JPH11119675A

JPH11119675A - 電磁波遮蔽板の製造方法

Info

Publication number: JPH11119675A
Application number: JP29794797A
Authority: JP
Inventors: Osamu Nagasaki; 修長崎; Junichi Yamada; 淳一山田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-10-16
Filing date: 1997-10-16
Publication date: 1999-04-30

Abstract

(57)【要約】【課題】品質的にも対応でき、量産性に適する、金属
薄膜からなるメッシュを設けた電磁波遮蔽板の製造方法
を提供する。【解決手段】ディスプレイの前面に置いて用いられ
る、透明な基板の一面に金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、
量産するための製造方法であって、少なくとも、順次、
（ａ）めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）
の基板の面に、連続ないし間欠的にメッシュをめっき形
成するための耐めっき性のレジストマスクを形成するマ
スキング工程と、（ｂ）基板面のレジストマスクから露
出している部分に、メッシュ作成のための所定材質から
なる金属薄膜層を電着形成する電着工程と、（ｃ）接着
剤を介して、電着形成された金属薄膜層を電磁波遮蔽板
用の透明基板面に接着転写する転写工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜メッシュ
を用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。更に詳しく
は、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する
電磁波を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁
波遮蔽板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放
電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３
０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機
器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁
波を極力抑制することが要求されている。これら要求に
対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置
外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、
電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性
部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透
視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるの
が普通である。

【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜か
らなるメッシュを設けたもの等が知られている。

【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することな
い。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパ
ッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効である
が、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十
分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足
させることかできない場合があるという問題がある。こ
の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板におい
ては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くす
ればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性
が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に
厚くすることにより、製造価格もより高価になるという
問題がある。

【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。

【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、その製造工程は煩
雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価に
なるという間題点を避けることができない。

【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。

【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板
を図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は電磁
波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１−
Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部の
拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位置
関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方
向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ
等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シール
ド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部と
メッシュ部とを形成したもので、接地用枠部４１５は、
ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレ
イの画面領域を囲むように、メッシュ部４１０の外周辺
にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。メッシ
ュ部４１０は、その形状を図４（ｃ）に一部拡大して示
すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互い
に平行にＹ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン４７
０群とライン４５０群とからなる。尚、メッシュ形状と
しては図４に示すものに限定はされない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量
的に多く求められるよになり、結果、該電磁波遮蔽板を
生産性良く効率的に製造できる方法が求められるように
なっいてきた。本発明はこれに対応するもので、金属薄
膜メッシュを設けた電磁遮蔽板の製造方法であって、品
質的にも十分対応でき、生産性の良い製造方法を提供し
ようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波遮蔽板の
製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、
透明な基板の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層し
た電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産
するための製造方法であって、少なくとも、順次、
（ａ）めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）
の基板の面に、連続ないし間欠的にメッシュをめっき形
成するための耐めっき性のレジストマスクを形成するマ
スキング工程と、（ｂ）基板面のレジストマスクから露
出している部分に、メッシュ作成のための所定材質から
なる金属薄膜層を電着形成する電着工程と、（ｃ）接着
剤を介して、電着形成された金属薄膜層を電磁波遮蔽板
用の透明基板面に接着転写する転写工程とを有すること
を特徴とするものである。そして、上記におけるマスキ
ング工程は、基板の面にレジストを塗布し、乾燥した
後、基板のレジスト側を所定のパターン版で密着露光し
て、現像処理を経て所定のレジストパターンを基板面に
形成し、必要に応じ、レジストパターンのベーキング処
理を施すものであることを特徴とするものである。そし
てまた、上記において、電着形成された金属薄膜層は２
層以上の多層構成からなることを特徴とするものであ
る。また、上記において、転写工程に先たち、予め、電
磁波遮蔽板用の透明基板面または金属薄膜層を形成した
側の基板面に接着剤を塗布しておくことを特徴とするも
のである。また、上記において、電着形成された金属薄
膜層の上に有機接着剤層を電着形成することを特徴とす
るものである。尚、ここで言う透明な基板とは、ガラ
ス、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂からな
る剛性のある基板に加えプラスチックフィルムを含むも
のである。

【００１１】

【作用】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このよう
な構成にすることにより、品質面で対応でき、且つ、生
産性の面で優れた電磁遮蔽板の製造方法の提供を可能と
している。これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディ
スプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備
えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとして
いる。詳しくは、めっき剥離性を有する連続するフープ
状（帯状）の基板の面に、連続ないし間欠的にメッシュ
をめっき形成するための耐めっき性のレジストマスクを
形成することにより、生産性の良いものととともに、転
写工程における転写を容易にしている。特に、マスキン
グ工程は、基板の面にレジストを塗布し、乾燥した後、
基板のレジスト側を所定のパターン版で密着露光して、
現像処理を経て所定のレジストパターンを基板面に形成
し、必要に応じ、レジストパターンのベーキング処理を
施すものであることにより、レジストによる精細な製版
を連続して行うため、品質的にも対応でき、且つ量産に
対応できるものとしている。

【００１２】

【実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づいて説明
する。図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施
の形態の１例を示した製造工程フロー図であり、図４に
示す、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる
電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したもの
である。尚、Ｓ１０〜Ｓ８０は、処理ステップを示すも
のである。先ず、めっき剥離性を有する、連続したフー
プ状（帯状）の基板を供給する。（Ｓ１０）通常、めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）
の基板は、５０〜２００μｍ厚のステンレス材（ＳＵＳ
３０４、あるいはＳＵＳ４３０材）、あるいは、鉄材に
Ｃｕめっき等特殊処理を施した材料（ハードトップ材Ｔ
ＦＳ（ＴｉｎＦｒｅｅＳｔｅｅｌ）、東洋鋼板株式会
社製）等をロール状にしたものから供給される。次い
で、めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）の
基板の面に、連続ないし間欠的に、メッシュを電着（め
っき）形成するための耐めっき性のレジストマスクを形
成する。（Ｓ２０）具体的には、ロール状に巻かれた連続する金属板をフー
プ状（帯状）の状態で搬送しながら、脱脂、酸洗い等の
前処理を行った後、その両面に耐めっき性のレジストを
塗布する。（Ｓ２１）耐めっき性のレジストとしては、耐めっき性があり、製
版性が良く、且つ、後述する転写工程の際の接着剤層と
の密着性が弱いものが好ましい。特に限定はされない
が、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等が水現像で
き、コスト的にも安価となるので有利である。レジスト
の塗布は、通常、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン
等の耐めっき性のレジストを基板を搬送させながら、デ
ィッピング（浸漬）やカーテンコートや掛け流しにより
塗布する。レジスト塗布後、レジストを乾燥した（Ｓ２
２）後、所定のパターン版を用いて、密着露光し（Ｓ２
３）、次いで現像処理を行い、所望のメッシュ状パター
ンを有するレジストパターンを基板面上に形成する。
（Ｓ２４）この後、必要に応じ、レジストのベーキング処理を行
う。（Ｓ２５）カゼインレジストの場合は、２００〜３００°Ｃ程度で
ベーキングを行う。

【００１３】次いで、めっき処理に対応し易いように所
定長さのシートに切断する。（Ｓ３０）次いで、切断されたシート毎に、基板面のレジストから
露出した面に、メッシュを形成するための金属薄膜を電
着する。（Ｓ４０）メッシュを形成するための金属薄膜としては、安価で、
処理性の良いものが好ましい材料であり、更には電磁波
シールド性の良いものが好ましい。具体的に使用される
材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｃｏ合
金、Ｚｎ、Ｓｎ等の単層、あるいはこれらを多層にした
ものが挙げられる。さらにまた、電磁遮蔽板をディスプ
レイの前面に置いて使用したとき、観察者側面が金属光
沢があると表面画像のコントラストが低下するため、金
属薄膜に黒化層を設ける黒化処理を、必要に応じて行
う。例えば、金属薄膜がＣｕ層である場合には、露出し
たＣｕ層の表面部を酸化する処理により黒化することが
できる。

【００１４】次いで、必要に応じ、更に前記シートを切
断した（Ｓ５０）後、電磁波遮蔽板用の透明基板上に、
接着剤を介して、電着形成された基板面上の金属薄膜を
圧着して転写する。（Ｓ６０）透明基板としては、ガラス、ポリアクリル系樹脂、ポリ
カーボネート樹脂基板が好適に用いられ、必要に応じプ
ラスチックフィルムとしても良い。プラスチックフィル
ムの材質としては、トリアセチルセルロースフィルム、
ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレート
セルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、
ポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、
トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィ
ルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用でき
るが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に
優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ
〜１０００μｍ程度のものが好ましい。尚、大型のディ
スプレイに対しては１〜１０ｍｍ厚の剛性をもつ基板が
用いられ、キャラクタ表示管用の小型のディスプレイに
対しては、適当な可撓性を持つ、厚さ０．０１ｍｍ〜
０．５ｍｍのプラスチックフィルムがディスプレイに貼
付して用いられる。上記透明基板やこれに代わるプラス
チックフィルムの光透過率としては、１００％のものが
理想であるが、透過率８０％以上のものを選択すること
が好ましい。尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属
薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが加工性
の点からは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。転写性を
上げるため、必要に応じ、転写工程に先たち、予め、電
磁波遮蔽板用の透明基板面に接着剤を塗布しておく。
（Ｓ８０）電着形成された金属薄膜層の上に有機接着剤層を電着形
成しておくことにより、転写性を上げることもできる。
このようにして、電磁波遮蔽板用の透明基板面に金属薄
膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を形成する
ことができる。

【００１５】尚、上記においてはめっき剥離性を有する
連続する帯状の基板を、レジストパターン形成後に所定
の長さに切断した（Ｓ３０）後に、電着処理を行う（Ｓ
４０）が、切断せずに、基板が連続する帯状の状態のま
ま（Ｓ２０）、連続ないし間欠的に電着処理を行い（Ｓ
４１）、電着後にこれを一旦ロールに巻き取り（Ｓ７
０）、更に、必要に応じ、所定の長さ、幅に切断する
（Ｓ５０）こともできる。この場合、量産の面では上記
より更に優れる。尚、場合によっては切断せずにフープ
状（帯び状の状態）のままで転写しても良い。

【００１６】

【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。（実施例１）本実施例は、図４に示す電磁波遮蔽板の作
製した例である。図２は実施例１における各処理の一部
断面の状態を示したもので、図４（ｂ）に対応する位置
における断面図である。以下、図２に基づいて説明す
る。図２中、１１０は基板（ステンス基板）、１２０は
レジスト、１２０Ａはレジストパターン、１３０は電着
銅、１３５は黒化層、２１０は（電磁波遮蔽板用の）透
明基板、２２０は接着剤、２３０は保護層である。図１
に示す実施の形態において、めっき剥離性を有する連続
するフープ状（帯状）の基板１１０として厚さ０．１５
ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４材）を用い、基板面
に重クロム酸カリウムを光感光剤とする水溶性のカゼイ
ンレジストを掛け流し塗布し、乾燥し（図２（ａ））、
次いで、網目状のメッシュパターン（１００メッシュ、
幅２８μｍ）を密着露光し、所定温度の水にて現像処理
を行い基板面上にメッシュ状のレジストパターン１２０
Ａを形成した（図２（ｂ））後、これを２５０°Ｃでベ
ーキング処理した。次いで、所定長さのシートに切断し
た後、下記の条件で電着を行い、レジストパターン１２
０Ａから露出した基板面に電着銅１３０からなる金属薄
膜メッシュを形成した。（図２（ｃ））（電着条件）浴組成：ピロ燐酸銅浴Ｃｕ₂Ｐ₂Ｏ₇・３Ｈ₂Ｏ４９ｇ／ｌＫ₄Ｐ₂Ｏ₇ ３４０ｇ／ｌＭＨ₄ＯＨ（２８％）３ｍｌ／ｌｐＨ８．８Ｐ比（Ｐ₂Ｏ₇ ^4-／Ｃｕ²⁺）７．０液温５５°Ｃ電着速度（５Ａ／ｄｍ）１．０μｍ／ｍｉｎ電着膜厚３．０μｍ仕上がり線幅３０．０μｍ次いで、電着銅１３０の露出した部分を酸化して黒化層
１３５を形成した。（図２（ｄ））一方、厚さ５ｍｍの電磁波遮蔽板用のアクリルの透明基
板２１０のメッシュ形成側面に、光（紫外線）硬化性の
接着剤２２０を予め約２０μｍの厚さに均一に塗布して
おき、この上に、前記ステンレス基板１１０面に電着形
成された金属薄膜（１３０、１３５）からなるメッシュ
を均一に圧着した状態（図２（ｅ））で、アクリルの透
明基板２１０側から紫外線を照射した。光（紫外線）硬
化性の接着剤２２０は、アクリレートモノマーと光重合
開始剤を主成分とし、ここでは、アルリレートモノマー
として２−エチルキシルアクリレートや１．４−ブタン
ジオールアクリレートなどを用い、光重合開始剤とし
て、イルガキュアー６５１（チバガイギ株式会社製）を
使用した。この場合、電着銅１３０（１３５）と接着性
は良好であるが、レジスト１２０（レジストパターン１
２０Ａ）との接着力は弱いので、ステンレス基板１１０
をゆっくり引き剥がすと、電着銅１３０からなる金属薄
膜メッシュは、全部アクリルの透明基板２１０側に転移
し、レジスト１２０は剥離せずにステンレス基板１１０
側に残留した。次いで、電着銅１３０からなる金属薄膜
メッシュが転移したアクリル透明基板２１０（図２
（ｆ））の転写面に透明なアクリルの保護層２３０を、
周辺の枠型銅部からのリード線引出し部を除く、メッシ
ュ部を含む所定領域全面に形成して電磁波遮蔽板とし
た。（図２（ｇ））このようにして、電磁波遮蔽板を形成し、プラズマディ
スプレイ（ＰＤＰ）の前面におき、その電磁波遮蔽性を
確認したが、所望通りの効果が得られた。尚、上記で電
着銅からなる金属薄膜メッシュが剥離されたステンレス
基板は、再度電着に用いることができたが、その反復使
用回数は、レジスト画線端部の一部の壊れ具合から、数
回〜１０回程度と判断される。

【００１７】（実施例２）実施例２は、実施例１の電着
工程において、電着銅１３０の下層にＮｉ層１７０を設
けたものである。電着後、電着銅１３０の表面を酸化し
て黒化層１３５を設けると、図３（ａ）に示すようにな
る。また、転写後の状態は図３（ｂ）に示すようにな
り、Ｎｉ層１７０が軟かい電着銅１３０の表面を保護す
るような構造となる。Ｎｉ層１７０は、下記電着条件に
て１．０μｍの厚さに付け、水洗後、実施例１と同様
に、電着銅１３０を設け、黒化層１３５を設けた。（Ｎｉ電着条件）Ｎｉ電着浴組成：硫酸ニッケル２４０〜３４０ｇ／ｌ塩化ニッケル４５ｇ／ｌ硫酸３０〜３８ｇ／ｌｐＨ２．２〜５．５温度４６〜７０°Ｃ電流密度２．５〜１０Ａ／ｃｍ²

【００１８】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のデ
ィスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の一
面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法で、品質的に
も十分対応でき、且つ、生産性の良い製造方法の提供を
可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の１例を示した工程フロー図

【図２】実施例１の工程を説明するための一部断面図

【図３】実施例２の工程を説明するための一部断面図

【図４】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽
板を説明するための図

【符号の説明】１１０基板（ステンス基板）１２０レジスト１２０Ａレジストパターン１３０電着銅１３５黒化層２１０（電磁波遮蔽板用の）透明基板２２０接着剤２３０保護層４００電磁波遮蔽板４１０メッシュ部４１５接地用枠部４１７金属薄膜４３０透明基板４５０、４７０ライン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスプレイの前面に置いて用いられ
る、透明な基板の一面に金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、
量産するための製造方法であって、少なくとも、順次、
（ａ）めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）
の基板の面に、連続ないし間欠的にメッシュをめっき形
成するための耐めっき性のレジストマスクを形成するマ
スキング工程と、（ｂ）基板面のレジストマスクから露
出している部分に、メッシュ作成のための所定材質から
なる金属薄膜層を電着形成する電着工程と、（ｃ）接着
剤を介して、電着形成された金属薄膜層を電磁波遮蔽板
用の透明基板面に接着転写する転写工程とを有すること
を特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項２】請求項１におけるマスキング工程は、基
板の面にレジストを塗布し、乾燥した後、基板のレジス
ト側を所定のパターン版で密着露光して、現像処理を経
て所定のレジストパターンを基板面に形成し、必要に応
じ、レジストパターンのベーキング処理を施すものであ
ることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項３】請求項１ないし２において、電着形成さ
れた金属薄膜層は２層以上の多層構成からなることを特
徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項４】請求項１ないし３において、転写工程に
先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明基板面または金属
薄膜層を形成した側の基板面に接着剤を塗布しておくこ
とを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項５】請求項１ないし４において、電着形成さ
れた金属薄膜層の上に有機接着剤層を電着形成すること
を特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。