JP2002111278A

JP2002111278A - 透光性電磁波シールド部材の製造方法

Info

Publication number: JP2002111278A
Application number: JP2001208111A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Kawasaki; 裕章川崎; Yasuhiko Kondo; 康彦近藤; Takehiko Matsuyama; 武彦松山
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 1999-01-28
Filing date: 2001-07-09
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器の表示部から照射される電磁波を、透
光性を保持しつつ、効果的に遮断する透光性電磁波シー
ルド部材の製造法を提供する。【解決手段】表面がシリコーンゴムよりなるインキ離型
性ブランケットを用いた凹版オフセット印刷法により、
カーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、平均粒子径３０ｎ
ｍ以下の、チャンネルブラック、ファーネスブラックま
たはランプブラックの色材用カーボンブラックの中から
選択されるカーボンブラック（Ｂ）、バインダー樹脂
（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分としかつ前記導電性微
粉末（Ａ）と前記カーボンブラック（Ｂ）とを重量比で
Ａ/Ｂ＝３００/１〜２０/１の割合で含有する導電性樹
脂組成物を使用して、透明基板の表面に印刷パターンが
ストライプ状または格子状からなり、当該パターンの線
幅５〜４０μｍで、式：１≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９（式中、Ｓ
ｓは印刷された電磁波シールドパターン部の全表面積
を、Ｓｋは透明基板の表面における電磁波シールドパタ
ーン部が形成されていない領域の全面積をそれぞれ示
す）を満たす電磁波シールドパターンを形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る、優れた電磁波の遮蔽効果と透光性とを有する透
光性シールド部材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴ってＣＲＴ等の表面画面から放射される電磁波
を遮蔽する技術について関心が高まっている。電気機器
から放射される電磁波を遮蔽するには、通常、電気機器
の筐体を金属体にしたり、筐体に金属板を貼りつけると
いった方法が知られている。しかし、例えばＣＲＴやＰ
ＤＰの表示画面から照射される電磁波を遮蔽するには、
電磁波のシールド効果（遮蔽効果）が優れているととも
に、透光性に優れていることも求められるため、金属板
をそのまま使用することはできない。従来、ＣＲＴ等の
表示画面から照射される電磁波を、当該画面を覆うこと
により遮蔽することを目的として、例えば（１）導電性
の高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッシ
ュ、（２）ステンレス、タングステン等の導電性材料の
繊維を内部に埋め込んだ透明基材（特開平３−３５２８
４号公報、特開平５−２６９９１２号公報、特開平５−
３２７２７４号公報）、および（３）表面に金属または
金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板（特開平１−２
７８８０号公報、特開平５−３２３１０１号公報）が用
いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記（１）の
メッシュを用いると表示画面が暗くなり、コントラスト
や解像度が低下する。前記（２）の透明部材は、内部に
繊維が埋め込まれていることから製造方法が複雑になっ
てコストが高くなったり、表示画面が暗くなったりする
という問題点がある。また、前記（３）の場合、充分な
透光性を維持し得る程度にまで蒸着膜を薄くすると当該
膜の表面抵抗が低下し、電磁波の減衰特性も低下するこ
とから、透光と優れた遮蔽効果とを両立できない。

【０００４】ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波を遮蔽
する部材には、上記例示のほかにも導電性の高い金属粉
末を混合したインキや塗料をスクリーン印刷によって格
子状または縞状のパターンとして印刷形成した透明基材
（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平９−２８３９
７７号公報）、導電性塗料からなる網目状のパターンを
スクリーン印刷で透明基板の表面に印刷形成し、真空中
で焼き付けたもの（特開平２−５２４９９号公報）が知
られているが、これらの部材を用いても、充分な電磁波
の遮蔽効果と充分な透光性とを両立することができな
い。

【０００５】ここで、優れた電磁波の遮蔽効果と優れた
透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターンの
間隙（ピッチ）を最適化し、さらにパターンの電気抵抗
を小さくする必要がある。このような観点に対する考慮
は、上記公報に記載の技術にはなされておらず、またパ
ターンの作成方法に対する考慮も不充分であると考えら
れる。例えば，充分な透光性を得るには、パターンの線
幅を極めて細くして、かつその間隔を大きくするのが好
ましいが、この場合には遮蔽効果が不充分になる。ま
た、スクリーン印刷等の方法で数１０μｍといった極め
て細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、パ
ターンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れ
る箇所が多数発生するなどの問題が生ずる。

【０００６】一方、遮蔽効果を高めるには、パターンの
電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、導電性微粉
末とバインダー樹脂とからなる一般的な導電性ペースト
の場合、その比抵抗は充分小さいものの、極めて細いパ
ターンを形成した場合、パターン間の電気抵抗は非常に
高くなってしまい遮蔽効果を充分高めることが困難であ
る。ここでパターンの膜厚を大きくすれば電気抵抗は小
さくなるが、極めて細い線幅に対し、膜厚を大きく形成
することは、非常に困難であるだけでなく、電磁波シー
ルド部材の視野角が狭くなってしまい、透光性を低下さ
せる原因の一つとなる。

【０００７】特開平３−３５２８４号公報には、透明プ
ラスチック基板の表面に導電性材料からなる膜を蒸着等
によって形成した後、ケミカルエッチングによってパタ
ーニングする旨の記載があり、また特開平１０−４１６
８２号公報には、導電性材料からなる幾何学模様をケミ
カルエッチングプロセスによって透明基材の表面に設け
る旨の記載がある。これらの特許公開公報に記載の方法
によれば、非常に微細なパターンを高い精度で形成でき
る。しかしながら、エッチングプロセスにおいて、微細
なパターンを形成するためにフォトリン法が用いられる
ことから、製造コストが極めて高くなり、コスト面で不
利である。特に、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるため
には、露光装置やエッチング装置を大型化せねばなら
ず、製造装置が非常に高価になる。

【０００８】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた透光性
電磁波シールド部材を簡易な方法でかつ低コストで製造
することのできる方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために、パターン形成方法としてコスト面で
有利な印刷法に着目し、なかでも５〜４０μｍの線幅で
微細なパターンを形成することからインキ離型性に優れ
たブランケットを用いた凹版オフセット印刷法を適用す
べく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、１）表面がシリコーンゴムよりなるインキ離型性ブラン
ケットを用いた凹版オフセット印刷法により、カーボン
以外の導電性微粉末（Ａ）、平均粒子径３０ｎｍ以下
の、チャンネルブラック、ファーネスブラックまたはラ
ンプブラックの色材用カーボンブラックの中から選択さ
れるカーボンブラック（Ｂ）、バインダー樹脂（Ｃ）お
よび溶剤（Ｄ）を主成分としかつ前記導電性微粉末
（Ａ）と前記カーボンブラック（Ｂ）とを重量比でＡ/
Ｂ＝３００/１〜２０/１の割合で含有する導電性樹脂組
成物を使用して、透明基板の表面に、印刷パターンがス
トライプ状または格子状からなり、当該パターンの線幅
５〜４０μｍで、かつ次式（１）：１≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９（１）（式中、Ｓｓは印刷された電磁波シールドパターン部の
全表面積を、Ｓｋは透明基板の表面における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
ぞれ示す）を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
法、および２）凹版オフセット印刷したのち、電磁波シールドパタ
ーン部を選択的に電解メッキする請求項１記載の透光性
電磁波シールド部材の製造方法、を包含するものであ
る。

【００１０】本発明の製造方法によれば、電磁波シール
ドパターン部を構成する極めて微細なパターンを印刷に
よって形成することから、簡易かつ低コストで透光性電
磁波シールドパターン部材を得ることが可能であり、生
産性の向上とコストの低減をはかることができる。ま
た、本発明の製造方法によって得られた透光性電磁波シ
ールド部材は、印刷パターンが数十μｍと非常に細いた
めに透光性に優れているとともに、導電性粉末にカーボ
ンブラックを添加することによって、膜厚が数μｍとい
った薄膜でも抵抗を非常に小さくすることができ、優れ
た電磁波の遮蔽効果を発揮することから、当該部材でＣ
ＲＴ管等の表示画面を覆っても表示画面の視認性を損な
うことなく、電磁波を高度に遮蔽することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に使用する導電性樹脂組成
物は、前記のとおりの組成と配合割合を有するものであ
るが、以下にその調製法につき説明する。本導電性樹脂
組成物において、カーボン以外の導電性粉末（Ａ）とし
ては、金属粉末が代表的なものであり、その具体的とし
ては銀、銅、金、ニッケルまたはパラジウム等の粉末が
挙げられる。これら金属粉末は、単独でまたは2種以上
を混合して用いられ、さらにはメッキ体（例，銀メッキ
銅）や合金体であってもよい。これら金属粉末の中で
も、とりわけ銀粉末は絶縁性の高い酸化物が生成しにく
いことから好適であり、また銅粉末も好ましく用いられ
る。

【００１２】本導電性樹脂組成物中での金属粉末は、電
磁波シールドパタ−ン部の導電性を高くして電磁波の遮
蔽効果をより一層高くするという観点から、その充填密
度が高いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターン
部の導電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗の
みで決まるものではなく、パターン部中での金属粉末間
の接触抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁
波シールドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填
されていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パ
ターン全体の導電性が低くなる。

【００１３】前記導電性粉末（Ａ）は、その形状におい
て制限はなく、球状、鱗片状あるいは粟状などいずれで
もよく、またその大きさも０．１〜１００μｍのものが
使用可能であるが、一般的には金属粉末同士の接触面を
大きくすることを考慮すれば０．１〜２０μｍの大きさ
で鱗片状のものが好ましく使用される。前記導電性組成
物におけるカーボンブラック（Ｂ）は、チャンネルブラ
ック、ファーネスブラックあるいはランプブラックであ
り、平均粒子径が３０ｎｍ以下の微粉体として用いられ
る。

【００１４】前記バインダー樹脂（Ｃ）としては、例え
ば、ポリエステル樹脂、ボリイミド樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ボリアミド樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂など熱
可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂などが使用できる。前
記溶剤（Ｄ）は、導電性粉末（Ａ）、カーボンブラック
（Ｂ）およびバインダー樹脂（Ｃ）を含む配合物に、凹
版オフセット印刷法で印刷するために適した粘性のペー
ストを調製するために添加される。該溶剤としては、例
えば沸点が１５０℃以上の溶剤が好適である。溶剤の沸
点が１５０℃を下回ると、印刷時において乾燥しやすく
なり、ペーストが経時変化を起こしやすくなる。

【００１５】溶剤（Ｄ）の具体例としては、例えばアル
コール類（例、ヘキサノール、オクタノール、ノナノー
ル、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリ
デカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ス
テアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサ
ノール、テルピネオールなど）や、アルキルエーテル類
［エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロ
ソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、
ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテートなど］等が挙げ
られ、印刷適性や作業性等を考慮して適宜選択される。

【００１６】前記溶剤として高級アルコールを使用する
場合は、インキの乾燥性や流動性が低下する恐れがある
ため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトー
ル、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートな
どを併用すればよい。前記導電性樹脂組成物において、
導電性粉末（Ａ）とカーボンブラック（Ｂ）との配合比
は、前記のとおり、（Ａ）/（Ｂ）＝３００/１〜２０／
１（重量比）であるが、より好ましくは２００／１〜４
０/１である。また、バインダー樹脂（Ｃ）の使用量
は、導電性粉末（Ａ）とカーボンブラック（Ｂ）との合
計量に対し、例えば［（Ａ）＋（Ｂ）］／（Ｃ）＝１５
／１〜５／１（重量比）となるような範囲から選択でき
るが、より好ましくは１２/１〜７／１の範囲である。

【００１７】上記の配合割合において、（Ａ）／（Ｂ）
が３００／１よりも大きくなるとカーボンブラック
（Ｂ）による導電性向上の効果が認められなくなり、一
方において２０／１よりも小さくなると導電性が悪化す
る。また、［（Ａ）＋（Ｂ）］／（Ｃ）において、１５
／１よりも大きくなるとバインダー樹脂量が少なくなり
過ぎるために印刷性、塗膜強度性などが著しく低下し、
逆に５／１よりも小さくなると導電性粉末の割合が少な
くなり過ぎるために良好な導電性が得られない。

【００１８】次に、溶剤（Ｄ）の添加量は、前記のとお
り、導電性樹脂組成物が凹版オフセット印刷法で印刷す
るために適した粘性を有するペースト状となるように適
宜選択される。その粘度は、通常５０〜２，０００ポイ
ズ（Ｐ）となるように調整されるが、好ましい範囲は２
００〜１，０００Ｐである。粘性が上記範囲を上回ると
印刷適性が低下し微細なパターンを形成できなくなり、
逆に下回るとぺースト中の導電性粉末の割合が少なくな
って導電性が充分満足されなくなる。

【００１９】前記導電性樹脂組成物は、上記のように、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の各成分を所定量
配合し、十分に攪拌混合し、混練りすることによって調
製できる。本発明製造方法の目的物である透光性電磁波
シールド部材１は、例えば図１に示すように、透明基材
２の表面に前記導電性樹脂組成物からなる電磁波シール
ドパターン部１０を印刷形成したものである。以下にお
いて、その電磁波シールドパターンを形成させる方法に
ついて説明する。

【００２０】電磁波シールドパターン部のパターン形状
には、例えば図２に示すストライプ状のパターン１１、
図３及び図４に示す格子状のパターン１２，１３等が挙
げられる。電磁波シールドパターン部のパターン形状
は、上記ストライプ状及び格子状のほかに、幾何学模様
であっても良い。すなわち、例えば正三角形、二等辺三
角形、直角三角形等の三角形；正方形、長方形、菱形、
平行四辺形、台形等の四角形；（正）六角形、（正）八
角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）Ｎ角
形；円、楕円、星型等の種種の図形単位を繰り返して得
られる幾何学模様を電磁波シールドパターン部１０とし
てもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は
２種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電
磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾
何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが
好ましい。

【００２１】幾何学模様からなるパターン形状の具体例
としては、例えば図５に示すように円形模様（図５
（ａ））、菱形模様（図５（ｂ））、正六角形模様〔図
５（ｃ））などのパターンが挙げられる。図５（ａ）〜
（ｃ）において、ハッチングを施した部分は電磁波シー
ルドパターン部１０を示し、ハッチングを施していない
部分はパターン部が形成されていない領域２０を示す。
なお、パターンが長方形の格子状である場合において、
パターンの線間隔には２種の間隔が存在するが、この場
合、それぞれの線間隔が後述する所定の範囲内にあれば
よい。パターンが幾何学模様である場合において、線幅
とは、幾何学模様を構成する１ユニット（すなわち、三
角形、四角形、Ｎ角形、円、楕円等の構成単位〉の幅を
いう。線間隔とは、ユニット間の距離をいい、１ユニッ
トの面積の平方根（すなわち、１ユニットを正方形と凝
制したときの１辺の長さ）を求め、隣接するユニットと
の中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユニッ
ト間の距離とする。

【００２２】本発明において、電磁波シールドパターン
部１０のパターン形状を、図１に示すストライプ状パタ
ーン１１や図２および図３に示す格子状パターン１２，
１３とするときは、パターン部１０の線幅が５〜４０μ
ｍで、かつ次式（１）１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９………（１）（式中、Ｓｓ、Ｓｋは前記と同意義である）を満たすよ
うに設定する。

【００２３】パターン部１０の線幅が５μｍを下回るよ
うに形成するのは困難であるうえ、断線が生じやすくな
るため、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、線
幅が４０μｍを越えるとパターン部１０が目視でも認識
し易くなり、透光性の低下につながる。線幅は、上記範
囲の中でも特に１０〜３０μｍであるのが好ましい。ま
た、Ｓｋ／Ｓｓの値が１より小さいとパターンエリアが
大きくなって透光性が低下してしまい、逆に９よりも大
きいときは電磁波の遮蔽効果の低下につながる。Ｓｋ／
Ｓｓの値は、上記範囲の中でも５〜８が好適である。

【００２４】本発明に用いられる透明基材としては、可
視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルム
が用いられるが、導電性樹脂組成物を透明基材上に印刷
した後、加熱工程もしくは紫外線照射工程を経ることか
ら、充分な耐熱性を有するものが好ましい。具体的に
は、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ樹脂）等が挙げられるが、なかでも
非常に透過性が良好であり安価であることからＰＥＴフ
ィルムが望ましい。

【００２５】透明基材の厚みは、特に限定されないが、
電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から
薄いほど好ましい。すなわち、使用時の形態（フィルム
状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて通常
０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。本発明におい
て、透光性電磁波シールド部材は、前述のように、表面
がシリコーンゴムよりなるインキ離型性に優れたブラン
ケットを用いた凹版オフセット印刷法によって、前記透
明基材上に電磁波シールドパターン部を所定のパターン
で印刷し、次いで加熱硬化もしくは紫外線硬化すること
によって製造される。

【００２６】凹版オフセット印刷法は、形成されるライ
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。さら
に、インキ離型性に優れたブランケットを用いること
で、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、均一
な厚みのパターンを形成することができる。本発明に用
いられる凹版としては、基板の表面に所定の凹部を形成
した、平板状のものや、平板状のものを巻き付けたも
の、円筒状のもの、あるいは円柱状のものが挙げられ
る。

【００２７】上記基材としては、例えばソーダライムガ
ラス、ノンアルカリガラス、石英、低アルカリガラス、
低膨張ガラスなどのガラス基板のほか、フッ素樹脂、ポ
リカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、
ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金
属基板などが使用可能である。なかでも、パターンのエ
ッヂ形状が非常にシャープに形成することが可能な、ガ
ラス製のものを用いるのが特に好ましい。

【００２８】凹版凹部は、従来どおり、フォトリングラ
フイ法及びエッチング法もしくは電鋳法等により形成さ
れる。上記凹版凹部の線幅、線間隔および深さは、電磁
波シールドパターン部の形状に応じて上記記載の範図内
で適宜設定される。本発明に用いられるブランケットと
しては、表面がシリコーンゴムよりなるインキの離型性
に優れたものであれば特に限定されるものではない。シ
リコーンゴムとしては、ミラブル型、室温硬化型、電子
線硬化型等の種々のシリコーンゴムが挙げられるが、な
かでも室温硬化型の付加型シリコーンゴムは、硬化の際
に副生成物を全く発生せずに、薄膜の印刷塗膜を高い精
度で再現することができるので、好適に使用される。

【００２９】ブランケットのインキ離型性を示す指標と
しては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙
げられ、その値は、１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが
好ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好ま
しい。これらのシリコーンゴムからなる表面ゴム層は、
表面が平滑であるのが好ましく、具体的には表面粗さが
１０点平均粗さで０．５μｍ以下であるのが好ましく、
より好ましくは、０．３μｍ以下である。またシリコー
ンゴムの硬度（ＪＩＳ‐Ａ）は、２０〜８０度であるの
が好ましく、より好ましくは、３０〜６０度である。

【００３０】上記ブランケットの支持体としては表面が
平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエステル、ポリカーボネイト（ＰＣ）等のプラスチ
ックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使
用することができる。上記表面ゴム層と支持体との間に
多孔質層を形成させてもよい。転写体の形状はシート状
のものを円筒状の胴に巻き付けたもの、ローラ状のも
の、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印
刷等に用いられる曲面状の弾性体であってもよい。

【００３１】透明基材上に印刷形成された導電性樹脂組
成物のパターンは、熱硬化型インキの場合、８０〜２５
０℃で１０〜１２０分間加熱硬化される。また紫外線硬
化型インキの場合は、紫外線を１〜１０分間照射され
る。こうして本発明の目的物である電磁波シールド部材
が得られる。次いで、電解メッキを行うことによりさら
に低抵抗化を図ることができ、電磁波シールド性をより
向上させることができる。

【００３２】電解メッキとしては、抵抗、コストから考
えて電解銅メッキが有効である。かかる電解銅メッキ
は、電気分解反応で銅メッキ液中の銅イオンを還元し、
陰極に設置された導電パターン部上に銅を析出させるこ
と（電析）によって行われるが、前記導電パターン部は
電気分解反応に必要な導電性を有する必要があり、電気
抵抗が小さいほど電解時間が短く設定でき生産性を向上
させることができる。上記電解銅メッキに使用する銅メ
ッキ液は、硫酸銅メッキ液、ホウフッカ銅メッキ液など
の酸性浴、あるいはピロリン酸銅メッキ液、シアン化銅
メッキ液などのアルカリ性浴が挙げられる。なかでも、
均一電着性および微粒子メッキに優れ、しかもメッキ液
の毒性が少ないピロリン酸銅液を使用するのが好まし
い。

【００３３】メッキ条件は、被覆層の厚みに応じて適宜
設定される。被覆層の厚みは、シールド性と生産性の両
面から考慮して設定されるが、通常１μｍ〜１０μｍで
ある。１０μｍ以上の厚みにしても、シールド性能は、
ほとんど変わらず同じである。

【００３４】

【実施例】以下に、比較例とともに実施例をあげて本発
明をさらに具体的に説明する。実施例１〜８および比較例１〜７［導電性樹脂組成物の作製］（Ａ）導電性微粉末；粒径０．２〜１０μｍの鱗片状
銀粉末を使用した。（Ｂ）カーボンブラック；以下の３種類を使用した。

【００３５】カーボンブラック（１）：導電性カーボン
ブラックＰｒｉｎｔｅｘＸＥ２（デグッサ社製）カーボンブラック（２）：高級カーボンブランクＣｏｌ
ｏｒＢｌａｃｋＦＷ２００（デッグサ社製）カーボンブラック（３）：高級カーボンブラック＃２
６００Ｂ（三菱化学製）（Ｃ）バインダー樹脂；次のポリエステル樹脂を使用し
た（住友ゴム工業（株）製）。無水トリメリト酸とネオベンチルグリコールとのエステ
ル（重量平均分子量２００００）（Ｄ）溶剤；プチルカルビトールアセテートを使用し
た。

【００３６】また、硬化触媒として、アミンブロックｐ
−パラトルエンスルホン酸を使用した。添加量は、全て
の配合において樹脂１００重量部に対して５重量部とし
た。上記のポリエステル樹脂、銀粉末、カーボンブラッ
ク（１）〜（３）、溶剤を［表１］に示した組成で配合
し、硬化触媒も上記量添加後、十分に攪拌混合し、３本
ロールで混練りして導電性樹脂組成物を作製した。

【００３７】凹版は、印刷物の線幅が２５μｍ、線間隔
が２２５μｍ（開口率８１％、Ｓｋ／Ｓｓ＝４．３）に
なるように凹部形状を設定した。〔比抵抗の測定〕［表１］に示す配合で作製した導電性
樹脂組成物の比抵抗を測定した。その結果を同じく［表
１］に示す。ここで、比抵抗は、以下の方法により測定
した。

【００３８】１００℃×１時間及び１５０℃×１時間で
加熱硬化した導電性樹脂組成物を４探針抵抗測定器（三
菱油化製ＬｏｒｅｓｔａＩＰＩＣＰ‐Ｔ２５０）を
用いて測定し、算出した。〔透光性電磁波シールド部材の作製〕透明基板には、厚
み０．１ｍｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを使用した。

【００３９】電磁波シールドパターン部を凹版オフセッ
ト印刷法で形成する場合において、凹版には、所定のパ
ターンを施したソーダライムガラス製のものを用いた。
ブランケットには、表面がシリコーンゴム（ＪＩＳ−Ａ
硬度４０度の付加型ＲＴＶシリコーンゴム、表面の十点
平均粗さ０．３μｍ、表面自由エネルギー２１ｄｙｎ／
ｃｍ）からなるシリコーンブランケットを用いた。上記
シリコーンブランケット及び凹版を用いた凹版オフセッ
ト印刷法により、上記透明基板上に上記で得られた導電
性樹脂組成物を印刷した後、オーブンにて１３０℃で１
時間加熱硬化することによって、格子状の電磁波シール
ドパターン部を有する透光性電磁波シールド部材を得
た。〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕上記実施例お
よび比較例で得られた透光性電磁波シールド部材につい
て、以下の物性評価を行った。その結果を［表１］に示
す。

【００４０】電磁波の遮蔽性社団法人関西電子工業振興センターのＫＥＣ法にて、周
波数がＩＭＨｚ〜３００ＭＨｚの範囲での電磁波の遮蔽
性能を測定した。３００ＭＨｚでの減衰率の評価結果を
表１に示す。評価基準 ×：０〜３０ｄＢ △：３０〜４５ｄＢ ○：４５ｄＢ以上視認性評価（１）ＰＤＰパネルの前面に貼り付けて、目視にて下記基準に
より評価した。

【００４１】評価基準 ×：パターンが視認できる。 ○：パターンは確認できない。

【００４２】

【表１】

【００４３】［表１］の結果から明らかなように、実施
例１〜８ではカーボンブラックを銀粉末に対して重量比
で１／３００〜２２．５／１の割合で配合することによ
りぺーストの比抵抗が小さくなり（導電性が向上し）、
電磁波の遮蔽性が向上した。さらに硬化温度が１３０℃
の場合よりも１００℃の場合の方がカーボンを添加した
ときとしていないときで比抵抗の差が大きくなってお
り、透明基材の耐熱性等を考えて、低温硬化を進める上
では、非常に有利であるといえる。実施例９〜１４および比較例８〜１３実施例４の導電性ペーストを用いて、［表２］に示す、
線幅、線間隔の凹版を用いて印刷を行い、上記実施例と
同様に電磁波シールド部材を作製した。

【００４４】作製された電磁波シールド部材について
は、［表１］におけると同様の方法により、電磁波の遮
蔽性評価、及び視認性評価（１）を行った。また、視認
性評価（２）を次の基準で評価を行った。それらの結果
を［表２］に示す。視認性評価（２）ＰＤＰパネルの前面に貼り付けて、目視により下記基準
にて評価した。評価基準 ×：画面が非常に暗くなった。

【００４５】 △：画面がやや暗くなった。 ○：画面はあまり暗くならなかった。

【００４６】

【表２】

【００４７】［表２］の結果から、線幅と線間隔を調整
し、Ｓｋ／Ｓｓ値を１以上９以下とすることにより、電
磁波の遮蔽性を一定以上に保ちつつ、視認性（透過率）
の向上を達成できることがわかる。比較例１４実施例４で用いた導電性ペーストを用いてスクリーン印
刷機により、線幅３５μｍ、線間隔３００μｍの格子状
のパターニングを試みたが、線幅がばらつき、またパタ
ーンが断線している箇所が多数見られた。そのため、Ｐ
ＤＰ前面に貼り付けて目視評価を行うと、全体的にムラ
があった。さらにパターンが断線しているため、電磁波
のシールド性能も悪かった。比較例１４実施例４で用いた導電性ペーストをスクリーン印刷機に
よって、線幅３５μｍ、線間隔３００μｍの格子状のパ
ターニングを試みたが、綿幅がばらつき、またパターン
が断線している箇所が多数見られた。そのため、ＰＤＰ
前面に貼り付けて目視評価を行うと、全体的にムラがあ
った。さらに、パターンが断線しているため、電磁波シ
ールド性能も悪かった。

【００４８】

【発明の効果】本発明による透光性電磁波シールド部材
の製造方法においては、表面がシリコーンゴムよりなる
インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセ
ット印刷法を用いることによって、線幅数十μｍといっ
た非常に細いパターンを印刷することが可能であり、そ
のために非常に透光性の優れたパターンを形成すること
ができる。また導電性樹脂組成物として、カーボン以外
の導電性微粉末例えば金属粉末にカーボンブラックを添
加したものを使用することにより、その比抵抗を非常に
小さくすることができる。その結果、電磁波の遮蔽性能
を十分満足することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ａ）は透光性電磁シールド部材を示す斜視
図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ部分の拡大断面図で
ある。

【図２】ストライプ状パターンの一例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンの一例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、幾何学模様からなるパ
ターンの一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１透光性電極シールド部材２透明基材１０電磁シールドパターン部１１ストライプ状のパターン１２格子状のパターン１３格子状のパターンＷＳ線幅Ｗｋ線間隔Ｗｔ膜厚

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松山武彦兵庫県神戸市中央区脇浜町３丁目６番９号住友ゴム工業株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB23 BB25 BB32 GG05 GH01 5G435 AA16 BB02 BB06 GG33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面がシリコーンゴムよりなるインキ離型
性ブランケットを用いた凹版オフセット印刷法により、カーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、平均粒子径３０ｎ
ｍ以下の、チャンネルブラック、ファーネスブラックま
たはランプブラックの色材用カーボンブラックの中から
選択されるカーボンブラック（Ｂ）、バインダー樹脂
（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分としかつ前記導電性微
粉末（Ａ）と前記カーボンブラック（Ｂ）とを重量比で
Ａ/Ｂ＝３００/１〜２０/１の割合で含有する導電性樹
脂組成物を使用して、透明基板の表面に、印刷パターンがストライプ状または
格子状からなり、当該パターンの線幅５〜４０μｍで、
かつ次式（１）１≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９（１）（式中、Ｓｓは印刷された電磁波シールドパターン部の
全表面積を、Ｓｋは透明基板の表面における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
ぞれ示す）を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
法。
【請求項２】凹版オフセット印刷したのち、電磁波シー
ルドパターン部を選択的に電解メッキする請求項１記載
の透光性電磁波シールド部材の製造方法。