JP3935596B2 - 電磁波遮蔽板の製造方法および電磁波遮蔽板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するために、ディスプレイの前面に置いて用いられる、導電性薄膜上に導電性金属薄膜をめっき形成した電磁波遮蔽板の製造方法と、電磁波遮蔽板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。
更に、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが要求されている。
これら要求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。
プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるのが普通である。
【０００３】
電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られている。
【０００４】
透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することがない。
しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題がある。
更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることができない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に厚くすることにより、製造価格もより高価になるという問題がある。
【０００５】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディスプレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠点を持っている。
【０００６】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオトリソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッシュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有する。
しかし、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価になるという間題点を避けることができない。
【０００７】
このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ得失があり、用途に応じて選択して用いられている。
中でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シールド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置いて、電磁波シールド用として用いられるようになってきた。
【０００８】
ここで、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を、図６に示し、簡単に説明しておく。図６（ａ）は電磁波遮蔽板の平面図で、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図、図６（ｃ）はメッシュ部の一部の拡大図である。尚、図６（ａ）と図６（ｃ）には、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方向を表示してある。図６に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部６１５は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシュ部６１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。メッシュ部６１０は、その形状を図６（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン６７０群とライン６５０群とからなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この為、図６に示すような金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるようになってきた。
本発明はこれに対応するもので、透明な基板の片面ないし両面に所定形状の導電性薄膜上に導電性の金属薄膜を形成して、電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁遮蔽板の製造方法であって、品質面、生産性の面でも十分対応できる製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、（ｃ）凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、（ｄ）導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、（ｅ）凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、（ｆ）ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することを特徴とするものである。そして、上記におけるペースト充填工程後、必要に応じ、ワイピング処理、プラズマエッチング処理を行うことを特徴とするものである。そしてまた、上記において、導電性薄膜は、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより形成されることを特徴とするものである。また、上記において、導電性薄膜の厚さは５００Å〜３μｍであることを特徴とするものである。また上記において、透明な基板への凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術によるエッチング加工により、透明な基板に直接加工形成するものであることを特徴とするものである。また、上記において、該透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることを特徴とするものである。また、上記透明な基板がガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体であることを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板の片面にのみ凹部は形成され、且つ、凹部はメッシュ状に前記片面に形成されることを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板の両面に凹部を形成するもので、両面の凹部は、面毎にそれぞれ平行線状に多数設けられ、且つ、両面の凹部は互いに所定の角度傾けて設けられ、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部は併せてメッシュ状であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽板は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法により、作製されたことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このような構成にすることにより、品質面、生産性の面で十分対応できる電磁波遮蔽板の製造方法の提供を可能としている。
具体的には、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、（ｃ）凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、（ｄ）導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、（ｅ）凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、（ｆ）ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することにより、これを達成している。
【００１３】
ペースト充填工程後、必要に応じ、ワイピング処理、プラズマエッチング処理を行うことにより、凹部からはみ出た薄いペースト残留を除去することを可能としている。
透明な基板への凹部形成方法としては、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチング加工が挙げられる。これらによる加工は、微細加工が可能である。
凹部の幅としては５〜５０μｍ程度であるが、好ましくは１０〜２０μｍである。凹部深さとしては３〜２０μｍが好ましい。
尚、導電性金属薄膜の電着工程において、線幅が太ることから、目的とする線幅よりその太り（例えば５〜１０μｍの太り）を見込んだ細い凹部を形成することが好ましい。
透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することにより、凹部の形成、さらには全工程に対し、その自由度を大きくするものである。
例えば、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることにより、適当な印刷法、或いは、フォトリソ法が凹部を形成する際に利用でき、長巻きロール状での加工ができることなどによって、工程管理が容易、或いは量産性を良いものとでき、結果、製品の低コスト化も可能となる。
尚、透明な基板としては、ガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体等が挙げられる。
【００１４】
導電性薄膜の厚さは５００Å〜３μｍであることにより、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより比較的簡単に形成され、エッチング工程の加工を容易とし、且つ、電着工程における導電性金属薄膜の形成を可能とするものである。
【００１５】
【実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
はじめに、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例を示した製造工程断面図であり、図２は実施の形態の第２の例を示した製造工程断面図で、いずれもＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したものである。
尚、図１、図２には、説明を分かり易くするため、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜を形成する工程のみを示してある。
図１、図２中、１１０は透明な基板、１２０は凹部、１２５は凹部形成面、１３０は導電性薄膜、１４０は樹脂ペースト、１５０は導電性金属薄膜、１６０は保護膜、２１０Ａは透明な基板、２１０は透明なベース材、２２０は凹部、２２５は凹部形成面、２３０は導電性薄膜、２４０は樹脂ペースト、２５０は導電性金属薄膜、２６０は保護膜、２７０は透明な樹脂層、２８０はキャリアフィルムである。
実施の形態の第１の例を図１に基づいて、以下、説明する
図１に示す、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例は、ガラスやプラスチック等の単一材料からなる透明な基板の片面にのみメッシュ状の凹部を形成して、該凹部に導電性物質をメッシュ状に形成するものである。
先ず、透明基板１１０を用意し（図１（ａ）、透明基板１１０の片面にのみ所定のメッシュ状の凹部１２０を形成する。（図１（ｂ））
凹部の形成は、通常、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチング加工が微細加工の面から採られる。
凹部の幅としては５〜５０μｍ程度であるが、好ましくは１０〜２０μｍである。凹部深さとしては３〜２０μｍが好ましい。
凹部の形状としては、Ｖ字溝に限定はされない、Ｕ字他の形状でも良い。
尚、導電性金属薄膜の電着工程において、線幅が太ることから、目的とする線幅より５〜１０μｍ細い凹部を形成することが好ましい。
透明な基板１１０としてのプラチックフィルムとしては、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜１０００μｍ程度のものが好ましいが、これに限定はされない。
上記透明なフィルムの光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００１６】
次いで、凹部形成面１２５を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜１３０を形成する。（図１（ｃ））
導電性薄膜１３０は、後工程のエッチングを容易とし、且つ電着可能とするために、厚さは５００Å〜３μｍとし、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより形成する。
導電性薄膜１３０は処理性の面から銅等の金属薄膜が好ましい。
次いで、スキージ法により凹部１２０のみに耐エッチング性の樹脂ペースト１４０を充填し、これを乾燥する。（図１（ｄ））
この後、必要に応じ、ワイピング処理や、プラズマエッチングによる灰化処理により余分の樹脂ペースト１４０の除去を行う。
耐エッチング性の樹脂ペースト１４０としては、例えば、安価な一般印刷インキ類（好ましくはレジストインキ）あるいは硬化性の水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ワックス類等が挙げられるが、特にこれらに限定されない。後工程での導電性薄膜１３０のエッチングに耐え、且つ剥離性の良いものが好ましい。
次いで、耐エッチング性の樹脂ペースト１４０から露出している導電性薄膜１３０のみをエッチングにて除去する。（図１（ｅ））
エッチングは酸溶液、又は塩化第２鉄液等のアルカリ溶液が用いられる。
次いで、凹部１２０に残留している耐エッチング性の樹脂ペースト１４０を除去する。（図１（ｆ））
水溶性の樹脂（カゼイン、ＰＶＡ等）からなる樹脂ペースト１４０には、アルカリ性の水、温水が使用できるので便利である。インキ類の除去は有機溶剤を用いる。
この後、必要に応じ、導電性薄膜１３０の表面を裸出し、酸またはアルカリ水溶液による電着前処理を行ってから、導電性薄膜１３０上に導電性金属薄膜１５０を電着形成する。（図１（ｇ））
電着形成する導電性金属薄膜１５０としては銅がベストであるが、必ずしもこれに限定されない。
尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが０．２〜１０μｍ程度が好ましい。
【００１７】
このようにして、電磁波遮蔽用の導電性の金属薄膜１５０が透明な基板１１０の片面に形成されるが、この後、金属薄膜１５０の表面に黒化処理を施しておく。（図１（ｈ））
これは、ＰＤＰ等のディスプレイの前面におき用いられた場合に、反射防止の効果を得るためのものである。
次いで、水洗、乾燥した後、表面平滑化と保護のために、保護膜処理を行う。（図１（ｉ））
保護膜は、表面硬化剤、赤外線吸収剤混入のものが好ましい。
【００１８】
尚、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性薄膜１３０の一部を耐エッチング性レジストで所定の形状に覆い、凹部の導電性薄膜１３０上に電着を行う際に、同時に金属薄膜を形成することにより作成しても良い。或いは、導電性薄膜１３０のエッチング後、凹部の導電性薄膜１３０上に電着を行う前に、所定形状にスパッタや真空蒸着により５００Å〜１μ程度の厚に導電性薄膜を形成し、この上に電着時にさらに金属薄膜を形成して作成しても良いが、方法はこれらに限定はされない。
【００１９】
図１に示す実施の形態の第１の例の工程においては、透明な基板１１０の片面にのみ、メッシュ状の凹部１２０を形成し、該片面にのみ金属薄膜１５０を形成したが、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部が併せてメッシュ状になるように、凹部を透明な基板１１０の面毎にそれぞれ平行線状に多数設けても良い。
この場合には、図１に示す工程を透明な基板１１０の両面に施すだけで良く、同様に作製できる。
【００２０】
次に、実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例は、所定の形状の導電性の金属薄膜２５０を形成する透明な板材２１０に次の処理を行うものである。
予め、キャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を設けておき、該樹脂層２７０を凹部２２０側が外側になるように透明なベース板材２１０の面に転写して形成するもので、更に、転写後、凹部２２０に導電性金属薄膜１５０を形成するものである。
尚、キャリアフィルム２８０に代え、他の基板を用いても良い。
先ず、予めキャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した（実際にはオス型（凸部）が固定的に設けられている）透明な樹脂層２７０を設けておく。（図２（ａ２））
次いで、凹部２２０が形成された透明な樹脂層２７０全体をキャリアフィルム２８０側から用意した透明なベース板材２１０（図２（ａ１））の一面に転写し、透明なベース板材２１０と透明な樹脂層２７０からなる透明な基板２１０とする。（図２（ｂ））
透明な樹脂層２７０への凹部の形成は、通常、凸型プレス等にて行い、この後、凹部形成側面をキャリアフィルム２８０側にして、透明な樹脂層２７０をキャリアフィルム２８０に積層し、更に、透明な樹脂層２７０の凹部形成側ではない反対面側に接着剤を設けた状態とする。そして、この接着剤を介してキャリアフィルム２８０から透明な樹脂層２７０を透明なベース板材２１０側へと転写するものである。転写後、必要に応じて、接着剤の硬化処理を行う。
以下、実施の形態の第１の例と同様に、凹部２２０に導電性薄膜２３０を形成し（図２（ｃ））、スキージー法により凹部のみに耐エッチング性のペースト２４０を充填し乾燥した（図２（ｄ））後、これを耐エッチング性のマスクとして導電性薄膜２３０のペースト２４０から露出している部分をエッチング除去し（図２（ｅ））、ペースト除去し（図２（ｆ））、残った導電性薄膜２３０上に導電性の金属薄膜２５０を電着形成する。（図２（ｇ））
透明な樹脂層２７０の材質としては第１の例で透明な基板１１０の材質として挙げたのと同じプラスチック材質が使用でき、特に二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好ましい。
透明なベース板材２１０としては、第１の例で挙げた、ガラスまたはプラスチックが使用できる。
電着に際しては、必要に応じ、電着前処理を施しておく。
更に、第１の例と同様に、金属薄膜２５０表面を黒化処理し（図２（ｈ））、保護膜形成処理を行う。（図２（ｉ））
尚、各部の形状、処理条件等は第１の例と同様である。
また、第１の例と同様、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性薄膜２３０の一部を耐エッチング性レジストで所定の形状に覆い、凹部の導電性薄膜２３０上に電着を行う際に、同時に金属薄膜を形成することにより作成しても良い。或いは、導電性薄膜２３０のエッチング後、凹部の導電性薄膜２３０上に電着を行う前に、所定形状にスパッタや真空蒸着により５００Å〜１μ程度の厚に導電性薄膜を形成し、この上に電着時にさらに金属薄膜を形成して作成しても良いが、これらに限定はされない。
【００２１】
次に、本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態を説明する。
図３（ａ）は、本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例を示した概略斜視図で、図３（ｂ）はそのメッシュ部の一部を拡大して示した図で、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＡ３−Ａ４における断面を示した図で、図４は実施の形態の第２の例を示した概略斜視図で、図４（ｂ）（イ）は図４（ａ）のＢ１側の金属薄膜ラインの形状を一部拡大して示した図で、図４（ｂ）（ロ）は図４（ａ）のＢ２側の金属薄膜ラインの形状を一部拡大して示した図で、図４（ｃ）は、図４（ｂ）（イ）、図４（ｂ）（ロ）の金属薄膜ラインにより形成されるメッシュを示した図で、図５（ａ）は実施の形態の第３の例を示した概略斜視図であり、図５（ｂ）はそのメッシュ部の一部を拡大して示した図で、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＣ３−Ｃ４における断面を示した図である。図３〜図５に示すものは、いずれもＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板である。
図３、図４、図５中、１１０は透明な基板、１３０は導電性薄膜、１４０は樹脂ペースト、１５０は導電性金属薄膜、１５５は黒化部、１６０は保護膜、１９０はメッシュ、１９３、１９５はライン、１９７は接地用枠部、２１０Ａは透明な基板、２１０は透明なベース材、２３０は導電性薄膜、２４０は樹脂ペースト、２５０は導電性金属薄膜、２６０は保護膜、２７０は透明な樹脂層、２８０はキャリアフィルム、２９０はメッシュ、２９３、２９５はラインである。
【００２２】
図３に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例は、図１に示す製造工程により作製されたもので、その片面にメッシュ状の金属薄膜１５０を設けており、図３（ｂ）のＡ３−Ａ４における断面の構造は、図３（ｃ）のようになっている。
Ａ１側の面のみに導電性金属薄膜１５０からなるメッシュ１９０を設けており、Ａ２側の面は透明な基板１１０のままである。
【００２３】
図４に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第２の例は、単一の透明な基板１１０の両面に凹部を設けて両面に、それぞれ、導電性金属薄膜１５０からなる互いに平行なラインの群をそれぞれ設けたものである。
図４（ｃ）に示すように、Ｂ１側からＢ２側をみた場合に透明な基板１１０の両面の導電性金属薄膜１５０からなるライン１９３の群、ライン１９５の群を併せて、メッシュ状となる。このようにしても電磁波遮蔽効果は得られる。
【００２４】
図５に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例は、図２に示す製造工程により作製されたもので、透明なベース板材２１０の一面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を、凹部２２０側が外側になるように、転写して形成し、該凹部に導電性金属薄膜２５０からなるメッシュ２９０を形成したものである。
Ｃ１側の面のみに導電性金属薄膜２５０からなるメッシュ２９０を設けており、Ｃ２側の面は透明なベース板材２１０のままである。
【００２５】
【実施例】
次いで、本発明の実施例を具体的に挙げて本発明を更に説明する。
実施例は、図１に示す電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例の製造方法を用い、図３に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例のブラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製したものである。
電磁波遮蔽板の製造方法の実施例を図１に基づいて、電磁波遮蔽板の実施例を図３に基づいて説明する。
先ず、電磁波遮蔽板の製造方法の実施例を説明する。
（実施例１）
先ず、透明な基板１１０としては、単一のガラス基板を用い（図１（ａ））、その一面を機械切削により、幅１５μｍ、深さ１０μｍにＶ字状の溝からなる凹部１２０を作成し（図１（ｂ））、下記のめっき条件にて無電解めっきを行い、透明な基板１１０の凹部形成面１２５を含み、凹部１２０形成側面全体に、銅薄膜からなる導電性薄膜１３０を１０００Å厚に形成した（図１（ｃ））
次いで、該凹部１２０のみに耐エッチング性樹脂ペースト１４０を充填する。（図１（ｄ））
耐エッチング性樹脂ペースト１４０の形成には、プリント回路板加工用で入手容易なスクリーン印刷用の汎用エッチングレジスト（アクリル系）を用いた。
凹部への充填はスクリーンと同様にスキージ法を用い、充填後一旦乾燥し、次いでスクリーン印刷法で、接地用枠部（外部コンタクト用の端子部等）の保護印刷を行った。
次いで、塩化第二鉄（３８度ボーメ液）を用いし露出している銅薄膜をエッチング除去し（図１（ｅ））、更にエッチング後、エッチングレジスト（樹脂ペースト１４０）をアルカリ水溶液で溶解除去し（図１（ｆ））、銅薄膜による電磁波遮蔽用メッシュブおよび接地用枠部（端子部等）を形成した。
次に、形成された導電性薄膜１３０上に、下記電着液で８μｍの厚さで銅を積層した。（図１（ｇ））
（電着液組成）
浴組成：ピロ燐酸銅浴
Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ ４９ｇ／ｌ
Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7 ３４０ｇ／ｌ
ＭＨ4 ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ
ｐＨ ８．８
Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+） ７．０
液温 ５５°Ｃ
次いで、めっき形成された銅（導電性金属薄膜１５０に相当）の表面部を黒化処理して反射防止膜を形成した。（図１（ｈ））
黒化処理は、硫化物系処理剤のコバーブラックＣｕＯ（株式会社アイソレート化学研究所製）を用いた。
更に、表面の保護を目的として硬化型アクリル系樹脂、ユピマーＵＶＨ６０００（三菱化学株式会社製）を塗布し硬化させ、耐摩耗性のある表面を得た。（図１（ｉ））
【００２６】
（実施例２）
実施例２は、透明な基板１１０として、単一のアクリル板を用い（図１（ａ））、その一面を凸型（以下、雄型とも言う）プレスにより、凹部を形成した（図１（ｂ））ものであり、透明な基板１１０への凹部作成後の導電性メッシュ形成や黒化処理、耐摩耗性付与などは、実施例１と同様に行って軽量の透明プラスチック製電磁波遮蔽板を作成した。
アクリル板からなる透明な基板１１０への凹部の形成について、以下、簡単に説明しておく。
雄型プレス版は、平坦な鏡面銅版を機械切削で幅１５μｍ、深さ２０μｍに切削し、次いで薄くＮｉめっき（スルファミン酸浴使用）をしたものを母版とした。 この母版面に実施例１の銅めっきを２００μｍの厚さで行い、めっき後銅めっき部を剥離し、表面強化の意味で更にＮｉめっきを５μｍの厚さに行って雄型プレス版とした。
実際の押圧工程では、５ｍｍ厚の平滑鉄板上に押す型プレス版を接着剤を介して固着した後に使用した。
凹部形成用透明材料として５ｍｍの厚のアクリル板（熱熱可塑性透明プラスチック板）を用い、清浄な環境下で２５０°Ｃで上記雄型プレス版で熱プレスを行い、冷却後取り出して凹部を持つアクリル透明板（図１に示す透明基板１１０に相当）を作成した。
【００２７】
（実施例３）
実施例３は、図２に示す電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例の製造方法を用い、図５に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例のブラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製したものである。
透明な基板２１０Ａとして、厚さ５ｍｍのアクリル板を透明な樹脂層２１０とし、この板の一面に、凹部をその一面に形成した０．２ｍｍ厚のＰＥＴフィルム（透明な樹脂層２７０に相当）を、凹部が外側になるようにして貼り付けたものを用いた。
ＰＥＴフヘルム（透明な樹脂層２７０）への凹部２２０の形成は以下のようにして行った。
実施例２において、剥離したプレス用雄型母版を４０ｃｍ径のシリンダーに巻き付けて固定し、このシリンダーを用いて、０．２ｍｍ厚のＰＥＴフィルム面に、表面温度３００°Ｃで熱ロールプレスを行い、長巻き状の凹部を持つＰＥＴフィルムを作成した。
この場合は、熱プレス速度を速く出来て能率的だが、冷却前にプレスロールから剥離させるので、実施例２程の母版の精密な再現性はないが、十分に実用に供し得るものである。
この長巻きＰＥＴフィルムを適当な面積に切断し、厚さ５ｍｍのアクリル板面に気泡の入らないように、凹部のある面を外側にして均一に貼りつけ、凹部を有する透明基板を作成した。
【００２８】
次いで、電磁波遮蔽板の実施例を説明する。
実施例の電磁波遮蔽板は、上記実施例の電磁波遮蔽板の製造方法により作成されたもので、図３（ａ）に示すように、透明なガラス基板単体からなる透明な基板１１０の一方の面（Ａ１側面）の凹部にのみに、１０００Å厚の銅薄膜からなる導電性薄膜１３０を介し、上に略８μｍ厚に電着形成された銅薄膜からなる金属薄膜１５０（黒化部１５５も含む）からなるメッシュを設けたものである。
導電性金属薄膜１５０（黒化部１５５を含む）の幅（ライン１９３、１９５の幅）は３０μｍで、ライン１９３のピッチは２８０μｍ、ライン１９５のピッチは２８０μｍである。
この電磁波遮蔽板は、４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの範囲の可視光の透過率６０％以上２０ＭＨｚ〜１００００ＭＨｚの電磁波に対する減衰率が２０ｄＢ以上と、実用的なものが得られた。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置いて用いられる、電磁波遮蔽性と光透過性を有する電磁波遮蔽板で、品質面、生産性の面で十分対応できる電磁波遮蔽板と、その製造方法の提供を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例を示した工程図
【図２】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第２の例を示した工程図
【図３】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例を示した概略図
【図４】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第２の例を示した概略図
【図５】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例を示した概略図
【図６】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽板を説明するための図
【符号の説明】
１１０ 透明な基板
１２０ 凹部
１２５ 凹部形成面
１３０ 導電性薄膜
１４０ 樹脂ペースト
１５０ 導電性金属薄膜
１５５ 黒化部
１６０ 保護膜
１９０ メッシュ
１９３、１９５ ライン
１９７ 接地用枠部
２１０Ａ 透明な基板
２１０ 透明なベース材
２２０ 凹部
２２５ 凹部形成面
２３０ 導電性薄膜
２４０ 樹脂ペースト
２５０ 導電性金属薄膜
２５５ 黒化部
２６０ 保護膜
２７０ 透明な樹脂層
２８０ キャリアフィルム
２９０ メッシュ
２９３、２９５ ライン
２９７ 接地用枠部
６００ 電磁波遮蔽板
６１０ メッシュ部
６１５ 接地用枠部
６１７ 金属薄膜
６３０ 透明基板
６５０、６７０ ライン
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するために、ディスプレイの前面に置いて用いられる、導電性薄膜上に導電性金属薄膜をめっき形成した電磁波遮蔽板の製造方法と、電磁波遮蔽板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。
更に、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが要求されている。
これら要求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。
プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるのが普通である。
【０００３】
電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られている。
【０００４】
透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することがない。
しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題がある。
更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることができない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に厚くすることにより、製造価格もより高価になるという問題がある。
【０００５】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディスプレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠点を持っている。
【０００６】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオトリソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッシュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有する。
しかし、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価になるという間題点を避けることができない。
【０００７】
このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ得失があり、用途に応じて選択して用いられている。
中でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シールド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置いて、電磁波シールド用として用いられるようになってきた。
【０００８】
ここで、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を、図６に示し、簡単に説明しておく。図６（ａ）は電磁波遮蔽板の平面図で、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図、図６（ｃ）はメッシュ部の一部の拡大図である。尚、図６（ａ）と図６（ｃ）には、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方向を表示してある。図６に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部６１５は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシュ部６１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。メッシュ部６１０は、その形状を図６（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン６７０群とライン６５０群とからなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この為、図６に示すような金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるようになってきた。
本発明はこれに対応するもので、透明な基板の片面ないし両面に所定形状の導電性薄膜上に導電性の金属薄膜を形成して、電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁遮蔽板の製造方法であって、品質面、生産性の面でも十分対応できる製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、（ｃ）凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、（ｄ）導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、（ｅ）凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、（ｆ）ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することを特徴とするものである。そして、上記におけるペースト充填工程後、必要に応じ、ワイピング処理、プラズマエッチング処理を行うことを特徴とするものである。そしてまた、上記において、導電性薄膜は、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより形成されることを特徴とするものである。また、上記において、導電性薄膜の厚さは５００Å〜３μｍであることを特徴とするものである。また上記において、透明な基板への凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術によるエッチング加工により、透明な基板に直接加工形成するものであることを特徴とするものである。また、上記において、該透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることを特徴とするものである。また、上記透明な基板がガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体であることを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板の片面にのみ凹部は形成され、且つ、凹部はメッシュ状に前記片面に形成されることを特徴とするものである。また、上記において、透明な基板の両面に凹部を形成するもので、両面の凹部は、面毎にそれぞれ平行線状に多数設けられ、且つ、両面の凹部は互いに所定の角度傾けて設けられ、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部は併せてメッシュ状であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽板は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法により、作製されたことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このような構成にすることにより、品質面、生産性の面で十分対応できる電磁波遮蔽板の製造方法の提供を可能としている。
具体的には、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、（ｃ）凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、（ｄ）導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、（ｅ）凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、（ｆ）ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することにより、これを達成している。
【００１３】
ペースト充填工程後、必要に応じ、ワイピング処理、プラズマエッチング処理を行うことにより、凹部からはみ出た薄いペースト残留を除去することを可能としている。
透明な基板への凹部形成方法としては、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチング加工が挙げられる。これらによる加工は、微細加工が可能である。
凹部の幅としては５〜５０μｍ程度であるが、好ましくは１０〜２０μｍである。凹部深さとしては３〜２０μｍが好ましい。
尚、導電性金属薄膜の電着工程において、線幅が太ることから、目的とする線幅よりその太り（例えば５〜１０μｍの太り）を見込んだ細い凹部を形成することが好ましい。
透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することにより、凹部の形成、さらには全工程に対し、その自由度を大きくするものである。
例えば、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることにより、適当な印刷法、或いは、フォトリソ法が凹部を形成する際に利用でき、長巻きロール状での加工ができることなどによって、工程管理が容易、或いは量産性を良いものとでき、結果、製品の低コスト化も可能となる。
尚、透明な基板としては、ガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体等が挙げられる。
【００１４】
導電性薄膜の厚さは５００Å〜３μｍであることにより、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより比較的簡単に形成され、エッチング工程の加工を容易とし、且つ、電着工程における導電性金属薄膜の形成を可能とするものである。
【００１５】
【実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
はじめに、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例を示した製造工程断面図であり、図２は実施の形態の第２の例を示した製造工程断面図で、いずれもＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したものである。
尚、図１、図２には、説明を分かり易くするため、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜を形成する工程のみを示してある。
図１、図２中、１１０は透明な基板、１２０は凹部、１２５は凹部形成面、１３０は導電性薄膜、１４０は樹脂ペースト、１５０は導電性金属薄膜、１６０は保護膜、２１０Ａは透明な基板、２１０は透明なベース材、２２０は凹部、２２５は凹部形成面、２３０は導電性薄膜、２４０は樹脂ペースト、２５０は導電性金属薄膜、２６０は保護膜、２７０は透明な樹脂層、２８０はキャリアフィルムである。
実施の形態の第１の例を図１に基づいて、以下、説明する
図１に示す、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例は、ガラスやプラスチック等の単一材料からなる透明な基板の片面にのみメッシュ状の凹部を形成して、該凹部に導電性物質をメッシュ状に形成するものである。
先ず、透明基板１１０を用意し（図１（ａ）、透明基板１１０の片面にのみ所定のメッシュ状の凹部１２０を形成する。（図１（ｂ））
凹部の形成は、通常、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチング加工が微細加工の面から採られる。
凹部の幅としては５〜５０μｍ程度であるが、好ましくは１０〜２０μｍである。凹部深さとしては３〜２０μｍが好ましい。
凹部の形状としては、Ｖ字溝に限定はされない、Ｕ字他の形状でも良い。
尚、導電性金属薄膜の電着工程において、線幅が太ることから、目的とする線幅より５〜１０μｍ細い凹部を形成することが好ましい。
透明な基板１１０としてのプラチックフィルムとしては、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜１０００μｍ程度のものが好ましいが、これに限定はされない。
上記透明なフィルムの光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００１６】
次いで、凹部形成面１２５を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜１３０を形成する。（図１（ｃ））
導電性薄膜１３０は、後工程のエッチングを容易とし、且つ電着可能とするために、厚さは５００Å〜３μｍとし、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより形成する。
導電性薄膜１３０は処理性の面から銅等の金属薄膜が好ましい。
次いで、スキージ法により凹部１２０のみに耐エッチング性の樹脂ペースト１４０を充填し、これを乾燥する。（図１（ｄ））
この後、必要に応じ、ワイピング処理や、プラズマエッチングによる灰化処理により余分の樹脂ペースト１４０の除去を行う。
耐エッチング性の樹脂ペースト１４０としては、例えば、安価な一般印刷インキ類（好ましくはレジストインキ）あるいは硬化性の水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ワックス類等が挙げられるが、特にこれらに限定されない。後工程での導電性薄膜１３０のエッチングに耐え、且つ剥離性の良いものが好ましい。
次いで、耐エッチング性の樹脂ペースト１４０から露出している導電性薄膜１３０のみをエッチングにて除去する。（図１（ｅ））
エッチングは酸溶液、又は塩化第２鉄液等のアルカリ溶液が用いられる。
次いで、凹部１２０に残留している耐エッチング性の樹脂ペースト１４０を除去する。（図１（ｆ））
水溶性の樹脂（カゼイン、ＰＶＡ等）からなる樹脂ペースト１４０には、アルカリ性の水、温水が使用できるので便利である。インキ類の除去は有機溶剤を用いる。
この後、必要に応じ、導電性薄膜１３０の表面を裸出し、酸またはアルカリ水溶液による電着前処理を行ってから、導電性薄膜１３０上に導電性金属薄膜１５０を電着形成する。（図１（ｇ））
電着形成する導電性金属薄膜１５０としては銅がベストであるが、必ずしもこれに限定されない。
尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが０．２〜１０μｍ程度が好ましい。
【００１７】
このようにして、電磁波遮蔽用の導電性の金属薄膜１５０が透明な基板１１０の片面に形成されるが、この後、金属薄膜１５０の表面に黒化処理を施しておく。（図１（ｈ））
これは、ＰＤＰ等のディスプレイの前面におき用いられた場合に、反射防止の効果を得るためのものである。
次いで、水洗、乾燥した後、表面平滑化と保護のために、保護膜処理を行う。（図１（ｉ））
保護膜は、表面硬化剤、赤外線吸収剤混入のものが好ましい。
【００１８】
尚、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性薄膜１３０の一部を耐エッチング性レジストで所定の形状に覆い、凹部の導電性薄膜１３０上に電着を行う際に、同時に金属薄膜を形成することにより作成しても良い。或いは、導電性薄膜１３０のエッチング後、凹部の導電性薄膜１３０上に電着を行う前に、所定形状にスパッタや真空蒸着により５００Å〜１μ程度の厚に導電性薄膜を形成し、この上に電着時にさらに金属薄膜を形成して作成しても良いが、方法はこれらに限定はされない。
【００１９】
図１に示す実施の形態の第１の例の工程においては、透明な基板１１０の片面にのみ、メッシュ状の凹部１２０を形成し、該片面にのみ金属薄膜１５０を形成したが、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部が併せてメッシュ状になるように、凹部を透明な基板１１０の面毎にそれぞれ平行線状に多数設けても良い。
この場合には、図１に示す工程を透明な基板１１０の両面に施すだけで良く、同様に作製できる。
【００２０】
次に、実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例は、所定の形状の導電性の金属薄膜２５０を形成する透明な板材２１０に次の処理を行うものである。
予め、キャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を設けておき、該樹脂層２７０を凹部２２０側が外側になるように透明なベース板材２１０の面に転写して形成するもので、更に、転写後、凹部２２０に導電性金属薄膜１５０を形成するものである。
尚、キャリアフィルム２８０に代え、他の基板を用いても良い。
先ず、予めキャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した（実際にはオス型（凸部）が固定的に設けられている）透明な樹脂層２７０を設けておく。（図２（ａ２））
次いで、凹部２２０が形成された透明な樹脂層２７０全体をキャリアフィルム２８０側から用意した透明なベース板材２１０（図２（ａ１））の一面に転写し、透明なベース板材２１０と透明な樹脂層２７０からなる透明な基板２１０とする。（図２（ｂ））
透明な樹脂層２７０への凹部の形成は、通常、凸型プレス等にて行い、この後、凹部形成側面をキャリアフィルム２８０側にして、透明な樹脂層２７０をキャリアフィルム２８０に積層し、更に、透明な樹脂層２７０の凹部形成側ではない反対面側に接着剤を設けた状態とする。そして、この接着剤を介してキャリアフィルム２８０から透明な樹脂層２７０を透明なベース板材２１０側へと転写するものである。転写後、必要に応じて、接着剤の硬化処理を行う。
以下、実施の形態の第１の例と同様に、凹部２２０に導電性薄膜２３０を形成し（図２（ｃ））、スキージー法により凹部のみに耐エッチング性のペースト２４０を充填し乾燥した（図２（ｄ））後、これを耐エッチング性のマスクとして導電性薄膜２３０のペースト２４０から露出している部分をエッチング除去し（図２（ｅ））、ペースト除去し（図２（ｆ））、残った導電性薄膜２３０上に導電性の金属薄膜２５０を電着形成する。（図２（ｇ））
透明な樹脂層２７０の材質としては第１の例で透明な基板１１０の材質として挙げたのと同じプラスチック材質が使用でき、特に二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好ましい。
透明なベース板材２１０としては、第１の例で挙げた、ガラスまたはプラスチックが使用できる。
電着に際しては、必要に応じ、電着前処理を施しておく。
更に、第１の例と同様に、金属薄膜２５０表面を黒化処理し（図２（ｈ））、保護膜形成処理を行う。（図２（ｉ））
尚、各部の形状、処理条件等は第１の例と同様である。
また、第１の例と同様、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性薄膜２３０の一部を耐エッチング性レジストで所定の形状に覆い、凹部の導電性薄膜２３０上に電着を行う際に、同時に金属薄膜を形成することにより作成しても良い。或いは、導電性薄膜２３０のエッチング後、凹部の導電性薄膜２３０上に電着を行う前に、所定形状にスパッタや真空蒸着により５００Å〜１μ程度の厚に導電性薄膜を形成し、この上に電着時にさらに金属薄膜を形成して作成しても良いが、これらに限定はされない。
【００２１】
次に、本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態を説明する。
図３（ａ）は、本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例を示した概略斜視図で、図３（ｂ）はそのメッシュ部の一部を拡大して示した図で、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＡ３−Ａ４における断面を示した図で、図４は実施の形態の第２の例を示した概略斜視図で、図４（ｂ）（イ）は図４（ａ）のＢ１側の金属薄膜ラインの形状を一部拡大して示した図で、図４（ｂ）（ロ）は図４（ａ）のＢ２側の金属薄膜ラインの形状を一部拡大して示した図で、図４（ｃ）は、図４（ｂ）（イ）、図４（ｂ）（ロ）の金属薄膜ラインにより形成されるメッシュを示した図で、図５（ａ）は実施の形態の第３の例を示した概略斜視図であり、図５（ｂ）はそのメッシュ部の一部を拡大して示した図で、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＣ３−Ｃ４における断面を示した図である。図３〜図５に示すものは、いずれもＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板である。
図３、図４、図５中、１１０は透明な基板、１３０は導電性薄膜、１４０は樹脂ペースト、１５０は導電性金属薄膜、１５５は黒化部、１６０は保護膜、１９０はメッシュ、１９３、１９５はライン、１９７は接地用枠部、２１０Ａは透明な基板、２１０は透明なベース材、２３０は導電性薄膜、２４０は樹脂ペースト、２５０は導電性金属薄膜、２６０は保護膜、２７０は透明な樹脂層、２８０はキャリアフィルム、２９０はメッシュ、２９３、２９５はラインである。
【００２２】
図３に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例は、図１に示す製造工程により作製されたもので、その片面にメッシュ状の金属薄膜１５０を設けており、図３（ｂ）のＡ３−Ａ４における断面の構造は、図３（ｃ）のようになっている。
Ａ１側の面のみに導電性金属薄膜１５０からなるメッシュ１９０を設けており、Ａ２側の面は透明な基板１１０のままである。
【００２３】
図４に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第２の例は、単一の透明な基板１１０の両面に凹部を設けて両面に、それぞれ、導電性金属薄膜１５０からなる互いに平行なラインの群をそれぞれ設けたものである。
図４（ｃ）に示すように、Ｂ１側からＢ２側をみた場合に透明な基板１１０の両面の導電性金属薄膜１５０からなるライン１９３の群、ライン１９５の群を併せて、メッシュ状となる。このようにしても電磁波遮蔽効果は得られる。
【００２４】
図５に示す本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例は、図２に示す製造工程により作製されたもので、透明なベース板材２１０の一面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を、凹部２２０側が外側になるように、転写して形成し、該凹部に導電性金属薄膜２５０からなるメッシュ２９０を形成したものである。
Ｃ１側の面のみに導電性金属薄膜２５０からなるメッシュ２９０を設けており、Ｃ２側の面は透明なベース板材２１０のままである。
【００２５】
【実施例】
次いで、本発明の実施例を具体的に挙げて本発明を更に説明する。
実施例は、図１に示す電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例の製造方法を用い、図３に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例のブラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製したものである。
電磁波遮蔽板の製造方法の実施例を図１に基づいて、電磁波遮蔽板の実施例を図３に基づいて説明する。
先ず、電磁波遮蔽板の製造方法の実施例を説明する。
（実施例１）
先ず、透明な基板１１０としては、単一のガラス基板を用い（図１（ａ））、その一面を機械切削により、幅１５μｍ、深さ１０μｍにＶ字状の溝からなる凹部１２０を作成し（図１（ｂ））、下記のめっき条件にて無電解めっきを行い、透明な基板１１０の凹部形成面１２５を含み、凹部１２０形成側面全体に、銅薄膜からなる導電性薄膜１３０を１０００Å厚に形成した（図１（ｃ））
耐エッチング性樹脂ペースト１４０の形成には、プリント回路板加工用で入手容易なスクリーン印刷用の汎用エッチングレジスト（アクリル系）を用いた。
凹部への充填はスクリーンと同様にスキージ法を用い、充填後一旦乾燥し、次いでスクリーン印刷法で、接地用枠部（外部コンタクト用の端子部等）の保護印刷を行った。
次いで、塩化第二鉄（３８度ボーメ液）を用いし露出している銅薄膜をエッチング除去し（図１（ｅ））、更にエッチング後、エッチングレジスト（樹脂ペースト１４０）をアルカリ水溶液で溶解除去し（図１（ｆ））、銅薄膜による電磁波遮蔽用メッシュブおよび接地用枠部（端子部等）を形成した。
次に、形成された導電性薄膜１３０上に、下記電着液で８μｍの厚さで銅を積層した。（図１（ｇ））
（電着液組成）
浴組成：ピロ燐酸銅浴
Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ ４９ｇ／ｌ
Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7 ３４０ｇ／ｌ
ＭＨ4 ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ
ｐＨ ８．８
Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+） ７．０
液温 ５５°Ｃ
次いで、めっき形成された銅（導電性金属薄膜１５０に相当）の表面部を黒化処理して反射防止膜を形成した。（図１（ｈ））
黒化処理は、硫化物系処理剤のコバーブラックＣｕＯ（株式会社アイソレート化学研究所製）を用いた。
更に、表面の保護を目的として硬化型アクリル系樹脂、ユピマーＵＶＨ６０００（三菱化学株式会社製）を塗布し硬化させ、耐摩耗性のある表面を得た。（図１（ｉ））
【００２６】
（実施例２）
実施例２は、透明な基板１１０として、単一のアクリル板を用い（図１（ａ））、その一面を凸型（以下、雄型とも言う）プレスにより、凹部を形成した（図１（ｂ））ものであり、透明な基板１１０への凹部作成後の導電性メッシュ形成や黒化処理、耐摩耗性付与などは、実施例１と同様に行って軽量の透明プラスチック製電磁波遮蔽板を作成した。
アクリル板からなる透明な基板１１０への凹部の形成について、以下、簡単に説明しておく。
雄型プレス版は、平坦な鏡面銅版を機械切削で幅１５μｍ、深さ２０μｍに切削し、次いで薄くＮｉめっき（スルファミン酸浴使用）をしたものを母版とした。 この母版面に実施例１の銅めっきを２００μｍの厚さで行い、めっき後銅めっき部を剥離し、表面強化の意味で更にＮｉめっきを５μｍの厚さに行って雄型プレス版とした。
実際の押圧工程では、５ｍｍ厚の平滑鉄板上に押す型プレス版を接着剤を介して固着した後に使用した。
凹部形成用透明材料として５ｍｍの厚のアクリル板（熱熱可塑性透明プラスチック板）を用い、清浄な環境下で２５０°Ｃで上記雄型プレス版で熱プレスを行い、冷却後取り出して凹部を持つアクリル透明板（図１に示す透明基板１１０に相当）を作成した。
【００２７】
（実施例３）
実施例３は、図２に示す電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例の製造方法を用い、図５に示す電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例のブラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽板を作製したものである。
透明な基板２１０Ａとして、厚さ５ｍｍのアクリル板を透明な樹脂層２１０とし、この板の一面に、凹部をその一面に形成した０．２ｍｍ厚のＰＥＴフィルム（透明な樹脂層２７０に相当）を、凹部が外側になるようにして貼り付けたものを用いた。
ＰＥＴフヘルム（透明な樹脂層２７０）への凹部２２０の形成は以下のようにして行った。
実施例２において、剥離したプレス用雄型母版を４０ｃｍ径のシリンダーに巻き付けて固定し、このシリンダーを用いて、０．２ｍｍ厚のＰＥＴフィルム面に、表面温度３００°Ｃで熱ロールプレスを行い、長巻き状の凹部を持つＰＥＴフィルムを作成した。
この場合は、熱プレス速度を速く出来て能率的だが、冷却前にプレスロールから剥離させるので、実施例２程の母版の精密な再現性はないが、十分に実用に供し得るものである。
この長巻きＰＥＴフィルムを適当な面積に切断し、厚さ５ｍｍのアクリル板面に気泡の入らないように、凹部のある面を外側にして均一に貼りつけ、凹部を有する透明基板を作成した。
【００２８】
次いで、電磁波遮蔽板の実施例を説明する。
実施例の電磁波遮蔽板は、上記実施例の電磁波遮蔽板の製造方法により作成されたもので、図３（ａ）に示すように、透明なガラス基板単体からなる透明な基板１１０の一方の面（Ａ１側面）の凹部にのみに、１０００Å厚の銅薄膜からなる導電性薄膜１３０を介し、上に略８μｍ厚に電着形成された銅薄膜からなる金属薄膜１５０（黒化部１５５も含む）からなるメッシュを設けたものである。
導電性金属薄膜１５０（黒化部１５５を含む）の幅（ライン１９３、１９５の幅）は３０μｍで、ライン１９３のピッチは２８０μｍ、ライン１９５のピッチは２８０μｍである。
この電磁波遮蔽板は、４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの範囲の可視光の透過率６０％以上２０ＭＨｚ〜１００００ＭＨｚの電磁波に対する減衰率が２０ｄＢ以上と、実用的なものが得られた。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置いて用いられる、電磁波遮蔽性と光透過性を有する電磁波遮蔽板で、品質面、生産性の面で十分対応できる電磁波遮蔽板と、その製造方法の提供を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第１の例を示した工程図
【図２】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第２の例を示した工程図
【図３】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第１の例を示した概略図
【図４】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第２の例を示した概略図
【図５】本発明の電磁波遮蔽板の実施の形態の第３の例を示した概略図
【図６】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽板を説明するための図
【符号の説明】
１１０ 透明な基板
１２０ 凹部
１２５ 凹部形成面
１３０ 導電性薄膜
１４０ 樹脂ペースト
１５０ 導電性金属薄膜
１５５ 黒化部
１６０ 保護膜
１９０ メッシュ
１９３、１９５ ライン
１９７ 接地用枠部
２１０Ａ 透明な基板
２１０ 透明なベース材
２２０ 凹部
２２５ 凹部形成面
２３０ 導電性薄膜
２４０ 樹脂ペースト
２５０ 導電性金属薄膜
２５５ 黒化部
２６０ 保護膜
２７０ 透明な樹脂層
２８０ キャリアフィルム
２９０ メッシュ
２９３、２９５ ライン
２９７ 接地用枠部
６００ 電磁波遮蔽板
６１０ メッシュ部
６１５ 接地用枠部
６１７ 金属薄膜
６３０ 透明基板
６５０、６７０ ライン
Claims (11)
- ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、（ｃ）凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、（ｄ）導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、（ｅ）凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、（ｆ）ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１におけるペースト充填工程後、必要に応じ、ワイピング処理、プラズマエッチング処理を行うことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、導電性薄膜は、真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきにより形成されることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、導電性薄膜の厚さは５００Å〜３μｍであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、透明な基板への凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術によるエッチング加工により、透明な基板に直接加工形成するものであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項５において、透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、透明な基板がガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、透明な基板の片面にのみ凹部は形成され、且つ、凹部はメッシュ状に前記片面に形成されることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１において、透明な基板の両面に凹部を形成するもので、両面の凹部は、面毎にそれぞれ平行線状に多数設けられ、且つ、両面の凹部は互いに所定の角度傾けて設けられ、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部は併せてメッシュ状であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし１０のいずれかにより、作製されたことを特徴とする電磁波遮蔽板。
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