JP2010043358A - 電磁波シールド材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。
【選択図】なし
Description
本発明において使用される透明基材としては、可視領域で透明であり、またフレキシブル性を有し、好ましくは耐熱性の良好なプラスチック樹脂フィルムが挙げられる。透明性としては全光線透過率が70〜90%程度の透明性であればよいが、電磁波シールド材としたときの全光線透過率を高く保持する観点からは、透明基材の全光線透過率は高い程好ましい。このような透明基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等からなり、厚さが10〜600μmの単層または複合フイルムが挙げられる。
透明基材として、全光線透過率が89%である厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。このフィルム基材は、塩化ビニリデンからなる下引き層、その上に50mg/m2のゼラチン層を有している。その上に、固形分で0.4mg/m2の硫化パラジウムのヒドロゾル液を塗布し、乾燥して物理現像核層を設けた。
銅のめっき液とニッケルのめっき液を使用し、全膜厚5μmの銅とニッケルの電解めっきを施した他は実施例1と同様にして、本発明の試料Bを作製した。全光線透過率および表面抵抗値を測定した結果、本発明の試料Bは、全光線透過率は71%で、表面抵抗値は0.3オーム/□であり、500MHzでは60dB、1,000MHzでは64dBのシールド性を示した。
Claims (12)
- 全光線透過率が70%以上の透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施し、40μm以下の線幅の細線パターンを有する金属めっき膜を形成して、全光線透過率50%以上の透光性と前記細線パターンの表面抵抗10オーム/□以下の導電性とを同時に満足する電磁波シールド材を得ることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
- 塩化銀を80モル%以上含有するハロゲン化銀乳剤層を用いる請求の範囲第1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 現像液1リットル当たり0.1〜5モルの可溶性銀錯塩形成剤と現像液1リットル当たり0.05〜1モルの還元剤の存在下でpHが10以上のアルカリ液中で物理現像処理を行う請求の範囲第1項または第2項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 電解めっきが硫酸銅及び硫酸を主成分とする浴中に物理現像銀が形成された透明基材を浸漬し、10〜40℃で、電流密度1〜20アンペア/dm2で通電することにより行われる請求の範囲第1項〜第3項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 電解めっきが銅及びニッケルから選択される少なくとも1種のめっきである請求の範囲第1項〜第4項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を設けたロール状の長尺ウェブを用い、少なくとも露光、物理現像処理および電解めっきをロール状のままで施す請求の範囲第1項〜第5項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 電磁波シールド材の全光線透過率が60%以上である請求の範囲第1項〜第6項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記細線パターンの表面抵抗が7オーム/□以下である請求の範囲第1項〜第7項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記細線パターンの厚みが15μm以下である請求の範囲第1項〜第8項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記細線パターンの厚みが2〜12μmである請求の範囲第1項〜第9項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記細線パターンの線幅が1〜40μmである請求の範囲第1項〜第10項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記細線パターンの表面を酸、アルカリまたはめっきを用いて黒化処理する請求の範囲第1項〜第11項の何れか1項に記載の電磁波シールド材の製造方法。
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