JP2000040896A - 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品 - Google Patents
電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品Info
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- JP2000040896A JP2000040896A JP22245798A JP22245798A JP2000040896A JP 2000040896 A JP2000040896 A JP 2000040896A JP 22245798 A JP22245798 A JP 22245798A JP 22245798 A JP22245798 A JP 22245798A JP 2000040896 A JP2000040896 A JP 2000040896A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】透明性の高い、優れた電磁波遮蔽フィルム、シ
ート、プレートなどの電磁波遮蔽材、その製造方法およ
び電磁波シールド対策製品を提供する。 【解決手段】透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４
〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び
横線からなる極細線格子状パターンをメッキ用触媒含有
の塗料またはインクで印刷し、該極細線格子状パターン
上にメッキにより導電性の金属薄膜を被覆し、電磁波遮
蔽材にし、その電磁波遮蔽材により電磁波シールド対策
製品とする。
ート、プレートなどの電磁波遮蔽材、その製造方法およ
び電磁波シールド対策製品を提供する。 【解決手段】透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４
〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び
横線からなる極細線格子状パターンをメッキ用触媒含有
の塗料またはインクで印刷し、該極細線格子状パターン
上にメッキにより導電性の金属薄膜を被覆し、電磁波遮
蔽材にし、その電磁波遮蔽材により電磁波シールド対策
製品とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明性を維持し、
優れた電磁波シールド効果を発揮する電磁波遮蔽材、そ
の製造方法および電磁波シールド対策製品に関するもの
である。
優れた電磁波シールド効果を発揮する電磁波遮蔽材、そ
の製造方法および電磁波シールド対策製品に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器から発生する電磁波によ
る健康への悪影響、映像機器類の画像の乱れ、あるいは
漏洩した電磁波を受信し、解析することによる情報の盗
視、盗聴という問題が発生しており、透明性を維持する
と共に電磁波を遮蔽する製品の開発が、各種映像機器、
産業用機器、建築物の窓などの分野で重要なテーマにな
っている。従来、透明性を維持し、かつ電磁波を遮蔽す
る製品としては、特殊金属膜を多層にコーティングした
特殊ガラス、銅、ニッケルなどの金属を無電解メッキあ
るいは銀粉等を塗布した導電性メッシュをガラス、プラ
スチック類で貼り合わせた製品、透明導電膜（ＩＴＯ：
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などが使用されて
いる。しかしながら、これらの製品は、特殊金属膜を
多層にコーティングした特殊ガラスは、透明性保持のた
め電磁波シールド効果が３０〜５０ｄＢと限界があり、
および導電性メッシュをガラス、プラスチック類に貼
り合わせた製品は、繊維の構造上糸径と糸密度のバラン
スの考慮が必要であり、縦糸と横糸が交互に折り重なっ
ているため垂直方向に厚くなり、斜め方向一定角度以上
の光は遮断され透過率が低下し、また端面からのアース
取りに難しさがあり、透明導電膜（ＩＴＯ）は透明性
は良好であるが、電磁波遮蔽効果が小さく、コストが高
い欠点を有している。
る健康への悪影響、映像機器類の画像の乱れ、あるいは
漏洩した電磁波を受信し、解析することによる情報の盗
視、盗聴という問題が発生しており、透明性を維持する
と共に電磁波を遮蔽する製品の開発が、各種映像機器、
産業用機器、建築物の窓などの分野で重要なテーマにな
っている。従来、透明性を維持し、かつ電磁波を遮蔽す
る製品としては、特殊金属膜を多層にコーティングした
特殊ガラス、銅、ニッケルなどの金属を無電解メッキあ
るいは銀粉等を塗布した導電性メッシュをガラス、プラ
スチック類で貼り合わせた製品、透明導電膜（ＩＴＯ：
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などが使用されて
いる。しかしながら、これらの製品は、特殊金属膜を
多層にコーティングした特殊ガラスは、透明性保持のた
め電磁波シールド効果が３０〜５０ｄＢと限界があり、
および導電性メッシュをガラス、プラスチック類に貼
り合わせた製品は、繊維の構造上糸径と糸密度のバラン
スの考慮が必要であり、縦糸と横糸が交互に折り重なっ
ているため垂直方向に厚くなり、斜め方向一定角度以上
の光は遮断され透過率が低下し、また端面からのアース
取りに難しさがあり、透明導電膜（ＩＴＯ）は透明性
は良好であるが、電磁波遮蔽効果が小さく、コストが高
い欠点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の状況に鑑みてなされたものであり、透明性の高い、
優れた電磁波遮蔽フィルム、シート、プレートなどの電
磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製
品を提供することを目的とする。
術の状況に鑑みてなされたものであり、透明性の高い、
優れた電磁波遮蔽フィルム、シート、プレートなどの電
磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製
品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、透明な薄い基
材の少なくとも片面に線幅４〜５００μｍ、ピッチ間隔
８〜２０００μｍの縦線及び横線からなる極細線格子状
パターンの導電性の金属を形成することにより上記課題
を解決できることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。
を解決するために鋭意検討を行った結果、透明な薄い基
材の少なくとも片面に線幅４〜５００μｍ、ピッチ間隔
８〜２０００μｍの縦線及び横線からなる極細線格子状
パターンの導電性の金属を形成することにより上記課題
を解決できることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、透明な薄い基材の少
なくとも片面に線幅４〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２
０００μｍの縦線及び横線からなる極細線格子状パター
ンの導電性の金属薄膜が形成されていることを特徴とす
る電磁波遮蔽材を提供するものである。また、本発明
は、透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４〜５００
μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び横線から
なる極細線格子状パターンをメッキ用触媒含有の塗料ま
たはインクで印刷し、該極細線格子状パターン上にメッ
キにより導電性の金属薄膜を被覆することを特徴とする
電磁波遮蔽材の製造方法を提供するものである。さら
に、本発明は、上記の電磁波遮蔽材によりなることを特
徴とする電磁波シールド対策製品を提供するものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。
なくとも片面に線幅４〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２
０００μｍの縦線及び横線からなる極細線格子状パター
ンの導電性の金属薄膜が形成されていることを特徴とす
る電磁波遮蔽材を提供するものである。また、本発明
は、透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４〜５００
μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び横線から
なる極細線格子状パターンをメッキ用触媒含有の塗料ま
たはインクで印刷し、該極細線格子状パターン上にメッ
キにより導電性の金属薄膜を被覆することを特徴とする
電磁波遮蔽材の製造方法を提供するものである。さら
に、本発明は、上記の電磁波遮蔽材によりなることを特
徴とする電磁波シールド対策製品を提供するものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用される透明な薄い基
材の形状としては、透明なフィルム、シートまたはプレ
ート、並びにこれらの同種または異種のフィルム、シー
トまたはプレートの積層物などがあげられる。本発明に
使用される透明な薄い基材の材質としては、たとえば、
透明な合成樹脂、ガラスなどがあげられる。ここで、透
明な合成樹脂は、特に制限ないが、適当なものとしては
スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレン
テレフタレート樹脂など）、ポリメチルペンテン樹脂、
ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリア
リレート樹脂などがあげられる。
材の形状としては、透明なフィルム、シートまたはプレ
ート、並びにこれらの同種または異種のフィルム、シー
トまたはプレートの積層物などがあげられる。本発明に
使用される透明な薄い基材の材質としては、たとえば、
透明な合成樹脂、ガラスなどがあげられる。ここで、透
明な合成樹脂は、特に制限ないが、適当なものとしては
スチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレン
テレフタレート樹脂など）、ポリメチルペンテン樹脂、
ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリア
リレート樹脂などがあげられる。
【０００７】透明な薄い基材の厚みは、特に制限なく、
用途に応じて適宜選定すればよいが、通常１０μｍ〜１
０ｍｍの範囲である。具体的には、合成樹脂製の透明な
薄い基材の厚みは、通常１０μｍ〜１０ｍｍの範囲であ
るが、ガラスなどの剛性の高い透明な薄い基材と合成樹
脂製の透明な薄い基材を積層する場合は、合成樹脂製の
透明な薄い基材の厚みは１０〜１０００μｍが好まし
く、合成樹脂製の透明な薄い基材を単独であるいは導電
性の金属薄膜の保護にフィルムをラミネート使用する場
合は、合成樹脂製の透明な薄い基材の厚みは１〜５ｍｍ
が好ましい。
用途に応じて適宜選定すればよいが、通常１０μｍ〜１
０ｍｍの範囲である。具体的には、合成樹脂製の透明な
薄い基材の厚みは、通常１０μｍ〜１０ｍｍの範囲であ
るが、ガラスなどの剛性の高い透明な薄い基材と合成樹
脂製の透明な薄い基材を積層する場合は、合成樹脂製の
透明な薄い基材の厚みは１０〜１０００μｍが好まし
く、合成樹脂製の透明な薄い基材を単独であるいは導電
性の金属薄膜の保護にフィルムをラミネート使用する場
合は、合成樹脂製の透明な薄い基材の厚みは１〜５ｍｍ
が好ましい。
【０００８】本発明においては、上記の透明な薄い基材
の表面の少なくとも片面、あるいは両面に極細線格子状
パターンが形成されている。極細線格子状パターンは、
適当なピッチ間隔の極細線の縦線と適当なピッチ間隔の
極細線の横線が交差して形成されているものである。縦
線と横線の交差は、直交であってもよいし、斜交であっ
てもよいが、直交が好ましい。極細線格子状パターンを
構成する縦線及び横線の線幅は、それぞれ４〜５００μ
ｍ、好ましくは１０〜８０μｍ、特に好ましくは１０〜
３０μｍである。各縦線または各横線の線幅は、それぞ
れ同一であってもよいし、異なってもよいが、同一が好
ましい。また、縦線と横線の線幅は、同一であってもよ
いし、異なってもよいが、同一が好ましい。
の表面の少なくとも片面、あるいは両面に極細線格子状
パターンが形成されている。極細線格子状パターンは、
適当なピッチ間隔の極細線の縦線と適当なピッチ間隔の
極細線の横線が交差して形成されているものである。縦
線と横線の交差は、直交であってもよいし、斜交であっ
てもよいが、直交が好ましい。極細線格子状パターンを
構成する縦線及び横線の線幅は、それぞれ４〜５００μ
ｍ、好ましくは１０〜８０μｍ、特に好ましくは１０〜
３０μｍである。各縦線または各横線の線幅は、それぞ
れ同一であってもよいし、異なってもよいが、同一が好
ましい。また、縦線と横線の線幅は、同一であってもよ
いし、異なってもよいが、同一が好ましい。
【０００９】極細線格子状パターンを構成する縦線及び
横線のピッチ間隔は、それぞれ８〜２０００μｍであ
り、好ましくは４０〜２００μｍであり、特に好ましく
は６０〜１４０μｍである。縦線及び横線のピッチ間隔
は、同一であってもよいし、異なってもよく、遮蔽すべ
き電磁波の波長と光線透過率とシールド効果の関係より
最適値を選択する。極細線格子状パターンを構成する縦
線及び横線の厚みは、特に制限ないが、好ましくは４〜
４０μｍであり、特に好ましくは５〜１０μｍである。
極細線格子状パターンを印刷により表示する場合は、縦
線と横線の交差部の肉厚化がなく、交差部以外の縦線及
び横線の厚みと同一の厚みにすることができ、導電性メ
ッシュを利用した電磁波遮蔽材に比較し、構造的に薄く
できるため、光線透過率の入射角による低下が少ないの
で、好ましい。また、印刷、メッキを利用した導電性薄
膜の被覆による場合は、局部的に大面積の金属被膜も可
能で、最終製品へ組み込む場合のアース取りの処置も容
易にできる。
横線のピッチ間隔は、それぞれ８〜２０００μｍであ
り、好ましくは４０〜２００μｍであり、特に好ましく
は６０〜１４０μｍである。縦線及び横線のピッチ間隔
は、同一であってもよいし、異なってもよく、遮蔽すべ
き電磁波の波長と光線透過率とシールド効果の関係より
最適値を選択する。極細線格子状パターンを構成する縦
線及び横線の厚みは、特に制限ないが、好ましくは４〜
４０μｍであり、特に好ましくは５〜１０μｍである。
極細線格子状パターンを印刷により表示する場合は、縦
線と横線の交差部の肉厚化がなく、交差部以外の縦線及
び横線の厚みと同一の厚みにすることができ、導電性メ
ッシュを利用した電磁波遮蔽材に比較し、構造的に薄く
できるため、光線透過率の入射角による低下が少ないの
で、好ましい。また、印刷、メッキを利用した導電性薄
膜の被覆による場合は、局部的に大面積の金属被膜も可
能で、最終製品へ組み込む場合のアース取りの処置も容
易にできる。
【００１０】本発明においては、極細線格子状パターン
は導電性の金属薄膜で形成されている。導電性の金属薄
膜としては、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、ス
ズなど金属の薄膜が挙げられ、好ましくは銅、金、ニッ
ケルの薄膜であり、より好ましくは 銅、ニッケルの薄
膜であり、特に好ましくは銅薄膜の上にニッケル薄膜を
積層したものである。導電性の金属薄膜の色調は、光学
関係の利用される場合は、光乱反射、防眩性ために黒色
化すること好ましく、銅の黒化処理あるいは黒ニッケル
のメッキが有効である。導電性の金属薄膜の厚みは、特
に制限ないが、通常０．１〜１０μｍであり、好ましく
は１〜４μｍである。また、銅薄膜の上にニッケル薄膜
を積層したものにおいては、銅薄膜及びニッケル薄膜の
厚みは、特に制限ないが、銅薄膜は、通常０．５〜４μ
ｍが好ましく、特に１〜３μｍが好ましい。また、ニッ
ケル薄膜は、通常０．０５〜１μｍが好ましく、０．１
〜０．５μｍがより好ましく、特に０．２〜０．３μｍ
が好ましい。
は導電性の金属薄膜で形成されている。導電性の金属薄
膜としては、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、ス
ズなど金属の薄膜が挙げられ、好ましくは銅、金、ニッ
ケルの薄膜であり、より好ましくは 銅、ニッケルの薄
膜であり、特に好ましくは銅薄膜の上にニッケル薄膜を
積層したものである。導電性の金属薄膜の色調は、光学
関係の利用される場合は、光乱反射、防眩性ために黒色
化すること好ましく、銅の黒化処理あるいは黒ニッケル
のメッキが有効である。導電性の金属薄膜の厚みは、特
に制限ないが、通常０．１〜１０μｍであり、好ましく
は１〜４μｍである。また、銅薄膜の上にニッケル薄膜
を積層したものにおいては、銅薄膜及びニッケル薄膜の
厚みは、特に制限ないが、銅薄膜は、通常０．５〜４μ
ｍが好ましく、特に１〜３μｍが好ましい。また、ニッ
ケル薄膜は、通常０．０５〜１μｍが好ましく、０．１
〜０．５μｍがより好ましく、特に０．２〜０．３μｍ
が好ましい。
【００１１】この導電性の金属薄膜の極細線格子状パタ
ーンの下には、同様の極細線格子状パターンのメッキ用
触媒含有薄膜が形成されていることが好ましい。極細線
格子状パターンのメッキ用触媒含有薄膜は、メッキ用触
媒含有の塗料、インキで形成できる。メッキ用触媒とし
ては、金属イオンを還元して金属をメッキ用触媒上に形
成できるものであればよく、金、銀、パラジウムなどの
貴金属が望ましい。具体例としては、銀触媒、水溶性パ
ラジウム触媒などがあげられる。メッキ用触媒の市販品
としては、たとえば、商品名ＳＳＴプロセス（シプレイ
・ファーイースト（株）製）、商品名ＳＥＮＳＵＬプロ
セス（ＳＥＮＳＹ社製）などがあげられる。メッキ用触
媒含有塗料、インクに含まれるメッキ用触媒の含有量
は、通常０．５〜２０重量％であればよく、好ましくは
１〜５重量％であり、特に好ましくは２〜３重量％であ
る。
ーンの下には、同様の極細線格子状パターンのメッキ用
触媒含有薄膜が形成されていることが好ましい。極細線
格子状パターンのメッキ用触媒含有薄膜は、メッキ用触
媒含有の塗料、インキで形成できる。メッキ用触媒とし
ては、金属イオンを還元して金属をメッキ用触媒上に形
成できるものであればよく、金、銀、パラジウムなどの
貴金属が望ましい。具体例としては、銀触媒、水溶性パ
ラジウム触媒などがあげられる。メッキ用触媒の市販品
としては、たとえば、商品名ＳＳＴプロセス（シプレイ
・ファーイースト（株）製）、商品名ＳＥＮＳＵＬプロ
セス（ＳＥＮＳＹ社製）などがあげられる。メッキ用触
媒含有塗料、インクに含まれるメッキ用触媒の含有量
は、通常０．５〜２０重量％であればよく、好ましくは
１〜５重量％であり、特に好ましくは２〜３重量％であ
る。
【００１２】メッキ用触媒含有薄膜の極細線格子状パタ
ーンは、上記塗料、インクなどで形成されるが、形成方
法は印刷が好ましく、印刷としては、シルクスクリーン
印刷、オフセット印刷が適している。なお、メッキ用触
媒含有薄膜の極細線格子状パターンを透明な薄い基材の
表面に表示する前には、銀触媒ベースのインクの場合は
透明な薄い基材の表面の脱脂処理のみでよく、水溶性パ
ラジウム触媒ベースの場合は、透明な薄い基材の表面の
レーザー光による必要部分のみの粗化処理あるいは透明
性を損なわれないレベルのピット（窪み）を金型、ロー
ルなどにより透明な薄い基材の表面に形成することが好
ましい。
ーンは、上記塗料、インクなどで形成されるが、形成方
法は印刷が好ましく、印刷としては、シルクスクリーン
印刷、オフセット印刷が適している。なお、メッキ用触
媒含有薄膜の極細線格子状パターンを透明な薄い基材の
表面に表示する前には、銀触媒ベースのインクの場合は
透明な薄い基材の表面の脱脂処理のみでよく、水溶性パ
ラジウム触媒ベースの場合は、透明な薄い基材の表面の
レーザー光による必要部分のみの粗化処理あるいは透明
性を損なわれないレベルのピット（窪み）を金型、ロー
ルなどにより透明な薄い基材の表面に形成することが好
ましい。
【００１３】極細線格子状パターンのメッキ用触媒含有
薄膜上に、導電性の金属薄膜を形成する方法としては、
メッキが挙げられる。メッキとしては、無電解メッキ、
電気メッキなどの種々のメッキが挙げられ、無電解メッ
キ、電気メッキが好ましい。本発明においては、無電解
メッキは、通常行なわれるＡＢＳ樹脂メッキ工程などで
使用するクロム酸／硫酸混合液の処理工程は必要なく、
たとえば化学銅あるいは化学ニッケルなどの処理工程か
ら始まるため、環境に優れたメッキ処理である。本発明
においては、極細線格子状パターンの導電性の金属薄膜
が形成れた透明な薄い基材の表面は、保護層で被覆する
ことが好ましい。保護層は、合成樹脂フィルム、シート
などを積層することにより形成したものでもよいし、合
成樹脂をコーティングることにより形成したものでもよ
い。また、建築用窓ガラスとして利用する場合は、２枚
のガラス板で挟み込むことが好ましい。
薄膜上に、導電性の金属薄膜を形成する方法としては、
メッキが挙げられる。メッキとしては、無電解メッキ、
電気メッキなどの種々のメッキが挙げられ、無電解メッ
キ、電気メッキが好ましい。本発明においては、無電解
メッキは、通常行なわれるＡＢＳ樹脂メッキ工程などで
使用するクロム酸／硫酸混合液の処理工程は必要なく、
たとえば化学銅あるいは化学ニッケルなどの処理工程か
ら始まるため、環境に優れたメッキ処理である。本発明
においては、極細線格子状パターンの導電性の金属薄膜
が形成れた透明な薄い基材の表面は、保護層で被覆する
ことが好ましい。保護層は、合成樹脂フィルム、シート
などを積層することにより形成したものでもよいし、合
成樹脂をコーティングることにより形成したものでもよ
い。また、建築用窓ガラスとして利用する場合は、２枚
のガラス板で挟み込むことが好ましい。
【００１４】本発明の電磁波シールド対策製品は、上記
の電磁波遮蔽材よりなる。本発明の電磁波シールド対策
製品の用途は、プラズマディスプレーなどの映像機器類
の前面の電磁波遮蔽スクリーン、産業用機器類の電磁波
遮蔽のぞき窓、建築用電磁波遮蔽窓ガラスなどに利用さ
れる。これらの取り付け方法は、電磁波シールドの必要
がある部分に直接粘着剤、接着剤で固定する方法、透明
プラスチック板、ガラス板の間に挟み込まれ一体化した
電磁波遮蔽板として取付ける方法がある。
の電磁波遮蔽材よりなる。本発明の電磁波シールド対策
製品の用途は、プラズマディスプレーなどの映像機器類
の前面の電磁波遮蔽スクリーン、産業用機器類の電磁波
遮蔽のぞき窓、建築用電磁波遮蔽窓ガラスなどに利用さ
れる。これらの取り付け方法は、電磁波シールドの必要
がある部分に直接粘着剤、接着剤で固定する方法、透明
プラスチック板、ガラス板の間に挟み込まれ一体化した
電磁波遮蔽板として取付ける方法がある。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例によりさら
に具体的に説明する。なお、本発明は、これらの例によ
って何ら制限されるものではない。
に具体的に説明する。なお、本発明は、これらの例によ
って何ら制限されるものではない。
【００１６】実施例１ Ｔダイ押出成形により得られるアクリル樹脂からなるフ
ィルム（厚み：１００μｍ）の片面に、縦線及び横線の
線幅がそれぞれ３０μｍ、縦線及び横線のピッチ間隔が
それぞれ１３０μｍ、縦線及び横線の厚みがそれぞれ５
μｍの縦線及び横線を直交させた極細線格子状パターン
を、スクリーン印刷方式により、銀触媒を３重量％含有
したインクで印刷した。次に、極細線格子状パターンを
印刷したアクリル樹脂フィルムを６０℃に９０分間加
熱、乾燥し、次に室温にて３日間放置し、その後無電解
メッキした。無電解メッキは、表１に示された１〜４の
工程を順次表１に示された条件で行い、成形品の全表面
に銅メッキを施し、さらにその銅メッキ層の上にニッケ
ルメッキ層をメッキした。なお、１〜４の各工程の間で
は、必要に応じ水洗した。銅メッキ層及びニッケルメッ
キ層の厚みは、それぞれ１．５μｍ、０．２μｍであっ
た。メッキ層の強度を試験するために、セロハンテープ
剥離法により剥離試験を行ったが、いずれのメッキ層も
剥離せず、密着強度が優れていた。得られたアクリル樹
脂製フィルムについて、ＫＥＣ電磁波シールド評価法に
より電磁波シールド効果を評価したところ、周波数１０
ＭＨＺ〜１ＧＨＺの範囲で６０ｄＢ以上の電磁波遮蔽効
果を確認した。また、得られたアクリル樹脂製フィルム
の可視光線透過率は約６０％であった。
ィルム（厚み：１００μｍ）の片面に、縦線及び横線の
線幅がそれぞれ３０μｍ、縦線及び横線のピッチ間隔が
それぞれ１３０μｍ、縦線及び横線の厚みがそれぞれ５
μｍの縦線及び横線を直交させた極細線格子状パターン
を、スクリーン印刷方式により、銀触媒を３重量％含有
したインクで印刷した。次に、極細線格子状パターンを
印刷したアクリル樹脂フィルムを６０℃に９０分間加
熱、乾燥し、次に室温にて３日間放置し、その後無電解
メッキした。無電解メッキは、表１に示された１〜４の
工程を順次表１に示された条件で行い、成形品の全表面
に銅メッキを施し、さらにその銅メッキ層の上にニッケ
ルメッキ層をメッキした。なお、１〜４の各工程の間で
は、必要に応じ水洗した。銅メッキ層及びニッケルメッ
キ層の厚みは、それぞれ１．５μｍ、０．２μｍであっ
た。メッキ層の強度を試験するために、セロハンテープ
剥離法により剥離試験を行ったが、いずれのメッキ層も
剥離せず、密着強度が優れていた。得られたアクリル樹
脂製フィルムについて、ＫＥＣ電磁波シールド評価法に
より電磁波シールド効果を評価したところ、周波数１０
ＭＨＺ〜１ＧＨＺの範囲で６０ｄＢ以上の電磁波遮蔽効
果を確認した。また、得られたアクリル樹脂製フィルム
の可視光線透過率は約６０％であった。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽材および電磁波シー
ルド対策製品は、透明性を維持し、優れた電磁波シール
ド効果を発揮する。また、本発明の電磁波遮蔽材の製造
方法により、優れた電磁波シールド効果を有する電磁波
遮蔽材を製造することができる。
ルド対策製品は、透明性を維持し、優れた電磁波シール
ド効果を発揮する。また、本発明の電磁波遮蔽材の製造
方法により、優れた電磁波シールド効果を有する電磁波
遮蔽材を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB01E AB16 AB17 AB24H AB33B AB33E AK25 AT00A BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D BA10E CA30C CA30D CC00C CC00D GB07 GB41 HB31C HB31D JD08 JM02B JM02E JN01 JN01A YY00B YY00C YY00D YY00E 5E321 AA04 AA46 BB21 BB23 GG05 GH01
Claims (3)
- 【請求項１】透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４
〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び
横線からなる極細線格子状パターンの導電性の金属薄膜
が形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽材。 - 【請求項２】透明な薄い基材の少なくとも片面に線幅４
〜５００μｍ、ピッチ間隔８〜２０００μｍの縦線及び
横線からなる極細線格子状パターンをメッキ用触媒含有
の塗料またはインクで印刷し、該極細線格子状パターン
上にメッキにより導電性の金属薄膜を被覆することを特
徴とする電磁波遮蔽材の製造方法。 - 【請求項３】請求項１の電磁波遮蔽材よりなることを特
徴とする電磁波シールド対策製品。
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|---|---|---|---|
| JP22245798A JP2000040896A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP22245798A JP2000040896A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000040896A true JP2000040896A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16782723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22245798A Pending JP2000040896A (ja) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000040896A (ja) |
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1998
- 1998-07-23 JP JP22245798A patent/JP2000040896A/ja active Pending
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