JP2000196285A - 透光性電磁波シ―ルド部材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波シールド効果、透光性、視認性および
視野角に優れ、かつ製造コストの低い透光性電磁波シー
ルド部材とその製造方法とを提供する。 【解決手段】 本発明の透光性電磁波シールド部材１
は、透明基材２の表面に、金属粉末と樹脂とを含有する
導電性ペーストを用いて、インキ離型性に優れたブラン
ケットを用いた凹版オフセット印刷法によって印刷形成
されたパターン１０ａと、その表面に無電解メッキによ
って形成された金属被膜１０ｂとからなる電磁波シール
ドパターン１０を有するものであって、シールドパター
ン１０が形成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シー
ルドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとの
比Ｓｋ／Ｓｓが１以上、９以下を満たし、線幅Ｗｓが５
〜４０μｍで、膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍであること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る透光性電磁波シールド部材と、その製造方法とに
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴って、ＣＲＴ等の表示画面から放射される電磁
波を遮蔽する技術について関心が高まっている。従来、
表示画面から放射される電磁波を遮蔽するには、透明フ
ィルム等の透明基材表面に銅箔等の金属からなるパター
ンを形成した電磁波シールド部材が用いられている。こ
の電磁波シールド部材には、電磁波のシールド（遮蔽）
効果が高いことのほかに、透光性（透視性）や視認性に
優れ、視野角が広いことが要求されており、とりわけ次
世代の画像表示装置として注目されているＰＤＰ用の電
磁波シールド部材には、ＰＤＰの表示画面から放射され
る電磁波がＣＲＴ等よりも強いことからより一層優れた
電磁波シールド特性が求められている。

【０００３】電磁波のシールド効果の規格としては、ス
ウェーデンのＭＰＲII規格が世界でも最も厳しい規格と
して知られており、実質上の標準となりつつある。この
規格を満たすには、周波数が１〜１０００ＭＨｚの極め
て広い領域において電磁波を十分にカットする必要があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド効果、
透光性、視認性、視野角等の各特性を十分に満たす電磁
波シールド部材の製造方法として、特開平１０−１６３
６７３号公報や特開平５−１６２８１号公報には、無電
解メッキによって透明基材の表面に銅箔層を形成し、フ
ォトリソ法にてレジストパターンを形成した後、エッチ
ングによって銅箔層をパターン化する方法が開示されて
いる。このようにエッチングプロセスによってパターン
を形成すれば、非常に微細なパターンを高い精度で形成
することができる。しかしながら、メッキにより形成さ
れた銅薄層の大部分をエッチングによって除去すること
になるため、銅材料の無駄が多く、廃液処理に費用がか
かるなど、電磁波シールド部材の製造コストが高くなる
という問題がある。

【０００５】特にＰＤＰは主として大型画面への展開が
図られているため、電磁波シールド部材も大型化が求め
られているが、この場合、フォトリソ法におけるレジス
トパターン形成用の露光装置や、エッチング処理の装置
等を大型化する必要があり、設備投資の面でもコストが
かかる。一方、特公平２−４８１５９号公報には、金属
粉末と樹脂とを含む導電性ペーストからなる電磁波シー
ルドパターンを、パターン印刷によって透明基材上に形
成した電磁波シールド部材が開示されている。かかる電
磁波シールド部材によれば、前述の無電解銅メッキ等に
よる銅被覆層の形成やエッチング処理を必要としないた
め、その製造が簡易で、銅廃液処理の心配もない。ま
た、銅等の金属の使用量もパターンの形成に必要な量で
足りるため、製造コストの低減を図ることができる。

【０００６】しかしながら、印刷法によって電磁波シー
ルドパターンを形成する場合は、一般に十分な電磁波シ
ールド効果と透光性とを両立することができず、実用化
に至っていないのが現状である。例えば、電磁波シール
ド効果を高めるにはパターンを厚くして、パターン中の
金属粉末の量を多くする必要があるが、この場合には視
野角が狭くなるという問題が生じる。

【０００７】また、良好な透光性を得るには、パターン
の線幅を極めて小さくしてその間隔を大きくする必要が
あるものの、前記の印刷法では微細なパターンの形成が
困難である。すなわち、スクリーン印刷法では、印刷時
にスクリーン版が引き伸ばされるため、メッシュが伸縮
して、印刷寸法や印刷位置に±２０μｍ程度のばらつき
が生じてしまう。また、従来のスクリーン印刷法やグラ
ビア印刷法にて線幅５０μｍ以下のパターンを印刷する
と、パターン線幅のばらつきや断線が生じてしまい、電
磁波シールド効果や視認性が低下してしまう。

【０００８】さらに、金属粉末と樹脂とを含有する導電
性ペーストでパターンを形成する従来の方法では、透明
基材の耐熱性との兼ね合いからパターンを硬化させる際
の加熱温度に制限が生じてしまい、その結果、導電性ペ
ーストを十分に硬化させることができなくなり、導電性
シールド効果の低下を招くという問題がある。そこで本
発明の目的は、上記課題を解決し、優れた電磁波のシー
ルド効果を有するとともに、透光性、視認性および視野
角の各特性にも優れ、かつ製造コストの低い透光性電磁
波シールド部材を提供することである。

【０００９】また、本発明の他の目的は、優れた電磁波
のシールド効果を有するとともに、透光性、視認性およ
び視野角の各特性にも優れた透光性電磁波シールド部材
を低コストでかつ簡易に製造することのできる製造方法
を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、本発明の透光性電磁波シールド部材は、透明基材の
表面に、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを
印刷して形成されたパターンと、当該パターンの表面に
無電解メッキによって形成された金属被膜とからなる電
磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部
材であって、透明基材表面のうち前記シールドパターン
が形成されている領域の全面積Ｓｓと、前記シールドパ
ターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、式
(1) ： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ を満たし、かつ前記シールドパターンの線幅Ｗｓが５〜
４０μｍで、膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍであることを
特徴とする。

【００１１】また、本発明の透光性電磁波シールド部材
の製造方法は、インキ離型性に優れたブランケットを用
いた凹版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを
含有する導電性ペーストを透明基材の表面に印刷してパ
ターンを形成した後、このパターンを硬化させ、次いで
無電解メッキによって前記パターンの表面にのみ金属被
膜を設けて、透明基材表面のうち電磁波シールドパター
ンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シールド
パターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、式
(1) ： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ を満たし、かつ線幅Ｗｓが５〜４０μｍで、膜厚Ｗｔが
０．５〜５０μｍである電磁波シールドパターンを形成
することを特徴とする。

【００１２】上記本発明の透光性電磁波シールド部材に
よれば、例えばインキ離型性に優れたブランケットを用
いた凹版オフセット印刷等によって透明基材上に導電性
ペーストからなるパターンが印刷され、次いで無電解メ
ッキによって前記パターンの表面にのみ選択的に金属被
膜が設けられる。従って、こうして得られた電磁波シー
ルドパターンを有するシールド部材は、無電解メッキ等
によって透明基材上に金属膜を形成し、これをフォトリ
ソグラフィー、エッチング処理等によってパターン化す
る従来のシールド部材に比べて、その製造工程が簡易で
あり、かつ製造コストが大幅に低減されたものとなる。

【００１３】また、導電性シールドパターンの線幅Ｗ
ｓ、膜厚Ｗｔ、比Ｓｋ／Ｓｓがそれぞれ上記所定の範囲
で設定されていることから、電磁波シールド効果、透光
性、視認性、視野角のいずれの特性についても優れたも
のとなる。さらに、導電性ペーストからなるパターンの
表面に無電解メッキによる金属被膜が設けられているこ
とから、透明基材の耐熱性が低いために導電性ペースト
の加熱硬化を十分に行えない場合であっても、優れた電
磁波シールド効果を得ることができる。

【００１４】なお、無電解メッキによれば、金属粉末を
含有する導電性ペーストからなるパターン上には金属が
析出するものの、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等のプラスチックのやガラスの表面、すなわち透明
基材の表面には金属が析出しない。従って、本発明によ
れば、透明基材上の導電性ペーストからなるパターンの
表面にのみ選択的にメッキが施される。

【００１５】一方、上記本発明の透光性電磁波シールド
部材の製造方法によれば、簡易な工程でかつ低コストで
もって、電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角
のいずれの特性にも優れた透光性電磁波シールド部材を
製造することができる。上記本発明の製造方法において
は、導電性ペーストからなるパターン上に無電解メッキ
を施しているものの、前述の特開平１０−１６３６７３
号公報や特開平５−１６２８１号公報に開示の発明のよ
うに、透明基材の表面全体にメッキを施したり、エッチ
ングによってメッキ層の大部分を除去したりすることが
ない。従って、上記公報に開示の発明に比べて、メッキ
処理およびエッチング処理にかかるコストや、メッキ用
の金属およびその廃液処理にかかるコストを大幅に低減
することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の透光性電磁波シールド部材１は、例えば
図１に示すように、透明基材２の表面に電磁波シールド
パターン１０が形成されたものであって、当該シールド
パターン１０が、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペ
ーストを印刷して形成されたパターン１０ａと、当該パ
ターンの表面に無電解メッキによって形成された金属被
膜１０ｂとからなることを特徴とする。

【００１７】〔電磁波シールドパターンの形状〕電磁波
シールドパターンの形状には、例えば図２に示すストラ
イプ状のパターン１１や、図３および４に示す格子状の
パターン１２，１３等が挙げられる。電磁波シールドパ
ターンの形状は、上記ストライプ状および格子状のほか
に、幾何学模様であってもよい。すなわち、例えば正三
角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形；正方形、
長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形；（正）
六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角
形等の（正）Ｎ角形；円、楕円、星型等の種々の図形単
位を繰り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパ
ターン１０としてもよい。かかる幾何学模様において、
前記図形単位は２種以上を組み合わせたものであっても
よい。また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行
う観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続
していることが好ましい。幾何学模様からなるパターン
形状の具体例としては、例えば図５に示すように円形模
様（図５(a) ）、ひし形模様（図５(b) ）、正六角形模
様（図５(c) ）などのパターンが挙げられる。

【００１８】なお、図２〜４および図５(a) 〜(c) にお
いて、ハッチングを施した部分は電磁波シールドパター
ン１０を示し、ハッチングを施していない部分は電磁波
シールドパターンが形成されていない領域２０を示す。
電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ
（隣合ったパターン１０間の間隔）および膜厚Ｗｔと、
電磁波シールドパターン１０の全面積Ｓｓと当該シール
ドパターンが形成されていない領域２０の全面積Ｓｋと
の比Ｓｋ／Ｓｓとは、それぞれ電磁波の遮蔽効果を充分
なものとすることができる範囲で、かつ電磁波シールド
部材の透光性を確保するために、シールドパターン１０
自体が肉眼では認識されることのない範囲で設定され
る。

【００１９】電磁波シールドパターンが長方形の格子状
である場合（図３）において、前記シールドパターンの
線間隔ＷｋにはＷｋとＷｋ’の２種の間隔が存在する
が、この場合、線間隔ＷｋとＷｋ’がそれぞれ後述する
所定の範囲内にあればよい。電磁波シールドパターンが
幾何学模様である場合において、線幅Ｗｓとは、幾何学
模様を構成する１ユニット（すなわち、三角形、四角
形、Ｎ角形、円、楕円等の構成単位）の幅をいう。線間
隔Ｗｋとはユニット間の距離をいい、１ユニットの面積
の平方根（すなわち、１ユニットを正方形と擬制したと
きの１辺の長さ）を求め、隣接するユニットとの中心位
置での距離から前記平方根を引いた値をユニット間の距
離とする。

【００２０】本発明の透光性電磁波シールド部材におい
ては、透明基材表面のうち電磁波シールドパターンが形
成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シールドパター
ンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとの比Ｓｓ／Ｓ
ｋが１以上、９以下であり、かつ前記シールドパターン
の線幅Ｗｓが５〜４０μｍおよび膜厚Ｗｔが０．５〜５
０μｍとなるように設定される。

【００２１】上記比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると透光性が
不十分になる。逆に、比Ｓｋ／Ｓｓが９を超えると電磁
波シールド効果が不十分になる。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範
囲の中でも特に１〜５であるのが好ましく、１〜３であ
るのがより好ましい。電磁波シールドパターンの線幅Ｗ
ｓが５μｍを下回るように形成するのは困難であって、
断線が生じやすくなるため、電磁波シールド効果の低
下、不良品の発生につながる。逆に、線幅Ｗｓが４０μ
ｍを超えると電磁波シールドパターンが目視で認識され
易くなり、透光性の低下につながる。線幅Ｗｓは上記範
囲の中でも特に５〜２５μｍであるのが好ましく、５〜
２０μｍであるのがより好ましい。

【００２２】電磁波シールドパターンの膜厚Ｗｔが０．
５μｍを下回るとパターンの断線が発生し易くなり、導
電性も低下することから、電磁波シールド効果の低下に
つながる。逆に、膜厚Ｗｔが５０μｍを超えると、シー
ルド部材を見る角度によって電磁波シールドパターンが
認識され易くなり、視認性や視野角の低下、ひいては透
光性の低下につながる。膜厚Ｗｔは上記範囲の中でも特
に１〜３０μｍであるのが好ましい。

【００２３】透光性電磁波シールド部材の開口率（％）
は、電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓと線間隔Ｗｋか
ら、次式により求められる。 開口率＝〔Ｗｋ／（Ｗｋ＋Ｗｓ）〕² ×１００ また、上記開口率（％）は上記比Ｓｋ／Ｓｓと次式に示
す関係にある。 Ｓｋ／Ｓｓ＝開口率／（１００−開口率） 本発明の透光性電磁波シールド部材において開口率は特
に限定されるものではなく、前述の比Ｓｋ／Ｓｓ等に応
じて決まるものであるが、透光性と電磁波シールド性と
の兼ね合いから、通常５０〜９０％、好ましくは６０〜
８０％の範囲となるように設定される。開口率が上記範
囲を下回ると、電磁波シールド効果が良好になるもの
の、透光性が不十分になるおそれがある。逆に、上記範
囲を超えると、電磁波シールド効果が不十分になるおそ
れがある。なお、ＰＤＰ用のシールド部材の場合、より
優れた電磁波シールド性が求められるため、開口率は上
記範囲の中でも特に６０％以上であるのが好ましい。

【００２４】〔透明基材〕本発明の透光性電磁波シール
ド部材における透明基材としては、可視光線に対して優
れた透光性を有するものであるほかに、導電性樹脂組成
物を透明基材上に印刷した後で加熱工程を経ることか
ら、充分な耐熱性を有するものが好ましい。また、製造
時にロール状に巻き付けて連続処理が可能となるよう
に、可撓性を有するものであることが好ましい。

【００２５】具体的に、透明基材としては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル類；ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレ
フィン類；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリ
デン（ＰＶＤＣ）等のビニル類；ポリエーテルスルホ
ン；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）等のアク
リル樹脂；ポリアミド、ポリイミド樹脂等が挙げられ
る。中でも、可視光線の透過性が非常に良好でかつ安価
であるＰＥＴフィルムが好適に用いられる。

【００２６】透明基材の厚みは特に限定されないが、電
磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄
いほど好ましく、使用時の形態（フィルム状、シート
状）や必要とされる機械的強度に応じて、通常０．０５
〜５ｍｍの範囲で適宜設定すればよい。 〔金属粉末〕本発明において、導電性ペーストに配合さ
れる金属粉末としては、例えば銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、金、アルミニウム、タングステン、クロム、チ
タン等の粉末が挙げられ、これらは単独でまたは２種以
上を混合して用いられる。また、本発明においては、前
記金属単体の粉末のほかに、銅粉末やニッケル粉末の表
面を銀で被覆したものを用いることもできる。

【００２７】上記例示の金属粉末のなかでもとりわけ銀
粉末は、絶縁性の高い酸化物が生成しにくく、かつ体積
固有抵抗が低いことから好適に用いられる。ニッケル粉
末は、体積固有抵抗が銀粉末や銅粉末ほどは小さくない
ものの、耐酸化性が強いため、遮蔽効果の経時変化が少
ない電磁波シールドパターン部を作製するのに好適であ
る。銅粉末は表面の酸化が生じやすいので、硬化させる
際に還元性のガスを発生する樹脂とともに用いるのが好
ましい。

【００２８】導電性樹脂組成物中での金属粉末の充填密
度は、電磁波シールドパターンの導電性を高めて、電磁
波シールド効果をより一層高くするという観点から、高
いほど好ましい。但し、充填密度が高すぎるとかえって
導電性が悪くなる傾向がみられる。一般に、導電性は、
金属粉末の充填率が８０％前後であるときに最も良好で
ある。

【００２９】電磁波シールドパターンの導電性は、使用
する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決まるものでは
なく、パターンの内部での金属粉末間の接触抵抗によっ
ても大きく左右される。例えば、電磁波シールドパター
ンの内部に金属粒子が高密度で充填されていても、金属
粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン全体の導電性
が低くなるおそれがある。

【００３０】金属粉末の平均粒径は特に限定されない
が、導電性樹脂組成物中に均一に配合されることを考慮
して、通常１〜１５μｍの範囲で設定するのが好まし
い。平均粒径が上記範囲を超えると金属粉末同士の接触
点が少なくなり、接触抵抗が大きくなるおそれがある。
また、電磁波シールドパターンの表面に凹凸を生じさせ
る原因になるおそれもある。逆に、平均粒径が上記範囲
を下回ると金属粉末を導電性樹脂組成物中に均一に分散
させるのが困難になるおそれがある。一方、金属粉末の
充填密度を高めることを目的として、平均粒径が上記範
囲にある金属粉末と、平均粒径が０．０１〜３μｍの小
粒径のものを１００：１〜１００：５０の重量比で混合
してもよい。

【００３１】金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれ
の形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大き
くする（接触抵抗を小さくする）ことを考慮すれば、球
状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。金属粉
末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパ
ターンに要求される導電性に応じて設定されるものであ
って、特に限定されるものではないが、通常、導電性ペ
ーストにおける樹脂成分１００重量部に対して４００〜
１２００重量部、好ましくは６００〜１０００重量部の
範囲で設定される。金属粉末の配合量が４００重量部を
下回ると、金属粉末同士の接触点が不足して、電磁波シ
ールドパターンの体積固有抵抗が大きくなるおそれがあ
る。逆に、金属粉末の配合量が１２００重量部を超える
と、導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量が少
なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さくな
り、その結果、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗
が大きくなるおれがある。また、金属粉末の配合量が１
２００重量部を超えると、電磁波シールドパターンの強
度不足を招くおそれもある。

【００３２】〔導電性ペースト〕本発明において、導電
性ペーストに用いられる樹脂成分としては、例えばポリ
エステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセル
ロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹
脂；ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポ
キシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂等
の熱硬化性樹脂のいずれも使用できる。

【００３３】中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを
発生する樹脂は、金属粉末の酸化を防止し、金属粉末の
体積固有抵抗が低下するのを防止することができるため
に、好適である。かかる樹脂としては、硬化時にアンモ
ニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性の
ガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性
樹脂が挙げられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化
性樹脂としては、例えばフェノール樹脂（とくにメチロ
ール基の多いレゾール型フェノール樹脂）やアミノ樹脂
（とくにメラミン樹脂）があげられる。

【００３４】導電性ペーストは、凹版オフセット印刷法
等での印刷に適した粘度とするため、上記樹脂および金
属粉末の混合物にさらに溶剤を加えて調製される。使用
する溶剤は、例えば沸点が１５０℃以上の溶剤を用いる
のが好適である。溶剤の沸点が上記範囲を下回ると、印
刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピンホールが発
生するおそれがある。

【００３５】使用可能な溶剤の具体例としては、ヘキサ
ノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウン
デカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデ
カノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、
セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオー
ル等のアルコール；エチレングリコールモノブチルエー
テル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフ
ェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、
カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト等のアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性
等を考慮して適宜選択すればよい。

【００３６】溶剤として高級アルコールを使用する場合
はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるた
め、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを
併用すればよい。溶剤の使用量は、導電性ペーストの粘
度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との兼
ね合いから、通常、樹脂成分１００重量部に対して１０
０〜５００重量部、好ましくは１００〜３００重量部で
あるのがよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金
属粉末の添加量が最小の４００重量部であっても粘度が
１０００Ｐ（ポアズ）以上となり、透明基材上に印刷す
る際にピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲を
上回ると、金属粉末の使用量が最大の１０００重量部で
あっても粘度が１０Ｐ以下となり、透明基材への粘着力
が不足する。その結果、導電性ペーストが透明基材から
はじかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シー
ルドパターンを形成することができなくなる。

【００３７】本発明における導電性ペーストの粘度は、
通常１０〜１０００Ｐ、好ましくは１００〜５００Ｐに
調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場合に
は印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘度が
高い場合には、ピンホールが多発する。本発明における
導電性ペーストには、上記樹脂成分と金属粉末のほか
に、さらに黒色顔料を配合するのが好ましい。黒色顔料
は、導電性ペーストを印刷して形成される層を黒色化し
て外光からの反射を防ぎ、表示画面のコントラストを向
上させるのに寄与する。

【００３８】黒色顔料としては、例えばアセチレンブラ
ック等の、従来公知の種々のカーボンブラックが挙げら
れる。また、黒色顔料の導電性ペースト中の含有量は、
導電性ペースト全量に対して０．５〜５０重量％の範囲
で設定される。黒色顔料の配合量が上記範囲を下回ると
黒色化の効果が不十分になり、コントラストの向上を図
ることができなくなるおそれがある。逆に、黒色顔料の
配合量が上記範囲を超えると、電磁波シールドパターン
の導電性が劣り、電磁波シールド効果が低下するおそれ
がある。

【００３９】また、導電性ペースト中で金属粉末の凝集
や分散不良が生じると、内部電極間の短絡の発生を引き
起こす場合があることから、導電性ペーストに分散剤を
配合することもできる。分散剤としては、導電性ペース
トの調製に通常使用される種々の界面活性剤が挙げられ
るが、中でも、導電性ペーストの安定化を図るという点
から高分子界面活性剤を使用するのがよい。

【００４０】本発明に用いられる導電性ペーストは、上
記成分の他に、必要に応じて可塑剤、静電防止剤、消泡
剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等の助剤を適宜配合し、
３本ロール、ニーダー等の混合機を用いて混練・分散す
ることによって調製される。また、金属粉末の分散性を
さらに向上させるためには、３本ロール等による混練の
前にあらかじめプラネタリーミキサー等で十分に混合し
ておいてもよい。

【００４１】〔導電性ペーストの印刷〕本発明におい
て、前記導電性ペーストは、例えばインキ離型性に優れ
たブランケットを用いた凹版オフセット印刷によって、
透明基材上に印刷される。印刷された導電性ペースト
は、次いで加熱乾燥することによって硬化され、電磁波
シールドパターンに応じた層が形成される。

【００４２】導電性ペーストを印刷する際の印刷方法
は、電磁波シールドパターンを前述の線幅Ｗｓや膜厚Ｗ
ｔで形成できる方法であれば特に限定されないが、形成
されるラインの直線性が良好で、極めて微細なパターン
を高い精度で印刷再現できる凹版オフセット印刷法を用
いるのが最も好ましい。また、凹版オフセット印刷法に
よれば、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、
均一な厚みのパターンを形成することができる。

【００４３】さらに、インキ離型性に優れたブランケッ
トを用いることで、凹版からブランケットへ転移された
インキを１００％透明基材上に転移させることが可能に
なり、１回の印刷で十分な膜厚を有するパターンを形成
することができる。例えば、凹部の深さが１０μｍの凹
版と、表面ゴムがシリコーンゴムからなるブランケット
とを用いると、１回の印刷で膜厚が約５μｍのパターン
を形成することができる。従って、導電性シールドパタ
ーンに必要な膜厚を得るために印刷を繰り返し行う必要
がなく、製造コストの削減を図ることができる。なお、
導電性ペーストを凹版オフセット印刷法で印刷して導電
性シールドパターンを形成した場合のコストを１とする
と、フォトリソ法で導電性シールドパターンを形成した
場合のコストは３〜１０である。

【００４４】本発明に用いられる凹版としては、例えば
ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラ
ス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス；フッ
素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン
樹脂、ポリメタクリル樹脂等の樹脂；ステンレス、銅、
低膨張合金アンバー等の金属などが用いられる。中で
も、ソーダライムガラス等の軟質ガラスを用いるのが、
微細なパターンを高精度で再現する上で好ましい。

【００４５】凹版の表面は、ドクタリング時にインキの
かき残りが生じて非画線部の汚れ（地汚れ）が発生して
しまうのを防止するために、極めて平坦であることが求
められる。最も安価に表面平坦性の優れた凹版を作製す
るには、上記例示のガラスを用いて、エッチングによっ
て凹版を作製するのが好ましい。凹版凹部の線幅、線間
隔および深さは、電磁波シールドパターン部の形状に応
じて適宜設定される。

【００４６】本発明に用いられるブランケットとして
は、インキの離型性に優れたものであれば特に限定され
るものではなく、例えば表面がシリコーンゴム、フッ素
樹脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物等からなるブラ
ンケットが挙げられる。前記シリコーンゴムには、大き
く分けて常温硬化型シリコーンゴム（ＲＴＶ）と加熱硬
化型シリコーンゴム（ＨＴＶ）があり、本発明では前記
のいずれのタイプであっても使用可能である。しかし、
硬化時に副生成物を全く発生しないＲＴＶシリコーンゴ
ムの方が寸法精度において優れていることから、より好
適に用いられる。

【００４７】ブランケットのインキ離型性を示す指標と
しては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙
げられ、その値は１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好
ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好まし
い。ブランケットの硬度は凹版からブランケットへのイ
ンキの転移性に大きな影響を及ぼすものであって、高精
度の印刷を行うには、ＪＩＳ Ａ硬度が２０〜７０、好
ましくは３０〜６０の範囲にあるのが好ましい。また、
ブランケットの表面粗さは、形成されるパターンの形状
に大きな影響を及ぼすことから、表面が平坦なブランケ
ットを用いるのが好ましい。

【００４８】透明基材上に印刷形成された導電性樹脂組
成物のパターンは、通常８０〜２５０℃で１０〜９０分
間、好ましくは１００〜１５０℃で１５〜６０分間加熱
することにより硬化される。 〔金属被膜の形成〕本発明において、透明基材上に導電
性ペーストを印刷し、硬化させることによって形成され
たパターンの表面には、さらに無電解メッキによって金
属被膜が形成される。

【００４９】無電解メッキによって形成される金属被膜
としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる被
膜が挙げられる。また、金属被膜の表面が酸化されるこ
とを考慮して、例えば無電解銅メッキを施した後、さら
にその表面に無電解ニッケルメッキや無電解金メッキを
施すなどして、２種以上の金属からなるメッキ被膜を形
成してもよい。

【００５０】無電解メッキは、透明基材上に上記導電性
ペーストを印刷、硬化して、当該ペーストからなるパタ
ーンを形成した後、この透明基材を、メッキの目的金属
イオンを含有する無電解メッキ液に浸漬することによっ
て行われる。無電解メッキに使用するメッキ液の組成等
については特に限定されるものではなく、常法に従って
調製することができる。

【００５１】また、透明基材を無電解メッキ液中に浸漬
する際の条件は、３０〜９０℃の雰囲気下で、３０〜６
０分間程度の範囲で設定するのが好ましい。上記無電解
メッキにおいて、導電性ペーストからなるパターンの表
面には、当該パターンが金属粉末を含有して導電性を有
することから、金属が析出して目的の金属被膜が形成さ
れる。これに対し、プラスチックやガラスからなる透明
基材の表面には金属が析出せず、金属被膜が形成されな
い。従って、前記ペーストからなるパターンが形成され
た透明基材を無電解メッキ液に浸漬することによって、
前記パターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。

【００５２】〔透光性電磁波シールド部材の実施形態〕
本発明の透光性電磁波シールド部材は、例えばＣＲＴ、
ＰＤＰ等のディスプレイにおける表示画面の前面に設置
することにより、表示画面から放射される電磁波の遮蔽
を目的として用いられるほか、透光性電磁波シールド部
材の表面に透明粘着層を形成し、この粘着層にディスプ
レイパネルまたはディスプレイの透明基板を貼り合せる
ことによって、前記ディスプレイと一体化した電磁波シ
ールドパネルとして用いることもできる。

【００５３】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
説明する。 〔透光性電磁波シールド部材の製造〕導電性ペーストと
しては、 ・ポリエステル樹脂〔住友ゴム工業（株）製、無水トリ
メリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル、重量
平均分子量Ｍｗ＝２００００〕８０重量部、メラミン樹
脂〔住友化学工業（株）製の「スミマールＭ−１００
Ｃ」〕２０重量部、アセチレンブラック５重量部、およ
びフレーク状の銀粉末〔福田金属箔粉工業（株）製、平
均粒径５μｍ〕８００重量部を混合し、酢酸ブチルカル
ビトールと炭素数１３〜１５の高級アルコールとの混合
物（３０〜５０重量部）で粘度を調整し、さらに硬化触
媒であるｐ−トルエンスルホン酸（１〜２重量部）を配
合したもの（以下、「銀ペースト」という）、または ・銀粉末に代えてフレーク状の銅粉末〔福田金属箔粉工
業（株）製、平均粒径５μｍ〕８００重量部を混合した
ほかは上記「銀ペースト」と同様にして調製したもの
（以下、「銅ペースト」という）のいずれかを用いた。

【００５４】透明基材としては、厚さ１００μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。
導電性ペーストを凹版オフセット印刷法にて印刷する場
合において、凹版にはソーダライムガラス製のものを、
ブランケットには、表面がシリコーンゴム〔常温硬化型
の付加型シリコーンゴム、ゴム硬度（ＪＩＳ−Ａ硬度４
０）〕からなるもの（表面の１０点平均粗さ０．１μ
ｍ）をそれぞれ用いた。

【００５５】実施例１ 凹版オフセット印刷法にて上記ＰＥＴフィルムの表面に
銀ペーストを印刷して、正方形の格子状パターンを形成
した。このパターンをクリーンオーブン（１００℃）中
で２０分間加熱、硬化させることにより、厚さ１０μｍ
のパターンを得た。

【００５６】次いで、上記パターンが形成されたＰＥＴ
フィルムを、無電解めっき用の銅メッキ液〔奥野製薬工
業（株）製の商品名「ＯＰＣ７５０化学銅Ａ」〕中に、
４０℃の雰囲気下で３０分間浸漬して、銀ペーストから
なるパターンの表面に厚さ５μｍの銅被膜を形成した。
こうして、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜
が形成され、その線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ、膜厚Ｗｔおよ
び比Ｓｋ／Ｓｓが下記の表１に示す値に設定された電磁
波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材
を得た。

【００５７】実施例２ 実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に銀ペースト
からなる格子状パターンを形成し、硬化させた後、無電
解めっき用の銅メッキ液に浸漬して、銀ペーストからな
るパターンの表面に銅被膜（厚さ５μｍ）を形成した。
次いで、無電解めっき用のニッケルメッキ液〔奥野製薬
工業（株）製の商品名「トップニコロンＮ−４７」〕中
に、８０℃の雰囲気下で１５分間浸漬して、上記パター
ンの銅被膜表面に、さらに厚さ２μｍのニッケル被膜を
形成した。

【００５８】こうして、銀ペーストからなるパターンの
表面に銅被膜およびニッケル被膜がこの順で形成され、
その線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ、膜厚Ｗｔおよび比Ｓｋ／Ｓ
ｓが下記の表１に示す範囲で設定された電磁波シールド
パターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。 実施例３ 電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓと線間隔Ｗｋとを変
えたほかは実施例１と同様にして、透光性電磁波シール
ド部材を製造した。

【００５９】実施例４ 銀ペーストに代えて銅ペーストを用いたほかは実施例１
と同様にして、透光性電磁波シールド部材を製造した。 比較例１ 特開平１０−１６３６７３号公報に記載の実施例１と同
様にして、透光性電磁波シールド部材を作製した。

【００６０】すなわち、透明基材としてのＰＥＴフィル
ムの表面全面に、ポリビニルブチラール樹脂とパラジウ
ム触媒とを含む混合液を塗布し、さらにこの表面に無電
解銅メッキを施して銅薄膜を形成した。次いで、銅薄膜
の表面全面にフォトレジストを塗布し、露光、現像によ
って格子状のレジストパターンを形成した後、塩化第二
鉄／塩酸水溶液によって銅メッキ被膜をエッチング除去
し、さらに前記レジストを剥離した。

【００６１】こうして、銅薄膜からなり、線幅Ｗｓ、比
Ｓｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｔが下記の表１に示す値に設定
された電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シ
ールド部材を得た。 比較例２ スクリーン印刷法にて上記ＰＥＴフィルムの表面に銀ペ
ーストを印刷して、正方形の格子状パターンを形成し
た。このパターンをクリーンオーブン（１００℃）中で
２０分間加熱、硬化させることにより、線幅Ｗｓ、比Ｓ
ｋ／Ｓｓおよび膜厚Ｗｔが下記の表１に示す値に設定さ
れた電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シー
ルド部材を得た。

【００６２】比較例３ 無電解メッキを行わないほかは実施例４と同様にして、
透光性電磁波シールド部材を得た。上記実施例および比
較例における電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓ、線間
隔Ｗｋ、膜厚Ｗｔ、比Ｓｋ／Ｓｓおよび開口率、導電性
ペーストの種類、ならびに無電解メッキによって形成さ
れた金属被膜の種類は、下記の表１に示すとおりであ
る。

【００６３】〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕
上記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シール
ド部材について、以下の物性を評価した。 （電磁波のシールド効果）実施例および比較例で得られ
た電磁波シールド部材から２０ｃｍ×２０ｃｍのサンプ
ルを切り取ってクローズセルに挟みこみ、（社）関西電
子工業振興センターのＫＥＣ法にて、電磁波の遮蔽性
（遮蔽効果）を評価した。なお、測定は０．１〜１００
０ＭＨｚまでの範囲で行い、１０００ＭＨｚでの電磁波
の減衰率をもって、シールド効果を評価した。

【００６４】電磁波のシールド効果は、減衰率（ｄＢ）
が大きいほど優れている。評価の基準は以下のとおりで
ある。 Ａ⁺ ：６０ｄＢ以上、遮蔽性が極めて良好であった。 Ａ：５０ｄＢ以上、６０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽性が良
好であった。 Ａ^- ：４０ｄＢ以上、５０ｄＢ未満、遮蔽性は実用上十
分であった。 Ｂ：２０ｄＢ以上、４０ｄＢ未満、遮蔽性が不十分であ
った。 Ｃ：２０ｄＢ未満、遮蔽性が極めて不十分であった。

【００６５】（可視光透過率）分光顕微鏡（大塚電子
（株）製の「ＭＣＰＤ２０００」）にて、波長４００〜
７００ｎｍの光（可視光線）の透過率（％）を測定し、
その平均値から透光性の評価を行った。透過率が大きい
ほど透光性が優れていることを示す。 Ａ⁺ ：９０％以上、透光性が極めて良好であった。 Ａ：８０％以上、９０％未満、透光性が良好であった。 Ａ^- ：７０％以上、８０％未満、透光性が実用上良好で
あった。 Ｂ：５０％以上、７０％未満、透光性が不十分であっ
た。 Ｃ：５０％未満、透光性が極めて不十分であった。

【００６６】（目視による評価）透光性電磁波シールド
部材をＰＤＰ画面の最前面に貼り付けて目視で観察し、
以下の基準で評価した。 Ａ：全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察でき
なかった。 Ａ^- ：かすかにムラやメッシュが観察された。 Ｂ：全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察され
た。

【００６７】（製造コストの比較）実施例１における透
光性電磁波シールド部材の製造に要したコストを１とし
て、他の製造方法による製造コストの比を求めた。上記
実施例および比較例の電磁波シールドパターン部におけ
る各物性の評価結果を表１に示す。

【００６８】

【表１】

【００６９】表１より明らかなように、実施例１〜４で
は電磁波のシールド効果がいずれも良好であったのに対
し、無電解メッキによる金属被膜を設けなかった比較例
２および３では電磁波シールド効果が不十分であった。
また、電磁波シールドパターンの形成を透明基材上への
銅メッキと、フォトエッチングによって行った比較例１
では、電磁波シールド効果、透過率、視認性のいずれに
おいても良好であったものの、製造コストが実施例１に
対して５倍と、極めて高いという問題があった。

【００７０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角の各特性
に優れ、かつ低コストの電磁波シールド部材を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図(a) は透光性電磁波シールド部材を示す斜
視図、同図(b) はそのＡ−Ａ部分拡大断面図、同図(c)
は電磁波シールドパターン１０をさらに拡大した断面図
である。

【図２】ストライプ状パターンの一例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンの一例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパター
ンの一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 透光性電磁波シールド部材 ２ 透明基材 １０ 電磁波シールドパターン １０ａ 導電性ペーストからなる層 １０ｂ 金属被膜 Ｗｓ 線幅 Ｗｋ 線間隔 Ｗｔ 膜厚

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H042 AA07 AA15 AA27 4F100 AB01B AB01C AB16C AB17 AB17C AB24 AB25C AH01H AK01B AK41 AK42 AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C CA13 DC14B DC15B DC16B DE01B EH71C EH712 EH902 EJ082 EJ42 GB41 HB31B JA20B JD08 JG01B JL02 JN01 JN01A YY00B 5E321 AA04 BB23 BB32 GG05 GH01 5G435 AA00 AA16 GG33 HH02 HH12 KK07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明基材の表面に、金属粉末と樹脂とを含
   有する導電性ペーストを印刷して形成されたパターン
   と、当該パターンの表面に無電解メッキによって形成さ
   れた金属被膜とからなる電磁波シールドパターンを有す
   る透光性電磁波シールド部材であって、 透明基材表面のうち前記シールドパターンが形成されて
   いる領域の全面積Ｓｓと、前記シールドパターンが形成
   されていない領域の全面積Ｓｋとが、式(1) ： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ を満たし、かつ前記シールドパターンの線幅Ｗｓが５〜
   ４０μｍで、膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍであることを
   特徴とする透光性電磁波シールド部材。
2. 【請求項２】金属被膜が銅、ニッケルおよび金からなる
   群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる請求項１
   記載の透光性電磁波シールド部材。
3. 【請求項３】インキ離型性に優れたブランケットを用い
   た凹版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含
   有する導電性ペーストを透明基材の表面に印刷してパタ
   ーンを形成した後、このパターンを硬化させ、次いで無
   電解メッキによって前記パターンの表面にのみ金属被膜
   を設けて、 透明基材表面のうち電磁波シールドパターンが形成され
   ている領域の全面積Ｓｓと、当該シールドパターンが形
   成されていない領域の全面積Ｓｋとが、式(1)： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ を満たし、かつ線幅Ｗｓが５〜４０μｍで、膜厚Ｗｔが
   ０．５〜５０μｍである電磁波シールドパターンを形成
   することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造
   方法。
4. 【請求項４】ブランケットの表面がシリコーンゴムであ
   る請求項３記載の透光性電磁波シールド部材の製造方
   法。