KR20070122552A

KR20070122552A - 투명도전성 필름과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20070122552A
Application number: KR1020077026667A
Authority: KR
Inventors: 코헤이 야마다; 히데카즈 시오미; 히데유키 야마다
Original assignee: 세이렌가부시끼가이샤
Priority date: 2005-04-18
Filing date: 2006-04-18
Publication date: 2007-12-31
Also published as: EP1876876A1; JP5046495B2; JP2006302998A; TW200708243A; EP1876876A4; WO2006112535A1; CN101185384A; US7883837B2; TWI369939B; EP1876876B1; US20090042150A1; KR101200349B1

Abstract

투명필름의 투광성을 유지한 채로, 뛰어난 도전성을 가져 전자파의 차폐에 이용할 수 있고 타 기재와 첩합해서 기포가 혼합하는 것 없는, 투명도전성 필름과 그 제조 방법을 제공한다.

투명필름의 양면 혹은 한쪽 면에, 평균 높이 0.1μm 이하의 다수의 요철을 형성하는 공정과 투명필름의 요철을 가지는 면에, 도전성 필름의 도전성 부분과는 거꾸로의 패턴의 레지스트층을 형성하는 공정과 레지스트층을 형성 한 면에 도금용 촉매를 부여하는 공정과 레지스트층을 박리하는 공정과 도금 처리로부터 금속층을 형성하는 공정과 금속층을 흑화하는 공정으로 되고, 금속층의 폭 W와 금속층의 높이 T와의 비 W/T가, 1

W/T

500인 투명도전성 필름의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 투명 도전성 필름.

투명, 도전성, 필름

Description

투명도전성 필름과 그 제조 방법 {TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은, CRT나 플라즈마디스플레이패널 등의 표시면 전면에 배치되는 필터, 계측 기기의 표시부 등에 이용되는 투광성 전자파 실드 재로서의 투명도전성 필름, 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 보다 자세한 것은, 전자기파를 차폐하는 기능을 가져, 한편 전자 레인지나 계측 기기 등의 내부, CRT나 플라즈마 디스플레이 패널 등의 표시면을 투시할 수 있는 투명도전성 필름과 그 제조 방법에 관한다.

종래, 충분한 투광성을 유지하면서, 전자기파를 차폐할 수 있는 도전성 필름을 제조하는 방법으로서, 투명유리나 플라스틱기판의 표면에, 예를 들면 인쥬움 석산화물막(ITO막) 등의 투명 도전성 막을, 증착이나 스퍼터링(sputtering)법 등에서 박막형성한 것이나, 투명유리나 플라스틱기판의 표면에, 금속 도금이나 증착 등에 의해, 전면에 금속 박막을 형성해, 이것을 포토 리서그래피 법 등에 의해 가공하고, 미세한 금속 박막으로부터 되는 메쉬를 마련한 것 등이 알려져 있다.

그러나, 투명 기판 위에 ITO막을 형성한 투명도전성 필름에서는, 투광성이 뛰어나지만, 금속 박막을 메쉬 상태에 가지는 투명도전성 필름과 비교하고, 도전성에 뒤떨어져, 충분한 전자기파 실드성을 얻을 수 없다. 한편, 투명 기판 위에 금속 박막을 형성해, 이것을 가공해 메쉬 상태로 하는 방법에서는, 도전성에는 뛰어나지만, 금속 박막의 대부분을 제거하는 것이 되기 때문에, 헛됨이 많은 생산 코스트가 높아진다, 라는 결점을 가지고 있다.

이러한 문제를 개선하기 위해서, 예를 들면 특개 소62-57297호 공보나 특개 평2-52499 호 공보에는, 투명필름이나 유리 등의 기재에, 도전성 잉크나 무전해도금 촉매를 함유시킨 잉크를, 세선으로부터 되는 패턴 상태에 인쇄한 후, 잉크층 위에 금속 도금하는 방법이 제안되고 있다. 그렇지만, 이 방법에서는 선폭(線幅) 3Oμm 이하의 세선에 의한 패턴의 작성은 어렵고 선폭이 굵어지기 때문에 투광성이 뒤떨어져, 디스플레이용 전자파 실드재로서 이용했을 경우는 화상의 시인성에 뒤떨어진다고 하는 문제점이 있다.

또 PDP용 전자파 실드재로서 이용할 때는, 적외흡수 필름 등과 접착제를 이용해 첩합하는 것이 되지만, 이 때에, 상기 수법에 따르는 투명도전성 필름에서는, 인쇄 후의 잉크층이 두껍고, 인쇄 면의 표면의 요철이 크기 때문에, 접착제를 한편의 필름 표면에 도포해, 다른 편의 필름과 첩합하였을 때 기포가 혼입하기 쉽고, 그 기포가 방해가 되어 화상의 시인성에 뒤떨어진다고 하는 문제가 있었다.

한편, 일본국 특개 2OOO-137442호 공보에는, 투명 기재와 금속박을 접착제로 적층한 후에, 금속박을 포토 리서그래피 법으로 메쉬 상태로 하는 방법이 제안되고 있다. 그렇지만 이 방법에서는, 선폭으로서 20μm 이하의 것이 되어 투광성은 좋기는 하지만, 접착제에 의한 휘어짐이 발생하기 쉽다. 또, 앞의 방법과 같이, 금속박의 두께가 10μm이상이기 위해서, 표면의 요철이 커져, 타 부재와 첩합할 때에 기 포가 혼입하는 등의 문제가 있었다.

발명의 개시

발명의 목적

본 발명의 목적은, 투명필름의 투광성을 유지한 채로, 뛰어난 도전성을 가져 전자기파의 차폐에 이용할 수 있는 투명도전성 필름을 제공하는 것이다. 더욱더 자세한 것은, 타 기재와의 첩합해서, 기포가 혼입하지않는, 투명도전성 필름과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

발명의 요지

본 발명자들은, 예의연구를 진행시켜 상기 과제를 해결하기 위해서, 다음과 같은 구성의 투명도전성 필름을 발명하기에 이르렀다. 즉, 본 발명의 투명도전성 필름은, 투명필름의 양면 혹은 한쪽 면에, 평균 높이 O.1μm 이하의 다수의 요철을 형성하는 공정과 투명필름의 요철을 가지는 면에, 도전성 필름의 도전성 부분과는 거꾸로의 패턴의 레지스트(resist)층을 형성하는 공정과 레지스트층을 형성 한 면에 도금 용 촉매를 부여하는 공정과 레지스트층을 박리하는 공정과 도금 처리로부터 금속층을 형성하는 공정과 금속층을 흑화 하는 공정으로 되고, 금속층의 폭(W)와 금속층의 높이 (T)와의 비W/T가, 1 W/T 50O이도록 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 발명에 있어서, 투명필름의 양면 혹은 한쪽 면의 요철을, 투명필름에 필러를 함유시키는 것으로 형성하고 있도록 구성하는 것이 바람직하다.

여기서, 필러와 투명필름과의 빛의 굴절율의 차가, O.15 이하인 것이 바람직하다. 또, 투명필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 이고, 또한, 필러가 실리카 혹은 알루미나인 것이 바람직하다.

발명의 효과

본 발명에 의하면, 투명필름의 투광성을 유지한 채로, 뛰어난 도전성을 가져 전자파의 차폐 등에 이용할 수 있는 도전성 필름을 제공할 수 있다.

게다가 타 기재와 접착함에 있어서, 금속층의 벗겨짐이나 기포의 혼입 등이 없고, 적은 공정으로 사용한 원료에 대한 제품의 비율이 좋고, 한편 염가로 제조할 수 있는 투명도전성 필름과 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 투명도전성 필름의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 투명도전성 필름의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.

도 3은 본 발명의 투명도전성 필름의 제조공정 (레지스트(resist)층 형성)을 나타내는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 투명도전성 필름의 제조공정 (도금용 촉매의 부여)을 나타내는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 투명도전성 필름의 제조공정 (레지스트층의 박리)을 나타내는 단면도이다.

도 중, 1은 투명필름, 2는 금속층, 3은 레지스트층, 4는 도금용 촉매, (W)는 금속층 (2)의 폭, 그리고 (T)는 금속층 (2)의 높이를 나타낸다.

발명의 실시의 형태

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 투명도전성 필름의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 투명도전성 필름 평면도이다.

또, 도 3 ~ 5는 이 투명도전성 필름의 제조공정을 나타내는 단면도이다. 이 중에서, 1은 투명필름, 2는 금속층, 3은 레지스트층이다.

본 발명의 투명도전성 필름은, 평균 높이 O.1μm이하의 다수의 요철을 가지는 투명필름 1위에 금속층이 패턴 상태에 형성된 것이다(도 1과 도 2 참조). 본 발명의 투명도전성 필름의 제조 방법은 다음과 같은 공정으로 된다. 우선, 투명필름 (1)의 표면에, 평균 높이 O.1μm 이하의 다수의 요철을 형성하는 공정, 다음에 이 투명필름 (1)위에, 형성시키고 싶은 금속층 (2)의 패턴과는 거꾸로의 패턴의 레지스트층 (3)을 형성하는 공정 (도 3), 계속 해서, 이 레지스트층 (3)을 형성 한 면에 도금 용 촉매 (4)를 부여하는 공정 (도 4), 레지스트층을 박리하는 공정 (도 5), 도금에 의해 금속층 (2)를 형성하는 공정, 그리고 금속층 (2)를 흑화 하는 공정이다.

본 발명으로 이용할 수 있는 투명필름 (1)으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리 부티렌테레푸탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트-이소 프탈레이트 공중합체, 테레프탈 산-시크로핵산디메타놀에칠렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르 계수지, 나일론 (6)등의 폴리아미드 계수지, 폴리프로필 렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 계수지, 폴리 아크릴레이트, 폴리 메타 아크릴레이트, 폴리메틸 메타 아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, ABS 수지 등의 스티렌 계수지, 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스유도 계수지, 이미드 계수지, 폴리카보네이트 등이 있다. 이것들 수지가 적어도 1층부터 된 필름, 시트, 보드 상태로서 사용 하지만, 이것들 형상을 본 명세서에서는 필름이라고 총칭한다. 통상은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 계의 필름이 투명성, 내열성이 좋고 코스트도 싸기 때문에 아주 알맞게 사용되어 폴리에틸렌테레프탈레이트가 최적이다.

투명필름 (1)은, 이것들 수지를 주성분으로 하는 공중합 수지, 또는, 혼합체(아로이를 포함한다), 혹은 복수 층으로 되는 적층체여도 좋다. 당 투명필름(1)은, 연신 필름에서도, 미연신 필름에서도 좋지만, 강도를 향상시키는 목적으로, 1축 방향 또는 2축 방향에 연신한 필름이 바람직하다. 당 투명필름 (l)의 두께는, 통상, 12 ~ 1OOOμm가 적용할 수 있지만, 5O ~ 70Oμm가 호적하고, 1OO ~ 5OOμm가 최적이다. 투명필름 (1)의 두께가 12μm미만에서는, 기계적 강도가 부족해 휘어짐이나 늘어남 등이 발생하는 우려가 있고, 1OOOμm를 넘으면, 투광성이 나빠지거나 과잉성능 되어 코스트적이고 쓸데 없어지기도 한다. 투명필름 (1)의 표면에는, 도금에 의해 형성된 금속층 (2)로 투명필름 (1)과의 접착성을 높여 박리을 막기 위해서, 평균 높이 O.1μm이하의 다수의 요철을 마련한다. 이러한 요철을 형성하려면, 예를 들면, 알칼리나 크롬산에 의한 에칭 처리, 또는 샌드 블라스트(모래 뿜기) 처리와 같이, 투명필름 (1)의 표면을 깎는 것으로 요철을 만드는 방법이 들 수 있어 또 필름 수지에 필러를 함유시키는 방법도 들 수 있다. 이 안에서도 필름 수지에 필러를 함유시키는 방법이, 공정 부가도 적고 바람직하다.

필러를 함유한 수지를 필름 상태에 형성하는 방법으로서 이축 연신법 등을 들 수 있어, 다른 방법으로서, 코팅법 등도 들 수 있다. 바람직하게는 필러를 포함하지 않는 필름 위에 필러를 포함한 수지를 캐스트해 연신한 것이다. 이 필러로서는 평균입경이 O.5μm 이하인 것이 바람직하고, O.2μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 필러 입경이 O.2μm 미만에서는, 요철의 형성이 불충분이 되어, 금속층 2의 접착성이 나빠지는 우려가 있어, 필러 입경이 O.5μm를 넘는 경우는, 투광성이 나빠져, 디스플레이 용의 전자파 실드 재로서의 시인성이 저하되어버린다.

또, 필러의 재질로서는, 폴리메타크릴산에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌과 같은 유기물이어도 좋고, 마이카, 탈크, 산화알미늄, 탄산칼슘, 유리, 실리카, 카올린, 알루미노 실리케이트와 같은 무기물이어도 좋지만, 투명 시트 (1)을 구성하는 수지와 필러와의 빛의 굴절률의 차가, O.15 이하인 것이 바람직하다. 이 빛의 굴절률의 차가 O.15를 넘으면, 투광성이 나빠지는 우려가 있다. 빛의 굴절률의 차가 O.15 이하가 되는, 투명필름(1)으로 필러의 조합으로서는, 투명필름에 폴리에틸렌테레프탈레이트, 필러에 실리카 혹은 알미늄을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 레지스트층의 형성 방법으로서는, 인쇄법이나 포토 리서그래피법 등을 들 수 있어 이 중 인쇄법으로서는 평면 오프세트인쇄, 요판 오프세트인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린인쇄, 후레키소 인쇄 등을 들 수 있다.

포토 리서그래피 방법으로서는, 투명필름 1의 표면에, 레지스트를 코팅이나 디핑 등의 방법으로 도포하거나, 드라이 필름을 래미네이트 하는 것에 의해서, 투명 시트 표면에 감광성 레지스트를 전면에 균일하게 형성한다. 그 후에 소정의 패턴의 포토 마스크로 노광, 현상한다. 필요하다면 이 후에 경화 처리 등을 하는 것도 된다. 이것에 의해 금속층의 패턴과는 거꾸로의 레지스트의 패턴이 투명필름 위에 형성된다 (도 3). 본 발명으로 이용되는 감광성 레지스트에는, 공지공용의 감광성 조성물이 적용할 수 있어, 특히 한정되는 것은 아니지만, 충분한 해상성을 가져, 박리조작의 용이한 것을 선택하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도금 처리로서는, 무전해 도금 혹은 전기 도금을 들 수 있고 이것들을 조합하는 것도 가능하다. 또, 이러한 방법으로 형성된 금속층 (2)를 산화 혹은 황화에 의해서 흑색화 하는 것도 가능하다.

이하, 본 발명에 있어서의 금속층 (2)를 형성하기 위한, 도금 공정에 대해서, 무전해도금법을 예로서 구체적으로 설명한다.

우선 도금용 촉매 (4)가 되는 유기물이나 무기물을, 레지스트층 3을 형성한 투명필름 (1)의 표면에 부여한다(도 4). 이 도금용 촉매 (4)로서 철, 동, 니켈, 코발트, 팔라듐 등의 염화물, 황산염, 질산염, 유기염, 암모니아염 등을 들 수 있다. 부여의 방법은 특히 한정되지 않고, 코팅이나 디핑 등의 방법을 이용할 수 있다.

다음의 공정은 레지스트층 3을 박리하는 공정이지만, 박리방법은 특히 한정되지 않고, 사용한 레지스트에 적절한 방법으로 박리, 또는 제거할 수 있다. 레지스트층 (3)을 박리하는 것으로써, 도 5에서 나타나듯이, 도금용 촉매가 소망한 패 턴 상태에 부여된 투명필름을 얻을 수 있다. 여기에 무전해 도금을 실시하는 것으로, 금속층 (2)를 형성해, 전자파 실드 패턴으로 이룰 수 있다.

무전해 도금은, 통상 행해지고 있는 동이나 니켈, 혹은 그러한 합금을 이용하는 방법이 들 수 있다. 또는 이것들을 열처리해 필름과의 접착 강도를 높이거나 산화나 황화작용에 의해 흑색화 하거나 하는 것에 의해서, 접착성이나 색을 변화시킬 수도 있다.

본 발명에서는, 이 무전해 도금에 의해서 형성된 금속층 (2)위에, 필요하다면, 전기 도금 등의 수법으로, 거듭해 금속층을 형성해도 좋다. 전기 도금에는, 통상 이용되는 동이나 니켈, 혹은 그러한 합금을 사용 할 수 있다. 또, 게다가 무전해 도금을 실시하여 도전성을 높이거나 금속층 (2)를 산화나 황화시켜 흑색화 하거나 하는 등에 의해, 도전성이나 색을 변화시킬 수도 있다.

본 발명의 금속층 (2)의 패턴은, 스트라이프나 메쉬 상태를 형상을 취할 수 있어, 예를 들면, 3각형, 4각 형태, 6각형, 8각형 등의 다각형이나 원형 등을 복수 조합해 메쉬 상태로 할 수 있다. 이 금속층 (2)의 폭 (W)는 5 ~ 5Oμm가 바람직하고, 라인과 라인의 스페이스는 100 ~ 700μm가 바람직하다. 또, 나뭇결 또는 물결 모양의 무늬를 해소하기 위해서 바이어스를 붙여도 좋다. 금속층 (2)의 폭 (W)가 5μm미만에서는, 도전성이 부족해, 충분한 전자파의 차폐가 안 될 우려가 있고, 또 폭 (W)가 5Oμm를 넘으면 투광성이 저하할 우려가 있다. 또, 라인과 라인의 스페이스가 100μm미만의 경우에는, 투광성이 저하할 우려가 있고, 스페이스가 700μm를 넘었을 경우는, 도전성이 나빠질 우려가 있다.

금속층 (2)의 두께 (T)는 0.1 ~ 15μm가 바람직하고, 한편, 1 W/T 500(금속층 (2)의 폭 (W) , 금속층 (2)의 높이 (T)를 충족시키는 것이고, 타 기재와의 첩합으로 기포의 혼입을 막을 수 있다. W/T가 1 미만에서는, 타 기재와의 접착시킬 수 있었던 때에, 기포가 혼입하기 위해 투광성이 나빠지는 우려가 있고, W/T가 5O0를 넘으면, 금속층 그 자체에 의해 투광성이 나빠지거나, 금속층의 벗겨짐이 일어나기 쉬울 우려가 있다.

본 발명의 투명도전성 필름에는, 한층 더 필름 등을 적층 시켜도 좋고, 디스플레이용 전자파 실드재로서 이용하는 경우에는, 근적외부 흡수층, 반사 방지층, 하드 코트층, 방오층, 방현층 등을 마련해도 좋다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들을 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 각 실시예, 비교예에 의해 얻을 수 있던 투명도전성 필름은, 다음의 방법에 의해 평가를 했다.

(1) 필름 요철, 금속층의 높이 (T)

필름의 일부를 잘라, 미크로토무로에서 단면방향에 박편을 잘라내어, 레이저현미경 (올림푸스 주식회사 제 LEXT OLS 3000 )을 이용해 관찰, 측정했다.

(2) 금속층의 폭(W)

투명도전성 필름의 금속층의 면으로부터, 레이저현미경 (올림푸스 주식회사 제 LEXT OLS 3OOO )을 이용해 금속층의 폭을 측정했다.

(3) 도전성

미츠비시 화학 주식회사 제 로레스타 AP(4단 침법)를 이용해 측정했다.

(4) 투과율

분광 현미경 (오오츠카전자 주식회사 제 MCPD 2OOO )에서, 파장 4OO ~ 700 nm의 광 (가시광선)의 투과율을 측정했다.

( 실시예 1 ~ 5 및 비교예 1 ~ 5)

실시예 1:

두께 1OOμm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)필름 (투광율 92%, 굴절률 1.55)표면에 평균입경 0.1μm의 실리카 (굴절률 1.46)를 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 0.O5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다.

이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SC O3)을 1Oμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×3OOμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다.

다음에, 필름 표면에 무전해 도금촉매 (팔라듐촉매 용액 : 오쿠노제약 주식회사 제 OPC-8O 캐터리스트)를 부여해, 5%NaOH 수용액을 박리 용액으로서 레지스트를 박리 해, 무전해동 도금 (무전 해 도금액 : 오쿠노제약 주식회사 제 OPC-75O 무전해동 M)를 실시하여 투명도전성 필름을 얻었다. 또는 전기분해동 도금액 (황산동 수용액)을 이용해 전기동 도금 처리를 실시하고, 금속층의 폭 (W)가 2Oμm, 금속층의 두께 (T)가 5μm , W/T=4인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

실시예 2:

PET 필름 (투광율 92%, 굴절률 l.55)표면에 평균입경 O.1μm의 아루미나 (굴절률 1.56)을 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 O.O5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SC O3)을 1Oμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×300μm의 레지스트 블록이 20μm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동 도금 처리를 해서 투명도전성 필름을 얻었다. 또는 전기동 도금을 해서, 금속층의 폭(W)이 2Oμm, 금속층의 두께(T)가 5μm, W/T=4인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

실시예 3:

PET 필름 (투광율 92% , 굴절률 1.55)표면에 평균입경 0.1μm의 실리카 (굴절률 1.46) 를 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 O.O 5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER2O SCO3)을 1Oμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 1OO×10Oμm의 레지스트 블록이 50μm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동도금처리를 해서, 금속층의 폭 (W)가 5Oμm, 금속층의 두께 (T)가 O.1μm, W/T=5OO인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

실시예 4:

PET 필름 (투광율 92% , 굴절률 1.55)표면에 크롬산 에칭 처리를 쓰는 것으로, 평균 높이 O.O5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SCO3)을 10μm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×30Oμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동 도금처리를 하고, 다시 전기동도금을 하고, 금속층의 폭 (W)가 2Oμm, 금속층의 두께 (T)가 5μm, W/T=4인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

실시예 5:

PET 필름 (투광율 92% , 굴절률 1.55)표면에 평균입경 O.lμm의 산화티탄 (굴절률 2.75)을 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 O.O5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트(타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SCO3)을 1Oμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×3OOμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동도금 처리를 하고, 투명도전성 필름을 얻었다. 또는 전기동도금을 하고, 금속층의 폭 W가 2Oμm, 금속층의 두께 T가 5μm, W/T=4인 도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

비교예 1:

PET 필름 (투광율 92% , 굴절률 1.55)표면에, 스크린인쇄에 의해 팔라듐촉매 잉크를 선폭 3Oμm, 스페이스 3OOμm의 정방형 격자 패턴으로 인쇄했다. 이 필름 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동도금처리를 하고, 금속층의 폭 W가 3Oμm, 금속층의 두께 T가 2Oμm, W/T=O.67인 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

비교예 2:

PET 필름 (투광율 92%, 굴절률 1.55)표면에 평균입경 0.1μm의 실리카 (굴절률 1.46)를 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 O.O5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SCO3)을 lOμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×3OOμm 의 레지스트 블록이 7O μm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동 도금주의를 하고, 금속층의 폭 W가 7Oμm, 금속층의 두께 T가 O.lμm, W/T=7OO인 투명도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

비교예 3:

PET 필름 (투광율 92%, 굴절률 1.55)표면에 평균입경 lμm의 실리카 (굴절률 1.46)를 포함한 층을 적층 시키는 것으로, 평균 높이 O .8μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER 2O SCO3)을 1Oμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×3OOμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동 도금 처리를 하고, 투명도전성 필름을 얻었다. 또는 전기동 도금을 하고, 금속층의 폭 W가 2Oμm, 금속층의 두께 T가 4Oμm, W/T=0.5인 도전성 필름을 얻었다. 게다가 이 투명도전성 시트표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

비교예 4:

PET 필름 (투광율 92% , 굴절률 1.55)표면에 샌드 블라스트 처리를 하는 것으로, 평균 높이 O.5μm의 요철을 가지는 투명필름을 얻었다. 이 필름 표면에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER2O SCO3)을 lOμm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것에 의해 3OO×3OOμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해 동도금 처리를 실시하고, 투명도전성 필름을 얻었다. 더욱이 전기동도금을 실시하고, 금속층의 폭 W가 2Oμm, 금속층의 두께 T가 5μm , W/T=4인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 더욱이 이 투명 도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

비교예5:

요철이 없는 PET 필름 표면 (투광율 92% , 굴절률 1.55)에 감광성 레지스트 (타이요 잉크제조 주식회사 제 PER2O SCO3)을 10μm의 두께로 도포해, 노광, 현상하는 것으로써 3OO×3OOμm의 레지스트 블록이 2Oμm의 간격으로 나란해진, 필름을 작성했다. 다음에, 실시예 1과 같은 방법으로 무전해동도금 처리를 실시하고, 투명 도전성 필름을 얻었다. 더욱이 전기동도금을 실시하고, 금속층의 폭 W가 2Oμm, 금속층의 두께 T가 5μm, W/T=4인 본 발명의 투명도전성 필름을 얻었다. 더욱이 이 투명도전성 필름 표면에 EVA계 접착제를 도포해, 반사 방지층을 가진 PET 필름과 접착시켰다.

실시예 1 ~ 5, 비교 예 1 ~ 5로 얻은 투명도전성 필름을 평가해, 그 결과를 표 1에 정리했다.

본 발명에 의하면, 투명필름의 투광성을 유지한 채로, 뛰어난 도전성을 가진 전자파의 차폐 등에 이용할 수 있는 도전성 필름을 제공할 수 있다.

게다가 타 기재와 접착시킴에 있어서, 금속층의 벗겨짐이나 기포의 혼입 등이 없고, 적은 공정으로 사용한 원료에 대한 제품의 비율이 좋고, 또한 염가로 제조할 수 있는 투명도전성 필름과 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims

투명필름의 양면 혹은 한쪽 면에, 평균 높이 O.1μm 이하의 다수의 요철을 형성하는 공정과 투명필름의 요철을 가지는 면에, 도전성 필름의 도전성 부분과는 거꾸로의 패턴의 레지스트층을 형성하는 공정과, 레지스트층을 형성 한 면에 도금용 촉매를 부여하는 공정과, 레지스트층을 박리하는 공정과, 도금 처리에 의해 금속층을 형성하는 공정과, 금속층을 흑화 하는 공정 으로되고, 금속층의 폭 (W)와 금속층의 높이 (T)와의 비 W/T가, 1 W/T 5OO인 것을 특징으로 하는, 투명도전성 필름의 제조 방법.
청구항 제1에 있어서, 투명필름의 양면 혹은 한쪽 면의 요철을, 투명필름에 필러를 함유시키는 것으로 형성하는 것을 특징으로 하는, 투명도전성 필름의 제조 방법.
청구항 제2에 있어서, 필러와 투명필름과의 빛의 굴절률의 차가, O.15 이하인 투명도전성 필름의 제조 방법.
청구항 2 또는 3에 있어서 투명필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트이고, 또한, 필러가 실리카 혹은 알루미나인, 청구항 (2) 또는 (3)에 기재의 투명도전성 필름의 제조 방법.
청구항 l 내지 4의 어느 한 항에 기재한 투명도전성 필름의 제조 방법에 따라 제조하여서 된 투명도전성 필름.