JP2000174484A

JP2000174484A - 透光性電磁波シールド部材およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000174484A
Application number: JP34454498A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Kondo; 康彦近藤; Hiroaki Kawasaki; 裕章川崎; Takehiko Matsuyama; 武彦松山
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 1998-12-03
Filing date: 1998-12-03
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波シールド効果、透光性、視認性、コン
トラストおよび視野角の各特性に優れた低コストの透光
性電磁波シールド部材とその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の透光性電磁波シールド部材１
は、金属粉末を含有した導電性樹脂組成物を、インキ離
型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷
法で印刷することにより、透明基材の表面に電磁波シー
ルドパターン１０を形成したものであって、前記パター
ン１０の線幅が５〜４０μｍで、パターン部の全面積Ｓ
ｓとパターン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋと
が式(1) １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たし、膜厚みが０．５〜５０μｍであり、かつ当該
パターンの表面が硫化処理により黒色化されたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る、優れた電磁波の遮蔽効果と透光性とを有する透
光性電磁波シールド部材と、その製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴って、ＣＲＴ等の表示画面から放射される電磁
波を遮蔽する技術について関心が高まっている。表示画
面から放射される電磁波を遮蔽するには、透明フィルム
等の透明基材表面に、銅箔等の電磁波シールド効果を有
する金属等からなるパターンを形成した電磁波シールド
部材が用いられている。この電磁波シールド部材には、
優れた電磁波のシールド（遮蔽）効果を有することのほ
か、透光性（透視性）や視認性に優れ、コントラストが
良好で、かつ視野角が広いことが要求されている。とり
わけ、次世代の画像表示装置として注目されているＰＤ
Ｐは従来のＣＲＴ等よりも表示画面から放射される電磁
波が強いことから、ＰＤＰ用の電磁波シールド部材には
極めて優れた電磁波シールド特性が求められる。

【０００３】電磁波のシールド効果の規格としては、ス
ウェーデンのＭＰＲII規格が世界でも最も厳しい規格と
して知られており、実質上の標準となりつつある。この
規格を満たすには、周波数が１〜１０００ＭＨｚの極め
て広い領域において電磁波を十分にカットする必要があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰにも適用可能な
優れた電磁波シールド効果と、透光性、視認性、コント
ラスト、視野角等の各特性を十分に満たす電磁波シール
ド部材の製造方法として、特開平１０−１６３６７３号
公報には、透明フィルムの少なくとも一方の面にメッキ
触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、無電解メッキにより
銅箔層を形成した後、フォトリソ法にてレジストパター
ンを形成し、さらにエッチングによって選択的にパター
ン部以外の銅箔層を除去する方法が開示されている。

【０００５】上記のようにエッチングプロセスによって
パターンを形成する方法によれば、非常に微細なパター
ンを高い精度で形成することができ、優れた電磁波シー
ルド効果と、透光性、視認性、コントラスト、視野角の
各特性に優れた電磁波シールド部材を作製できる。しか
しながら、十分な透光性や視認性を得るために、透明基
材の一面にメッキされた銅薄層の大部分をエッチングに
よって除去することから、銅材料の無駄が多く、廃液処
理に費用がかかるなど、電磁波シールド部材の製造コス
トが高くなるという問題がある。

【０００６】とりわけＰＤＰは大型画面への展開が図ら
れているため、大型の電磁波シールド部材を製造する必
要があるが、部材を大型化するには、フォトリソ法での
レジストパターンの形成に大型の露光装置が必要になっ
たり、エッチング処理にも大型の装置が必要になる。こ
のため、設備投資の面でもコストがかかるという問題が
生じる。

【０００７】一方、特公平２−４８１５９号公報には、
金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、透明
フィルム上に印刷法によってパターン印刷を行うことに
より、所望の電磁波シールドパターン部を形成した電磁
波シールド部材が開示されている。上記公報に開示の電
磁波シールド部材によれば、前述の無電解銅メッキ等に
よる銅被覆層の形成やエッチング処理を必要としないた
め、その製造が簡易で、銅廃液処理の心配もない。ま
た、銅等の金属の使用量もパターン部の形成に必要な量
で足りるため、製造コストの低減を図ることができる。

【０００８】しかしながら、印刷法によって電磁波シー
ルドパターンを形成する方法では、一般に十分な電磁波
シールド効果と透光性とを両立することができず、実用
化に至っていないのが現状である。例えば、電磁波シー
ルド効果を高めるにはパターン部の厚みを大きくして金
属粉末の含有量を多くする必要があるものの、スクリー
ン印刷法やグラビア印刷法を用いて厚肉のパターンを形
成すると、視野角が狭くなるという問題が生じる。

【０００９】一方、良好な透光性を得るにはパターンの
線幅を極めて小さくし、その間隔を大きくする必要があ
るものの、前記の印刷法では微細なパターンの形成が困
難であるという問題がある。スクリーン印刷法では、印
刷時にスクリーン版が引き伸ばされるため、メッシュが
伸縮して、印刷寸法や印刷位置に±２０μｍ程度のばら
つきが生じてしまう。また、スクリーン印刷法やグラビ
ア印刷法にて線幅５０μｍ以下のパターンを印刷する
と、パターン線幅のばらつきや断線が生じてしまい、電
磁波シールド効果や視認性が低下してしまう。

【００１０】さらに、金属粉末を含有する導電性樹脂組
成物でパターンを形成する従来の方法では、加熱硬化後
のパターン表面が黒色にはならず（銀粉末では白色、銅
粉末では茶色となってしまい）、コントラストに悪影響
が生じていた。とりわけＰＤＰにおいては、画面のコン
トラストを優れたものにすることが強く求められてお
り、上記の問題が顕著であった。また、パターンを黒色
化するために、導電性樹脂組成物中にカーボンブラック
を配合する方法が提案されているが、この方法ではイン
キ中に多量のカーボンブラックを配合する必要があり、
その結果、インキの電気抵抗が大きくなってしまい、電
磁波シールド性が低下する問題があった。

【００１１】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、優れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透
光性、視認性、コントラストおよび視野角の各特性にも
優れ、かつ製造コストの低い透光性電磁波シールド部材
を提供することである。また、本発明の他の目的は、優
れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透光性、
視認性、コントラストおよび視野角の各特性にも優れた
透光性電磁波シールド部材を低コストでかつ簡易に製造
することのできる製造方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の透光性電磁波シールド部材は、金属粉末を含
有した導電性樹脂組成物を印刷することによって、透明
基材の表面に電磁波シールドパターンを形成したもので
あって、前記電磁波シールドパターンの線幅が５〜４０
μｍで、パターン部の全面積Ｓｓとパターン部が形成さ
れていない領域の全面積Ｓｋとが式(1) １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たし、膜厚みが０．５〜５０μｍであり、かつ当該
パターンの表面が硫化処理または酸化処理によって黒色
化されたものであることを特徴とする。

【００１３】また、本発明の透光性電磁波シールド部材
の製造方法は、インキ離型性に優れたブランケットを用
いた凹版オフセット印刷法で金属粉末を含有する導電性
樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することにより、線
幅が５〜４０μｍで、パターン部の全面積Ｓｓとパター
ン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋとが式(1) １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たし、かつ膜厚みが０．５〜５０μｍであるストラ
イプ状または格子状の電磁波シールドパターンを形成
し、さらに当該パターンの表面を硫化処理または酸化処
理にて黒色化することを特徴とする。

【００１４】上記本発明の透光性電磁波シールド部材に
よれば、電磁波シールドパターンが例えばインキ離型性
に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法等
によって印刷形成されることから、無電解メッキ、フォ
トリソグラフィー、エッチング処理等を経てパターンが
形成される従来のシールド部材に比べて製造工程が簡易
で、かつ製造コストを大幅に低減することができる。

【００１５】また、導電性樹脂組成物からなる電磁波シ
ールドパターンの線幅、膜厚、パターン形成領域の比率
がそれぞれ上記所定の範囲で設定されることから、電磁
波シールド効果、透光性、視認性、視野角の各特性をい
ずれも優れたものとすることができる。さらに、パター
ンの表面が硫化処理または酸化処理によって黒色化され
ることから、優れた電磁波シールド効果を維持しつつ、
コントラストをも優れたものとすることができる。

【００１６】一方、上記本発明の透光性電磁波シールド
部材の製造方法によれば、簡易な工程でかつ低コストで
もって、電磁波シールド効果、透光性、視認性、コント
ラスト、視野角のいずれの特性にも優れた透光性電磁波
シールド部材を製造することができる。従って、上記の
製造方法によって得られる透光性電磁波シールド部材
は、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示画面を覆ったときに表示画
面の視認性を損なわせることなく、電磁波を高度に遮蔽
することができる。

【００１７】上記本発明の透光性電磁波シールド部材の
製造方法において、微細なパターンをより高精度に形成
するには、使用するブランケットの表面がシリコーンゴ
ムであるのが好ましい。また、電磁波シールド効果をよ
り一層高めるには、黒色化処理が硫化水素またはオゾン
を用いた処理であるのが好ましい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の透光性電磁波シールド部材１は、例えば
図１に示すように、透明基材２の表面に、金属粉末を含
有する導電性樹脂組成物からなる電磁波シールドパター
ン部１０を印刷形成したものである。

【００１９】〔電磁波シールドパターン部のパターン形
状〕電磁波シールドパターン部のパターン形状には、例
えば図２に示すストライプ状のパターン１１、図３およ
び４に示す格子状のパターン１２，１３等が挙げられ
る。電磁波シールドパターン部のパターン形状は、上記
ストライプ状および格子状のほかに、幾何学模様であっ
てもよい。すなわち、例えば正三角形、二等辺三角形、
直角三角形等の三角形；正方形、長方形、ひし形、平行
四辺形、台形等の四角形；（正）六角形、（正）八角
形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）Ｎ角
形；円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰り返して得
られる幾何学模様を電磁波シールドパターン部１０とし
てもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は
２種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電
磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾
何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが
好ましい。

【００２０】幾何学模様からなるパターン形状の具体例
としては、例えば図５に示すように円形模様（図５(a)
）、ひし形模様（図５(b) ）、正六角形模様（図５(c)
）などのパターンが挙げられる。なお、図２〜４およ
び図５(a) 〜(c) において、ハッチングを施した部分は
電磁波シールドパターン部１０を示し、ハッチングを施
していない部分はパターン部が形成されていない領域２
０を示す。

【００２１】電磁波シールドパターン部１０を構成する
パターンの線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ（隣合ったパターン部
１０間の間隔）および膜厚Ｗｔと、パターン部１０の全
面積Ｓｓとパターン部が形成されていない領域２０の全
面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓとは、それぞれ電磁波の遮蔽
効果を充分なものとすることができる範囲で、かつ電磁
波シールド部材の透光性を確保するために、パターン部
１０自体を肉眼では認識することのできない範囲で設定
される。

【００２２】なお、パターンが長方形の格子状である場
合（図３）において、パターンの線間隔ＷｋにはＷｋと
Ｗｋ’の２種の間隔が存在するが、この場合、線間隔Ｗ
ｋとＷｋ’がそれぞれ後述する所定の範囲内にあればよ
い。パターンが幾何学模様である場合において、線幅Ｗ
ｓとは、幾何学模様を構成する１ユニット（すなわち、
三角形、四角形、Ｎ角形、円、楕円等の構成単位）の幅
をいう。線間隔Ｗｋとはユニット間の距離をいい、１ユ
ニットの面積の平方根（すなわち、１ユニットを正方形
と擬制したときの１辺の長さ）を求め、隣接するユニッ
トとの中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユ
ニット間の距離とする。

【００２３】本発明において、電磁波シールドパターン
部１０のパターン線幅Ｗｓは５〜４０μｍ、膜厚Ｗｔは
０．５〜５０μｍの範囲で設定される。前記パターン部
１０の線幅Ｗｓが５μｍを下回るように形成するのは困
難であり、断線が生じやすくなるため、電磁波の遮蔽効
果の低下、不良品の発生につながる。逆に、線幅Ｗｓが
４０μｍを超えるとパターン部１０が目視で認識され易
くなり、透光性の低下につながる。線幅Ｗｓは上記範囲
の中でも特に５〜２５μｍであるのが好ましく、５〜２
０μｍであるのがより好ましい。

【００２４】パターン部１０の膜厚Ｗｔが０．５μｍを
下回ると、パターンの断線が発生し易く、導電性も低下
することから、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆
に、膜厚Ｗｔが５０μｍを超えると、電磁波シールド部
材を見る角度によってパターン部１０が目視で認識し易
くなり、視認性や視野角が低下し、ひいては透光性の低
下につながる。膜厚Ｗｔは上記範囲の中でも特に１〜３
０μｍであるのが好ましい。

【００２５】また、本発明において、前記パターン部１
０の全面積Ｓｓと、透明基材の表面のうちパターン部１
０が形成されていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ
／Ｓｓは、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９の範囲で設定される。

【００２６】前記比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると透光性が
不十分になる。逆に、比Ｓｋ／Ｓｓが９を超えると電磁
波の遮蔽効果が不十分になる。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範囲
の中でも特に１〜５であるのが好ましく、１〜３である
のがより好ましい。透光性電磁波シールド部材の開口率
（％）は、電磁波シールドパターン部１０の線幅Ｗｓと
線間隔Ｗｋから、次式により求められる。開口率＝〔Ｗｋ／（Ｗｋ＋Ｗｓ）〕²×１００また、上記開口率（％）は上記比Ｓｋ／Ｓｓと次式に示
す関係にある。Ｓｋ／Ｓｓ＝開口率／（１００−開口率）本発明の透光性電磁波シールド部材において、開口率は
特に限定されるものではなく、前述の比Ｓｋ／Ｓｓに応
じて決まるものであるが、透光性と電磁波シールド性と
の兼ね合いから、通常、５０〜９０％、好ましくは６０
〜８０％の範囲となるように設定される。ＰＤＰ用のシ
ールド部材の場合、より優れた電磁波シールド性が求め
られるため、開口率は上記範囲の中でも特に６０％以上
であるのが好ましい。

【００２７】開口率が上記範囲を下回ると、電磁波シー
ルド効果が良好になるものの、透光性が不十分になるお
それがある。逆に、上記範囲を超えると、電磁波シール
ド効果が不十分になるおそれがある。〔透明基材〕本発明の透光性電磁波シールド部材におけ
る透明基材としては、可視光線に対して優れた透光性を
有するものであるほかに、導電性樹脂組成物を透明基材
上に印刷した後で加熱工程を経ることから、充分な耐熱
性を有するものが好ましい。また、製造時にロール状に
巻き付けて連続処理が可能となるように、可撓性を有す
るものであることが好ましい。

【００２８】具体的に、透明基材としては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル類；ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレ
フィン類；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリ
デン（ＰＶＤＣ）等のビニル類；ポリエーテルスルホ
ン；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）等のアク
リル樹脂；ポリアミド、ポリイミド樹脂等が挙げられ
る。

【００２９】透明基材の厚みは特に限定されないが、電
磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄
いほど好ましく、使用時の形態（フィルム状、シート
状）や必要とされる機械的強度に応じて、通常０．０５
〜５ｍｍの範囲で適宜設定すればよい。〔金属粉末〕本発明に用いられる金属粉末としては、例
えば銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウ
ム、タングステン、クロム、チタン等の粉末があげら
れ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いられ
る。本発明においては、前記金属単体の粉末のほかに、
銅粉末やニッケル粉末の表面を銀で被覆したものを用い
ることもできる。

【００３０】上記例示の金属粉末のなかでも、とりわけ
銀粉末は、絶縁性の高い酸化物が生成しにくいことから
好適に用いられる。ニッケル粉末は、体積固有抵抗が銀
粉末や銅粉末ほどは小さくないものの、耐酸化性が強い
ため、遮蔽効果の経時変化が少ない電磁波シールドパタ
ーン部を作製するのに好適である。銅粉末は表面の酸化
が生じやすいので、硬化させる際に還元性のガスを発生
する樹脂を用いるのが好ましい。

【００３１】電磁波シールドパターン部の導電性を高く
して、電磁波の遮蔽効果をより一層高くするという観点
から、導電性樹脂組成物中での金属粉末の充填密度は高
いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターン部の導
電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決
まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の接触
抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁波シー
ルドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填されて
いても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン
全体の導電性が低くなるおそれがある。

【００３２】金属粉末の平均粒径は特に限定されない
が、導電性樹脂組成物中に均一に配合されることを考慮
して、通常３〜１５μｍの範囲で設定するのが好まし
い。平均粒径が上記範囲を超えると金属粉末同士の接触
点が少なくなり、接触抵抗が大きくなるおそれがある。
また、電磁波シールドパターンの表面に凹凸を生じさせ
る原因になるおそれもある。逆に、平均粒径が上記範囲
を下回ると金属粉末を導電性樹脂組成物中に均一に分散
させるのが困難になるおそれがある。一方、金属粉末の
充填密度を高めることを目的として、平均粒径が上記範
囲にある金属粉末と、平均粒径が０．０１〜３μｍの小
粒径のものを１００：１〜１００：５０の重量比で混合
してもよい。

【００３３】金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれ
の形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大き
くする（接触抵抗を小さくする）ことを考慮すれば、球
状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。金属粉
末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパ
ターン部に要求される導電性に応じて設定されるもので
あって、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、通常４００〜１２００重量部、好ましくは
６００〜１０００重量部の範囲で設定される。金属粉末
の配合量が４００重量部を下回ると、金属粉末同士の接
触点が不足して、電磁波シールドパターン部の体積固有
抵抗が大きくなるおそれがある。逆に、金属粉末の配合
量が１２００重量部を超えると、導電性樹脂組成物の全
量に対する樹脂の含有量が少なくなり過ぎて、金属粉末
を結合させる力が小さくなり、その結果、電磁波シール
ドパターン部の体積固有抵抗が大きくなるおれがある。
また、金属粉末の配合量が１２００重量部を超えると、
電磁波シールドパターン部の強度不足を招くおそれがあ
る。

【００３４】〔導電性樹脂組成物〕本発明において導電
性樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えばポリエ
ステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロ
ース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；
ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミ
ノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂等の熱
硬化性樹脂のいずれも使用できる。

【００３５】中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを
発生して金属粉末の酸化を防止し、金属自体が有する体
積固有抵抗（例えば銀体積固有抵抗は１．６２×１０^-6
Ω・ｃｍである）が低下するのを防止することができる
樹脂を使用するのがよい。かかる樹脂としては、硬化時
にアンモニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の
還元性のガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する
熱硬化性樹脂があげられる。ホルムアルデヒドを発生す
る熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂（とく
にメチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂）やア
ミノ樹脂（とくにメラミン樹脂）があげられる。

【００３６】導電性樹脂組成物は、凹版オフセット印刷
法で印刷するのに適した粘度にするため、上記樹脂およ
び金属粉末の混合物にさらに溶剤を加えることによっ
て、ペースト状に調製される。使用する溶剤は、例えば
沸点が１５０℃以上の溶剤を用いるのが好適である。溶
剤の沸点が上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が
乾燥しやすくなり、ピンホールが発生するおそれがあ
る。

【００３７】使用可能な溶剤の具体例としては、ヘキサ
ノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウン
デカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデ
カノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、
セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオー
ル等のアルコール；エチレングリコールモノブチルエー
テル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフ
ェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、
カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト等のアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性
等を考慮して適宜選択すればよい。

【００３８】溶剤として高級アルコールを使用する場合
はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるた
め、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを
併用すればよい。溶剤の使用量は、導電性樹脂組成物の
粘度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との
兼ね合いから、通常、樹脂１００重量部に対して１００
〜５００重量部、好ましくは１００〜３００重量部であ
るのがよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属
粉末の添加量が最小の４００重量部であっても粘度が１
０００Ｐ（ポアズ）以上となり、透明基材上に印刷する
際にピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲を上
回ると、金属粉末の使用量が最大の１０００重量部であ
っても粘度が１０Ｐ以下となり、透明基材への粘着力が
不足する。その結果、導電性樹脂組成物が透明基材から
はじかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シー
ルドパターン部を形成することができなくなる。

【００３９】本発明における導電性樹脂組成物の粘度
は、通常１０〜１０００Ｐ、好ましくは１００〜５００
Ｐに調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場
合には印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘
度が高い場合には、ピンホールが多発する。〔電磁波シールドパターンの印刷方法〕本発明の透光性
電磁波シールド部材は、前述のように、インキ離型性に
優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法によ
って、透明基材上に電磁波シールドパターン部を所定の
パターンで印刷し、次いで加熱乾燥することによって製
造される。

【００４０】凹版オフセット印刷法は、形成されるライ
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。また、
インキ離型性に優れたブランケットを用いることで、凹
版からブランケットへ転移されたインキを１００％透明
基材上に転移させることが可能になり、１回の印刷で十
分な膜厚を有するパターンを形成することができる。さ
らに、凹版オフセット印刷法によれば、パターンの線幅
が極めて細い場合であっても、均一な厚みのパターンを
形成することができる。

【００４１】本発明に用いられる凹版としては、例えば
ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラ
ス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス；フッ
素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン
樹脂、ポリメタクリル樹脂等の樹脂；ステンレス、銅、
低膨張合金アンバー等の金属などが用いられる。中で
も、ソーダライムガラス等の軟質ガラスを用いるのが、
微細なパターンを高精度で再現する上で好ましい。

【００４２】また、凹版表面は、ドクタリング時にイン
キのかき残りが生じて非画線部の汚れ（地汚れ）が発生
してしまうのを防止するために、極めて平坦であること
が求められる。最も安価に表面平坦性の優れた凹版を作
製するには、上記例示のガラスを用いて、エッチングに
よって凹版を作製するのが好ましい。凹版凹部の線幅、
線間隔および深さは、電磁波シールドパターン部の形状
に応じて適宜設定される。

【００４３】本発明に用いられるブランケットとして
は、インキの離型性に優れたものであれば特に限定され
るものではなく、例えば表面がシリコーンゴム、フッ素
樹脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物等からなるブラ
ンケットが挙げられる。前記シリコーンゴムには、大き
く分けて常温硬化型シリコーンゴム（ＲＴＶ）と加熱硬
化型シリコーンゴム（ＨＴＶ）があり、本発明では前記
のいずれのタイプであっても使用可能である。しかし、
硬化時に副生成物を全く発生しないＲＴＶシリコーンゴ
ムの方が寸法精度において優れていることから、より好
適に用いられる。

【００４４】ブランケットのインキ離型性を示す指標と
しては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙
げられ、その値は１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好
ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好まし
い。ブランケットの硬度は凹版からブランケットへのイ
ンキの転移性に大きな影響を及ぼすものであって、高精
度の印刷を行うには、ＪＩＳＡ硬度が２０〜７０、好
ましくは３０〜６０の範囲にあるのが好ましい。また、
ブランケットの表面粗さは、形成されるパターンの形状
に大きな影響を及ぼすことから、表面が平坦なブランケ
ットを用いるのが好ましい。

【００４５】なお、凹部の深さが１０μｍの凹版を用
い、表面がシリコーンゴムからなるブランケットを用い
た場合、膜厚が約５μｍのパターンを１回の印刷で形成
することができる。透光性電磁波シールド部材の製造コ
ストを、上記凹版オフセット印刷法による場合を１とす
ると、スクリーン印刷では０．５〜１、フォトリソ法で
は３〜１０である。

【００４６】透明基材上に印刷形成された導電性樹脂組
成物のパターンは、通常８０〜２５０℃で１０〜９０分
間、好ましくは１００〜１５０℃で１５〜６０分間加熱
することにより硬化される。〔黒色化処理〕本発明においては、透明基材上に印刷し
た導電性樹脂組成物のパターンを加熱硬化した後、硫化
処理または酸化処理によって前記パターンの表面を黒色
化することを特徴とする。

【００４７】硫化処理としては、パターンの表面に例え
ば硫化水素を吹きかけて、パターン中に含まれる銀を硫
化銀に変化させる処理が挙げられる。酸化処理として
は、パターンの表面を例えばオゾン雰囲気下に曝すこと
により、パターン中に含まれる銀を過酸化銀に変化させ
る処理が挙げられる。オゾン雰囲気下に曝す工業的な方
法としては、紫外線ランプにてオゾンを発生させ、その
雰囲気の中で処理を行う方法が挙げられる。

【００４８】

〔導電性樹脂組成物の作製〕

参考例ポリエステル樹脂には、住友ゴム工業（株）製の、無水
トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル
（重量平均分子量Ｍｗ２００００）を、メラミン樹脂に
は、住友化学工業（株）製の「スミマールＭ−１００
Ｃ」をそれぞれ用いた。銀粉末には、平均粒径が５μｍ
であるフレーク状のもの〔福田金属箔粉工業（株）製〕
を用いた。

【００４９】上記ポリエステル樹脂８０重量部、上記メ
ラミン樹脂２０重量部および上記銀粉末６００重量部を
混合し、さらに酢酸ブチルカルビトールを３０〜５０重
量部と、硬化触媒であるパラトルエンスルホン酸１〜２
重量部を混合し、３本ロールで混練することにより、ペ
ースト状の導電性樹脂組成物を得た。〔透光性電磁波シールド部材の作製〕実施例１〜９透明基材には、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。

【００５０】凹版には、凹部の開口幅および深さが電磁
波シールドパターンの線幅および膜厚に応じて設定され
たソーダライムガラス製のものを用いた。ブランケット
には、表面がシリコーンゴム（ＪＩＳＡ硬度４０の付
加型ＲＴＶシリコーンゴム、表面の十点平均粗さ０．１
μｍ、表面エネルギー２１ｄｙｎ／ｃｍ）であるシリコ
ーンブランケットを用いた。

【００５１】上記シリコーンブランケットと凹版とを用
いた凹版オフセット印刷法により、上記ＰＥＴフィルム
上に前記参考例で得られた導電性樹脂組成物を印刷した
後、クリーンオーブンにて１００℃で２０分間加熱し
て、格子部分が正方形である格子状の電磁波シールドパ
ターンを形成した。形成したパターンの線幅Ｗｓ、比Ｓ
ｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｋは下記の表１に示すとおりであ
る。

【００５２】次いで、硫化鉄（純度６０％）に１Ｎ−塩
酸を滴下し、こうして発生した硫化水素ガスをパターン
表面に５分間吹き付けて硫化処理を行うことにより、透
光性電磁波シールド部材を得た。比較例１〜４硫化処理を行わないほかは、上記実施例１〜９と同様に
して透光性電磁波シールド部材を作製した。形成したパ
ターンの線幅Ｗｓ、比Ｓｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｋは下記
の表１に示すとおりである。

【００５３】比較例５および６特開平１０−１６３６７３号公報に記載の実施例１と同
様にして、透光性電磁波シールド部材を作製した。すな
わち、透明基材としてのＰＥＴフィルムの表面全面に、
ポリビニルブチラール樹脂とパラジウム触媒とを含む混
合液を塗布し、さらにこの表面に無電解銅メッキを施し
て銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚みは、下記の表１にお
ける膜厚Ｗｔの欄に示すとおりである。

【００５４】次いで銅薄膜の表面全面にフォトレジスト
を塗布し、露光、現像によって格子状のレジストパター
ンを形成した後、塩化第二鉄にて銅メッキ被膜をエッチ
ング除去した。さらに、前記レジストを剥離して、下記
の表１に示す線幅Ｗｓ、比Ｓｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｔの
電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド
部材を作製した。

【００５５】比較例７特公平２−４８１５９号公報に開示の実施例１と同様に
して、透光性電磁波シールド部材を作製した。すなわ
ち、紫外線硬化型ペーストを用いて、スクリーン印刷法
により、下記の表１に示す線幅Ｗｓ、比Ｓｋ／Ｓｓおよ
び膜厚Ｗｔの電磁波シールドパターン部をＰＥＴフィル
ム表面に印刷形成し、透光性電磁波シールド部材を得
た。

【００５６】比較例８凹版オフセット印刷法に代えて、水無し平板〔東レ
（株）製の表品名「ＴＡＮ」〕を使用した平板オフセッ
ト印刷法を使用し、参考例で得られた導電性樹脂組成物
を透明基材上に印刷することによって、表１に示す線幅
Ｗｓ、比Ｓｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｔの電磁波シールドパ
ターン部を有する透光性電磁波シールド部材を製造し
た。なお、ブランケットには、表面がアクリロニトリル
−ブタジエンゴム（ＮＢＲ、ＪＩＳＡ硬度４０、表面
の十点平均粗さ４μｍ、表面エネルギー３７ｄｙｎ／ｃ
ｍ）であるＮＢＲブランケットを用いた。

【００５７】

【表１】

【００５８】〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕
上記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シール
ド部材について、以下の物性を評価した。（電磁波の遮
蔽性）実施例および比較例で得られた電磁波シールド部
材から２０ｃｍ×２０ｃｍのサンプルを切り取ってクロ
ーズセルに挟みこみ、（社）関西電子工業振興センター
のＫＥＣ法にて、電磁波の遮蔽性（遮蔽効果）を評価し
た。なお、測定は１００、５００および１０００ＭＨｚ
の電磁波を照射して行った。

【００５９】電磁波の遮蔽性はｄＢが大きいほど優れて
いることを示す。評価の基準は以下のとおりである。Ａ⁺：６０ｄＢ以上、遮蔽性が極めて良好であった。Ａ：５０ｄＢ以上、６０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽性が良
好であった。Ａ^-：４０ｄＢ以上、５０ｄＢ未満、遮蔽性は実用上十
分であった。Ｂ：２０ｄＢ以上、４０ｄＢ未満、遮蔽性が不十分であ
った。Ｃ：２０ｄＢ未満、遮蔽性が極めて不十分であった。

【００６０】（可視光透過率）分光顕微鏡（大塚電子
（株）製の「ＭＣＰＤ２０００」）にて、波長４００〜
７００ｎｍの光（可視光線）の透過率（％）を測定し、
その平均値から透光性の評価を行った。透過率が大きい
ほど透光性が優れていることを示す。Ａ⁺：９０％以上、透光性が極めて良好であった。Ａ：８０％以上、９０％未満、透光性が良好であった。Ａ^-：７０％以上、８０％未満、透光性が実用上良好で
あった。Ｂ：５０％以上、７０％未満、透光性が不十分であっ
た。Ｃ：５０％未満、透光性が極めて不十分であった。

【００６１】（目視による評価）透光性電磁波シールド
部材をＰＤＰ画面の最前面に貼り付けて目視で観察し、
以下の基準で評価した。Ａ：全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察でき
なかった。Ａ^-：かすかにムラやメッシュが観察された。Ｂ：全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察され
た。

【００６２】（製造コストの比較）実施例１における透
光性電磁波シールド部材の製造に要したコストを１とし
て、他の製造方法による製造コストの比を求めた。（コントラスト）透光性電磁波シールド部材をＰＤＰ画
面の最前面に貼り付けて目視で観察し、以下の基準で評
価した。Ａ：コントラストが良好で、階調表示も視認されやすか
った。Ａ^-：ややコントラストが低く、階調表示がやや視認し
にくかった。Ｂ：コントラストが低く、階調表示がわかりにくかっ
た。

【００６３】上記実施例および比較例の電磁波シールド
パターン部における各物性の評価結果を表２に示す。

【００６４】

【表２】

【００６５】表２より明らかなように、電磁波シールド
パターン部の線幅Ｗｓ、比Ｓｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｔが
前記条件を満たす実施例１〜９では、いずれも電磁波の
遮蔽効果、透光性、視認性、コントラストが優れてお
り、製造コストも低く抑えることもできた。これに対
し、黒色化（硫化処理）を行っていない比較例１〜４で
は、コントラストが不十分であった。

【００６６】また、銅めっきによってパターンを形成
し、エッチング処理を行った比較例５および６では、電
磁波シールド効果や透過率が良好ではあるものの、コス
ト比が高くなるという問題があった。さらに、スクリー
ン印刷法を用いた比較例７や平板オフセット印刷法を用
いた比較例８では、いずれも微細なパターンを高い精度
で印刷形成することができず、電磁波の遮蔽性や目視評
価に問題が生じた。

【００６７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
電磁波シールド効果、透光性、視認性、コントラスト、
視野角の各特性に優れた電磁波シールド部材を簡易な方
法でかつ低コストで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図(a) は透光性電磁シールド部材を示す斜視
図、同図(b) はそのＡ−Ａ部分拡大断面図である。

【図２】ストライプ状パターンの一例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンの一例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパター
ンの一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１透光性電磁シールド部材２透明基材１０電磁シールドパターン部１１ストライプ状のパターン１２格子状のパターン１３格子状のパターンＷｓ線幅Ｗｋ線間隔Ｗｔ膜厚

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属粉末を含有した導電性樹脂組成物を印
刷することによって、透明基材の表面に電磁波シールド
パターンを形成した透光性電磁波シールド部材であっ
て、前記電磁波シールドパターンの線幅が５〜４０μｍで、
パターン部の全面積Ｓｓとパターン部が形成されていな
い領域の全面積Ｓｋとが式(1) １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たし、膜厚みが０．５〜５０μｍであり、かつ当該
パターンの表面が硫化処理または酸化処理によって黒色
化されたものであることを特徴とする透光性電磁波シー
ルド部材。
【請求項２】インキ離型性に優れたブランケットを用い
た凹版オフセット印刷法で金属粉末を含有する導電性樹
脂組成物を透明基材の表面に印刷することにより、線幅
が５〜４０μｍで、パターン部の全面積Ｓｓとパターン
部が形成されていない領域の全面積Ｓｋとが式(1) １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ …(1) を満たし、かつ膜厚みが０．５〜５０μｍであるストラ
イプ状または格子状の電磁波シールドパターンを形成
し、さらに当該パターンの表面を硫化処理または酸化処
理にて黒色化することを特徴とする透光性電磁波シール
ド部材の製造方法。
【請求項３】ブランケットの表面がシリコーンゴムであ
る請求項２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方
法。
【請求項４】黒色化処理が硫化水素またはオゾンを用い
た処理である請求項２記載の透光性電磁波シールド部材
の製造方法。