JP2007264351A - マイクロレンズアレイシート及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基材2の片面2a上に、複数のマイクロレンズ3aが2次元配置されたマイクロレンズアレイシート1において、透明基材2のマイクロレンズ3aが配置されていない他方の面2b上に、マイクロレンズアレイ面2aより照射される光Lの集光する部分が光透過開口部5であり、それ以外の部分が遮光部である導電性金属の遮光パターン6と、該導電性金属の遮光パターン6の上に積層された金属メッキ層7とからなる金属製遮光層パターン8を形成する。
【選択図】図3
Description
特に、大型の薄型ディスプレイとして需要の増大しているPDPにおいては、電磁波シールドフィルム以外に、近赤外線の波長領域を使用している各種のリモコンスイッチの誤作動を防ぐための近赤外線吸収フィルム、その近赤外線吸収フィルムに使用されている近赤外線吸収剤の経時劣化を防ぐための紫外線吸収フィルム、さらには可視光領域の色調調整のためのネオン光カットフィルム、光学フィルターの表面に外部光が映り込むのを防ぐための反射防止フィルム等が、必要とされる機能に応じて組み合わせて構成されている。
これらのフィルムをディスプレイ用光学フィルターとして用いることにより画像の映り具合の改善を図ると共に、周囲へ与える影響を低減する対策が採られている。
(1)透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法(例えば、特許文献1参照)。
(2)透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法(例えば、特許文献2参照)。
(3)細線パターンを写真製法により生成された現像銀で形成した後、この現像銀の薄膜の上にメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法(例えば、特許文献3および特許文献4参照)。
上記(2)の印刷−メッキ法においては、導電性ペーストにはバインダーが含有されているため、導電性ペーストを用いて基材の上に印刷したのみでは低い導電率しか得られず、高い電磁波シールド性能が得られないという問題があった。
上記(3)の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波シールド性能が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることが無く、ロールtoロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。
近年、各種ディスプレイ、特にPDPにおいては、暗い室内だけでなく、部屋を照明等で明るくしたままの状態で画像を見たいという要望が高まっている。しかし、部屋を明るくすると、外部光の反射や映り込みにより画像が白色化し、更には白黒のコントラストが低下して画像がぼやけるという現象が起きる。
このため、PDPにおいては、PDPの発光強度を減衰させないで鮮明な画像を映し出すため、全光線透過率が高くて輝度の低下が少ない光学フィルターが求められている。
また、特許文献5及び6に開示されているような、従来のマイクロレンズアレイシートでは、いずれも、遮光帯パターンに合成樹脂を用いていることから、導電性を有しておらず、全光線透過率が高い電磁波シールド材として用いることができないという問題があった。
前記導電性金属の遮光パターンが、写真製法により生成された現像銀のパターンであって、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により生成された現像銀からなるパターンであることが好ましい。
また、前記現像銀のパターンの上に接して、無電解メッキ層および/または電解メッキ層が積層されていることが好ましい。
メッキ層の最表面は、メッキした金属の光沢による光の反射を防ぐために黒化処理することが好ましい。
前記感光材料を感光するための光の照射方向は、マイクロレンズアレイ面に垂直(または略垂直)の方向であることが好ましい。
前記マイクロレンズアレイ面は、透明基材の上に熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂を用いて、賦型によりマイクロレンズアレイの形状パターンが形成されたものであることが好ましい。
このため、本発明のマイクロレンズアレイシートを、ディスプレイ用の光学フィルターに電磁波シールド材として用いた場合、従来の導電性金属によるメッシュパターンの細線が光透過を遮蔽するのに比べて、全光線透過率を飛躍的に高めることができる。
図1(a)〜(c)は、マイクロレンズアレイシートのマイクロレンズアレイ面の反対側面に、現像銀からなる導電性金属の遮光パターンを形成する方法を工程順に示す模式的断面図である。図2は、図1(c)に示す層構造の一例を模式的に示す部分切欠斜視図である。図3(a)は、本発明のマイクロレンズアレイシートの模式的断面図であり、図3(b)は、図3(a)のA部の部分拡大図である。図4は、図3に示す本発明のマイクロレンズアレイシートを模式的に示す部分切欠斜視図である。
感光材料層4を感光するための光Lの照射方向は、図1(b)に示すように、マイクロレンズアレイ面2aに垂直(または略垂直)の方向であることが好ましい。この場合、本発明のマイクロレンズアレイシート1の反対側面2b上において、マイクロレンズアレイ面2aに垂直(または略垂直)に照射される光の集光する部分が光透過開口部5と一致するように、マイクロレンズ3aに対して光透過開口部5を正確に位置決めして遮光パターンを形成することができる。
透明化処理層9に用いる透明樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などのうちから適宜選択でき、特に限定されるものではない。
透明基材2を構成する透明材料としては、可視領域で透明であり、またフレキシブル性を有し、好ましくは耐熱性の良好な樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。そのようなフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等からなる厚さが10〜600μmの単層または複合フィルムが挙げられる。
透明基材2の片面2a上に2次元配列された複数の凸型のマイクロレンズ3aからなるマイクロレンズアレイ3は、成型金型を用いて紫外線硬化性樹脂または電離放射線硬化性樹脂を硬化させて成型加工することにより形成することができる。成型金型は、精密研削加工、電鋳加工、レーザー加工などの種々の加工方法を用いて作製することができる。この方法によれば、紫外線硬化性樹脂または電離放射線硬化性樹脂の反応硬化物からなるマイクロレンズアレイ3を低コストにて製造することができる。また、マイクロレンズ3aを樹脂製とすることによって、マイクロレンズアレイシート1のロールへの巻き取りが可能になり、取扱い性が向上する。
マイクロレンズアレイ面2a上でのマイクロレンズ3aの配列形状は、特に限定されず、格子状、六角形状(ハニカム状)などの任意の配列形状を採用することが可能である。マイクロレンズ3aの配列ピッチは、50〜250μmであることが好ましい。
透明基材2のマイクロレンズアレイ3が形成される面2aの裏面2bには、ポジ型による写真製法の感光材料4が塗布され、マイクロレンズ3aで集光された照射光にて露光された後、現像されて現像銀からなる遮光パターン6が形成される。遮光パターン6の遮光帯の最小線幅は、20〜40μmであることが好ましい。この遮光パターン6に金属メッキを施して本発明のマイクロレンズアレイシートが作製される。透明基材2に対して写真製法の感光材料4を塗布する時期は、透明基材2にマイクロレンズ3aを形成する前であっても、又は、透明基材2にマイクロレンズ3aを形成した後であっても構わない。
(1)前記マイクロレンズアレイ3側の面2aより光Lを照射することにより、該マイクロレンズ面の反対側の面2b上に塗布されている写真製法の感光材料4を、各マイクロレンズ3aの集光部において露光する。
(2)露光した感光材料4を現像処理することにより、露光されない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により生成された現像銀からなる導電性金属の遮光パターン6を形成する。この導電性金属の遮光パターン6は、露光した部分に光透過開口部5を有するものとなる。
(3)該導電性金属の遮光パターン6の上に金属メッキ層7を積層して複数の光透過開口部5を有する金属製遮光層パターン8を形成する。
従来、ディスプレイから発生する電磁波が外部に漏洩して人体への悪影響を防ぐという要求に対して、種々の透明導電性フィルムおよび電磁波シールドフィルムが開発されている。公知の電磁波シールド層は、大きく分けると、透明導電膜による電磁波シールド材と、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の2つに区分される。透明導電膜による電磁波シールド材は金属メッシュによる電磁波シールド材に比べて、透明性に優れる反面、表面抵抗率が大きく、電磁波シールド性能に劣る。プラズマディスプレイは多量の電磁波を発生させるので、金属メッシュによる電磁波シールド材が好ましい。
さらに、導電性の金属メッシュの製造方法としては、高い電磁波シールド効果と高い透明性(高い全光線透過率)とを両立させ得る点で、写真銀−メッキ法によるものが好ましい。
本発明のマイクロレンズアレイシートは、写真製法で生成した導電性金属の遮光パターン6の上に金属メッキ層7を積層して厚み及び導電性を増大させることにより、金属製遮光層パターン8を電磁波シールド材として利用することが可能となる。
本発明において電磁波シールド材としての利用も可能な金属製遮光層パターン8の製造方法は、異なる2つの銀塩写真現像法(ポジ型写真製法−メッキ法、ネガ型写真製法−メッキ法)のうち、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法を用いて現像銀からなるパターンを形成することを特徴としている。
なお、特公昭42−23745号公報には、ハロゲン化銀乳剤層とハロゲン化銀溶剤(銀錯塩形成材)を応用し、銀錯塩拡散転写現像法(DTR現像法)により物理現像銀からなる導電性層を形成する技術が記載されている。しかしながら、上述したように近年の電磁波シールド材に要求される、全光線透過率50%以上の透光性と表面抵抗率10オーム/□以下の導電性とを同時に満足させるには、上記特許公報に記載された技術だけでは達成することができなかった。
現像銀パターンが形成される透明基材には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。
物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子(粒子サイズは1〜数十nm程度)が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で1平方メートル当たり0.1〜10mg程度が適当である。
本発明において、ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を80モル%以上含有するのが好ましく、特に90モル%以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
前記物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、通常、網目状パターンのような任意の細線パターンの露光マスクと上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光する。
金属メッキした金属製遮光層パターン8の厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、0.5〜15μm、好ましくは2〜12μmの範囲である。
本発明のマイクロレンズアレイシートを、ディスプレイ用光学フィルターの電磁波シールド材として用いた場合は、金属製遮光層パターン8が0.5〜15μmの厚み及び20〜40μmの遮光帯の最小線幅であるとき、全光線透過率50%以上、かつ表面抵抗率が10オーム/□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、30MHz〜1,000MHzのような広い周波数帯に亘って30dB以上のシールド効果を発揮することができる。
本発明においては、現像銀等の導電性金属からなる遮光パターン6をメッキする方法は、次による。
透明基材2の片面に、写真製法により生成された現像銀の遮光パターン6を形成し、当該現像銀層6の上に、銅(Cu)および/またはニッケル(Ni)をメッキする。
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことが出来るが、たとえば電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅/ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧;(株)技術資料センター、1987年12月21日初版、281〜422頁」等の文献を参照することができる。
メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅および/またはニッケルを用いることが好ましい。
無電解銅メッキ液としては、金属銅(Cu)の濃度として0.5〜10g/リットルが好ましく、さらに好ましくは2〜3g/リットルの濃度である。
メッキ処理液の温度としては、30〜80℃が好ましく、さらに好ましくは40〜50℃である。メッキ処理液の温度が30℃より低いと銅のメッキ析出速度が遅くなり、80℃以上になると、エネルギー費用が嵩むことから好ましくない。
メッキ厚みは0.01〜1μmが好ましく、さらに好ましくは0.05〜0.2μmである。また、無電解銅メッキ液は、公知のメッキ液であればどのような液であっても問題はない。
電解銅メッキの場合は、硫酸銅、青化銅、ピロリン酸銅など、どのようなメッキ液でも良いが、その中でも硫酸銅がコスト面から見て好ましい。これらの電解銅メッキ液において、銅(Cu)の濃度は、それぞれ適当な濃度に設定すればよい。
硫酸銅メッキ浴を用いる場合、硫酸濃度が20〜400g/リットルが好ましく、さらに好ましくは70〜300g/リットルである。硫酸濃度が20g/リットルより低いと、メッキ液が不安定となり、300g/リットルより高いとメッキ粒子に異常が生じるから好ましくない。
メッキ処理温度としては、10〜60℃が好ましく、さらに好ましくは20〜40℃である。メッキ処理液の温度が、10℃より低いとメッキ時間が長く掛かりコストアップとなり、60℃より高いとメッキ外観が悪くなる。
電解メッキの電流密度としては、0.05〜20A/cm2が好ましく、さらに好ましくは0.5〜8A/cm2である。電解メッキの電流密度が0.05A/cm2より低いと、メッキ時間が長くなりコストアップとなる。また、電解メッキの電流密度が20A/cm2より高いと、メッキ皮膜の外観が悪くなるから好ましくない。
電解ニッケルメッキを行う場合には、ニッケルメッキ処理液として、ワット浴(硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸)、スルファミン酸ニッケル浴(スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸)その他、どのようなメッキ浴でもよい。
金属メッキ層7の最表面7a(図3(b)を参照。)は、メッキした金属の光沢による光の反射を防ぐために黒化処理することが好ましい。ニッケルメッキ表面の黒化処理の方法として、黒化処理皮膜の種類および用いる黒化処理液の配合について特に制限はないが、好ましい一例として、黒ニッケルを使用する場合、当該黒化処理液の硫酸濃度は、10〜50g/リットルで行うのが好ましく、さらに好ましくは20〜40g/リットルである。硫酸ニッケルの濃度が10g/リットルより低いと、メッキ析出が遅くなりコストアップとなり、50g/リットルより高いと黒化処理の仕上げ色が安定しないから好ましくない。
本発明では、銀塩写真現像法(ポジ型写真製法−メッキ法)を用いて透明基材の上に写真製法により生成された現像銀からなる遮光パターンの薄膜を形成し、この遮光パターンの上に、メッキにより金属層を積層して形成された金属製遮光パターンを有するマイクロレンズシートを得ることができる。
本発明のマイクロレンズアレイシートは、電磁波シールド材としてディスプレイ用光学フィルターに用いることができる。
光学フィルターの製造方法は特に限定されないが、例えば、反射防止層、本発明のマイクロレンズアレイシートからなる電磁波シールド層、近赤外線吸収剤層、ネオン吸収剤層等を積層して、光学フィルターを作製することができる。
このため、本発明のマイクロレンズアレイシートを、ディスプレイ用の光学フィルターに電磁波シールド材として用いた場合、従来の導電性金属によるメッシュパターンの細線が光透過を遮蔽するのに比べて、全光線透過率を飛躍的に高めることができる。
Claims (7)
- 透明基材の片面上に、複数のマイクロレンズが2次元配置されたマイクロレンズアレイシートにおいて、
該透明基材の前記マイクロレンズが配置されていない他方の面上に、マイクロレンズアレイ面より照射される光の集光する部分が光透過開口部であり、それ以外の部分が遮光部である導電性金属の遮光パターンと、該導電性金属の遮光パターンの上に積層された金属メッキ層とからなる金属製遮光層パターンが形成されてなることを特徴とするマイクロレンズアレイシート。 - 前記導電性金属の遮光パターンが、写真製法により生成した現像銀であって、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により生成された現像銀からなるパターンであることを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイシート。
- 前記現像銀のパターンの上に接して、無電解メッキ層および/または電解メッキ層が積層されていることを特徴とする請求項2に記載のマイクロレンズアレイシート。
- 請求項1から3のいずれかに記載のマイクロレンズアレイシートを、電磁波シールド材として用いたディスプレイ用の光学フィルター。
- 請求項1から3のいずれかに記載のマイクロレンズアレイシートを用いた透過型スクリーン。
- 透明基材の片面上に、複数のマイクロレンズが2次元配置されたマイクロレンズアレイ面を形成した後、前記マイクロレンズアレイ面より光を照射することにより、該透明基材の前記マイクロレンズが配置されていない他方の面上に塗布されている写真製法の感光材料を各マイクロレンズの集光部において露光し、前記露光後の感光材料を、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法を用いて現像することによって、前記露光した部分に複数の光透過開口部を有する現像銀からなる導電性金属の遮光パターンを生成し、該導電性金属の遮光パターンの上に金属メッキ層を積層して金属製遮光層パターンを形成することを特徴とするマイクロレンズアレイシートの製造方法。
- 前記マイクロレンズアレイ面は、透明基材の上に紫外線硬化性樹脂または電離放射線硬化性樹脂を用いて、賦型によりマイクロレンズの形状パターンが形成されたものであることを特徴とする請求項6に記載のマイクロレンズアレイシートの製造方法。
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