JP4220004B2 - 電磁波遮蔽板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。
更に詳しくは、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。
更に、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが要求されている。
これら要求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。
プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるのが普通である。
【０００３】
電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られている。
【０００４】
透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することない。
しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題がある。
更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に厚くすることにより、製造価格もより高価になるという問題がある。
【０００５】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディスプレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠点を持っている。
【０００６】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオトリソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッシュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有する。
しかし、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価になるという間題点を避けることができない。
【０００７】
このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ得失があり、用途に応じて選択して用いられている。
中でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シールド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置いて、電磁波シールド用として用いられるようになってきた。
【０００８】
ここで、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を、図４に示し、簡単に説明しておく。
図４（ａ）は電磁波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部の拡大図である。
尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方向を表示してある。
図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。
メッシュ部４１０は、その形状を図４（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン４７０群とライン４５０群とからなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この為、図４に示すような金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるようになってきた。
本発明はこれに対応するもので、金属薄膜メッシュを設けた電磁遮蔽板の製造方法であって、品質的にも十分対応でき、生産性の良い製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産するための製造方法であって、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等により形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを特徴とするものである。
そして、上記のめっき工程において、無電解めっき後に、更に、必要に応じ、該樹脂部に電解めっきを施すことを特徴とするものである。
そして、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂には、Ｐｄ金属粉末、Ｎｉ金属粉末が分散、混入されていることを特徴とするものである。
また、上記において、電磁波遮蔽板用の透明なフィルムが、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステル、ポリスルフォンをベースとするフィルムであることを特徴とするものである。
また、上記において、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程おいて、無電界めっきはＮｉめっきまたはＣｕめっきであり、さらにめっき形成された金属薄膜層は２層以上の多層構成からなることを特徴とするものである。また、上記において、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明基板面に接着剤を塗布しておくことを特徴とするものである。
尚、ここで、シリンダとはロール状（円筒状）のものを言い、その表面に凹部を形成し、凹部に樹脂を埋め込み、埋め込まれた樹脂を被転写物に転移させるものをロール凹版ないしシリンダ凹版と言う。尚、凹部に充填する無電解めっきができる樹脂とは、ここでは、樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態の樹脂、あるいは無電界めっきを行う際までに、樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態にできる樹脂である。
樹脂としてアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるもの、あるいはＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂で、必要に応じ、熱、または光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化させるための、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させたものが挙げられる。
【００１１】
【作用】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このような構成にすることにより、品質面で対応でき、且つ、生産性の面で優れた電磁遮蔽板の製造方法の提供を可能としている。
これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。
詳しくは、本発明は、無電解めっきができる樹脂を、基板面ないしシリンダ面に形成されたメッシュ状の凹部に充填し、硬化ないし半硬化させ、これを電磁波遮蔽用板用の基材である透明なフィルムに転移させることにより、電磁波遮蔽用板を作製するもので、基板面ないしシリンダ面に形成されたメッシュ状の凹部を繰り返して使用することができる為、生産面で有利で量産に向いている。
また、凹部に充填され、硬化ないし半硬化された樹脂は、該樹脂に易接着性の透明なフィルムに直接、ないし接着剤を介してフィルムに転移されるため、その転写性は良く、転写された樹脂画線部の品質は良いものとなる。
また、メッシュ状の凹部に充填される樹脂は無電解めっきが可能なもので、該樹脂が転移される透明なフィルムは無電解めっきができないものである為、樹脂をフィルムに転移した後に、無電解めっきを行うと、フィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部のみにめっきが行われ、金属薄膜を形成することができる。更に、必要に応じ、無電解めっきによる金属部をもとに電解めっきを行うこともできる。
具体的には、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等により形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することにより、これを達成している。
そして、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるものが好ましい例として挙げられる。
また、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂に、Ｐｄ金属粉末を分散、混入することにより、無電解めっき性を確実なものとできる。
また、電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムを、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステルをベースとするフィルムとすることにより、転写性の良いものとしている。
また、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に接着剤を塗布しておくことにより、あるいは、めっき形成された金属薄膜層の上に有機接着剤層を形成することにより、転写性を上げることができる。
また、めっき形成される金属薄膜層が２層以上の多層構成からなることにより、メッシュ作成の際の自由度、メッシュ品質の選択の自由度を大きなものとできる。
【００１２】
【実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の１例を示した製造工程フロー図であり、図４に示すような、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したものである。
尚、Ｓ１０〜Ｓ８０は、処理ステップを示すものである。
先ず、剥離性の良い基板あるいはシリンダを準備し（Ｓ１０）、これにエッチング（食刻）等によりにメッシュ状の凹部を形成した凹版を作製する。（Ｓ２０）
基板あるいはシリンダとしては、後に凹部に充填する樹脂と剥離性の良いものが好ましく、ステンレス材（ＳＵＳ３０４材、ＳＵＳ４３０材）等が挙げられるがこれに限定はされない。銅材を使用する場合には表面にＣｒめっきを施して用いる。
凹部の作製は、処理基材に対し、脱脂、酸洗い等の前処理を行った後、感光性のレジストを塗布し（Ｓ２１）、塗布されたレジストを乾燥し（Ｓ２２）、所定のパターン版を用いて密着露光し（Ｓ２３）、次いで現像処理を行い、所望のメッシュ状パターンを有するレジストパターンを基板面上に形成する。（Ｓ２４）
そして、この後、必要に応じ、レジストのベーキング処理を行い（Ｓ２５）、エッチングにて凹部を形成した（Ｓ２６）後、レジストを除去する。（Ｓ２７）
感光性のレジストとしては、耐エッチング性、製版性がよければ良く、特に限定はされないが、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等は水現像でき、コスト的にも安価となるので有利である。
【００１３】
次いで、凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取って、凹部のみへ樹脂の充填を行う。（Ｓ３０）
次いで、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる。（Ｓ４０）
【００１４】
凹部に充填する樹脂としては、光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線に対し硬化性を有するのものあるいは熱硬性を有するもので、硬化後に無電解めっきができることが必要で、樹脂分としてアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるもの、あるいは、ＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂が用いられる。
これらの樹脂にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態で、後に無電界めっきを施す。
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなる樹脂分にあらかじめＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させて凹部に充填させる第一の方法、あるいは、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しないＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂を凹部に充填させ、これを基板に転写した後、樹脂に、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含浸させて、無電界めっきを施す第二の方法がある。
尚、第一の方法、第二の方法においては、必要に応じ、熱、または光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化させるための、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させておく。
【００１５】
特に、電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムとしては、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステルをベースとするフィルムが好ましいが、これに限定はされない。
透明なフィルムとしては、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜１０００μｍ程度のものが好ましいが、これに限定はされない。
上記透明なフィルムの光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００１６】
次いで、必要に応じ、めっき処理がし易いように、所定の長さにフィルムを切断し（Ｓ５０）、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施し、電磁遮蔽板用の透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成する。（Ｓ６０）
既にのべたように、第一の方法の場合には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなる樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させ、硬化した樹脂をエッチングして、めっき液が浸透するように孔を開けた後に、無電界めっきを施す。
第一の方法で、樹脂としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、エッチングは過マンガン酸のアルカリ混合液にて行い、エッチング後、シュウ酸で中和、あるいは還元しておく。
第一の方法で、樹脂としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、無水クロム酸＋濃硫酸（硫酸１００％）のエッチング液を用い、アルカリ（Ｎａｏｈ、ＫＯＨ等）で中和しておく。
また、既に述べたように、第二の方法の場合には、凹部に充填させる樹脂としては、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しないＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース、エトセル等の水浸透性の樹脂を用い、これを転写した後、樹脂中に、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 、ＳｎＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含浸させて無電界めっきを施す。
【００１７】
シリンダに凹部を形成して、後述する図３のように、連続してフィルムに樹脂を転移する場合には、フィルムを切断せず連続してめっき処理を行っても良い。
この場合、量産の面では上記より更に優れる。
尚、必要に応じ、無電解めっきに引続き電解めっきをかける。
メッシュを形成するための無電解めっきによる金属薄膜としては、安価で、処理性の良いものが好ましい材料であり、具体的に使用される材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ等の単層、あるいはこれらを多層にしたものが挙げられる。
さらにまた、電磁遮蔽板をディスプレイの前面に置いて使用したとき、観察者側面が金属光沢があると表面画像のコントラストが低下するため、金属薄膜に黒化層を設ける黒化処理を、必要に応じて行う。
例えば、金属薄膜がＣｕ層である場合には、露出したＣｕ層の表面部を酸化または硫化する処理により黒化することができる。
尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが加工性の点からは０．２〜１０μｍ程度が好ましい。
【００１８】
尚、樹脂の転移を確実とするために、必要に応じ、転写工程に先たち、予め、透明なフィルムの面に接着剤を塗布しておく。（Ｓ８０）
または、無電界めっきが可能な樹脂を充填した基板面ないしシリンダー面に有機接着剤層を形成しておくことにより、転写性を上げることもできる。
【００１９】
次いで、フィルムを所定の長さ、幅に切断して（Ｓ７０）、所望の、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を形成することができる。
【００２０】
【実施例】
次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明する。
（実施例１）
本実施例は、凹部を形成した基板から電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムへ樹脂を転写し、樹脂に無電解金属めっきを施して、図４に示す電磁波遮蔽板を作成した例である。
図２は実施例１における各処理の一部断面の状態を示したもので、図４（ｂ）に対応する位置における断面図である。以下、図２に基づいて説明する。
図２中、１１０は基板（ステンス基板）、１１５は凹部、１２０は樹脂、１２５は硬化樹脂、１３０は電離放射線（紫外線）、１５０は金属薄膜（Ｃｕ）、１５５は黒化層、２１０は透明なフィルム（電磁波遮蔽板用の基材）、２２０は接着剤、２３０は保護層である。
ステンレス材からなる凹部をその一面に形成した基板１１０を準備した。（図２（ａ））
メッシュ状の凹部を形成する基板として厚さ０．１５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４材）を用いた。該ステンレス板面に重クロム酸カリウムを光感光剤とする水溶性のカゼインレジストを掛け流し塗布し、乾燥し、次いで、網目状のメッシュパターン（１００メッシュ、幅２８μｍ）を密着露光し、所定温度の水にて現像処理を行い基板面上にメッシュ状のレジストパターンを形成した後、これを２５０°Ｃでベーキング処理し、該レジストパターンをエッチング用マスクとして塩化第二鉄水溶液でエッチングしてステンレス板の一面に凹部を形成した。レジストの除去は、熱アルカリ液により行い、この後洗浄して、図２（ａ）に示す基板１１０を得た。
【００２１】
次いで、Ｐｄ金属粉末をその中に分散混入させた、紫外線（ＵＶ光とも言う）硬化性のアクリル系樹脂を凹部１１５に埋め込み、凹部以外の部分についた樹脂はスキージ除去した。（図２（ｂ））
【００２２】
次いで、基板１１０を凹部１１５側が、ポリエステル樹脂からなる透明なフイルム２１０と圧着した状態で、フィルム２１０側から光（紫外線）を照射し（図２（ｃ））、凹部１１５中の樹脂を硬化させるとともに、フィルム２１０側に、フィルム面に設けてある接着剤２２０を介して転移させた。（図２（ｄ））
フィルムの厚さは０．１ｍｍとした。
これにより、フィルム２１０面上に基板１１０の凹版形状にそった形状の、即ちメッシュ状の硬化樹脂部１２５が形成された。
尚、樹脂のフィルムへの転写に先立ち、電磁波遮蔽板用の基材であるポリエステルの透明なフィルム２１０のメッシュ形成側面に、紫外線硬化性の接着剤２２０を予め約３０μｍの厚さに均一に塗布しておいた。
紫外線硬化性の接着剤は、アクリレートモノマーと光重合開始剤を主成分とし、ここでは、アルリレートモノマーとして２−エチルキシルアクリレートや１．４−ブタンジオールアクリレートなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイドを使用した。
【００２３】
次いで、このフィルムを以下のめっき条件にて無電解銅めっきを行い、めっきからなる金属薄膜のメッシュを形成した。（図２（ｅ））
尚、無電銅界めっきに先き立ち、硬化した樹脂を過マンガン酸のアルカリ混合液でケミカルエッチングし、樹脂部（硬化樹脂１２５）に孔をあけた（ポーラスにした）状態にした。この後、シュウ酸にて中和しておいた。
そして、その後、塩酸、硫酸等により樹脂内に分散混入されたＰｄ金属面を活性化してから無電界めっきを行った。
樹脂部（硬化樹脂１２５）に孔をあけた（ポーラスにした）状態にして無電界めっきを行うため、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）のめっき部（金属薄膜１５０）は、樹脂部（硬化樹脂１２５）の内部にまで達している。
また、転写する際の接着剤層にメッキ阻害の材料（アミン、シリコーン等）を入れておくと、メッキの付着が不要な接着剤層表面部へのメッキ付着は阻止できる。
【００２４】
次いで、めっき銅１５０の露出した部分を酸化して黒化層１５５を形成した。（図２（ｆ））
次いで、めっき銅１５０からなる金属薄膜メッシュが転移したポリエステルの透明なフィルム２１０の転写面に透明なアクリルの保護層２３０を、周辺の枠型銅部からのリード線引出し部を除く、メッシュ部を含む所定領域全面に形成して電磁波遮蔽板とした。（図２（ｇ））
このようにして、電磁波遮蔽板を形成し、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の前面におき、その電磁波遮蔽性を確認したが、所望通りの効果が得られた。
尚、上記で凹部１１５が形成されたステンレス基板１１０は、再度反復して半永久的に用いることができた。
【００２５】
（実施例２）
実施例２は、図３に示す装置にて、電磁波遮蔽板用の基材である０．１ｍｍ厚のポリエステルからなる透明なフィルムに、実施例１にて凹部に充填した樹脂を転移させたものである。その他は実施例１と同様に行った。
【００２６】
図３に示す装置の動作を簡単に説明する。
先ず、実施例１と同様に樹脂を転移させる側に接着剤層を設けたフィルム３２０を２つの支持ロール３８０間に挾み供給する。
次いで、フィルム３２０は、接着剤層側をロール凹版３１０側に向け、ロール凹版３１０と押圧ロール３７０間に挟まれた後、押圧ロール３７５とロール凹版（シリンダ凹版とも言う）３１０とに挟まれて引き出されるが、押圧ロール３７０と押圧ロール３７５間においては、両ロールにより、ロール凹版３１０の面に沿うように圧接される。
一方、ロール凹版３１０の凹部３１５には、ノズル塗工装置３５０より樹脂３３０が凹部３１５を埋めるように塗布され、ドクター３９０にて凹部３１５以外についた樹脂３３０は除去されて、ロール凹版３１０の凹部３１５は押圧ロール３７０側に進む。即ち、凹部３１５のみに樹脂が充填された状態で、図の矢印の方にロール凹版３１０が回転する。
ロール凹版３１０の回転とともに、押圧ロール３７０とロール凹版３１０との間にフィルム３２０を挾み、密着された状態で、更に押圧ロール３７５側に進むが、押圧ロール３７０と押圧ロール３７５間において、フィルム側から紫外線を照射して樹脂を硬化させる。樹脂の硬化により、硬化した樹脂３３５はフィルム３２０側に接着剤を介して転移する。
この後、押圧ロール３７５を通り、フィルム３２０はロール凹版３１０と離れ、硬化した樹脂３３５をフィルム３２０に転移させた状態となる。
【００２７】
このようにして得られた、硬化した樹脂３３５をロール凹版３１０から転移させたフィルム３２０を用い、帯状のまま、実施例１と同様に無電解めっきを行った後、所定の長さ、幅に切断して、所望の電磁波遮蔽板を得た。
実施例１と同様の品質の電磁波遮蔽板を得ることができた。
【００２８】
（実施例３）
実施例３は、実施例１において、凹部に充填する樹脂として、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しない水浸透性を有すＰＶＡを用い、これを転写した後、樹脂分中に、触媒となるＰｄを含有させて無電界めっきを施したものである。他は実施例１と同様に行い、実施例１と同様の品質の電磁波遮蔽板を得ることができた。
以下、転写後に、樹脂分中に、触媒となるＰｄを含有させて無電界めっきを行った処理を簡単に説明しておく。
先ず、転写後、塩化第一錫溶液に、樹脂部（硬化樹脂１２５）をディッピングし、樹脂部中に塩化第一錫を含浸させた。
次いで、水洗後、塩化パラジウム溶液に、樹脂部（硬化樹脂１２５）を入れ、樹脂部中にＰｄ（パラジウム）を析出させた。
これにより、結果、Ｐｄが樹脂部中に析出されたこととなる。
この後、樹脂部中のＰｄを触媒として、無電界めっきを行った。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置いて用いられる、透明なフィルムの一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法で、品質的にも十分対応でき、且つ、生産性の良い製造方法の提供を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の１例を示した工程フロー図
【図２】実施例１の工程を説明するための一部断面図
【図３】実施例２のフィルムへの樹脂の転移を行う装置概略断面図
【図４】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽板を説明するための図
【符号の説明】
１１０ 基板（ステンス基板）
１１５ 凹部
１２０ 樹脂
１２５ 硬化樹脂
１３０ 電離放射線（紫外線）
１５０ 無電解めっき銅
１５５ 黒化層
２１０ （電磁波遮蔽板用の）透明なフィルム
２２０ 接着剤
２３０ 保護層
３１０ ロール凹版（シリンダ凹版）
３２０ フィルム
３３０ 樹脂
３３５ 硬化樹脂
３５０ ノズル塗工装置
３６０ 紫外線照射装置
３６５ 紫外線
３７０、３７５ 押圧ロール
３８０ 支持ロール
３９０ ドクター
４００ 電磁波遮蔽板
４１０ メッシュ部
４１５ 接地用枠部
４１７ 金属薄膜
４３０ 透明基板
４５０、４７０ ライン
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。
更に詳しくは、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。
更に、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが要求されている。
これら要求に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。
プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるのが普通である。
【０００３】
電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォトリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜からなるメッシュを設けたもの等が知られている。
【０００４】
透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することない。
しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題がある。
更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に厚くすることにより、製造価格もより高価になるという問題がある。
【０００５】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディスプレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠点を持っている。
【０００６】
また、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオトリソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッシュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有する。
しかし、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価になるという間題点を避けることができない。
【０００７】
このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ得失があり、用途に応じて選択して用いられている。
中でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シールド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディスプレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置いて、電磁波シールド用として用いられるようになってきた。
【０００８】
ここで、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を、図４に示し、簡単に説明しておく。
図４（ａ）は電磁波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部の拡大図である。
尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ方向を表示してある。
図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。
メッシュ部４１０は、その形状を図４（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライン４７０群とライン４５０群とからなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この為、図４に示すような金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるようになってきた。
本発明はこれに対応するもので、金属薄膜メッシュを設けた電磁遮蔽板の製造方法であって、品質的にも十分対応でき、生産性の良い製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産するための製造方法であって、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等により形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを特徴とするものである。
そして、上記のめっき工程において、無電解めっき後に、更に、必要に応じ、該樹脂部に電解めっきを施すことを特徴とするものである。
そして、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂には、Ｐｄ金属粉末、Ｎｉ金属粉末が分散、混入されていることを特徴とするものである。
また、上記において、電磁波遮蔽板用の透明なフィルムが、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステル、ポリスルフォンをベースとするフィルムであることを特徴とするものである。
また、上記において、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程おいて、無電界めっきはＮｉめっきまたはＣｕめっきであり、さらにめっき形成された金属薄膜層は２層以上の多層構成からなることを特徴とするものである。また、上記において、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明基板面に接着剤を塗布しておくことを特徴とするものである。
尚、ここで、シリンダとはロール状（円筒状）のものを言い、その表面に凹部を形成し、凹部に樹脂を埋め込み、埋め込まれた樹脂を被転写物に転移させるものをロール凹版ないしシリンダ凹版と言う。尚、凹部に充填する無電解めっきができる樹脂とは、ここでは、樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態の樹脂、あるいは無電界めっきを行う際までに、樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態にできる樹脂である。
樹脂としてアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるもの、あるいはＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂で、必要に応じ、熱、または光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化させるための、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させたものが挙げられる。
【００１１】
【作用】
本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このような構成にすることにより、品質面で対応でき、且つ、生産性の面で優れた電磁遮蔽板の製造方法の提供を可能としている。
これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。
詳しくは、本発明は、無電解めっきができる樹脂を、基板面ないしシリンダ面に形成されたメッシュ状の凹部に充填し、硬化ないし半硬化させ、これを電磁波遮蔽用板用の基材である透明なフィルムに転移させることにより、電磁波遮蔽用板を作製するもので、基板面ないしシリンダ面に形成されたメッシュ状の凹部を繰り返して使用することができる為、生産面で有利で量産に向いている。
また、凹部に充填され、硬化ないし半硬化された樹脂は、該樹脂に易接着性の透明なフィルムに直接、ないし接着剤を介してフィルムに転移されるため、その転写性は良く、転写された樹脂画線部の品質は良いものとなる。
また、メッシュ状の凹部に充填される樹脂は無電解めっきが可能なもので、該樹脂が転移される透明なフィルムは無電解めっきができないものである為、樹脂をフィルムに転移した後に、無電解めっきを行うと、フィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部のみにめっきが行われ、金属薄膜を形成することができる。更に、必要に応じ、無電解めっきによる金属部をもとに電解めっきを行うこともできる。
具体的には、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等により形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することにより、これを達成している。
そして、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるものが好ましい例として挙げられる。
また、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂に、Ｐｄ金属粉末を分散、混入することにより、無電解めっき性を確実なものとできる。
また、電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムを、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステルをベースとするフィルムとすることにより、転写性の良いものとしている。
また、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に接着剤を塗布しておくことにより、あるいは、めっき形成された金属薄膜層の上に有機接着剤層を形成することにより、転写性を上げることができる。
また、めっき形成される金属薄膜層が２層以上の多層構成からなることにより、メッシュ作成の際の自由度、メッシュ品質の選択の自由度を大きなものとできる。
【００１２】
【実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の１例を示した製造工程フロー図であり、図４に示すような、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したものである。
尚、Ｓ１０〜Ｓ８０は、処理ステップを示すものである。
先ず、剥離性の良い基板あるいはシリンダを準備し（Ｓ１０）、これにエッチング（食刻）等によりにメッシュ状の凹部を形成した凹版を作製する。（Ｓ２０）
基板あるいはシリンダとしては、後に凹部に充填する樹脂と剥離性の良いものが好ましく、ステンレス材（ＳＵＳ３０４材、ＳＵＳ４３０材）等が挙げられるがこれに限定はされない。銅材を使用する場合には表面にＣｒめっきを施して用いる。
凹部の作製は、処理基材に対し、脱脂、酸洗い等の前処理を行った後、感光性のレジストを塗布し（Ｓ２１）、塗布されたレジストを乾燥し（Ｓ２２）、所定のパターン版を用いて密着露光し（Ｓ２３）、次いで現像処理を行い、所望のメッシュ状パターンを有するレジストパターンを基板面上に形成する。（Ｓ２４）
そして、この後、必要に応じ、レジストのベーキング処理を行い（Ｓ２５）、エッチングにて凹部を形成した（Ｓ２６）後、レジストを除去する。（Ｓ２７）
感光性のレジストとしては、耐エッチング性、製版性がよければ良く、特に限定はされないが、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等は水現像でき、コスト的にも安価となるので有利である。
【００１３】
次いで、凹部に、電離放射線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取って、凹部のみへ樹脂の充填を行う。（Ｓ３０）
次いで、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる。（Ｓ４０）
【００１４】
凹部に充填する樹脂としては、光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線に対し硬化性を有するのものあるいは熱硬性を有するもので、硬化後に無電解めっきができることが必要で、樹脂分としてアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるもの、あるいは、ＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂が用いられる。
これらの樹脂にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状態で、後に無電界めっきを施す。
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなる樹脂分にあらかじめＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させて凹部に充填させる第一の方法、あるいは、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しないＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の樹脂を凹部に充填させ、これを基板に転写した後、樹脂に、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含浸させて、無電界めっきを施す第二の方法がある。
尚、第一の方法、第二の方法においては、必要に応じ、熱、または光（紫外線）ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化させるための、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させておく。
【００１５】
特に、電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムとしては、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステルをベースとするフィルムが好ましいが、これに限定はされない。
透明なフィルムとしては、具体的には、トリアセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜１０００μｍ程度のものが好ましいが、これに限定はされない。
上記透明なフィルムの光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００１６】
次いで、必要に応じ、めっき処理がし易いように、所定の長さにフィルムを切断し（Ｓ５０）、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施し、電磁遮蔽板用の透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成する。（Ｓ６０）
既にのべたように、第一の方法の場合には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなる樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させ、硬化した樹脂をエッチングして、めっき液が浸透するように孔を開けた後に、無電界めっきを施す。
第一の方法で、樹脂としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、エッチングは過マンガン酸のアルカリ混合液にて行い、エッチング後、シュウ酸で中和、あるいは還元しておく。
第一の方法で、樹脂としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、無水クロム酸＋濃硫酸（硫酸１００％）のエッチング液を用い、アルカリ（Ｎａｏｈ、ＫＯＨ等）で中和しておく。
また、既に述べたように、第二の方法の場合には、凹部に充填させる樹脂としては、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しないＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース、エトセル等の水浸透性の樹脂を用い、これを転写した後、樹脂中に、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 、ＳｎＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含浸させて無電界めっきを施す。
【００１７】
シリンダに凹部を形成して、後述する図３のように、連続してフィルムに樹脂を転移する場合には、フィルムを切断せず連続してめっき処理を行っても良い。
この場合、量産の面では上記より更に優れる。
尚、必要に応じ、無電解めっきに引続き電解めっきをかける。
メッシュを形成するための無電解めっきによる金属薄膜としては、安価で、処理性の良いものが好ましい材料であり、具体的に使用される材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ等の単層、あるいはこれらを多層にしたものが挙げられる。
さらにまた、電磁遮蔽板をディスプレイの前面に置いて使用したとき、観察者側面が金属光沢があると表面画像のコントラストが低下するため、金属薄膜に黒化層を設ける黒化処理を、必要に応じて行う。
例えば、金属薄膜がＣｕ層である場合には、露出したＣｕ層の表面部を酸化または硫化する処理により黒化することができる。
尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが加工性の点からは０．２〜１０μｍ程度が好ましい。
【００１８】
尚、樹脂の転移を確実とするために、必要に応じ、転写工程に先たち、予め、透明なフィルムの面に接着剤を塗布しておく。（Ｓ８０）
または、無電界めっきが可能な樹脂を充填した基板面ないしシリンダー面に有機接着剤層を形成しておくことにより、転写性を上げることもできる。
【００１９】
次いで、フィルムを所定の長さ、幅に切断して（Ｓ７０）、所望の、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を形成することができる。
【００２０】
【実施例】
次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明する。
（実施例１）
本実施例は、凹部を形成した基板から電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムへ樹脂を転写し、樹脂に無電解金属めっきを施して、図４に示す電磁波遮蔽板を作成した例である。
図２は実施例１における各処理の一部断面の状態を示したもので、図４（ｂ）に対応する位置における断面図である。以下、図２に基づいて説明する。
図２中、１１０は基板（ステンス基板）、１１５は凹部、１２０は樹脂、１２５は硬化樹脂、１３０は電離放射線（紫外線）、１５０は金属薄膜（Ｃｕ）、１５５は黒化層、２１０は透明なフィルム（電磁波遮蔽板用の基材）、２２０は接着剤、２３０は保護層である。
ステンレス材からなる凹部をその一面に形成した基板１１０を準備した。（図２（ａ））
メッシュ状の凹部を形成する基板として厚さ０．１５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４材）を用いた。該ステンレス板面に重クロム酸カリウムを光感光剤とする水溶性のカゼインレジストを掛け流し塗布し、乾燥し、次いで、網目状のメッシュパターン（１００メッシュ、幅２８μｍ）を密着露光し、所定温度の水にて現像処理を行い基板面上にメッシュ状のレジストパターンを形成した後、これを２５０°Ｃでベーキング処理し、該レジストパターンをエッチング用マスクとして塩化第二鉄水溶液でエッチングしてステンレス板の一面に凹部を形成した。レジストの除去は、熱アルカリ液により行い、この後洗浄して、図２（ａ）に示す基板１１０を得た。
【００２１】
次いで、Ｐｄ金属粉末をその中に分散混入させた、紫外線（ＵＶ光とも言う）硬化性のアクリル系樹脂を凹部１１５に埋め込み、凹部以外の部分についた樹脂はスキージ除去した。（図２（ｂ））
【００２２】
次いで、基板１１０を凹部１１５側が、ポリエステル樹脂からなる透明なフイルム２１０と圧着した状態で、フィルム２１０側から光（紫外線）を照射し（図２（ｃ））、凹部１１５中の樹脂を硬化させるとともに、フィルム２１０側に、フィルム面に設けてある接着剤２２０を介して転移させた。（図２（ｄ））
フィルムの厚さは０．１ｍｍとした。
これにより、フィルム２１０面上に基板１１０の凹版形状にそった形状の、即ちメッシュ状の硬化樹脂部１２５が形成された。
尚、樹脂のフィルムへの転写に先立ち、電磁波遮蔽板用の基材であるポリエステルの透明なフィルム２１０のメッシュ形成側面に、紫外線硬化性の接着剤２２０を予め約３０μｍの厚さに均一に塗布しておいた。
紫外線硬化性の接着剤は、アクリレートモノマーと光重合開始剤を主成分とし、ここでは、アルリレートモノマーとして２−エチルキシルアクリレートや１．４−ブタンジオールアクリレートなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイドを使用した。
【００２３】
次いで、このフィルムを以下のめっき条件にて無電解銅めっきを行い、めっきからなる金属薄膜のメッシュを形成した。（図２（ｅ））
そして、その後、塩酸、硫酸等により樹脂内に分散混入されたＰｄ金属面を活性化してから無電界めっきを行った。
樹脂部（硬化樹脂１２５）に孔をあけた（ポーラスにした）状態にして無電界めっきを行うため、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）のめっき部（金属薄膜１５０）は、樹脂部（硬化樹脂１２５）の内部にまで達している。
また、転写する際の接着剤層にメッキ阻害の材料（アミン、シリコーン等）を入れておくと、メッキの付着が不要な接着剤層表面部へのメッキ付着は阻止できる。
【００２４】
次いで、めっき銅１５０の露出した部分を酸化して黒化層１５５を形成した。（図２（ｆ））
次いで、めっき銅１５０からなる金属薄膜メッシュが転移したポリエステルの透明なフィルム２１０の転写面に透明なアクリルの保護層２３０を、周辺の枠型銅部からのリード線引出し部を除く、メッシュ部を含む所定領域全面に形成して電磁波遮蔽板とした。（図２（ｇ））
このようにして、電磁波遮蔽板を形成し、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の前面におき、その電磁波遮蔽性を確認したが、所望通りの効果が得られた。
尚、上記で凹部１１５が形成されたステンレス基板１１０は、再度反復して半永久的に用いることができた。
【００２５】
（実施例２）
実施例２は、図３に示す装置にて、電磁波遮蔽板用の基材である０．１ｍｍ厚のポリエステルからなる透明なフィルムに、実施例１にて凹部に充填した樹脂を転移させたものである。その他は実施例１と同様に行った。
【００２６】
図３に示す装置の動作を簡単に説明する。
先ず、実施例１と同様に樹脂を転移させる側に接着剤層を設けたフィルム３２０を２つの支持ロール３８０間に挾み供給する。
次いで、フィルム３２０は、接着剤層側をロール凹版３１０側に向け、ロール凹版３１０と押圧ロール３７０間に挟まれた後、押圧ロール３７５とロール凹版（シリンダ凹版とも言う）３１０とに挟まれて引き出されるが、押圧ロール３７０と押圧ロール３７５間においては、両ロールにより、ロール凹版３１０の面に沿うように圧接される。
一方、ロール凹版３１０の凹部３１５には、ノズル塗工装置３５０より樹脂３３０が凹部３１５を埋めるように塗布され、ドクター３９０にて凹部３１５以外についた樹脂３３０は除去されて、ロール凹版３１０の凹部３１５は押圧ロール３７０側に進む。即ち、凹部３１５のみに樹脂が充填された状態で、図の矢印の方にロール凹版３１０が回転する。
ロール凹版３１０の回転とともに、押圧ロール３７０とロール凹版３１０との間にフィルム３２０を挾み、密着された状態で、更に押圧ロール３７５側に進むが、押圧ロール３７０と押圧ロール３７５間において、フィルム側から紫外線を照射して樹脂を硬化させる。樹脂の硬化により、硬化した樹脂３３５はフィルム３２０側に接着剤を介して転移する。
この後、押圧ロール３７５を通り、フィルム３２０はロール凹版３１０と離れ、硬化した樹脂３３５をフィルム３２０に転移させた状態となる。
【００２７】
このようにして得られた、硬化した樹脂３３５をロール凹版３１０から転移させたフィルム３２０を用い、帯状のまま、実施例１と同様に無電解めっきを行った後、所定の長さ、幅に切断して、所望の電磁波遮蔽板を得た。
実施例１と同様の品質の電磁波遮蔽板を得ることができた。
【００２８】
（実施例３）
実施例３は、実施例１において、凹部に充填する樹脂として、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ2 等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しない水浸透性を有すＰＶＡを用い、これを転写した後、樹脂分中に、触媒となるＰｄを含有させて無電界めっきを施したものである。他は実施例１と同様に行い、実施例１と同様の品質の電磁波遮蔽板を得ることができた。
以下、転写後に、樹脂分中に、触媒となるＰｄを含有させて無電界めっきを行った処理を簡単に説明しておく。
先ず、転写後、塩化第一錫溶液に、樹脂部（硬化樹脂１２５）をディッピングし、樹脂部中に塩化第一錫を含浸させた。
次いで、水洗後、塩化パラジウム溶液に、樹脂部（硬化樹脂１２５）を入れ、樹脂部中にＰｄ（パラジウム）を析出させた。
これにより、結果、Ｐｄが樹脂部中に析出されたこととなる。
この後、樹脂部中のＰｄを触媒として、無電界めっきを行った。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置いて用いられる、透明なフィルムの一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法で、品質的にも十分対応でき、且つ、生産性の良い製造方法の提供を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の１例を示した工程フロー図
【図２】実施例１の工程を説明するための一部断面図
【図３】実施例２のフィルムへの樹脂の転移を行う装置概略断面図
【図４】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽板を説明するための図
【符号の説明】
１１０ 基板（ステンス基板）
１１５ 凹部
１２０ 樹脂
１２５ 硬化樹脂
１３０ 電離放射線（紫外線）
１５０ 無電解めっき銅
１５５ 黒化層
２１０ （電磁波遮蔽板用の）透明なフィルム
２２０ 接着剤
２３０ 保護層
３１０ ロール凹版（シリンダ凹版）
３２０ フィルム
３３０ 樹脂
３３５ 硬化樹脂
３５０ ノズル塗工装置
３６０ 紫外線照射装置
３６５ 紫外線
３７０、３７５ 押圧ロール
３８０ 支持ロール
３９０ ドクター
４００ 電磁波遮蔽板
４１０ メッシュ部
４１５ 接地用枠部
４１７ 金属薄膜
４３０ 透明基板
４５０、４７０ ライン
Claims (7)
- ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産するための製造方法であって、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等により形成されたメッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１のめっき工程において、無電解めっき後に、更に、必要に応じ、該樹脂部に電解めっきを施すことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし２において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし３において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂には、Ｐｄ金属が分散、混入されていることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし４において、電磁波遮蔽板用の透明なフィルムが、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステル、ポリスルフォンをベースとするフィルムであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし５において、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程おいて、無電界めっきはＮｉめっきまたはＣｕめっきであり、さらにめっき形成された金属薄膜層は２層以上の多層構成からなることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
- 請求項１ないし６において、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に接着剤を塗布しておくことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35638697A JP4220004B2 (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電磁波遮蔽板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35638697A JP4220004B2 (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電磁波遮蔽板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174174A JPH11174174A (ja) | 1999-07-02 |
| JP4220004B2 true JP4220004B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=18448759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35638697A Expired - Fee Related JP4220004B2 (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電磁波遮蔽板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4220004B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076899A (ko) * | 2001-03-31 | 2002-10-11 | 아이티엠 주식회사 | 전자파 차폐필터 제조 방법 |
| TWI236023B (en) * | 2003-04-18 | 2005-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet |
| JP4585807B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-11-24 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| KR20090037443A (ko) * | 2006-08-03 | 2009-04-15 | 가부시키가이샤 브리지스톤 | 광 투과성 전자파 실드재의 제조 방법, 광 투과성 전자파 실드재 및 디스플레이용 필터 |
| KR100942675B1 (ko) | 2006-10-20 | 2010-02-17 | 주식회사 엘지화학 | 하드롤 인쇄성이 뛰어난 2층 구조 시트 및 그 제조방법 |
| US8283577B2 (en) * | 2007-06-08 | 2012-10-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed matter and its manufacturing method, and electromagnetic shielding material and its manufacturing method |
| JP2009026942A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明性低下を改善した、印刷法利用の電磁波シールド材 |
| JP2009032923A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面を平坦化した、印刷法利用の電磁波シールド材 |
| JP5092607B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-12-05 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド部材及びその製造方法 |
| JP4924271B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-04-25 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド部材、その製造方法及び該電磁波シールド部材を含むプラズマディスプレイ用前面フィルター |
| JP5104103B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2012-12-19 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド材、その製造方法及びディスプレイ用フィルター |
| JP2009054631A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイ用電磁波シールド部材 |
| JP5240545B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-07-17 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波遮蔽シートおよび複合シート材 |
| JP2009088071A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法並びにディスプレイ用フィルター |
| JP5119851B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2013-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド部材 |
| JP5163081B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2013-03-13 | 大日本印刷株式会社 | めっきパターン部材の製造方法 |
| JP5239378B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-07-17 | 大日本印刷株式会社 | 画像表示装置用フィルター及びそれを用いた画像表示装置 |
| JP2010010461A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ装置用複合フィルタ |
| US8334590B1 (en) | 2008-09-04 | 2012-12-18 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having insulating and interconnection layers |
| KR20110103835A (ko) * | 2008-12-02 | 2011-09-21 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자기파 차폐재, 및 그 제조 방법 |
| JP5464574B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-04-09 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 |
| US8432022B1 (en) | 2009-09-29 | 2013-04-30 | Amkor Technology, Inc. | Shielded embedded electronic component substrate fabrication method and structure |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP35638697A patent/JP4220004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11174174A (ja) | 1999-07-02 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081028 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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