CN110235538A

CN110235538A - 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

Info

Publication number: CN110235538A
Application number: CN201880009011.2A
Authority: CN
Inventors: 上农宪治; 山内志朗; 白发润; 村川昭
Original assignee: Tuo Da Wire Co Ltd; Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: Tuo Da Wire Co Ltd; DIC Corp
Priority date: 2017-02-08
Filing date: 2018-02-07
Publication date: 2019-09-13
Anticipated expiration: 2038-02-07
Also published as: JP6404535B1; CN110235538B; WO2018147302A1; KR20190116973A; JPWO2018147302A1; TWI761447B; TW201841565A; KR102245681B1

Abstract

本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

Description

电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备。

背景技术

一直以来，比如在挠性印制线路板（FPC）等印制线路板贴电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波。

通常来说，电磁波屏蔽膜具有导电性胶粘剂层、由金属薄膜等制成的屏蔽层、绝缘层按顺序层压而成的结构。在将电磁波屏蔽膜重叠于印制线路板的状态下进行热压，由此，电磁波屏蔽膜会通过胶粘剂层接合于印制线路板，来制作屏蔽印制线路板。接合后，通过焊料再流焊将元件安装于印制线路板。另外，印制线路板为基膜上的印制图形被绝缘膜覆盖而成的结构。

在制造屏蔽印制线路板时，通过热压、焊料再流焊加热屏蔽印制线路板的话，会从电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、印制线路板的绝缘膜等产生气体。另外，当印制线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，有时会出现由于加热而从基膜产生水蒸气的情况。从导电性胶粘剂层、绝缘膜、基膜产生的这些挥发性成分不能通过屏蔽层，因此会积存在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间。因此，在焊料再流焊工序进行急剧加热的话，由于积存在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间的挥发性成分，有时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性会被破坏、屏蔽特性降低。

为解决如上问题，专利文献1记载有在屏蔽层（金属薄膜）设多个开口部使透气性得以提高的电磁波屏蔽膜。

在屏蔽层设多个开口部的话，即使产生了挥发性成分，挥发性成分也能通过开口部来通过屏蔽层。因此，能防止在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间积存挥发性成分，并能防止由于层间紧密结合性的破坏导致的屏蔽特性的降低。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】国际公开第2014／192494号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是，专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜由于在屏蔽层形成了开口部，所以屏蔽层的强度较弱。

因此，将专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜使用于挠性印制线路板的话，会产生如下问题。

即，挠性印制线路板在使用时会反复弯折。使用于这样的挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜以及构成该电磁波屏蔽膜的屏蔽层也会反复弯折。

如上所述，专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的强度较弱，因此有反复弯折的话屏蔽层容易破坏的问题。

本发明鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏、且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

即，本发明的电磁波屏蔽膜是包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。

层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

本发明的电磁波屏蔽膜，屏蔽层形成有多个开口部。

因此，在使用本发明的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板时的热压工序、焊料再流焊工序等中，即使在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间产生挥发性成分，挥发性成分也能通过屏蔽层的开口部。

因此，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间不易积存挥发性成分。这样一来，能防止层间紧密结合性被破坏。

因此，在后述的层间剥离评价中不会鼓胀开，用后述KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性较高。

本发明的电磁波屏蔽膜在层间剥离评价中不鼓胀开。即，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间的层间紧密结合性不易被破坏。

另外，层间剥离评价指如下评价。

通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中，弯折次数达600次不断线。

在本发明的电磁波屏蔽膜具有如此高的耐折性的情况下，即使将本发明的电磁波屏蔽膜用于挠性印制线路板等也难以断线。

优选本发明的电磁波屏蔽膜的用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。这样的电磁波屏蔽膜具有充分高的屏蔽特性。

另外，“KEC法”指如下方法。

图1是在KEC法中使用的系统的结构的示意图。

在KEC法中使用的系统包括电磁波屏蔽效果测定装置80、频谱分析仪91、进行10dB的衰减的衰减器92、进行3dB的衰减的衰减器93、前置放大器94。

如图1所示，电磁波屏蔽效果测定装置80中，2个测定夹具83相向而设。进行设置使在测定夹具83之间夹持电磁波屏蔽膜（图1中，用符号110表示）。在测定夹具83导入TEM室（Transverse Electro Magnetic Cell）的尺寸分布，形成了在与其传送轴方向垂直的面内分割成左右对称的结构。不过，为防止由于电磁波屏蔽膜110的插入而形成电路短路，平板状的中心导体84相对于各测定夹具83而言留有间隙地配置。

在KEC法中，首先，将从频谱分析仪91输出的信号介由衰减器92输入至发送侧的测定夹具83。然后，接收侧的测定夹具83进行接收，并用前置放大器94将通过衰减器93的信号放大后，通过频谱分析仪91测定信号水平。另外，频谱分析仪91以未将电磁波屏蔽膜110设置于电磁波屏蔽效果测定装置80的状态为基准，输出将电磁波屏蔽膜110设置在电磁波屏蔽效果测定装置80的情况下的衰减量。

本发明的电磁波屏蔽膜用如上装置测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选上述开口部的开口面积和开口间距满足下述式（1）和式（2）的关系。

y≧0.02x＋3・・・（1）

y≦0.135x・・・・（2）

（式（1）和式（2）中，y表示开口面积（μm²）的平方根，x表示开口间距（μm））。

当开口部的开口面积和开口间距满足上述式（1）和式（2）的关系时，所述电磁波屏蔽膜在层间剥离评价以及JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中的评价良好。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选技术方案为：上述开口部的开口面积为70～71000μm²，并且上述开口部的开口率为0.05～3.6％。

形成于屏蔽层的开口部的开口面积和开口率在该范围内的话，则耐折性充分，并且能防止屏蔽层和导电性胶粘剂层之间积存挥发性成分。

开口部的开口面积不足70μm²的话，开口部过窄，挥发性成分不易通过屏蔽层。这样一来，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。因此，在使用该电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板时，屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性容易被破坏。这样一来屏蔽特性会降低。

开口部的开口面积超过71000μm²的话，开口部过宽，屏蔽层变弱，耐折性降低。

开口部的开口率不足0.05％的话，开口部的比例过小，挥发性成分不易通过屏蔽层。这样一来，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。

开口部的开口率超过3.6％的话，开口部的比例过大，屏蔽层变弱，耐折性降低。

另外，本说明书中，“开口率”指相对于屏蔽层的主面整体面积而言的多个开口部的总开口面积。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选上述开口部的开口间距为10～10000μm。

开口部的开口间距不足10μm的话，屏蔽层整体中开口部的比例较大。这样一来，屏蔽层变弱，耐折性降低。

开口部的开口间距超过10000μm的话，屏蔽层整体中开口部的比例较小。这样一来，挥发性成分不容易通过屏蔽层，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。

另外，本说明书中，“开口部的开口间距”指最近的相邻开口部之间的重心间的距离。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选所述屏蔽层的厚度为0.5μm以上。

屏蔽层的厚度不足0.5μm的话，屏蔽层过薄，因此屏蔽特性较低。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选所述屏蔽层包含铜层。

从导电性及经济性的观点来看，铜对于屏蔽层来说是合适的材料。

本发明的电磁波屏蔽膜，优选技术方案为：所述屏蔽层进一步包含银层，上述银层配置于所述绝缘层侧，上述铜层配置于所述导电性胶粘剂层侧。

这种结构的电磁波屏蔽膜能通过如下方式轻松地制作，即在绝缘层涂银膏并形成开口部来作为银层，并在银层镀铜。

优选本发明的电磁波屏蔽膜用于挠性印制线路板。

如上所述，本发明的电磁波屏蔽膜在制造屏蔽印制线路板时，不易在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间积存挥发性成分。另外，本发明的电磁波屏蔽膜具有充分的耐折性。因此，即使本发明的电磁波屏蔽膜用于挠性印制线路板并被反复弯折也不易破损。

因此，本发明的电磁波屏蔽膜适合作为用于挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜来使用。

本发明的屏蔽印制线路板包括：印制线路板，包括形成有印制电路的基础构件、设置于所述基础构件上并覆盖所述印制电路的绝缘膜；电磁波屏蔽膜，设置于所述印制线路板上；其特征在于：所述电磁波屏蔽膜为上述本发明的电磁波屏蔽膜。

另外，本发明的屏蔽印制线路板，优选上述印制线路板为挠性印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板包括有充分的耐折性的本发明的电磁波屏蔽膜。因此，本发明的屏蔽印制线路板也具有充分的耐折性。

本发明的电子设备的特征在于：所述电子设备组装有上述本发明的屏蔽印制线路板，且所述屏蔽印制线路板以弯折状态组装。

如上所述，本发明的屏蔽印制线路板具有充分的耐折性。因此，即使以弯折状态组装于电子设备也不易破损。因此，本发明的电子设备能缩小用于配置屏蔽印制线路板的空间。

因此，能使本发明的电子设备薄型化。

【发明效果】

本发明的电磁波屏蔽膜，在屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。

因此，在使用本发明的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板时的热压工序、焊料再流焊工序等中，即使在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间产生挥发性成分，挥发性成分也能通过屏蔽层的开口部。因此，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间不易积存挥发性成分。这样一来，能防止层间紧密结合性被破坏。

另外，本发明的屏蔽膜具有高耐折性。

附图说明

【图1】图1是在KEC法中使用的系统的结构的示意图；

【图2】图2是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图；

【图3】图3（a）和（b）是使用没有在屏蔽层形成开口部的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板的情况的示意图；

【图4】图4（a）～（c）是构成本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中开口部的排列图形的一例的俯视示意图；

【图5】图5是屏蔽层包含铜层及银层的本发明的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图；

【图6】图6（a）～（c）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的按顺序的工序示意图；

【图7】图7是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中绝缘层准备工序的一例的工序示意图；

【图8】图8是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中银膏印刷工序的一例的工序示意图；

【图9】图9是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中银膏印刷工序的一例的工序示意图；

【图10】图10是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中银膏印刷工序的一例的工序示意图；

【图11】图11（a）和（b）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中镀铜工序的一例的工序示意图；

【图12】图12（a）和（b）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中导电性胶粘剂层形成工序的一例的工序示意图；

【图13】图13是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的层间剥离评价的图；

【图14】图14是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的耐折性的评价的图；

【图15】图15是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性评价以及耐折性评价的综合评价的图；

【图16】图16是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性的评价的图；

【图17】图17是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的层间剥离评价、耐折性评价、以及电磁波屏蔽特性评价的综合评价图。

具体实施方式

以下就本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。但是本发明不限于以下实施方式，在不变更本发明的要旨的范围内能适宜变更并适用。

图2是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图。

如图2所示，电磁波屏蔽膜10包含导电性胶粘剂层20、层压于导电性胶粘剂层20上的屏蔽层30、层压于屏蔽层30上的绝缘层40。

另外，屏蔽层30形成有多个开口部50。

（导电性胶粘剂层）

电磁波屏蔽膜10中，导电性胶粘剂层20只要具有导电性并能作为胶粘剂发挥作用即可，可以由任何材料制成。

比如，导电性胶粘剂层20可包含导电性粒子和接合性树脂组合物。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉镀银所得的银包铜粉、高分子微粒子、用金属覆盖玻璃微珠等所得的微粒子等。

从经济性的观点来看，其中优选能以低廉的价格入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性胶粘剂层变薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适宜选择。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是如上物质中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

根据需要，导电性胶粘剂层20可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

导电性胶粘剂层20中导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。

在上述范围内的话，导电性胶粘剂层对印制线路板的接合性会提高。

导电性胶粘剂层20的厚度无特别限定，能根据需要适宜设定，优选0.5～20.0μm。

导电性胶粘剂层的厚度不足0.5μm的话，难以得到良好的导电性。导电性胶粘剂层的厚度超过20.0μm的话，电磁波屏蔽膜整体的厚度变厚难以处理。

另外，优选导电性胶粘剂层20具有各向异性导电性。

导电性胶粘剂层20具有各向异性导电性的话，与具有各向同性导电性的情况相比，在印制线路板的信号电路传输的高频信号的传输特性会提高。

（绝缘层）

电磁波屏蔽膜10中，绝缘层40具有充分的绝缘性，且能保护导电性胶粘剂层20和屏蔽层30即可，无特别限定，比如，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等制成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能列举出分子中至少有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层40可以由1种材料单独制成，也可以由2种以上的材料制成。

根据需要，绝缘层40也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层40的厚度无特别限定，能根据需要适宜设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。

绝缘层40的厚度不足1μm的话，过薄，因此难以充分保护导电性胶粘剂层20和屏蔽层30。

绝缘层40的厚度超过15μm的话，过厚，因此电磁波屏蔽膜10难以弯折，并且绝缘层40本身容易破损。因此难以适用于需要耐折性的构件。

（屏蔽层）

在说明本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层之前，用附图说明使用未在屏蔽层形成开口部的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板的情况。

图3（a）和（b）是使用未在屏蔽层形成开口部的电磁波屏蔽膜制造屏蔽印制线路板的情况的示意图。

如图3（a）所示，制造屏蔽印制线路板时，配置了电磁波屏蔽膜510的屏蔽印制线路板会通过热压、焊料再流焊来加热。

通过该加热，会从电磁波屏蔽膜510的导电性胶粘剂层520、印制线路板的绝缘膜、基膜等产生挥发性成分560。

在此状态下急剧加热的话，如图3（b）所示，由于积存在屏蔽层530和导电性胶粘剂层520之间的挥发性成分560，有时屏蔽层530和导电性胶粘剂层520的层间紧密结合性会被破坏。

但是，图2所示的电磁波屏蔽膜10中，在屏蔽层30形成有多个开口部50。

因此，使用电磁波屏蔽膜10制造屏蔽印制线路板时，即使由于加热而在屏蔽层30和导电性胶粘剂层20之间产生了挥发性成分，挥发性成分也能通过屏蔽层30的开口部50。

因此，屏蔽层30和导电性胶粘剂层20之间不易积存挥发性成分。这样一来，能防止层间紧密结合性被破坏。

因此，电磁波屏蔽膜10在上述层间剥离评价中不易鼓胀开。

因此，能使通过上述KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。

电磁波屏蔽膜10中，优选开口部50的开口面积为70～71000μm²，并且优选开口部50的开口率为0.05～3.6％。

更优选开口部50的开口面积为70～32000μm²，进一步优选70～10000μm²，更进一步优选80～8000μm²。

另外，更优选开口部50的开口率为0.1～3.6％。

形成于屏蔽层30的开口部50的开口面积和开口率在此范围内的话，耐折性充分，并且能防止屏蔽层30和导电性胶粘剂层20之间积存挥发性成分。

并且，在层间剥离评价和用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性良好。

屏蔽层的开口部的开口面积不足70μm²的话，开口部过窄，挥发性成分不易通过屏蔽层。这样一来，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。

屏蔽层的开口部的开口面积超过71000μm²的话，开口部过宽，屏蔽层变弱，耐折性降低。

屏蔽层的开口部的开口率不足0.05％的话，开口部的比例过小，挥发性成分不易通过屏蔽层。这样一来，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。

屏蔽层的开口部的开口率超过3.6％的话，开口部的比例过大，屏蔽层变弱，耐折性降低。

电磁波屏蔽膜10中，开口部50的形状无特别限定，可以是圆形、椭圆形、赛道（racetrack）形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星形等。

其中，从形成开口部50的容易程度来看，优选圆形。

另外，多个开口部50的形状可以是单独1种，也可以是数种组合。

电磁波屏蔽膜10中，优选开口部50的开口间距为10～10000μm，更优选25～2000μm，进一步优选250～2000μm。

开口部的开口间距超过10000μm的话，屏蔽层整体中开口部的比例较小。这样一来，挥发性成分不容易通过屏蔽层，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间容易积存挥发性成分。这样一来，屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性易被破坏，屏蔽特性也容易降低。

电磁波屏蔽膜10中，优选开口部50的开口面积和开口间距满足下述式（1）和式（2）的关系。

y≧0.02x＋3・・・（1）

y≦0.135x・・・・（2）

电磁波屏蔽膜10中，开口部的开口面积和开口间距满足上述式（1）和式（2）时，所述电磁波屏蔽膜在层间剥离评价和JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中的评价良好。

电磁波屏蔽膜10中，开口部50的排列图形无特别限定，比如可以是如下所示的排列图形。

图4（a）～（c）是构成本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中开口部的排列图形的一例的俯视示意图。

如图4（a）所示，开口部50的排列图形可以是在正三角形横竖连续排列的平面中各开口部50的中心位于正三角形的顶点的排列图形。

另外，如图4（b）所示，开口部50的排列图形可以是在正方形横竖连续排列的平面中开口部50的中心位于正方形的顶点的排列图形。

另外，如图4（c）所示，开口部50的排列图形可以是在正六角形横竖连续排列的平面中开口部50的中心位于正六角形的顶点的排列图形。

电磁波屏蔽膜10中，优选屏蔽层30的厚度为0.5μm以上，更优选1.0μm以上。另外，优选屏蔽层30的厚度为10μm以下。

屏蔽层的厚度不足0.5μm的话，屏蔽层过薄，因此屏蔽特性变低。

另外，屏蔽层30的厚度为1.0μm以上的话，在传输频率为0.01～10GHz的高频信号的信号传递系统中传输特性良好。

另外，未在屏蔽层形成开口部的情况下，屏蔽层变厚的话，在制造屏蔽印制线路板时，屏蔽层和导电性胶粘剂层之间的层间紧密结合性就易被破坏。尤其是屏蔽层30的厚度超过1.0μm的话，层间紧密结合性会被显著破坏。但是，电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层30形成有开口部50，因此能防止屏蔽层30和导电性胶粘剂层20之间的层间紧密结合性被破坏。

优选本发明的电磁波屏蔽膜用在传输频率为0.01～10GHz的信号的信号传递系统中。

本发明的电磁波屏蔽膜中，屏蔽层只要具有电磁波屏蔽性就可以，可由任何材料制成，比如可以由金属层制成。

屏蔽层可以包含由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料制成的层，优选包含铜层。

另外，上述屏蔽层可以包含由上述金属的合金制成的层。

另外，屏蔽层可以由数个金属层层压而成。

尤其是优选屏蔽层包含铜层及银层。

使用附图说明屏蔽层包含铜层及银层时的情况。

图5是屏蔽层包含铜层及银层的本发明的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图。

图5所示的电磁波屏蔽膜110包含导电性胶粘剂层120、层压于导电性胶粘剂层120上的屏蔽层130、层压于屏蔽层130上的绝缘层140。

另外，屏蔽层130包含铜层132及银层131，银层131配置于绝缘层140侧，铜层132配置于导电性胶粘剂层120侧。

这种结构的电磁波屏蔽膜110能通过如下方式轻松地制作，即在绝缘层140涂银膏并形成开口部150作为银层，并在银层镀铜。

（其他结构）

本发明的电磁波屏蔽膜中，可以在绝缘层和屏蔽层之间形成增粘涂层。

增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、使聚异氰酸酯与苯酚等封闭剂反应得到的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜中，可以在绝缘层侧包括支撑体膜，也可以在导电性胶粘剂层侧包含剥离膜。电磁波屏蔽膜包含支撑体膜、剥离膜的话，在本发明的电磁波屏蔽膜的运输、制造使用本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板等的作业中，本发明的电磁波屏蔽膜容易处理。

另外，在屏蔽印制线路板上等配置本发明的电磁波屏蔽膜时，如上支撑体膜、剥离膜会被剥掉。

本发明的电磁波屏蔽膜只要目的是阻断电磁波就可以用在任何用途上。

尤其是优选本发明的电磁波屏蔽膜用于印制线路板、尤其是挠性印制线路板。

如上所述，本发明的电磁波屏蔽膜在制造屏蔽印制线路板时，不易在屏蔽层和导电性胶粘剂层之间积存挥发性成分。另外，本发明的电磁波屏蔽膜具有充分的耐折性。因此，本发明的电磁波屏蔽膜即使用于挠性印制线路板并被反复弯折也不易破损。

如此含有本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板是本发明的屏蔽印制线路板。

即，本发明的屏蔽印制线路板包括：含有形成有印制电路的基础构件、设于上述基础构件上并覆盖上述印制电路的绝缘膜的印制线路板、设于上述印制线路板上的电磁波屏蔽膜，其特征在于：上述电磁波屏蔽膜为上述本发明的电磁波屏蔽膜。

另外，优选上述印制线路板为挠性印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板包含有充分的耐折性的本发明的电磁波屏蔽膜。因此，本发明的屏蔽印制线路板也具有充分的耐折性。

本发明的屏蔽印制线路板组装在电子设备来使用。

尤其是上述本发明的屏蔽印制线路板以弯折状态组装的电子设备是本发明的电子设备。

如上所述，本发明的屏蔽印制线路板具有充分的耐折性。因此，即使以弯折状态组装于电子设备也不易破损。因此，本发明的电子设备能够缩小用于配置屏蔽印制线路板的空间。

因此，能使本发明的电子设备薄型化。

（电磁波屏蔽膜的制造方法）

接下来说明本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法。另外，本发明的电磁波屏蔽膜不限于用以下所示的方法制造。

首先，对本发明的电磁波屏蔽膜的一例——电磁波屏蔽膜10的制造方法的一例进行说明。

制造电磁波屏蔽膜10的方法包含（1）屏蔽层形成工序、（2）绝缘层形成工序、以及（3）导电性胶粘剂层形成工序。

以下使用附图详细说明这些工序。

图6（a）～（c）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的按顺序的工序示意图。

（1）屏蔽层形成工序

首先，如图6（a）所示，准备具有电磁波屏蔽性的片材35，在片材35形成开口部50制作屏蔽层30。

此时，优选形成开口部且使得开口部50的开口面积和开口间距满足下述式（1）和式（2）的关系。

y≧0.02x＋3・・・（1）

y≦0.135x・・・・（2）

开口部50能通过冲切、激光照射等形成。

另外，当片材35由铜等能蚀刻的材料制成时，可设计为：在片材35的表面配置抗蚀剂，该抗蚀剂的图形使得开口部50得以形成，并通过蚀刻形成开口部50。

另外，也可设计为：将导电性膏、作为镀覆催化剂发挥作用的膏印刷在片材35的表面。在该印刷中，可设计为：按一定图形进行印刷从而形成开口部50。

在印刷作为上述镀覆催化剂发挥作用的膏时，优选印刷膏形成开口部50后，通过无电解镀覆法、电镀法形成金属膜从而形成屏蔽层。

作为上述镀覆催化剂发挥作用的膏能使用含有由镍、铜、铬、锌、金、银、铝、锡、钴、钯、铅、铂、镉及铑等构成的金属的流动性物。

（2）绝缘层形成工序

接下来，如图6（b）所示，在屏蔽层30的一侧的面涂覆绝缘层用树脂组合物45使其固化形成绝缘层40。

涂覆绝缘层用树脂组合物的方法能列举出一直以来众所周知的涂覆方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷洒涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

使绝缘层用树脂组合物固化的方法能根据绝缘层用树脂组合物的种类采用一直以来众所周知的各种方法。

（3）导电性胶粘剂层形成工序

接下来，如图6（c）所示，在屏蔽层30的与形成有绝缘层40的面相反的面涂覆导电性胶粘剂层用组合物25形成导电性胶粘剂层20。

涂覆导电性胶粘剂层用组合物25的方法能列举出一直以来众所周知的涂覆方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷洒涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

经过以上工序，能制造本发明的电磁波屏蔽膜的一例——电磁波屏蔽膜10。

接下来，对本发明的电磁波屏蔽膜的一例，即屏蔽层含有铜层及银层的电磁波屏蔽膜110的制造方法的一例进行说明。

制造电磁波屏蔽膜110的方法包含（1）绝缘层准备工序、（2）银膏印刷工序、（3）镀铜工序及（4）导电性胶粘剂层形成工序。

以下使用图7～图12详细说明这些工序。

（1）绝缘层准备工序

图7是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中绝缘层准备工序的一例的工序示意图。

首先，如图7所示，准备绝缘层140。

绝缘层140能用一直以来的方法进行准备。

（2）作为镀覆催化剂的、含有金属的流动性物的印刷工序（银膏印刷工序）

接下来，在绝缘层的一侧的主面印刷银膏作为镀覆催化剂。此时，会在银膏形成开口部。

印刷银膏的方法能列举出轮转凹版印刷等凹版印刷、柔版印刷等凸版印刷的方法、网印的方法、通过凹版、凸版、网印等形成图形后进行转印的胶版印刷的方法、不需要版的喷墨印刷的方法等。

以下对通过轮转凹版印刷来印刷银膏的方法进行说明。

图8～图10是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中银膏印刷工序的一例的工序示意图。

首先，如图8所示，准备在表面形成有数个柱状的突起部72的辊状的版辊70。另外，未形成突起部72的版辊的表面是非突起部形成区域71。

接下来，如图9所示，使银膏133进入非突起部形成区域71。此时，不在突起部72的上侧面73涂布银膏133。

然后，如图10所示，使绝缘层140通过压辊75和有银膏133的版辊70之间，从而在绝缘层140的一侧的主面印刷银膏133。

在该印刷中，突起部72触碰到的绝缘层140的部分不印刷银膏133，能作为开口部150。

印刷在绝缘层140的银膏133成为银层131。

银膏133只要包含银粒子即可，其他也可以包含分散剂、增粘剂、整平剂、消泡剂等各种添加剂。

银粒子的形状无特别限定，能使用球状、薄片状、树枝状、针状、纤维状等任意形状的材料。

上述银粒子是粒子状的话，优选为纳米尺寸。具体来说，优选平均粒径在1～100nm的范围的银粒子，更优选1～50nm的范围的银粒子。

另外，本说明书中，“平均粒径”指使银粒子在分散用溶剂中稀释，并通过动态光散射法测定的体积平均值。

该测定能使用Microtrac公司制的“Nanotrac UPA－150”。

另外，优选通过印刷的银膏而形成的银层的厚度为5～200nm。

（3）镀铜工序

图11（a）和（b）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中镀铜工序的一例的工序示意图。

接下来，如图11（a）和（b）所示，在银层131上镀铜从而在银层131上形成铜层132。

铜的镀覆方法无特别限定，能使用一直以来的无电解镀覆、电镀。

通过无电解镀覆来镀铜时，优选镀液使用含有硫酸铜、还原剂、以及水介质、有机溶剂等溶剂的镀液。

通过电镀法镀铜时，优选镀液使用含有硫酸铜、硫酸、水介质的镀液，通过控制镀覆处理时间、电流密度、镀覆用添加剂的使用量等来进行调整以实现所期望的铜的厚度。

优选镀覆的铜层的厚度为0.1～10μm。

经过以上工序，能形成包含银层131和铜层132的屏蔽层130。

（4）导电性胶粘剂层形成工序

图12（a）和（b）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中导电性胶粘剂层形成工序的一例的工序示意图。另外，图12（a）和（b）中，将图11（b）上下翻转并展示了之后的工序。

接下来，如图12（a）和（b）所示，在铜层132上涂覆导电性胶粘剂层用组合物125形成导电性胶粘剂层120。

涂覆导电性胶粘剂层用组合物125的方法能列举出一直以来众所周知的涂覆方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷洒涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

经过以上工序，能制造本发明的电磁波屏蔽膜的一例——电磁波屏蔽膜110。

【实施例】

用以下方法制造了屏蔽层的开口部的面积（开口部的面积的平方根）为79μm²（8.89μm）、1963μm²（44.30μm）、4418μm²（66.47μm）、7854μm²（88.62μm）、12272μm²（110.78μm）、17671μm²（132.93μm）、31416μm²（177.25μm）、49087μm²（221.56μm）或70686μm²（265.87μm）、开口间距为10μm、50μm、100μm、200μm、500μm、750μm、1000μm、1500μm、2000μm、3000μm、4000μm、5000μm、7500μm或10000μm的总计126种电磁波屏蔽膜。

另外，屏蔽层的开口部的形状为圆形。

（调制例1：银膏的调制例）

在35质量份乙醇和65质量份离子交换水的混合溶剂中，使用聚乙烯亚胺化合物作为分散剂使平均粒径30nm的银粒子分散，从而得到了银浓度为15质量％的银膏。

（电磁波屏蔽膜的制造）

（1）绝缘层准备工序

准备了由厚度5μm的环氧树脂制成的绝缘层。

（2）银膏印刷工序

接下来，用图8～图10所示的方法，使用辊状的版辊在绝缘层的一侧主面印刷银膏并形成多个开口部，形成了银层。

开口部的开口面积和开口间距的组合如上述所示。

另外，银层的厚度是50nm。

银膏使用在调制例1得到的银膏。

另外，开口部的形状是圆形，开口部的排列图形为在正三角形横竖连续排列的平面中各开口部的中心位于正三角形的顶点的排列图形。

（3）镀铜工序

接下来，将银膏印刷后的绝缘层在55℃的条件下于无电解镀铜液（奥野制药株式会社制“ARG copper ”、pH12.5）中浸渍20分钟，在银层上形成了无电解镀铜膜（厚度0.5μm）。

接下来，将在上述得到的无电解镀铜膜的表面设置为阴极，将含磷铜设置为阳极，使用包含硫酸铜的电镀液于电流密度2.5A／dm²下电镀30分钟，从而在银层上层压了总计厚度为1μm的镀铜层。电镀液使用硫酸铜70g／升、硫酸200g／升、氯离子50mg／升、TOP LUCINASF（奥野制药工业株式会社制的光亮剂）5g／升的溶液。

（4）导电性胶粘剂层形成工序

向铜层上涂覆向含磷环氧树脂中添加了20质量％的银包铜粉而得的导电性胶粘剂层，使其厚度为15μm，制造了电磁波屏蔽膜。

另外，涂覆方法使用的是唇式涂布方式。

（层间剥离评价）

通过以下方法进行了电磁波屏蔽膜的层间剥离评价。

首先，将各电磁波屏蔽膜通过热压贴于印制线路板上。

接下来，将该屏蔽印制线路板在23℃、63％RH的洁净室内放置7天后，在再流焊时的温度条件下暴露30秒评价了层间剥离的有无。另外，再流焊时的温度条件设定为无铅焊料并设定最高265℃的温度曲线。另外，关于层间剥离的有无，使屏蔽印制线路板通过大气回流焊5次，并通过肉眼观察了有无鼓胀开。

结果显示于图13。

图13是以纵轴为开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的层间剥离评价的图。

图13中，“○”表示层间剥离评价中未鼓胀开的电磁波屏蔽膜。

图13中，符号“×”表示层间剥离评价中鼓胀开的电磁波屏蔽膜。

如图13所示，开口面积的平方根为y，开口间距为x，则y和x的关系满足下述式（1）的话电磁波屏蔽膜的层间剥离评价良好。

y≧0.02x＋3・・・（1）。

（耐折性的评价）

用以下方法评价了各电磁波屏蔽膜。

将各电磁波屏蔽膜通过热压贴于厚度50μm的聚酰亚胺膜的双面，切割成纵×横＝130mm×15mm大小作为测试片，使用MIT耐折强度疲劳试验机（株式会社安田精机制作所制、No．307 MIT耐折试验机），基于JIS P8115：2001规定的方法测定了耐折性。

试验条件如下所述。

弯折夹钳前端R：0.38mm

弯折角度：±135°

弯折速度：175cpm

荷重：500gf

检测方法：通过内置电气通信装置感应屏蔽膜的断线。

结果显示于图14。

图14是以纵轴为开口部的开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的耐折性的评价的图。

图14中，符号“○”表示在耐折性的评价中弯折次数达600次不断线的电磁波屏蔽膜。

图14中，符号“×”表示在耐折性的评价中弯折次数不足600次即产生断线的电磁波屏蔽膜。

如图14所示，开口部的开口面积的平方根为y、开口间距为x，则y和x的关系满足下述式（2）的话电磁波屏蔽膜的耐折性良好。

y≦0.135x・・・（2）。

（层间剥离评价及耐折性评价的综合评价）

图15是以纵轴为开口部的开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的层间剥离评价和耐折性评价的综合评价的图。

图15中，符号“○”表示层间剥离评价中未鼓胀开且耐折性评价中弯折次数达600次不断线的电磁波屏蔽膜。

图15中，符号“×”表示层间剥离评价中鼓胀开和／或耐折性评价中弯折次数不足600次即产生断线的电磁波屏蔽膜。

图15中符号“○”表示的电磁波屏蔽膜是本发明的实施例涉及的电磁波屏蔽膜，符号“×”表示的电磁波屏蔽膜是本发明的比较例涉及的电磁波屏蔽膜。

如图15所示，开口部的开口面积的平方根为y、开口间距为x，则y和x的关系满足下述式（1）和式（2）的关系的电磁波屏蔽膜是本发明的实施例涉及的电磁波屏蔽膜。

y≧0.02x＋3・・・（1）

y≦0.135x・・・・（2）。

（通过KEC法进行的电磁波屏蔽特性的评价）

关于各电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性，使用一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效果测定装置在温度25℃、相对湿度30～50％的条件下，将各电磁波屏蔽膜裁断成15cm的正方形，进行在200MHz的电磁波屏蔽特性的测定并进行了评价。

结果显示于图16。

图16是以纵轴为开口部的开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性的评价的图。

图16中，符号“○”表示用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上的电磁波屏蔽膜。

图16中，符号“×”表示用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性不足85dB的电磁波屏蔽膜。

如图16所示，开口部的开口面积的平方根为y、开口间距为x，则y和x的关系满足下述式（3）的话电磁波屏蔽膜的通过KEC法进行的电磁波屏蔽特性的评价良好。

y≦0.38x・・・（3）。

（层间剥离评价、耐折性评价以及通过KEC法进行的电磁波屏蔽特性评价的综合评价）

图17是以纵轴为开口部的开口面积的平方根、横轴为开口间距的电磁波屏蔽膜的散点图，是表示电磁波屏蔽膜的层间剥离评价、耐折性评价以及电磁波屏蔽特性评价的综合评价的图。

图17中，符号“○”表示层间剥离评价中不鼓胀开，用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上且耐折性评价中弯折次数达600次不断线的电磁波屏蔽膜。

图17中，符号“×”表示层间剥离评价中鼓胀开和／或耐折性评价中弯折次数不足600次即产生断线的电磁波屏蔽膜。

如图17所示，耐折性的评价中弯折次数达600次不断线的电磁波屏蔽膜也是用KEC法测定的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上的屏蔽膜。

【编号说明】

10、110电磁波屏蔽膜

20、120导电性胶粘剂层

25、125导电性胶粘剂层用组合物

30、130屏蔽层

40、140绝缘层

45绝缘层用树脂组合物

50、150开口部

70版辊

71非突起部形成区域

72突起部

73突起部的上侧面

75压辊

80电磁波屏蔽效果测定装置

83测定夹具

84中心导体

91频谱分析仪

92、93衰减器

94前置放大器

131银层

132铜层

133银膏

Claims

1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：

所述屏蔽层形成有多个开口部，

所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，

在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线，

层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述开口部的开口面积和开口间距满足下述式（1）和式（2）的关系，

y≧0.02x＋3・・・（1）

y≦0.135x・・・（2）

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述开口部的开口面积为70～71000μm²，

且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述开口部的开口间距为10～10000μm。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层的厚度为0.5μm以上。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层包含铜层。

8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层进一步包含银层，

所述银层配置于所述绝缘层侧，

所述铜层配置于所述导电性胶粘剂层侧。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波谱屏蔽膜用于挠性印制线路板。

10.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，包括形成有印制电路的基础构件、设置于所述基础构件上并覆盖所述印制电路的绝缘膜；

电磁波屏蔽膜，设置于所述印制线路板上；

其特征在于：所述电磁波屏蔽膜是权利要求1至9的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。

11.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述印制线路板是挠性印制线路板。

12.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备组装有权利要求10或11所述的屏蔽印制线路板，且所述屏蔽印制线路板以弯折状态组装。