JP2000299592A - 透光性電磁波シールド部材の製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド部材の製造方法Info
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Abstract
光性を保持しかつ効果的に遮蔽する透光性電磁波シール
ド部材の製造法を提供する。 【解決手段】転写体の最表層がシリコーンゴムである凹
版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉末
(A),カーボンブラック(B),パラジウムまたは/
および白金粉末(C),バインダー樹脂および溶剤[A
/B=80/1〜5/1、A/C=100/1〜10/1の重
量比]を含有する導電性樹脂組成物により、透明基板に
印刷パターン(線幅:5〜50μm、式:1≦Sk/S
s≦9,但しSs;印刷された電磁波シールドパターン
部の全表面積、Sk;電磁波シールドパターン部が形成
されていない領域の全表面積、形状:ストライプ状、格
子状、幾何学模様)を形成させる透光性電磁波シールド
部材の製造法。
Description
管)、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る、優れた電磁波の遮蔽効果と透光性とを有する透
光性電磁波シールド部材の製造方法に関する。
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴ってCRT等の表面画面から放射される電磁波
を遮蔽する技術について関心が高まっている。電気機器
から放射される電磁波を遮蔽するには、通常、電気機器
の筐体を金属体にしたり、筐体に金属板を貼りつけると
いった方法が知られている。しかし、例えばCRTやP
DPの表示画面から照射される電磁波を遮蔽するには、
電磁波のシールド効果(遮蔽効果)が優れているととも
に、透光性に優れていることも求められるため、金属板
をそのまま使用することはできない。従来、CRT等の
表示画面から照射される電磁波を、当該画面を覆うこと
によって遮蔽することを目的として、例えば(1)導電
性の高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッ
シュ、(2)ステンレス、タングステン等の導電性材料
の繊維を内部に埋め込んだ透明基材(特開平3−352
84号公報、特開平5−269912号公報、特開平5
−327274号公報)、および(3)表面に金属また
は金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板(特開平1−
27880号公報、特開平5−323101号公報)が
用いられている。
メッシュを用いると表示画面が暗くなり、コントラスト
や解像度が低下する。前記(2)の透明部材は、内部に
繊維が埋め込まれていることから製造方法が複雑になっ
てコストが高くなったり、表示画面が暗くなったりする
という問題点がある。また、前記(3)の場合、充分な
透光性を維持し得る程度にまで蒸着膜を薄くすると当該
膜の表面抵抗が低下し、電磁波の減衰特性も低下するこ
とから、透光と優れた遮蔽効果とを両立できない。
する部材には、上記例示のほかにも導電性の高い金属粉
末を混合したインキや塗料をスクリーン印刷によって格
子状または縞状のパターンとして印刷形成した透明基材
(特開昭62−57297号公報、特開平9−2839
77号公報)、導電性塗料からなる網目状のパターンを
スクリーン印刷で透明基板の表面に印刷形成し、真空中
で焼き付けたもの(特開平2−52499号公報)が知
られているが、これらの部材を用いても、充分な電磁波
の遮蔽効果と充分な透光性とを両立することができな
い。
透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターンの
間隙(ピッチ)を最適化し、さらにパターンの電気抵抗
を小さくする必要がある。このような観点に対する考慮
は、上記公報に記載の技術にはなされておらず、またパ
ターンの作成方法に対する考慮も不充分であると考えら
れる。例えば,充分な透光性を得るには、パターンの線
幅を極めて細くして、かつその間隔を大きくするのが好
ましいが、この場合には遮蔽効果が不充分になる。ま
た、スクリーン印刷等の方法で数十μmといった極めて
細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、パタ
ーンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れる
箇所が多数発生するなどの問題が生ずる。
電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、導電性微粉
末とバインダー樹脂とからなる一般的な導電性ペースト
の場合、その比抵抗は充分小さいものの、極めて細いパ
ターンを形成した場合、パターン間の電気抵抗は非常に
高くなってしまい遮蔽効果を充分高めることが困難であ
る。また、ディスプレーのコントラストの低下を抑制す
るには、パタ−ンを黒くする必要がある。そこで、導電
性粉末として、カーボン等を使用すればペーストを黒く
することは可能であるが、導電性が低くなり電磁波のシ
ールド性が悪くなる。
ラスチック基板の表面に導電性材料からなる膜を蒸着等
によって形成した後、ケミカルエッチングによってパタ
ーニングする旨の記載があり、また特開平10−416
82号公報には、導電性材料からなる幾何学模様をケミ
カルエッチングプロセスによって透明基材の表面に設け
る旨の記載がある。
ば、非常に微細なパターンを高い精度で形成できる。し
かしながら、エッチングプロセスにおいて、微細なパタ
ーンを形成するためにフォトリン法が用いられることか
ら、製造コストが極めて高くなり、コスト面で不利であ
る。特に、PDP等の大型画面に対応させるためには、
露光装置やエッチング装置を大型化せねばならず、製造
装置が非常に高価になる。
し、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた透光性
電磁波シールド部材を簡易な方法でかつ低コストで製造
することのできる方法を提供することにある。
者らは、上記課題を解決するために、パターン形成方法
としてコスト面で有利な印刷法に着目し、なかでも5〜
40μmの線幅で微細なパターンを形成することからイ
ンキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセッ
ト印刷法を適用すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を
完成するに至った。
版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉末
(A)、カーボンブラック(B)、パラジウムまたは/
および白金粉末(C)、バインダー樹脂(D)および溶
剤(E)とを主成分とし、かつ前記銀または/銅粉末
(A)に対し前記カーボンブラック(B)と前記パラジ
ウムまたは/および白金粉末(C)とを、A/B=80/
1〜5/1およびA/C=100/1〜10/1の重量比で
それぞれ含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基
板の表面に、印刷パターンがストライプ状、格子状また
は幾何学模様からなり、当該パターンの線幅5〜40μ
mで、かつ次式(1) 1≦Sk/Ss≦9 (1) (式中、Ssは印刷された電磁波シールドパターン部の
全表面積を、Skは透明基板の表面における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
ぞれ示す)を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
法、および 2)凹版オフセット印刷したのち、電磁波シールドパタ
ーン部を選択的に電解メッキする請求項1に記載の透光
性電磁波シールド部材の製造方法、である。
ドパターン部を構成する極めて微細なパターンを印刷に
よって形成することから、簡易かつ低コストで透光性電
磁波シールドパターン部材を得ることが可能であり、生
産性の向上とコストの低減をはかることができる。ま
た、本発明の製造方法によって得られた透光性電磁波シ
ールド部材は、印刷パターンが数十μmと非常に細いた
めに透光性に優れているとともに、銀または/および銅
粉末にカーボンブラックとパラジウムまたは/および白
金粉末を適度に添加することによって、膜厚が数μmと
いった薄膜でも抵抗を非常に小さくすることができ、優
れた電磁波の遮蔽効果を発揮することから、当該部材で
CRT管等の表示画面を覆っても表示画面の視認性を損
なうことなく、電磁波を高度に遮蔽することができる。
さらに、カーボンブラックを適量添加していることか
ら、インキの黒色度が増しディスプレー等のコントラス
トの低下を抑制するという効果も有する。
リコーンゴムを使用した転写体を用いた凹版印刷法を用
いていることにより、線幅数十μmといった非常に細い
パターンを印刷することが可能であり、そのために非常
に透光性の優れたパターンが形成される。また、導電性
樹脂組成物として、銀または/および銅粉末と、パラジ
ウム粉末または/および白金粉末、およびカーボンブラ
ックが特定の割合で含有されていることから、前記のと
おり、その比抵抗が非常に小さく電磁波の遮蔽性能を十
分満足しかつデスプレイのコントラスト低下が抑制され
た電磁波シールド部材を作製できる。
物は、前記のとおりの組成と配合割合を有するものであ
るが、以下にその調製法につき説明する。本導電性樹脂
組成物における銀または/および銅粉末(A)は、その
形状において制限はなく、球状、鱗片状あるいは粟状な
どいずれでもよく、またその大きさも0.1〜100μ
mのものが使用可能であるが、一般的には金属粉末同士
の接触面を大きくすることを考慮すれば0.1〜20μ
mの大きさで鱗片状のものが好ましく使用される。前記
(A)のなかでも、銀粉末は絶縁性の高い酸化物が生成
しにくいことから好適である。また、銅粉末は窒素ガス
中で硬化して使用するのが好ましい。
や形状において特に制限はなく、チャンネルブラック、
ファーネスブラックあるいはランプブラックなどの色材
用カーボンブラック、および導電性カーボンブラック、
アセチレンブラックなどが挙げられるが、なかでも平均
粒子径が20nm以下の微粉体が好ましい。前記パラジ
ウム粉末または/および白金粉末(C)は、いずれもそ
の形状において制限はなく、球状でも鱗片状などいずれ
でもよく、またその大きさも適宜選択されるが、平均粒
子径0.2μm以下の比較的小さな球状のものがよい。
ブラック(B)との配合比率は、一般にA/B=80/1
〜5/1(重量比)であり、好ましくは50/1〜8/1
の範囲である。銀または/および銅粉末(A)とパラジ
ウム粉末または/および白金粉末(C)との配合比率
は、一般にA/C=100/1〜10/1であり、好まし
くは80/1〜20/1の範囲である。また、銀または/
銅粉末(A)、カーボンブラック(B)、パラジウム粉
末または/および白金粉末(C)の合計量と、後述する
バインダー樹脂(D)との重量割合[(A)+(B)+
(C)]/(D)は、一般に15/1〜2/1であり、好
ましくは10/1〜4/1の範囲である。
が100/1より大きいとペーストが黒色化せず、ほと
んどコントラスト低下抑制の効果が認められない。また
5/1より小さいとペースト中の銀粉末の割合が少なく
なり過ぎて導電性が悪化する。パラジウムまたは/およ
び白金は、非常に高価であることから極力使用量を減ら
すことが好ましい。しかし、その割合がA/C=100/
1より大きくなると抵抗が高くなり添加効果が得られな
くなる。
の割合において、15/1よりも大きくなるとバインダ
ー樹脂量が少なすぎるために、印刷性、塗膜強度性など
が著しく低下する。逆に、2/1より小さいと、導電性
粉末の割合が少なくなり過ぎて良好な導電性が得られな
くなる。本導電性樹脂組成物中での銀または/および銅
粉末と、パラジウム粉末または/および白金粉末は、電
磁波シールドパタ−ン部の導電性を高くして電磁波の遮
蔽効果をより一層高くするという観点から、その充填密
度が高いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターン
部の導電性は、これら金属粉末自体の体積固有抵抗のみ
で決まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の
接触抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁波
シールドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填さ
れていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パタ
ーン全体の導電性が低くなる。
ば、ポリエステル樹脂、ボリイミド樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ボリアミド樹
脂、フェノール樹脂、エボキシ樹脂、アミノ樹脂等の熱
可塑性樹脂もしくは熱硬化樹脂等をいずれも使用でき
る。前記溶剤(E)は、銀または/および銅粉末
(A)、カーボンブラック(B)、パラジウムおよび白
金粉末(C)およびバインダー樹脂(D)を含む配合物
に、凹版オフセット印刷法で印刷するために適した粘性
のペーストを調製するために添加される。該溶剤として
は、例えば沸点が150℃以上の溶剤が好適である。溶
剤の沸点が150℃を下回ると、印刷時において乾燥し
やすくなり、ペーストが経時変化を起こしやすくなる。
コール類(例、ヘキサノール、オクタノール、ノナノー
ル、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリ
デカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ス
テアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサ
ノール、テルピネオールなど)や、アルキルエーテル類
[エチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルセロ
ソルブ)、エチレングリコールモノフェニルエーテル、
ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル(ブチルカルビトール)、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテートなど]等が挙げ
られ、印刷適性や作業性等を考慮して適宜選択される。
場合は、インキの乾燥性や流動性が低下する恐れがある
ため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトー
ル、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートな
どを併用すればよい。次に、溶剤(E)の添加量は、前
記のとおり、導電性樹脂組成物が凹版オフセット印刷法
で印刷するために適した粘性を有するペースト状となる
ように適宜選択される。その粘度は、通常50〜2,0
00ポイズ(P)となるように調整されるが、好ましい
範囲は200〜1,000Pである。粘性が上記範囲を
上回ると印刷適性が低下し微細なパターンを形成できな
くなり、逆に下回るとぺースト中の導電性粉末の割合が
少なくなって導電性が充分満足されなくなる。
(A)、(B)、(C),(D)および(E)の各成分
を所定量配合し、十分に攪拌混合し、混練りすることに
よって調製できる。本組成物には、適宜硬化触媒等を添
加してもよい。本発明製造方法の目的物である透光性電
磁波シールド部材1は、例えば図1に示すように、透明
基材2の表面に前記導電性樹脂組成物からなる電磁波シ
ールドパターン部10を印刷形成したものである。以下
において、その電磁波シールドパターンを形成させる方
法について説明する。
には、例えば図2に示すストライプ状のパターン11、
図3及び図4に示す格子状のパターン12,13等が挙
げられる。電磁波シールドパターン部のパターン形状
は、上記ストライプ状及び格子状のほかに、幾何学模様
であっても良い。すなわち、例えば正三角形、二等辺三
角形、直角三角形等の三角形;正方形、長方形、菱形、
平行四辺形、台形等の四角形;(正)六角形、(正)八
角形、(正)十二角形、(正)二十角形等の(正)N角
形;円、楕円、星型等の種種の図形単位を繰り返して得
られる幾何学模様を電磁波シールドパターン部10とし
てもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は
2種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電
磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾
何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが
好ましい。
としては、例えば図5に示すように円形模様(図5
(a))、菱形模様(図5(b))、正六角形模様〔図
5(c))などのパターンが挙げられる。図5(a)〜
(c)において、ハッチングを施した部分は電磁波シー
ルドパターン部10を示し、ハッチングを施していない
部分はパターン部が形成されていない領域20を示す。
合において、パターンの線間隔には2種の間隔が存在す
るが、この場合、それぞれの線間隔が後述する所定の範
囲内にあればよい。パターンが幾何学模様である場合に
おいて、線幅とは、幾何学模様を構成する1ユニット
(すなわち、三角形、四角形、N角形、円、楕円等の構
成単位〉の幅をいう。綿間隔とは、ユニット間の距離を
いい、1ユニットの面積の平方根(すなわち、1ユニッ
トを正方形と凝制したときの1辺の長さ)を求め、隣接
するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引
いた値をユニット間の距離とする。
部10のパターン形状を、図1に示すストライプ状パタ
ーン11、図2および図3に示す格子状パターン12,
13、あるいは図5に示す幾何学模様とするときは、パ
ターン部10の線幅が5〜40μmで、かつ印刷された
パターンの全面積Ssと、パターンが印刷されていない
領域の全面積Skとが、式(1) 1≦Sk/Ss≦9………(1) を満たすように設定する。
うに形成するのは困難であるうえ、断線が生じやすくな
るため、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、線
幅が40μmを越えるとパターン部10が目視でも認識
し易くなり、透光性の低下につながる。線幅は、上記範
囲の中でも特に10〜30μmであるのが好ましい。ま
た、Sk/Ssの値が1より小さいとパターンエリアが
大きくなって透光性が低下してしまい、逆に9よりも大
きいときは電磁波の遮蔽効果の低下につながる。Sk/
Ssの値は、上記範囲の中でも5〜8が好適である。
視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルム
が用いられるが、導電性樹脂組成物を透明基材上に印刷
した後、加熱工程もしくは紫外線照射工程を経ることか
ら、充分な耐熱性を有するものが好ましい。具体的に
は、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン(PES樹脂)、ポリメタクリル酸メチル
(PMMA樹脂)、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート(PET樹脂)等が挙げられるが、なかでも
非常に透過性が良好であり安価であることからPETフ
ィルムが望ましい。
電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から
薄いほど好ましい。すなわち、使用時の形態(フィルム
状、シート状)や必要とされる機械的強度に応じて通常
0.05〜5mmの範囲で設定される。本発明におい
て、透光性電磁波シールド部材は、前述のように、最表
層がシリコーンゴムからなる転写体を用いた凹版オフセ
ット印刷法によって、前記透明基材上に電磁波シールド
パターン部を所定のパターンで印刷し、次いで加熱硬化
もしくは紫外線硬化することによって製造される。
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。さら
に、インキ離型性に優れたブランケットを用いること
で、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、均一
な厚みのパターンを形成することができる。本発明に用
いられる凹版としては、基板の表面に所定の凹部を形成
した、平板状のものや、平板状のものを巻き付けたも
の、円筒状のもの、あるいは円柱状のものが挙げられ
る。
ラス、ノンアルカリガラス、石英、低アルカリガラス、
低膨張ガラスなどのガラス基板のほか、フッ素樹脂、ポ
リカーポネート(PC)、ポリエーテルスルホン(PE
S)、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、
ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金
属基板などが使用可能である。なかでも、パターンのエ
ッヂ形状が非常にシャープに形成することが可能な、ガ
ラス製のものを用いるのが特に好ましい。
フイ法及びエッチング法もしくは電鋳法等により形成さ
れる。上記凹版凹部の線幅、綿間隔および深さは、電磁
波シールドパターン部の形状に応じて上記記載の範図内
で適宜設定される。本発明における凹版印刷法では、最
表層がシリコーンゴムからなる転写体を用いることによ
って、線幅が前記のように数十μmといった非常に細い
パターンの印刷化が図られる。このシリコーンゴムとし
ては、ミラブル型、室温硬化型、電子線硬化型等の種々
のシリコーンゴムが挙げられるが、なかでも室温硬化型
の付加型シリコーンゴムは、硬化の際に副生成物を全く
発生せずに、薄膜の印刷塗膜を高い精度で再現すること
ができるので、好適に使用される。
層は、表面が平滑であるのが好ましく、具体的には表面
粗さが10点平均粗さで0.5μm以下であるのが好ま
しく、より好ましくは0.3μm以下である。またシリ
コーンゴムの硬度(JIS‐A)は、20〜80度であ
るのが好ましく、より好ましくは30〜60度である。
平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタ
レート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、
ポリエステル、ポリカーボネイト(PC)等のプラスチ
ックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使
用することができる。上記表面ゴム層と支持体との間に
多孔質層を形成させてもよい。
胴に巻き付けたもの、ローラ状のもの、あるいは印刷ず
れの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲
面状の弾性体であってもよい。透明基材上に印刷形成さ
れた導電性樹脂組成物のパターンは、熱硬化型インキの
場合、80〜250℃で10〜120分間加熱硬化され
る。また紫外線硬化型インキの場合は、紫外線を1〜1
0分間照射される。こうして本発明の目的物である電磁
波シールド部材が得られる。
に低抵抗化を図ることができ、電磁波シールド性をより
向上させることができる。電解メッキとしては、抵抗、
コストから考えて電解銅メッキが有効である。かかる電
解銅メッキは、電気分解反応で銅メッキ液中の銅イオン
を還元し、陰極に設置された導電パターン部上に銅を析
出させること(電析)によって行われるが、前記導電パ
ターン部は電気分解反応に必要な導電性を有する必要が
あり、電気抵抗が小さいほど電解時間が短く設定でき生
産性を向上させることができる。なお、パターン印刷
後、電解メッキ(電解銅メッキ)する場合は、銅粉末か
ら銅ペーストを調製して用いる方がメッキの接着性が良
くなる。
は、硫酸銅メッキ液、ホウフッカ銅メッキ液などの酸性
浴、あるいはピロリン酸銅メッキ液、シアン化銅メッキ
液などのアルカリ性浴が挙げられる。なかでも、均一電
着性および微粒子メッキに優れ、しかもメッキ液の毒性
が少ないピロリン酸銅液を使用するのが好ましい。メッ
キ条件は、被覆層の厚みに応じて適宜設定される。被覆
層の厚みは、シールド性と生産性の両面から考慮して設
定されるが、通常1μm〜10μmであり、10μm以
上の厚みにしても、シールド性能は、ほとんど変わらず
同じである。
ものを使用した。 (B)カーボンブラック;高級カラーブラック Color
Black FW200(デッサ社製)を使用した。 (C)パラジウム粉末:平均粒子径0.2μmの球状の
ものを使用した。
状のものを使用した (D)バインダー樹脂;次のポリエステル樹脂(住友ゴ
ム工業製)を使用した。無水トリメリト酸とネオペンチ
ルグリコールとのエステル(重量平均分子量;20,0
00) (E)溶剤;ブチルカルビトールアセテートを使用し
た。
‐パラトルエンスルホン酸を使用した。硬化触媒量の添
加量は、全ての配合において樹脂100重量部に対して
5重量部とした。上記の成分素材を用い表1に示した配
合物を、十分に攪拌混合し、3本ロールで混練りして導
電性樹脂組成物を作製した。
が225μm(開口率81%、Sk/Ss=4.3)に
なるように凹部形状を設定した。 〔比抵抗の測定〕表1に示す配合で作製した導電性樹脂
組成物の比抵抗を前記と同様の方法により測定、算出し
た。その結果を同じく表1に示す。 〔透光性電磁波シールド部材の作製〕透明基板には、厚
み0.1mmの透明ポリエチレンテレフタレート(PE
T)フィルムを使用した。電磁波シールドパターン部を
凹版オフセット印刷法で形成する場合において、凹版に
は、所定のパターンを施したソーダライムガラス製のも
のを用いた。ブランケット最表層のシリコーンゴムは、
JIS−A硬度40度の付加型RTVシリコーンゴム
(表面の十点平均粗さ0.3μm)を使用した。
用いた凹版オフセット印刷法により、上記透明基板上に
上記実施例1〜5および比較例1〜12で得られた導電
性樹脂組成物を印刷した後、オーブンにて100℃で1
時間加熱硬化した。その後、ピロリン酸銅メッキ液に浸
潰させて電解銅メッキを行い、厚み5μmの銅被覆層を
形成させることにより、格子状の電磁波シールドパター
ン部を有する透光性電磁波シールド部材を得た。 [電解メッキ条件の評価]次の基準で評価した。
できなかった。 △:印刷パターンの導電性が低く、電解メッキするのに
非常に時間を要した。 ○:問題なく電解メッキができた。 〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕上記実施例1
〜5および比較例1〜12で得られた透光性電磁波シー
ルド部材について、以下の物性評価を行った。その結果
を表2に示す。
波数がIMHz〜300MHzの範囲での電磁波の遮蔽
性能を測定した。300MHzでの減衰率の評価結果を
表2に示す。 評価基準 ×; 0〜35dB △:35〜45dB ○:45〜55dB ◎:55dB以上 視認性評価(1) PDPパネルの前面に貼りつけて、目視により下記基準
で評価した。
り大日本スクリーン製造製のハンディタイプ反射濃度計
DM‐800にてその黒色濃度を測定した。
例1〜8では銀粉末に対してカーボンブラック及びパラ
ジウム粉末を重量比でそれぞれ80/1〜5/1、10
0/1〜10/1の割合で配合することによりぺースト
の比抵抗が小さくかつ黒色度を高めることができた。 実施例9〜14および比較例13〜19 実施例1の導電性ペーストを用いて、表3に示す、線
幅、線間隔の凹版を用いて印刷を行い、前記の実施例と
同様に電磁波シールド部材を作製した。作製された電磁
波シールド部材については、表2と同様に、電磁波の遮
蔽性評価、および視認性評価(1)を行った。
よる評価を行った。 視認性評価(2) PDPパネルの前面に貼り付けて、目視により下記基準
にて評価した。 評価基準 ×:画面が非常に暗くなった。
し、Sk/Ss値を1以上9以下とすることにより、電
磁波の遮蔽性を一定以上に保ちつつ、視認性(透過率)
の向上を達成できることがわかる。 比較例20 実施例3で用いた導電性ペーストをスクリーン印刷機に
よって、線幅35μm、線間隔300μmの格子状のパ
ターニングを試みたが、線幅がばらつき、またパターン
が断線している箇所が多数見られた。そのため、PDP
前面に貼り付けて目視評価を行うと、全体的にムラがあ
った。さらに、パターンが断線しているため、電磁波シ
ールド性能も悪かった。
図であり、同図(b)はそのA−A部分の拡大断面図で
ある。
る。
ターンのー例を示す模式図である。
Claims (2)
- 【請求項1】最表層がシリコーンゴムからなる転写体を
用いた凹版オフセット印刷法で、銀または/および銅粉
末(A)、カーボンブラック(B)、パラジウムまたは
/および白金粉末(C)、バインダー樹脂(D)および
溶剤(E)とを主成分とし、かつ前記銀または/および
銅粉末(A)に対し前記カーボンブラック(B)と前記
パラジウムまたは/および白金粉末とを、A/B=80/
1〜5/1、A/C=100/1〜10/1の重量比でそれ
ぞれ含有する導電性樹脂組成物を使用して、透明基板の
表面に、印刷パターンがストライプ状、格子状または幾
何学模様からなり、当該パターンの線幅5〜40μm
で、かつ次式(1) 1≦Sk/Ss≦9 (1) (式中、Ssは印刷された電磁波シールドパターン部の
全表面積を、Skは透明基板の表面における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積をそれ
ぞれ示す)を満たす電磁波シールドパターンを形成させ
ることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方
法。 - 【請求項2】凹版オフセット印刷したのち、電磁波シー
ルドパターン部を選択的に電解メッキする請求項1に記
載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11206650A JP3040395B1 (ja) | 1999-02-12 | 1999-07-21 | 透光性電磁波シ―ルド部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3451799 | 1999-02-12 | ||
JP11-34517 | 1999-02-12 | ||
JP11206650A JP3040395B1 (ja) | 1999-02-12 | 1999-07-21 | 透光性電磁波シ―ルド部材の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP3040395B1 JP3040395B1 (ja) | 2000-05-15 |
JP2000299592A true JP2000299592A (ja) | 2000-10-24 |
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ID=26373339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11206650A Expired - Fee Related JP3040395B1 (ja) | 1999-02-12 | 1999-07-21 | 透光性電磁波シ―ルド部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3040395B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007034994A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Fujifilm Corporation | Light-transmittable electromagnetic wave shielding film, process for producing light-transmittable electromagnetic wave shielding film, film for display panel, optical filter for display panel and plasma display panel |
JP2007116137A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Fujifilm Corp | 透光性電磁波シールド膜、ディスプレイパネル用フィルム、ディスプレイパネル用光学フィルター、プラズマディスプレイパネル及び透光性電磁波シールド膜の製造方法 |
CN100346003C (zh) * | 2002-07-12 | 2007-10-31 | 藤森工业株式会社 | 电磁波屏蔽材料及其制造方法 |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP11206650A patent/JP3040395B1/ja not_active Expired - Fee Related
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CN100346003C (zh) * | 2002-07-12 | 2007-10-31 | 藤森工业株式会社 | 电磁波屏蔽材料及其制造方法 |
WO2007034994A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Fujifilm Corporation | Light-transmittable electromagnetic wave shielding film, process for producing light-transmittable electromagnetic wave shielding film, film for display panel, optical filter for display panel and plasma display panel |
JP2007116137A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Fujifilm Corp | 透光性電磁波シールド膜、ディスプレイパネル用フィルム、ディスプレイパネル用光学フィルター、プラズマディスプレイパネル及び透光性電磁波シールド膜の製造方法 |
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