JP3040395B1 - 透光性電磁波シ―ルド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】電子機器の表面部から照射される電磁波を、透
光性を保持しかつ効果的に遮蔽する透光性電磁波シール
ド部材の製造法を提供する。 【解決手段】転写体の最表層がシリコーンゴムである凹
版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉末
（Ａ），カーボンブラック（Ｂ），パラジウムまたは/
および白金粉末（Ｃ），バインダー樹脂および溶剤［Ａ
/Ｂ＝８０/１〜５/１、Ａ/Ｃ＝１００/１〜１０/１の重
量比］を含有する導電性樹脂組成物により、透明基板に
印刷パターン（線幅：５〜５０μｍ、式：１≦Ｓｋ/Ｓ
ｓ≦９，但しＳｓ；印刷された電磁波シールドパターン
部の全表面積、Ｓｋ；電磁波シールドパターン部が形成
されていない領域の全表面積、形状：ストライプ状、格
子状、幾何学模様）を形成させる透光性電磁波シールド
部材の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る、優れた電磁波の遮蔽効果と透光性とを有する透
光性電磁波シールド部材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴ってＣＲＴ等の表面画面から放射される電磁波
を遮蔽する技術について関心が高まっている。電気機器
から放射される電磁波を遮蔽するには、通常、電気機器
の筐体を金属体にしたり、筐体に金属板を貼りつけると
いった方法が知られている。しかし、例えばＣＲＴやＰ
ＤＰの表示画面から照射される電磁波を遮蔽するには、
電磁波のシールド効果（遮蔽効果）が優れているととも
に、透光性に優れていることも求められるため、金属板
をそのまま使用することはできない。従来、ＣＲＴ等の
表示画面から照射される電磁波を、当該画面を覆うこと
によって遮蔽することを目的として、例えば（１）導電
性の高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッ
シュ、（２）ステンレス、タングステン等の導電性材料
の繊維を内部に埋め込んだ透明基材（特開平３−３５２
８４号公報、特開平５−２６９９１２号公報、特開平５
−３２７２７４号公報）、および（３）表面に金属また
は金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板（特開平１−
２７８８０号公報、特開平５−３２３１０１号公報）が
用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記（１）の
メッシュを用いると表示画面が暗くなり、コントラスト
や解像度が低下する。前記（２）の透明部材は、内部に
繊維が埋め込まれていることから製造方法が複雑になっ
てコストが高くなったり、表示画面が暗くなったりする
という問題点がある。また、前記（３）の場合、充分な
透光性を維持し得る程度にまで蒸着膜を薄くすると当該
膜の表面抵抗が低下し、電磁波の減衰特性も低下するこ
とから、透光と優れた遮蔽効果とを両立できない。

【０００４】ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波を遮蔽
する部材には、上記例示のほかにも導電性の高い金属粉
末を混合したインキや塗料をスクリーン印刷によって格
子状または縞状のパターンとして印刷形成した透明基材
（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平９−２８３９
７７号公報）、導電性塗料からなる網目状のパターンを
スクリーン印刷で透明基板の表面に印刷形成し、真空中
で焼き付けたもの（特開平２−５２４９９号公報）が知
られているが、これらの部材を用いても、充分な電磁波
の遮蔽効果と充分な透光性とを両立することができな
い。

【０００５】ここで、優れた電磁波の遮蔽効果と優れた
透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターンの
間隙（ピッチ）を最適化し、さらにパターンの電気抵抗
を小さくする必要がある。このような観点に対する考慮
は、上記公報に記載の技術にはなされておらず、またパ
ターンの作成方法に対する考慮も不充分であると考えら
れる。例えば，充分な透光性を得るには、パターンの線
幅を極めて細くして、かつその間隔を大きくするのが好
ましいが、この場合には遮蔽効果が不充分になる。ま
た、スクリーン印刷等の方法で数十μｍといった極めて
細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、パタ
ーンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れる
箇所が多数発生するなどの問題が生ずる。

【０００６】一方，遮蔽効果を高めるには、パターンの
電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、導電性微粉
末とバインダー樹脂とからなる一般的な導電性ペースト
の場合、その比抵抗は充分小さいものの、極めて細いパ
ターンを形成した場合、パターン間の電気抵抗は非常に
高くなってしまい遮蔽効果を充分高めることが困難であ
る。また、ディスプレーのコントラストの低下を抑制す
るには、パタ−ンを黒くする必要がある。そこで、導電
性粉末として、カーボン等を使用すればペーストを黒く
することは可能であるが、導電性が低くなり電磁波のシ
ールド性が悪くなる。

【０００７】特開平３−３５２８４号公報には、透明プ
ラスチック基板の表面に導電性材料からなる膜を蒸着等
によって形成した後、ケミカルエッチングによってパタ
ーニングする旨の記載があり、また特開平１０−４１６
８２号公報には、導電性材料からなる幾何学模様をケミ
カルエッチングプロセスによって透明基材の表面に設け
る旨の記載がある。

【０００８】これらの特許公開公報に記載の方法によれ
ば、非常に微細なパターンを高い精度で形成できる。し
かしながら、エッチングプロセスにおいて、微細なパタ
ーンを形成するためにフォトリン法が用いられることか
ら、製造コストが極めて高くなり、コスト面で不利であ
る。特に、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるためには、
露光装置やエッチング装置を大型化せねばならず、製造
装置が非常に高価になる。

【０００９】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた透光性
電磁波シールド部材を簡易な方法でかつ低コストで製造
することのできる方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者らは、上記課題を解決するために、パターン形成方法
としてコスト面で有利な印刷法に着目し、なかでも５〜
４０μｍの線幅で微細なパターンを形成することからイ
ンキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセッ
ト印刷法を適用すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を
完成するに至った。

【００１１】すなわち、本発明は、 １）最表層がシリコーンゴムからなる転写体を用いた凹
版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉末
（Ａ）、カーボンブラック（Ｂ）、パラジウムまたは/
および白金粉末（Ｃ）、バインダー樹脂（Ｄ）および溶
剤（Ｅ）とを主成分とし、かつ前記銀または/銅粉末
（Ａ）に対し前記カーボンブラック（Ｂ）と前記パラジ
ウムまたは/および白金粉末（Ｃ）とを、Ａ/Ｂ＝８０/
１〜５/１およびＡ/Ｃ＝１００/１〜１０/１の重量比で
それぞれ含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基
板の表面に、印刷パターンがストライプ状、格子状また
は幾何学模様からなり、当該パターンの線幅５〜４０μ
ｍで、かつ次式（１） １≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９ （１） （式中、Ｓｓは印刷された電磁波シールドパターン部の
全表面積を、Ｓｋは透明基板の表面における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
ぞれ示す）を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
法、および ２）凹版オフセット印刷したのち、電磁波シールドパタ
ーン部を選択的に電解メッキする請求項１に記載の透光
性電磁波シールド部材の製造方法、である。

【００１２】本発明の製造方法によれば、電磁波シール
ドパターン部を構成する極めて微細なパターンを印刷に
よって形成することから、簡易かつ低コストで透光性電
磁波シールドパターン部材を得ることが可能であり、生
産性の向上とコストの低減をはかることができる。ま
た、本発明の製造方法によって得られた透光性電磁波シ
ールド部材は、印刷パターンが数十μｍと非常に細いた
めに透光性に優れているとともに、銀または/および銅
粉末にカーボンブラックとパラジウムまたは/および白
金粉末を適度に添加することによって、膜厚が数μｍと
いった薄膜でも抵抗を非常に小さくすることができ、優
れた電磁波の遮蔽効果を発揮することから、当該部材で
ＣＲＴ管等の表示画面を覆っても表示画面の視認性を損
なうことなく、電磁波を高度に遮蔽することができる。
さらに、カーボンブラックを適量添加していることか
ら、インキの黒色度が増しディスプレー等のコントラス
トの低下を抑制するという効果も有する。

【００１３】本発明の製造方法においては、最表層にシ
リコーンゴムを使用した転写体を用いた凹版印刷法を用
いていることにより、線幅数十μｍといった非常に細い
パターンを印刷することが可能であり、そのために非常
に透光性の優れたパターンが形成される。また、導電性
樹脂組成物として、銀または/および銅粉末と、パラジ
ウム粉末または/および白金粉末、およびカーボンブラ
ックが特定の割合で含有されていることから、前記のと
おり、その比抵抗が非常に小さく電磁波の遮蔽性能を十
分満足しかつデスプレイのコントラスト低下が抑制され
た電磁波シールド部材を作製できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に使用する導電性樹脂組成
物は、前記のとおりの組成と配合割合を有するものであ
るが、以下にその調製法につき説明する。本導電性樹脂
組成物における銀または/および銅粉末（Ａ）は、その
形状において制限はなく、球状、鱗片状あるいは粟状な
どいずれでもよく、またその大きさも０．１〜１００μ
ｍのものが使用可能であるが、一般的には金属粉末同士
の接触面を大きくすることを考慮すれば０．１〜２０μ
ｍの大きさで鱗片状のものが好ましく使用される。前記
（Ａ）のなかでも、銀粉末は絶縁性の高い酸化物が生成
しにくいことから好適である。また、銅粉末は窒素ガス
中で硬化して使用するのが好ましい。

【００１５】前記カーボンブラック（Ｂ）は、その種類
や形状において特に制限はなく、チャンネルブラック、
ファーネスブラックあるいはランプブラックなどの色材
用カーボンブラック、および導電性カーボンブラック、
アセチレンブラックなどが挙げられるが、なかでも平均
粒子径が２０ｎｍ以下の微粉体が好ましい。前記パラジ
ウム粉末または/および白金粉末（Ｃ）は、いずれもそ
の形状において制限はなく、球状でも鱗片状などいずれ
でもよく、またその大きさも適宜選択されるが、平均粒
子径０．２μｍ以下の比較的小さな球状のものがよい。

【００１６】銀または/および銅粉末（Ａ）とカーボン
ブラック（Ｂ）との配合比率は、一般にＡ/Ｂ＝８０/１
〜５/１（重量比）であり、好ましくは５０/１〜８/１
の範囲である。銀または/および銅粉末（Ａ）とパラジ
ウム粉末または/および白金粉末（Ｃ）との配合比率
は、一般にＡ/Ｃ＝１００/１〜１０/１であり、好まし
くは８０/１〜２０/１の範囲である。また、銀または/
銅粉末（Ａ）、カーボンブラック（Ｂ）、パラジウム粉
末または/および白金粉末（Ｃ）の合計量と、後述する
バインダー樹脂（Ｄ）との重量割合［（Ａ）+（Ｂ）+
（Ｃ）］/（Ｄ）は、一般に１５/１〜２/１であり、好
ましくは１０/１〜４/１の範囲である。

【００１７】上記の配合割合において、（Ａ）/（Ｂ）
が１００/１より大きいとペーストが黒色化せず、ほと
んどコントラスト低下抑制の効果が認められない。また
５/１より小さいとペースト中の銀粉末の割合が少なく
なり過ぎて導電性が悪化する。パラジウムまたは/およ
び白金は、非常に高価であることから極力使用量を減ら
すことが好ましい。しかし、その割合がＡ/Ｃ＝１００/
１より大きくなると抵抗が高くなり添加効果が得られな
くなる。

【００１８】一方、［（Ａ）+（Ｃ）+（Ｃ）］/（Ｄ）
の割合において、１５/１よりも大きくなるとバインダ
ー樹脂量が少なすぎるために、印刷性、塗膜強度性など
が著しく低下する。逆に、２/１より小さいと、導電性
粉末の割合が少なくなり過ぎて良好な導電性が得られな
くなる。本導電性樹脂組成物中での銀または/および銅
粉末と、パラジウム粉末または/および白金粉末は、電
磁波シールドパタ−ン部の導電性を高くして電磁波の遮
蔽効果をより一層高くするという観点から、その充填密
度が高いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターン
部の導電性は、これら金属粉末自体の体積固有抵抗のみ
で決まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の
接触抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁波
シールドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填さ
れていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パタ
ーン全体の導電性が低くなる。

【００１９】前記バインダー樹脂（Ｄ）としては、例え
ば、ポリエステル樹脂、ボリイミド樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ボリアミド樹
脂、フェノール樹脂、エボキシ樹脂、アミノ樹脂等の熱
可塑性樹脂もしくは熱硬化樹脂等をいずれも使用でき
る。前記溶剤（Ｅ）は、銀または/および銅粉末
（Ａ）、カーボンブラック（Ｂ）、パラジウムおよび白
金粉末（Ｃ）およびバインダー樹脂（Ｄ）を含む配合物
に、凹版オフセット印刷法で印刷するために適した粘性
のペーストを調製するために添加される。該溶剤として
は、例えば沸点が１５０℃以上の溶剤が好適である。溶
剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時において乾燥し
やすくなり、ペーストが経時変化を起こしやすくなる。

【００２０】溶剤（Ｅ）の具体例としては、例えばアル
コール類（例、ヘキサノール、オクタノール、ノナノー
ル、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリ
デカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ス
テアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサ
ノール、テルピネオールなど）や、アルキルエーテル類
［エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロ
ソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、
ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテートなど］等が挙げ
られ、印刷適性や作業性等を考慮して適宜選択される。

【００２１】前記溶剤として高級アルコールを使用する
場合は、インキの乾燥性や流動性が低下する恐れがある
ため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトー
ル、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートな
どを併用すればよい。次に、溶剤（Ｅ）の添加量は、前
記のとおり、導電性樹脂組成物が凹版オフセット印刷法
で印刷するために適した粘性を有するペースト状となる
ように適宜選択される。その粘度は、通常５０〜２，０
００ポイズ（Ｐ）となるように調整されるが、好ましい
範囲は２００〜１，０００Ｐである。粘性が上記範囲を
上回ると印刷適性が低下し微細なパターンを形成できな
くなり、逆に下回るとぺースト中の導電性粉末の割合が
少なくなって導電性が充分満足されなくなる。

【００２２】前記導電性樹脂組成物は、上記のように、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ），（Ｄ）および（Ｅ）の各成分
を所定量配合し、十分に攪拌混合し、混練りすることに
よって調製できる。本組成物には、適宜硬化触媒等を添
加してもよい。本発明製造方法の目的物である透光性電
磁波シールド部材１は、例えば図１に示すように、透明
基材２の表面に前記導電性樹脂組成物からなる電磁波シ
ールドパターン部１０を印刷形成したものである。以下
において、その電磁波シールドパターンを形成させる方
法について説明する。

【００２３】電磁波シールドパターン部のパターン形状
には、例えば図２に示すストライプ状のパターン１１、
図３及び図４に示す格子状のパターン１２，１３等が挙
げられる。電磁波シールドパターン部のパターン形状
は、上記ストライプ状及び格子状のほかに、幾何学模様
であっても良い。すなわち、例えば正三角形、二等辺三
角形、直角三角形等の三角形；正方形、長方形、菱形、
平行四辺形、台形等の四角形；（正）六角形、（正）八
角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）Ｎ角
形；円、楕円、星型等の種種の図形単位を繰り返して得
られる幾何学模様を電磁波シールドパターン部１０とし
てもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は
２種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電
磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾
何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが
好ましい。

【００２４】幾何学模様からなるパターン形状の具体例
としては、例えば図５に示すように円形模様（図５
（ａ））、菱形模様（図５（ｂ））、正六角形模様〔図
５（ｃ））などのパターンが挙げられる。図５（ａ）〜
（ｃ）において、ハッチングを施した部分は電磁波シー
ルドパターン部１０を示し、ハッチングを施していない
部分はパターン部が形成されていない領域２０を示す。

【００２５】なお、パターンが長方形の格子状である場
合において、パターンの線間隔には２種の間隔が存在す
るが、この場合、それぞれの線間隔が後述する所定の範
囲内にあればよい。パターンが幾何学模様である場合に
おいて、線幅とは、幾何学模様を構成する１ユニット
（すなわち、三角形、四角形、Ｎ角形、円、楕円等の構
成単位〉の幅をいう。綿間隔とは、ユニット間の距離を
いい、１ユニットの面積の平方根（すなわち、１ユニッ
トを正方形と凝制したときの１辺の長さ）を求め、隣接
するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引
いた値をユニット間の距離とする。

【００２６】本発明において、電磁波シールドパターン
部１０のパターン形状を、図１に示すストライプ状パタ
ーン１１、図２および図３に示す格子状パターン１２，
１３、あるいは図５に示す幾何学模様とするときは、パ
ターン部１０の線幅が５〜４０μｍで、かつ印刷された
パターンの全面積Ｓｓと、パターンが印刷されていない
領域の全面積Ｓｋとが、式（１） １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９………（１） を満たすように設定する。

【００２７】パターン部１０の線幅が５μｍを下回るよ
うに形成するのは困難であるうえ、断線が生じやすくな
るため、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、線
幅が４０μｍを越えるとパターン部１０が目視でも認識
し易くなり、透光性の低下につながる。線幅は、上記範
囲の中でも特に１０〜３０μｍであるのが好ましい。ま
た、Ｓｋ／Ｓｓの値が１より小さいとパターンエリアが
大きくなって透光性が低下してしまい、逆に９よりも大
きいときは電磁波の遮蔽効果の低下につながる。Ｓｋ／
Ｓｓの値は、上記範囲の中でも５〜８が好適である。

【００２８】本発明に用いられる透明基材としては、可
視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルム
が用いられるが、導電性樹脂組成物を透明基材上に印刷
した後、加熱工程もしくは紫外線照射工程を経ることか
ら、充分な耐熱性を有するものが好ましい。具体的に
は、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ樹脂）等が挙げられるが、なかでも
非常に透過性が良好であり安価であることからＰＥＴフ
ィルムが望ましい。

【００２９】透明基材の厚みは、特に限定されないが、
電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から
薄いほど好ましい。すなわち、使用時の形態（フィルム
状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて通常
０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。本発明におい
て、透光性電磁波シールド部材は、前述のように、最表
層がシリコーンゴムからなる転写体を用いた凹版オフセ
ット印刷法によって、前記透明基材上に電磁波シールド
パターン部を所定のパターンで印刷し、次いで加熱硬化
もしくは紫外線硬化することによって製造される。

【００３０】凹版オフセット印刷法は、形成されるライ
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。さら
に、インキ離型性に優れたブランケットを用いること
で、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、均一
な厚みのパターンを形成することができる。本発明に用
いられる凹版としては、基板の表面に所定の凹部を形成
した、平板状のものや、平板状のものを巻き付けたも
の、円筒状のもの、あるいは円柱状のものが挙げられ
る。

【００３１】上記基材としては、例えばソーダライムガ
ラス、ノンアルカリガラス、石英、低アルカリガラス、
低膨張ガラスなどのガラス基板のほか、フッ素樹脂、ポ
リカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、
ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金
属基板などが使用可能である。なかでも、パターンのエ
ッヂ形状が非常にシャープに形成することが可能な、ガ
ラス製のものを用いるのが特に好ましい。

【００３２】凹版凹部は、従来どおり、フォトリソグラ
フイ法及びエッチング法もしくは電鋳法等により形成さ
れる。上記凹版凹部の線幅、綿間隔および深さは、電磁
波シールドパターン部の形状に応じて上記記載の範図内
で適宜設定される。本発明における凹版印刷法では、最
表層がシリコーンゴムからなる転写体を用いることによ
って、線幅が前記のように数十μｍといった非常に細い
パターンの印刷化が図られる。このシリコーンゴムとし
ては、ミラブル型、室温硬化型、電子線硬化型等の種々
のシリコーンゴムが挙げられるが、なかでも室温硬化型
の付加型シリコーンゴムは、硬化の際に副生成物を全く
発生せずに、薄膜の印刷塗膜を高い精度で再現すること
ができるので、好適に使用される。

【００３３】これらのシリコーンゴムからなる表面ゴム
層は、表面が平滑であるのが好ましく、具体的には表面
粗さが１０点平均粗さで０．５μｍ以下であるのが好ま
しく、より好ましくは０．３μｍ以下である。またシリ
コーンゴムの硬度（ＪＩＳ‐Ａ）は、２０〜８０度であ
るのが好ましく、より好ましくは３０〜６０度である。

【００３４】上記ブランケットの支持体としては表面が
平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエステル、ポリカーボネイト（ＰＣ）等のプラスチ
ックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使
用することができる。上記表面ゴム層と支持体との間に
多孔質層を形成させてもよい。

【００３５】転写体の形状はシート状のものを円筒状の
胴に巻き付けたもの、ローラ状のもの、あるいは印刷ず
れの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲
面状の弾性体であってもよい。透明基材上に印刷形成さ
れた導電性樹脂組成物のパターンは、熱硬化型インキの
場合、８０〜２５０℃で１０〜１２０分間加熱硬化され
る。また紫外線硬化型インキの場合は、紫外線を１〜１
０分間照射される。こうして本発明の目的物である電磁
波シールド部材が得られる。

【００３６】次いで、電解メッキを行うことによりさら
に低抵抗化を図ることができ、電磁波シールド性をより
向上させることができる。電解メッキとしては、抵抗、
コストから考えて電解銅メッキが有効である。かかる電
解銅メッキは、電気分解反応で銅メッキ液中の銅イオン
を還元し、陰極に設置された導電パターン部上に銅を析
出させること（電析）によって行われるが、前記導電パ
ターン部は電気分解反応に必要な導電性を有する必要が
あり、電気抵抗が小さいほど電解時間が短く設定でき生
産性を向上させることができる。なお、パターン印刷
後、電解メッキ（電解銅メッキ）する場合は、銅粉末か
ら銅ペーストを調製して用いる方がメッキの接着性が良
くなる。

【００３７】上記電解銅メッキに使用する銅メッキ液
は、硫酸銅メッキ液、ホウフッカ銅メッキ液などの酸性
浴、あるいはピロリン酸銅メッキ液、シアン化銅メッキ
液などのアルカリ性浴が挙げられる。なかでも、均一電
着性および微粒子メッキに優れ、しかもメッキ液の毒性
が少ないピロリン酸銅液を使用するのが好ましい。メッ
キ条件は、被覆層の厚みに応じて適宜設定される。被覆
層の厚みは、シールド性と生産性の両面から考慮して設
定されるが、通常１μｍ〜１０μｍであり、１０μｍ以
上の厚みにしても、シールド性能は、ほとんど変わらず
同じである。

【００３８】

〔導電性樹脂組成物の作製〕

（Ａ）銀粉末；平均粒子径０．２〜１０μｍの鱗片状の
ものを使用した。 （Ｂ）カーボンブラック；高級カラーブラック Color
Black ＦＷ２００（デッサ社製）を使用した。 （Ｃ）パラジウム粉末：平均粒子径０．２μｍの球状の
ものを使用した。

【００３９】ニッケル粉末：平均粒子径０．２μｍの球
状のものを使用した （Ｄ）バインダー樹脂；次のポリエステル樹脂（住友ゴ
ム工業製）を使用した。無水トリメリト酸とネオペンチ
ルグリコールとのエステル（重量平均分子量；２０，０
００） （Ｅ）溶剤；ブチルカルビトールアセテートを使用し
た。

【００４０】また、硬化触媒として、アミンブロックｐ
‐パラトルエンスルホン酸を使用した。硬化触媒量の添
加量は、全ての配合において樹脂１００重量部に対して
５重量部とした。上記の成分素材を用い表１に示した配
合物を、十分に攪拌混合し、３本ロールで混練りして導
電性樹脂組成物を作製した。

【００４１】凹版は、印刷物の線幅が２５μｍ、線間隔
が２２５μｍ（開口率８１％、Ｓｋ／Ｓｓ＝４．３）に
なるように凹部形状を設定した。 〔比抵抗の測定〕表１に示す配合で作製した導電性樹脂
組成物の比抵抗を前記と同様の方法により測定、算出し
た。その結果を同じく表１に示す。 〔透光性電磁波シールド部材の作製〕透明基板には、厚
み０．１ｍｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを使用した。電磁波シールドパターン部を
凹版オフセット印刷法で形成する場合において、凹版に
は、所定のパターンを施したソーダライムガラス製のも
のを用いた。ブランケット最表層のシリコーンゴムは、
ＪＩＳ−Ａ硬度４０度の付加型ＲＴＶシリコーンゴム
（表面の十点平均粗さ０．３μｍ）を使用した。

【００４２】上記シリコーンブランケットおよび凹版を
用いた凹版オフセット印刷法により、上記透明基板上に
上記実施例１〜５および比較例１〜１２で得られた導電
性樹脂組成物を印刷した後、オーブンにて１００℃で１
時間加熱硬化した。その後、ピロリン酸銅メッキ液に浸
潰させて電解銅メッキを行い、厚み５μｍの銅被覆層を
形成させることにより、格子状の電磁波シールドパター
ン部を有する透光性電磁波シールド部材を得た。 ［電解メッキ条件の評価］次の基準で評価した。

【００４３】×：印刷パターンに十分な導電性が無く、
電解メッキをできなかった。 △：印刷パターンの導電性が低く、電解メッキするのに
非常に時間を要した。 ○：問題なく電解メッキができた。 〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕上記実施例１
〜５および比較例１〜１２で得られた透光性電磁波シー
ルド部材について、以下の物性評価を行った。その結果
を表２に示す。

【００４４】電磁波の遮蔽性 社団法人関西電子工業振興センターのＫＥＣ法にて、周
波数がＩＭＨｚ〜３００ＭＨｚの範囲での電磁波の遮蔽
性能を測定した。３００ＭＨｚでの減衰率の評価結果を
表２に示す。 評価基準 ×； ０〜３５ｄＢ △：３５〜４５ｄＢ ○：４５〜５５ｄＢ ◎：５５ｄＢ以上 視認性評価（１） ＰＤＰパネルの前面に貼りつけて、目視により下記基準
で評価した。

【００４５】評価基準 ○：パターン視認できる。 ×：パターン視認できない。 黒色度の評価 １０ｍｍ×ｌ００ｍｍのべタ部を印刷し、透明基板側よ
り大日本スクリーン製造製のハンディタイプ反射濃度計
ＤＭ‐８００にてその黒色濃度を測定した。

【００４６】評価基準 ×：１．０以下 △：１．０〜１．４ ○：１．４以上

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】上記表２の結果から明らかなように、実施
例１〜８では銀粉末に対してカーボンブラック及びパラ
ジウム粉末を重量比でそれぞれ８０／１〜５／１、１０
０／１〜１０／１の割合で配合することによりぺースト
の比抵抗が小さくかつ黒色度を高めることができた。 実施例９〜１４および比較例１３〜１９ 実施例１の導電性ペーストを用いて、表３に示す、線
幅、線間隔の凹版を用いて印刷を行い、前記の実施例と
同様に電磁波シールド部材を作製した。作製された電磁
波シールド部材については、表２と同様に、電磁波の遮
蔽性評価、および視認性評価（１）を行った。

【００５０】さらに次の方法により視認性評価（２）に
よる評価を行った。 視認性評価（２） ＰＤＰパネルの前面に貼り付けて、目視により下記基準
にて評価した。 評価基準 ×：画面が非常に暗くなった。

【００５１】 △：画面がやや暗くなった。 ○：画面はあまり暗くならなかった。 それらの評価結果を表３に示す。

【００５２】

【表３】

【００５３】上記表３の結果から、線幅と線間隔を調整
し、Ｓｋ/Ｓｓ値を１以上９以下とすることにより、電
磁波の遮蔽性を一定以上に保ちつつ、視認性（透過率）
の向上を達成できることがわかる。 比較例２０ 実施例３で用いた導電性ペーストをスクリーン印刷機に
よって、線幅３５μｍ、線間隔３００μｍの格子状のパ
ターニングを試みたが、線幅がばらつき、またパターン
が断線している箇所が多数見られた。そのため、ＰＤＰ
前面に貼り付けて目視評価を行うと、全体的にムラがあ
った。さらに、パターンが断線しているため、電磁波シ
ールド性能も悪かった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ａ）は透光性電磁シールド部材を示す斜視
図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ部分の拡大断面図で
ある。

【図２】ストライプ状パターンのー例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンのー例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、幾何学模様からなるパ
ターンのー例を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 透光性電極シールド部材 ２ 透明基材 １０ 電磁シールドパターン部 １１ ストライプ状のパターン １２ 格子状のパターン １３ 格子状のパターン ＷＳ 線幅 Ｗｋ 線間隔 Ｗｔ 膜厚

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−232301（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−70946（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−354978（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−330774（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−178598（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】最表層がシリコーンゴムからなる転写体を
   用いた凹版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉
   末（Ａ）、カーボンブラック（Ｂ）、パラジウムまたは
   /および白金粉末（Ｃ）、バインダー樹脂（Ｄ）および
   溶剤（Ｅ）とを主成分とし、かつ前記銀または/および
   銅粉末（Ａ）に対し前記カーボンブラック（Ｂ）と前記
   パラジウムまたは/および白金粉末とを、Ａ/Ｂ＝８０/
   １〜５/１、Ａ/Ｃ＝１００/１〜１０/１の重量比でそれ
   ぞれ含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基板の
   表面に、印刷パターンがストライプ状、格子状または幾
   何学模様からなり、当該パターンの線幅５〜４０μｍ
   で、かつ次式（１） １≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９ （１） （式中、Ｓｓは印刷された電磁波シールドパターン部の
   全表面積を、Ｓｋは透明基板の表面における電磁波シー
   ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
   ぞれ示す）を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
   ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
   法。
2. 【請求項２】凹版オフセット印刷したのち、電磁波シー
   ルドパターン部を選択的に電解メッキする請求項１に記
   載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。