JP2002198687A - 透光性電磁波シールド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透光性と電磁波のシールド効果との両方に優
れ、しかも基板とシールドパターンとの接着性に優れた
透光性電磁波シールド部材を、簡易な方法でかつ低いコ
ストでもって製造することのできる透光性電磁波シール
ド部材の製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂とメラミン樹脂とを含むバ
インダ樹脂に導電性粉末が配合されてなる導電性インキ
組成物を透明基板の表面に印刷した後、こうして得られ
た印刷パターンを１３０〜３００℃に加熱して硬化さ
せ、さらにこうして得られた導電性パターンの表面に、
無電解メッキおよび／または電気メッキによって選択的
に金属層を形成することにより、電磁波シールドパター
ンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラウン管（ＣＲ
Ｔ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示
素子に用いられる透光性電磁波シールド部材を製造する
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子、電気機器から放射される電
磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされて
おり、それに伴ってＣＲＴやＰＤＰ等の表示画面から放
射される電磁波を遮蔽する技術について関心が高まって
いる。ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波をシールドす
るための部材としては、例えば、導電性の高い金属粉末
を含有するインキを用いて格子状または縞状のパターン
を透明基板の表面に印刷形成したもの（特開昭６２−５
７２９７号公報、特開平９−２８３９７７号公報）等が
知られている。かかる電磁波シールド部材によれば、Ｃ
ＲＴ等の表示画面の視認性を維持しつつ、当該表示画面
から放射される電磁波をある程度の割合で低減すること
ができるものの、近年、特にＰＤＰ用のシールド部材に
ついては厳しい電磁波シールド性能が要求されており、
今後その要求はますます厳しくなることが予想されてい
る。従って、前述の印刷パターンのみからなるシールド
部材では、かかる要求に対応可能な優れたシールド性能
を得ることが困難になりつつある。

【０００３】そこで、より一層優れたシールド性能を備
えた電磁波シールド部材を得る方法として、特開平３−
３５２８４号公報には、透明プラスチック基板の表面に
金属薄膜を蒸着等によって形成した後、ケミカルエッチ
ングプロセスによってパターニングする方法が提案され
ている。また、特開平１０−４１６８２号公報には、金
属薄膜からなる幾何学模様を、これもケミカルエッチン
グプロセスによって透明基板の表面に設ける方法が、特
開平１０−１６３６７３号公報には、透明基板の表面に
メッキ触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、その上に無電
解メッキによって銅等の金属薄膜を形成した後、やはり
ケミカルエッチングプロセスによってパターニングする
方法が、それぞれ提案されている。

【０００４】これらの方法によれば、非常に微細なパタ
ーンを高い精度でもって形成することができる上、特に
ＰＤＰ用のシールド部材に要求される厳しい電磁波シー
ルド性能を達成することもできる。しかしながら、ケミ
カルエッチングプロセスにおいては、微細なパターンを
形成するためにフォトリソグラフ法を用いる必要がある
ことから、製造コストが極めて高くなってコスト面での
不利を被る。また、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるた
めには露光装置やエッチング装置を大型化せねばなら
ず、製造設備が非常に高価になる。さらに、透明基板の
表面に一旦形成された金属薄膜のうち、大部分を除去す
る必要があって無駄が多い上、エッチング後の廃液の処
理に時間と手間と費用とがかかるという問題もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一方、本発明者らは、
先に、導電性インキ組成物によって形成された印刷パタ
ーン上に、無電解メッキや電気メッキによって選択的に
金属層を形成し、これにより電磁波シールド特性を高め
ることを試みており、既にその効果について優れた結果
を得ている（特許第３０１７９８７号、特許第３０１７
９８８号）。しかし、例えば無電解メッキを施す際に
は、通常ｐＨが１２〜１３の極めて強いアルカリ液に基
板を浸漬する必要があり、場合によって、特に基板と印
刷パターンとの密着性が弱い場合にあっては、メッキ液
への浸漬中に印刷パターンが剥離する問題があった。

【０００６】このような基板と印刷パターンとの剥離が
生じると、電磁波シールド特性の著しい低下を招くこと
から、強アルカリのメッキ液に対しても十分な接着強度
を維持し得る前記導電性インキ組成物を提供することが
求められていた。そこで、本発明の目的は、上記課題を
解決し、透光性と電磁波のシールド効果との両方に優
れ、しかも基板とシールドパターンとの接着性に優れた
透光性電磁波シールド部材を、簡易な方法でかつ低いコ
ストでもって製造することのできる製造方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者らは、上記課題を解決するために、導電性インキ組成
物からなる印刷パターン上に無電解メッキや電気メッキ
によって選択的に金属層を形成するという、先に本発明
者らが提案した透光性電磁波シールド部材の製造方法
（特許第３０１７９８７号、特許第３０１７９８８号）
を基礎としてさらに研究を重ねた。その結果、前記導電
性インキ組成物のバインダ樹脂として特定の樹脂の組み
合わせに係るものを使用し、かつ、所定の条件下で印刷
パターンの形成・硬化を行ったときは、優れた透光性と
電磁波のシールド効果とを両立した透光性電磁波シール
ド部材を簡易な方法でかつ低いコストでもって製造する
ことができるばかりでなく、メッキ処理時における印刷
パターンの剥離を防止して透明基板と印刷パターンとの
接着性を優れたものにすることができるという全く新た
な事実を見出して、本発明を完成するに至った。

【０００８】本発明に係る透光性電磁波シールド部材の
製造方法は、エポキシ樹脂とメラミン樹脂とを含むバイ
ンダ樹脂に導電性粉末が配合されてなる導電性インキ組
成物を透明基板の表面に印刷した後、こうして得られた
印刷パターンを１３０〜３００℃で加熱して硬化させ、
さらにこうして得られた導電性パターンの表面に、無電
解メッキおよび／または電気メッキによって選択的に金
属層を形成することにより、電磁波シールドパターンを
形成することを特徴とする。

【０００９】上記本発明に係る透光性電磁波シールド部
材の製造方法では、導電性インキ組成物のバインダ樹脂
としてエポキシ樹脂とメラミン樹脂とを用いるととも
に、かかる導電性インキ組成物によって形成された印刷
パターンを１３０〜３００℃に加熱することによって硬
化させていることから、これにより、透明基板とシール
ドパターンとの接着性を極めて優れたものとすることが
できる。また、印刷パターンの表面に無電解メッキや電
気メッキによる金属膜が形成されており、これにより、
たとえパターンの線幅を狭くかつパターンのピッチを広
くしても十分なシールド効果を発揮させることができ
る。このことは、透光性と電磁波のシールド効果との両
方に優れた透光性電磁波シールド部材を得る上で極めて
重要である。

【００１０】しかも、電磁波シールドパターンの土台と
なる印刷パターンは印刷法によって形成されたものであ
ることから、当該パターンの形成を簡易にかつ低いコス
トでもって行うことができる。従って、上記本発明の方
法によれば、とりわけＰＤＰへの用途において要求され
る厳しい電磁波シールド性能を達成した電磁波シールド
パターン部材を提供することができる。

【００１１】本発明に係る透光性電磁波シールド部材の
製造方法においては、微細なパターンを高い精度でもっ
て形成するという観点から、当該印刷パターンを、最表
面がシリコーンゴムからなる印刷ブランケットを用いた
凹版オフセット印刷によって形成するのが好ましい。ま
た、本発明に係る透光性電磁波シールド部材の製造方法
においては、より一層優れた透光性と電磁波シールド効
果とを備えた透光性電磁波シールド部材を提供するとい
う観点から、印刷パターン（導電性パターン）およびそ
の表面に金属層を形成してなる電磁波シールドパターン
をストライプ状または格子状のパターンとし、透明基板
の表面のうち当該電磁波シールドパターンが形成されて
いる領域の全面積Ｓｓと、電磁波シールドパターンが形
成されていない領域の全面積Ｓｋとが式(1) ： １．０≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ (1) を満たし、かつ前記電磁波シールドパターンの線幅が５
〜４０μｍで、総厚みが１〜５０μｍとなるようにする
のが好ましい。

【００１２】この場合、極めて優れた電磁波のシールド
効果を発揮させつつ、シールド部材の十分な透光性を維
持することができる。なお、一般に、透光性電磁波シー
ルド部材の透明基板には、その縁部に余白が設けられ
る。従って、前記全面積Ｓｋの算出にあたっては、場合
に応じて、透明基板の全表面積を基準とするのではな
く、電磁波シールド部材としての有効領域を基準とする
のが好ましい。上記透光性電磁波シールド部材によれ
ば、電磁波シールドパターンの形成領域と非形成領域と
の比Ｓｋ／Ｓｓが前記所定の範囲に限定されることによ
って、優れた透光性と電磁波シールド効果とを両立する
ことができるとともに、コントラストについても優れた
特性を示し、ＣＲＴやＰＤＰ等の表示画面を覆ったとき
にもその視認性を損なうことなく、電磁波を高度に遮蔽
することができる。

【００１３】さらに、本発明に係る透光性電磁波シール
ド部材の製造方法においては、(i) 導電性インキ組成物
を構成する導電性粉末が、銀、銅、ニッケル、アルミニ
ウムおよび金からなる群より選ばれる少なくとも１種の
金属からなる金属粉末であること、(ii)無電解メッキお
よび／または電気メッキに用いる金属が、銅、ニッケル
および金からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属
であること、および／または(iii) 無電解メッキおよび
／または電気メッキによって形成された金属層の厚みが
０．５〜２５μｍであることが好ましい。

【００１４】導電性粉末として上記例示の金属粉末を用
いることにより、印刷パターンを硬化させてなる導電性
パターンについての導電性をより一層高いものとするこ
とができ、後の工程において導電性パターンの表面にメ
ッキ膜を形成しやすくすることができる。また、メッキ
用金属として上記例示の金属を用いることにより、導電
性パターンの表面に金属層を形成させてなる電磁波シー
ルドパターンについての導電性をより一層高いものとす
ることができ、透光性電磁波シールド部材のシールド性
能についてより一層の向上を図ることができる。さら
に、このことは、前記透光性電磁波シールド部材の透光
性をより一層向上させることにも繋がる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る透光性電磁波
シールド部材の製造方法について詳細に説明する。本発
明に係る透光性電磁波シールド部材の製造方法は、前述
のように、導電性インキ組成物を透明基板上に印刷して
印刷パターンを形成し、次いで、この印刷パターンを１
３０〜３００℃で加熱して硬化させ、さらに硬化して得
られた導電性パターンの表面に無電解メッキおよび／ま
たは電気メッキによって金属層を形成して、電磁波シー
ルドパターンを形成することを特徴とする。

【００１６】〔印刷パターンの形成および硬化〕 （印刷パターンの形成方法）導電性インキ組成物を印刷
する際の印刷法としては特に限定されるものではなく、
例えばスクリーン印刷法、凸版オフセット印刷法、平版
オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法等の、従来公
知の種々の印刷法を用いることができる。中でも、透光
性電磁波シールド部材の製造に際しては、線幅が１００
μｍ以下の極めて微細なパターンを極めて高い精度でも
って形成することが求められていることから、凹版オフ
セット印刷法を採用するのが最も好ましい。

【００１７】凹版オフセット印刷法によれば、使用する
インキ組成物の印刷特性や、オフセットブランケット等
の転写体の特性等といった他の要因も影響を及ぼすもの
の、一般に、線幅が１００μｍ以下で厚肉（例えば、膜
厚数μｍ程度）のパターンを１回の印刷で形成すること
ができ、しかも４０インチ程度の透明基板の面内で±１
０μｍ以下もの極めて高い印刷精度を達成することがで
きる。 （印刷パターンの硬化）透明基板上に印刷された導電性
インキ組成物からなる印刷パターンは、１３０〜３００
℃で加熱され、硬化される。

【００１８】印刷パターンの加熱・硬化温度が１３０℃
を下回ると、ＰＥＴやガラスといった透明基板と印刷パ
ターンとの密着性が低下して、後に続くメッキ工程にお
いて印刷パターンが剥離する問題を招くおそれがある。
逆に、印刷パターンの加熱温度が３００℃を超えるとバ
インダ樹脂の分解や透明基板の熱劣化を生じるおそれが
ある。また、透明基板と印刷パターンとの密着性が低下
して、後に続くメッキ工程において印刷パターンが剥離
する問題を招くおそれもある。

【００１９】印刷パターンの加熱・硬化温度は、導電性
インキ組成物に用いられるバインダ樹脂自体の硬化温度
や、透明基板の耐熱温度に応じて適宜設定されるもので
あるが、上記範囲の中でも特に１５０〜２５０℃である
のが好ましく、１７０〜２３０℃であるのがより好まし
い。 （導電性インキ組成物）本発明で使用する導電性インキ
組成物は、前述のように、エポキシ樹脂とメラミン樹脂
とを含むバインダ樹脂中に導電性粉末を配合したもので
ある。

【００２０】(a) バインダ樹脂 導電性インキ組成物を構成するバインダ樹脂には、エポ
キシ樹脂とメラミン樹脂とを含むバインダ樹脂が用いら
れる。ここで、エポキシ樹脂としては特に限定されるも
のではなく、例えばビスフェノールＡ型、ノボラック
型、臭素化型、脂環式型等の、種々のタイプのものを用
いることができる。

【００２１】また、メラミン樹脂としても特に限定され
るものではなく、例えばヘキサメチレンメチロールメラ
ミン、ヘキサメチレンブチロールメラミン等の、種々の
タイプのものを用いることができる。エポキシ樹脂とメ
ラミン樹脂との混合割合については、導電性インキ組成
物の硬化温度等の熱的特性、または粘度などの印刷適性
等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されるもので
はないが、一般にエポキシ樹脂１００重量部に対してメ
ラミン樹脂を２０〜１００重量部、好ましくは５０〜８
０重量部混合するのが適当である。

【００２２】エポキシ樹脂の具体例としては、油化シェ
ルエポキシ（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（商品名エピコート「１００１」、同「エピコート８２
８」、同「エピコート８３２」、同「エピコート８３
４」）、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名「エピコー
ト１５２」、同「エピコート１５４」）等が挙げられ
る。メラミン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製
のヘキサメトキシメチロールメラミン樹脂（品番「Ｍ１
００−Ｃ」）、三井化学（株）製の商品名「サイメル３
５０」、同「サイメル３２７」等が挙げられる。

【００２３】エポキシ樹脂およびメラミン樹脂以外の樹
脂としては、例えば熱硬化型ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂を用いることができる。バインダ樹脂の総量に占める
エポキシ樹脂およびメラミン樹脂以外の樹脂の割合は、
印刷パターンと透明基板との接着性を良好なものにする
という観点から、バインダ樹脂の総量に対して５０重量
％以下、好ましくは３０重量％以下とするのが好まし
い。

【００２４】印刷パターンの硬化は、前述のように、１
３０〜３００℃に加熱することにより行われるが、透明
基板の耐熱性等の関係で硬化温度をできるだけ低くする
ことが望まれる場合には、上記バインダ樹脂中に、パラ
トルエンスルホン酸、アミンでブロックしたパラトルエ
ンスルホン酸、ブロックイソシアネート等の硬化触媒を
添加してもよい。 (b) 導電性粉末 導電性インキ組成物中に配合される導電性粉末として
は、例えば銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、金等
の粉末が挙げられる。これらの導電性粉末はそれぞれ１
種単独で使用できる他、２種以上を併用することもでき
る。また、メッキ複合体（例えば銀メッキ銅）や合金体
の粉末としてもよい。上記導電性粉末の中でも、特に導
電性、コスト、耐酸化性（すなわち、絶縁性の高い酸化
物を生成しにくい特性）を考慮すると、銀または銅の粉
末が好適に使用される。

【００２５】前記導電性粉末は、印刷パターンの導電性
を高くして、電気メッキによる金属層の形成をより一
層、良好に行うという観点から、一般にその充填密度が
高いほど好ましい。なお、印刷パターンの導電性は、使
用する導電性粉末の体積固有抵抗のみで決まるものでは
なく、パターン中での導電性粉末間の接触抵抗によって
も大きく左右される。例えば、印刷パターンの内部に導
電性粒子が高密度で充填されていても、導電性粉末間の
接触抵抗が大きければ、印刷パターン全体の導電性は低
くなる。それゆえ、導電性粉末としては、球状のもの等
よりも、導電性粉末同士の接触面が大きい鱗片状のもの
を使用するのが好ましい。もっとも、本発明において球
状の導電性粉末の使用が排除されるものではない。

【００２６】導電性粉末の粒径は、印刷適性等を考慮す
ると０．０１〜１０μｍ程度であるのが好ましく、０．
１〜５μｍ程度であるのがより好ましい。導電性粉末の
添加量は、当該導電性インキ組成物の総量に対して６０
〜９５重量％程度であるのが好ましく、８０〜９０重量
％程度であるのがより好ましい。導電性粉末の添加量が
上記範囲を下回ると印刷パターンの導電性が低下するた
め、その表面にメッキによる金属層を形成するのが困難
になり、電磁波のシールド効果に優れたパターンを形成
できなくなるおそれが生じる。逆に、導電性粉末の添加
量が上記範囲を超えると、金属粉末同士を結合させるバ
インダ樹脂の結合力が弱まるために、印刷適性が低下す
る等の問題を生じるおそれがある。

【００２７】(c) 溶剤 導電性インキ組成物は、上記の各成分を溶剤と混合し、
十分に攪拌して混練することによって調製される。導電
性インキ組成物を構成する溶剤は、前記バインダ樹脂お
よび前記導電性粉末を含む導電性インキ組成物の粘度
を、印刷に適した範囲に調整するものである。かかる溶
剤としては、例えばその沸点が１５０℃以上であるよう
な従来公知の種々の溶剤が、好適に使用される。溶剤の
沸点が１５０℃を下回ると、印刷時に乾燥しやすくなっ
て、インキ組成物が経時変化を起こしやすくなるためで
ある。

【００２８】かかる溶剤の具体例としては、例えばアル
コール類、アルキルエーテル類が挙げられ、印刷適性や
作業性等を考慮して単独でまたは適宜組み合わせて使用
される。溶剤として高級アルコールを使用する場合は、
インキ組成物の乾燥性や流動性が低下するおそれがある
ため、乾燥性がより一層良好なブチルカルビトール等を
併用すればよい。 (d) インキの粘度 導電性インキ組成物の粘度は特に限定されるものではな
いが、通常、５０〜２０００ポアズ（Ｐ）程度、特に２
００〜１０００Ｐ程度となるように調整するのが好まし
い。導電性インキ組成物の粘度は、溶剤の種類やその使
用量によって調整することができる。導電性インキ組成
物の粘度が上記範囲を外れると、印刷適性が低下して微
細なパターンを形成できなくなるおそれが生じる。

【００２９】(e) 他の成分 導電性インキ組成物には、上記バインダ樹脂および導電
性粉末のほかに、さらにバインダ樹脂中での導電性粉末
の分散を安定化させるための分散剤（具体的には、界面
活性剤など）や、あるいは静電防止剤、消泡剤、酸化防
止剤、滑剤、硬化剤などの助剤を適宜配合することがで
きる。 （透明基板）上記導電性インキ組成物によって、その表
面に印刷パターンが形成される透明基板としては、可視
光線に対する充分な透光性を有するとともに、強アルカ
リであるメッキ液に対して十分な耐性を有するものであ
れば特に限定されるものではなく、例えば樹脂フィルム
・シートが使用可能である。

【００３０】前記フィルムやシートを形成する樹脂とし
ては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等
のポリエステル類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等のビニル
類；ポリエーテルスルホン；ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ樹脂）等のアクリル樹脂；ポリアミド；ポリ
イミドなどが挙げられる。中でも、可視光線の透過性が
非常に良好でかつ安価であり、導電性インキ組成物の加
熱・硬化時に熱変形等を生じることのない十分な耐熱性
を備えており、しかも耐アルカリ性に優れた樹脂である
ＰＥＴを使用するのが最も好適である。

【００３１】さらに、透光性電磁波シールド部材の製造
時にロール状に巻きつけて連続処理が可能となるよう
に、可撓性・柔軟性を有する素材を透明基板として用い
るのがより好ましい。透明基板の厚みは特に限定されな
いが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観
点からすると薄いほど好ましく、通常は、使用時の形態
（フィルム状、シート状）や必要とされる機械的強度に
応じて０．０５〜５ｍｍの範囲で適宜、厚みが設定され
る。

【００３２】（ブランケット）印刷パターンの形成を凹
版オフセット印刷によって行う場合において、当該凹版
オフセット印刷に使用されるブランケットとしては、こ
れに限定されるものではないが、最表面がシリコーンゴ
ムからなるものを用いるのが好ましい。中でも、インキ
離型性を示す指標としての表面エネルギーの値が１５〜
３０ｄｙｎ／ｃｍ程度、特に１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍ程
度であるものがより好ましい。

【００３３】かかるブランケットを用いたときは、凹版
から転写されたインキをほぼ１００％、透明基板上に転
写することができ、その結果、印刷精度および印刷形成
されたパターンの形状を極めて良好なものとすることが
できる。ブランケットの表面の硬さは、印刷精度を良好
なものにするという観点から、ＪＩＳ Ｋ ６３０１に
規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ Ａ）で表して２
０〜７０°程度、特に３０〜６０°程度とするのが好ま
しい。

【００３４】また、ブランケットの表面は、印刷精度を
良好なものにするという観点から、平滑で、その表面の
凹凸等が印刷に影響を及ぼさないことが好ましい。具体
的には、その十点平均粗さが１．０μｍ以下、特に０．
５μｍ以下であるのが好ましい。 （印刷パターン）透明基板の表面に形成される電磁波シ
ールドパターンは、ストライプ状または格子状のパター
ンであって、透明基板の表面のうち当該電磁波シールド
パターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、電磁波
シールドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋ
とが式(1) ： １．０≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ (1) を満たし、かつ、前記電磁波シールドパターンの線幅が
５〜４０μｍで、総厚みが１〜５０μｍであるのが好ま
しい。この場合、透光性電磁波シールド部材の透光性を
十分に維持しつつ、電磁波シールド性能をより一層優れ
たものにすることができる。

【００３５】なお、透光性電磁波シールドパターンの開
口率は、下記式(2) により算出される。 開口率（％）＝Ｓｋ／（Ｓｋ＋Ｓｓ）×１００ …(2) 電磁波シールドパターンの線幅が５μｍを下回ると、電
磁波シールドパターンの前段階である印刷パターンを形
成する際に断線が発生しやすくなって、良品を安定して
生産できなくなるおそれがある。逆に、電磁波シールド
パターンの線幅が４０μｍを超えると、電磁波シールド
部材の透光性が低下するおそれがある。

【００３６】電磁波シールドパターンの膜厚（総厚み）
は１〜５０μｍ程度であるのが好ましい。電磁波シール
ドパターンの膜厚（総厚み）が前記範囲を下回ると、断
線等を生じさせることなく原版に忠実な印刷パターンを
形成させることが困難になったり、メッキ膜を当該印刷
パターンに沿って正確に形成させることが困難になった
りする問題を招くおそれがある。逆に、膜厚（総厚み）
が前記範囲を超えると、透光性電磁波シールド部材の透
光性や視認性が低下するおそれが生じる。

【００３７】なお、前記開口率は、その値が高いほど、
透光性の指標である可視光線の透過率は向上するが、逆
に電磁波シールド性が低下する。両者の兼ね合いを考慮
すると、開口率は５０〜９０％の範囲内であるのが好ま
しい。この開口率の範囲と、上記線幅の範囲とをもと
に、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積
Ｓｓと、印刷されていない領域の全表面積Ｓｋとの比Ｓ
ｋ／Ｓｓを求めると、前記のように１．０〜９．０の範
囲内となる。

【００３８】〔金属層の形成〕本発明において、透明基
板上に形成された印刷パターン（導電性パターン）の表
面には、さらに無電解メッキおよび／または電気メッキ
によって金属層が形成される。 （無電解メッキ）無電解メッキによって形成される金属
層としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる
層が挙げられる。また、金属層の表面が酸化されて導電
性が低下することを考慮して、例えば無電解銅メッキを
施した後、さらにその表面に無電解ニッケルメッキや無
電解金メッキを施すなどして、２種以上の金属からなる
メッキ皮膜を形成してもよい。

【００３９】無電解メッキは、透明基板上に印刷パター
ン（導電性パターン）を形成した後、この透明基板を、
メッキの目的金属イオンを含有する無電解メッキ液に浸
漬することによって行なわれる。無電解メッキに使用す
るメッキ液の組成については特に限定されるものではな
く、常法に従って調製することができる。また、透明基
板を無電解メッキ液に浸漬する際の条件は、３０〜９０
℃の雰囲気下で、３０〜６０分間程度の範囲で設定する
のが好ましい。

【００４０】（電気メッキ）電気メッキによって形成さ
れる金属層としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属
からなる層が挙げられる。また、金属層の表面が酸化さ
れて導電性が低下することを考慮して、例えば銅メッキ
を施した後、さらにその表面にニッケルメッキや金メッ
キを施すなどして、２種以上の金属からなるメッキ皮膜
を形成してもよい。

【００４１】電気メッキは、透明基板上に印刷パターン
（導電性パターン）を形成した後、この透明基板を電気
メッキ液に浸漬し、次いで、透明基板を陰極とし、メッ
キの目的金属の単体を陽極として、メッキ液中に電流を
かけることによって行なわれる。電気メッキに使用する
メッキ液の組成については特に限定されるものではな
く、常法に従って調製することができる。例えば銅メッ
キを施す際には、メッキ液として硫酸銅水溶液を用いれ
ばよい。

【００４２】また、電気メッキを施す際の条件は特に限
定されるものではなく、常法に従って行えばよい。上記
無電解メッキや電気メッキにおいては、印刷パターン
（導電性パターン）が導電性を有するものであることに
起因して、当該パターンの表面にのみ金属層が形成され
る。これに対し、樹脂フィルム・シートからなる透明基
板の表面には金属が析出せず、金属層が形成されない。
したがって、導電性パターンの表面にのみ選択的にメッ
キを施すことができる。

【００４３】

【実施例】次に、実施例および比較例を挙げて本発明を
説明する。 実施例１ (i) 透光性電磁波シールド部材の製造 透明基板として厚み１００μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用い、当該透明基板上に、
導電性インキ組成物からなる印刷パターンを凹版オフセ
ット印刷法によって形成した。

【００４４】前記導電性インキ組成物には、エポキシ−
メラミン樹脂〔油化シェルエポキシ（株）製の品番「１
０００」〕８０重量部とメチル化メラミン樹脂〔住友化
学（株）製のヘキサメトキシメチロールメラミン樹脂，
品番「Ｍ−１００Ｃ」〕２０重量部とを混合してなるバ
インダ樹脂（総量１００重量部）に対して、フレーク状
の銀粉末（平均粒径５μｍ）８００重量部、カーボンブ
ラック〔電気化学（株）製のアセチレンブラック，商品
名「デンカブラック」，平均粒径３０ｎｍ〕５重量部お
よび硬化触媒（パラトルエンスルホン酸）１〜２重量部
を配合し、酢酸ブチルカルビトール（３０〜５０重量
部）に分散させたものを用いた。

【００４５】印刷パターンの形成には、ガラス製の凹版
と、表面ゴム層がシリコーンゴム〔ゴム硬度（ＪＩＳ
Ａ）が４０の常温硬化型付加型シリコーンゴム〕からな
るブランケット（表面粗さ：十点平均粗さ０．１μｍ）
を用いた。印刷パターンは、その線幅が２０μｍ、ピッ
チが２００μｍの格子状（正方形）パターンとなるよう
に設定した。こうして得られた印刷パターンを、クリー
ンオーブン中にて１３０℃で２０分間加熱することによ
って硬化させた。こうして得られた導電性パターンの膜
厚は５μｍであった。

【００４６】次いで、前記導電性パターンが形成された
透明基板を、無電解銅メッキ用のメッキ液〔奥野製薬工
業（株）製の商品名「ＯＰＣ７５０化学銅Ａ」〕に２３
℃の雰囲気中にて５分間浸漬した。こうして、導電性パ
ターンの表面に厚み１μｍの銅被覆層を形成した。さら
に、前記銅被覆層が形成された導電性パターンを電極と
して銅の電気メッキを行い、当該導電性パターンの表面
にさらに膜厚５μｍの銅被覆層を形成した。その結果、
導電性パターンと銅被覆層とからなる電磁波シールドパ
ターンの総厚みは１１μｍとなった。

【００４７】また、透明基板の表面（電磁波シールド部
材として用いられる有効領域内）のうち、電磁波シール
ドパターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、電磁
波シールドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓ
ｋとの比Ｓｋ／Ｓｓは２．２７であった。 (ii)パターンの接着性の評価 上記(i) で得られた透光性電磁波シールド部材につい
て、その電磁波シールドパターンを電子顕微鏡で観察し
たところ、透明基板から当該電磁波シールドパターンが
剥離するという現象は観察されなかった。

【００４８】(iii) 電磁波シールド効果の評価 上記(i) で得られた透光性電磁波シールド部材を縦２０
ｃｍ×横２０ｃｍに切り出し、クローズセルに挟み込ん
だサンプルとした。このサンプルについて、（社）関西
電子工業振興センターが制定したＫＥＣ法に従って、電
磁波の減衰率（ｄＢ）を測定した。測定は、周波数０．
１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲で行い、シールド効果の指標
として１ＧＨｚでの減衰率を示した。評価基準は次のと
おりである。 ××：２０ｄＢ未満 ×：２０ｄＢ以上、４０ｄＢ未満 △：４０ｄＢ以上、６０ｄＢ未満 ○：６０ｄＢ以上、７０ｄＢ未満 ◎：７０ｄＢ以上 (iv)透光性の評価 上記(i) で得られた透光性電磁波シールド部材におけ
る、可視光線（波長４００〜７００ｎｍ）の分光透過率
を測定し、測定結果の最低値を基にして、透光性電磁波
シールド部材の透光性を評価した。評価基準は次のとお
りである。 ××：５０％未満 ×：５０％以上、６０％未満 △：６０％以上、７０％未満 ○：７０％以上、８０％未満 ◎：８０％以上 (v) 視認性の評価 上記(i) で得られた透光性電磁波シールド部材を、その
電磁波シールドパターン側を内側にし、かつ、アクリル
系透明粘着剤を介してＰＤＰパネルの表示画面に接着し
た後、表示画像の視認性を評価した。評価基準は次のと
おりである。 ×：表示画面全面に亘ってムラやメッシュが観察され
た。 △：かすかにムラやメッシュが観察された。 ○：ムラやメッシュは全く観察されなかった。またコン
トラストも十分に高く、良好な画像が得られた。 ◎：ムラやメッシュが全く観察されない上、コントラス
トが極めて高く、極めて良好な画像が得られた。

【００４９】上記(iii) 〜(v) の評価結果は、いずれも
◎であった。 実施例２ 電気メッキにより形成される金属層を銅に代えてニッケ
ルとしたほかは、実施例１(i) と同様にして透光性電磁
波シールド部材を製造した。こうして得られた透光性電
磁波シールド部材について実施例１(ii)と同様にパター
ンの接着性の評価を行ったところ、実施例１で得られた
ものと同様に、透明基板からパターンが剥離するという
現象を観察することができなかった。

【００５０】さらに、実施例１(iii) 〜(v) と同様にし
て電磁波シールド効果、透光性および視認性の評価を行
ったところ、いずれも実施例１と同程度（◎）であると
の結果が得られた。 実施例３ 電磁波シールドパターンの線幅を４０μｍ、ピッチを２
５０μｍ（比Ｓｋ／Ｓｓ＝２．８９）としたほかは、実
施例１と同様にして透光性電磁波シールド部材を製造し
た。

【００５１】こうして得られた透光性電磁波シールド部
材について実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評
価を行ったところ、実施例１で得られたものと同様に、
透明基板からパターンが剥離するという現象を観察する
ことができなかった。さらに、実施例１(iii) 〜(v) と
同様にして電磁波シールド効果、透光性および視認性の
評価を行ったところ、いずれも実施例１と同程度（◎）
であるとの結果が得られた。

【００５２】実施例４ 導電性インキ組成物として下記の配合によるものを用い
たほかは、実施例１と同様にして透光性電磁波シールド
部材を製造した。前記導電性インキ組成物には、熱硬化
型ポリエステル樹脂（無水トリメリト酸とネオペンチル
グリコールとのエステル，重量平均分子量２００００）
５０重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔油化
シェルエポキシ（株）製の品番「１００１」〕３０重量
部と、メチル化メラミン樹脂（前出の品番「Ｍ−１００
Ｃ」）２０重量部とを混合してなるバインダ樹脂（総量
１００重量部）に対して、フレーク状の銅粉末（平均粒
径５μｍ）８００重量部、カーボンブラック（前出のア
セチレンブラック，「デンカブラック」）５重量部およ
び硬化触媒（パラトルエンスルホン酸）１〜２重量部を
配合し、酢酸ブチルカルビトール（３０〜５０重量部）
に分散させたものを用いた。

【００５３】こうして得られた透光性電磁波シールド部
材について実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評
価を行ったところ、実施例１で得られたものと同様に、
透明基板からパターンが剥離するという現象を観察する
ことができなかった。さらに、実施例１(iii) 〜(v) と
同様にして電磁波シールド効果、透光性および視認性の
評価を行ったところ、電磁波シールド効果がわずかに低
下したものの、いずれも実施例１と殆ど同程度（◎〜
○）であるとの結果が得られた。

【００５４】比較例１ 特開平１０−１６３６７３号公報に記載の実施例１と同
様にして透光性電磁波シールド部材を製造した。すなわ
ち、透明樹脂としてのポリビニルブチラールとパラジウ
ム触媒とを含む塗布液を、透明基板としてのＰＥＴフィ
ルムの表面に塗布して乾燥させ、透明樹脂塗膜を形成し
た後、この塗膜上に無電解メッキを施して、ＰＥＴフィ
ルムの全面に厚み１５μｍの銅薄膜を形成した。次に、
この銅薄膜上に感光性のエッチングレジストを塗布し、
露光、現像によって、実施例１での印刷パターンと同寸
法、同形状のレジストパターンを形成した。さらに、こ
れを塩化第二鉄液に浸漬して銅薄膜をエッチングするこ
とにより、上記レジストパターンに対応した寸法、形状
を有する電磁波シールドパターンを形成した。こうして
レジストパターンを剥離、除去することにより、透光性
電磁波シールド部材を得た。

【００５５】こうして得られた透光性電磁波シールド部
材について実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評
価を行ったところ、透明基板からパターンが剥離すると
いう現象を観察することができなかった。さらに、実施
例１(iii) 〜(v) と同様にして電磁波シールド効果、透
光性および視認性の評価を行ったところ、いずれも実施
例１と同程度（◎）であるとの結果が得られた。

【００５６】しかしながら、比較例１では電磁波シール
ドパターンの形成にフォトリソ法を用いたことから、そ
の製造に要したコストが実施例１の５倍程度になるとい
う問題があった。 比較例２ 特公平２−４８１５９号公報に記載の実施例１と同様に
して透光性電磁波シールド部材を製造した。すなわち、
透明基板としてのＰＥＴフィルムの表面にスクリーン印
刷法によって紫外線硬化型の導電性銀ペーストを印刷し
た後、紫外線の照射によってペーストを硬化させ、線幅
１００μｍ、線間隔１ｍｍ、Ｓｋ／Ｓｓ＝４．７６、厚
み２０μｍの電磁波シールドパターンを有する透光性電
磁波シールド部材を得た。

【００５７】こうして得られた透光性電磁波シールド部
材について実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評
価を行ったところ、下記式で表される電磁波シールドパ
ターンの剥離率が２０％と高い値を示した。

【００５８】

【数１】

【００５９】また、上記透光性電磁波シールド部材で
は、上記の方法で作成し得る最も微細なパターンとした
ものの、線幅が太すぎ、かつ線間隔が広すぎるために、
特に周波数５００ＭＨｚ以上の範囲での減衰率が２０〜
４０ｄＢ程度と低く、電磁波シールド効果が不十分であ
ることがわかった。可視光線の全波長範囲で分光透過率
は８０％を超えており、透光性は良好であることが確認
されたが、電磁波シールドパターンの線幅が太すぎるた
めに視認性が不十分であった。なお、製造に要したコス
トは実施例１の半分程度であった。

【００６０】比較例３ 無電解メッキおよび電気メッキの処理を行わず、導電性
パターンの表面に金属層を形成しなかったほかは、実施
例４と同様にして透光性電磁波シールド部材を製造し
た。こうして得られた透光性電磁波シールド部材につい
て実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評価を行っ
たところ、上記式で表される電磁波シールドパターンの
剥離率が３０％と極めて高い値を示した。

【００６１】上記比較例３の電磁波シールド部材は金属
層を有しないため、全周波数範囲での減衰率が２０〜４
０ｄＢ程度と低く、電磁波シールド効果が極めて不十分
であることがわかった。なお、可視光線の全波長範囲で
分光透過率が８０％を超えることから透光性は良好であ
り、視認性も良好であった。製造に要したコストは実施
例４の７割程度であった。 比較例４ 導電性インキ組成物として下記の配合によるものを用い
たほかは、実施例１と同様にして透光性電磁波シールド
部材を製造した。

【００６２】前記導電性インキ組成物には、熱硬化型ポ
リエステル樹脂（無水トリメリト酸とネオペンチルグリ
コールとのエステル，重量平均分子量２００００）８０
重量部と、メチル化メラミン樹脂（前出の品番「Ｍ−１
００Ｃ」）２０重量部とを混合してなるバインダ樹脂
（総量１００重量部）に対して、フレーク状の銀粉末
（平均粒径５μｍ）８００重量部、カーボンブラック
（前出のアセチレンブラック，「デンカブラック」）５
重量部および硬化触媒（パラトルエンスルホン酸）１〜
２重量部を配合し、酢酸ブチルカルビトール（３０〜５
０重量部）に分散させたものを用いた。かかる導電性イ
ンキ組成物のバインダ樹脂には、エポキシ樹脂が用いら
れていない。

【００６３】こうして得られた透光性電磁波シールド部
材について実施例１(ii)と同様にパターンの接着性の評
価を行ったところ、前記式で表される電磁波シールドパ
ターンの剥離率が３０％と極めて高い値を示した。さら
に、実施例１(iii) 〜(v) と同様にして電磁波シールド
効果、透光性および視認性の評価を行ったところ、前記
剥離率が高い値を示したことに起因して、電磁波シール
ド効果に著しい低下が観察された。

【００６４】以上の結果より明らかなように、エポキシ
樹脂とメラミン樹脂とを含むバインダ樹脂を使用した導
電性インキ組成物により電磁波シールドパターン（印刷
パターン）を形成した実施例１〜４では、いずれもメッ
キ処理によってパターンに剥離が生じることがなく、優
れた電磁波シールド効果と透光性とを両立した電磁波シ
ールド部材を得ることができた。また、実施例１〜４の
透光性電磁波シールド部材は、パターンの土台を印刷法
によって形成していることから比較例１にくらべて製造
コストが極めて低かった。さらに、電磁波シールドパタ
ーンについての比Ｓｋ／Ｓｓが所定の範囲に設定されて
いること、ならびに導電性パターンの表面に無電解メッ
キや電気メッキによる金属層を形成していることによっ
て、電磁波シールド効果と透光性とを極めて高いレベル
で両立させることができた。

【００６５】これに対し、エポキシ樹脂とメラミン樹脂
とを併用していないバインダ樹脂を使用した比較例４で
は、電磁波シールドパターンと透明基板との接着性を十
分なものとすることができず、その結果、メッキ処理時
にパターンの剥離が生じて、電磁波シールド効果が著し
く低下するという問題が生じた。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂とメラミン樹脂とを含むバイ
   ンダ樹脂に導電性粉末が配合されてなる導電性インキ組
   成物を透明基板の表面に印刷した後、こうして得られた
   印刷パターンを１３０〜３００℃に加熱して硬化させ、
   さらにこうして得られた導電性パターンの表面に、無電
   解メッキおよび／または電気メッキによって選択的に金
   属層を形成することにより、電磁波シールドパターンを
   形成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の
   製造方法。
2. 【請求項２】前記印刷パターンを、最表面がシリコーン
   ゴムからなる印刷ブランケットを用いた凹版オフセット
   印刷によって形成する請求項１記載の透光性電磁波シー
   ルド部材の製造方法。
3. 【請求項３】前記電磁波シールドパターンがストライプ
   状または格子状のパターンであって、透明基板の表面の
   うち当該電磁波シールドパターンが形成されている領域
   の全面積Ｓｓと、電磁波シールドパターンが形成されて
   いない領域の全面積Ｓｋとが式(1) ： １．０≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ (1) を満たし、かつ、前記電磁波シールドパターンの線幅が
   ５〜４０μｍで、総厚みが１〜５０μｍである請求項１
   または２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
4. 【請求項４】前記導電性粉末が、銀、銅、ニッケル、ア
   ルミニウムおよび金からなる群より選ばれる少なくとも
   １種の金属からなる金属粉末である請求項１〜３のいず
   れかに記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
5. 【請求項５】無電解メッキおよび／または電気メッキに
   用いる金属が、銅、ニッケルおよび金からなる群より選
   ばれる少なくとも１種の金属である請求項１〜４のいず
   れかに記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
6. 【請求項６】無電解メッキおよび／または電気メッキに
   よって形成された金属層の厚みが０．５〜２５μｍであ
   る請求項１〜５のいずれかに記載の透光性電磁波シール
   ド部材の製造方法。