JP2006165306A - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＲＴ、液晶、プラズマなどのディスプレー用として、透光性と電磁波遮蔽効果の優れた電磁波シールドフィルムを簡易な方法で、かつ低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】透明基板上１に、少なくとも二組のストライプ状の金属蒸着膜２ａ、２ｂを十文字に積層して電磁波シールドフィルムを構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は，ＣＲＴ、液晶、プラズマ等のデスプレーなどから発生する有害な電磁波を効果的に遮断する電磁波シールドフィルムに関するものである。特に、導電パターンを有する電磁波シールドフィルムに関するものである。

従来、ＣＲＴ、液晶、プラズマ等のデスプレーなどから発生する有害な電磁波を遮断する電磁波シールド用透明シートには、透光性と電磁波の遮断効果を両立させるために、透明基板の表面に格子状の金属を設けていた（たとえば、特許文献１）。
特開平３−３５２８４

しかしながら、透明基板の表面に格子状の金属を設けるには、透明基板の表面全面に金属層を箔、めっきまたは蒸着により形成後、レジストフィルム貼り付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルムウエットはく離のフォトリソグラフィー工法を利用して細線加工製造することから、きわめてコスト高になっていた。

本発明は上記の課題を解決するために、透明基板上に、少なくとも二組のストライプ状の導電膜膜を十文字に積層した電磁波シールドフィルムを提供するものである。
また、透明基板上に、少なくとも二組のストライプ状の金属蒸着膜を十文字に積層した電磁波シールドフィルムを提供するものである。

以上の通り、本発明によれば、優れた透光性と優れた電磁波の遮蔽効果を有する電磁波シールドフィルムを、簡易な方法でかつ低コストで製造することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１の（ア）は、本発明に係る電磁波シールドフィルムの一部の斜視図を示している。
１は透明基板で、主に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものからなっている。これらは本発明の目的を妨げない程度に着色していてもよく、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明プラスチック基材の厚みは、薄いと取り扱い性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため５〜３００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１０〜２００μｍが、より好ましくは、２５〜１００μｍである。また、同程度透明のガラス板、セラミック板でもかまわないが、ロール状に巻き取れ裁断しやすいプラスチックからなるフィルムが好ましい。

２（２ａ、２ｂ）は、導電膜で、主に、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン、タンタル、珪素、亜鉛、錫などの金属や、導電性カーボンブラック、グラファイトなどの導電性カーボンそれらを組み合わせた合金、混合体、または層状体からなっている。またリン、硼素などの添加物や、導電性が影響ない程度に有機物が混合されていてもかまわない。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが０．１μｍ〜１０μｍの金属であることが好ましい。より好ましくは、０．５μｍ〜５μｍである。厚みが１０μｍ以上では、ライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなったりするためであり、厚みが０．１μｍ以下では、表面抵抗が大きくなり、シールド効果に劣るためである。
導電膜２の製膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法または印刷法などの薄膜形成技術のうち、１または２個以上の方法を組み合わせることにより達成できる。また、導電膜が上記方法の転写膜でもあってもよく、その場合、直接または接着剤等で透明基板１に張り合わされる。二層目以降のこの接着剤は、膜厚方向には導電性であるのが好ましい。また、十文字に最終的に積層後、透明基板１に一括転写してもかまわない。
導電性が高く、機械的なマスクを使用した簡易な方法でかつ高速で連続的に製膜形成できる点から真空蒸着法が最も好ましい。また、導電膜が、常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい。また、積層される導電膜が金属を含む場合には、腐食等の問題をできるだけ回避するために同種類であることが好ましい。

２ａは一方向のストライプパターンからなる組の導電膜で、２ｂはそれとは別方向のストライプパターンからなる組の導電膜を示している。本発明中のストライプパターンのライン幅は、５０μｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、の範囲が好ましい。また否認性の観点からライン幅は３０μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は３００μｍ以上がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、ＥＭＩシールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするのが好ましい。

本発明で、ストライプ状の導電膜を透明基板上に設けるのにマスクを使用する場合、板状のものにストライプ状の隙間を設けて製作する。導電膜を少なくとも二組のストライプ状の導電膜を十文字に積層するのに、導電膜のストライプ方向は、できるだけ相対的に９０度近くずらすほうが否認性の点で好ましい。なお、ストライプで囲まれた形がひし形状でもかまわない。
また、製造上導電膜が断線するまたはしやすい場合には、マスクまたは透明基板をストライプ方向にずらしてその方向に多層に製膜し、断線を解消してもかまわない。
コントラスト向上のために、金属膜部分の下地または表面に、有色の金属酸化物、金属窒化物、金属ホウ化物、金属炭化物や、染料、顔料などの着色剤やそれらを含んだ印刷膜、蒸着膜またはめっき膜を設ける場合があるが、特に、金属膜部分の表面膜に導電性の粒子を分散配置させておいて、膜面方向には絶縁性でも膜厚方向には導電性であるのが好ましい。導電膜が、特に銅であり、その下地または表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。

図１の（イ）は、図１の（ア）のＡ−Ａ線断面図を示している。導電膜２が重なった部分は盛り上がるが、重なった導電膜２どうしの電気的な接続を向上させる等の目的のために、プレス加工してもかまわない。

図２は蒸着装置を示していて、透明基板に蒸着によるの導電膜を設ける方法の一例を示している。透明基板として厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの原反を、格納庫３に格納し、次に、真空中で毎分１０ｍのスピードで、銅を電子ビームで蒸着し、収納庫４に収納する。このとき、ストライプ方向がフィルムの走行方向のスリット幅２０μｍ、ライン間隔は２５０μｍのマスク５により、銅は、ストライプパターンがライン幅２５μｍで、膜厚１μｍ程度で形成された。次に、収納庫４を回転具６により９０度回転させ、逆向きに透明基板を搬送させて同様に銅を蒸着した。銅蒸着膜が交差積層された部分は膜厚２μｍ程度で、その他の部分は膜厚１μｍ程度で形成された。

透明基板に印刷によるの導電膜を設ける方法の一例として、膜厚４０μｍ（スリット周辺は２０μｍ厚）のメタル板にスリット幅２０μｍ、ライン間隔は２５０μｍのストライプスリットを設けたメタルマスク用意し、このストライプ方向にスキージーを移動させて、透明基板として厚さ８０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにグラファイト含有銅インクを印刷し乾燥した。このとき、ストライプパターンがライン幅３０μｍで、膜厚４μｍ程度で形成された。次に、前記のストライプパターンとは直角方向にフィルムを回転させ、同じように印刷し乾燥した。銅印刷膜が交差積層された部分は膜厚６μｍ程度で、その他の部分は膜厚４μｍ程度で形成された。

本発明に係る電磁波シールドフィルムの一部の斜視図または断面図を示している。 本発明の製造一例の蒸着装置を示している。

符号の説明

１…透明基板、２…導電膜、２ａ…一方向のストライプパターンの導電膜、２ｂ…別方向のストライプパターンの導電膜、３…格納庫、４…収納庫、５…マスク、６…回転具。

Claims (2)

1. 透明基板上に、少なくとも二組のストライプ状の導電膜を、十文字に積層した電磁波シールドフィルム。
   
2. 透明基板上に、少なくとも二組のストライプ状の金属蒸着膜を、十文字に積層した電磁波シールドフィルム。

Images