JP2004288800A - 電磁波シールド材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを提供する。
【解決手段】透明基材1上に接着剤2を介して導電性金属膜3を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜4を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより導電性シールド材を製造するにおいて、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用する。
【選択図】 図1
【解決手段】透明基材1上に接着剤2を介して導電性金属膜3を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜4を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより導電性シールド材を製造するにおいて、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材およびその製造方法に関するものである。詳しく述べると本発明は、主に電気機器の表示パネル面等の電子材料分野の他、建築構造物の窓ガラス面等の建材分野にも展開可能な、高開口率を必要とする電磁波シールド材およびその製造方法に関する。本発明はまた、導電性パターン、磁性パターン等として、配電基板、電極等にも応用できるパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の急速な発展に伴い、それら電子機器から発せられる電磁波による身体への影響性が問題となっている。
【0003】
このような電磁波に対する防護対策の一つとして、各種の電磁波シールド材が開発されている。
【0004】
従来の電磁波シールド材としては、例えば、導電性金属膜を、真空蒸着やスパッタリング、あるいは塗料化して塗工する等の手段で、樹脂板上に所定のメッシュパターンに薄膜形成したものや、ポリエステル等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メッキによりコーティングしてなる金属製メッシュを樹脂板上に積層したもの等がある。
【0005】
しかしながら、このような金属製メッシュは極めて薄いため、ハンドリングが煩雑な上、貼り合せ条件の設定等も難しく、製造が容易ではないという問題点があった。
【0006】
また、透明基板上に接着剤層ないしは粘着剤層を介して積層した金属箔を、フォトレジスト法を用いたエッチングによって所定のメッシュパターンに製造してなる電磁波シールド材も従来知られている(例えば、特許文献1)。
【特許文献1】
特開平11−350168号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
エッチングによって所定のパターンに製造する従来の電磁波シールド材の製造方法においては、導電性金属膜が銅系のものである場合、特許文献1に示されるように塩化第二鉄を主成分とするものが用いられ、また、導電性金属膜がアルミニウム系のものである場合、水酸化ナトリウムを主成分とするものが用いられていた。
【0008】
しかしながら、エッチング処理液として塩化鉄あるいは水酸化ナトリウムを主成分とするものを使用した場合、エッチング速度が不均一であり、形成されるパターンにムラが発生する虞れがあった。また、エッチング処理液が導電性金属膜を被着する接着剤層を犯し、接着剤層が変色して商品価値を損ねてしまう虞れもあった。
【0009】
従って本発明は、エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを課題とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記課題を解決する本発明は、透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより製造される導電性シールド材であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用し、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色のないことを特徴とする電磁波シールド材である。
【0011】
本発明はまた、前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする電磁波シールド材を示すものである。
【0012】
上記課題を解決する本発明はまた、透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記パターンとして被覆されていない部位の導電性金属膜を除去してなる、導電性シールド材の製造方法であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。
【0013】
本発明はさらに、前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする請求項2記載の電磁波シールド材の製造方法を示すものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下本発明を、実施の形態に基づき詳細に説明する。
【0015】
図1は、本発明に係る電磁波シールド材の製造工程の構成を模式的に示す断面図である。
【0016】
本発明に係る電磁波シールド材は、まず、図1(a)に示すように、透明基材1上に、接着剤層2を形成し、次いで図1(b)に示すように、接着剤層2上に、導電性金属膜3を積層接着し、図1(c)に示すように、この金属膜3の上部に、例えば、フォトリソグラフィー技術あるいはフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷技術等によって、所定パターン、例えば、格子状、ストライプ形状、ハニカム形状、幾何学模様状などといった、細線からなるパターンを有する被覆層4を形成し、図1(d)に示すように、この被覆層4をマスクとして、エッチング処理液にて、被覆膜4に被覆されていない導電性金属膜3の露出部分を溶解、除去し、導電性金属膜3を、前記被覆層4と同様の所定パターンに形成して、製造されるものである。
【0017】
本発明において、使用される基材1としては、透明性の高いものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性ポリエステル;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン;ポリメチルメタクリレート(PMMA)、メタクリルスチレン共重合体等のアクリル系ポリマーないしその共重合体、ポリスチレン(PS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)等のスチレン系ポリマーないしその共重合体;ポリカーボネート(PC);各種ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン酢酸ビニル(EVA)−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル系ポリマーないしその共重合体;ポリ塩化ビニリデン;ポリビニルブチラール、ポリビニルアセトアセタール等の酢酸ビニル系ポリマー;ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などのポリエーテル系ポリマー;セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート等の繊維素系ポリマー;アイオノマー、シリコーン系ポリマー等の各種樹脂、あるいはこれらの樹脂の2種以上のブレンド物などを用いることが可能である。さらに、これらの樹脂組成物中には、必要に応じて希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【0018】
また、基材1としては、石英ガラス、ソーダガラス等のガラスを使用するも可能ある。
【0019】
なお、基材1としては、これらの中で、PETが特に好ましい。
【0020】
これら基材1の透明性は高い方が好ましいが、その光線透過率としては例えば90%以上、より好ましくは95%以上であることが望ましい。また、本発明に係る電磁波シールド材を、例えば、電気機器の表示パネル面、建築構造物の窓ガラス面等に被着するものである場合には、基材1はフィルム状のものであることが望ましく、例えば、その厚さは、50〜500μm程度、好ましくは50〜150μm程度のものとすることが望ましい。
【0021】
また、基材1に、アルカリ処理、コロナ処理、プラズマ処理、フッ素処理、スパッタ処理等の表面処理や、界面活性剤、シランカップリング剤等の塗布、あるいはSi蒸着などの表面改質処理を行うことにより、接着剤層2との密着性ないしは、これとは反対側の面における被着物との密着性等を改善することが可能である。
【0022】
接着剤層2を形成する接着剤としては、基本的に、前記基材1と導電性金属膜3との双方に対して良好な接着性を発揮するものであれば良く、例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、塩化ビニルないし酢酸ビニル系、その他、ニトリルゴム系などの各種ゴム系といったものから、使用する基材1および導電性金属膜3に応じて適宜選択して用いることができるが、エッチング工程での耐エッチング性の点から、ウレタン系、エポキシ系などが好ましく、さらに、耐エッチング性と耐変色性という面から、ポリエステルポリオールと、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)などのような脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤が望ましい。
【0023】
この接着剤層2の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、10〜20μmである。
【0024】
導電性金属膜3を構成する導電性金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属、あるいはそれらの金属の2種以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルなどが好ましく、特に、銅ないしは銅を主体とする銅合金が好ましい。
【0025】
このような導電性金属膜3は、例えば、金属箔、めっき金属、蒸着などの真空下で形成される金属が使われる。導電性金属膜の厚さは5〜50μm、より好ましくは10〜20μm程度が好ましい。50μmを超えると、加工性が悪くなり細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる虞れがあるためである。また厚さが5μm未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣るものとなる虞れがあるためである。
【0026】
この金属膜3の上部に形成される、所定パターンの被覆層4は、導電性金属層のエッチング処理に対して耐性を有する材質からなるものであれば特に限定されず、その形成方法、例えば、上記したような、フォトリソグラフィー技術あるいはフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷技術等応じて、公知の紫外線硬化型レジスト、電子線硬化型レジスト、紫外線硬化型インキ、熱硬化型インキ等を用いて形成することができる。
【0027】
このような使用されるレジストないしインキ組成物中には、必要に応じて、例えば、カーボンブラック、その他の色剤を配合することができる。このように色剤を配合して着色された被覆層4を形成すると、最終製品たる電磁波シールド材において、この被覆層4をそのまま残しておくことにより、金属層の光沢を遮り防眩性を付与することができ、また、電磁波シールド材を例えば、電気機器の表示パネル面に適用した場合、この表示パネルにおける表示のコントラストが高くなるため好ましい。その他、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤等の添加剤も適宜配合することができる。
【0028】
この被覆層4の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜10μm、より好ましくは1〜3μm程度である。
【0029】
また、この被覆層4、ないしは後述するエッチング処理により導電性金属膜3に形成される所定パターンとしては、上記したように、例えば、格子状、ストライプ形状、ハニカム形状、幾何学模様状などであるが、幾何学図形としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、五角形、六角形、八角形、十二角形などの多角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは2種類以上組み合わせで使うことも可能である。
【0030】
なお、このようなパターンは、可視光透過性の点から開口率は60%以上、より好ましくは80%以上であることが望まれる。
【0031】
しかして、本発明においては、このように金属膜3表面に所定パターンの被覆膜4を形成した後のエッチング処理において、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用する。
【0032】
塩化第二銅系のエッチング処理液を用いると、従来用いられている塩化第二鉄系のものと比較して、銅材等により形成される金属膜3に対して、安定したエッチング速度を示すと共に、前記接着剤層2に変質を生じさせ難く、高いエッチング精度で形成された金属膜パターンを有し、かつ変色がなく良好な外見を示す商品価値の高い電磁波シールド材を製造することができるものである。
【0033】
本発明に係るエッチング処理液は、金属膜3の厚さ、処理速度等によっても左右されるが、例えば、塩化第二銅を30〜60質量%、より好ましくは40〜50質量%程度含有してなる水溶液であることが望ましい。エッチング処理液には、塩酸を0〜10質量%程度含有することができる。
【0034】
エッチング処理時におけるエッチング処理液の液温は特に限定されるものではないが、例えば、40〜50℃程度の範囲が好ましい。
【0035】
また、エッチング処理の方法としては、浸漬、シャワーといったウェットプロセス、あるいはガス化させたエッチング処理液へ曝露するドライプロセスのいずれであっても良いなどが、好ましくは、ウェットプロセスである。
【0036】
このようにエッチングを行って、金属膜3を所定パターンとすることにより本発明に係る電磁波シールド材を得ることができるが、この金属膜3の上部に存在する前記保護膜4は、そのまま残すことも、あるいは必要に応じて除去することも可能である。さらに、本発明に係る電磁波シールド材を、他の基材等の表面に貼着して使用する場合には、必要に応じて、電磁波シールド材の基材1の露出面あるいは金属膜3ないし保護膜4側の露出面上、好ましくは、金属膜3ないし保護膜4側の露出面上に、粘着層(図示せず)を形成することができる。この粘着層としては特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ニトリル系、イソプレン系などの粘着剤を用いて形成することができる。
【0037】
このようにして得られる本発明に係る電磁波シールド材は、金属膜3のパターンの均一性が高く、例えば、500MHz〜1GHz、1GHz〜5GHzの周波数域でそれぞれ40dB以上の電磁波シールド性能を発揮するとともに、良好な透光性能を有するのみならず、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色がなく、外観が良好であって商品価値の高いものである。
【0038】
従って、本発明に係る電磁波シールド材は、例えば、そのままで、あるいは各種の基材の片面に貼着して、あるいは、2枚の各種透明基材の間に挟持して、プラズマディスプレイパネル、液晶パネル等の各種電気機器の表示パネル面等の電子材料分野、あるいは建築構造物の窓ガラス面等の建材分野に、好適に使用することができるものである。
【0039】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき、より具体的に説明する。
【0040】
なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
実施例1
易接着処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ製、100U−94、厚さ100μm)に圧延銅(厚さ3〜5μm)を接着剤(大日本精化製E295Lと硬化剤C55を10:1の割合で添加)を用いて貼着した後、フォトリソグラフィー法により格子状パターン(ライン幅:30μm、スペース幅:250μm)を印刷した。
【0041】
この印刷物を50℃の塩化第二銅水溶液(塩化第二銅濃度:48質量%)に約30秒間浸漬し、非印刷部に対応する圧延銅箔部分を溶解、除去し、電磁波シールド材を得た。
【0042】
得られた電磁波シールド材は、その外見上で、接着剤層の変色がなく、また、圧延銅箔はインキの格子状パターンに忠実に沿ってエッチングされ均一なパターンを有するものであった。そして、この電磁波シールド材は高透光性を有し(開口率:80%)、1GHz以下および1〜5GHzの周波数域でそれぞれ、40〜50dBの高い電磁波シールド性能を有するものであった。
比較例1
実施例1と同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムに圧延銅を貼着した後、フォトリソグラフィー法により格子状パターンを印刷した。この印刷物を50℃の塩化第二鉄水溶液(塩化第二鉄濃度:30質量%)に約30秒間浸漬し、非印刷部に対応する圧延銅箔部分を溶解、除去し、電磁波シールド材を得た。
【0043】
得られた電磁波シールド材は、その外見上で、接着剤層全面が黄変色し、また、圧延銅箔はライン幅が全体を通じて10〜100μm前後変動するというように不均一にエッチングされ、不均一なパターンしか得られなかった。そして、この電磁波シールド材は実施例1のものと比較して高透光性に劣り(開口率:30%)、また、1GHz以下および1〜5GHzの周波数域でそれぞれ、20〜60dBの電磁波シールド性能を有するものであった。
【0044】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電磁波シールド材の製造工程の構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 透明基材
2 接着剤層
3 導電性金属膜
4 被覆膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材およびその製造方法に関するものである。詳しく述べると本発明は、主に電気機器の表示パネル面等の電子材料分野の他、建築構造物の窓ガラス面等の建材分野にも展開可能な、高開口率を必要とする電磁波シールド材およびその製造方法に関する。本発明はまた、導電性パターン、磁性パターン等として、配電基板、電極等にも応用できるパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の急速な発展に伴い、それら電子機器から発せられる電磁波による身体への影響性が問題となっている。
【0003】
このような電磁波に対する防護対策の一つとして、各種の電磁波シールド材が開発されている。
【0004】
従来の電磁波シールド材としては、例えば、導電性金属膜を、真空蒸着やスパッタリング、あるいは塗料化して塗工する等の手段で、樹脂板上に所定のメッシュパターンに薄膜形成したものや、ポリエステル等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メッキによりコーティングしてなる金属製メッシュを樹脂板上に積層したもの等がある。
【0005】
しかしながら、このような金属製メッシュは極めて薄いため、ハンドリングが煩雑な上、貼り合せ条件の設定等も難しく、製造が容易ではないという問題点があった。
【0006】
また、透明基板上に接着剤層ないしは粘着剤層を介して積層した金属箔を、フォトレジスト法を用いたエッチングによって所定のメッシュパターンに製造してなる電磁波シールド材も従来知られている(例えば、特許文献1)。
【特許文献1】
特開平11−350168号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
エッチングによって所定のパターンに製造する従来の電磁波シールド材の製造方法においては、導電性金属膜が銅系のものである場合、特許文献1に示されるように塩化第二鉄を主成分とするものが用いられ、また、導電性金属膜がアルミニウム系のものである場合、水酸化ナトリウムを主成分とするものが用いられていた。
【0008】
しかしながら、エッチング処理液として塩化鉄あるいは水酸化ナトリウムを主成分とするものを使用した場合、エッチング速度が不均一であり、形成されるパターンにムラが発生する虞れがあった。また、エッチング処理液が導電性金属膜を被着する接着剤層を犯し、接着剤層が変色して商品価値を損ねてしまう虞れもあった。
【0009】
従って本発明は、エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを課題とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記課題を解決する本発明は、透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより製造される導電性シールド材であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用し、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色のないことを特徴とする電磁波シールド材である。
【0011】
本発明はまた、前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする電磁波シールド材を示すものである。
【0012】
上記課題を解決する本発明はまた、透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記パターンとして被覆されていない部位の導電性金属膜を除去してなる、導電性シールド材の製造方法であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。
【0013】
本発明はさらに、前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする請求項2記載の電磁波シールド材の製造方法を示すものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下本発明を、実施の形態に基づき詳細に説明する。
【0015】
図1は、本発明に係る電磁波シールド材の製造工程の構成を模式的に示す断面図である。
【0016】
本発明に係る電磁波シールド材は、まず、図1(a)に示すように、透明基材1上に、接着剤層2を形成し、次いで図1(b)に示すように、接着剤層2上に、導電性金属膜3を積層接着し、図1(c)に示すように、この金属膜3の上部に、例えば、フォトリソグラフィー技術あるいはフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷技術等によって、所定パターン、例えば、格子状、ストライプ形状、ハニカム形状、幾何学模様状などといった、細線からなるパターンを有する被覆層4を形成し、図1(d)に示すように、この被覆層4をマスクとして、エッチング処理液にて、被覆膜4に被覆されていない導電性金属膜3の露出部分を溶解、除去し、導電性金属膜3を、前記被覆層4と同様の所定パターンに形成して、製造されるものである。
【0017】
本発明において、使用される基材1としては、透明性の高いものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性ポリエステル;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン;ポリメチルメタクリレート(PMMA)、メタクリルスチレン共重合体等のアクリル系ポリマーないしその共重合体、ポリスチレン(PS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)等のスチレン系ポリマーないしその共重合体;ポリカーボネート(PC);各種ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン酢酸ビニル(EVA)−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル系ポリマーないしその共重合体;ポリ塩化ビニリデン;ポリビニルブチラール、ポリビニルアセトアセタール等の酢酸ビニル系ポリマー;ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などのポリエーテル系ポリマー;セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート等の繊維素系ポリマー;アイオノマー、シリコーン系ポリマー等の各種樹脂、あるいはこれらの樹脂の2種以上のブレンド物などを用いることが可能である。さらに、これらの樹脂組成物中には、必要に応じて希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【0018】
また、基材1としては、石英ガラス、ソーダガラス等のガラスを使用するも可能ある。
【0019】
なお、基材1としては、これらの中で、PETが特に好ましい。
【0020】
これら基材1の透明性は高い方が好ましいが、その光線透過率としては例えば90%以上、より好ましくは95%以上であることが望ましい。また、本発明に係る電磁波シールド材を、例えば、電気機器の表示パネル面、建築構造物の窓ガラス面等に被着するものである場合には、基材1はフィルム状のものであることが望ましく、例えば、その厚さは、50〜500μm程度、好ましくは50〜150μm程度のものとすることが望ましい。
【0021】
また、基材1に、アルカリ処理、コロナ処理、プラズマ処理、フッ素処理、スパッタ処理等の表面処理や、界面活性剤、シランカップリング剤等の塗布、あるいはSi蒸着などの表面改質処理を行うことにより、接着剤層2との密着性ないしは、これとは反対側の面における被着物との密着性等を改善することが可能である。
【0022】
接着剤層2を形成する接着剤としては、基本的に、前記基材1と導電性金属膜3との双方に対して良好な接着性を発揮するものであれば良く、例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、塩化ビニルないし酢酸ビニル系、その他、ニトリルゴム系などの各種ゴム系といったものから、使用する基材1および導電性金属膜3に応じて適宜選択して用いることができるが、エッチング工程での耐エッチング性の点から、ウレタン系、エポキシ系などが好ましく、さらに、耐エッチング性と耐変色性という面から、ポリエステルポリオールと、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)などのような脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤が望ましい。
【0023】
この接着剤層2の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、10〜20μmである。
【0024】
導電性金属膜3を構成する導電性金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属、あるいはそれらの金属の2種以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルなどが好ましく、特に、銅ないしは銅を主体とする銅合金が好ましい。
【0025】
このような導電性金属膜3は、例えば、金属箔、めっき金属、蒸着などの真空下で形成される金属が使われる。導電性金属膜の厚さは5〜50μm、より好ましくは10〜20μm程度が好ましい。50μmを超えると、加工性が悪くなり細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる虞れがあるためである。また厚さが5μm未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣るものとなる虞れがあるためである。
【0026】
この金属膜3の上部に形成される、所定パターンの被覆層4は、導電性金属層のエッチング処理に対して耐性を有する材質からなるものであれば特に限定されず、その形成方法、例えば、上記したような、フォトリソグラフィー技術あるいはフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷技術等応じて、公知の紫外線硬化型レジスト、電子線硬化型レジスト、紫外線硬化型インキ、熱硬化型インキ等を用いて形成することができる。
【0027】
このような使用されるレジストないしインキ組成物中には、必要に応じて、例えば、カーボンブラック、その他の色剤を配合することができる。このように色剤を配合して着色された被覆層4を形成すると、最終製品たる電磁波シールド材において、この被覆層4をそのまま残しておくことにより、金属層の光沢を遮り防眩性を付与することができ、また、電磁波シールド材を例えば、電気機器の表示パネル面に適用した場合、この表示パネルにおける表示のコントラストが高くなるため好ましい。その他、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤等の添加剤も適宜配合することができる。
【0028】
この被覆層4の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜10μm、より好ましくは1〜3μm程度である。
【0029】
また、この被覆層4、ないしは後述するエッチング処理により導電性金属膜3に形成される所定パターンとしては、上記したように、例えば、格子状、ストライプ形状、ハニカム形状、幾何学模様状などであるが、幾何学図形としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、五角形、六角形、八角形、十二角形などの多角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは2種類以上組み合わせで使うことも可能である。
【0030】
なお、このようなパターンは、可視光透過性の点から開口率は60%以上、より好ましくは80%以上であることが望まれる。
【0031】
しかして、本発明においては、このように金属膜3表面に所定パターンの被覆膜4を形成した後のエッチング処理において、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用する。
【0032】
塩化第二銅系のエッチング処理液を用いると、従来用いられている塩化第二鉄系のものと比較して、銅材等により形成される金属膜3に対して、安定したエッチング速度を示すと共に、前記接着剤層2に変質を生じさせ難く、高いエッチング精度で形成された金属膜パターンを有し、かつ変色がなく良好な外見を示す商品価値の高い電磁波シールド材を製造することができるものである。
【0033】
本発明に係るエッチング処理液は、金属膜3の厚さ、処理速度等によっても左右されるが、例えば、塩化第二銅を30〜60質量%、より好ましくは40〜50質量%程度含有してなる水溶液であることが望ましい。エッチング処理液には、塩酸を0〜10質量%程度含有することができる。
【0034】
エッチング処理時におけるエッチング処理液の液温は特に限定されるものではないが、例えば、40〜50℃程度の範囲が好ましい。
【0035】
また、エッチング処理の方法としては、浸漬、シャワーといったウェットプロセス、あるいはガス化させたエッチング処理液へ曝露するドライプロセスのいずれであっても良いなどが、好ましくは、ウェットプロセスである。
【0036】
このようにエッチングを行って、金属膜3を所定パターンとすることにより本発明に係る電磁波シールド材を得ることができるが、この金属膜3の上部に存在する前記保護膜4は、そのまま残すことも、あるいは必要に応じて除去することも可能である。さらに、本発明に係る電磁波シールド材を、他の基材等の表面に貼着して使用する場合には、必要に応じて、電磁波シールド材の基材1の露出面あるいは金属膜3ないし保護膜4側の露出面上、好ましくは、金属膜3ないし保護膜4側の露出面上に、粘着層(図示せず)を形成することができる。この粘着層としては特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ニトリル系、イソプレン系などの粘着剤を用いて形成することができる。
【0037】
このようにして得られる本発明に係る電磁波シールド材は、金属膜3のパターンの均一性が高く、例えば、500MHz〜1GHz、1GHz〜5GHzの周波数域でそれぞれ40dB以上の電磁波シールド性能を発揮するとともに、良好な透光性能を有するのみならず、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色がなく、外観が良好であって商品価値の高いものである。
【0038】
従って、本発明に係る電磁波シールド材は、例えば、そのままで、あるいは各種の基材の片面に貼着して、あるいは、2枚の各種透明基材の間に挟持して、プラズマディスプレイパネル、液晶パネル等の各種電気機器の表示パネル面等の電子材料分野、あるいは建築構造物の窓ガラス面等の建材分野に、好適に使用することができるものである。
【0039】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき、より具体的に説明する。
【0040】
なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
実施例1
易接着処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ製、100U−94、厚さ100μm)に圧延銅(厚さ3〜5μm)を接着剤(大日本精化製E295Lと硬化剤C55を10:1の割合で添加)を用いて貼着した後、フォトリソグラフィー法により格子状パターン(ライン幅:30μm、スペース幅:250μm)を印刷した。
【0041】
この印刷物を50℃の塩化第二銅水溶液(塩化第二銅濃度:48質量%)に約30秒間浸漬し、非印刷部に対応する圧延銅箔部分を溶解、除去し、電磁波シールド材を得た。
【0042】
得られた電磁波シールド材は、その外見上で、接着剤層の変色がなく、また、圧延銅箔はインキの格子状パターンに忠実に沿ってエッチングされ均一なパターンを有するものであった。そして、この電磁波シールド材は高透光性を有し(開口率:80%)、1GHz以下および1〜5GHzの周波数域でそれぞれ、40〜50dBの高い電磁波シールド性能を有するものであった。
比較例1
実施例1と同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムに圧延銅を貼着した後、フォトリソグラフィー法により格子状パターンを印刷した。この印刷物を50℃の塩化第二鉄水溶液(塩化第二鉄濃度:30質量%)に約30秒間浸漬し、非印刷部に対応する圧延銅箔部分を溶解、除去し、電磁波シールド材を得た。
【0043】
得られた電磁波シールド材は、その外見上で、接着剤層全面が黄変色し、また、圧延銅箔はライン幅が全体を通じて10〜100μm前後変動するというように不均一にエッチングされ、不均一なパターンしか得られなかった。そして、この電磁波シールド材は実施例1のものと比較して高透光性に劣り(開口率:30%)、また、1GHz以下および1〜5GHzの周波数域でそれぞれ、20〜60dBの電磁波シールド性能を有するものであった。
【0044】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電磁波シールド材の製造工程の構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 透明基材
2 接着剤層
3 導電性金属膜
4 被覆膜
Claims (4)
- 透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより製造される導電性シールド材であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用し、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色のないことを特徴とする電磁波シールド材。
- 前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド材。
- 透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記パターンとして被覆されていない部位の導電性金属膜を除去してなる、導電性シールド材の製造方法であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
- 前記接着剤が、ポリエステルポリオールと脂肪族系ポリイソシアネートとを配合してなるウレタン系接着剤であることを特徴とする請求項2記載の電磁波シールド材の製造方法。
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