JP2000261187A - 金属パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】光透過型の電磁波シールド部を作成する上で、
有効な金属パターン形成方法。 【解決手段】導電性インク組成物をフイルム基材上に塗
布し、その上層に耐メッキレジスト用感光性ドライフイ
ルムをラミネートし、露光、現像し、導電性インク層上
にメッシュ状パターンを有するレジスト開口部を形成
し、次いで、レジスト開口部に電解メッキ法により金属
をメッキし、導電性インク層上にメッシュ状金属メッキ
パターンを形成し、被転写基体上に膜層が少なくとも金
属メッキ膜層の２倍以上有する接着剤層中に金属メッキ
パターンを埋め込ませ転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に、電子材料分
野や建材分野等における、光透過型の電磁波シールド部
材を作製する上において有効な金属パターン形成方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、微細金属パターン加工技術の応用
として、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタ用
透明電磁波シールドフイルム作製への応用が提案されて
いる。以下、該電磁波シールドフイルムを例に従来技術
を説明する。

【０００３】薄型、大画面テレビの実現に向けて、各種
のフラットディスプレイパネルが開発されており、その
中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤ
Ｐ）が注目されている。その理由は、現在主流のＣＲＴ
では困難な薄型やＴＦＴ液晶では困難な大画面化がＰＤ
Ｐでは容易に達成出来るからである。一方、ＰＤＰは、
プラズマ放電を利用しているため、ＣＲＴやＴＦＴと比
較すると画面から放射される電磁波量が多く、ＶＣＣＩ
規制を満足することが難しい。画面から放射される電磁
波をシールドするには、前面フィルタに導電性層を形成
することが挙げられる。一方、電磁波シールド用フィル
タは、ＰＤＰ画面の前面に装着されるため透明性にも優
れていなければならない。その結果として、透明導電性
膜を使用する方法が提案されているが、この方法では、
透明性及び画質は優れているが、表面抵抗が金属にくら
べると高いためシールド性が劣る結果となる。一方、ポ
リエステル繊維に無電解メッキを施した導電性繊維メッ
シュ方式では抵抗が低いためシールド性は優れている
が、繊維径Φが４０μｍ程度が限界であり、しかもライ
ンピッチを粗くすることが製造プロセス上困難なため、
メッシュの開口率が低く透明性が劣るという欠点があ
る。

【０００４】これらの、開口率と電磁波シールド性の両
立という問題点を解決する方法として、銅箔を接着剤で
ポリエステルフイルムに貼り付けたフイルム銅箔上に、
レジストフイルムを貼り付け、露光、現像、銅のケミカ
ルエッチング、レジスト剥離のフォトリソグラフィー工
程により、該基材上にライン巾が狭く、ラインピッチ間
が広い銅メッシュを形成させ、それを熱接着剤を介して
透明基板と熱圧着させた電磁波シールド材が提案されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この方法は、フォトリ
ソグラフィー法による微細加工を利用しているため、開
口率と電磁波シールド性の両立という観点で、従来法に
比べて優れた方法である。しかしながら、この方法にし
ても銅箔を仮支持体フイルムを貼り合わせた高価な材料
を使用することによるトータル原材料のコスト高、及び
厚膜エッチング方式によるため、エッチング時のサイド
エッチによる微細線加工の難しさという問題点を抱えて
いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の開口率
と電磁波シールド性を両立する微細加工された銅メッシ
ュ電磁波シールド材を生産性の優れた簡便な方法で安価
に作製することを目的にしたものである。

【０００７】本発明の課題は、仮支持体フイルム基材上
に、電解金属メッキ可能な表面抵抗を有する導電性イン
ク塗料よりなる塗工層、その上層にネガタイプ光重合性
感光層を少なくとも設けた転写感材を用いてマスク露
光、現像し、導電性インク層上にメッシュ状のパターン
を有するレジスト開口部を形成させる。次に該露光部を
メッキレジストとして、導電性インク層上の該感光層の
未露光部の該現像により生じた開口部にのみ、電解メッ
キ法により金属をメッキする。その後該光硬化部のみを
剥離液により剥離し、導電性インク層上にメッシュ状金
属メッキパターンを形成させる。その後被転写基体上に
接着剤を介して熱圧着により該金属メッキパターンを転
写する金属パターン形成方法において、転写に際して、
膜厚が少なくとも金属メッキ膜厚の２倍以上有する接着
剤層中に金属メッキパターンを埋め込ませ、その後仮支
持体フイルムを剥離する際に、非金属パターン部は該導
電性インク塗工面と該熱接着層の間で剥離され、金属メ
ッキパターン部は、該フイルム基材と該導電性インク塗
工面の間で剥離されるか、あるいは該導電性インク塗工
面と電解メッキにより形成された金属パターン面の間で
剥離されることを特徴とする転写型金属パターン形成方
法により達成される。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、仮支持体フイルム基材としてはＰＥＴ，ＰＥ
Ｎ，ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアクリレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、
セルロースエステルフイルム等従来公知の種々のフイル
ム基材の使用が可能であるが、コスト、強度及び耐性の
観点からポリエステルフイルムの使用が特に好ましい。
またこれら基材上には導電性インクと該フイルム基材と
の密着を向上させることを目的に従来公知の下塗り層や
コロナ処理などの表面処理を必要に応じておこなっても
よい。

【０００９】本発明の基体上に金属メッキパターン設け
る応用例として、ＰＤＰ用透明電磁波シールドフイルム
を例にして説明すれば、前述したごとく、高い開口率と
導電性が必要である。そのためには、メッシュライン巾
が狭く、ラインピッチ巾が広い、高導電性のメッシュパ
ターンが必要とされる。例えば日立化成テクニカルレポ
ートＮｏ．３２（１９９９−１）Ｐ２１〜２４には前述
の銅箔エッチング法による電磁波シールドフイルム作製
方法において、銅メッシュのライン巾（μｍ）及びライ
ンピッチ巾（μｍ）と開口率（％）及びシールド性（ｄ
Ｂ）の関係が述べられいる。その結果として、ライン巾
２０μｍ、ラインピッチ２５０μｍ、導体銅膜厚１２μ
ｍの銅メッシュ仕様で、１〜１０００ＭＨｚの領域でシ
ールド性５０ｄＢ、可視光透過率７２％の高性能が得ら
れるとしている。この結果はＶＣＣＩクラスＢを取得で
きる値である。そして、この理由は銅の体積固有抵抗が
６．２×１０^−６Ωｃｍ程度と非常に導電性が高いこと
に由来する。

【００１０】本発明者は、先ず、種々の公知の導電性イ
ンクを用いて、電解メッキが可能な表面抵抗は幾らであ
るかを調べた。その結果として、導電性インク層の表面
抵抗が１．０×１０^３Ω／□以下であれば、電解メッキ
法により、種々の金属メッキが可能であることを確認し
た。一方、表面抵抗の値は、導電性インクの膜厚に依存
する。例えば、１０^２Ω／□オーダーの表面抵抗（Ω／
□）を１０μｍ以下の膜厚で得ようとする場合には、体
積固有抵抗が１０^−２Ωｃｍオーダーの導電性インクを
使用することが必要であろう。

【００１１】一方、導電性インクは、一般に導電性材料
として、例えば銀、ニッケル、銅、錫、ステンレス等の
微粒子金属粉、あるいは、導電性カーボンブラック、グ
ラファイト等の非金属粉、あるいはアルミ粉の表面を銀
等でメッキした微粒子複合型金属粉等が用いられてお
り、これらの導電性材料を有機や無機のバインダーに分
散された状態で提供されている。例えばこれらの多くは
アチソン社からは提供されている。このうち、金属粉を
用いた導電性インクは体積固有抵抗が１０^−３Ωｃｍオ
ーダーと導電性が高く本発明の目的に合ったものである
が原材料コストが高いという欠点を有する。一方、導電
性カーボンブラックやグラファイト等を用いた導電性イ
ンクの場合、原材料コストは安く、分散性が良好である
が、体積固有抵抗が一般には１０^０〜１０^−１Ωｃｍオ
ーダーと導電性が低い欠点を有する。

【００１２】しかしながら、カーボン系導電性インクに
おいても、最近は、特開平７−３３８８３、特開平７−
５３８１３、特開平７−４１６０９、特開平１−１０１
３７３、特開昭６２−８８２６１、特開昭６２−８８２
６０、特開昭６４−５６７７７、特開昭５４−３６３４
３、特開昭６２−１９９６６３、特開昭６３−１２５５
８０、特開平１−１８４９０１、特開平２−２８４９６
８、特開平５−６５３６６、号明細書等に述べられてい
るごとく、導電性カーボンブラックとグラファイトの複
合系をバインダ中に分散した導電性インクを用いること
により、体積固有抵抗が１０^−２Ωｃｍオーダーの高導
電性が得られている。カーボン複合型導電性インクの高
導電性は、一般に平板粒子のグラファイトに３次元構造
をもつカーボンを組み合わせることにより、グラファイ
トの平板粒子相互のつながりを改善することにより発現
されると考えられている。本発明の目的には、この導電
性カーボンブラックとグラファイトの複合型導電性イン
ク塗料を用いるのがコスト的に好ましい。

【００１３】導電性カーボンブラックとグラファイトの
複合型導電性インクに使用される導電性カーボンの具体
例としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク、ファーネストブラック等従来公知の導電性カーボン
の使用が可能であるが、導電性の観点から、ケッチェン
ブラックが特に好ましい。勿論、カーボンブラック粒子
の表面を金属で被覆した複合粒子の使用も可能であるこ
とはいうまでもない。また、グラファイトに関しては鱗
状黒鉛、土状黒鉛、膨張黒鉛、特殊処理黒鉛、蝦焼コー
クス、薄片化粉末等の形で、日本黒鉛Ｋ．Ｋ．、エス・
イー・シーＫ．Ｋ．、日立粉末冶金Ｋ．Ｋ．、中越黒鉛
Ｋ．Ｋ．等から各種のグラファイトが市販されており、
いずれも使用可能であるが、鱗状黒鉛、薄片化黒鉛、膨
張黒鉛等の使用が特に好ましい。

【００１４】前記カーボン系導電性インクを用いる場合
の、グラファイトと導電性カーボンとの配合割合は、重
量比で１：９〜９：１の範囲、更には４：６〜８：２の
範囲が好ましい。該カーボンの割合が前記範囲より多く
なると抵抗が高くなる傾向が生じ、また少なくなっても
グラファイト粒子間の繋がりが悪くなり、同じく抵抗が
高くなる傾向が生じる。

【００１５】本発明において使用される金属あるいは非
金属微粒子導電性材料を有する導電性インク組成物に配
合されるバインダーとしては、従来公知の各種の有機バ
インダーが使用される。

【００１６】前記有機バインダーとしては、熱可塑性、
熱硬化性、電磁放射線硬化性のいずれでもよい。例え
ば、ビニル系樹脂（塩ビ系樹脂、（メタ）アクリル酸エ
ステル系樹脂、ビニリデン系樹脂、酢ビ系樹脂等）、ポ
リエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリル
系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボ
ネート、メラミン系樹脂、オレフィン系樹脂、ハロゲン
化ポリオレフィン、アセタール系樹脂、ポリイミド、ポ
リスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、セルロース
系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。又、これらの樹
脂は２種以上組み合わせてもよいし、水中に分散したエ
マルジョン形態で使用してもよい。更に、これらの組成
中には熱硬化剤や光硬化剤等を添加してもよい。

【００１７】仮支持体フイルム基材と導電性インク層と
の密着向上という観点から、前述した導電性インク組成
物のバインダーがフイルム基材と本発明の目的にかなわ
ないレベルで密着性が悪い場合には、当然のことながら
従来公知のごとく、フイルム基材上に下塗り層を設け該
フイルム基材と導電性インク層との密着をあげることが
可能である。しかしながら、より安価に作製することを
考慮した場合、使用するフイルム基材と密着性が良好な
バインダーを最初から選択することが好ましい。例え
ば、フイルム基材としてポリエステルフイルムを使用し
た場合には、該バインダーとしてポリエステル樹脂等を
使用するのが特に好ましい。

【００１８】本発明において、導電性インク組成物は、
通常水あるいは有機溶剤を含有する。該有機溶剤として
は、従来公知の溶剤が目的に応じて使用可能である。例
えば、炭化水素類（トルエン、キシレン等）、塩素化炭
化水素類（メチクロ、エチクロ、クロロベンゼン等）、
エーテルアルコール類（エトキシエタノール、メチルセ
ロソルブ等）、エステル類（酢酸エステル等）、アルコ
ール類（エタノール、イソプロピルアルコール等）、ケ
トン類（シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等、酸
アミド類（ジメチルホルムアミド等）等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。また、２種以上
組み合わせて使用してもよい。

【００１９】前記カーボン系導電性インクを用いる場合
のグラファイト及びカーボンの合計量とバインダーとの
配合割合としては、該導電剤の合計量／バインダーが重
量比で８０／２０〜２０／８０、更には３０／７０〜７
０／３０の範囲が好ましい。この範囲より該導電剤の量
が少ない場合には所望の導電性が得られに難く、また多
すぎる場合には膜強度が弱くなる。又、金属系導電性イ
ンクを用いる場合の配合比率も同じである。

【００２０】本発明において使用する導電性インク組成
物には、前記の他に必要に応じて、レベリング剤、可塑
剤、分散剤、沈降防止剤、滑剤、マット剤、上層との密
着コントロール材等を添加してもよい。特に導電性イン
ク層と前記熱接着層との剥離性を該向上するためには、
導電性インクの塗工面の平滑化と表面離型化が効果的で
あり、そのためには、前者の場合には分散剤添加による
微分散化とレベリング剤の使用による塗工面の平滑化が
効果的である。又、後者の場合には、内添型フッ素系表
面改質剤（例えば、大日本インキＫ．Ｋ．製ＤＥＦＥＮ
ＳＡ ＭＣＦ）等が効果的である。また、本発明の導電
性インク組成物は、前記成分をボールミル、サンドミ
ル、ビーズミル、２本ロール、ペイントシェーカー等の
通常の分散機により均一に分散させることにより製造さ
れる。

【００２１】該導電性インク層は、バーコーター、マイ
クロコーター、グラビアコーター、等従来公知の塗布方
法により塗工が可能である。該インク層の膜厚は、１〜
１５μｍが好ましく、特に１〜１０μｍが好ましい。こ
れ以上だとコスト面で無駄であり、これ以下であると、
数μｍ以上の金属の電解メッキ工程時に内部応力が働き
金属膜が仮支持体フイルムから剥がれてしまうというト
ラブルが発生する場合がある。

【００２２】本発明においては、導電性インクを用いて
前述した方法によりパターン形成した後、必要に応じ
て、従来公知のごとく遠赤外線等により熱キュアさせ、
導電性インクパターンの導電性を更に向上させてもよ
い。

【００２３】光硬化タイプの感光性レジストとしては、
従来公知の種々のフォトポリマーが使用可能であるが、
本発明に使用される光硬化型フォトポリマーは、厚膜レ
ジストであること、高感度であるべきこと、耐メッキレ
ジスト性があること、出来るだけ安価であること、等か
ら光重合タイプのフォトポリマーを使用することが好ま
しい。特にこれらの要件を満たすものとして、例えば、
「フォトポリマー・テクノロジー」（日刊工業新聞社発
刊、１９８８／１２／３０初版）Ｐ３６４−３８０、Ｐ
４０１−４２３に述べられている、プリント配線基板に
使用される光重合タイプの感光性樹脂が好ましい。この
ようなフォトポリマーは、感光性ドライフイルムの形
で、あるいは、液状レジストの形で、溶剤現像タイプあ
るいは炭酸ソーダ等のアルカリ水現像タイプとして、各
社から市販されているが、本発明の使用に際してはアル
カリ水現像タイプのドライフイルムレジストあるいは液
状レジストを使用するのが好ましい。更に、メッキ用レ
ジストとして利用されているものが特に好ましい。ま
た、アルカリ現像タイプのメッキ用レジスト剤は、一般
には、苛性ソーダや苛性カリ水溶液で剥離されるように
設計されている。

【００２４】該光硬化タイプのフォトポリマーを塗工す
る方法としては、ドライフイルムレジストを使用する場
合にはラミネート法により、また液状レジストを用いる
場合には従来公知の種々のコーティング法により設ける
ことが出来る。レジスト膜厚に関しては、メッシュタイ
プの透明電磁波シールド部材に本発明を利用する場合に
は１〜１５μｍが適している、一方、層間の密着力のコ
ントロールという観点からすれば、本発明に関しては無
溶剤タイプのドライフイルムレジストを使用することが
好ましい。一般に市販されている紫外線露光機を用い
て、パターン露光後の該導電性インク層上の未硬化のレ
ジストの除去に関しては、特に環境およびコストの観点
から炭酸ソーダなどのアルカリ水で現像し、該未硬化の
レジストを除去することが好ましい

【００２５】これらフォトレジスト中には、必要に応じ
て紫外線吸収剤や色調調整のための色材や熱線カット剤
など種々の添加剤を添加してもよい。特に、ＰＤＰ用電
磁波シールド部材として本発明を利用する場合には有効
である。

【００２６】光硬化したレジストをメッキレジストとし
て、導電性インクパターン部上に電解メッキ法により、
銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの
多層、あるいは複合系などの金属メッキをおこなう方法
は従来からの公知の方法を使用出来、これらに関しては
種々の成書がある。（例えば、「表面処理技術総覧」
（株）技術資料センター、１９８７／１２／２１初版、
Ｐ２８１〜４２２）どの金属を電解メッキにより設ける
かは、本発明を何に利用するかによりことなるが、例え
ば、電磁波シールド部材として本発明を利用する場合に
は、メッキが容易で、且つ導電性が優れ、さらに厚膜に
もメッキでき、低コスト等の理由により、銅を用いる事
がこのましい。電解メッキの一例を挙げて説明すると、
硫酸銅、硫酸等を主成分とする浴中に該基体を浸漬し、
１０〜４０℃で、電流密度１〜２０アンペア／ｄｍ^２で
通電することによりメッキがおこなわれる。

【００２７】電解メッキ後、苛性ソーダ水溶液で硬化メ
ッキレジストを薄膜剥離した。本発明においては、フォ
トリソグラフィー法により形成された耐メッキレジスト
をもとに金属メッキパターンを形成するリフトオフ方法
であるため、エッチング方式に比べてサイドエッチがな
く、パターンプロファイルは非常に良好である。

【００２８】本発明の金属パターン形成方法を電磁波シ
ールド部材として利用する場合には、必要に応じて熱線
カット機能層等の他の機能を有する透明基板（あるいは
フイルム）と熱接着剤を介して貼り合わせて仮支持体を
剥離して使用する。更に、その後保護膜などを設けても
よい。

【００２９】本発明に使用される熱可塑性接着剤は、従
来公知の種々の接着剤や粘着剤が使用可能である。例え
ば、アクリル系、スチレン／ブタジエン系、セルロース
エステル系、セルロースエステル系、シアノアクリレー
ト系、ゴム（エラストマー）系、エポキシ系、エポキシ
−ポリアミド系、エポキシ−ポリサルファイド系、エポ
キシ・エラストマー系、エポキシ・ポリウレタン系、エ
チレン−酢酸ビニル系、エチレン−アクリル酸エチル
系、ホットメルト系、メラミン樹脂系、クロロプレン
系、ナイロン系、フェノール樹脂系、フェノキシ樹脂
系、ポリアミド系、ポリエステル系、アルッキド樹脂
系、ポリイミド系、ポリ塩化ビニル及びその共重合体
系、ポリウレタン系、ポリビニルアセタール系、ポリ酢
酸ビニル系、ポリビニルエーテル系、シリコーン系、ユ
リア樹脂系、α−オレフィン・無水マレイン酸系等があ
げられる。これらの詳細に関しては種々の成書に述べら
れている。（例えば、「接着応用技術、日経技術図書
Ｋ．Ｋ．、１９９１／４／３第１刷発行」

【００３０】本発明においては、熱転写剥離時に非金属
パターン部は該導電性インク塗工面と該熱接着層の間で
剥離され、金属メッキパターン部は、該フイルム基材と
該導電性インク塗工面の間で剥離されるか、あるいは該
導電性インク塗工面と電解メッキにより形成された金属
パターン面の間で剥離される必要がある。それゆえ、被
転写体の種類あるいは導電性インク塗料に使用されるバ
インダー等により上記熱接着剤の種類は選択される。

【００３１】本発明においては、凹凸を有する金属パタ
ーンが熱可塑性接着剤層中に埋め込まれていない場合に
は、透過光が白濁してみえるが、金属メッシュが熱可塑
性接着剤の流動性により埋没し平滑になることにより、
透明性及び鮮鋭度があがることになる。このためには、
少なくとも熱可塑性接着剤の膜厚は金属メッシュパター
ンの膜厚より２倍以上必要である。

【００３２】また、転写に際して、金属メッキ層と導電
性インク層の間で剥離されるか、あるいは導電性インク
層と仮支持体の間で剥離されるかは、上記熱可塑性接着
剤との熱接着性が良好であるならば、一般的に導電剤の
グラフィトや金属粒子はメッキ金属膜と密着性は良好で
あるから、導電性インクに使用されるバインダーに影響
される。バインダーがメッキ金属膜と密着性が良好な場
合には、電解メッキ金属膜の内部応力により、導電性イ
ンク層と仮支持体の間で剥離される傾向をとる。逆の場
合には、金属メッキ層と導電性インク層の間で剥離され
る傾向をとる。

【００３３】例えば、本発明の転写部材を用いて、ガラ
ス基板に透明電磁波シールド部材を作製するような場合
には、ガラス中間膜接着剤として、従来から知られてい
る可塑剤を含有するポリビニルブチラール樹脂接着剤が
有効である。この場合には、転写剥離時、金属パターン
部は導電性インク層と仮支持体の間で剥離され、非金属
メッキパターン部は該熱可塑性接着剤と導電性インク層
の間で剥離される。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例にもとずいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。

【００３５】実施例１ ポリエステル樹脂（東洋紡Ｋ．Ｋ．製、商品名：バイロ
ン３００）９．０重量部、をトルエン８０重量部からな
る溶剤に溶解させ、ついでグラフィト（（株）中越黒鉛
工業所製、商品名：ＣＰＢ−３０）８．０重量部とケッ
チェンブラックＥＣ（ライオン（株）製）３．０重量部
を添加し、さらに混合した。得られた混合物を２ｍｍΦ
ジルコニアビーズを用いペイントシェーカーで１０時間
分散し、導電性インク組成物を得た。このインク組成物
を、厚み１００μｍの未処理ポリエステルフイルム上に
バーコーター法により、インク乾燥膜厚３．５μｍにな
るように塗布した。その後、遠赤外線装置により１０分
間熱キュアした。得られた導電性インクのベタ部におけ
る体積固有抵抗は２．０×１０^−２Ωｃｍで表面抵抗は
２．１×１０^２Ω／□であった。

【００３６】次に、この塗布工面上に、プリント配線基
板作製用感光性ドライフイルムとして市販されている、
アルカリ現像（炭酸ソーダ水）タイプの耐メッキレジス
ト用感光性ドライフイルムレジストフイルム（レジスト
膜厚約１２μｍ）をカバーフイルムを剥がした後、ラミ
ネータにより密着良くラミネートした。次に、ライン巾
２０μｍ、ラインピッチ２５０μｍのメッシュパターン
のマスク原稿を介して、紫外線露光し、所定の炭酸ソー
ダ水現像液により、導電性インク層上の未露光部の感光
層を除去した。

【００３７】次に、電解銅メッキ用処理液（硫酸銅７５
ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩素イオン５０ｐｐｍ、及
びメルテックス社製カバークリームＰＣＭ５ｍｌ／ｌ）
を用い、所定の方法（２５℃、４Ａ／ｃｍ^２）に従っ
て、レジスト開口部である、導電性インク層上にのみに
膜厚１２μｍの銅メッキを施し、ライン巾２０μｍ、ラ
インピッチ２５０μｍの銅メッシュパターンを作製し
た。その後、苛性カリ３％水で硬化レジストのみを剥離
した。

【００３８】次に、該フイルムの銅メッキされた面を、
ガラス基板上に、ガラス基板用熱接着中間膜シートとし
て市販されている可塑剤含有のポリビニルブチラールシ
ート（積水化学Ｋ．Ｋ．製）を介してガラス基板と熱圧
接着させ、ガラス基板上に金属メッシュパターンを該中
間膜シートに埋め込ませた状態で転写し、仮支持体を剥
離した。各部の剥離は、硬化レジストがある部分では、
該中間膜シートと導電性インク層の間で剥離され、金属
メッシュパターンがある部分では、導電性インク層と仮
支持体の間で剥離された。更に、上記の中間膜シートを
介して、更なるガラス基板と熱圧接着させ、金属メッシ
ュパターンを挟み込んだ復層ガラス基板よりなる透明電
磁波シールド部材を作製した。得られた透明電磁波シー
ルド部材のシールド性は１〜１、０００ＭＨｚの周波数
の範囲に亘って５０ｄＢ、可視光透過率７０％を達成し
た。

【００３９】

【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
の方法により、ＰＤＰ用全面フィルターとして高性能な
透明電磁波シールド部材を簡便に生産性良く作製するこ
とが出来る。更に本発明よる電磁波シールド部材は建築
物の電磁波障害防止のために窓ガラス等への適用にも有
効である。更に本発明は電磁波シールド部材の作製を例
に主として説明したが、本発明の金属パターン形成方法
は、電磁波シールド部材作製用のみならず、各種の金属
配線パターン形成等への展開も可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA30 BA05 CA05 EA02 HA27 HA30 4K024 AA09 AB01 AB08 BA12 BB09 BB14 DA10 DB01 FA05 GA16 5E321 AA04 AA44 BB23 BB41 CC16 GG05 GH01 5E343 AA02 AA26 BB24 CC03 CC04 CC63 DD02 DD43 DD56 GG11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 仮支持体フイルム基材上に、電解金属メ
   ッキ可能な表面抵抗を有する導電性インク塗料よりなる
   塗工層、その上層にネガタイプ光重合性感光層を少なく
   とも設けた転写感材を用いてマスク露光、現像し、導電
   性インク層上にレジスト開口部を形成させる。次に該露
   光部をメッキレジストとして、導電性インク層上の該感
   光層の未露光部の該現像により生じた開口部にのみ、電
   解メッキ法により金属をメッキする。その後該光硬化部
   のみを剥離液により剥離し、導電性インク層上に金属メ
   ッキパターンを形成させる。その後被転写基体上に接着
   剤を介して熱圧着により金属メッキパターンを転写する
   金属パターン形成方法において、転写に際して、膜厚が
   少なくとも金属メッキ膜厚の２倍以上有する接着剤層中
   に金属メッキパターンを埋め込ませ、その後仮支持体フ
   イルムを剥離する際に、非金属パターン部は該導電性イ
   ンク塗工面と該熱接着層の間で剥離され、金属メッキパ
   ターン部は、該フイルム基材と該導電性インク塗工面の
   間で剥離されるか、あるいは該導電性インク塗工面と電
   解メッキにより形成された金属パターン面の間で剥離さ
   れることを特徴とする転写型金属パターン形成方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、金属パターンがメッ
   シュパターンである透明電磁波シールド部材作製方法。