WO2006112535A1

WO2006112535A1 - 透明導電性フィルムとその製造方法

Info

Publication number: WO2006112535A1
Application number: PCT/JP2006/308504
Authority: WO
Inventors: Kohei Yamada; Hidekazu Shiomi; Hideyuki Yamada
Original assignee: Seiren Co., Ltd.
Priority date: 2005-04-18
Filing date: 2006-04-18
Publication date: 2006-10-26
Also published as: EP1876876A4; KR101200349B1; EP1876876B1; US7883837B2; TWI369939B; US20090042150A1; TW200708243A; JP2006302998A; CN101185384A; EP1876876A1; KR20070122552A; JP5046495B2

Abstract

透明フィルムの透光性を維持したまま、優れた導電性を持ち電磁波の遮蔽に利用でき、他基材との貼り合わせで気泡が混入することのない、透明導電性フィルムとその製造方法を提供する。透明フィルムの両面もしくは片面に、平均高さ0.1μm以下の多数の凹凸を形成する工程と、透明フィルムの凹凸を有する面に、導電性フィルムの導電性部分とは逆のパターンのレジスト層を形成する工程と、レジスト層を形成した面にめっき用触媒を付与する工程と、レジスト層を剥離する工程と、めっき処理により金属層を形成する工程と、金属層を黒化する工程とからなり、金属層の幅Wと金属層の高さTとの比W/Tが、1≦W/T≦500である透明導電性フィルムの製造方法、及び該製造方法により製造された透明導電性フィルム。

Description

明細書

透明導電性フィルムとその製造方法

技術分野

本発明は、 C R Tやプラズマディスプレイパネルなどの表示面前面に配置されるフィル夕一、計測機器の表示部などに用いられる透光性電磁波シールド材としての透明導電性フィルム、およびその製造方法に関するものであり、より詳しくは、電磁波を遮蔽する働きを有し、かつ電子レンジや計測機器などの内部、' C R Tやブラズマディスプレイパネルなどの表示面を透視することができる透明導電性フィルムとその製造方法に関する。

背景技術

従来、十分な透光性を維持しながら、電磁波を遮蔽できる導電性フィルムを製造する方法としては、透明なガラスやプラスチック基板の表面に、例えばインジユウムー錫酸化物膜（I T O膜）等の透明導電性膜を、蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したものや、透明なガラスやプラスチック基板の表面に、金属メツキや蒸着などにより、全面に金属薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ一法等により加工して、微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたものなどが知られている。

しかし、透明基板上に I T O膜を形成した透明導電性フィルムでは、透光性に優れているものの、金属薄膜をメッシュ状に有する透明導電性フィルムと比較して、導電性に劣り、十分な電磁波シールド性が得られない。一方、透明基板上に金属薄膜を形成し、これを加工してメッシュ状とする方法では、導電性には優れるものの、金属薄膜の大部分を除去することになるため、無駄が多く生産コス卜が高くなる、という欠点を持っている。

これらの問題を改善すべく、例えば特開昭 6 2 - 5 7 2 9 7号公報ゃ特開平 2— 5 2 4 9 9号公報には、透明なフィルムやガラスなどの基材に、導電性インクや無電解めつき触媒を含有させたインクを、細線からなるパターン状に印刷した後、ィンク層の上へ金属メツキする方法が提案されている。しかしながら、この方法では線幅 3 0 m以下の細線によるパターンの作成は難しく線幅が太くなるために透光性が劣り、ディスプレイ用電磁波シールド材として用いた場合は画像の視認性に劣るという問題点がある。

また P D P用電磁波シールド材として用いるときには、赤外吸収フィルムなどと接着剤を用いて貼り合わせることになるが、この際に、上記手法による透明導電性フィルムでは、印刷後のインク層が厚く、印刷面の表面の凹凸が大きいので、接着剤を一方のフィルム表面に塗布し、他方のフィルムと貼り合わせたときに気泡が混入しやすく、その気泡が妨げとなって画像の視認性に劣るという問題があった。一方、特開 2 0 0 0— 1 3 7 4 4 2号公報には、透明基材と金属箔とを接着剤で積層した後に、金属箔をフォトリソグラフィ一法でメッシュ状とする方法が提案されている。しかしながらこの方法では、線幅として 2 0 m以下のものができ透光性は良いものの、接着剤による反りが発生しやすい。また、先の方法と同じく、金属箔の厚みが 1り m以上であるために、表面の凹凸が大きくなり、他部材との貼り合わせのときに気泡が混入するなどの問題があった。

発明の開示

発明の目的

本発明の目的は、透明フィルムの透光性を維持したまま、優れた導電性を持ち電磁波の遮蔽に利用できる透明導電性フィルムを提供することである。さらに詳しくは、他基材との貼り合わせで、気泡が混入することのない、透明導電性フィルムとその製造方法を提供することである。

発明の要旨

本発明者らは、鋭意研究を進め、上記課題を解決するために、次のような構成の透明導電性フィルムを発明するに至った。つまり、本発明の透明導電性フィルムは、透明フィルムの両面もしくは片面に、平均高さ 0 . . 1 m以下の多数の凹凸を形成する工程と、透明フィルムの凹凸を有する面に、導電性フィルムの導電性部分とは逆のパターンのレジスト層を形成する工程と、レジスト層を形成した面にめっき用触媒を付与する工程と、レジスト層を剥離する工程と、めっき処理により金属層を形成する工程と、金属層を黒化する工程とからなり、金属層の幅 Wと金属層の高さ Tとの比 W/Tが、 1≤W/T≤ 5 0 0.であるように構成した。

また、上記発明において、透明フィルムの両面もしくは片面の凹凸を、透明フィルムにフイラ一を含有させることにより形成しているように構成することが好ましい。ここで、フイラ一と透明フィルムとの光の屈折率の差が、 0 . 1 5以下であることが好ましい。また、透明フィルムがポリエチレンテレフタレートであり、且つ、フィラーがシリカもしくはアルミナであることが好ましい。

発明の効果

本発明によれば、透明フィルムの透光性を維持したまま、優れた導電性を持ち電磁波の遮蔽などに利用できる導電性フィルムを提供できる。さらに、他基材との張り合わせにおいて、金属層の剥がれや気泡の混入などがなく、少ない工程で歩留りよく、且つ安価に製造できる透明導電性フィルムとその製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

図 1は本発明の透明導電性フィルムの一実施例を示す断面図である。

図 2は本発明の透明導電性フィルムの一実施例を示す平面図である。

図 3は本発明の透明導電性フィルムの製造工程（レジス卜層形成）を示す断面図である。

図 4は本発明の透明導電性フィルムの製造工程（めっき用触媒の付与）を示す断面図である。

図 5は本発明の透明導電性フィルムの製造工程（レジスト層の剥離）を示す断面図である。

図中、 1は透明フィルム、 2は金属層、 3はレジスト層、 4はめつき用触媒、 W は金属層 2の幅、そして Tは金属層 2の高さを示す。

発明の実施の形態

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。

図 1は本発明の透明導電性フィルムの断面図であり、図 2は本発明の透明導電性フィルム平面図である。また、図 3〜 5はこの透明導電性フイルムの製造工程を示す断面図である。この中で、 1は透明フィルム、 2は金属層、 3はレジスト層である.。

本発明の透明導電性フィルムは、平均高さ 0 . 1 / m以下の多数の凹凸を有する透明フィルム 1の上に金属層がパターン状に形成されたものである（図 1と図 2参照）。本発明の透明導電性フィルムの製造方法は次のような工程からなる。まず、透明フィルム 1の表面に、平均高さ 0 . 1 z m以下の多数の凹凸を形成する工程、次にこの透明フィルム 1の上に、形成させたい金属層 2のパターンとは逆のパターンのレジスト層 3を形成する工程（図 3 )、続いて、このレジスト層 3を形成した面にめっき用触媒 4を付与する工程（図 4 )、レジスト層を剥離する工程（図 5 )、めっきにより金属層 2を形成する工程、そして金属層 2を黒化する工程である。本発明で用いられる透明フィルム 1としては、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレ一トーイソフタレート共重合体、テレフタル酸一シクロへキサンジメタノール一ェチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン 6などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフイン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタァクリレート、ポリメチルメタァクリレートなどのァクリル系樹脂、 A B S樹脂などのスチレン系樹脂、トリァセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネートなどがある。これら樹脂の少なくとも 1層からなるフィルム、シート、ボード状として使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが透明性、耐熱性がよくコストも安いので好適に使用され、ポリエチレンテレフ夕レートが最適である。

透明フィルム 1は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（ァロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。該透明フィルム 1 は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該透明フィルム 1の厚さは、通常、 1 2〜； L 0 0 0 mが適用できるが、 5 0〜7 0 0 mが好適で、 1 0 0〜 5 0 0 / mが最適である。透明フィルム 1の厚さが 1 2 m未満では、機械的強度が不足して反りやたるみなどが発生する虞があり、 1 0 0 0 z mを超えると、透光性が悪くなつたり、過剰な性能となってコスト的にも無駄であったりする。

透明フィルム 1の表面には、めっきにより形成された金属層 2と透明フィルム 1 との接着性を高め、剥離を防ぐために、平均高さ 0 . 1 m以下の多数の凹凸を設ける。このような凹凸を形成するには、例えば、アルカリやクロム酸によるエッチング処理、またはサンドブラスト処理のように、透明フィルム 1の表面を削ることにより凹凸を作る方法が挙げられ、さらにはフィルム樹脂にフィラーを含有させる方法も挙げられる。この中でもフィルム樹脂にフィラーを含有させる方法が、工程付加も少なく好ましい。

フィラーを含有した樹脂をフィルム状に形成する方法として、二軸延伸法などが挙げられ、別の方法として、コーティング法なども挙げられる。好ましくはフイラ —を含まないフィルム上にフィラーを含む樹脂をキャストして延伸したものである。このフイラ一としては平均粒径が 0 . 5 m以下であることが好ましく、 0 . 2 // m以下であることがより好ましい。フイラ一粒径が 0 . 2 ^ m未満では、凹凸の形成が不十分となり、金属層 2の接着性が悪くなる虞があり、フィラー粒径が 0 . 5 ； mを超える場合は、透光性が悪くなり、ディスプレイ用の電磁波シールド材としての視認性が低下してしまう。

また、フィラーの材質としては、ポリメ夕クリル酸エステル、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリエチレンのような有機物であってもよく、マイ力、タルク、ァルミナ、炭酸カルシウム、ガラス、シリカ、カオリン、アルミノシリゲートのような無機物であっても良いが、透明シート 1を構成する樹脂と、フイラ一との光の屈折率の差が、 0 . 1 5以下であることが好ましい。この光の屈折率の差が 0 . 1 5 を超えると、透光性が悪くなる虞がある。光の屈折率の差が 0 . 1 5以下となるような、透明フィルム 1とフィラーの組み合わせとしては、透明フィルムにポリェチレンテレフ夕レート、フィラーにシリカもしくはアルミナを使用することが好ましい。

本発明のレジスト層の形成方法としては、印刷法やフォトリソグラフィ一法などが挙げられ、このうち印刷法としては平面オフセット印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷などが挙げられる。

フォトリソグラフィ一の方法としては、透明フィルム 1の表面に、レジストをコ一ティングゃディッビングなどの方法で塗布するか、ドライフィルムをラミネートすることによって、透明シート表面に感光性レジストを前面に均一に形成する。その後に^ f定のパターンのフォトマスクで露光、現像する。必要であればこの後に硬化処理などをすることもできる。これにより金属層のパターンとは逆のレジス卜のパターンが透明フィルム上に形成される（図 3 )。本発明で用いられる感光性レジストには、公知公用の感光性組成物が適用でき、特に限定されるものではないが、十分な解像性を有し、剥離操作の容易なものを選択することが好ましい。

本発明のめっき処理としては、無電解めつきもしくは電気めつきを挙げることができ、これらを組み合わせることも可能である。また、これらの方法で形成された金属層 2を酸化もしくは硫化によつて黒色化することも可能である。

以下、本発明における金属層 2を形成するための、めっき工程について、無電解メツキ法を例として、具体的に説明する。まずめつき用触媒 4となる有機物や無機物を、レジスト層 3を形成した透明フィルム 1の表面に付与する（図 4 )。このめつき用触媒 4として鉄、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム等の塩化物、硫酸塩、硝酸塩、有機塩、アンモニア塩などが挙げられる。付与の方法は特に限定されず、コーティングゃデイツビングなどの方法を用いることができる。

次の工程はレジスト層 3を剥離する工程であるが、剥離の方法は特に限定されず、使用したレジストに適した方法で剥離、または除去することができる。レジスト層 3を剥離することにより、図 5に示すように、めっき用触媒が所望のパターン状に付与された透明フィルムを得ることができる。ここに無電解めつきを施すことで、金属層 2を形成し、電磁波シールドパターンと成すことができる。

無電解めつきは、通常行われている銅やニッケル、もしくはそれらの合金を用いる方法が挙げられる。さらにこれらを熱処理してフィルムとの接着強度を高めたり、酸化や硫化により黒色化したりすることによって、接着性や色を変化させることもできる。

本発明では、この無電解めつきによって形成された金属層 2の上に、必要であれば、電気めつきなどの手法で、重ねて金属層を形成しても良い。電気めつきには、通常用いられる銅やニッケル、もしくはそれらの合金を使用することができる。また、さらに無電解めつきを施して導電性を高めたり、金属層 2を酸化や硫化させて黒色化したりするなどにより、導電性や色を変化させることもできる。本発明の金属層 2のパターンは、ストライプやメッシュ状の形状を取ることができ、例えば、三角形、四角形、六角形、八角形などの多角形や円形などを複数組み合わせてメッシュ状とすることができる。この金属層 2の幅 Wは 5〜 5 0 mが好ましく、ラインとラインのスペースは 1 0 0〜7 0 0 /x mが好ましい。また、モアレを解消するためにバイアスをつけても良い。金属層 2の幅 Wが 5 m未満では、導電性が不足し、十分な電磁波の遮蔽ができない虞があり、また幅 Wが 5 0 ^ mを超えると透光性が低下する虞がある。また、ラインとラインのスペースが 1 0 0 m未満の場合には、透光性が低下する虞があり、スペースが 7 0 0 を超えた場合は、導電性が悪くなる虞がある。

金属層 2の厚さ Tは 0 . 1〜 1 5 mが好ましく、且つ、 1≤WZ T≤5 0 0 (金属層 2の幅 W、金属層 2の高さ T) を満たすものであると、他基材との貼り合わせで気泡の混入を防ぐことができる。 W/Tが 1未満では、他基材との張り合わせた時に、気泡が混入するため透光性が悪くなる虞があり、 \ 丁が5 0 0を超ぇると、金属層そのものにより透光性が悪くなつたり、金属層の剥がれが起き易くなつたりする虞がある。

本発明の透明導電性フィルムには、さらにフィルムなどを積層させても良く、デイスプレイ用電磁波シールド材として用いる場合には、近赤外部吸収層、反射防止層、ハードコート層、防汚層、防眩層などを設けても良い。

実施例

以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。尚、以下の各実施例、比較例により得られた透明導電性フイルムは、次の方法により評価をした。

( 1 ) フィルム凹凸、金属層の高さ T

フィルムの一部を切り出し、ミクロト一ムで断面方向に薄片を切り出し、レーザ一顕微鏡（ォリンパス株式会社製 L E X T O L S 3 0 0 0 ) を用いて観察、測定した。 -

( 2 ) 金属層の幅 W 透明導電性フィルムの金属層の面から、レーザー顕微鏡（ォリンパス株式会社製 LEXT OLS 3000) を用いて金属層の幅を測定した。

(3) 導電性

三菱化学株式会社製ロレスタ AP (4端針法）を用いて測定した。

(4) 透過率

分光顕微鏡（大塚電子株式会社製 MCPD 2000) にて、波長 400〜 70 O nmの光（可視光線）の透過率を測定した。

(実施例 1〜 5および比較例 1〜 5 )

実施例 1 ：

厚さ 100 mのポリエチレンテレフ夕レート（PET) フィルム（透光率 9 2%、屈折率 55) 表面に平均粒径 0. 1 z/mのシリカ（屈折率 46) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 05 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PE R20 SCO 3) を 10 の厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300 mのレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、フィルム表面に無電解めつき触媒（パラジウム触媒溶液：奥野製薬株式会社製 OPC— 80 キヤ夕リスト）を付与し、 5 %N a OH水溶液を剥離溶液としてレジストを剥離し、無電解銅めつき（無電解めつき液：奥野製薬株式会社製 0 PC— 750無電解銅 M) を施して透明導電性フィルムを得た。さらに電解銅めつき液（硫酸銅水溶液）を用いて電気銅めつき処理を施して、金属層の幅 Wが 20 zm、金属層の厚さ Tが 5 / m、 WZT= 4である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った P E Tフィルムと張り合わせた。

実施例 2 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1. 55) 表面に平均粒径 0. 1 mのアルミナ（屈折率 1. 56) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 0 5 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER20 SC O 3) を 10 mの厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300 のレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して透明導電性フィルムを得た。さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 W が 20 ΠΊ、金属層の厚さ Τが 5 m、 WZT= 4である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持つた P E Tフィルムと張り合わせだ。

実施例 3 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1し 55) 表面に平均粒径 0. 1 mのシリカ（屈折率 46) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 05 zmの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER20 SC 03) を 10 mの厚さで塗布し、露光、現像することにより 100 X 100 mのレジストブロックが 50 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、金属層の幅 Wが 50 ;tzm、金属層の厚さ Tが 0. l ^m、 WZT= 500である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に E V A系接着剤を塗布し、反射防止層を持つた P E Tフィルムと張り合わせた。実施例 4 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1. 55) 表面にクロム酸エッチング処理を施すことにより、平均高さ 0. 05 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER 20 SC 03) を 10 ^mの厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300 m のレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施し、さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 Wが 20 ^m、金属層の厚さ Tが 5 xm、 W,T= 4である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った PETフィルムと張り合わせた。

実施例 5 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 55) 表面に平均粒径 0. l mの酸化チタン（屈折率 2. 75) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 05 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト (太陽インキ製造株式会社製 PER20 SCO 3) を 1 の厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300； mのレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、透明導電性フィルムを得た。さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 Wが 20 / m、金属層の厚さ Tが 5 m、 WZT= 4である導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った P E Tフィルムと張り合わせた。

比較例 1 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 55) 表面に、スクリーン印刷によりパラジウム触媒インクを線幅 30 rn, スペース 300 mの正方形格子パターンで印刷した。このフィルム実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、金属層の幅 Wが 30 ^m、金属層の厚さ Tが 20 m、 W/T=0. 67である透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った PETフィルムと張り合わせた。

比較例 2 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1. 55) 表面に平均粒径 0. 1 のシリカ（屈折率し 46) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 05 zmの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER20 S C 03) を 10 imの厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300； mのレジストブロックが 70 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、金属層の幅 Wが 70 ΓΠ、金属層の厚さ Τが 0. 1 m、 WZT= 700である透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った P E Tフィルムと張り合わせた。

比較例 3 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1. 55) 表面に平均粒径 1 mのシリ力（屈折率 1. 46) を含んだ層を積層させることにより、平均高さ 0. 8 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER20 SC03) を 1 O^mの厚さで塗布し、露光、現像することにより 300X 300 mのレジストブロックが 20 /mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、透明導電性フィルムを得た。さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 Wが 20 m、金属層の厚さ Tが 40 ; m、 W/T=0. 5である導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性シート表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った PETフィルムと張り合わせた。

比較例 4 ：

PETフィルム（透光率 92%、屈折率 1. 55) 表面にサンドブラスト処理を施すことにより、平均高さ 0. 5 mの凹凸を持つ透明フィルムを得た。このフィルム表面に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER20 SC O 3) を 10 の厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300 /zmのレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、透明導電性フィルムを得た。さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 Wが 20 ΙΏ、金属層の厚さ Tが 5 zm、 WZT = 4である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に E V A系接着剤を塗布し、反射防止層を持つた P E Tフィルムと張り合わせた。比較例 5 ：

凹凸のない PETフィルム表面（透光率 92%、屈折率 1. 55) に感光性レジスト（太陽インキ製造株式会社製 PER2 Q S C 03) を 10 の厚さで塗布し、露光、現像することにより 300 X 300 mのレジストブロックが 20 mの間隔で並んだフィルムを作成した。次に、実施例 1と同様の方法で無電解銅めつき処理を施して、透明導電性フィルムを得た。さらに電気銅めつきを施して、金属層の幅 Wが 20 m、金属層の厚さ Tが 5 /zm、 WZT= 4である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面に EVA系接着剤を塗布し、反射防止層を持った PETフィルムと張り合わせた。実施例 1〜5、比較例 1〜 5で得られた透明導電性フィルムを評価し、その結果を表 1にまとめた。

表 1

Claims

請求の範囲 .

1 . 透明フィルムの両面もしくは片面に、平均高さ 0 . l ^ m以下の多数の凹凸を形成する工程と、透明フィルムの凹凸を有する面に、導電性フィルムの導電性部分とは逆のパターンのレジスト層を形成する工程と、レジスト層を形

. 成した面にめっき用触媒を付与する工程と、レジスト層を剥離する工程と、めっき処理により金属層を形成する工程と、金属層を黒化する工程とからなり、金属層の幅 Wと金属層の高さ Tとの比 WZTが、 1≤\¥ 丁≤ 5 0 0であることを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。；

2 . 透明フィルムの両面もしくは片面の凹凸を、透明フィルムにフイラ一を含有させることにより形成することを特徴とする、請求項 1に記載の透明導電性フィルムの製造方法。

3 . フイラ一と透明フィルムとの光の屈折率の差が、 0 . 1 5以下である請求項 2に記載の透明導電性フィルムの製造方法。

4. 透明フィルムがポリエチレンテレフタレートであり、且つ、フィラーがシリ力もしくはアルミナである、請求項 2または 3に記載の透明導電性フィルムの製造方法。

5 . 請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載の透明導電性フィルムの製造方法によつて製造されてなる透明導電性フィルム。