JP2009088071A - 電磁波シールド材及びその製造方法並びにディスプレイ用フィルター - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波シールド材が有する導電層の体積を大きくして導電層の電気抵抗を下げることにより、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材、及びその電磁波シールド材を備えたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層３とを少なくとも有する電磁波シールド材１であって、プライマー層２のうち導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴ_Ａは、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも大きくなっているとともに、導電層３は、透明基材１と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１からの距離ｘに対して略一定になっているように構成して上記課題を解決した。
【選択図】図４

Description

本発明は、所定のパターンで形成された導電層によって電磁波を遮蔽する電磁波シールド材及びその製造方法並びにディスプレイ用フィルターに関する。

テレビやパーソナルコンピュータのモニター等のディスプレイ装置として、例えば、陰極線管ディスプレイ装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）、電界発光ディスプレイ装置（ＥＬ）等が知られている。これらの画像ディスプレイ装置（以下、単に「ディスプレイ装置」又は「ディスプレイ」ともいう。）のうち、大画面ディスプレイ装置の分野で注目されているプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするためのフィルム状の電磁波シールド材を設けるのが一般的である。

電磁波シールド材は今までに種々検討されている。例えば特許文献１には、透明基材上に接着剤層を介して銅箔をドライラミネートし、その後、貼り合わせた銅箔をフォトエッチング加工して所定パターンの導電層を形成してなる電磁波シールド材が提案されているが、この電磁波シールド材は、大量の銅をエッチングするので、材料の無駄が多くてコスト高になるとともに、溶解した銅の処理にもコストがかかるという難点がある。また、エッチング加工によって導電層を形成するので、いわゆるサイドエッチングによって導電層の側面に凹みが生じるという問題がある。

また、例えば特許文献２には、透明基板上の全面に無電解めっきで金属層を形成した後、レジストパターンを設けてエッチングを行うことにより、透明基材と平行した切断面の面積が透明基材から離れるにつれて小さくなる金属パターンを形成した電磁波シールド板が提案されている。この電磁波シールド板は、視認性を低下させることなく高いシールド効果を奏するとされるが、上記特許文献１と同様、大量の銅をエッチングするので、材料の無駄が多くてコスト高になるとともに、溶解した銅の処理にもコストがかかるという難点がある。

上記特許文献１，２で提案された電磁波シールド材が解決できない問題に対し、例えば特許文献３には、接着剤層が塗布形成された透明基材上に、導電性インキ組成物をメッシュパターンで直接凹版印刷し、そのメッシュパターンに金属層を電気めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。この電磁波シールド材は、エッチングを行わずに金属パターンを形成できるので、材料の無駄がなく、処理コストも低減できるという利点はあるが、凹版から転写体又は透明基材に転写（転移ともいう。）する際に、未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりするという問題がある。

具体的には、図１２（Ａ）に示すように、凹版１０１上に導電性インキ組成物１０３を塗布した後にドクターブレード１０２で掻き取って凹部１０４内に導電性インキ組成物１０３を充填する際、図１２（Ｂ）に示すように、ドクターブレード１０２で掻き取った後の凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３は、その上部に凹み１０５が生じる。この凹み１０５は、その後、凹版１０１上に透明基材１０６を圧着して透明基材１０６上に凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３を転写する際に、図１２（Ｃ）に示すように、透明基材１０６と導電性インキ組成物１０３との密着を妨げる要因となる。その結果、透明基材１０６上に、導電性インキ組成物の未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生して、電磁波シールド特性を低下させる原因となる。
特開平１０−７５０８７号公報 特開平１１−１８６７８５号公報 特開平１１−１７４１７４号公報

前記の問題に対し、本出願人は、この出願に先立って出願した特願２００７−１５３１１３号において、透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、硬化させる前の流動性保持状態の前記プライマー層と、前記導電性材料組成物を充填した前記所定のパターンの賦形版面とを圧着して、該プライマー層と該導電性材料組成物とを空隙なく密着した後に、該プライマー層を硬化し、又は該プライマー層と該導電性材料組成物とを同時硬化することによって、前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さが、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっている電磁波シールド材を提案している。

この特願２００７−１５３１１３号で提案した電磁波シールド材は、上記特許文献３に記載のものとは異なり、賦形版面に充填された導電性材料組成物を極めて高い転写率（転移率）で転写できるため、賦形版面の凹部を所定の形状に加工すれば、転写後の導電層を所望の形状とすることができる。

本発明の目的は、電磁波シールド材が有する導電層の体積を大きくして導電層の電気抵抗を下げることにより、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材、及びその電磁波シールド材を備えたディスプレイ用フィルターを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、前記のような、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を、導電性材料組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じないとともに、低コストで製造することができる、電磁波シールド材の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するための本発明の電磁波シールド材は、透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているとともに、前記導電層は、前記透明基材表面と平行な仮想面で切断した断面積が該透明基材からの距離に対して略一定になっていることを特徴とする。

この発明によれば、導電層は、透明基材表面と平行な仮想面で切断した断面積がその透明基材からの距離に対して略一定になっているので、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材表面からの距離に対する断面積が徐々に減少する導電層に比べ、同じ線幅、高さ、及び開口率でありながら、その導電層の体積を大きくすることができる。その結果、導電層の電気抵抗を減少させることができ、電磁波シールド特性を向上させることができる。また、透明基材表面からの距離に対して略一定の断面積からなる導電層であるので、同じ電気抵抗を持つ他の形状の導電層と比べて、基底部のライン幅を狭くすることができ、その結果、画像を透過する開口部を広くして透過性を向上させることができる。

さらに、この発明によれば、透明基材上に設けられたプライマー層のうち導電層が形成されている部分の厚さが、導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているので、上記課題で指摘した凹みを充填するようにプライマー層が設けられている。こうした形態からなるプライマー層は、電磁波シールド材の製造時に、ドクターブレードで掻き取った後の賦形版面の凹部内の導電性材料組成物上部の凹みに充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着し、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を低コストで提供できる。また、この発明によれば、導電層は導電性材料組成物の転移性が改善されて設けられるので、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の導電性材料組成物の厚さを厚くすることができ、その結果、導電層が厚くなって導電層の電気抵抗を減少させることができ、電磁波シールド特性を向上させることができる。

本発明の電磁波シールド材の好ましい態様は、前記導電層の基底部のライン幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ：アスペクト比）が０．５以上であるように構成する。この発明によれば、導電層の基底部のライン幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ）が０．５以上であるので、導電層の体積をより大きくすることができる。その結果、導電層の電気抵抗をより減少させることができ、電磁波シールド特性を向上させることができる。

本発明の電磁波シールド材の好ましい態様は、前記導電層を構成するラインパターンの断面形状が、正方形、長方形及びそれらに類似する形状から選択されるいずれかであるように構成する。

本発明の電磁波シールド材の好ましい態様は、前記導電層の表面に、更に金属層が形成されているように構成する。

上記課題を解決するための本発明のディスプレイ用フィルターは、上記本発明の電磁波シールド材を有し、ディスプレイの前面側に設けられることを特徴とする。この発明によれば、導電層の電気抵抗が低い電磁波シールド材を有するので、電磁波シールド特性に優れたディスプレイ用フィルターを提供できる。

上記課題を解決するための本発明の第１態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンからなる凹部を有する版面が形成されているとともに、該版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積が該表面からの距離に対して略一定になっている、板状又は円筒状の版を準備する凹版準備工程と、前記版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び硬化したプライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物を硬化させて導電層を形成する導電性材料組成物硬化工程と、を有することを特徴とする。

本発明の第１態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、前記導電性材料組成物硬化工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有するように構成する。

上記課題を解決するための本発明の第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンからなる凹部を有する版面が形成されているとともに、該版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積が該表面からの距離に対して略一定になっている、板状又は円筒状の版を準備する凹版準備工程と、前記版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性材料組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、前記同時硬化工程後に前記透明基材及び硬化したプライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を導電層として前記プライマー層上に転写する転写工程と、を有することを特徴とする。

本発明の第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有するように構成する。

これら第１及び第２態様に係る発明によれば、流動性を保持したプライマー層が形成された透明基材のプライマー層側と、導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着するので、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填される。その結果、プライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着するので、そのプライマー層を硬化させた後に、又はプライマー層と導電性材料組成物を硬化させた後に転写させれば、凹部内の導電性材料組成物を透明基材側に未転写部のない状態で正確に転写させることができる。こうして、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない、電磁波シールド材を低コストで製造することができる。

さらに、これらの発明によれば、版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積がその表面からの距離に対して略一定になっている版を準備する凹版準備工程を有するので、その凹部内に充填された導電性材料組成物をプライマー層上に転写させれば、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材からの距離に対する断面積が徐々に減少する導電層に比べ、同じ線幅、高さ、及び開口率でありながら、その導電層の体積を大きくすることができ、導電層の電気抵抗を減少させることができる。その結果、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を製造することができる。

本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記プライマー層が電離放射線硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる層であり、該プライマー層の流動性の保持を電離放射線の未照射又は加熱によって行うように構成する。

本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールドの製造方法の好ましい態様は、前記導電性材料組成物が、導電性粉末及び樹脂を含み、該樹脂が熱可塑性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂であるように構成する。前記導電性材料組成物は、必要に応じて樹脂を溶解する溶剤が含み、乾燥や電離放射線照射等の硬化手段により導電層を形成可能な組成物であって、前記導電性材料組成物充填工程において版面の凹部に充填可能な流動性を有していることが好ましい。

本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールドの製造方法の好ましい態様は、前記転写工程後において、前記プライマー層のうち前記導電性材料組成物が転写された部分の厚さは、前記導電性材料組成物が転写されていない部分の厚さよりも大きいように構成する。

この発明によれば、流動性を保持したプライマー層が形成された透明基材のプライマー層側と、導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着することにより、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填され、その後プライマー層を硬化させるので、最終的に得られた形態は、透明基材上に設けられたプライマー層のうち導電層が形成されている部分の厚さは導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きい形態（すなわち、食い込んだ形態）になる。得られた電磁波シールド材はこうした形態を有するので、導電層の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない。

本発明の電磁波シールド材によれば、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材からの距離に対する断面積が徐々に減少する導電層に比べ、同じ線幅、高さ、及び開口率でありながら、その導電層の体積を大きくすることができるので、導電層の電気抵抗を減少させることができ、電磁波シールド特性を向上させることができる。そのため、この電磁波シールド材は、同じ電気抵抗を持つ他の形状の導電層と比べ、基底部のライン幅を狭くすることができるので、画像を透過する開口部を広くして透過性を向上させることができる。さらに、この電磁波シールド材には、上記課題で指摘した凹みを充填するようにプライマー層が設けられているので、導電層の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を提供することができる。

本発明のディスプレイ用フィルターによれば、導電層の電気抵抗が低い電磁波シールド材を有するので、電磁波シールド特性に優れたディスプレイ用フィルターを提供できる。

本発明の電磁波シールドの製造方法によれば、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填されるので、そのプライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着する。その結果、凹部内の導電性材料組成物を透明基材側に未転写部のない状態で正確に転写させることができる。こうして、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を製造することができる。また、その凹部内に充填された導電性材料組成物をプライマー層上に転写させれば、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材からの距離に対する断面積が徐々に減少する導電層に比べ、同じ線幅、高さ、及び開口率でありながら、その導電層の体積を大きくすることができ、導電層の電気抵抗を減少させることができる。その結果、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を製造することができる。

次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

［電磁波シールド材］
図１は、本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。また、図３は、図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図であり、（Ａ）は導電層上に金属層を設けない例であり、（Ｂ）は導電層上に金属層を設けた例である。本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３とを有し、必要に応じて導電層３上に形成された金属層４を有し、必要に応じて導電層３上に、又は導電層３上に金属層４が形成されている場合にはその金属層４上に、保護層９を有する。さらに、本発明の電磁波シールド材１０は、図３に示すように、プライマー層２のうち導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴ_Ａが、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚Ｔ_Ｂさよりも大きくなっているとともに、導電層３は、透明基材１と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１からの距離ｘに対して略一定になっている。

図１中、符号７は、中央部に位置し、ディスプレイ装置の画像表示領域に対峙する電磁波遮蔽パターン部であり、符号８は、その電磁波遮蔽パターン部の周縁部の少なくとも一部に存在する接地部である。この接地部８において、接地能力上好ましくは、図１に示すように、電磁波遮蔽パターン部７の周縁部の全周を囲繞する形態が好ましい。また、その接地部８は、メッシュ等の開口部を有するパターン状に形成されていてもよいが、より好ましくは、図１に示すように、開口部非形成（ベタ状）の導電層（或いは導電層及び金屬層）からなる。また、「所定のパターン」とは、電磁波シールド材１０の電磁波遮蔽パターンとして一般的な、メッシュ状又はストライプ状のパターンである。

以下、本発明の構成を詳しく説明する。

（透明基材）
透明基材１は、電磁波シールド材１０の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層２との接着性等の要求適正を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材１の材料としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等の無機材であってもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。そうした透明フィルムとしては、アクリル樹脂（ここでは、いわゆるメタクリル樹脂も包含する概念として用いる）、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。フィルムに使用する樹脂材料として、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ（メタ）クリル酸メチル、（メタ）クリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）クリル酸メチル−スチレン共重合体等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。なお、ここで（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。

また、板に使用する材料として、樹脂としては、前記の樹脂フィルムで例示した樹脂を利用でき、無機材としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子等の硝子を利用できる。

透明基材１は、ロール・トウ・ロールの長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。透明基材１の厚さは、通常、フィルムの場合は８μｍ〜３００μｍ程度が好ましく、板の場合は５００μｍ〜５０００μｍ程度が好ましいが、これに限定されない。透明基材１の光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。透明基材１の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層２と透明基材１との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ってもよい。易接着層は、透明基材１とプライマー層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。

（プライマー層）
プライマー層２は、透明基材１上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層２上には導電層３が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層２は、透明基材１と導電層３の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、当然のことながら可視光線に対して透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。

これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。

光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１重量部〜５重量部程度添加する。

なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。

添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸收剤、近赤外線吸收剤、色素（着色染料、着色）顔料、体質顔料当が挙げられる。

特に本発明においては、プライマー層２が、流動状態と硬化状態の２つの状態を保持できることに特徴がある。具体的には、プライマー層２は、塗工後においては流動性を保持できる状態で透明基材１上に設けられており、その後、プライマー層２上に導電性材料組成物層３’（図７参照）が転写形成される際においては短時間で流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。こうしたプライマー層２を透明基材１上に形成することにより、プライマー層２上に導電性材料組成物層３’を転写する際に、その導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができるので、従来生じるおそれがあった導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間の隙間の発生をなくすことができ、その隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。

なお、本願で言う「流動性」又は「流動状態」とは、プライマー層２を導電性材料組成物が充填された版面に圧着する際の圧力によって流動（変形）する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。塗工に適した粘度に調整され、透明基材１上に塗布した後、プライマー層２が熱可塑性樹脂である場合は、版面に圧着する際に流動（変形）すればよく、プライマー層２は圧着時において流動（変形）する温度になっていればよい。この場合、軟化状態と言い換えてもよい。

そうしたプライマー層２の流動性状態は、プライマー層用樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂を用いた場合には、電離放射線硬化性を持ったインキを透明基材１上に塗布するだけで得られる。電離放射線硬化型インキは、一般に前記のごとき電離放射線硬化性を持つモノマーやオリゴマーからなり、必要に応じて、更に、光重合開始剤（紫外線硬化、或いは光硬化の場合）、各種添加剤等を含み、電離放射線で硬化させるまでは流動性を示す。このインキは溶剤を含んでもよいが、その場合、塗布後に乾燥工程が必要であるため、インキは溶剤を含まないタイプ（いわゆるノンソルベントタイプ）であることが好ましい。

また、プライマー層用樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、透明基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、流動性状態になる程度（例えば、５０℃〜２００℃程度）に加熱して生じさせることができる。こうした流動性状態のプライマー層２を、後述するように導電性材料組成物が充填された版面に圧着した後、冷却することで硬化させて転写すれば、その導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、透明基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布する方法としては、熱可塑性樹脂組成物の溶液を塗布後乾燥する方法や、ホットメルト状態の樹脂を塗布する方法がある。また、透明基材１上に塗布された熱可塑性樹脂組成物の加熱は、導電性材料組成物が充填された版面に接触する前に行ってもよく、版面に圧着する際に加熱ロール等を用いて圧着と加熱を同時に行ってもよいが、いずれにしろ、導電性材料組成物層３’をプライマー層２に転移する際にはプライマー層の流動性がなくなる程度まで冷却されている必要がある。

プライマー層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは１μｍ〜１０μｍ程度となるように形成される。なお、後の製造方法の説明欄で詳述するが、導電性材料組成物層３’がプライマー層２上に転写され、さらにその導電性材料組成物層３’を硬化させて電磁波シールド材を製造した後におけるプライマー層２は、図３に示すように、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴ_Ａが、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも大きい。そして、そのプライマー層２において、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの小さい部分Ｂの側に導電層３が回り込んだ形態になっている。

図３に示す形態は、硬化させる前の流動状態のプライマー層２を、凹版内に設けられた導電性材料組成物に圧着した後、プライマー層２を硬化させ、そのプライマー層２と導電性材料組成物を充填した所定のパターンの賦形版面とを圧着して、プライマー層２と導電性材料組成物とを空隙なく密着（図１２に示すような凹み１０５がある場合はこれを充填）した後に、プライマー層２を硬化し、又はプライマー層２と導電性材料組成物とを同時硬化し、その後に転写したことよって生じたものである。具体的には、後述の図７の製造工程図に示すように、透明基材１上に形成したプライマー層２を流動状態とし、そのプライマー層２を、導電性材料組成物１５を凹部内に充填した版面に圧着し、プライマー層２を硬化し、その後に転写することにより生じる。版面は、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性材料組成物が掻き取られるが、その際に、凹部内の導電性材料組成物の上部には凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面にプライマー層２を圧着することにより、流動性のあるプライマー層２がその凹み６内に充填されて、図３に示すような形態になる。

（導電層）
導電層３は、プライマー層２上に、例えばメッシュ状又はストライプ状の所定の電磁遮蔽パターンで設けられている。この導電層３を形成する導電性材料組成物は、導電性粉末とバインダー樹脂とで主に構成されている。電磁遮蔽パターンは、電磁波シールド材に通常採用されるメッシュ状であってもストライプ状であってもよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は５μｍ〜３０μｍとすることができ、線間ピッチは１００μｍ〜５００μｍとすることができる。また、メッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターンが設けられる場合もある。

導電性材料組成物は、版の凹部６４内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末と樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解する溶剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料である。この導電性材料組成物からなる導電層３は、導電性材料組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。

導電性材料組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。

また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、１０重量％〜７０重量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化型性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。

また、導電性材料組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、表面が金や銀等の低抵抗率金属でめっきされた粉末（上記低抵抗率金属以外の金屬粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末）、グラファイト粉末、カーボンブラック粉末等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１μｍ〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１μｍ〜１μｍ程度のものを用いることができる。

導電性材料組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性材料組成物の固形分１００重量部のうち、導電性粉末を４０重量部〜９９重量部の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布径、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。

また、導電性材料組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、電磁波シールドパネルを構成したときのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属めっき層の金属光沢による透明基板裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＣｕＯ−Ｃｒ_２Ｏ_３、ＣｕＯ−Ｆｅ_３Ｏ_４−Ｍｎ_２Ｏ_３、ＣｏＯ−Ｆｅ_２Ｏ_３−Ｃｒ_２Ｏ_３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性材料組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。

導電層３の形成は、後述の図７の製造工程図に示すように、先ず、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる凹部６４を有する版面６３が形成されているとともに、その版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して略一定になっている、板状又は円筒状の版を準備する。次に、その版面６３に導電性材料組成物を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部内に導電性材料組成物１５を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層２を一方の面に形成した透明基材１を準備し、その透明基材１のプライマー層２側と、導電性材料組成物を凹部内に充填した版面６３とを圧着することにより、導電性材料組成物とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、プライマー層２を有する透明基材１と硬化したプライマー層とを版面から剥がして、凹部内の導電性材料組成物をプライマー層２上に転写し、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる導電性材料組成物層３’を形成する。なお、導電性材料組成物層３’をプライマー層２上に転写した後においては、硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行って導電層３が形成される。

本発明においては、上記したように、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性材料組成物が掻き取られる際に、凹部内の導電性材料組成物の上部に生じる凹み６内に、流動性を保持したプライマー層２が充填し、導電性材料組成物とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２が硬化するので、プライマー層２上に導電性材料組成物を転写不良なく転写することができる。

（導電層の形態）
図４は、透明基材と平行な仮想面で切断した導電層の断面積の説明図である。本発明において、転写後の導電層３は、透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１からの距離ｘに対して略一定になっている。透明基材１からの距離ｘとは、図４（Ｂ）に示すように、プライマー層２の表面ではなく、プライマー層２を除いた透明基材１の表面から、その透明基材から遠ざかる方向（図４（Ｂ）でいうと上方）に向かって測った距離をいう。その断面積Ｓ（ｘ）は、導電層３のライン方向の所定長さｙの範囲における断面積で比較する。実際には、例えば、図４（Ａ）に示すように、電磁波シールド材１０から所定長さｙ（例えば５０μｍ）の範囲で切り出した測定試料片３０を研磨用硬化樹脂に埋め込み、図４（Ｂ）に示すように、硬化後に透明基材１と平行になるように研磨し、その仮想面Ｐでの断面積Ｓ（ｘ）を顕微鏡で測定して評価する。

図５は、導電性材料組成物を充填する版面６３の凹部６４の空間形状を示す斜視図である。上述した導電層３の断面形状は、導電性材料組成物を充填する版面６３の凹部６４の空間形状と同じである。すなわち、導電性材料組成物を充填する凹版６２は、所定のパターンからなる凹部６４を有する版面６３を有するとともに、その版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して略一定になっている。表面からの距離ｘ´とは、図６に示すように、版面６３の表面から、その版の内部（図４（Ｂ）でいうと下方）に向かって測った距離をいう。したがって、その版面６３の凹部６４に導電性材料組成物が充填され、その導電性材料組成物がプライマー層２上に導電層３として高い転写率で転写されることによって、導電層３は、凹部６４の開口断面形状（空間形状）と同じ断面形状でプライマー層２上に転写される。

図６は、導電層の断面形状の具体例である。導電層３のライン方向に直交する断面形状としては、図６に示すように、正方形（図６（Ａ））、長方形（図６（Ｂ）（Ｃ））、及びそれらに類似する形状（図６（Ｄ）〜（Ｇ））から選択されるいずれかを挙げることができる。類似する形状とは、例えばやや台形状の略正方形又は長方形（図６（Ｄ））、頂部のコーナーが面取りされている形状の略正方形又は長方形（図６（Ｅ））、頂部が曲面形状の略正方形又は長方形（図６（Ｆ））、全体に曲線形状の略正方形又は長方形（図６（Ｇ））等を挙げることができる。これらの各形状は、いずれも、透明基材１表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１表面からの距離ｘに対して略一定になっている。

導電層３の断面形状として、例えば、図６（Ａ）に示す正方形は、底辺側の両角も上辺側の両角も９０°で、基底部のライン幅Ｗと導電層３の基底部からの高さＨとの比（Ｈ／Ｗ：アスペクト比という。）が１の四角形である。また、図６（Ｂ）に示す長方形は、底辺側の両角も上辺側の角度も９０°で、基底部のライン幅Ｗと導電層３の基底部からの高さＨとの比（Ｈ／Ｗ）が１未満の四角形であり、図６（Ｃ）に示す長方形は、基底部のライン幅Ｗと導電層３の基底部からの高さＨとの比（Ｈ／Ｗ）が１を超える四角形である。

また、図６（Ｄ）に示すやや台形状の略正方形又は長方形においては、透明基材１に対する法線Ｑと、幅方向の側辺ラインＲとの角度α，βが、０＜α≦７．５°である形状を例示できる。また、図６（Ｅ）に示す頂部のコーナーが直線状に面取りされている形状の略正方形又は長方形においては、透明基材１に対する法線Ｑと、面取りされている幅方向の側辺ラインＲとの角度α´，β´が、０＜α≦１５°であり、面取りされている部分以外の側辺は法線Ｑと一致して底辺側の両角が９０°である形状を例示できる。また、図６（Ｆ）に示す頂部が曲面形状の略正方形又は長方形においては、透明基材１に対する法線Ｑと、面取りされている曲線状の幅方向の側辺ラインＲとの角度α´，β´が、０＜α≦１５°であり、面取りされている部分以外の側辺は法線Ｑと一致して底辺側の両角が９０°である形状を例示できる。また、図６（Ｇ）に示す全体に曲線形状の略正方形又は長方形においては、底辺側の両角α´，β´の角度が０°〜７．５°で、側辺と上辺が曲線状になっている形状を例示できる。

本発明においては、図６に示した断面形状の具体例に限定されるものではなく、前記のように、透明基材１表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１表面からの距離ｘに対して略一定になっていればよい。本発明での「略一定」とは、例えば、底辺部での断面積を１００としたとき、導電層３の基底部からの全高さＨの半分の中間部での断面積が７０〜１００の範囲、好ましくは８０〜１００の範囲であり、上辺部での断面積が５０〜１００の範囲、好ましくは７５〜１００の範囲である程度をいう。また、αとβ、又はα´とβ´は、それぞれ同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。同じ角度にした場合には、版の製作の容易さの点で有利であり、異なる角度にした場合には、後述する剥離工程において、版面側の角度のうち角度の小さい側から剥がすことによって、剥離を容易に行うことができる点で有利である。

こうした断面形状を有する導電層３は、透明基材１表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１からの距離ｘに対して略一定になっているので、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材１からの距離ｘに対する断面積Ｓ（ｘ）が徐々に減少する導電層に比べ、同じ線幅、高さ、及び開口率であっても、その導電層３の体積を大きくすることができる。その結果、導電層３の電気抵抗を減少させることができ、電磁波シールド特性を向上させることができる。また、透明基材１からの距離ｘに対して略一定の断面積Ｓ（ｘ）からなる導電層であるので、同じ電気抵抗を持つ他の形状の導電層と比べて、基底部のライン幅Ｗを狭くすることができ、その結果、画像を透過する開口部を広くして透過性を向上させることができ、画像透過性に優れたディスプレイ用フィルターの構成部材として適用することができる。

また、本発明においては、導電層３の基底部のライン幅Ｗと、導電層３の基底部からの高さＨの比（Ｈ／Ｗ）が０．５以上であることが好ましい。導電層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を０．５以上とすることにより、ライン幅Ｗが一定の場合には導電性材料組成物の量が多くなるので、導電層３の導電性を高めることができ、電磁波シールド材１０の電磁波シールド性をより向上させることができるという利点がある。導電層３のアスペクト比が０．５未満の場合には、導電性材料組成物の量が相対的に少なくなるので、十分な導電性を導電層３に持たせることがでず、電磁波シールド材１０の電磁波シールド性が劣る場合がある。

また、電気抵抗の低下と透過性の向上の観点からは、導電層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）のより好ましい値は１．０以上である。こうすることにより、同じ電気抵抗を持つ他の形状の導電層と比べ、基底部からの高さＨに比して基底部のライン幅Ｗを狭くした縦長の長方形とすることができるので、画像を透過する開口部を広くして透過性を向上させることができ、画像透過性に優れたディスプレイ用フィルターの構成部材として適用することができる。導電層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）の上限は特に限定されないが、本方式における転移性の観点からは、例えば２．０未満を挙げることができる。

なお、本願において、導電層３の基底部のライン幅Ｗとは、プライマー層２の平坦表面と、プライマー層２上に突出する導電層３の輪郭との間の２つの交点間の距離のことである。また、導電層３の基底部からの高さＨとは、前記の交点から、導電層３の頂部までの高さ（透明基材の法線方向の距離）である。

（金属層）
金属層４は、導電層３のみでは所望の導電率に不足する場合に、導電率を更に向上せしめるために、必要に応じ形成するものである。通常、導電層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電気めっき、無電解めっき等の方法があるが、電気めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。

電気めっきの場合、導電層３への給電は導電層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電層３が電気めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電気めっきを問題なく行うことができる。金属層４を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケルを挙げることができる。金属層４は導電層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、導電層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らせるという利点がある。

なお、金属層４を形成した後においては、必要に応じて、その金属層４を黒化処理したり、図２に示すような保護層９を設けたりしてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、錫−ニッケル合金めっき及び銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層９は、例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。

さらに、本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴ_Ａは導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも大きい形態になっているので、上記課題で指摘した凹み６（図１２の符号１０５も参照）を充填するようにプライマー層２が設けられている。こうした形態からなるプライマー層２は、電磁波シールド材１０の製造時に、ドクターブレードで掻き取った後の凹部内の導電性材料組成物上部の凹み６に充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層２に導電性材料組成物が密着性よく圧着し、導電性材料組成物層３’の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材１０を提供できるという効果がある。

［電磁波シールド材の製造方法］
図７は、本発明の電磁波シールドの製造方法の一例を示す工程図である。また、図８は、本発明の製造方法を実施する装置の概略構成図であり、図９は、導電性材料組成物をプライマー層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図である。

本発明の電磁波シールドの製造方法は、図７〜図９に示すように、透明基材１の一方の面に所定のパターンで導電層３が形成されてなる電磁波シールド材１０（図２を参照）の製造方法である。

第１態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する透明基材準備工程（図示しない）と、所定のパターンからなる凹部６４を有する版面６３が形成されているとともに、その版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して略一定になっている、板状又は円筒状の凹版６２を準備する凹版準備工程（図５及び図７（ａ）参照）と、前記の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５（未硬化状態で流動性になっている。）を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内に導電性材料組成物１５を充填する導電性材料組成物充填工程（図７（ｂ）参照。なお、この段階で、凹部６４内に充填された導電性組成物１５の上部には、凹み６が生じる。）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性材料組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性材料組成物１５とを空隙なく密着する圧着工程（図７（ｃ）参照）と、圧着工程後にプライマー層２を硬化（非流動化、固化）するプライマー層硬化工程（図示しない）と、プライマー層硬化工程後に透明基材１及び硬化したプライマー層を版面６３から剥がして凹部内の導電性材料組成物１５をプライマー層２上に転写する転写工程（図７（ｄ）参照）と、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物層３’を硬化させて導電層３を形成する導電性材料組成物硬化工程（図示しない）と、を少なくとも有するものである。

また、第２態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンからなる凹部６４を有する版面６３が形成されているとともに、その版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して略一定になっている、板状又は円筒状の凹版６２を準備する凹版準備工程（図５及び図７（ａ）参照）と、前記の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内に導電性材料組成物１５を充填する導電性材料組成物充填工程（図７（ｂ）参照）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性材料組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性材料組成物１５とを空隙なく密着する圧着工程（図７（ｃ）参照）と（ここまでは第１態様に同じ。）、圧着工程後にプライマー層２と導電性材料組成物１５を同時に硬化する同時硬化工程（図７（ｃ）参照）と、同時硬化工程後に透明基材１と硬化したプライマー層とを版面６４から剥がして凹部内の硬化した導電性材料組成物１５を導電層３として硬化したプライマー層２上に転写する転写工程（図７（ｄ）参照）と、を少なくとも有するものである。

上記第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法においては、導電性材料組成物１５は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる導電性材料組成物であってもよく、その場合、上記第１態様においては、導電性材料組成物硬化工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３上に金属層４を電気めっきするめっき工程（図７（ｅ）参照）をさらに有するように構成してもよい。また、上記第２態様においては、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された硬化済みの導電層３上に金属層４を電気めっきするめっき工程をさらに有するように構成してもよい。

以下、各工程について図面を参照して説明する。

（透明基材準備工程）
透明基材準備工程は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する工程である。プライマー層２はプライマー層用樹脂組成物を透明基材１上に塗布して形成するが、こうしたプライマー層用樹脂組成物は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。プライマー層２を有する透明基材１は購入品であってもよいし、図８に示すような塗布法（塗布装置）で形成したものであってもよいが、いずれの場合であっても、後述する圧着工程時に、プライマー層２が流動性を保持した状態であることが必要である。

例えば、プライマー層用樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂組成物を用いた場合には、電離放射線を照射しない未照射状態で、その電離放射線硬化性樹脂組成物中の溶剤のみを乾燥除去し、透明基材１上に流動状態からなるプライマー層２を塗膜として形成しておき、その状態で後述する圧着工程に供給することが好ましい。もちろん、ここで用いる電離放射線硬化性の樹脂組成物が溶剤を含まない、いわゆるノンソルベントタイプの場合には、プライマー層２を形成する際の乾燥工程は不要である。

また、プライマー層用樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、後述する圧着工程において加熱による流動状態となっていればよく、圧着工程の直前にプライマー層２の加熱処理を行ってもよく、熱ロール等でプライマー層２の加熱と版面６３への圧着を同時に行ってもよい。

なお、プライマー層を塗布する方法については各種コーティング方式が使用でき、例えばグラビアコート、コンマコート、ダイコート、ロールコート等の各種方式から適宜選ぶことができる。

図８に示す塗布法はグラビアリバースコートの一例であり、ロール状に巻かれたフィルム状の透明基材１をグラビアロール５１とバックアップロール５２（厚胴ともいう。）との間に導入してプライマー層用の電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布する方法である。この場合において、グラビアロール５１は電離放射線硬化性樹脂組成物充填容器５３に下方で接触し、電離放射線硬化性樹脂組成物を引き上げて透明基材１の一方の面に塗布する。このとき、余分な電離放射線硬化性樹脂組成物をドクターブレード５４で掻き取る。透明基材１上に電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布した後においては、必要に応じて樹脂組成物に含まれる溶剤の乾燥処理を施す。この乾燥処理は、例えば、コーティング装置に適した粘度に調整された電離放射線硬化性樹脂組成物中の溶剤のみを乾燥除去して、続く圧着工程に供する流動状態のプライマー層２を形成する処理である。コーティング装置に適した粘度を持つノンソルベントタイプの電離放射線硬化性樹脂組成物を用いる場合は、乾燥装置は不要である。流動性を保持したプライマー層２を有する透明基材１は、その後に圧着工程に供給される。

（凹版準備工程）
凹版準備工程は、図５及び図７（ａ）に示すように、所定のパターンからなる凹部６４を有する版面６３が形成されているとともに、その版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して略一定になっている凹版６２を準備する工程である。凹版６２は、板状であっても円筒状であってもよく、板状の凹版６２を用いる場合には、電磁波シールド材１０を枚葉で製造でき、円筒状の凹版６２を用いる場合には、電磁波シールド材１０をロール・トウ・ロールで連続して製造できる。なお、「ロール・トウ・ロール」とは、帯状の基材をロールに巻取った形態で供給し、帯状に巻出して連続的に加工して、而かる後ロール状に巻取る加工法のことをいう。

凹版６２は、図５で既述したが、本発明の製造方法では導電性材料組成物の転写率が極めて高い（９５％〜１００％、通常は、９８％〜１００％）ので、凹部６４の空間形状は、転写後の導電層３の断面形状と同じ又は略同じである。したがって、凹版６２の凹部形状を、図６に示すような形状と同じにすれば、図６に示す断面形状からなる導電層３を容易に得ることができる。

凹版６２は、板状又は円筒状の金属、或はセラミックスからなる版材を、フォトエッチングしたり、バイト等の加工治具での切削加工したり、レーザービームを用いて直接描画切削する、又は、電鋳等を行ったりして、所定形状の凹部６４を形成することができる。特に、バイト等の加工治具での切削加工は、所定形状の凹部を精度よく加工できるとともに、高アスペクト比の凹部を得るのに有利である。

（樹脂充填工程）
樹脂充填工程は、図７（ｂ）に示すように、メッシュ状又はストライプ状の所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部内に導電性材料組成物１５を充填する工程である。本工程において、本来望むものではないが、不可避的に凹部６４内に充填された導電性材料組成物１５上部には凹み（図７の符号６、図１２の符号１０５を参照）が生じる。その原因は詳細不明であるが、ドクターブレード等で凹部以外の導電性材料組成物を掻取る際にその組成物のレオロジカルな挙動によりその表面に凹みを生じるため、導電性組成物が希釈溶剤を含む場合はその溶剤の揮発による体積収縮のため、あるいは両者の複合作用のためと推測される。導電性材料組成物１５は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。

プライマー層用樹脂組成物に対する導電性材料組成物の組み合わせは特に限定されず、プライマー層用樹脂組成物の硬化処理と導電性材料組成物の硬化処理が異なっていてもよいが、導電性材料組成物１５として導電性粉末を含む電離放射線硬化性樹脂を採用する場合には、プライマー層用樹脂組成物も電離放射線硬化性樹脂組成物であることが好ましい。そうした組み合わせにすることにより、この樹脂充填工程後の圧着工程とそれに続くプライマー層の硬化工程時の電離放射線照射処理によって、上記第２態様の製造方法のようにプライマー層２の硬化と導電性材料組成物層３の硬化を同時に行うことができる。このとき、一般に導電性粉末は色がついているため、照射する電離放射線が光、或いは紫外線の場合には、適切な光重合開始剤と光硬化性樹脂との組み合わせを選ぶことにより硬化させることができる。また、電子線を照射する場合には、特に導電性粉末の色は考慮する必要はない。

なお、図８及び図９に示す塗布法は、プライマー層２を有する透明基材１をロール状凹版６２に圧着する前に行われる工程の一例であり、具体的には、ピックアップロール６１は導電性材料組成物充填容器６８に下方で接触し、導電性材料組成物１５を引き上げてロール状凹版６２の版面６３に塗布する。このとき、版面６３上の凹部６４以外の部分に導電性材料組成物１５が乗らないように、ドクターブレード６５で掻き落とす。

（圧着工程）
圧着工程は、図７（ｃ）及び図９に示すように、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側とを圧着して、凹部６４内の導電性材料組成物１５とプライマー層２とを空隙なく密着する工程である。プライマー層２はこの時点において流動性を有しているため、版面の凹部６４内に充填された導電性材料組成物１５上部の凹み６（図１２の符号１０５）内にもプライマー層２は流入して、その凹みも充填し、透明基材１及び導電性材料組成物１５の間は全てプラーマー層で隙間なく満たされる。圧着はニップロール６６で行われ、ロール状凹版６２に対して所定の圧力で付勢されている。そのニップロール６６は付勢圧力の調整手段を備えており、その付勢圧力は、プライマー層２の流動性に応じて任意に調整される。

なお、プライマー層２が熱可塑性樹脂である場合は、ニップロール６６は加熱可能なロールにすることが好ましい。この場合、加熱圧着によってプライマー層２が軟化し流動可能となる。

（硬化工程）
硬化工程は、ニップロール６６の付勢力による圧着工程後にプライマー層２を硬化する工程であり、圧着した後の状態で硬化処理することにより、プライマー層２と導電性材料組成物１５とが密着した状態で硬化させることができる。具体的には、プライマー層用樹脂組成物が電離放射線硬化型樹脂組成物である場合には、照射ゾーン（図９の例ではＵＶゾーンと記載している。）で電離放射線が照射され、硬化処理される。この場合、プライマー層２は透明基材１と版面６３に挟まれた態様になり、空気中の酸素による硬化阻害を受けないため、窒素パージ装置等は必ずしも必要ない。なお、硬化処理は、上記と同様、プライマー層用樹脂組成物と導電性材料組成物の種類に応じて選択され、例えば、電離放射線照射処理、冷却処理等の硬化処理が施される。

なお、上記のように、プライマー層用樹脂組成物と導電性材料組成物の両方を電離放射線硬化性樹脂とした場合には、圧着工程に続く硬化工程時に電離放射線照射処理を施す、同時硬化工程とすることもできる。

（転写工程）
転写工程は、図７（ｄ）に示すように、硬化工程後に透明基材１及び硬化したプライマー層をロール状凹版６２の版面６３から剥がして凹部６４内の導電性材料組成物１５をプライマー層２上に転写する工程である。プライマー層２は、この工程前のプライマー層硬化工程で硬化しているので、透明基材１と硬化したプライマー層とをロール状凹版６２の版面６３から剥がすことにより、プライマー層２に密着した導電性材料組成物１５は凹部内から離れてプライマー層２上にきれいに転写し、導電性材料組成物層３’となる。引き剥がしは、図８と図９に示すように、出口側に設けられたニップロール６７により行われる。

なお、転写工程において、導電性材料組成物１５は必ずしも硬化させる必要はなく、導電性材料組成物１５に溶剤が含まれた状態でも転移させることができる。この理由は今のところ不明であるが、プライマー層２と導電性材料組成物１５とは空隙なく密着しているのみではなく、プライマー層の一部は導電性材料組成物層中にも浸透し、両者が相互に混ざり合った領域ができるため、両者は相互に絡み合った状態で硬化させたプライマー層２と導電性材料組成物１５との間の密着力が、ロール状凹版の凹部６４の内壁と導電性材料組成物１５との間の密着力よりも大きくなっているためと推測される。これに加えて、特に導電性材料組成物１５が未硬化状態の場合には、プライマー層の一部が導電性材料組成物層中に浸透して、その流動性を変化せしめ、凹部６４内から抜け出し易くするためとも推測される。

図１０は、凹部６４内の導電性材料組成物１５の凹み６にプライマー層２を充填し、その導電性材料組成物１５が転写する形態を示す模式図である。図１０（Ｃ）に示すように、転写工程後のプライマー層２の形態と導電性材料組成物層３’の形態を観察すると、プライマー層２のうち導電性材料組成物層３’が転写された部分Ａの厚さＴ_Ａは、導電性材料組成物層３’が転写されていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも大きい。そして、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料組成物層３’が回り込んでいる。こうした形態は、流動性を保持したプライマー層２が形成された透明基材１のプライマー層２側と、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側とを図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように圧着することにより、凹部６４内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹み６に流動性のあるプライマー層２が流入し充填するので、転写後の形態は、図１０（Ｃ）に示すように、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち導電性材料組成物層３’が形成されている部分Ａの厚さＴ_Ａは導電性材料組成物層３’が形成されていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも大きくなり、さらに、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料組成物層３’が回り込んだ形態になる。

通常、導電性材料組成物層３’が形成されている部分Ａにおけるプライマー層２の厚さＴ_Ａは、図３に示すように、その部分の中央部に行く程厚さが厚くなる。すなわち、電磁波遮蔽用パターン部の横断面（例えば図３を参照）において、プライマー層２の断面形状は、透明基材１から遠ざかる方向に向かって凸になった、半円、半楕円等のいわゆる釣鐘型形状、３角形、台形、５角形等のいわゆる山形形状、或いはこれらに類似の形状をなす。

また、プライマー層２と導電性材料組成物層３’乃至導電層３との界面は、単に物理的又は化学的に接着しているのみの形態の他、界面近傍において、両層の材料が相互に溶解、浸透、乃至は拡散し合っている形態であってもよい。両層の材料の選定、製造条件の選定いかんにより、何れの形態も実現できる。両層間の接着性の点からいうと、後者の形態の方が好ましい。

本発明の製造方法で得られた電磁波シールド材１０はこうした形態を有するので、導電層３の転写率は９５％〜１００％以下であり、通常は、９８％〜１００％であるので、導電層３を形成する導電性材料組成物の転写不良に基づく断線や形状不良、密着性等の不具合が生じないという効果を奏する。

なお、転写工程後においては、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等が施される。また、さらに抵抗を下げる必要があれば、その後のめっき工程に供される。めっき工程には、そのままインラインで供されてもよいし、一旦巻き取られた後に、別個のめっきラインに供給されてもよい。

（めっき工程）
めっき工程は、図７（ｅ）及び図８に示すように、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターン（プライマー層２の形成パターンと同じ。）で形成された導電層３上に金属層４を電気めっきする工程である。めっきする金属としては、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられ、特に価格が安く導電性も高い銅めっきが好ましい。銅めっき液は、市販のめっき液を利用できるが、中でも均一めっき性を向上させた銅めっき液が好ましく採用される。なお、めっき工程に供される際には、通常の前処理（例えば、洗浄処理等）が施されるが、上記のように転写工程からそのままインラインで供給されてもよいし、別個のめっきラインに供されてもよい。めっき工程後には、必要に応じてさらに他の工程（例えば、金属層４の黒化処理工程や防錆工程、図２に示すような保護層９の形成工程）を経た後にそのまま巻き取られてもよいし、所定の寸法に切断されて枚葉シートとしてもよい。

こうしてロール状又はシート状の電磁波シールド材１０が製造されるが、以上説明したように、本発明の電磁波シールドの製造方法によれば、プライマー層２と導電層３とをその間に空隙なく転写することができるので、導電層３の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を製造することができる。また、透明基材１と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその透明基材１からの距離ｘに対して略一定になる導電層３を形成できる凹版６２を用いるので、その凹部内に充填された導電性材料組成物をプライマー層上に転写させれば、例えば釣鐘形状や台形状等のように透明基材からの距離に対する断面積が徐々に減少する導電層に比べ、その導電層３の体積を大きくすることができ、導電層３の電気抵抗を減少させることができる。その結果、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を低コストで製造することができる。また、高い転移率で転移可能になるため、導電層３の厚さを厚く（例えばアスペクト比を１以上に）することができ、優れた電磁波シールド性と画像透過性を有する電磁波シールド材を低コストで製造できる。

［ディスプレイ用フィルター］
図１１は、本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。本発明のディスプレイ用フィルター７１は、図１１に示すように、上述した本発明の電磁波シールド材１０を少なくとも有し、プラズマディスプレイ装置７０の前面側（視聴者側）に設けられる。すなわち、電磁波シールド材１０は、ディスプレイ用フィルター７１の一部又は全部として設けられ、それ単独でディスプレイ用フィルター７１として用いてもよいし、図１１に示すように、電磁波シールド材１０と他の機能部材を複合させて用いてもよい。

機能部材としては、従来公知のものを適用でき、例えばネオン光吸収材、紫外線吸収材、近赤外線吸収材、反射防止材、ハードコート材、防汚材、及び防眩材等を挙げることができる。これらの機能部材は、電磁波シールド材１０上に、例えばネオン光吸収材料、紫外線吸収材料、反射防止材料、ハードコート材料、防汚材料、防眩材料等から選ばれる１種又は２種以上の材料を塗布組成物として層状に塗布形成したものであってもよいし、また、透明基材内に、それらの材料を含有させて構成したものであってもよい。

図１１に示す一例は、電磁波シールド材１０の導電層３側の表面に、接着剤層７２又は粘着剤層を介して、例えばＡＲ層（反射防止層）７４を塗布形成してなる透明基材７３を被着体として貼り合わせたディスプレイ用フィルター７１を例示している。このディスプレイ用フィルター７１は、プラズマディスプレイパネル７６の前面側（視聴者側）に接着剤層７５又は粘着剤層を介して貼り合わされている。なお、本発明のディスプレイ用フィルターは、図１１に示す構成に限らず、電磁波シールド材１０を一部又は全部に有するものであれば、他の種々の形態であってもよい。

こうしたディスプレイ用フィルター７１によれば、導電層の電気抵抗が低い電磁波シールド材を有するので、電磁波シールド特性に優れたディスプレイ用フィルターを提供できる。また、アスペクト比が１以上の導電層３を有する電磁波シールド材を用いれば、優れた電磁波シールド性と画像透過性を有するディスプレイ用フィルターを提供できる。

以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。

（実施例１）
図８及び図９に示す装置により電磁波シールド材を製造した。先ず、透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社、Ａ４１００）を用いた。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の光硬化性樹脂組成物を乾燥膜厚が厚さ５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバース法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー３５重量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２重量部、単官能モノマー４４重量部、３官能モノマー９重量部、さらに光開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ）３重量部添加したものを使用した。このときの粘度は約１３００ｃｐｓ（２５℃、Ｂ型粘度計）であり、塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。

次に、ロール状の凹版６２を準備した。準備した凹版６２は、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有するものである。この凹版６２の凹部６４は、旋盤を用い、バイトを切削治具として切削することにより加工した。その加工は、凹部６４内の空間形状を、版面６３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部６４の開口断面積Ｓ´（ｘ）が版面６３の表面からの距離ｘ´に対して一定になるように行った。具体的には、転写後の導電層３の形状が図６（Ａ）に示す長方形（アスペクト比＝０．５）となるようにした。また、加工後この凹版６２の全面に電解クロムめっきを施し、ドクターブレードを用いて版表面の余分なインキを掻き取る際に凹部の形状が変化しないようにした。

次に、流動状態のプライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行うロール状凹版６２に供するが、それに先だって、準備されたロール状凹版６２の版面６３に、導電性材料組成物１５である銀ペースト（藤倉化成株式会社、ＦＡ−３３３）をピックアップロール６１で塗布し、ドクターブレード６５で凹部６４内以外の導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内のみに導電性材料組成物１５を充填させた。導電性材料組成物１５を凹部６４内に充填させた状態のロール状凹版６２と、ニップロール６６との間に、流動状態のプライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを供し、ロール状凹版６２に対するニップロール６６の押圧力（付勢力）によって、流動状態のプライマー層２を凹部６４内に存在する導電性材料組成物１５の凹み６に流入させ、導電性材料組成物１５と流動性保持状態のプライマー層２とを隙間なく密着させると共に、そのプライマーの一部が凹部６４内の該導電性材料組成物１５内に浸透せしめた。

次いで、さらに凹版ロール６２が回転してＵＶランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなる流動状態のプライマー層２が硬化する。プライマー層２の硬化により、凹版ロール６２の凹部６４内の導電性材料組成物は硬化したプライマー層２と密着し、その後、出口側のニップロール６７によってフィルムが凹版ロール６２から剥離され、プライマー層２上には導電性材料組成物層３’（図７を参照）が転写形成される。このようにして得られた転写フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させ、プライマー層２上にメッシュパターンからなる導電層３を形成した。このときの導電層３の厚さ（導電層３が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は約９μｍであり、断線や形状不良も見られなかった。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅（導電層３の基底部のライン幅）Ｗが２０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さ（導電層３の基底部から頂部までの高さ）Ｈが９μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が０．５の格子状のメッシュパターンであり、透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘに対して略一定になっている。具体的には図６（Ｃ）に示す長方形形状であった。

次いで、得られた転写フィルムに対し、銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた転写フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成されたメッシュ状の導電層パターンを陰極として、銅板を陽極として、２Ａ／ｄｍ^２の電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜は、その導電層３上に選択的に、厚さ２μｍで形成した。こうして本発明に係る実施例１の電磁波シールド材を作製した。

（実施例２）
準備した凹版６２として、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有し、転写後の導電層３の形状が図６（Ｄ）に示す台形形状となるようにし、図６（Ｄ）中のαは７．５°、βは７．５°となる形状であり、そのアスペクト比＝０．５となるようにした。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例２の電磁波シールド材を作製した。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅Ｗが２０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さＨが１０μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が０．５の台形形状であり、αは７．５°、βは７．５°であった。透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘに対して略一定になっている。

（実施例３）
準備した凹版６２として、線幅が１０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有し、転写後の導電層３の形状が図６（Ａ）に示す正方形（アスペクト比＝１．０）となるようにした。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例３の電磁波シールド材を作製した。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅Ｗが１０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さＨが１０μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が１．０の正方形断面からなる格子状のメッシュパターンであり、透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘに対して一定になっている。

（実施例４）
準備した凹版６２として、線幅が１０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有し、転写後の導電層３の形状が図６（Ｄ）に示す台形形状となるようにし、図６（Ｄ）中のαは３°、βは３°となる形状であり、そのアスペクト比＝１．０となるようにした。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例４の電磁波シールド材を作製した。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅Ｗが１０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さＨが１０μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が１．０の図６（Ｄ）に示す台形形状であり、αは３°、βは３°であった。透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘに対して略一定になっている。

（実施例５）
実施例１で得られた電磁波シールド材１０を用いてディスプレイ用フィルターを製造した。ここでは、図１１に示す形態と同様のディスプレイ用フィルターを製造した。ディスプレイ用フィルター７１は、実施例１で得られた電磁波シールド材を有し、プラズマディスプレイ装置７０の前面側（視聴者側）に設けた。具体的には、電磁波シールド材１０の導電層３側の表面に、接着剤層７２を介して、ＡＲ層（反射防止層）７４を塗布形成してなる透明基材７３を貼り合わせた後にオードクレーブ処理（圧力０．５Ｐａ、温度７０℃、１０分間）して実施例５のディスプレイ用フィルター７１とした。

（実施例６）
実施例２で得られた電磁波シールド材１０を用いた他は、実施例５と同様にして実施例６のディスプレイ用フィルターを製造した。

（実施例７）
実施例３で得られた電磁波シールド材１０を用いた他は、実施例５と同様にして実施例７のディスプレイ用フィルターを製造した。

（実施例８）
実施例４で得られた電磁波シールド材１０を用いた他は、実施例５と同様にして実施例８のディスプレイ用フィルターを製造した。

（比較例１）
準備した凹版６２として、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有するものである。この凹版の凹部はフォトリソ法を用いエッチングにより腐食させることにより加工した。また、転写後の導電層３の形状が正弦曲線形状となるようにした。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例１の電磁波シールド材を作製した。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅Ｗが２０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さＨが１０μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が０．５の格子状のメッシュパターンであり、透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘとともに減少するようになっている。さらに具体的には、この比較例１の導電層は正弦曲線形状である。

（比較例２）
準備した凹版６２として、線幅が１０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部６４を版面６３に有するものである。この凹版の凹部はフォトリソ法を用いエッチングにより腐食させることにより加工した。また、転写後の導電層３の形状が正弦曲線形状となるようにした。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例２の電磁波シールド材を作製した。

転写後の版面６３の凹部６４には残存する導電性材料組成物が見られなかったので、得られた導電層３は、転写率がほぼ１００％でプライマー層２に転写していた。その導電層３の形状は、凹版６２の凹部６４と同じ形状であり、線幅Ｗが１０μｍで線ピッチが３００μｍ、高さＨが１０μｍであり、アスペクト比（Ｈ／Ｗ）が１．０の格子状のメッシュパターンであり、透明基材１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積Ｓ（ｘ）がその表面からの距離ｘとともに減少するようになっている。さらに具体的には、この比較例１の導電層は正弦曲線形状である。

（比較例３）
比較例１で得られた電磁波シールド材１０を用いた他は、実施例５と同様にして比較例３のディスプレイ用フィルターを製造した。

（比較例４）
比較例２で得られた電磁波シールド材１０を用いた他は、実施例５と同様にして比較例４のディスプレイ用フィルターを製造した。

（導電層の電気抵抗測定）
実施例１〜４及び比較例１〜２で得られた電磁波シールド材について、導電層の表面抵抗測定を行った。導電層の表面抵抗測定は、三菱化学株式会社製 低抵抗率計 Ｌｏｒｅｓｔ−ＥＰ ＭＣＰ−Ｔ３６０ で測定した。その結果、比較例１の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は１２〜１５Ω／□であるのに対し、実施例１の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は２〜４Ω／□であり、実施例２の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は３〜５Ω／□であり、いずれも低い電気抵抗値を示していた。又、比較例２の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は２０〜２５Ω／□であるのに対し、実施例３の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は７〜９Ω／□であり、実施例４の電磁波シールド材が有する導電層の表面抵抗は８〜１０Ω／□であり、いずれも低い電気抵抗値を示していた。なお、「Ω／□」とは、表面抵抗率と呼ばれ単位面積あたりの抵抗値）を表すものである。

本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図である。 図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。 図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図である。 透明基材と平行な仮想面で切断した導電層の断面積の説明図である。 導電性材料組成物を充填する版面の凹部の空間形状を示す斜視図である。 導電層の断面形状の具体例である。 本発明の電磁波シールドの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の製造方法を実施する装置の概略構成図である。 導電性材料組成物をプライマー層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図である。 凹部内の導電性材料組成物の凹みにプライマー層を充填し、その導電性材料組成物が転写する形態を示す模式図である。 本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。 透明基材上に導電性インキ組成物の未転写部が発生する従来の現象の説明図である。

符号の説明

１ 透明基材
２ プライマー層
３ 導電層
３’ 導電性材料組成物層
４ 金属層
５ サイドエッジ
６ 凹み
７ 電磁波遮蔽パターン部
８ 接地部
９ 保護層
１０ 電磁波シールド材
１５ 導電性材料組成物
３０ 測定試料片
５１ グラビアロール
５２ バックアップロール
５３ 樹脂組成物充填容器
５４ ドクターブレード
６１ ピックアップロール
６２ 凹版
６３ 版面
６４ 凹部
６５ ドクターブレード
６６ 入口ニップロール
６７ 出口ニップロール
６８ 充填容器
７０ プラズマディスプレイ装置
７１ ディスプレイ用フィルター
７２ 粘着剤層
７３ 透明基材
７４ ＡＲ層
７５ 粘着剤層
７６ プラズマディスプレイパネル
Ａ 導電層が形成されている部分
Ｔ_Ａ Ａの厚さ
Ｂ 導電層が形成されていない部分
Ｔ_Ｂ Ｂの厚さ
Ｐ 仮想面
Ｈ 導電層の基底部からの高さ
Ｗ 導電層の基底部のライン幅

Claims (12)

1. 透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、
   前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているとともに、
   前記導電層は、前記透明基材表面と平行な仮想面で切断した断面積が該透明基材からの距離に対して略一定になっていることを特徴とする電磁波シールド材。
2. 前記導電層の基底部のライン幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ：アスペクト比）が０．５以上である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
3. 前記導電層を構成するラインパターンの断面形状が、正方形、長方形及びそれらに類似する形状から選択されるいずれかである、請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
4. 前記導電層の表面に、更に金属層が形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド材。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド材を有し、ディスプレイの前面側に設けられることを特徴とするディスプレイ用フィルター。
6. 透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、
   硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
   所定のパターンからなる凹部を有する版面が形成されているとともに、該版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積が該表面からの距離に対して略一定になっている、板状又は円筒状の版を準備する凹版準備工程と、
   前記版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、
   前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
   前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、
   前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び硬化したプライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、
   前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物を硬化させて導電層を形成する導電性材料組成物硬化工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
7. 前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、
   前記導電性材料組成物硬化工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有する、請求項６に記載の電磁波シールド材の製造方法。
8. 透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、
   硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
   所定のパターンからなる凹部を有する版面が形成されているとともに、該版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積が該表面からの距離に対して略一定になっている、板状又は円筒状の版を準備する凹版準備工程と、
   前記版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、
   前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
   前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性材料組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、
   前記同時硬化工程後に前記透明基材及び硬化したプライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を導電層として前記プライマー層上に転写する転写工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
9. 前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、
   前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有する、請求項８に記載の電磁波シールド材の製造方法。
10. 前記プライマー層が電離放射線硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる層であり、該プライマー層の流動性の保持を電離放射線の未照射又は加熱によって行う、請求項６〜９のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
11. 前記導電性材料組成物が、導電性粉末及び樹脂を含み、該樹脂が熱可塑性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂である、請求項６〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
12. 前記転写工程後において、前記プライマー層のうち前記導電性材料組成物が転写された部分の厚さは、前記導電性材料組成物が転写されていない部分の厚さよりも大きい、請求項６〜１１のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。

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