비한 평탄한 시트 백업(50)의 일단에 배치된 주위치 결정 구동 롤(51)과 시트 백업(50)의 타단에 배치된 서브 위치 결정 구동 롤(52)에 의하여 감겨져서 위치 결정되어 있다(이하, 위치 결정 구동 롤(51)과 시트 백업(50)과 서브 위치 결정 구동 롤(52)을 통틀어서(일괄적으로) 테이블 T라 한다).
레이저 빔(도시의 경우, 4개의 빔)은 테이블(60)의 이동 방향에 대하여 45°인 직선 K 상에 배열되도록 위치 결정되어 있다. 또한, 테이블 T는 복합 시트 A가 감기는 방향이 직선 K가 이루는 방향으로 위치 결정되어 있다. 그리고, 테이블(60)은 가공 폭(레이저빔을 조사하는 영역에 가속과 감속에 필요한 거리를 더한 거리)만큼 왕복 이동한다.
레이저 발진기의 발진 주파수는 통상 20kHZ이상이므로, 이와 같이 하면, 복합 시트 A의 감기는 방향과 테이블(60)의 이동 방향을 직각으로 하는 경우에 비해 가공 속도를 1.4배만큼 빨리 할 수 있다. 또한, 테이블(60)의 질량은 테이블 T의 질량보다 작게 설정할 수 있으므로, 테이블(60)을 도면의 상하 방향으로 이동시키는 경우에 비해 고속으로 이동할 수 있다. 그 결과, 테이블 T를 이동시키는 경우에 비해 가공 능률을 향상시킬 수 있다.
그리고, 테이블 T를 도면의 상하 방향으로 이동시키도록 구성해도 되고, 테이블 T를 회전 위치 결정 기구에 탑재하여 테이블(60)에 대한 각도를 변경 가능하도록 구성해도 된다.
또한, 도 18에 나타낸 레이저 가공기의 경우, 레이저 발진기(8)와 fθ 렌즈(32)의 거리가 가공 폭만큼 변화하므로, 각 빔 스플리터(10)와 각 빔 모드 정형기(11) 사이에 릴레이 렌즈를 배치하도록 하면, 레이저 빔의 직경 및 빔 모드(레이저의 강도 분포)를 일정하게 유지할 수 있다. 이로써, 가공 품질을 균일하게 할 수 있다.
여기서, 도 20에 나타낸 바와 같이, 실용상 지장이 없는 범위라면 , 상하의 열에 있어서 개구의 위치가 행 방향으로 시프트되어도 된다(도시의 경우 g).
또한, 빔의 개수를 더 증가시켜도 된다.
또한, 하나의 펄스로 구멍을 가공할 수 없는 경우는, 예를 들면 도 18에 있어서, 테이블(60)의 왕복 횟수를 늘려서 복수개의 펄스로 가공하도록 해도 된다.
또한, 예를 들면 회절 형태나 비구면형의 빔 정형기 등을 사용함으로써 레이저 빔의 외형을, 예를 들면 조사하고자 하는 빔 형상보다 약간 큰 닮은꼴로 정형하고, 정형한 빔을 마스크에 의해 최종적으로 정형하도록 하면, 빔의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 이상에서는 복합 시트를 가공하는 경우에 대하여 설명하였으나, 액정 TV용의 판형의 복합 시트를 가공하는 경우에는, 송출 장치(22)와 권취 장치(23) 또는 위치 결정 구동롤(51)과 서브 위치 결정 구동 롤(52)은 불필요하므로, 예를 들면, 도 6의 테이블 T 대신 평탄한 테이블을 사용하면 된다.
또한, 액정 TV용의 복합 시트를 가공하는 경우는, 레이저 발진기로서 파장이 9㎛정도의 CO2 레이저 발진기를 사용할 수 있다.
이상, 복합 시트에 개구를 형성하는 경우에 대하여 설명하였지만, 본 발명에 따른 레이저 가공기는, 예를 들어, 평판 패널에 있어서의 유기 트랜지스터의 성형 가공에서 가열하는 경우와 같이, 시트 상에 규칙적으로 점재(點在)하는 개소에 가 열할 경우에도 적용될 수 있다.
제조 공정이 대폭 저감되고, 또한, 복합 시트로서의 판 두께를 얇게 설정할 수 있으므로, 플라즈마 TV용의 복합 시트의 경우는, 감을 수 있는 장척 시트를 사용할 수 있다. 또한, 재료의 수율(收率)이 향상되므로, 제품 단가를 저감 시킬 수 있다. 거기에 더하여, 액정 TV의 경우도, 가공 공정 개수를 저감시킬 수 있으므로, 제품 단가를 낮출 수 있다.

Claims (16)

  1. 베이스가 되는 제1층에 제2층을 두께 방향으로 중첩시킨 복합 시트에 있어서,
    상기 제2층에, 외형이 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지며, 동일한 크기의 구멍을, 인접하는 구멍의 각 변 간의 거리가 서로 동일하게 되도록 하여 배치한 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 유기 화합물층으로 이루어지고, 상기 제2층은 금속 도체층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 유리층으로 이루어지고, 상기 제2층은 티타늄 또는 카본 분말을 아크릴계 수지 또는 에폭시계 수지에 혼입한 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 형상을 가지는 구멍은 각각의 변이 동일한 형상이며, 각각의 내각이 동일한 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 구멍의 개구율(단, 개구율 = 구멍의 면적/(구멍의 외형에 인접하는 구멍까지의 거리의 1/2을 더한 도형의 면적)이 90%이상인 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구멍의 피치는 300㎛이하인 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 금속 도체의 두께는 3㎛이하인 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 유기 화합물층의 재질은 PET이며, 그 두께는 10O㎛이하인 것을 특징으로 하는 복합 시트.
  9. 베이스가 되는 제1층에 제2층을 두께 방향으로 중첩시킨 복합 시트의 상기 제2층에, 레이저에 의해, 외형이 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지며, 동일한 크기의 구멍을, 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 배치하여 가공하는 것을 특징으로 하는 복합 시트의 가공 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1층은 유기 화합물층으로 이루어지고, 상기 제2층은 금속 도체층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 시트의 가공 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1층은 유리층으로 이루어지고, 상기 제2층은 티타늄 또는 카본 분말을 아크릴계 수지 또는 에폭시계 수지에 혼입한 것을 특징으로 하는 복합 시트의 가공 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제2층에 조사하는 레이저의 에너지 밀도를 O.4 J/cm2이하로 설정하는 것을 특징으로 하는 복합 시트의 가공 방법.
  13. 펄스형의 레이저를 주파수 f로 출력하는 레이저 발진기와,
    상기 레이저의 외형을 삼각형, 사각형 및 육각형 중 어느 하나로 정형하는 마스크와,
    상기 레이저를 시간 분기하여 주파수가 f/N인 N개의 레이저로 분기하는 N개의 시간 분기 수단과,
    시간 분기된 상기 레이저를 위치 결정하는 N쌍의 위치 결정 수단과,
    상기 레이저를 집광하는 1개의 집광 렌즈와,
    상기 레이저의 위치 결정 수단과 상기 집광 렌즈가 배치된 레이저 조사부 또는 공작물을 이동시키는 이동 장치와,
    상기 시간 분기 수단, 위치 결정 수단 및 이동 장치를 제어하는 제어 수단으로 이루어지고,
    상기 제어 수단은,
    상기 N쌍의 위치 결정 수단을 상기 레이저가 사전에 결정된 위치에 조사되도록 위치 결정한 후, 상기 이동 장치를 동작시키고,
    이 상태에서 상기 시간 분기 수단을 사전에 결정된 순서대로 동작시키고,
    상기 공작물에, 외형이 상기 마스크로 정해지는 구멍을 인접하는 구멍의 각 변간의 거리가 서로 동일하게 되도록 가공하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 N개의 레이저가 직선 상으로 배치되도록 위치를 결정해 두고, 상기 직선에 대해서 상기 구멍의 피치가 최단이 되도록, 상기 공작물을 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 공작물 이동 장치가 회전 드럼인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 이동 장치는 상기 공작물에 대하여 상기 레이저 조사부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100920973B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트 공급장치
KR100920974B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공장치
KR100934278B1 (ko) * 2009-03-25 2009-12-28 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8183496B2 (en) * 2008-12-30 2012-05-22 Intel Corporation Method of forming a pattern on a work piece, method of shaping a beam of electromagnetic radiation for use in said method, and aperture for shaping a beam of electromagnetic radiation
CN102356454B (zh) * 2009-03-31 2014-03-26 栗田工业株式会社 蚀刻液的处理装置以及处理方法
TWI523720B (zh) * 2009-05-28 2016-03-01 伊雷克托科學工業股份有限公司 應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法
US9530349B2 (en) * 2011-05-20 2016-12-27 Ignis Innovations Inc. Charged-based compensation and parameter extraction in AMOLED displays
US20140336029A1 (en) * 2013-05-07 2014-11-13 The Procter & Gamble Company Process for laser puncturing holes into water-soluble films
KR101571390B1 (ko) * 2014-06-09 2015-11-24 변영희 레이저를 이용한 연속 드릴링장치
US10042242B2 (en) * 2014-12-29 2018-08-07 Arc Co., Ltd. Transparent screen and method for manufacturing transparent screen
KR101736481B1 (ko) 2015-09-15 2017-05-17 주식회사 리텍 레이저 드릴링 장치
WO2019044879A1 (ja) * 2017-09-01 2019-03-07 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330667A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 電磁波遮蔽処理したプラズマディスプレイ用前面板
US6037103A (en) * 1996-12-11 2000-03-14 Nitto Denko Corporation Method for forming hole in printed board
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
JP3395141B2 (ja) * 1998-03-02 2003-04-07 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
JP3945951B2 (ja) * 1999-01-14 2007-07-18 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工機
JP2002111278A (ja) * 1999-01-28 2002-04-12 Sumitomo Rubber Ind Ltd 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2001127485A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材及びその製造方法
JP2001260273A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板
JP2002124751A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層体および多層配線板
JP2003053576A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び装置
JP3666434B2 (ja) * 2001-09-28 2005-06-29 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置とその加工方法
JP2003177232A (ja) * 2001-10-02 2003-06-27 Seiko Epson Corp カラーフィルタ及びその製造方法及び表示装置並びに電子機器
JP2003158358A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザー穴あけ加工方法及び装置
JP4156254B2 (ja) * 2002-03-13 2008-09-24 大日本印刷株式会社 導電性シートの製造方法
JP4154717B2 (ja) * 2004-01-29 2008-09-24 新栄工業株式会社 電磁波カットフィルタ
JP2005268688A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ
JP2005342749A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
JP4657685B2 (ja) * 2004-11-11 2011-03-23 日立エーアイシー株式会社 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100920973B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트 공급장치
KR100920974B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공장치
KR100934278B1 (ko) * 2009-03-25 2009-12-28 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공방법

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